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特許6665550タイヤ接地面解析装置、タイヤ接地面解析システム及びタイヤ接地面解析方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6665550
(24)【登録日】2020年2月25日
(45)【発行日】2020年3月13日
(54)【発明の名称】タイヤ接地面解析装置、タイヤ接地面解析システム及びタイヤ接地面解析方法
(51)【国際特許分類】
G01M 17/02 20060101AFI20200302BHJP
B60C 19/00 20060101ALI20200302BHJP
G01B 11/28 20060101ALI20200302BHJP
【ＦＩ】
G01M17/02
B60C19/00 H
G01B11/28 H
【請求項の数】8
【全頁数】29
(21)【出願番号】特願2016-9895(P2016-9895)
(22)【出願日】2016年1月21日
(65)【公開番号】特開2017-129492(P2017-129492A)
(43)【公開日】2017年7月27日
【審査請求日】2019年1月16日
(73)【特許権者】
【識別番号】000006714
【氏名又は名称】横浜ゴム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮澤 昌志
(72)【発明者】
【氏名】花田 亮治
【審査官】
萩田 裕介
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１５−０５９８８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１５−０５９９２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平０５−１９６５５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１３／０３２７１３５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
中国特許出願公開第１０４６６２３９０（ＣＮ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｇ０１Ｍ １７／０２
Ｂ６０Ｃ １９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
空気入りタイヤの接地面の画像を取得する接地面画像取得部と、
前記接地面画像取得部で取得した接地面画像から前記空気入りタイヤの溝を抽出する溝抽出部と、
を備え、
前記溝抽出部は、
前記接地面画像に対して走査ラインを設定する走査ライン設定部と、
前記走査ラインが位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、前記陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、前記走査ラインの中心画素の輝度と前記溝局所的輝度とを比較する輝度比較部と、
前記中心画素の輝度が前記溝局所的輝度より小さい場合に、前記走査ラインが位置する範囲における前記接地面画像の輝度微分プロファイルを生成すると共に、前記輝度微分プロファイルより所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、前記極大点のうち前記中心画素を挟んだ前記走査ラインの長さ方向における両側のそれぞれにおいて前記中心画素に最も近い２点の前記極大点で挟まれた領域を前記溝として判定する判定部と、
を有することを特徴とするタイヤ接地面解析装置。
前記接地面画像取得部で取得した接地面画像から前記空気入りタイヤの溝を抽出する溝抽出部と、
を備え、
前記溝抽出部は、
前記接地面画像に対して走査ラインを設定する走査ライン設定部と、
前記走査ラインが位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、前記陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、前記走査ラインの中心画素の輝度と前記溝局所的輝度とを比較する輝度比較部と、
前記中心画素の輝度が前記溝局所的輝度より小さい場合に、前記走査ラインが位置する範囲における前記接地面画像の輝度微分プロファイルを生成すると共に、前記輝度微分プロファイルより所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、前記極大点のうち前記中心画素を挟んだ前記走査ラインの長さ方向における両側のそれぞれにおいて前記中心画素に最も近い２点の前記極大点で挟まれた領域を前記溝として判定する判定部と、
を有することを特徴とするタイヤ接地面解析装置。
【請求項2】
前記走査ライン設定部は、前記走査ラインとして、前記空気入りタイヤのタイヤ周方向に沿って延びる方向に設定される周方向走査ラインと、前記空気入りタイヤのタイヤ幅方向に沿って延びる方向に設定される幅方向走査ラインとを設定する請求項１に記載のタイヤ接地面解析装置。
【請求項3】
前記走査ラインは、前記接地面画像における前記走査ラインと交差する前記溝の前記走査ラインの長さ方向における幅のうち、最大幅の２倍よりも長い長さで設定される請求項１または２に記載のタイヤ接地面解析装置。
【請求項4】
前記閾値は、前記接地面画像に含まれる総接地領域での平均輝度微分の１．２５倍以上２．５倍以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載のタイヤ接地面解析装置。
【請求項5】
前記接地面画像の輝度を微分することにより画像中の輪郭線が強調された輪郭線強調画像を生成する輪郭線強調画像生成部を備え、
前記輝度微分プロファイルは、前記輪郭線強調画像を利用して生成する請求項１〜４のいずれか１項に記載のタイヤ接地面解析装置。
前記輝度微分プロファイルは、前記輪郭線強調画像を利用して生成する請求項１〜４のいずれか１項に記載のタイヤ接地面解析装置。
【請求項6】
前記接地面画像から総接地領域を求める総接地領域算出部と、
前記総接地領域算出部で求めた前記総接地領域から、前記溝抽出部で抽出した前記溝を除去して実接地領域を求める実接地領域算出部と、
を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載のタイヤ接地面解析装置。
前記総接地領域算出部で求めた前記総接地領域から、前記溝抽出部で抽出した前記溝を除去して実接地領域を求める実接地領域算出部と、
を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載のタイヤ接地面解析装置。
【請求項7】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のタイヤ接地面解析装置と、
前記空気入りタイヤを押し付ける透明板と、
前記透明板に押し付けられている前記接地面を照射する複数の光源と、
前記透明板を介して前記接地面を撮影する撮影部と、
を備えることを特徴とするタイヤ接地面解析システム。
前記空気入りタイヤを押し付ける透明板と、
前記透明板に押し付けられている前記接地面を照射する複数の光源と、
前記透明板を介して前記接地面を撮影する撮影部と、
を備えることを特徴とするタイヤ接地面解析システム。
【請求項8】
空気入りタイヤの接地面の画像を取得するステップと、
接地面画像に対して走査ラインを設定するステップと、
前記走査ラインが位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、前記陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、前記走査ラインの中心画素の輝度と前記溝局所的輝度とを比較するステップと、
前記中心画素の輝度が前記溝局所的輝度より小さい場合に、前記走査ラインが位置する範囲における前記接地面画像の輝度微分プロファイルを生成すると共に、前記輝度微分プロファイルより所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、前記極大点のうち前記中心画素を挟んだ前記走査ラインの長さ方向における両側のそれぞれにおいて前記中心画素に最も近い２点の前記極大点で挟まれた領域を前記空気入りタイヤの溝として判定するステップと、
を含むことを特徴とするタイヤ接地面解析方法。
接地面画像に対して走査ラインを設定するステップと、
前記走査ラインが位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、前記陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、前記走査ラインの中心画素の輝度と前記溝局所的輝度とを比較するステップと、
前記中心画素の輝度が前記溝局所的輝度より小さい場合に、前記走査ラインが位置する範囲における前記接地面画像の輝度微分プロファイルを生成すると共に、前記輝度微分プロファイルより所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、前記極大点のうち前記中心画素を挟んだ前記走査ラインの長さ方向における両側のそれぞれにおいて前記中心画素に最も近い２点の前記極大点で挟まれた領域を前記空気入りタイヤの溝として判定するステップと、
を含むことを特徴とするタイヤ接地面解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、タイヤ接地面解析装置、タイヤ接地面解析システム及びタイヤ接地面解析方法に関する。
【背景技術】
【0002】
空気入りタイヤ（以下、単に「タイヤ」と称する）は、車両などの移動体が対象面、例えば路面上を移動するために、この路面と接触し、この車両などに搭載されたエンジンなどの動力源からの動力を対象面に伝達する唯一のものである。従って、車両の運動性能には、タイヤの性能が多大な影響を与える。タイヤの性能としては、例えば騒音性能、摩擦性能、操縦安定性能、制動性能など評価項目があり、これらの評価項目は、タイヤ接地特性によって変化するものである。このタイヤ接地特性には、接地面積、負荷荷重と接地面積に基づく平均圧力、タイヤ周方向（接地長方向）の最大接地長、タイヤ幅方向（接地幅方向）の最大接地幅などがある。これらのタイヤ接地特性を精度良く求めるためには、タイヤが対象面と接触した際のタイヤ接地形状、特にタイヤが対象面と接触した際のタイヤの接地面を構成する輪郭線を求め、接地領域を精度良く求めることが重要である。
【0003】
そこで、従来では、タイヤ接地画像データの画像解析を行い、タイヤ接地形状を求め、タイヤの接地特性を求める技術が提案されている。例えば、特許文献１には、タイヤ踏み跡の撮像画像を、輝度に対して設定される閾値に基づいて２値化し、２値化した画像に対して膨張処理と収縮処理を行うことにより、タイヤ接地形状を求める技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平５−１９６５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ここで、タイヤ接地形状を求めて接地領域の解析を行う場合、接地領域全体の形状のみでなく、溝の部分も含む総接地領域から溝形状を除外した接地領域、即ち、実際に接地している実接地領域の形状も重要な要素になる。実接地領域の形状の抽出は、総接地領域の画像から溝形状を除外することにより抽出することができ、溝形状は、接地画像を輝度に基づいて２値化することにより、抽出することができる。つまり、接地画像では、トレッド面における実際に接地している部分と、溝の部分とで輝度が異なるため、溝の形状は、輝度に基づいて接地画像を２値化することによって抽出することができる。
【0006】
一方、タイヤのトレッド面には、タイヤ製造時において部材の種類を識別するために施される刻印や、タイヤの試験時に記されるマーキング等が施されていることがある。トレッド面における刻印やマーキングの部分は、これらが施されていない部分とは輝度が異なることが多く、このため、輝度に基づいて溝の形状を抽出した場合、刻印等の部分も溝と同類の要素として抽出されてしまうなど、実接地領域の実際の態様とは異なって抽出されてしまう虞がある。従って、トレッド面に刻印等が施されている場合、接地領域を解析する際の解析精度が低下するという問題がある。
【0007】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することのできるタイヤ接地面解析装置、タイヤ接地面解析システム及びタイヤ接地面解析方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るタイヤ接地面解析装置は、空気入りタイヤの接地面の画像を取得する接地面画像取得部と、前記接地面画像取得部で取得した接地面画像から前記空気入りタイヤの溝を抽出する溝抽出部と、を備え、前記溝抽出部は、前記接地面画像に対して走査ラインを設定する走査ライン設定部と、前記走査ラインが位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、前記陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、前記走査ラインの中心画素の輝度と前記溝局所的輝度とを比較する輝度比較部と、前記中心画素の輝度が前記溝局所的輝度より小さい場合に、前記走査ラインが位置する範囲における前記接地面画像の輝度微分プロファイルを生成すると共に、前記輝度微分プロファイルより所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、前記極大点のうち前記中心画素を挟んだ前記走査ラインの長さ方向における両側のそれぞれにおいて前記中心画素に最も近い２点の前記極大点で挟まれた領域を前記溝として判定する判定部と、を有することを特徴とする。
【0009】
また、上記タイヤ接地面解析装置において、前記走査ライン設定部は、前記走査ラインとして、前記空気入りタイヤのタイヤ周方向に沿って延びる方向に設定される周方向走査ラインと、前記空気入りタイヤのタイヤ幅方向に沿って延びる方向に設定される幅方向走査ラインとを設定することが好ましい。
【0010】
また、上記タイヤ接地面解析装置において、前記走査ラインは、前記接地面画像における前記走査ラインと交差する前記溝の前記走査ラインの長さ方向における幅のうち、最大幅の２倍よりも長い長さで設定されることが好ましい。
【0011】
また、上記タイヤ接地面解析装置において、前記閾値は、前記接地面画像に含まれる総接地領域での平均輝度微分の１．２５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。
【0012】
また、上記タイヤ接地面解析装置において、前記接地面画像の輝度を微分することにより画像中の輪郭線が強調された輪郭線強調画像を生成する輪郭線強調画像生成部を備え、前記輝度微分プロファイルは、前記輪郭線強調画像を利用して生成することが好ましい。
【0013】
また、上記タイヤ接地面解析装置において、前記接地面画像から総接地領域を求める総接地領域算出部と、前記総接地領域算出部で求めた前記総接地領域から、前記溝抽出部で抽出した前記溝を除去して実接地領域を求める実接地領域算出部と、を備えることが好ましい。
【0014】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るタイヤ接地面解析システムは、上記タイヤ接地面解析装置と、前記空気入りタイヤを押し付ける透明板と、前記透明板に押し付けられている前記接地面を照射する複数の光源と、前記透明板を介して前記接地面を撮影する撮影部と、を備えることを特徴とする。
【0015】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るタイヤ接地面解析方法は、空気入りタイヤの接地面の画像を取得するステップと、接地面画像に対して走査ラインを設定するステップと、前記走査ラインが位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、前記陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、前記走査ラインの中心画素の輝度と前記溝局所的輝度とを比較するステップと、前記中心画素の輝度が前記溝局所的輝度より小さい場合に、前記走査ラインが位置する範囲における前記接地面画像の輝度微分プロファイルを生成すると共に、前記輝度微分プロファイルより所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、前記極大点のうち前記中心画素を挟んだ前記走査ラインの長さ方向における両側のそれぞれにおいて前記中心画素に最も近い２点の前記極大点で挟まれた領域を前記空気入りタイヤの溝として判定するステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【0016】
本発明に係るタイヤ接地面解析装置、タイヤ接地面解析システム及びタイヤ接地面解析方法は、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下に、本発明に係るタイヤ接地面解析装置、タイヤ接地面解析システム及びタイヤ接地面解析方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能、且つ、容易に想到できるもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
【0019】
〔実施形態〕図１は、実施形態に係るタイヤ接地面解析システムを示す構成図である。図２は、図１に示すタイヤ接地面解析装置の機能を示すブロック図である。これらの図において、図１は、タイヤ接地面解析システムの全体構成を模式的に示し、図２は、タイヤ接地面解析装置の主たる機能を示している。
【0020】
本実施形態に係るタイヤ接地面解析システム１は、空気入りタイヤの接地面６１の画像を取得することにより、接地面６１の解析を行うシステムに適用される。タイヤ接地面解析システム１は、タイヤ試験機２と、撮影装置１０と、タイヤ接地面解析装置２０とを備える（図１参照）。
【0021】
タイヤ試験機２は、試験を行う空気入りタイヤである試験タイヤ６０に試験条件を付与する装置である。図１の構成では、タイヤ試験機２は、支持装置３と、駆動装置５とを有する。支持装置３は、試験タイヤ６０を回転可能に支持する装置であり、試験タイヤ６０を装着するリム４を有する。駆動装置５は、試験タイヤ６０に駆動力を付与する装置であり、試験タイヤ６０を駆動するモータ６と、モータ６を駆動制御するモータ制御装置７とから構成される。
【0022】
このタイヤ試験機２では、支持装置３が、試験タイヤ６０をリム４に装着して支持し、試験タイヤ６０を駆動装置５の透明板１１の一主面である上面１１Ｕに押圧して試験タイヤ６０に荷重を付与する。また、支持装置３が、リム４を変位させて試験タイヤ６０と透明板１１との位置関係を調整することにより、試験タイヤ６０にスリップ角又はアングル角を付与する。また、駆動装置５は、モータ制御装置７によりモータ６を駆動してリム４を所定角度回転させることができる。これにより、車両走行時におけるタイヤの転動状態が、透明板１１の表面を路面として再現される。また、支持装置３及び駆動装置５が、荷重、回転速度、スリップ角、アングル角などを調整することにより、試験条件を変更できる。
【0023】
透明板１１は、光を透過する性質を有する光透過板である。透明板１１は光を１００％透過しなくてもよく、透明板１１を介してタイヤの表面を撮影することができる光透過率を有していればよい。透明板１１は、例えば、アクリル樹脂製の平面板又はガラス製の平面板である。試験タイヤ６０と平面板との接触状態を撮影して画像解析するので、より現実に近いタイヤの接地状態を解析することができる。
【0024】
撮影装置１０は、試験タイヤ６０を撮影する撮像部であるカメラ１５と、光源である照明用ランプ１６とを有する。カメラ１５は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラにより構成される。カメラ１５は、透明板１１を介して試験タイヤ６０を撮影することにより、透明板１１に押し付けられている試験タイヤ６０の接地面６１を撮影する。詳しくは、カメラ１５は、透明板１１の他主面である下面１１Ｄ側に、光軸が下面１１Ｄ側に対して直交する向きで配設され、下面１１Ｄ側から、透明板１１を介して試験タイヤ６０を撮影する。これにより、カメラ１５は、少なくとも接地面６１を含んで試験タイヤ６０を撮影し、接地面６１を含んだ試験タイヤ６０のデジタル画像データを生成する。
【0025】
照明用ランプ１６は、カメラ１５の撮影範囲を照らすランプであり、例えば、ハロゲンランプにより構成される。この照明用ランプ１６は、複数が設けられており、透明板１１に押し付けられている試験タイヤ６０の接地面６１を、透明板１１の下面１１Ｄ側から透明板１１を介して、または透明板１１の上面１１Ｕ側と試験タイヤ６０との間から照射する。複数の照明用ランプ１６は、支持装置３によって試験タイヤ６０が回転することに伴って移動する透明板１１が移動する位置以外の位置に、それぞれ配設されている。
【0026】
なお、これらの照明用ランプ１６は、タイヤ試験機２での試験の条件に応じて数を異ならせてもよい。例えば、試験タイヤ６０の溝に面取りが施されていない場合には、面取りを考慮して光を照射する必要がないため、照明用ランプ１６は、比較的数が少なくてもよい。これに対し、試験タイヤ６０の溝に面取りが施されている場合には、面取り部分とトレッド面との輝度を大きく異ならせる必要があるため、照明用ランプ１６の数を増やして多くの方向から光を照射するのが好ましい。また、これらの照明用ランプ１６は、常時点灯タイプであってもよく、フラッシュ点灯タイプであってもよい。
【0027】
タイヤ接地面解析装置２０は、例えば、所定の解析プログラムをインストールしたＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）であり、撮影装置１０から入力される試験タイヤ６０の画像を処理して試験タイヤ６０の接地面６１を解析する処理を行う。試験タイヤ６０の接地面６１を解析する処理は、撮影した試験タイヤ６０の画像に基づき、接地面６１を算出する処理を含む。タイヤ接地面解析装置２０は、接地面６１を解析等の演算処理やデータの保存等を行う処理装置３０と、オペレータがタイヤ接地面解析装置２０への入力操作を行う入力部２１と、解析結果や各種情報を表示する表示部２２と、を有している。入力部２１には、キーボードや、マウス等のポインティングデバイスが用いられており、表示部２２には、液晶ディスプレイ等のディスプレイ装置が用いられている。入力部２１と表示部２２とは、処理装置３０に電気的に接続されており、これによりタイヤ接地面解析装置２０は、オペレータが表示部２２を視認しながら入力部２１で入力操作をすることが可能になっている。また、カメラ１５は、タイヤ接地面解析装置２０の処理装置３０に接続されており、これによりタイヤ接地面解析装置２０は、カメラ１５で撮影した画像を取得することが可能になっている。
【0028】
タイヤ接地面解析装置２０が有する処理装置３０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等を有する処理部３１や、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の記憶部５０を備えて構成されている。このように構成される処理部３１と記憶部５０とは、同一筐体内に設けられていてもよく、異なる筐体内に設けられていてもよく、或いは、複数の記憶部５０が双方の形態で設けられていてもよい。
【0029】
処理装置３０が有する処理部３１は、接地面画像取得部３２と、溝抽出部３４と、輪郭線強調画像生成部３３と、総接地領域算出部３９と、実接地領域算出部４０と、を機能的に有している。このうち、接地面画像取得部３２は、試験タイヤ６０の接地面６１の画像である接地面画像８０（図４参照）を取得する。
【0030】
また、輪郭線強調画像生成部３３は、接地面画像８０の輝度を微分することにより画像中の輪郭線８４（図８参照）が強調された輪郭線強調画像８３（図８参照）を生成する。また、溝抽出部３４は、接地面画像取得部３２で取得した接地面画像８０から試験タイヤ６０の溝６５（図３０参照）を抽出することが可能になっている。また、総接地領域算出部３９は、接地面画像８０から総接地領域１１０（図２６参照）を求める。また、実接地領域算出部４０は、総接地領域算出部３９で求めた総接地領域１１０から、溝抽出部３４で抽出した溝６５を除去して実接地領域１１１（図３１参照）を求める。
【0031】
また、溝抽出部３４は、走査ライン設定部３５と、輝度比較部３６と、判定部３７と、溝画像生成部３８と、を含んでいる。このうち、走査ライン設定部３５は、接地面画像８０に対して走査ライン７０（図１４参照）を設定する。また、輝度比較部３６は、走査ライン７０が位置する領域における平均輝度を陸部局所的輝度とし、陸部局所的輝度から一定の値を引いたものを溝局所的輝度とした場合において、走査ライン７０の中心画素７４（図１７参照）の輝度と溝局所的輝度とを比較する。
【0032】
また、判定部３７は、中心画素７４の輝度が溝局所的輝度より小さい場合に、走査ライン７０が位置する範囲における接地面画像８０の輝度微分プロファイル９５（図１９参照）を生成すると共に、輝度微分プロファイル９５より所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点を抽出し、極大点のうち中心画素７４を挟んだ走査ライン７０の長さ方向における両側のそれぞれにおいて中心画素７４に最も近い２点の極大点で挟まれた領域を溝６５として判定する。溝画像生成部３８は、判定部３７で溝６５として判定された要素を合成することにより、接地面画像８０から抽出した溝６５の画像である溝画像８７（図３０参照）を生成する。
【0033】
タイヤ接地面解析装置２０で用いられる解析プログラムは、予め記憶部５０に記憶されており、試験タイヤ６０の接地面６１の解析を行う際には、記憶部５０に記憶されているプログラムを処理部３１で呼び出し、プログラムに沿った動作を処理部３１で実行することにより、各機能を実行する。
【0034】
本実施形態に係るタイヤ接地面解析システム１及びタイヤ接地面解析装置２０は、以上のような構成からなり、以下、その作用について説明する。タイヤ接地面解析システム１によって試験タイヤ６０の接地面６１の解析を行う際には、試験タイヤ６０をタイヤ試験機２の支持装置３に装着し、試験タイヤ６０を透明板１１に押し付けた状態で回転させながら、或いは停止させた状態で、カメラ１５によって接地面６１を撮影する。その際に、試験タイヤ６０に対しては、複数の方向から複数の照明用ランプ１６によって光を照射した状態で撮影する。このため、カメラ１５は、接地面６１と接地面６１以外の部分とで、輝度差をつけて試験タイヤ６０を撮影することができる。撮影した画像は、タイヤ接地面解析装置２０で取得し、タイヤ接地面解析装置２０は、取得した画像に基づいて、接地面６１の解析を行う。
【0035】
次に、タイヤ接地面解析装置２０で接地面６１の解析を行う場合の処理手順について説明する。図３は、実施形態に係るタイヤ接地面解析装置で接地面の解析を行う際の処理手順を示すフロー図である。図４は、接地面画像の説明図である。タイヤ接地面解析装置２０で接地面６１の解析を行う場合には、まず、試験タイヤ６０の接地面６１の画像である接地面画像８０を取得する（ステップＳＴ１１）。本実施形態では、試験タイヤ６０の接地面画像８０の一例として、試験タイヤ６０として、主に冬季に用いられる、いわゆるスタッドレスタイヤが用いられた場合について説明する。カメラ１５は、透明板１１に押し付けられている試験タイヤ６０を透明板１１を介して撮影するため、このカメラ１５で撮影した画像をタイヤ接地面解析装置２０で取得することにより、撮影した画像を接地面画像８０として取得する。接地面画像８０の取得は、処理装置３０の処理部３１が有する接地面画像取得部３２で行う。
【0036】
接地面画像取得部３２で取得する接地面画像８０は、単に試験タイヤ６０を接地面６１側から撮影したものになっているため、試験タイヤ６０における接地面６１以外の領域も含んだ画像になっている。この接地面画像８０は、例えば、輝度が２５６階調で表される画像として接地面画像取得部３２で取得する。また、試験タイヤ６０を回転させながら接地面６１の撮影を行う場合には、接地面画像取得部３２は、取得した接地面画像８０を記憶部５０に伝送し、記憶部５０で逐一保存する。
【0037】
次に、接地面画像取得部３２によって接地面画像８０に対してノイズ除去処理を行う（ステップＳＴ１２）。つまり、接地面画像８０には、カメラ１５による熱ノイズや、タイヤ表面上の小さなごみ等が含まれている可能性があり、解析に悪影響を及ぼすことがあるため、これらに起因する画像上のノイズを除去する。図５は、ノイズ除去処理を行った接地面画像の説明図である。ノイズ除去処理は、例えば、メディアンフィルタを用いてノイズ除去処理を行うことにより、図５に示すように接地面画像８０から、点状に散りばめられて発生するノイズである、いわゆるゴマ塩ノイズを除去する。
【0038】
図６は、メディアンフィルタについての説明図である。ノイズ除去処理に用いるメディアンフィルタについて説明すると、メディアンフィルタを用いた処理は、注目画素１００と、その注目画素１００の周辺に配置される周辺画素１０１とについて輝度の大きい順に並び替え、並べ替えた輝度の中間値を、注目画素１００の輝度値に置換する処理になっている。例えば、注目画素１００と周辺画素１０１の輝度が、図６の数値のようになっている場合、輝度の大きい順に並べ替えると、２４３、１７１、１０２、８０、７９、５０、４０、１０、１の順番になる。この場合、並べ替えた輝度の中間値は７９になるので、注目画素１００の輝度を７９に置換する。
【0039】
なお、接地面画像８０のノイズ除去処理は、メディアンフィルタ以外を用いて行ってもよく、例えば、平均化フィルタやガウシアンフィルタ等を用いて行ってもよい。平均化フィルタは、所定範囲の輝度値を平均化することにより画像全体をぼやかすフィルタ処理になっている。例えば、注目画素１００と周辺画素１０１の輝度が、図６に示す数値のようになっている場合は、輝度を平均化すると（８０＋１０＋５０＋２４３＋１＋１０２＋７９＋１７１＋４０）／９≒８６になるため、注目画素１００の輝度を８６に置換する。
【0040】
また、ガウシアンフィルタは、注目画素１００と周辺画素１０１の輝度を取り込んで、重み付き平均を求めるフィルタ処理になっている。図７は、ガウシアンフィルタで用いる重みについての説明図である。ガウシアンフィルタは、注目画素１００と周辺画素１０１との距離を考慮して、距離に応じた重み付けを行うため、ガウシアンフィルタで用いる重みは、図７に示すように、注目画素１００の重みが一番大きく、注目画素１００からの距離が大きい周辺画素１０１ほど、重みを小さくする。注目画素１００の輝度は、画素の輝度と重みとを掛けて平均化した値を用いる。例えば、注目画素１００と周辺画素１０１の輝度が、図６に示す数値のようになっている場合には、図７に示す重みを掛けて平均化すると、｛（８０×１／１６）＋（１０×２／１６）＋（５０×１／１６）＋（２４３×２／１６）＋（１×４／１６）＋（１０２×２／１６）＋（７９×１／１６）＋（１７１×２／１６）＋（４０×１／１６）｝≒８２になるため、注目画素１００の輝度を８２に置換する。
【0041】
また、図６、図７を用いたノイズ除去処理の説明では、注目画素１００を中心とする３×３の画素の範囲でフィルタ処理を行う場合について説明したが、実際には、注目画素１００に対してもっと広い範囲でフィルタ処理を行うのが好ましく、例えば、９×９の範囲の輝度情報を用いてフィルタ処理を行うのが好ましい。
【0042】
次に、ノイズ除去処理後の接地面画像８０より、輪郭線強調画像８３を生成する（ステップＳＴ１３）。図８は、輪郭線強調画像の説明図である。輪郭線強調画像８３は、輪郭線強調画像生成部３３でノイズ除去処理後の接地面画像８０の輝度を微分し、輝度微分の絶対値を求めることにより、輝度の変化率が大きい部分が輪郭線８４として強調される輪郭線強調画像８３を生成する。輪郭線強調画像８３は、例えば、ソーベルフィルタを用いて生成する。
【0043】
図９は、画素に対して垂直方向に重み付けを行う場合のソーベルフィルタの説明図である。図１０は、画素に対して水平方向に重み付けを行う場合のソーベルフィルタの説明図である。ソーベルフィルタは、注目画素１００と周辺画素１０１の輝度を取り込んで、重み付け計算を行うフィルタ処理になっており、複数の方向で重み付けを異ならせて輝度の計算を行うことにより、複数の方向、即ち、画像の垂直方向と水平方向とのそれぞれで、輝度変化率を算出することができる。このため、ソーベルフィルタで用いるフィルタは、例えば、図９に示すような、画素に対して垂直方向に計算する際における重み付けを行うフィルタと、図１０に示すような、画素に対して水平方向に計算する際における重み付けを行うフィルタとを有する。
【0044】
図１１は、図９に示すフィルタを用いて輝度微分の絶対値を算出する場合の説明図である。例えば、注目画素１００と周辺画素１０１の輝度が、図１１の左側の図に示す数値のようになっている場合には、図９に示す重みを掛けると、１０４×１＋１０５×２＋９７×１＋１０１×０＋１０１×０＋９６×０＋１１４×（−１）＋１１７×（−２）＋１１１×（−１）＝−４８になる。このように垂直方向に重み付けを行うフィルタを用いて算出された輝度（−４８）をＡとする。
【0045】
図１２は、図１０に示すフィルタを用いて輝度微分の絶対値を算出する場合の説明図である。また、同じ画素の輝度値に対して、図１０に示す重みを掛けると、１０４×１＋１０５×０＋９７×（−１）＋１０１×２＋１０１×０＋９６×（−２）＋１１４×１＋１１７×０＋１１１×（−１）＝２０になる。このように水平方向に重み付けを行うフィルタを用いて算出された輝度（２０）をＢとする。
【0046】
輝度微分の絶対値は、これらのようにソーベルフィルタを用いて算出された値に対して、下記の式（１）を用いて算出する。なお、式（１）において、ｓｑｒｔは括弧内の平方根である。輝度微分（絶対値）＝ｓｑｒｔ（Ａ２＋Ｂ２）・・・（１）
【0047】
式（１）にＡ＝−４８とＢ＝２０を代入すると、輝度微分の絶対値は５２になる。このため、図１１、図１２に示す注目画素１００は、輝度を５２に置換する。なお、実施形態では、画像の輝度は２５６階調で表されるため、算出された輝度微分の絶対値が２５６以上である場合には、注目画素１００の輝度は２５５に置換する。
【0048】
輪郭線強調画像生成部３３は、接地面画像８０を構成する画素に対して、それぞれを注目画素１００として輝度微分の絶対値を算出し、輝度を置換することにより輪郭線強調画像８３を生成する。この輪郭線強調画像８３は、接地面画像８０中において輝度が変化している部分における輝度の変化が強調されたものになっており、これにより、画像中の輪郭線８４が強調されたものになっている。生成した輪郭線強調画像８３は、接地面画像８０とは別に、処理装置３０の記憶部５０に保存する。
【0049】
輪郭線強調画像８３を生成したら、次に、溝６５を抽出する（ステップＳＴ１４）。なお、この場合における溝６５は、試験タイヤ６０のトレッド部においてタイヤ平面から凹んでいる部分を、溝６５と定義する。また、溝６５には、タイヤ幅方向に延びるラグ溝６６と、タイヤ周方向に延びる主溝６７とが含まれる。接地面画像８０からのこれらの溝６５の抽出は、処理装置３０の処理部３１が有する溝抽出部３４によって行う。
【0050】
図１３は、溝の抽出の処理手順を示すフロー図である。図１４は、走査ラインについての説明図である。溝抽出部３４によって接地面画像８０から溝６５の抽出を行う場合は、まず、ノイズ除去処理後の接地面画像８０に対して走査ライン７０を設定する（ステップＳＴ２１）。この設定は、溝抽出部３４が有する走査ライン設定部３５によって行う。走査ライン７０としては、タイヤ周方向に延びてタイヤ周方向に走査する周方向走査ライン７１と、タイヤ幅方向に延びてタイヤ幅方向に走査する幅方向走査ライン７２（図２４Ａ〜図２４Ｅ参照）とがある。このうち、周方向走査ライン７１は、ラグ溝６６を抽出することが可能になっており、幅方向走査ライン７２は、主溝６７を抽出することが可能になっている。
【0051】
これらの周方向走査ライン７１と幅方向走査ライン７２とは、共に長さが、抽出する溝６５の最大の溝幅の２倍以上の長さになっており、幅は、接地面画像８０の１画素の幅になっている。この場合における溝幅は、走査ライン７０が延びる方向に対する溝６５の幅になっており、タイヤ周方向やタイヤ幅方向への溝６５の傾斜角度に関わらず、タイヤ周方向におけるラグ溝６６の幅や、タイヤ幅方向における主溝６７の幅になっている。つまり、走査ライン７０の長さが、抽出する溝６５の最大の溝幅の２倍未満の場合は、走査ライン７０は、溝６５の開口部を構成する溝幅方向の両エッジを通らないことがあり、本実施形態に係る手法での溝６５の抽出が困難になる虞がある。このため、本実施形態では、走査ライン７０は、走査ライン７０を用いて抽出する溝６５の最大の溝幅の２倍以上の長さになっている。周方向走査ライン７１を用いたラグ溝６６の抽出と、幅方向走査ライン７２を用いた主溝６７の抽出とは、同様の手法によって行われるが、以下の説明では、走査ライン７０を用いた溝６５の抽出の手法についての説明を、代表して周方向走査ライン７１を用いて説明する。
【0052】
周方向走査ライン７１は、接地面画像８０に対して、接地面画像８０中の試験タイヤ６０におけるタイヤ周方向に沿って延びる方向に設定される。その長さは、ラグ溝６６の溝幅以上の長さになっており、例えば、接地面画像８０が、縦１２００画素×横１６００画素からなる画像の場合には、周方向走査ライン７１の長さは、１５０画素程度で設定される。周方向走査ライン７１の幅は、１画素であるため、周方向走査ライン７１は、タイヤ周方向に１５０画素の長さで延び、タイヤ幅方向における幅が１画素となる走査ライン７０として、接地面画像８０に対して設定される。
【0053】
なお、走査ライン７０は、画像上を一方向に移動しながら走査し、画像の一端から他端まで移動したら、隣り合う列に移動して再び一方向に移動しながら走査することを繰り返す、いわゆるラスタースキャンを行う。このため、走査ライン７０によって溝６５を抽出する場合、走査ライン７０は、画像の角部付近を走査のスタート位置として走査しながら抽出する。従って、走査ライン設定部３５で走査ライン７０を設定する場合には、実際には接地面画像８０における１つの角部付近に設定するが、走査ライン７０を用いて溝６５を抽出する手法を説明するために、以下の説明では、走査ライン７０が溝６５上に設定された状態のものを説明する。
【0054】
接地面画像８０に走査ライン７０を設定したら、走査ライン７０を用いて溝６５の抽出処理を行う（ステップＳＴ２２）。図１５は、溝の抽出処理を行う処理手順を示すフロー図である。図１６は、図１４のＡ部詳細図である。接地面画像８０上の溝６５の抽出処理を行う場合は、まず、輝度算出ライン７６を設定する（ステップＳＴ３１）。輝度算出ライン７６は、陸部局所的輝度を算出するためのラインになっている。また、陸部局所的輝度は、走査ライン７０及びその近傍領域における平均輝度、即ち、走査ライン７０が位置する領域における平均輝度であり、走査ライン７０が位置する領域の陸部６８の平均輝度になっている。輝度算出ライン７６は、走査ライン７０の長さと同じ長さで設定し、走査ライン７０の幅方向の両側それぞれにおける、走査ライン７０に対して走査ライン７０から１画素ずらした位置と２画素ずらした位置とに設定する。即ち、輝度算出ライン７６は、走査ライン７０の幅方向における片側に２本ずつ設定し、合計で４本設定する。従って、周方向走査ライン７１では、輝度算出ライン７６は、タイヤ幅方向における周方向走査ライン７１の片側に２本ずつ設定し、周方向走査ライン７１のタイヤ幅方向における両側に、合計で４本設定する。走査ライン７０の幅方向の両側に設定する４本の輝度算出ライン７６が位置する領域は、走査ライン７０の近傍領域７７になっている。なお、輝度算出ライン７６は、走査ライン７０の片側に２本ずつ、合計で４本設定しているが、輝度算出ライン７６は、これ以外の数で設定してもよい。
【0055】
次に、接地面画像８０からはみ出た走査ライン７０、輝度算出ライン７６はあるか否かを判定部３７で判定する（ステップＳＴ３２）。この判定により、接地面画像８０からはみ出た走査ライン７０または輝度算出ライン７６があると判定された場合（ステップＳＴ３２、Ｙｅｓ判定）には、溝６５の抽出処理のフローから抜け出る。つまり、走査ライン７０または輝度算出ライン７６が接地面画像８０からはみ出ている場合には、現在の走査ライン７０の位置では、溝６５の抽出処理は行わない。
【0056】
これに対し、接地面画像８０からはみ出た走査ライン７０、輝度算出ライン７６はないと判定された場合（ステップＳＴ３２、Ｎｏ判定）には、陸部局所的輝度を算出する（ステップＳＴ３３）。陸部局所的輝度は、接地面画像８０上において走査ライン７０が位置する領域であり、走査ライン７０と近傍領域７７とからなる領域である輝度算出領域７８に位置する画素の輝度情報を用いて算出する。つまり、輝度算出領域７８に位置する画素の平均値を算出し、その平均値を陸部局所的輝度とする。
【0057】
なお、陸部局所的輝度は、陸部６８の局所的な輝度であるため、陸部局所的輝度を算出する際には、接地面画像８０上において溝６５に相当する画素を除外して算出するのが好ましい。具体的には、溝６５に相当する画素は輝度が低いため、輝度が所定の閾値よりも低い画素を除外することにより、溝６５に相当する画素を除外して平均輝度の算出から除外する。例えば、輝度が２５６階調で表される場合には、輝度が４０以下となる低輝度画素を平均輝度の算出から除外することにより、溝６５に相当する画素を除外して平均輝度の算出から除外する。
【0058】
また、非接地領域８２（図１４参照）の輝度は、接地領域８１の輝度とは大きく異なるため、陸部局所的輝度を算出する際には、非接地領域８２に相当する画素も除外して平均輝度を算出するのが好ましい。具体的には、非接地領域８２に相当する画素は、接地領域８１（図１４参照）に相当する画素と比較して輝度が高いため、輝度が所定の閾値よりも高い画素を除外することにより、非接地領域８２に相当する画素を除外して平均輝度の算出から除外する。例えば、輝度が２５６階調で表される場合には、輝度が１００以上となる高輝度画素を平均輝度の算出から除外することにより、非接地領域８２に相当する画素を除外して平均輝度の算出から除外する。
【0059】
陸部局所的輝度を算出したら、次に、走査ライン７０の中心画素７４の輝度は、溝局所的輝度よりも小さいか否かを判定する（ステップＳＴ３４）。図１７は、中心画素の説明図である。走査ライン７０の中心画素７４は、走査ライン７０の長さ方向における中心に位置する画素になっており、周方向走査ライン７１においては、タイヤ周方向における周方向走査ライン７１の中心に位置する画素になっている。また、溝局所的輝度は、陸部局所的輝度から一定の値を引いたものになっており、輝度が２５６階調で表される場合には、例えば、陸部局所的輝度から４０引いた輝度を、現在の走査ライン７０の位置における溝局所的輝度とする。
【0060】
溝抽出部３４は、走査ライン７０の中心画素７４の輝度を抽出し、中心画素７４の輝度と溝局所的輝度とを輝度比較部３６で比較する。比較した結果、走査ライン７０の中心画素７４の輝度は、溝局所的輝度よりも小さくないと判定された場合（ステップＳＴ３４、Ｎｏ判定）には、溝６５の抽出処理のフローから抜け出る。つまり、中心画素７４の輝度が溝局所的輝度よりも小さくない場合、現在の走査ライン７０の位置における中心画素７４は溝６５に相当する位置ではないと判断することができるため、現在の走査ライン７０の位置では溝６５の抽出処理は行わない。
【0061】
これに対し、走査ライン７０の中心画素７４の輝度は、溝局所的輝度よりも小さいと判定された場合（ステップＳＴ３４、Ｙｅｓ判定）には、その中心画素７４を溝６５の構成要素として記憶部５０で記憶すると共に、輝度微分プロファイルを生成する（ステップＳＴ３５）。図１８は、図１７に示す接地面画像と同一位置の輪郭線強調画像の詳細図である。図１９は、輝度微分プロファイルの説明図である。輝度微分プロファイル９５は、輪郭線強調画像８３を利用して生成する。輝度微分プロファイル９５を生成する場合には、まず、接地面画像８０において走査ライン７０の中心画素７４の輝度が溝局所的輝度よりも小さいと判定された場合における、接地面画像８０上の走査ライン７０の位置に対応する輪郭線強調画像８３上の位置に、輝度微分走査ライン９０を設定する。
【0062】
この輝度微分走査ライン９０は、輝度微分プロファイル９５を生成するために、輪郭線強調画像８３における輝度微分の絶対値を検出するためのラインになっており、走査ライン７０と同じ長さで、輪郭線強調画像８３に対して設定される。つまり、輝度微分走査ライン９０は、接地面画像８０と走査ライン７０との位置関係と同じ位置関係になるように、輪郭線強調画像８３に対して設定される。輪郭線強調画像８３に対して輝度微分走査ライン９０を設定したら、輪郭線強調画像８３より輝度微分走査ライン９０上に位置する画素の輝度微分の絶対値を抽出し、輝度微分走査ライン９０上の位置と輝度微分の絶対値とを対応付けることにより、輝度微分プロファイル９５を生成する。これにより、走査ライン７０が位置する範囲における接地面画像８０の輝度微分を表すプロファイルである輝度微分プロファイル９５を生成する。
【0063】
次に、輝度微分プロファイル９５より極大点９６を抽出する（ステップＳＴ３６）。極大点９６を抽出する際には、所定の閾値を設定し、この所定の閾値以上の輝度微分値を有する極大点９６を輝度微分プロファイル９５より抽出する。この場合の閾値は、溝６５に相当する低輝度領域の輝度微分値を有する極大点９６を除外することができるように設定される極大点カットライン９７になっており、例えば、接地面画像８０に含まれる総接地領域１１０での平均輝度微分の１．２５倍以上２．５倍以下の値で設定される。この極大点カットライン９７も、輝度微分プロファイル９５と同様に輪郭線強調画像８３を用いて算出し、接地面画像８０に含まれる総接地領域１１０に対応する、輪郭線強調画像８３での総接地領域１１０での平均輝度微分の１．２５倍以上２．５倍以下の値で、極大点カットライン９７は設定される。
【0064】
換言すると、抽出される極大点９６は、（１．２５≦α≦２．５）となる係数αを用いて表した場合に、各極大点９６の輝度微分の絶対値が下記の式（２）を満たしたものが抽出される。極大点９６の輝度微分の絶対値≧α×総接地領域１１０での平均輝度微分の絶対値・・・（２）
【0065】
次に、中心画素７４に最も近い２点の極大点９６で挟まれた範囲ＧＷを溝６５として判定する（ステップＳＴ３７）。つまり、判定部３７は、抽出した複数の極大点９６のうち、中心画素７４を挟んだ走査ライン７０の長さ方向、即ち、輝度微分走査ライン９０の長さ方向における両側のそれぞれにおいて、中心画素７４に最も近い２点の極大点ＰＣ，ＰＤで挟まれた領域ＧＷを、溝６５として判定する。この場合、輪郭線強調画像８３において２点の極大点ＰＣ，ＰＤで囲まれる、タイヤ周方向に１列に並んだ画素群に対応する、接地面画像８０においてタイヤ周方向に１列に並んだ画素群を、溝６５の構成要素として記憶部５０に記憶する。即ち、輪郭線強調画像８３において２点の極大点ＰＣ，ＰＤに挟まれた画素群と同一の位置となる接地面画像８０上の画素群を、溝６５の構成要素として記憶部５０に記憶する。
【0066】
ここで、空気入りタイヤには、製造時にトレッド面に施される刻印６３（図４参照）や、試験時に記されるマーキング等が施されていることがあるが、これらの刻印６３等が施されている部分は、刻印６３等が施されていない部分とは、輝度が異なることが多い。このため、輝度に基づいて溝６５を抽出する場合、刻印６３が施されている部分では、適切に抽出することができなくなる虞があるが、本実施形態では、輝度を微分している。これにより、溝６５に相当する位置であると判定された中心画素７４の両側の位置で、輝度の変化度が大きい極大点ＰＣ，ＰＤを輝度微分プロファイル９５より抽出できるため、通常の陸部６８とは輝度が異なり易い刻印６３が施されている部分に設けられている溝６５も、適切に抽出することができる。
【0067】
また、本実施形態では、刻印６３が施されていない部分の溝６５も、適切に抽出することが可能になっている。図２０は、刻印が施されていない部分に走査ラインが位置する状態を示す説明図である。刻印６３が施されていない位置に走査ライン７０が位置する場合でも、走査ライン７０の中心画素７４の輝度が溝局所的輝度よりも小さいと判定された場合（ステップＳＴ３４、Ｙｅｓ判定）には、その中心画素７４を溝６５の構成要素として記憶部５０で記憶すると共に、輝度微分プロファイル９５を生成する（ステップＳＴ３５）。即ち、走査ライン７０の位置に関わらず、中心画素７４の輝度が溝局所的輝度よりも小さいと判定された場合には、輝度微分プロファイル９５を生成する。
【0068】
図２１は、図２０に示す接地面画像と同一位置の輪郭線強調画像の詳細図である。図２２は、輝度微分プロファイルの説明図である。輝度微分プロファイル９５は、接地面画像８０において走査ライン７０の中心画素７４の輝度が溝局所的輝度よりも小さいと判定された場合における、接地面画像８０上の走査ライン７０の位置に対応する輪郭線強調画像８３上の位置に、輝度微分走査ライン９０を設定して生成する。輝度微分プロファイル９５を生成したら、極大点カットライン９７を設定することにより極大点９６を抽出するが（ステップＳＴ３６）、刻印６３が施されていない位置では、陸部６８は輝度の変化が小さくなっている。
【0069】
このため、溝６５の幅方向におけるエッジ部分以外は、輝度微分値が小さくなっており、溝６５の幅方向における２箇所のエッジ部分に相当する部分が、極大点９６として表れる。判定部３７は、中心画素７４に最も近い２点の極大点９６で挟まれた範囲ＧＷを溝６５として判定するため、輪郭線強調画像８３において２点の極大点ＰＣ，ＰＤに挟まれた画素群と同一の位置となる接地面画像８０上の画素群を、溝６５の構成要素として記憶部５０に記憶する。これにより、刻印６３が施されていない位置においても、溝６５を抽出することができる。
【0070】
輪郭線強調画像８３及び輝度微分走査ライン９０を用いて１つの位置での溝６５の抽出処理が完了したら、接地面画像８０上での処理に戻り、走査ライン７０の位置は終端位置であるか否かを判定する（ステップＳＴ２３）。つまり、走査ライン７０は、ラスタースキャンを行うため、走査ライン７０の現在の位置は終端位置であるか否かを判定する。
【0071】
図２３Ａ〜図２３Ｅは、走査ラインの進み方についての説明図である。走査ライン７０で走査を行う際における走査ライン７０の進み方について、周方向走査ライン７１を用いて説明すると、周方向走査ライン７１は、ステップＳＴ２１では、例えば、接地面画像８０の最も左上に位置する部分に、左右方向に延びて設定される（図２３Ａ）。この位置で溝６５の抽出処理を行ったら、周方向走査ライン７１を右方向に１画素移動させ（図２３Ｂ）、これらを繰り返すことにより、各位置で溝６５の抽出を行いながら、周方向走査ライン７１を右方向に移動させる。
【0072】
これにより、周方向走査ライン７１が接地面画像８０の右端まで移動したら（図２３Ｃ）、周方向走査ライン７１を、画素における１つ下側の列の左端に、周方向走査ライン７１を移動させる（図２３Ｄ）。このように、周方向走査ライン７１を順次右方向に１画素ずつ移動させ、右端まで移動したら、画素における１つ下側の列の左端に移動させることを繰り返すことにより、周方向走査ライン７１を接地面画像８０の最も右下に位置する部分まで移動させる（図２３Ｅ）。この位置が、溝６５の抽出を行いながら周方向走査ライン７１を移動させる際における終端位置となる。
【0073】
現在の走査ライン７０の位置での溝６５の抽出処理が完了した後、走査ライン７０の位置は終端位置であるか否かを判定し（ステップＳＴ２３）、走査ライン７０の位置は終端位置ではないと判定された場合（ステップＳＴ２３、Ｎｏ判定）には、走査ライン７０を移動させる（ステップＳＴ２４）。この場合、走査ライン７０の現在の位置から、走査ライン７０の長さ方向に１画素分移動させるか、隣りの列の端部の位置に移動させる。走査ライン７０を移動させたら、ステップＳＴ２２に戻り、再び溝６５の抽出処理を行う。これらを繰り返すことにより、接地面画像８０の全領域で溝６５の抽出処理を行う。
【0074】
なお、上記の説明では、周方向走査ライン７１を用いてラグ溝６６の抽出を行う場合について説明したが、幅方向走査ライン７２を用いて主溝６７を抽出する場合も、同様の手法で行う。即ち、幅方向走査ライン７２の現在の位置での中心画素７４の輝度が、溝局所的輝度よりも小さいと判定された場合には、中心画素７４を挟んだ走査ライン７０の長さ方向における両側のそれぞれにおいて、中心画素７４に最も近い２点の極大点ＰＣ，ＰＤを求め、主溝６７の構成要素を抽出する。
【0075】
また、幅方向走査ライン７２は、試験タイヤ６０のタイヤ幅方向に沿って延びる方向に設定され、周方向走査ライン７１とは直交する向きで設けられるため、移動させる方向も、周方向走査ライン７１の移動方向に対して直交する方向になる。図２４Ａ〜図２４Ｅは、幅方向走査ラインの進み方についての説明図である。幅方向走査ライン７２は、ステップＳＴ２１では、例えば、接地面画像８０の最も左上に位置する部分に、上下方向に延びて設定される（図２４Ａ）。この位置で主溝６７の抽出処理を行ったら、幅方向走査ライン７２を下方向に１画素移動させ（図２４Ｂ）、これらを繰り返すことにより、各位置で主溝６７の抽出を行いながら、幅方向走査ライン７２を下方向に移動させる。
【0076】
これにより、幅方向走査ライン７２が接地面画像８０の下端まで移動したら（図２４Ｃ）、幅方向走査ライン７２を、画素における１つ右側の列の上端に、幅方向走査ライン７２を移動させる（図２４Ｄ）。このように、幅方向走査ライン７２を順次下方向に１画素ずつ移動させ、下端まで移動したら、画素における１つ右側の列の上端に移動させることを繰り返すことにより、幅方向走査ライン７２を接地面画像８０の最も右下に位置する部分まで移動させる（図２４Ｅ）。この位置が、主溝６７の抽出を行いながら幅方向走査ライン７２を移動させる際における終端位置となる。
【0077】
幅方向走査ライン７２においても、現在の幅方向走査ライン７２の位置での主溝６７の抽出処理が完了した後、幅方向走査ライン７２の位置は終端位置であるか否かを判定し（ステップＳＴ２３）、幅方向走査ライン７２の位置は終端位置ではないと判定された場合（ステップＳＴ２３、Ｎｏ判定）には、幅方向走査ライン７２を移動させる（ステップＳＴ２４）。この場合、幅方向走査ライン７２の現在の位置から、幅方向走査ライン７２の長さ方向に１画素分移動させるか、隣りの列の端部の位置に移動させる。幅方向走査ライン７２を移動させたら、ステップＳＴ２２に戻り、再び主溝６７の抽出処理を行う。これらを繰り返すことにより、接地面画像８０の全領域で主溝６７の抽出処理を行う。
【0078】
周方向走査ライン７１と幅方向走査ライン７２との双方で、走査ライン７０の位置は終端位置であると判定された場合（ステップＳＴ２３、Ｙｅｓ判定）には、接地面画像８０の全領域で溝６５の抽出処理を行ったことになるため、溝６５を抽出する処理から抜け出る。
【0079】
溝６５の抽出が完了したら、次に、総接地領域１１０を求める（ステップＳＴ１５）。図２５は、輝度に基づいて生成した接地領域画像の説明図である。図２６は、総接地領域画像の説明図である。総接地領域１１０を求める際には、まず、総接地領域算出部３９によって接地面画像８０から接地領域画像８５を生成する。接地領域画像８５を生成する際には、接地面画像８０に対して二値化処理を行うことにより生成する。つまり、接地面画像８０では、溝６５と陸部６８とでは輝度が異なるため、溝６５と陸部６８とを切り分けることができる閾値で、輝度を用いて二値化する。これにより、例えば、溝６５が白画素で、陸部６８が黒画素となって接地領域８１が表せられる接地領域画像８５を生成する。
【0080】
さらに、接地領域画像８５では、非接地領域８２に位置する主溝６７を除外する。非接地領域８２に位置する主溝６７を求める場合は、例えば、接地領域画像８５に対して、ソーベルフィルタ等を用いて接地領域画像８５の画像中の輪郭線が抽出された輪郭線画像を生成し、輪郭線画像の非接地領域８２において、タイヤ周方向の黒画素総数をタイヤ幅方向における位置ごとに抽出する。抽出したタイヤ幅方向における位置ごとの黒画素の総数より、タイヤ幅方向における主溝６７のエッジの位置を抽出し、主溝６７の位置を抽出する。主溝６７は、接地領域画像８５のタイヤ周方向における全域に亘って位置すると推測されるため、このようにして抽出した主溝６７の位置に位置する接地領域画像８５上の黒画素を白画素に置換することにより、接地領域画像８５において非接地領域８２に位置する主溝６７を除外する。
【0081】
接地領域画像８５上で非接地領域８２に位置する主溝６７を除外したら、次に、接地領域画像８５に対して、膨張処理と収縮処理とを繰り返すことにより、接地領域画像８５において白画素で表示される溝６５の部分を除去する。図２７は、膨張処理の説明図である。図２８は、収縮処理の説明図である。膨張処理は、図２７に示すように、注目画素の周辺に１画素でも黒画素があれば、注目画素を黒画素に置き換える処理になっている。つまり、膨張処理は、白画素をそれぞれ中心画素とし、その周辺の８画素（中心画素から最も近い左上、上、右上、右、右下、下、左下、左の各１画素）のうち１つでも黒画素が存在すれば、その中心画素を黒画素に置き換える処理になっている。反対に収縮処理は、例えば注目画素を黒画素とする場合に、図２８に示すように、注目画素の周辺に１画素でも白画素があれば、注目画素を白画素に置き換える処理になっている。つまり、収縮処理は、黒画素をそれぞれ中心画素とし、その周辺の８画素（中心画素から最も近い左上、上、右上、右、右下、下、左下、左の各１画素）のうち１つでも白画素が存在すれば、その中心画素を白画素に置き換える処理になっている。
【0082】
本実施形態では、接地領域画像８５において溝６５に該当する部分を除去するために、まず、膨張処理を複数回行うことにより白画素を黒画素に置き換え、接地領域８１における溝６５の部分を除去する。その後、膨張処理を行うことによって大きさが大きくなった接地領域８１の大きさを、元の大きさに戻すため、膨張処理の回数と同じ回数で収縮処理を行う。総接地領域算出部３９は、接地領域画像８５に対して、例えば膨張処理を８０回行った後、収縮処理を８０回行うことにより、接地領域画像８５の接地領域８１における溝６５の部分が除去された画像である総接地領域１１０の画像を生成し、総接地領域画像８６を取得する。これにより、総接地領域１１０を求める。
【0083】
図２９は、溝画像の説明図である。総接地領域１１０を求めたら、次に、溝画像８７を生成する（ステップＳＴ１６）。この溝画像８７の生成は、溝抽出部３４が有する溝画像生成部３８によって行う。溝画像生成部３８は、周方向走査ライン７１を用いて抽出し、記憶部５０に記憶されたラグ溝６６の構成要素と、幅方向走査ライン７２を用いて抽出し、記憶部５０に記憶された主溝６７の構成要素とを、全て黒画素として合成することにより、接地面画像８０に含まれる全体の溝６５の画像として、１つの溝画像８７を生成する。つまり、ステップＳＴ３７では、中心画素７４に最も近い極大点ＰＣ，ＰＤで挟まれた領域を溝６５として判定し、この境域の画素群を溝６５の構成要素として記憶部５０に記憶するため、記憶された溝６５の構成要素を溝画像生成部３８で繋ぎ合わせることにより、接地面画像８０に含まれる溝６５全体の溝画像８７を得ることができる。
【0084】
さらに、溝画像８７に対しては、接地領域画像８５において除外した、非接地領域８２に位置する主溝６７を除外する。これにより、接地領域画像８５の接地領域８１に位置する溝６５のみを表示する溝画像８７を生成することができる。
【0085】
また、溝画像８７を生成する場合は、収縮処理と膨張処理とを繰り返すことにより、溝画像８７上の黒画素の小さな塊である孤立点１２１を除去したり、黒画素で表示される溝６５の部分に穴状に現れる穴状部１２２を除去したり、接続されるべきラグ溝６６と主溝６７とが分離した分離部１２３を接続したりする。これにより、溝６５の抽出時に輝度ムラ等に起因して、溝６５以外の部分が溝６５の構成要素として抽出されたり、溝６５の部分が溝６５の構成要素として抽出されなかったりすることによって発生する不具合を取り除くことができ、溝６５の見栄えが良くなるようにすることができる。
【0086】
図３０は、収縮処理及び膨張処理を行った後の溝画像の説明図である。本実施形態では、溝画像８７のこれらの不具合を取り除くために、収縮処理を１回行った後、膨張処理を７回行う。その後、収縮処理を８回行い、膨張処理を２回行う。これにより、見栄えの良い溝画像８７を得ることができる。なお、これらの収縮処理や膨張処理の回数や順番、黒画素の塊を除去する際の基準となる連続する黒画素の数は、試験タイヤ６０のトレッドパターンや、試験の条件、画像の解像等に応じて適宜設定するのが好ましい。
【0087】
次に、実接地領域１１１を求める（ステップＳＴ１７）。図３１は、実接地領域画像の説明図である。実接地領域１１１は、総接地領域算出部３９で求めた総接地領域１１０から、溝抽出部３４で抽出した溝６５を、実接地領域算出部４０によって除去することにより求める。つまり、総接地領域１１０が黒画素となる二値画像の総接地領域画像８６に対して、接地面画像８０の溝６５に該当する部分を白画素に置き換えることにより、溝６５に相当する部分が白画素となった実接地領域１１１の画像である実接地領域画像８８を生成する。接地面画像８０を二値化処理することで生成した接地領域画像８５では、刻印６３の部分も画像中に現れてしまい、刻印６３も溝６５として解析されてしまう虞があるが、総接地領域画像８６と溝画像８７とを生成した後、総接地領域画像８６から溝画像８７に相当する部分を除去することにより、刻印６３の部分が含まれない実接地領域画像８８を得ることができる。
【0088】
タイヤ接地面解析システム１は、１つの試験タイヤ６０で接地面画像８０を多数取得し、これらの接地面画像８０に対して上述したタイヤ接地面解析方法で溝６５の抽出を行うことにより、各接地面画像８０において、精度の高い実接地領域画像８８を容易に取得することができる。
【0089】
以上の実施形態に係るタイヤ接地面解析装置２０は、走査ライン７０の中心画素７４の輝度が溝局所的輝度より小さい場合に、輝度微分プロファイル９５を生成し、輝度微分プロファイル９５に基づいて溝６５を抽出するため、試験タイヤ６０のトレッド面に刻印６３等が施されている場合でも、刻印６３等に影響を受けることなく溝６５を抽出することができる。図３２は、図１７に示す走査ラインの位置での輝度の説明図である。つまり、刻印６３等が施されている部分は、輝度の変化が大きいため、輝度に基づいて溝６５を抽出する場合において、抽出する位置に刻印６３等が存在する場合、走査ライン７０上の輝度は大きく変化する。このため、例えば、図３２に示す極大点ＰＣ，ＰＤで囲まれる範囲が、実際の溝６５の構成要素である場合でも、中心画素７４の両側で輝度が最も大きくなる極大点ＰＡ，ＰＢで囲まれる範囲を、溝６５の構成要素として抽出してしまう虞がある。これに対し、本実施形態では、輝度をそのまま用いて溝６５を抽出するのではなく、輝度の微分値を用いて溝６５を抽出するため、抽出時における刻印６３等の影響を、極力除外することができる。この結果、トレッド面に刻印６３等が施されている場合でも、溝６５の形状を適切に抽出することができ、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することができる。
【0090】
また、走査ライン７０の中心画素７４の輝度は、溝局所的輝度よりも小さいか否かを判定した後に、輝度微分プロファイル９５に基づいて溝６５を抽出するため、溝６５の誤検出を低減することができる。図３３は、溝が存在しない部分に位置する走査ラインの説明図である。図３４は、図３３に示す位置での輝度の説明図である。図３５は、図３３に対応する位置での輝度微分走査ラインの説明図である。図３６は、図３５に示す位置での輝度微分プロファイルの説明図である。例えば、図３３に示すように、溝６５が存在しない部分に位置する走査ライン７０が位置する場合では、中心画素７４の輝度は、溝局所的輝度よりも大きくなる。つまり、溝局所的輝度を輝度カットライン７５とする場合、溝６５が存在しない部分に走査ライン７０が位置する場合には、中心画素７４の輝度は、輝度カットライン７５よりも高くなる。このような場合に、輪郭線強調画像８３における同じ位置に輝度微分走査ライン９０を設定し、輝度微分プロファイル９５を生成して極大点９６を抽出した場合、中心画素７４に最も近い２点の極大点ＰＣ，ＰＤで囲まれた領域ＧＷを溝６５として判定するため、溝６５が存在しない部分を、溝６５の構成要素として抽出してしまう。
【0091】
図３７は、中心画素の輝度が輝度カットラインよりも低い状態を示す説明図である。これに対し、本実施形態では、走査ライン７０の中心画素７４の輝度と輝度カットライン７５とを輝度比較部３６で比較し、図３７に示すように、走査ライン７０の中心画素７４が、輝度カットライン７５より低い場合にのみ、輪郭線強調画像８３における同じ位置に輝度微分走査ライン９０を設定して溝６５を抽出する。これにより、溝６５が存在しない部分を溝６５の構成要素として抽出することを抑制することができ、この結果、接地領域を解析する際における解析誤差を、より確実に低減することができる。
【0092】
また、走査ライン７０として、試験タイヤ６０のタイヤ周方向に沿って延びる方向に設定される周方向走査ライン７１と、試験タイヤ６０のタイヤ幅方向に沿って延びる方向に設定される幅方向走査ライン７２とが設定されるため、試験タイヤ６０の溝６５の方向に関わらず、周方向走査ライン７１と幅方向走査ライン７２とを用いて溝６５を抽出することができる。これにより、タイヤ周方向とタイヤ幅方向とのいずれの方向に延びる溝６５が刻印６３やマーキングに跨って形成されている場合でも、これらの刻印６３等の影響を受けることなく、適切に溝６５を抽出することができる。この結果、接地領域を解析する際における解析誤差を、より確実に低減することができる。
【0093】
また、走査ライン７０は、接地面画像８０における走査ライン７０と交差する溝６５の走査ライン７０の長さ方向における幅のうち、最大幅の２倍よりも長い長さで設定されるため、より確実に溝６５を抽出することができる。つまり、走査ライン７０の長さが、抽出する溝６５の最大の溝幅の２倍未満の場合は、走査ライン７０は、溝６５の開口部を構成する溝幅方向の両エッジを通らないことがある。この場合、輝度微分プロファイル９５より、溝６５の両端エッジに相当する極大点ＰＣ，ＰＤの位置を抽出することができなくなるため、溝６５の抽出が困難になる虞がある。これに対し、本実施形態では、走査ライン７０の長さが、抽出する溝６５の最大の溝幅の２倍以上となって設定されるため、輝度微分プロファイル９５を用いて、溝６５の両端エッジに相当する極大点ＰＣ，ＰＤの位置を、より確実に抽出することができる。この結果、溝６５の形状を、より確実に抽出することができ、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することができる。
【0094】
また、極大点カットライン９７は、接地面画像８０に含まれる総接地領域１１０での平均輝度微分の１．２５倍以上２．５倍以下であるため、より確実に溝６５を抽出することができる。つまり、極大点カットライン９７が、平均輝度微分の１．２５倍未満である場合、極大点９６が極大点カットライン９７を超え易くなるため、溝６５のエッジに相当する極大点９６の誤認識が生じ、解析精度が低下する虞がある。また、極大点カットライン９７が、平均輝度微分の２．５倍を超える場合、溝６５のエッジに相当する極大点９６が極大点カットライン９７を超えられない可能性があり、溝６５のエッジに相当する極大点９６を認識することができず、解析精度が低下する虞がある。これに対し、極大点カットライン９７を、平均輝度微分の１．２５倍以上２．５倍以下の範囲内で設定した場合には、溝６５のエッジに相当する極大点９６の候補を抽出する際に、候補を増やし過ぎず、また絞り込み過ぎず、適切に抽出することができるため、溝６５の両端エッジに相当する極大点ＰＣ，ＰＤの位置を、より適切に抽出することができる。この結果、溝６５の形状を、より確実に抽出することができ、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することができる。
【0095】
また、接地面画像８０の輝度を微分することにより画像中の輪郭線８４が強調された輪郭線強調画像８３を生成し、輝度微分プロファイル９５は、輪郭線強調画像８３を利用して生成するため、刻印６３等に影響を受けることなく溝６５を抽出するための輝度微分プロファイル９５を、容易に生成することができる。この結果、接地領域を解析する際における解析誤差を、より容易に低減することができる。
【0096】
また、実施形態に係るタイヤ接地面解析システム１は、透明板１１に押し付けられている試験タイヤ６０の接地面６１を複数の照明用ランプ１６で照射した状態で、透明板１１を介してカメラ１５によって接地面６１を撮影するため、接地面６１と非接地面との輝度差をつけた状態で接地面６１を撮影することができる。その際に、試験タイヤ６０に対しては、複数の方向から複数の照明用ランプ１６によって光を照射した状態で撮影するため、溝６５と溝６５以外の部分とで、輝度差を付けて撮影することができる。これにより、溝６５の輪郭線８４を、より確実に強調することができ、接地面画像８０より、より確実に溝６５を抽出することができる。この結果、接地領域を解析する際における解析誤差を、より確実に低減することができる。
【0097】
また、実施形態に係るタイヤ接地面解析方法は、走査ライン７０の中心画素７４の輝度が溝局所的輝度より小さい場合に、輝度微分プロファイル９５を生成し、輝度微分プロファイル９５に基づいて溝６５を抽出するため、試験タイヤ６０のトレッド面に刻印６３等が施されている場合でも、刻印６３等に影響を受けることなく溝６５を抽出することができる。この結果、トレッド面に刻印６３等が施されている場合でも、溝６５の形状を適切に抽出することができ、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することができる。
【0098】
〔変形例〕なお、上述した実施形態に係るタイヤ接地面解析装置２０では、極大点カットライン９７は、総接地領域１１０での平均輝度微分に基づいて設定しているが、極大点カットライン９７は、総接地領域１１０での平均輝度微分以外を用いて設定してもよい。例えば、輝度微分走査ライン９０の位置ごとに、輝度微分走査ライン９０の範囲の平均輝度微分の絶対値を算出し、平均輝度微分に基づいて輝度微分走査ライン９０の位置ごとに極大点カットライン９７を設定してもよい。輝度微分走査ライン９０の範囲の平均輝度微分より極大点カットライン９７を設定する際には、例えば、輝度微分走査ライン９０の範囲の平均輝度微分の０．９１倍以上１．８３倍以下の値で設定する。
【0099】
極大点９６は、輝度微分プロファイル９５の複数のプロファイルのうち、このように設定する輝度微分走査ライン９０以上のものを抽出する。つまり、抽出する極大点９６は、（０．９１≦β≦１．８３）となる係数βを用いて表した場合に、各極大点９６の輝度成分の絶対値が下記の式（３）を満たすものが抽出する。なお、この場合、βの値は、「β×輝度微分走査ライン９０の範囲の平均輝度成分の絶対値」の値が、「α×総接地領域１１０での平均輝度微分の絶対値」と一致するように設定する。極大点９６の輝度微分の絶対値≧β×輝度微分走査ライン９０の範囲の平均輝度微分の絶対値・・・（３）
【0100】
ただし、輝度微分走査ライン９０が総接地領域１１０の外にはみ出ると、高い輝度微分値も取り込んでしまい、輝度微分走査ライン９０での平均輝度微分の絶対値を正確に求めるのが困難となる。このため、輝度微分走査ライン９０が、総接地領域１１０の外にはみ出る場合は、式（３）は用いず、式（２）によって極大点カットライン９７を設定するのが好ましい。
【0101】
また、上述した実施形態では、試験タイヤ６０にスタッドレスタイヤが用いられる場合について説明しているが、試験タイヤ６０は、スタッドレスタイヤ以外が用いられてもよい。試験タイヤ６０としては、冬以外の時期に用いられる、いわゆるサマータイヤを用いてもよい。図３８は、サマータイヤに走査ラインが設定された状態を示す説明図である。図３９は、図３８に示す位置での輝度の説明図である。図４０は、図３８に示す位置での輝度微分プロファイルの説明図である。試験タイヤ６０がサマータイヤである場合でも、溝６５を検出する場合には、接地面画像８０に対して走査ライン７０を設定し、中心画素７４の輝度が、輝度カットライン７５よりも低いか否かを判定する。この判定により、中心画素７４の輝度が、輝度カットライン７５よりも低い場合には、輝度微分プロファイル９５を生成し、中心画素７４に最も近い２点の極大点９６を、溝６５を抽出するための極大点ＰＣ，ＰＤとして抽出する。これにより、試験タイヤ６０がサマータイヤである場合であっても、刻印６３等に影響を受けることなく、溝６５を適切に抽出することができ、接地領域を解析する際における解析誤差を低減することができる。
【符号の説明】
【0102】
１ タイヤ接地面解析システム２ タイヤ試験機
３ 支持装置
５ 駆動装置
１０ 撮影装置
１１ 透明板
１５ カメラ（撮影部）
１６ 照明用ランプ（光源）
２０ タイヤ接地面解析装置
３０ 処理装置
３１ 処理部
３２ 接地面画像取得部
３３ 輪郭線強調画像生成部
３４ 溝抽出部
３５ 走査ライン設定部
３６ 輝度比較部
３７ 判定部
３８ 溝画像生成部
３９ 総接地領域算出部
４０ 実接地領域算出部
５０ 記憶部
６０ 試験タイヤ（空気入りタイヤ）
６１ 接地面
６３ 刻印
６５ 溝
６６ ラグ溝
６７ 主溝
６８ 陸部
７０ 走査ライン
７１ 周方向走査ライン
７２ 幅方向走査ライン
７４ 中心画素
７５ 輝度カットライン
７６ 輝度算出ライン
７７ 近傍領域
７８ 輝度算出領域
８０ 接地面画像
８１ 接地領域
８２ 非接地領域
８３ 輪郭線強調画像
８４ 輪郭線
８５ 接地領域画像
８６ 総接地領域画像
８７ 溝画像
８８ 実接地領域画像
９０ 輝度微分走査ライン
９５ 輝度微分プロファイル
９６ 極大点
９７ 極大点カットライン
１１０ 総接地領域
１１１ 実接地領域