特許 6663965 電子部品の実装構造を生産する方法、電子部品の実装構造、電子部品実装用モジュール及び電子部品実装用配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6663965

(24)【登録日】2020年2月19日

(45)【発行日】2020年3月13日

(54)【発明の名称】電子部品の実装構造を生産する方法、電子部品の実装構造、電子部品実装用モジュール及び電子部品実装用配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/32 20060101AFI20200302BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20200302BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20200302BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/32 Z

   H05K1/14 A

   H01L21/60 311Q

【請求項の数】9

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2018-188844(P2018-188844)

(22)【出願日】2018年10月4日

【審査請求日】2019年8月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121706

【弁理士】

【氏名又は名称】中尾 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128705

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 幸雄

(74)【代理人】

【識別番号】100147773

【弁理士】

【氏名又は名称】義村 宗洋

(72)【発明者】

【氏名】三井 亮介

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 隼也

(72)【発明者】

【氏名】田中 敦史

(72)【発明者】

【氏名】松尾 幸祐

【審査官】 黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０９８１４１４２（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２００５−２５２１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１２２５２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特許第６２９３９３８（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２０１０−２５１７０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１７／０４３４８０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／３２

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／２０

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材の上に導体パターンが形成された配線板に電子部品が実装されてなる電子部品の実装構造を生産する方法であって、
実装用基材の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層が配され、前記粘着剤層の上に実装用導体パターンが形成された実装用配線板と、前記電子部品とを備え、前記電子部品の端子が前記実装用導体パターンに対接され、前記電子部品の前記端子が形成されていない表面の一部と、前記粘着剤層の前記実装用導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合されている電子部品実装用モジュールを用意し、
前記配線板の前記導体パターンが形成されている側に、前記電子部品実装用モジュールの前記電子部品が位置する側を対向させて、前記電子部品実装用モジュールを前記配線板に押し付けることで、前記実装用導体パターンが前記導体パターンに対接され、前記粘着剤層の前記実装用導体パターンが形成されておらず前記電子部品が貼り付けられていない表面の少なくとも一部と、前記導体パターンの表面と前記基材の前記導体パターンが形成されていない表面とのうちの一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合された状態を生成することを特徴とする電子部品の実装構造を生産する方法。

【請求項2】

請求項１に記載の電子部品の実装構造を生産する方法において、
前記基材と前記実装用基材の少なくとも一方が可撓性を有するフィルム基材であることを特徴とする電子部品の実装構造を生産する方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子部品の実装構造を生産する方法において、
前記実装用導体パターンは複数本の配線を含み、前記複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいることを特徴とする電子部品の実装構造を生産する方法。

【請求項4】

基材の上に導体パターンが形成された配線板に電子部品が実装されてなる電子部品の実装構造であって、
実装用基材の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層が配され前記粘着剤層の上に実装用導体パターンが形成された実装用配線板と、相互に逆側となる底面と上面とを有し前記底面に端子を備える前記電子部品と、を備えてなり、前記電子部品の前記端子が前記実装用導体パターンに直接にあい対して接触し、前記底面の前記端子が形成されていない部分と前記粘着剤層の前記実装用導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合され、前記粘着剤層の弾性変形による弾性復元力が前記端子と前記実装用導体パターンとの接触を促進する圧力を加える方向の荷重として作用している電子部品実装用モジュールを具備し、
前記電子部品の前記上面が前記配線板の前記基材に突き当たった状態で、前記実装用導体パターンが前記導体パターンに直接にあい対して接触し、前記粘着剤層の前記実装用導体パターンが形成されておらず前記電子部品が貼り付けられていない表面の少なくとも一部と前記導体パターンの表面及び前記基材の前記導体パターンが形成されていない表面のうちの一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合され、前記粘着剤層の弾性変形による弾性復元力が前記実装用導体パターンと前記導体パターンとの接触を促進する圧力を加える方向の荷重として作用していることを特徴とする電子部品の実装構造。

【請求項5】

請求項４に記載の電子部品の実装構造において、
前記基材と前記実装用基材の少なくとも一方が可撓性を有するフィルム基材であることを特徴とする電子部品の実装構造。

【請求項6】

請求項４又は５に記載の電子部品の実装構造において、
前記実装用導体パターンは複数本の配線を含み、前記複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいることを特徴とする電子部品の実装構造。

【請求項7】

基材の上に導体パターンが形成された配線板に電子部品を実装するために用いる電子部品実装用モジュールであって、
実装用基材の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層が配され前記粘着剤層の上に実装用導体パターンが形成された実装用基板と、相互に逆側となる底面と上面とを有し前記底面に端子を備える前記電子部品と、を備え、
前記電子部品の前記端子が前記実装用導体パターンに直接にあい対して接触し、前記底面の前記端子が形成されていない部分と前記粘着剤層の前記実装用導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合され、前記粘着剤層の弾性変形による弾性復元力が前記端子と前記実装用導体パターンとの接触を促進する圧力を加える方向の荷重として作用していることを特徴とする電子部品実装用モジュール。

【請求項8】

請求項７に記載の電子部品実装用モジュールにおいて、
前記実装用基材は可撓性を有するフィルム基材であることを特徴とする電子部品実装用モジュール。

【請求項9】

請求項７又は８に記載の電子部品実装用モジュールにおいて、
前記実装用導体パターンは複数本の配線を含み、前記複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいることを特徴とする電子部品実装用モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は配線板に対する電子部品の実装に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品を半田レス、熱レスで配線板に実装する方法の１つとして粘着剤を用いる方法があり、特許文献１にはそのような粘着剤を用いる実装構造が記載されている。

【0003】

図１１は特許文献１に記載されている実装構造を示したものであり、この例では配線板（特許文献１では配線付き基材と称している）１０に電子部品としてマイクロホン２０が実装された構成となっている。マイクロホン２０はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いて製造されるＭＥＭＳマイクロホンとされている。

【0004】

配線板１０はフィルム１１の一面１１ａ上に絶縁性の粘着剤層１２が設けられ、さらに粘着剤層１２上に導体パターン１３が形成された構成となっている。粘着剤層１２はフィルム１１の一面１１ａに全面に渡って設けられている。導体パターン１３はこの例では４本配列されて形成されており、４本の導体パターン１３の各一端及び各他端にはランド１３ａ及び１３ｂがそれぞれ形成されている。

【0005】

マイクロホン２０は端子２１が導体パターン１３のランド１３ａにそれぞれ位置合わせされて押圧され、粘着剤層１２に押し付けられることによって実装されている。マイクロホン２０の底面２０ａの、端子２１が形成されていない部分は粘着剤層１２に粘着され、これによりマイクロホン２０と粘着剤層１２は機械的に結合されている。粘着剤層１２は押圧により弾性変形して粘着し、その弾性復元力がマイクロホン２０の端子２１とランド１３ａとを圧接させる方向の荷重として寄与するため、端子２１とランド１３ａとの良好な電気的接続状態が得られるものとなっている。

【0006】

なお、この例では配線板１０の導体パターン１３が形成されている側の面は、マイクロホン２０が位置する部位及び４つのランド１３ｂが位置する部位を除いて、カバーフィルム３０によって覆われた構成となっている。図１１中、３１及び３２はそれぞれカバーフィルム３０に形成されている窓及び切欠きを示す。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特許第６２９３９３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上述したように、特許文献１に記載されているような粘着剤を用いる電子部品の実装構造によれば、粘着剤層に電子部品を押し付けて貼り付けるだけで簡易に電子部品を配線板に実装することができる。

【0009】

しかるに、特許文献１に記載されている構成では、配線板は全面に渡って粘着剤層を有するものとなっており、その粘着剤層上に導体パターンが形成された構成となっている。導体パターンは例えば印刷によって形成することが特許文献１に記載されているが、粘着剤層上への導体パターンの形成は容易とは言えず、その点で配線板の形成は面倒でコストがかかるものとなっており、所要の回路を構成すべく、粘着剤層上に多くの導体パターンを形成する必要がある場合にはこの問題はさらに顕著となる。

【0010】

この発明の目的はこの問題に鑑み、配線板への電子部品の実装において、粘着剤を用いる簡易な実装を可能としつつ、配線板の低コスト化を図れるようにした電子部品の実装構造及びその生産方法を提供することにあり、さらに電子部品実装用モジュール及び電子部品実装用配線板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

請求項１の発明によれば、基材の上に導体パターンが形成された配線板に電子部品が実装されてなる電子部品の実装構造を生産する方法は、実装用基材の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層が配され、粘着剤層の上に実装用導体パターンが形成された実装用配線板と電子部品とを備え、電子部品の端子が実装用導体パターンに対接され、電子部品の端子が形成されていない表面の一部と、粘着剤層の実装用導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合されている電子部品実装用モジュールを用意し、配線板の導体パターンが形成されている側に、電子部品実装用モジュールの電子部品が位置する側を対向させて、電子部品実装用モジュールを配線板に押し付けることで、実装用導体パターンが導体パターンに対接され、粘着剤層の実装用導体パターンが形成されておらず電子部品が貼り付けられていない表面の少なくとも一部と、導体パターンの表面と基材の導体パターンが形成されていない表面とのうちの一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合された状態を生成する。

【0012】

請求項２の発明では請求項１の発明において、基材と実装用基材の少なくとも一方が可撓性を有するフィルム基材とされる。

【0013】

請求項３の発明では請求項１又は２の発明において、実装用導体パターンは複数本の配線を含み、複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいるものとされる。

【0014】

請求項４の発明によれば、基材の上に導体パターンが形成された配線板に電子部品が実装されてなる電子部品の実装構造は、実装用基材の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層が配され粘着剤層の上に実装用導体パターンが形成された実装用配線板と、相互に逆側となる底面と上面とを有し前記底面に端子を備える電子部品とを備えてなり、電子部品の端子が実装用導体パターンに直接にあい対して接触し、前記底面の端子が形成されていない部分と粘着剤層の実装用導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合され、粘着剤層の弾性変形による弾性復元力が端子と実装用導体パターンとの接触を促進する圧力を加える方向の荷重として作用している電子部品実装用モジュールを具備し、電子部品の前記上面が配線板の基材に突き当たった状態で、実装用導体パターンが導体パターンに直接にあい対して接触し、粘着剤層の実装用導体パターンが形成されておらず電子部品が貼り付けられていない表面の少なくとも一部と導体パターンの表面及び基材の導体パターンが形成されていない表面のうちの一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合され、粘着剤層の弾性変形による弾性復元力が実装用導体パターンと導体パターンとの接触を促進する圧力を加える方向の荷重として作用しているものとされる。

【0015】

請求項５の発明では請求項４の発明において、基材と実装用基材の少なくとも一方が可撓性を有するフィルム基材とされる。

【0016】

請求項６の発明では請求項４又は５の発明において、実装用導体パターンは複数本の配線を含み、複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいるものとされる。

【0017】

請求項７の発明によれば、基材の上に導体パターンが形成された配線板に電子部品を実装するために用いる電子部品実装用モジュールは、実装用基材の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層が配され粘着剤層の上に実装用導体パターンが形成された実装用基板と、相互に逆側となる底面と上面とを有し前記底面に端子を備える電子部品とを備え、電子部品の端子が実装用導体パターンに直接にあい対して接触し、前記底面の端子が形成されていない部分と粘着剤層の実装用導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合され、粘着剤層の弾性変形による弾性復元力が端子と実装用導体パターンとの接触を促進する圧力を加える方向の荷重として作用しているものとされる。

【0018】

請求項８の発明では請求項７の発明において、実装用基材は可撓性を有するフィルム基材とされる。

【0019】

請求項９の発明では請求項７又は８の発明において、実装用導体パターンは複数本の配線を含み、複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいるものとされる。

【発明の効果】

【0022】

この発明による電子部品の実装構造及びその生産方法によれば、粘着剤を用いることによって配線板への電子部品の実装を簡易に行えるものとなっているものの、粘着剤層と実装用導体パターンとを備えて電子部品が貼り付けられた電子部品実装用モジュールを作製し、その電子部品実装用モジュールを配線板に局所的に貼り付けるものとなっている。

【0023】

よって、従来のように電子部品が実装される配線板に粘着剤層を全面に設けるといったことは不要となり、つまり配線板は基材上に導体パターンが形成された通常の配線板でよいものとなり、その点で配線板の低コスト化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】Ａはこの発明による電子部品の実装構造の第１の実施例を示す平面図、Ｂはその断面図。

【図2】Ａは図１における電子部品の正面図、Ｂはその底面図。

【図3】Ａは図１における実装用配線板の平面図、Ｂはその断面図。

【図4】Ａは図１における電子部品実装用モジュールの平面図、Ｂはその断面図。

【図5】この発明による電子部品の実装構造の第２の実施例を示す平面図。

【図6】Ａは図５における電子部品の正面図、Ｂはその底面図。

【図7】Ａは図５における実装用配線板の平面図、Ｂはその正面図。

【図8】図５における電子部品実装用モジュールの平面図。

【図9】図５における配線板の平面図。

【図10】この発明による電子部品の実装構造の第３の実施例を示す断面図。

【図11】Ａは電子部品の実装構造の従来例を示す平面図、Ｂはその正面図、Ｃはその部分拡大断面図。

【発明を実施するための形態】

【0025】

この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。

【0026】

図１はこの発明による電子部品の実装構造の第１の実施例を示したものであり、この例では電子部品の実装に粘着剤を用いるものとなっているものの、電子部品実装用モジュールをまず作製し、この電子部品実装用モジュールを配線板に実装する構造となっている。図１中、４０は配線板を示し、５０は電子部品実装用モジュールを示す。

【0027】

電子部品実装用モジュール５０は電子部品実装用配線板（以下、簡略化して実装用配線板と言う）６０と電子部品７０とよりなる。電子部品７０はこの例では図２に示したような形状を有し、底面７０ａには４つの端子７１を備えるものとなっている。

【0028】

実装用配線板６０は図３に示したように実装用基材６１の一面６１ａ上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層６２が配され、さらに粘着剤層６２の上に実装用導体パターン６３が形成された構成を有する。粘着剤層６２は実装用基材６１の一面６１ａに全面に渡って設けられている。

【0029】

実装用導体パターン６３はこの例では図３Ａに示したように長方形形状をなす実装用配線板６０の右半部及び左半部にそれぞれ２本ずつ位置するように配された４本の配線６３ａよりなる。４本の配線６３ａは内端が電子部品７０の４つの端子７１の位置に対応する位置に位置され、実装用配線板６０の長辺と平行方向に延伸されている。各配線６３ａの外端は実装用配線板６０の短辺に至る手前で止められ、短辺と所定距離、離隔されている。

【0030】

上記のような構成を有する実装用配線板６０において、実装用基材６１は可撓性を有するフィルム基材とされる。フィルム基材の材料としては例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）等を用いることができる。

【0031】

粘着剤層６２を構成する粘着剤としては、例えばポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ビニル系、天然高分子系のポリマーなどが挙げられる。上記ポリマーは単独で用いられても、併用して用いられてもよい。

【0032】

また、粘着性や機械的特性を向上させるために、上記ポリマーに、例えばポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ビニル系のモノマー、オリゴマーを混合して用いてもよい。

【0033】

実装用導体パターン６３は例えば銀ペースト（銀インク）を用い、印刷によって形成される。なお、めっきによって実装用導体パターン６３を形成することもできる。

【0034】

図４は実装用配線板６０に電子部品７０が取り付けられて電子部品実装用モジュール５０が作製された状態を示したものである。電子部品７０は４つの端子７１が実装用配線板６０の実装用導体パターン６３の４本の配線６３ａの内端部分にそれぞれ位置合わせされて押圧され、粘着剤層６２に押し付けられることによって取り付けられる。

【0035】

電子部品７０の端子７１は図４Ｂに示したように実装用導体パターン６３に直接、対接されて電気的に接続され、電子部品７０の底面７０ａの、端子７１が形成されていない部分は粘着剤層６２に粘着されて機械的に結合される。即ち、実装用導体パターン６３が形成された粘着剤層６２と電子部品７０との機械的結合は、電子部品７０の端子７１が形成されていない表面の一部と、粘着剤層６２の実装用導体パターン６３が形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられることによって行われる。

【0036】

粘着剤層６２は押圧により弾性変形して粘着し、その弾性復元力が電子部品７０の端子７１と実装用導体パターン６３とを圧接させる方向の荷重として作用するため、端子７１と実装用導体パターン６３とは良好に電気的に接続される。

【0037】

この例ではこのように電子部品実装用モジュール５０を作製して用意し、この電子部品実装用モジュール５０を配線板４０に取り付けることによって図１に示したような配線板４０に電子部品７０が実装されてなる電子部品の実装構造を生産する。

【0038】

配線板４０は基材４１の上に導体パターンが形成された一般的な配線板であって、この例ではフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とされ、基材４１はフィルム基材よりなる。なお、図１では配線板４０は全体の形状、構成の図示を省略し、電子部品７０が実装される部分のみを示している。この電子部品７０が実装される部分には電子部品実装用モジュール５０の実装用導体パターン６３の４本の配線６３ａと対接、接続される４本の配線４２ａよりなる導体パターン４２が設けられている。

【0039】

配線板４０に対する電子部品実装用モジュール５０の取り付けは以下のように行われる。

【0040】

配線板４０の導体パターン４２が形成されている側に、電子部品実装用モジュール５０の電子部品７０が位置する側を対向させ、実装用導体パターン６３の４本の配線６３ａをそれぞれ配線板４０の導体パターン４２の４本の配線４２ａの位置に合わせ、電子部品実装用モジュール５０全体を押圧して配線板４０に押し付ける。これにより、電子部品実装用モジュール５０の実装用配線板６０は図１Ｂに示したように電子部品７０の周りに位置する部分が変形し、実装用導体パターン６３の４本の配線６３ａの外端側部分はそれぞれ配線板４０の導体パターン４２の配線４２ａに直接、対接して電気的に接続される。電子部品７０は上面７０ｂが配線板４０の基材４１に突き当たった状態となる。

【0041】

実装用配線板６０の変形により配線板４０の板面に接触した粘着剤層６２は配線板４０に粘着し、機械的に結合される。即ち、粘着剤層６２と配線板４０との機械的結合は、粘着剤層６２の実装用導体パターン６３が形成されておらず電子部品７０が貼り付けられていない表面の少なくとも一部と、配線板４０における導体パターン４２の表面と基材４１の導体パターン４２が形成されていない表面とのうちの一部とが相互に貼り付けられることによって行われる。粘着剤層６２の粘着による粘着剤層６２と配線板４０との機械的結合部分は電子部品７０の周りを囲んで位置する。

【0042】

粘着剤層６２は押圧により弾性変形して粘着し、その弾性復元力が実装用導体パターン６３と配線板４０の導体パターン４２とを圧接させる方向の荷重として作用するため、実装用導体パターン６３と導体パターン４２とは良好に電気的に接続される。

【0043】

以上、この発明による電子部品の実装構造の第１の実施例をその生産方法と共に説明したが、上述した例によれば、下記のような効果を得ることができる。

【0044】

（１）粘着剤を用いた電子部品の配線板への簡易な実装が可能となっているものの、この例では粘着剤層６２を備えた実装用配線板６０に電子部品７０を粘着して取り付けて電子部品実装用モジュール５０を作製し、この電子部品実装用モジュール５０を配線板４０の実装部位に局所的に粘着して取り付けるものとなっている。これにより、従来例のように配線板の全面に粘着剤層を設けるといったことは不要となり、つまり配線板を粘着剤層のない一般的な配線板とすることができるため、その分、配線板の低コスト化を図ることができる。

【0045】

（２）電子部品を装着した電子部品実装用モジュールは、例えば各種の配線板に対して共通して又は汎用的に使用可能なものとして作製することができ、そのように電子部品実装用モジュールを作製すれば、生産効率の向上を図ることができる。

【0046】

（３）電子部品は配線板と電子部品実装用モジュールの実装用配線板とによって覆われた構造となって外部に露出しないため、防水性が担保される。

【0047】

（４）図１１に示した従来の実装構造では電子部品２０と粘着剤層１２の粘着面積が少なく、電子部品実装面が外側となるように配線板１０に曲げが加わると、電子部品２０の端子２１が導体パターン１３から乖離したり、電子部品２０が脱落したりする不具合が生じる可能性があったが、この例では電子部品７０は実装用配線板６０と配線板４０とによって挟み込まれ、かつ実装用配線板６０の粘着剤層６２と配線板４０の粘着面積も大幅に増大するため、そのような不具合の発生を防止することができ、よって曲げに強く、信頼性の高い実装構造を得ることができる。

【0048】

次に、この発明による電子部品の実装構造の第２の実施例について説明する。

【0049】

電子部品実装用モジュールに形成される実装用導体パターンは電子部品の端子と配線板の導体パターンとを中継接続するもので、第１の実施例では図３Ａにおいて左右各２本位置している実装用導体パターン６３の配線６３ａはそれぞれ一定の配列間隔で平行に延伸されているが、第２の実施例では複数本の配線を含む実装用導体パターンが複数本の配線の配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでいるものとする。

【0050】

図５はこのように電子部品実装用モジュールの実装用導体パターンがピッチ変換するパターンを含んでいる場合の電子部品の実装構造を示したものであり、図６〜９は図５に示した電子部品の実装構造における電子部品８０、実装用配線板９０、電子部品実装用モジュール１００及び配線板１１０をそれぞれ示したものである。なお、図５及び８はそれぞれ透視図として示しており、また配線板１１０は電子部品８０が実装される部分のみを示している。

【0051】

電子部品８０はこの例では表面実装用のマイクロコンピュータチップであり、図６に示したように方形状をなす底面８０ａの４辺にはそれぞれ端子８１が１２個ずつ配列形成されている。

【0052】

実装用配線板９０は第１の実施例における実装用配線板６０と同様、図７に示したように実装用基材９１の一面９１ａ上に粘着剤層９２が全面に渡って配され、粘着剤層９２の上に実装用導体パターン９３が形成された構成を有する。なお、実装用導体パターン９３は実装用基材９１や粘着剤層９２に比べて非常に薄いため、図７Ｂ（正面図）においてはその図示を省略している。実装用導体パターン９３は４８本の配線９３ａよりなり、方形状をなす実装用配線板９０の４辺からそれぞれ１２本ずつ実装用配線板９０の中央に向かって延伸されている。４８本の配線９３ａの内端は電子部品８０の４８個の端子８１の位置に対応する位置に位置され、外端は実装用配線板９０の端縁と所定距離、離隔されている。実装用基材９１及び粘着剤層９２の構成材料には第１の実施例における実装用基材６１及び粘着剤層６２と同様の構成材料が用いられる。

【0053】

実装用導体パターン９３は図７Ａに示したように配線９３ａの配列間隔をピッチ変換するパターンを含んでおり、図７Ａにおいて実装用配線板９０の上辺及び下辺に至る配線９３ａは配線９３ａの配列間隔が内端側に対して外端側が大となるようにピッチ変換されており、実装用配線板９０の右辺及び左辺に至る配線９３ａは配線９３ａの配列間隔が内端側に対して外端側が小となるようにピッチ変換されている。実装用配線板９０の実装用導体パターン９３は必要に応じてこのようにピッチ変換するパターンとしてもよい。

【0054】

実装用配線板９０に電子部品８０が取り付けられることによって図８に示した電子部品実装用モジュール１００が作製される。

【0055】

配線板１１０はこの例では第１の実施例における配線板４０と同様、フレキシブルプリント配線板とされ、基材１１１の上には所要の導体パターン１１２が形成されている。導体パターン１１２は４８本の配線１１２ａよりなり、実装用導体パターン９３の４８本の配線９３ａと対接、接続されるように配置されている。

【0056】

配線板１１０に電子部品実装用モジュール１００を取り付けることによって図５に示したように配線板１１０に電子部品８０が実装されてなる電子部品の実装構造が生産される。粘着剤層９２と電子部品８０との機械的結合及び粘着剤層９２と配線板１１０との機械的結合は第１の実施例と同様にして行われる。

【0057】

上述した第１の実施例及び第２の実施例では配線板４０及び１１０はいずれもフレキシブルプリント配線板とされ、基材４１及び１１１は可撓性を有するフィルム基材としているが、基材４１及び１１１は可撓性のないリジッドな基材であってもよい。

【0058】

また、粘着剤層の厚み等の条件が十分であって、貼り付きによる機械的結合が達成されるのであれば、配線板の基材と電子部品実装用モジュールの実装用基材の何れか又は両方にリジッドな基材を用いてもよい。

【0059】

図１０はこの発明の第３の実施例として配線板１２０の基材１２１及び電子部品実装用モジュール１３０の実装用配線板１４０の実装用基材１４１がいずれもリジッドな基材であっても機械的結合が良好に行われている電子部品１５０の実装構造を示したものである。

【0060】

電子部品１５０は極めて小さく、厚みが薄い例えばチップ抵抗であり、このような電子部品１５０に対して粘着剤層１４２の厚みを相対的に厚くすれば基材１２１及び実装用基材１４１がリジッドな基材であっても図１０に示したような電子部品の実装構造が可能となる。なお、図１０中、１４３は実装用配線板１４０の実装用導体パターンを示し、１２２は配線板１２０の導体パターンを示す。また、１５１は電子部品１５０の端子を示す。

【0061】

さらに、この発明の第４の実施例として、図示を省略するが、電子部品１５０のように、その実装用基材１４１に向く側の底面のみならず配線板１２０に向く側の面にも及んで延びる端子１５１が備えられている場合には、配線板１２０の導体パターン１２２を、実装用導体パターン１４３と対接するのみならず端子１５１の配線板１２０に向く部分にも直接に対接するように延長して設けてもよい。すなわち、表裏両面に及ぶ端子を備えるタイプの電子部品を実装する場合には、配線板の導体パターンと実装用配線板の実装用導体パターンとによって電子部品の端子を両側から挟むように接続する実装構造も可能である。そして、そのような実装構造が、配線板の基材や実装用配線板の実装用基材の可撓性の有無にかかわらず可能であることは、言うまでもない。

【符号の説明】

【0062】

１０ 配線板 １１ フィルム
１１ａ 一面 １２ 粘着剤層
１３ 導体パターン １３ａ，１３ｂ ランド
２０ マイクロホン ２０ａ 底面
２１ 端子 ３０ カバーフィルム
３１ 窓 ３２ 切欠き
４０ 配線板 ４１ 基材
４２ 導体パターン ４２ａ 配線
５０ 電子部品実装用モジュール ６０ 実装用配線板
６１ 実装用基材 ６１ａ 一面
６２ 粘着剤層 ６３ 実装用導体パターン
６３ａ 配線 ７０ 電子部品
７０ａ 底面 ７０ｂ 上面
７１ 端子 ８０ 電子部品
８０ａ 底面 ８１ 端子
９０ 実装用配線板 ９１ 実装用基材
９１ａ 一面 ９２ 粘着剤層
９３ 実装用導体パターン ９３ａ 配線
１００ 電子部品実装用モジュール １１０ 配線板
１１１ 基材 １１２ 導体パターン
１１２ａ 配線 １２０ 配線板
１２１ 基材 １２２ 導体パターン
１３０ 電子部品実装用モジュール １４０ 実装用配線板
１４１ 実装用基材 １４２ 粘着剤層
１４３ 実装用導体パターン １５０ 電子部品
１５１ 端子

【要約】

【課題】粘着剤を用いることによって電子部品の配線板への簡易な実装を可能としつつ、配線板の低コスト化を可能とする。
【解決手段】実装用基材６１の上に弾性変形する絶縁性の粘着剤層６２が配され、粘着剤層６２の上に実装用導体パターン６３が形成された実装用配線板６０と電子部品７０とを備え、電子部品７０の端子７１が実装用導体パターン６３に対接され、電子部品７０が粘着剤層６２に貼り付けられて機械的に結合されている電子部品実装用モジュール５０を用意し、配線板４０の導体パターン４２が形成されている側に電子部品７０が位置する側を対向させて電子部品実装用モジュール５０を配線板４０に押し付けることで、実装用導体パターン６３が導体パターン４２に対接され、粘着剤層６２によって貼り付けられて機械的に結合された電子部品の実装構造を生成する。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】