特許 6668047 素子搭載用基板及び電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6668047

(24)【登録日】2020年2月28日

(45)【発行日】2020年3月18日

(54)【発明の名称】素子搭載用基板及び電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/04 20060101AFI20200309BHJP

   H03H 9/02 20060101ALI20200309BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/04 E

   H03H9/02 A

【請求項の数】5

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2015-227007(P2015-227007)

(22)【出願日】2015年11月19日

(65)【公開番号】特開2017-98341(P2017-98341A)

(43)【公開日】2017年6月1日

【審査請求日】2018年10月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004592

【氏名又は名称】日本カーバイド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100143764

【弁理士】

【氏名又は名称】森村 靖男

(74)【代理人】

【識別番号】100129296

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 博昭

(72)【発明者】

【氏名】三田 悠史

(72)【発明者】

【氏名】小路 寛

【審査官】 川原 光司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−０４１８１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０４３７０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０２７５９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８８３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８１８２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５４

Ｈ０１Ｌ ２３／００−２３／０４

Ｈ０１Ｌ ２３／０６−２３／１０

Ｈ０１Ｌ ２３／１６−２３／２６

Ｈ０３Ｈ ３／００７−３／０６

Ｈ０３Ｈ ９／００−９／１３５

Ｈ０３Ｈ ９／１５−９／２４

Ｈ０３Ｈ ９／３０−９／４０

Ｈ０３Ｈ ９／４６−９／６２

Ｈ０３Ｈ ９／６６

Ｈ０３Ｈ ９／７０

Ｈ０３Ｈ ９／７４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基体部と前記基体部の一方の面に設けられる枠状の枠体部とを有する基板本体と、
前記基板本体上に配置され、搭載される素子に電気的に接続される導電体層と、
を備え、
前記枠体部の内周面は前記基体部から延在する複数の面からなり、
前記導電体層は、前記基体部の前記一方の面のうち前記枠体部で囲われる部分である上面と、前記複数の面のうち少なくとも二つの面とに跨るように配置され、
前記少なくとも二つの面は、互いに隣り合わない二つの面を含む
ことを特徴とする素子搭載用基板。

【請求項2】

前記少なくとも二つの面は、三つ以上の面であり、
前記三つ以上の面は、前記互いに隣り合わない二つの面のうち少なくとも一方と隣り合う面を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の素子搭載用基板。

【請求項3】

前記基体部の前記上面と前記複数の面のうち隣り合う二つの面とで形成される角部は、前記導電体層が非配置とされる
ことを特徴とする請求項２に記載の素子搭載用基板。

【請求項4】

前記導電体層は素子が電気的に接続される素子接続部を有し、
前記素子接続部は、前記二つの面のうち一方の面と前記基体部の前記上面との交線に垂直な線と、前記二つの面のうち他方の面と前記基体部の前記上面との交線に垂直な線と、の交点を含む領域に位置する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の素子搭載用基板。

【請求項5】

請求項１から４のいずれか１項に記載の素子搭載用基板と、
前記導電体層に電気的に接続される素子と、
を備える
ことを特徴とする電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、素子搭載用基板及び当該素子搭載用基板を備える電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等の素子を搭載する素子搭載用基板の例として、セラミック基板を挙げることができる。また、このようなセラミック基板にはキャビティ（凹部）に上記各種素子を搭載してキャビティを蓋体で封止されるものがある。そして、キャビティには素子に電気的に接続される電極が固定される。

【0003】

上記のようなキャビティに電極が固定される素子搭載用基板に関する技術として、例えば下記特許文献１には、基板と基板の外周縁の上面に設けられる枠体と、基板の上面に設けられる電極と、を有する素子搭載用基板が開示されている。また、下記特許文献２には、凹部を有し、当該凹部の底面に一部が切り欠かれた電極を備える素子搭載用基板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５−１２６３４３号公報

【特許文献2】特開２０１５−１４２０９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年の電子部品の需要は車載部品や携帯電話等へと拡大しており、従来よりも過酷な温度条件や振動条件下で電子部品が使用される。このような状況下において、電子部品に備えられる素子搭載用基板に固定される電極の固定強度の向上が求められている。電極の固定強度が不十分である場合、熱衝撃や振動等によって電極が素子搭載用基板から剥がれる虞がある。上記特許文献１や特許文献２に開示されているような従来の素子搭載用基板では、電極が固定されている部位はキャビティの底面のみである。

【0006】

そこで、本発明は、搭載される素子に電気的に接続される導電体層を有する素子搭載用基板であって当該導電体層が剥がれ難い素子搭載用基板、及び当該素子搭載用基板を備える電子部品を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、本発明の素子搭載用基板は、基体部と前記基体部の一方の面に設けられる枠状の枠体部とを有する基板本体と、前記基板本体上に配置され、搭載される素子に電気的に接続される導電体層と、を備え、前記枠体部の内周面は前記基体部から延在する複数の面からなり、前記導電体層は、前記基体部の前記一方の面のうち前記枠体部で囲われる部分である上面と、前記複数の面のうち少なくとも二つの面とに跨るように配置されることを特徴とする。

【0008】

本発明の素子搭載用基板によれば、導電体層は基体部の上面だけでなく枠体部の内周面に含まれる複数の面のうち少なくとも二つの面にも跨いで配置されるため、導電体層が固定される面積を大きくし易くなるとともに、導電体層が３次元的又は立体的に配置されることで、基板の面方向（基板の厚み方向に垂直な方向）の振動に対して導電体層が剥がれ難くなる。従って、導電体層を基板本体に強固に固定させやすくなり、熱衝撃や振動等によって導電体層に応力が加わるとしても導電体層が基板本体から剥がれ難い。

【0009】

また、上記素子搭載用基板において、前記導電体層は、前記基体部の前記上面と前記複数の面のうち互いに隣り合う二つの面とに跨るように配置されることが好ましい。

【0010】

このように導電体層が枠体部の内周面のうち互いに隣り合う二つの面に配置されることによって、導電体層が設けられる箇所を狭い範囲に集中させやすくなり、導電体層が応力を受けても基板本体からより剥がれ難くなる。

【0011】

また、上記素子搭載用基板において、上記のように導電体層が枠体部の内周面を構成する複数の面のうち互いに隣り合う二つの面に配置される場合、前記基体部の前記上面と前記隣り合う二つの面とで形成される角部は、前記導電体層が非配置とされることが好ましい。

【0012】

基体部の上面と枠体部の内周面のうち互いに隣り合う二つの面で形成される角部は他の部位に比べて応力が集中しやすい。当該角部に導電体層が非配置とされることによって、導電体層に応力が加わり難くなり、導電体層が基板本体からより剥がれ難くなる。

【0013】

また、上記素子搭載用基板において、前記導電体層は素子が電気的に接続される素子接続部を有し、前記素子接続部は、前記二つの面のうち一方の面と前記基体部の上面との交線に垂直な線と、前記二つの面のうち他方の面と前記基体部の上面との交線に垂直な線と、の交点を含む領域に位置することが好ましい。

【0014】

素子が上記領域に位置する素子接続部で接続されることによって、素子から導電体層に加えられる応力が分散しやすくなるため、導電体層が基板本体からより剥がれ難くなる。また、導電体層の剥がれは、素子接続部を支点として素子接続部の近傍で発生するため、導電体層のうち最も強固な部分である上記領域に素子接続部が設けられることによって、導電体層が基板本体からより剥がれ難くなる。

【0015】

また、本発明の電子部品は、上述の本発明の素子搭載用基板と、前記導電体層に電気的に接続される素子と、を備えることを特徴とする。

【0016】

上述したように本発明の素子搭載用基板によれば導電体層が基板本体から剥がれ難い。よって、本発明の素子搭載用基板の導電体層に接続される素子から当該導電体層が熱衝撃や振動等を加えられるとしても、当該導電体層は基板本体から剥がれ難い。従って、本発明の電子部品は耐久性が向上される。

【発明の効果】

【0017】

以上のように、本発明の素子搭載用基板は素子に電気的に接続される導電体層が基板本体から剥がれ難く、本発明の電子部品は耐久性が向上される。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】一つの実施形態に係る電子部品を概略的に示す分解斜視図である。

【図2】図１に示す素子搭載用基板を概略的に示す斜視図である。

【図3】図２に示す素子搭載用基板から接着剤及び絶縁層が省略されている図である。

【図4】図３に示す素子搭載用基板の平面図である。

【図5】図４にＶで示す部分を拡大して示す図である。

【図6】図４にＶＩで示す部分を拡大して示す図である。

【図7】他の実施形態に係る素子搭載用基板を概略的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。

【0020】

図１は本発明の一つの実施形態に係る電子部品を概略的に示す分解斜視図である。本実施形態の電子部品１は、素子搭載用基板１０、素子５０及び蓋体６０を主な構成として備えている。以下、電子部品１を構成するこれらの構成要素についてより詳細に説明する。

【0021】

＜素子搭載用基板１０＞
図２は図１に示す素子搭載用基板１０を概略的に示す斜視図である。図３は図２に示す素子搭載用基板１０から接着剤３０及び絶縁層２０が省略されている図である。図４は図３に示す素子搭載用基板１０の平面図である。

【0022】

素子搭載用基板１０は、基体部１１と枠体部１２とを有する基板本体１０ｘ、絶縁層２０、接着剤３０、及び導電体層４０，４１を主な構成として備えている。なお、基体部１１及び枠体部１２は一体成形されており、図１から図３において基体部１１と枠体部１２との境界は点線で示されている。

【0023】

基体部１１は、仮に基体部１１と枠体部１２とを分離する場合、平板状の部位とされる。基体部１１は平板状であれば形状及び大きさは特に限定されない。本実施形態の基体部１１は外周の形状が四角形であり、この場合の基体部１１の大きさは、例えば３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．６ｍｍ（厚さ）とされる。

【0024】

枠体部１２は、基体部１１の一方の面に設けられる枠状の部位である。枠体部１２は枠状であれば形状及び大きさは特に限定されない。本実施形態の枠体部１２は外周及び内周の形状が四角形であり、枠体部１２の内周面１３は基体部１１から延在する四つの面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄから構成されている。

【0025】

枠体部１２の内周面１３によって囲まれる領域は厚さ方向に貫通する孔になっている。上記のように枠体部１２は基体部１１の一面上に設けられるため、枠体部１２の基体部１１と反対側は開口している。そして、基体部１１の当該一面のうち枠体部１２で囲われる部分である“枠体部１２側の面１１ａ”（以下、「上面１１ａ」という。）と枠体部１２の内周面１３とにより凹部であるキャビティ１５が形成されている。なお、本実施形態では内周面１３を構成する各面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは上記開口側に向かうにつれて外周側に向かう傾斜面とされている。

【0026】

枠体部１２の大きさは特に限定されないが、例えば３ｍｍ（縦幅）×２ｍｍ（横幅）×０．２ｍｍ（厚さ）とされる。また、傾斜面である面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの傾斜角度は特に限定されないが、例えば基体部１１の上面１１ａに対して７５°とされる。また、キャビティ１５の開口の大きさは特に限定されないが、例えば０．９ｍｍ（縦幅）×０．９ｍｍ（横幅）とされる。

【0027】

本実施形態の基板本体１０ｘはセラミックスで構成されており、当該セラミックスとしては特に限定されないが、例えば、アルミナを主成分とするセラミックスや、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスや、ムライトを主成分とするセラミックス等を挙げることができる。

【0028】

また、基板本体１０ｘは例えば以下のようにして作製される。セラミックグリーンシートを準備し、当該セラミックグリーンシートをプレス成型してから焼成することによって得られる。なお、セラミックグリーンシートとは、焼成することによりセラミック焼結体となる生シートのことであって、焼成前のセラミック基板のことをいう。セラミックグリーンシートは次のように製造される。例えば、基板本体１０ｘがアルミナセラミックスから成る場合には、アルミナ粉末、焼結助剤、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を適宜混合してスラリーを調製する。次に、調製したスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等の方法により平坦なシート状に成形して単層のセラミックグリーンシートを作製する。なお、セラミックグリーンシートは、原料粉末を成型機に充填して加圧成形することにより作製することもできる。セラミックグリーンシートを焼成する際には、上記のように基板本体１０ｘがアルミナセラミックスから成る場合、アルミナが焼結し得る所定の温度（例えば、１４００℃から１８００℃程度の温度）で焼成する。

【0029】

ただし、基板本体１０ｘの製造方法は特に限定されない。例えば、平板状の基体部１１を作製した後、別に作製した枠体部１２を当該基体部１１に一体化させて基板本体１０ｘとしてもよい。

【0030】

上述のキャビティ１５は発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ等の素子５０が搭載される部位である。従って、キャビティ１５には素子５０に電気的に接続される一対の導電体層４０，４１が設けられる。導電体層４０，４１のうち基体部１１の上面１１ａ上に配置される一部は素子５０に電気的に接続される電極として機能する。また、導電体層４０，４１の他の一部は枠体部１２の基体部１１とは反対側の面１２ａ（以下、「天面１２ａ」という。）を超えて基体部１１の枠体部１２とは反対側の面（図に表れていない面）まで配設され、当該反対側の面に配設される導電体層４０，４１の一部は電子部品１の外部と接続される入力端子又は出力端子として機能する。

【0031】

導電体層４０，４１は基板本体１０ｘ上に配置され、搭載される素子５０に電気的に接続される導電性を有する一対の層である。それぞれの導電体層４０，４１は、基体部１１の上面１１ａと内周面１３を構成する複数の面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄのうち少なくとも二つの面とに跨るようにそれぞれ配置されている。より具体的には、導電体層４０は基体部１１の上面１１ａと三つの面１３ａ，１３ｂ，１３ｃとに跨るように配置され、導電体層４１は基体部１１の上面１１ａと互いに隣り合う二つの面１３ａ，１３ｄとに跨るように配置されている。ただし、導電体層４０は上面１１ａと面１３ａ，１３ｂとで形成される角部１４ａ及び上面１１ａと面１３ｂ，１３ｃとで形成される角部１４ｂには非配置であり、導電体層４１は上面１１ａと面１３ａ，１３ｄとで形成される角部１４ｃには非配置である。

【0032】

導電体層４０，４１を基板本体１０ｘに固定する方法は特に限定されない。例えば、導電性を有する材料を含むペーストを、インクジェット印刷、パッド印刷、スクリーン印刷等の印刷方法によって、導電体層４０，４１が配置される場所に塗布して乾燥させて導電体層４０，４１を形成する方法や、導電性を有する材料から構成される薄膜を接着剤等で基板本体１０ｘに接着させて当該薄膜を導電体層４０，４１とする方法等によって、導電体層４０，４１を基板本体１０ｘに固定することができる。

【0033】

本実施形態の素子搭載用基板１０によれば、上記のように導電体層４０，４１は基体部１１の上面１１ａだけでなく枠体部１２の内周面１３を構成する面のうち少なくとも二つの面にも跨いで配置されるため、導電体層４０，４１が固定される部分の面積を大きくし易くなるとともに、導電体層４０，４１が３次元的又は立体的に配置されることで、素子搭載用基板１０の面方向（素子搭載用基板１０の厚み方向に垂直な方向）の振動に対して導電体層４０，４１が剥がれ難くなる。従って、導電体層４０，４１を基板本体１０ｘに強固に固定させ易くなり、熱衝撃や振動等によって導電体層４０，４１に応力が加わるとしても導電体層４０，４１が基板本体１０ｘから剥がれ難い。

【0034】

また、上記のように導電体層４０，４１が枠体部の内周面１３のうち互いに隣り合う二つの面に配置されることによって、導電体層４０，４１が固定される箇所を狭い範囲に集中させやすくなり、導電体層４０，４１が応力を受けても基板本体１０ｘからより剥がれ難くなる。

【0035】

さらに、角部１４ａ，１４ｂ，１４ｃに導電体層４０，４１が非配置とされることによって、以下に説明するように導電体層４０，４１がより剥がれ難くなる。基体部１１の上面１１ａと枠体部１２の内周面１３のうち互いに隣り合う二つの面で形成される角部１４ａ，１４ｂ，１４ｃは他の部位に比べて応力が集中しやすい。当該角部１４ａ，１４ｂ，１４ｃに導電体層４０，４１が非配置とされることによって、導電体層４０，４１に応力が加わり難くなり、導電体層４０，４１が基板本体１０ｘから剥がれ難くなる。

【0036】

次に、絶縁層２０について説明する。絶縁層２０は、枠体部１２の天面１２ａ上に配置される導電体層４０，４１を覆うように、枠体部１２の外周に沿って天面１２ａの全体又は一部に形成される枠状の層である。

【0037】

絶縁層２０は電気絶縁体で構成される。また、絶縁層２０を構成する材料は、接着剤３０を介して素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定する際に溶融し難い材料であることが好ましい。後述するように、素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定する際には加熱する場合がある。このとき、絶縁層２０が溶融すると絶縁層２０が意図した場所に形成されない虞がある。従って、絶縁層２０を構成する材料の例としては、接着剤３０より融点が高いガラスや樹脂等を挙げることができる。また、キャビティ１５に収容される素子５０が空気や水分による悪影響を受けることを抑制するためには、絶縁層２０は空気や水分が透過し難い材料で構成されることが好ましい。従って、絶縁層２０は例えばガラスで構成されることが好ましい。

【0038】

次に、接着剤３０について説明する。接着剤３０は枠体部１２の天面１２ａ側に、枠体部１２の外周に沿って枠状に塗布され、素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定する接着剤である。接着剤３０としては、ガラスや樹脂などの熱可塑性材料、熱硬化性樹脂、架橋性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。ただし、接着剤３０は熱可塑性材料であることが好ましい。熱可塑性材料は常温では変形し難い。従って、接着剤３０として熱可塑性材料を用いる場合、素子搭載用基板１０と蓋体６０との接着を開始する前は接着剤３０を所望の位置に保持しやすい。

【0039】

また、キャビティ１５に収容される素子５０が熱による悪影響を受けることを抑制するためには、接着剤３０は素子搭載用基板１０に蓋体６０を固定させる際に高温の熱を必要としない材料であることが好ましい。また、キャビティ１５に収容される素子５０が空気や水分による悪影響を受けることを抑制するためには、接着剤３０は空気や水分が透過し難い材料であることが好ましい。従って、接着剤３０としては、例えば３００℃〜４００℃程度のガラス転移点を有する低融点ガラスが好ましい。

【0040】

＜素子５０＞
素子５０は上述したように素子搭載用基板１０のキャビティ１５に搭載される。素子５０の具体例としては、発光ダイオード、水晶振動子、ＭＥＭＳ等を挙げることができる。素子５０は図示していない電極と当該電極に電気的に接続された端子を有しており、当該端子が導電性ペーストやはんだ等で導電体層４０，４１に電気的に接続されることによって、素子５０が通電可能な状態でキャビティ１５に搭載される。

【0041】

導電体層４０，４１に素子５０が電気的に接続される素子接続部４２，４３の位置は特に限定されないが、以下に説明する位置であることが好ましい。素子接続部４２，４３の位置について、図５及び図６を参照して説明する。図５は図４にＶで示す部分を拡大して示す図である。図６は図４にＶＩで示す部分を拡大して示す図である。

【0042】

導電体層４０は素子５０が電気的に接続される素子接続部４２を有し、素子接続部４２は導電体層４０が配置されている二つの面１３ａ，１３ｂのうち一方の面１３ａと基体部１１の上面１１ａとの交線Ｌ１に垂直な線Ｌ２と、当該二つの面１３ａ，１３ｂのうち他方の面１３ｂと基体部１１の上面１１ａとの交線Ｌ３に垂直な線Ｌ４との交点を含む領域に位置することが好ましい。また、導電体層４１は素子５０が電気的に接続される素子接続部４３を有し、素子接続部４３は導電体層４１が配置されている二つの面１３ａ，１３ｄのうち一方の面１３ａと基体部１１の上面１１ａとの交線Ｌ５に垂直な線Ｌ６と、当該二つの面１３ａ，１３ｄのうち他方の面１３ｄと基体部１１の上面１１ａとの交線Ｌ７に垂直な線Ｌ８との交点を含む領域に位置することが好ましい。素子接続部４２，４３がこのような領域に位置することによって、素子５０から導電体層４０，４１に加えられる応力が分散しやすくなるため、導電体層４０，４１が剥がれ難くなる。また、導電体層４０，４１の剥がれは、素子接続部４２，４３を支点として素子接続部４２，４３の近傍で発生するため、導電体層４０，４１のうち最も強固な部分である上記領域に素子接続部４２，４３が設けられることによって、導電体層４０，４１が基板本体１０ｘからより剥がれ難くなる。

【0043】

＜蓋体６０＞
蓋体６０は接着剤３０を介して素子搭載用基板１０に固定され、キャビティ１５を密封する部材である。蓋体６０の大きさ及び形状はキャビティ１５を密封できる大きさ及び形状であれば特に限定されない。このような蓋体６０は、例えばニッケル、鉄、銅等の金属や、セラミックス、シリコン、ガラス、樹脂等によって構成される。また、蓋体６０と素子搭載用基板１０とを強固に固定する観点からは、接着剤３０に接着する部位に接着剤を蓋体６０の素子搭載用基板１０側の面に塗布してもよい。

【0044】

蓋体６０を素子搭載用基板１０に固定する方法は接着剤３０の種類に応じて適宜選択される。例えば接着剤３０は熱可塑性材料からなる場合、接着剤３０を介して蓋体６０を素子搭載用基板１０に載せて接着剤３０が軟化する温度で加熱し、その後冷却することによって蓋体６０を素子搭載用基板１０に固定することができる。

【0045】

以上説明したように、本実施形態の素子搭載用基板１０によれば導電体層４０，４１が固定される部分の面積を大きくし易くなるとともに、導電体層４０，４１が３次元的又は立体的に配置されることで、素子搭載用基板１０の面方向（素子搭載用基板１０の厚み方向に垂直な方向）の振動に対して導電体層４０，４１が剥がれ難くなる。よって、導電体層４０，４１に接続される素子５０から導電体層４０，４１が熱衝撃や振動等を加えられるとしても、導電体層４０，４１は基板本体１０ｘから剥がれ難い。従って、素子搭載用基板１０を備える電子部品１は従来よりも過酷な温度条件や振動条件下で使用される場合であっても耐久性が向上される。

【0046】

なお、これまでの本発明の実施形態に係る説明では、導電体層４０，４１が枠体部１２の内周面１３を構成する複数の面のうち互いに隣り合う面に配置される形態を例示して説明したが、本発明は係る形態に限定されない。本発明の素子搭載用基板において、導電体層は基体部の上面と枠体部の内周面を構成する複数の面のうち少なくとも二つの面とに跨るように配置されていればよい。図７は他の実施形態に係る素子搭載用基板１０ａを概略的に示す平面図である。図７において素子搭載用基板１０と同様の構成には同符号を付している。素子搭載用基板１０ａは導電体層４０に代えて導電体層４０ａを備える点で素子搭載用基板１０と異なる。導電体層４０ａは基体部１１の上面１１ａと内周面１３に含まれる面のうち隣り合わない面１３ａ，１３ｃとに跨るように配置されている。このような形態であっても導電体層４０ａが固定される部分の面積を大きくすることができるとともに、導電体層４０ａが３次元的又は立体的に配置されるので、素子搭載用基板１０ａの面方向（素子搭載用基板１０ａの厚み方向に垂直な方向）の振動に対して導電体層４０ａが剥がれ難くなる。従って、導電体層４０ａを基板本体１０ｘに強固に固定させやすくなり、熱衝撃や振動等によって導電体層４０ａに応力が加わるとしても導電体層４０ａが基板本体１０ｘから剥がれ難い。

【0047】

また、これまでの本発明の実施形態に係る説明では枠体部１２の内周の形状が四角形であり、内周面１３が四つの面から構成される形態を例示して説明したが、本発明は係る形態に限定されない。本発明の素子搭載用基板において、枠体部の内周面はより多くの面を有する形状であってもよく、導電体層は枠体部の内周面に含まれるこれらの面のうち少なくとも二つの面に跨るように配置されていればよい。

【0048】

また、これまでの本発明の実施形態に係る説明では基体部１１の上面１１ａと枠体部１２の内周面１３のうち互いに隣り合う二つの面とで形成される角部に導電体層４０，４１が非配置である形態について説明したが、本発明は係る形態に限定されない。すなわち、基体部の上面と枠体部の内周面のうち互いに隣り合う二つの面とで形成される角部に導電体層が配置されてもよい。ただし、上述のように導電体層を基板本体からより剥がれ難くする観点からは、当該角部には導電体層が非配置であることが好ましい。

【産業上の利用可能性】

【0049】

以上説明したように、本発明によれば素子に電気的に接続される導電体層が基板本体から剥がれ難い素子搭載用基板が提供され、水晶振動子等の素子を素子搭載用基板に搭載して用いられる電子部品の分野で利用することができる。

【符号の説明】

【0050】

１・・・電子部品
１０・・・素子搭載用基板
１０ｘ・・・基板本体
１１・・・基体部
１１ａ・・・上面
１２・・・枠体部
１２ａ・・・天面
１３・・・内周面
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ・・・面
１５・・・キャビティ
２０・・・絶縁層
３０・・・接着剤
４０，４１・・・導電体層
４２，４３・・・素子接続部
５０・・・素子
６０・・・蓋体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】