発明の名称 素子搭載用基板及び電子部品
出願人 日本カーバイド工業株式会社 (識別番号 4592)
特許公開件数ランキング 887 位(27件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1304 位(13件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6668047
公報発行日 2020年3月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6668047
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