特許 6669975 情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6669975

(24)【登録日】2020年3月3日

(45)【発行日】2020年3月18日

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20200309BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20200309BHJP

【ＦＩ】

   G06F1/20 C

   G06F1/20 B

   H05K7/20 G

【請求項の数】6

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-140077(P2017-140077)

(22)【出願日】2017年7月19日

(65)【公開番号】特開2019-21117(P2019-21117A)

(43)【公開日】2019年2月7日

【審査請求日】2019年3月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】古田 則道

(72)【発明者】

【氏名】立川 忠則

【審査官】 白石 圭吾

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０８−２６３１６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−１４８８６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０５３３３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体と、
前記筐体に設けられ、前記筐体内を流れる空気を前記筐体の外部に排気する開口部と、
前記筐体の底面に設けられ、一端側の第一の部位が前記空気の流れの一部を遮るように前記開口部から前記筐体の内部に挿入されて前記空気の流れの一部を他端側に誘導し、他端側の第二の部位が前記第一の部位によって誘導されて前記開口部から排出される空気を前記筐体の前記底面に沿って流す、ガイド部と、
を備え、
前記筐体内における空気が流れる方向と、前記開口部からの排気が流れる方向とが異なる、
ことを特徴とする情報処理装置。

【請求項2】

前記筐体の前記底面に設けられた凸部を備え、
前記筐体の前記底面からの前記凸部の高さが、前記筐体の前記底面からの前記ガイド部の高さよりも高い、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記筐体は、第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部とを有し、
前記ガイド部は、前記開口部からの排気を、前記第１端部側から前記第２端部側に向かって前記筐体の前記底面に沿って流すことを特徴とする請求項１又は２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記ガイド部は、前記開口部を開閉可能に設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記ガイド部は、前記筐体に取り外し可能に設けられていることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の情報処理装置。

【請求項6】

前記ガイド部は、前記筐体と一体であることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

Personal Computer（ＰＣ）内に設けられたCentral Processing Unit（ＣＰＵ）の熱を、ヒートパイプを介してＣＰＵから放熱フィンに伝え、放熱フィンに対して送風することで、ＣＰＵの放熱が行われている。ＰＣの内部には、ＣＰＵの他にも、基板やメモリ、或いはHard Disk Drive（ＨＤＤ）等の多岐の発熱体が設けられている。ＣＰＵ以外の発熱
体の発熱量は、ＣＰＵの発熱量に比べて小さい。ＣＰＵ以外の発熱体の熱を、ヒートパイプを使って放熱フィンまで伝えて放熱するよりも、ＣＰＵ以外の発熱体の近傍の筐体から放熱させるほうが高効率である。そのため、ＣＰＵ以外の発熱体の熱を筐体に伝えて、自然放冷する場合がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−１５２５３６号公報

【特許文献2】特開２００３−２８０１０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

筐体から放熱させる場合、筐体自体が熱くなる。筐体内に熱の拡散シートを設けて、筐体の熱を拡散させることにより筐体の温度を下げることが行われている。しかし、近年、ノート型（ラップトップ型）ＰＣの薄型化が進み、筐体内に熱の拡散シートを設けるスペースがなくなってきており、筐体の温度を下げることが困難になっている。本願は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、筐体の熱を冷却することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本願の一観点によれば、筐体と、前記筐体に設けられ、前記筐体内を流れる空気を前記筐体の外部に排気する開口部と、前記筐体の底面に設けられ、一端側の第一の部位が前記空気の流れの一部を遮るように前記開口部から前記筐体の内部に挿入されて前記空気の流れの一部を他端側に誘導し、他端側の第二の部位が前記第一の部位によって誘導されて前記開口部から排出される空気を前記筐体の前記底面に沿って流す、ガイド部と、を備え、前記筐体内における空気が流れる方向と、前記開口部からの排気が流れる方向とが異なる、情報処理装置が提供される。

【発明の効果】

【0006】

本願によれば、筐体の熱を冷却することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１実施形態に係る情報処理装置の斜視図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係る情報処理装置の斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る情報処理装置の斜視図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係る情報処理装置の断面図である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る情報処理装置の断面図である。

【図6】図６は、第２実施形態に係る情報処理装置の斜視図である。

【図7】図７は、第２実施形態に係る情報処理装置の底面図である。

【図8】図８は、第３実施形態に係る情報処理装置の断面図である。

【図9】図９は、第３実施形態に係る情報処理装置の断面図である。

【図10】図１０は、第４実施形態に係る情報処理装置の断面図である。

【図11】図１１は、参考例に係る情報処理装置の斜視図である。

【図12】図１２は、参考例に係る情報処理装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

〈参考例〉
図１１は、参考例に係る情報処理装置１０１の斜視図である。図１１には、情報処理装置１０１が備える筐体１０２の底面１０２Ａの一部を透過した状態で、情報処理装置１０１の底面側が示されている。図１２は、参考例に係る情報処理装置１０１の断面図であり、図１１の点線Ｂ−Ｂに沿った断面が示されている。筐体１０２には、空冷ファン１１１と、放熱フィン１１２と、ダストカバー１１３と、ヒートパイプ１１４と、ＣＰＵ１１５とが設けられている。空冷ファン１１１と放熱フィン１１２とが隣接しており、空冷ファン１１１は放熱フィン１１２に対して送風する。図１２の矢印Ｃは、筐体１０２の内部の空気の流れを示している。ヒートパイプ１１４は、放熱フィン１１２及びＣＰＵ１１５に接続されている。ＣＰＵ１１５の熱が、ヒートパイプ１１４を介して放熱フィン１１２に伝わる。放熱フィン１１２は、空冷ファン１１１からの送風によって冷却される。空冷ファン１１１から放熱フィン１１２に送られる風量と、その風量により冷却される熱量とは、正比例しない。例えば、空冷ファン１１１から放熱フィン１１２に送られる風量を２倍にしても、空冷ファン１１１の冷却能力は２倍にはならず、空冷ファン１１１から放熱フィン１１２に送られる風量を半分にしても、空冷ファン１１１の冷却能力は半減しない。

【0009】

筐体１０２の底面１０２Ａには、空冷ファン１１１の近傍に開口部が設けられている。筐体１０２の底面１０２Ａの開口部は、空冷ファン１１１と放熱フィン１１２との間に溜まったゴミを掃除するときに用いられる。空冷ファン１１１と放熱フィン１１２との間に溜まったゴミを掃除するとき以外は、筐体１０２の底面１０２Ａの開口部は、ダストカバー１１３によって閉じられている。参考例に係る情報処理装置１０１では、筐体１０２の底面１０２Ａの開口部が、ダストカバー１１３によって閉じられている場合、筐体１０２は自然放冷によって冷却される。なお、筐体１０２からダストカバー１１３を取り外して、情報処理装置１０１を机等に置き、空冷ファン１１１から放熱フィン１１２に送風されている風量の一部分を、筐体１０２の底面１０２Ａに放出する場合がある。このようにすれば、筐体１０２の底面１０２Ａと机等の接地面との間を空気が流れ、筐体１０２を冷却することが可能である。

【0010】

以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。以下の各実施形態の構成は例示であり、本発明は、各実施形態の構成に限定されない。

【0011】

〈第１実施形態〉
第１実施形態について説明する。図１及び図２は、第１実施形態に係る情報処理装置１の斜視図である。情報処理装置１は、例えば、ノート型ＰＣ、タブレット型ＰＣである。図１に示すように、情報処理装置１は、筐体（本体部）２と、筐体２に回動可能に連結されたディスプレイ装置３とを備える。図１には、ディスプレイ装置３が開かれた状態で、情報処理装置１の上面側が示されている。図２には、ディスプレイ装置３が閉じた状態で、情報処理装置１の底面（下面）側が示されている。

【0012】

図３は、第１実施形態に係る情報処理装置１の斜視図である。図３には、筐体２の底面カバー１１の一部を透過した状態で、情報処理装置１の底面側が示されている。筐体２内には、空冷ファン（送風機）１２と、放熱フィン１３と、ダストカバー１４と、ヒートパイプ１５と、ＣＰＵ１６とが設けられている。図３に示す情報処理装置１の構成例に限らず、筐体２内における空冷ファン１２、放熱フィン１３、ダストカバー１４、ヒートパイプ１５及びＣＰＵ１６の其々の配置は任意である。筐体２内には、ＣＰＵ１６の他にも、基板、メモリ、ＨＤＤ等の発熱体が設けられている。

【0013】

図４は、第１実施形態に係る情報処理装置１の断面図であり、図３の点線Ａ−Ａに沿った断面が示されている。空冷ファン１２は、筐体２の側面に設けられた吸気口（図示せず）から筐体２の外部の空気を筐体２の内部に取り込む。また、空冷ファン１２は、筐体２の内部に取り込んだ空気を、筐体２の側面２Ａに設けられた排気口１７と筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８とから筐体２の外部に排出する。図４の矢印Ａ１は、筐体２の内部の空気の流れを示しており、図４の矢印Ａ２は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気（排出された空気）の流れを示している。筐体２の底面２Ｂは、筐体２の上面の反対側の面である。筐体２の上面には、キーボード、タッチパッド等が設けられている。

【0014】

空冷ファン１２と放熱フィン１３とが隣接しており、空冷ファン１２は放熱フィン１３に対して送風する。放熱フィン１３は、平板状の基部と、基部に立設された複数の突起部とを備える。突起部は、薄板状のフィン部材であり、基部から突起している。個々の突起部は、相互に平行に配列されており、隣接する突起部の間には、同一方向に伸びる通気路が形成されている。空冷ファン１２から放熱フィン１３への送風は、放熱フィン１３の通気路を通る。突起部によって放熱フィン１３の表面積が増えるため、放熱フィン１３の放熱効率が増加する。図３に示すように、ヒートパイプ１５は、放熱フィン１３及びＣＰＵ１６に接続されている。ＣＰＵ１６の熱が、ヒートパイプ１５を介して放熱フィン１３に伝わる。放熱フィン１３は、空冷ファン１２からの送風によって冷却される。すなわち、放熱フィン１３は、筐体２の内部を流れる空気によって冷却される。したがって、ヒートパイプ１５を介してＣＰＵ１６から放熱フィン１３に伝わった熱が、筐体２の内部を流れる空気に伝わる。放熱フィン１３によって熱せられた空気が、筐体２の側面２Ａに設けられた排気口１７から排出されることにより、筐体２内の熱が筐体２の外部に排出される。

【0015】

ダストカバー１４は、筐体２の底面２Ｂに設けられている。ダストカバー１４の一部分が筐体２の内部に挿入されていると共に、ダストカバー１４の他の部分が筐体２の底面２Ｂから突き出ている。ダストカバー１４のうちの筐体２の底面２Ｂから突き出ている部分が、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８を囲んでおり、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に隙間が設けられている。筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間を流れる。筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口から排気が排出されることで、排気が筐体２の底面２Ｂに沿って流れる。ダストカバー１４の一部分が筐体２の内部に挿入されているため、筐体２の内部を流れる空気の一部がダストカバー１４の一部分に当たり、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間に空気が入り込み易い。

【0016】

ＣＰＵ１６以外の発熱体から発生した熱の一部が、筐体２の底面２Ｂに伝わる。筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の底面２Ｂに沿って流れることにより、筐体２の底面２Ｂの熱が冷却され、筐体２の温度上昇を抑制することができる。

【0017】

図４に示すように、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間を流れる排気は、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口から排出されている。筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が、筐体２内における空気が流れる方向の反対方向を向いている。そのため、筐体２内における空気が流れる方向と、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間における排気が流れる方向とが異なる。すなわち、筐体２内における空気が流れる方向と、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が流れる方向とが異なる。

【0018】

筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に隙間ができるように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４が設けられている。このように、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口
部１８からの排気が、筐体２の底面２Ｂに沿って流れるように、ダストカバー１４は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気をガイドしている。また、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が、筐体２内における空気が流れる方向の反対方向を向くように、ダストカバー１４が形成されている。このように、筐体２内における空気が流れる方向と反対方向に排気が流れるように、ダストカバー１４は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気をガイドしている。ダストカバー１４は、ガイド部の一例である。

【0019】

筐体２内を流れる空気は、筐体２内に設けられた放熱フィン１３を冷却し、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気は、筐体２の底面２Ｂを冷却する。空冷ファン１２から送られ、筐体２内を流れる空気は、放熱フィン１３を通って筐体２の外部に排出される。空冷ファン１２から送られ、筐体２内を流れる空気は、放熱フィン１３を冷却するために用いられる。すなわち、空冷ファン１２から送られ、筐体２内を流れる空気は、ＣＰＵ１６から放熱フィン１３に伝わった熱を放熱するために用いられる。筐体２内において空気が流れる方向と、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が流れる方向とが異なる。そのため、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、放熱フィン１３の直下における筐体２の底面２Ｂに沿って流れず、ＣＰＵ１６以外の発熱体の直下における筐体２の底面２Ｂに沿って流れる。このように、筐体２の底面２Ｂに沿って流れる排気は、ＣＰＵ１６以外の発熱体から筐体２の底面２Ｂに伝わった熱を放熱するために用いられる。

【0020】

筐体２の底面２Ｂには、凸部（突起部）１９が設けられている。凸部１９は、例えば、ゴム等の弾性体で形成されている。筐体２の底面２Ｂからの凸部１９の高さは、筐体２の底面２Ｂからのダストカバー１４の高さよりも高い。図５は、情報処理装置１を台５０に載置した場合の情報処理装置１の断面図である。図５に示すように、筐体２の凸部１９が台５０に接触している。筐体２の凸部１９が台５０に接触することにより、筐体２の底面２Ｂと筐体２の接地面（凸部１９の頭頂面）との間に隙間が形成されている。筐体２の底面２Ｂと筐体２の接地面との間に形成された隙間にダストカバー１４が配置されている。筐体２の底面２Ｂからのダストカバー１４の高さが、筐体２の底面２Ｂからの凸部１９の高さよりも低いため、情報処理装置１を台５０に載置した場合、ダストカバー１４が台５０に接触しない。情報処理装置１を台５０に載置した場合において、情報処理装置１からダストカバー１４に荷重が掛からないため、ダストカバー１４の破損が抑制される。

【0021】

ダストカバー１４は、筐体２に取り外し可能に設けられている。筐体２からダストカバー１４を取り外し、空冷ファン１２と放熱フィン１３との間に溜まった埃を筐体２の外側から取ることが可能である。空冷ファン１２と放熱フィン１３との間に埃が溜まると、筐体２内の温度上昇及び筐体２自体の温度上昇に繋がる。ユーザは、一定期間毎に、空冷ファン１２と放熱フィン１３との間を清掃することで、筐体２内の温度上昇及び筐体２自体の温度上昇を抑制することができる。

【0022】

〈第２実施形態〉
第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図６は、第２実施形態に係る情報処理装置１の斜視図である。図６には、情報処理装置１の底面側が示されている。第２実施形態では、第１実施形態と同様に、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に隙間ができるように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４が設けられている。また、ダストカバー１４は、筐体２に取り外し可能に設けられていてもよい。

【0023】

図６の矢印Ａ３は、筐体２の内部の空気の流れを示しており、図６の矢印Ａ４は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気の流れを示している。筐体２の底面２Ｂ
に設けられた開口部１８からの排気は、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口から排出されている。図６に示すように、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間を流れる排気は、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口から排出されている。筐体２内における空気が流れる方向と、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が向いている方向とが異なる。したがって、筐体２内における空気が流れる方向と、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が流れる方向とが異なる。

【0024】

筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に隙間ができるように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４が設けられている。このように、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の底面２Ｂに沿って流れるように、ダストカバー１４は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気をガイドしている。また、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が、筐体２内における空気が流れる方向と異なる方向を向くように、ダストカバー１４が形成されている。このように、筐体２内における空気が流れる方向と異なる方向に排気が流れるように、ダストカバー１４は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気をガイドしている。ダストカバー１４の外形を任意に設定することで、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が流れる方向を制御することができる。すなわち、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気を、筐体２の底面２Ｂの任意の箇所に向かって流すことができる。したがって、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気を、筐体２の底面２Ｂの冷やしたい場所に誘導することができる。

【0025】

例えば、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の底面２Ｂの面積が広い側を流れるように、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口の方向を設定してもよい。図７に示すように、筐体２の第１端部２１側に開口部１８を設ける場合、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の第１端部２１側から筐体２の第２端部２２側に向かって流れるように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４を設けてもよい。この場合、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が、筐体２の第２端部２２側を向くように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４を設ける。図７の矢印Ａ５は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気の流れを示している。筐体２の第２端部２２は、筐体２の第１端部２１の反対側の端部である。筐体２の第１端部２１は、筐体２の背面側の端部であってもよいし、筐体２の第２端部２２は、筐体２の手前側の端部であってもよい。筐体２の背面側は、筐体２においてディスプレイ装置３が連結されている側であり、筐体２の手前側は、筐体２においてディスプレイ装置３が連結されている側の反対側である。筐体２の第１端部２１は、筐体２の右側の端部であってもよいし、筐体２の第２端部２２は、筐体２の左側の端部であってもよい。

【0026】

筐体２の第２端部２２側に開口部１８を設ける場合、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の第２端部２２側から筐体２の第１端部２１側に向かって流れるように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４を設けてもよい。この場合、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が、筐体２の第１端部２１側を向くように、筐体２の底面２Ｂにダストカバー１４を設ける。

【0027】

筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間の出口が、筐体２内における空気が流れる方向と同一方向を向くように、ダストカバー１４を形成してもよい。筐体２内における空気が流れる方向と同一方向に排気が流れるように、ダストカバー１４は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気をガイドする。したがって、筐体２内において空気が流れる方向と、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が流れる方向とが同一となる。これにより、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８か
らの排気が、放熱フィン１３の直下における筐体２の底面２Ｂに沿って流れる。筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、放熱フィン１３の直下における筐体２の底面２Ｂに沿って流れると共に、ＣＰＵ１６以外の発熱体の直下における筐体２の底面２Ｂに沿って流れるようにしてもよい。

【0028】

〈第３実施形態〉
第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図８及び図９は、第３実施形態に係る情報処理装置１の断面図である。第３実施形態に係る情報処理装置１では、ダストカバー１４にスライド機構が設けられている。ダストカバー１４がスライド移動することにより、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が開閉可能になっている。また、ダストカバー１４は、筐体２に取り外し可能に設けられていてもよい。第２実施形態と第３実施形態とを適宜組み合わせてもよい。

【0029】

図８に示すように、ダストカバー１４を閉じた場合、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間の隙間が無くなり、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が閉じた状態となる。これにより、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が停止し、筐体２の底面２Ｂに排気が流れない。図８の矢印Ａ１は、筐体２の内部の空気の流れを示している。例えば、ユーザが情報処理装置１を持ち運ぶ場合や、情報処理装置１が平面に置かれていない場合、ダストカバー１４によって筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８を閉じるようにしてもよい。

【0030】

図９に示すように、ダストカバー１４を開けた場合、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に隙間が形成され、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が開いた状態となる。これにより、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が開始され、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間を排気が流れると共に、筐体２の底面２Ｂに沿って排気が流れる。図９の矢印Ａ１は、筐体２の内部の空気の流れを示しており、図９の矢印Ａ２は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気の流れを示している。

【0031】

ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂに対して垂直方向にスライド移動し、ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂから突出することで、ダストカバー１４が開かれ、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が開いた状態となってもよい。ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂに対して垂直方向にスライド移動し、筐体２とダストカバー１４との間で段差がなくなることで、ダストカバー１４が閉じられ、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が閉じた状態となってもよい。

【0032】

ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂに対して平面方向にスライド移動し、ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂに重なることで、ダストカバー１４が開かれ、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が開いた状態となってもよい。ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂに対して平面方向にスライド移動し、ダストカバー１４が筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８に重なることで、ダストカバー１４が閉じられ、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８が閉じた状態となってもよい。

【0033】

〈第４実施形態〉
第４実施形態について説明する。第４実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図１０は、第４実施形態に係る情報処理装置１の断面図である。図１０の矢印Ａ１は、筐体２の内部の空気の流れを示しており、図１０の矢印Ａ２は、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気の流れを示している。

【0034】

図１０に示すように、筐体２とダストカバー１４とが一体となっており、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４の外装面とが連続している。筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気が、筐体２の底面２Ｂとダストカバー１４との間に設けられた隙間を流れると共に、筐体２の底面２Ｂに沿って流れる。筐体２とダストカバー１４とを一体にすることにより、部品数が削減されると共に、筐体２からダストカバー１４が意図せずに外れることを抑止できる。第２実施形態と第４実施形態とを適宜組み合わせてもよい。

【0035】

第１〜第４実施形態に係る情報処理装置１によれば、筐体２の底面２Ｂに設けられた開口部１８からの排気を筐体２の底面２Ｂに沿って流すことにより、筐体２の熱を冷却することができる。したがって、筐体２の温度上昇を抑制し、情報処理装置１の熱に対する性能を改善することができる。第１〜第４実施形態に係る情報処理装置１によれば、筐体２の熱を拡散する部品を筐体２内に配置せずに、筐体２の温度を直接下げることができるため、筐体２の熱を拡散する部品を削減することができる。

【符号の説明】

【0036】

１ 情報処理装置
２ 筐体
３ ディスプレイ装置
１１ 底面カバー
１２ 空冷ファン
１３ 放熱フィン
１４ ダストカバー
１５ ヒートパイプ
１６ ＣＰＵ
１７ 排気口
１８ 開口部
１９ 凸部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】