特許 6670492 検査クーポンを備えた多層プリント配線板とその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6670492

(24)【登録日】2020年3月4日

(45)【発行日】2020年3月25日

(54)【発明の名称】検査クーポンを備えた多層プリント配線板とその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20200316BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20200316BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/00 Q

   H05K3/46 B

【請求項の数】4

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2016-116307(P2016-116307)

(22)【出願日】2016年6月10日

(65)【公開番号】特開2017-220640(P2017-220640A)

(43)【公開日】2017年12月14日

【審査請求日】2018年12月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】593215380

【氏名又は名称】株式会社伸光製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100123869

【弁理士】

【氏名又は名称】押田 良隆

(72)【発明者】

【氏名】東馬 由和

【審査官】 黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−０２４６９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−０６０３５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２５７４７９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁基材（４ａ）の両面に内層配線（４ｂ）および内層ランド（１）を備えるコア基材（４）と、前記コア基材（４）の両面に絶縁材料のビルドアップ基材（５）を備え、前記ビルドアップ基材（５）の表面に配線（６ａ）を備える多層プリント配線板において、
前記内層ランド（１）が設置されたコア基材（４）を貫通した前記内層ランド（１）面から伸長する前記内層ランド（１）の直径より小径の内層ビア（２）を有し、
前記内層ビア（２）内部に、前記内層ランド（１）と異なる金属の最終表面処理層（３）を有し、
前記内層ビア（２）側には、前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部Ｄを有し、
前記内層ランド（１）側には、前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部（Ｃ_１）を有する１層の絶縁基材のビルドアップ基材（５）からなる検査クーポンＣを備えていることを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板。

【請求項2】

前記内層ランド（１）の金属材料が銅からなり、前記内層ビア（２）内部の最終表面処理層（３）が、金めっき層であることを特徴とする請求項１に記載の検査クーポンを備えた多層プリント配線板。

【請求項3】

絶縁基材（４ａ）の一面に内層配線（４ｂ）および内層ランド（１）を形成してコア基材（４）を得る工程と、
前記コア基材（４）の一面に形成された内層ランド（１）に達する前記コア基材（４）を貫通する内層ビア（２）を、前記内層ランド（１）の直径より小径で形成する工程と、
銅めっき法により、前記内層ビア（２）内に銅を充填した銅めっき充填層（２ａ）の形成と前記銅めっき充填層（２ａ）と連続した銅めっき層（２ｂ）を前記コア基材（４）面に形成する工程と、
得られたコア基材（４）の両面に、前記コア基材（４）側からビルドアップ基材（５Ａ）、銅箔（６Ａ）、及びビルドアップ基材（１５Ａ）、銅箔（１６Ａ）の順に積層する工程と、
前記銅めっき層（２ｂ）側に積層されたビルドアップ基材（５Ａ）と銅箔（６Ａ）に、前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部８を形成する工程と、
前記内層ビア（２）内の銅めっき充填層（２ａ）を一部除去し、前記内層ランド（１）側に積層した銅箔（１６Ａ）に前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部（Ｃ_１）を設けて検査クーポン（Ｃ）を設ける工程と、
前記内層ビア（２）内の一部除去した銅めっき充填層（２ａ）上に、ニッケルめっき層とパラジウムめっき層と金めっき層を順に形成した最終表面処理層（３）を形成して多層プリント配線板とする工程と、
前記内層ランド側の銅箔（１６Ａ）の開口部（Ｃ_１）より光を当て、前記銅めっき充填層（２ａ）側のビルドアップ基材（５Ａ）と銅箔（６Ａ）の開口部（Ｄ）側から、内層ランド（１）と最終表面処理層（３）の金めっきの色調の違いにより、内層ランド（１）と内層ビア（２）の位置ずれの検査を行う工程を有することを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法。

【請求項4】

コア基材（４）の両面の内層配線（４ｂ）、（４ｂ）に配線を形成し、前記内層配線の少なくとも一面に内層ランド（１）を形成する工程と、
前記コア基材（４）の両面に、前記コア基材側から絶縁材料のビルドアップ基材（１５）、銅箔（１６）、及び絶縁材料のビルドアップ基材（１５Ａ）、銅箔（１６Ａ）の順に積層する工程と、
前記コア基材（４）の内層ランド（１）を備えた面に積層されたビルドアップ基材（５）に、前記内層ランド（１）の直径より小径で、前記内層ランド（１）に達する前記ビルドアップ基材（５）を貫通した内層ビア（２）を形成し、前記コア基材（４）の他の一面に積層した銅箔（１６）に前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部（Ａ）を形成する工程と、
前記内層ビア（２）内に銅めっき法により銅を充填した銅めっき充填層（２ａ）と、前記銅めっき充填層（２ａ）と連続した前記銅めっき層（２ｂ）をビルドアップ基材（５）表面に設け、前記内層ビア（２）を備えるビルドアップ基材（５）の表面に、第２ビルドアップ基材（５Ａ）、第２銅箔（６Ａ）の順に積層する工程と、
前記内層ビア（２）を備えるビルドアップ基材（５）上に積層した第２ビルドアップ基材（５Ａ）と第２銅箔（６Ａ）に、前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部（８）を形成し、前記ビルドアップ基材（５）にコア基材（４）を介して対向したビルドアップ基材（１５）面に積層したビルドアップ基材（１５Ａ）と銅箔（１６Ａ）に、前記内層ランド（１）の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部（１０）を形成し、前記コア基材（４）下面の内層配線（４ｂ）にも前記開口部（１０）と連続する開口部（Ｃ_１）を形成して検査クーポン（Ｃ）を設ける工程と、
内層ビア（２）から露出する内層ランド（１）にニッケルめっきとパラジウムめっきと金めっきを順に形成して最終表面処理層（３）を形成する工程と、
前記コア基材（４）の下方側に形成した開口部（Ｃ_１）より光を当て、上方側から内層ランド（１）と最終表面処理層（３）の金めっきの色調により位置ずれの検査を行う工程を有することを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層プリント配線板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、多層プリント配線板の高密度化に伴い、内層ランドと層間接続用の内層ビアとの位置精度も厳しくなっている。内層ランドとビアのずれが許容範囲を超えると、内層ランドに対しビアがはみ出してしまい、接続信頼性および絶縁信頼性に影響を与えるため、多層プリント配線板の要求特性を満足するには、内層ランドとビアのずれを正確に検査することが求められている。

【0003】

特許文献１には、内層ランドとビアのずれをＸ線透過画像より検出できるビルドアップ基板の製造方法が開示されている。このビルドアップ基板は、ビアと接触する内層ランド部をエッチングにより除去し開口することで、内層ランド外周との相対位置を判断可能としている。

【0004】

また、特許文献２には、内層ランドとビアのずれを電気検査により検出できるビルドアップ基板の製造方法が開示されている。このビルドアップ基板は、ビアと接触する内層ランド部をエッチングにより除去し開口することで、内層ランドから引き出された配線を断線させることで内層ランドとビアのずれを判断可能としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８−１８１９９８号公報

【特許文献2】特開２００８−１８１９９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１では内層ランドとビアのずれを、Ｘ線による透過画像により判断しているが、高額な専用装置の導入が必要となることに加え、板厚が厚い製品では透過画像による認識性が低下する課題がある。
さらに、特許文献２では内層ランドから配線を引き出し、ビアがずれた場合は配線が断線することで電気的な検出を可能としているが、内層ランドから引き出す配線および電気検査をするためのランドを設定する必要があり、そのためにランドを設定可能な程度の面積を必要としている。

【0007】

このような課題に対し、本発明は小面積の検査クーポンを設定することで、内層ランドと内層ビアのずれを色調差による外観表現に転換し、容易に検査可能であり、検査対象の任意の内層ビアをレーザーによる座ぐり加工により露出させることで、認識性に優れた検査が可能な多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の第１の発明は、絶縁基材４ａの両面に内層配線４ｂおよび内層ランド１を備えるコア基材４と、前記コア基材４の両面に絶縁材料のビルドアップ基材５を備え、前記ビルドアップ基材５の表面に配線６ａを備える多層プリント配線板において、前記内層ランド１が設置されたコア基材４を貫通した前記内層ランド１面から伸長する前記内層ランド１の直径より小径の内層ビア２を有し、前記内層ビア２内部に、前記内層ランド１と異なる金属の最終表面処理層３を有し、前記内層ビア２側には前記内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド（１）を包含する大きさの開口部Ｄを有し、前記内層ランド１側には前記内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド１を包含する大きさの開口部Ｃ_１を有する１層の絶縁基材のビルドアップ基材５からなる検査クーポンＣを備えていることを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板である。（図１参照）

【0009】

本発明の第２の発明は、第１の発明における内層ランド１の金属材料が銅からなり、前記内層ビア２内部の最終表面処理層３が、金めっき層であることを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板である。

【0010】

本発明の第３の発明は、絶縁基材４ａの一面に内層配線４ｂおよび内層ランド１を形成してコア基材４を得る工程と、前記コア基材４の一面に形成された内層ランド１に達する前記コア基材４を貫通する内層ビア２を、前記内層ランド１の直径より小径で形成する工程と、銅めっき法により、前記内層ビア２内に銅を充填した銅めっき充填層２ａの形成と前記銅めっき充填層２ａと連続した銅めっき層２ｂを前記コア基材４の面に形成する工程と、得られたコア基材４の両面に、前記コア基材４側からビルドアップ基材５Ａ、銅箔６Ａ、及びビルドアップ基材１５Ａ、銅箔１６Ａ順に積層する工程と、前記銅めっき層２ｂ側に積層されたビルドアップ基材５Ａと銅箔６Ａに、内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド１を包含する大きさの開口部８を形成する工程と、前記内層ビア２内の銅めっき充填層２ａを一部除去し、前記内層ランド１側に積層した銅箔１６Ａに前記内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド１を包含する大きさの開口部Ｃ_１を設けて検査クーポンＣを設ける工程と、前記内層ビア２内の一部除去した銅めっき充填層２ａ上に、ニッケルめっき層とパラジウムめっき層と金めっき層を順に形成した最終表面処理層３を形成して多層プリント配線板とする工程と、前記内層ランド１側の銅箔１６Ａの開口部Ｃ_１より光を当て、前記銅めっき充填層２ａ側のビルドアップ基材５Ａと銅箔６Ａの開口部Ｄ側から、内層ランド１と最終表面処理層３の金めっきの色調の違いにより、内層ランド１と内層ビア２の位置ずれの検査を行う工程を有することを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法である。（図２参照）

【0011】

本発明の第４の発明は、コア基材４の両面の内層配線４ｂ、４ｂに配線を形成し、前記内層配線の少なくとも一面に内層ランド１を形成する工程と、前記コア基材４の両面に、前記コア基材側から絶縁材料のビルドアップ基材１５、銅箔１６、及び絶縁材料のビルドアップ基材１５Ａ、銅箔１６Ａの順に積層する工程と、前記コア基材４の内層ランド１を備えた面に積層されたビルドアップ基材５に、前記内層ランド１の直径より小径で、前記内層ランド１に達する前記ビルドアップ基材５を貫通した内層ビア２を形成し、前記コア基材４の他の一面に積層した銅箔１６に前記内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド１を包含する大きさの開口部Ａを形成する工程と、前記内層ビア２内に銅めっき法により銅を充填した銅めっき充填層２ａと、前記銅めっき充填層２ａと連続した前記銅めっき層２ｂをビルドアップ基材５の表面に設け、前記内層ビア２を備えるビルドアップ基材５の表面に、第２ビルドアップ基材５Ａ、第２銅箔６Ａの順に積層する工程と、前記内層ビア２を備えるビルドアップ基材５上に積層した第２ビルドアップ基材５Ａと第２銅箔６Ａに、前記内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド１を包含する大きさの開口部８を形成し、前記ビルドアップ基材５にコア基材４を介して対向したビルドアップ基材１５面に積層したビルドアップ基材１５Ａと銅箔１６Ａに、前記内層ランド１の直径より大径の前記内層ランド１を包含する大きさの開口部１０を形成し、前記コア基材４下面の内層配線４ｂにも前記開口部１０と連続する開口部Ｃ_１を形成して検査クーポンＣを設ける工程と、内層ビア２から露出する内層ランド１にニッケルめっきとパラジウムめっきと金めっきを順に形成して最終表面処理層３を形成する工程と、前記コア基材４の下方側に形成した開口部Ｃ_１より光を当て、上方側から内層ランド１と最終表面処理層３の金めっきの色調により位置ずれの検査を行う工程を有することを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法である。（図３参照）

【発明の効果】

【0012】

本発明により、プリント配線板の内層ランドと内層ビアのずれを、小面積の検査クーポンをプリント配線板に備えることで、その検査クーポンを通じた外観検査により容易にずれの検出が可能となり、かつ高精度なずれの検出が可能な多層プリント配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係る４層構造の多層プリント配線板の検査クーポンを示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は検査クーポンによる「ずれ」検査結果：ずれ無を示す図、（ｄ）はずれ有を示す図である。

【図2】本発明に係る検査クーポンを備えた４層構造の多層プリント配線板の製造方法の一部を示す工程図である。

【図3】本発明に係る検査クーポンを備えた６層構造の多層プリント配線板の製造方法の一部を示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に、図面を用いて本発明を説明する。
［多層プリント配線板］
図１は検査クーポンを備えた本発明に係る４層構造の多層プリント配線板１００を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）、（ｄ）は平面図において、検査クーポンによる「ずれ」検査結果を示す図で、（ｃ）は内層ランドと内層ビアのずれがない理想的な状態の表層からの平面図で、（ｄ）内層ランドと内層ビアのズレが許容値を超えた状態の一例における表層からの平面図である。また、図１は検査対象の内層ランド１が３層目にあり、内層ビア２は２層目と３層目の間に形成されている４層構造の多層プリント配線板の検査クーポンの一例を示すものである。

【0015】

図１（ａ）において、１が内層ランド、２が内層ビアを示しており、本クーポンをバックライト（図示せず）照射（白矢印方向から）状態で表面側から観察（黒矢印方向）すると、その内層ランド１はコア基材４を透過し暗色で識別される。一方内層ビア２は「座ぐり」により露出させているので、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３の色調がそのまま観察される。そのため、表面側から観察した内層ランドの色調と内層ビアの色調は、図１（ｃ）、（ｄ）に示すように、その両者で色調差が発生し、ずれの無い状態では図１（ｃ）のように観察され、ずれが発生している場合には、図１（ｄ）のように観察されることによって、容易に内層ランド１と内層ビア２の位置ずれが検出でき、検査可能である。

【0016】

次に、多層プリント配線板に検査クーポンを設ける際の製造方法を、図２では４層構造の多層プリント配線板の製造方法、図３では６層構造の多層プリント配線板の製造方法を例にして説明する。

【0017】

［検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法１］
図２は、検査対象の内層ランドが３層目にあり、内層ビアは２層目と３層目の間に形成されている４層構造の多層プリント配線板の製造方法の一部を示し、検査クーポンを備える方法の一例を説明する工程図である。

【0018】

絶縁基材４ａの一面に内層配線４ｂおよび内層ランド１を形成してコア基材４を得る工程と、そのコア基材の一面に形成された内層ランド１に達する絶縁基材を貫通する内層ビア２を、その内層ランド１の直径より小径で形成する工程と、銅めっき法により、その内層ビア２内に銅を充填した銅めっき充填層２ａの形成と銅めっき充填層２ａと連続した銅めっき層２ｂをコア基材面に形成して内層基板２０を得る工程と、得られた内層基板２０の両面に、前記内層基板２０側からビルドアップ基材５Ａ、銅箔６Ａ、及びビルトアップ基材１５Ａ、銅箔１６Ａの順に積層する工程を経て、図２（ａ）に示す４層積層板２１を形成する。

【0019】

次に、銅めっき充填層２ａ側に積層されたビルドアップ基材５Ａと銅箔６Ａに、内層ランド１の直径より大径の開口部の内層ランド側の袋穴８を形成する工程を経て、図２（ｃ）に示す構造を形成する。なお図２（ｂ）は、内層ランド側の袋穴８をレーザーによる座ぐり加工で作製する際のレーザーマスク開口７を銅箔６Ａに設けた構造を示している。

【0020】

形成された袋穴８の表面及び銅箔６Ａ上に銅めっき層９を設ける（図２（ｄ）参照）。なお、製品部のプリント配線板仕様として銅めっき層９を必要としない場合は、銅めっきを施さなくてもよい。

【0021】

次にエッチングにて外層回路を形成すると共に、内層ランド１を包含する大きさで銅箔１６Ａに開口部Ｃ_１を設ける。また、内層ビア２内の銅めっきの一部もエッチングされるが、内層ランド１は内層ビアが開口するまではエッチングされない（図２（ｅ）参照）。

【0022】

その後、図２（ｆ）に示すように無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３を施して検査クーポンＣを備えた本発明に係る多層プリント配線板１００を得る。
本発明の検査クーポンを備えた多層プリント配線板の裏面側（内層ランド側）から光を照射することで、表面側の開口部Ｄからの光学顕微鏡により目視観察によって、内層ランド１はコア基材４を透過し暗色で識別される。一方内層ビアは「座ぐり」により露出されているので、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３の色調がそのまま観察されるため両者で色調差が発生し、容易に内層ランド１と内層ビア２の位置ずれを検査可能となる。

【0023】

［検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法２］
図３は、内層ランドが２層目にあり、内層ビアは１層目と２層目の間に形成されている６層基板の多層プリント配線板の製造方法の一部を示し、検査クーポンを備える方法の一例を説明する工程図である。

【0024】

図３（ａ）に示すような内層ランド１が第２層にあり、内層ビアが第１層と第２層間に形成し、絶縁基材４ａを介して内層ビア２と対向するビルドアップ基材上の銅箔１６に開口部Ａを設けた４層積層板２１’の両面に、ビルドアップ基材、銅箔の順に積層（符号５Ａ／６Ａ、１５Ａ／１６Ａ）して６層積層板２２を得る（図３（ｂ）参照）。

【0025】

次に、図３（ｃ）に示すように、次工程で袋穴８及び１０を形成するために、レーザーで座ぐり加工する場所の銅箔６Ａ、１６Ａをエッチングにて開口し、レーザーマスク開口７、１７を形成する（図３（ｃ）参照）。
その後、レーザーを用いてビルドアップ基材５Ａを座ぐり加工して内層ビア側の袋穴８と、内層ランド側のビルドアップ基材１５Ａ及び銅箔１６Ａと、４層積層板を構成していたビルドアップ基材１５を座ぐり加工して内層ランド側の袋穴１０を形成した（図３（ｄ）参照）。その後に、図３（ｅ）で示すように銅めっきを施して銅めっき層９を形成する。なお、製品部のプリント配線板仕様として銅めっき９を必要としない場合は、銅めっきを施さなくてもよい。

【0026】

次に、エッチングにて外層回路を形成すると共に、内層ランド１を包含する大きさで、４層積層板を構成した内層配線４ｂに開口部Ｃ_１を設ける。また、内層ビア２内の銅めっきの一部もエッチングされるが、内層ランド１は内層ビアが開口するまではエッチングされない（図３（ｆ）参照）。
その後、図３（ｇ）に示すように無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３を施して検査クーポンＣを備えた本発明に係る多層プリント配線板１０１を得る。

【0027】

本発明の検査クーポンを備えた多層プリント配線板の裏面側から光を照射することで、表面側からの光学顕微鏡により目視観察によって、内層ランド１はコア基材４を透過し暗色で識別される。一方内層ビアは「座ぐり」により露出されているので、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３の色調がそのまま観察されるため両者で色調差が発生し、容易に内層ランド１と内層ビア２の位置ずれを検査可能となる。

【実施例】

【0028】

以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。

【実施例1】

【0029】

図２は、本発明に係る検査対象の内層ランドを３層目に、一方の内層ビアを２層目と３層目の間に有し、検査クーポンを備えた４層構造の多層プリント配線板１００を作製した。
コア基材４には、三菱ガス化学株式会社製の厚み０．０４ｍｍのＢＴレジン、ビルドアップ基材５Ａ、１５Ａは三菱ガス化学株式会社製の厚み０．０３ｍｍのＢＴレジンを使用した。

【0030】

先ず、図２（ａ）に示すように、検査対象の内層ランド１にレーザーを使用して穴開けした後にフィルドめっきにより銅めっきで穴埋めした内層ビア２を有する内層基板２０に対し、ビルドアップ基材、銅箔の順からなる積層部を基板２０の両面に設けた４層積層板２１を準備する。
その時の内層ランド１のランド直径は０．１５ｍｍで、その厚みの設定値は０．０１５ｍｍとし、内層ビア２のビア径は０．０８ｍｍとした。

【0031】

次に図２（ｂ）に示すように、レーザーで「座ぐり加工」を行う場所の銅箔６Ａをエッチングにて開口し、レーザーマスク開口７を形成する。その後、図２（ｃ）で示すように、レーザーにてビルドアップ基材５Ａを「座ぐり加工」を行い、袋穴８を形成した後、図２（ｄ）で示すように銅めっき９を施す。
この銅箔６Ａの厚みは０．００６ｍｍとし、レーザーマスク開口７の開口径は０．６ｍｍとした。また銅めっき９のめっき厚設定値は０．０２ｍｍとした。

【0032】

次に図２（ｅ）に示すように、エッチングにて外層回路を形成すると共に、内層ランド１側の銅箔１６Ａに、内層ランド１を包含する大きさの開口部Ｃ_１を形成した。
その後、図２（ｆ）に示すように無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３を施すことで検査クーポンＣを形成して本発明に係る検査クーポンを備える多層プリント配線板を得た。

【0033】

作製した実施例１に係る多層プリント配線板に対し、４０ワットの直管蛍光灯２本で照射するバックライト型検査テーブル上で、表面側から光学顕微鏡により目視観察すると、内層ランド１はコア基材４を透過し暗色で識別される。一方内層ビア２は「座ぐり」により露出されているので、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３の色調がそのまま観察されるため両者で色調差が発生し、容易に内層ランドと内層ビアの位置ずれの検出ができ、検査可能であった。

【実施例2】

【0034】

図３に、検査対象の内層ランドが３層目にあり、内層ビアは２層目と３層目の間に形成されている本発明に係る検査クーポンを備える６層基板作製した。
絶縁基材４ａには、三菱ガス化学株式会社製の厚み０．００４ｍｍのＢＴレジン、ビルドアップ基材５、５Ａ、１５、１５Ａには、三菱ガス化学株式会社製の厚み０．０３ｍｍのＢＴレジンを使用した。

【0035】

始めに図３（ａ）に示すように、検査対象の内層ランド１とレーザー加工後にフィルドビアめっきにより銅めっきで穴埋めした内層ビア２を有する４層積層板２１’を準備する。内層ランド１のランド径は０．１５ｍｍ、その厚みの設定値は０．０１５ｍｍとし、内層ビア２のビア系は０．０８ｍｍとした。

【0036】

次に図３（ｂ）に示すように、４層積層板２１’に対し、ビルドアップ基材と銅箔を、その両側に積層（符号５Ａ／６Ａ、符号１５Ａ／１６Ａ）して６層積層板２２を得た。

【0037】

次に図３（ｃ）に示すように、レーザーで座ぐり加工する場所の銅箔６Ａ、１６Ａをエッチングにて開口し、レーザーマスク開口７、１７を形成した。
次に、レーザーにてビルドアップ基材５Ａを座ぐり加工して内層ビア側の袋穴８を作製し、さらに内層ランド側のビルドアップ基材１５Ａ、１５をレーザーにより座ぐり加工して袋穴１０を形成した後に、図３（ｅ）で示すように銅めっき層９を施した。銅箔６Ａ、１６Ａの厚みは０．００６ｍｍとし、レーザーマスク開口７、１７の開口径は０．６ｍｍとした。又銅めっき層９のめっき厚みの設定値は０．０２ｍｍとした。

【0038】

次に図３（ｆ）に示すように、エッチングにて外層回路を形成する。エッチング時に内層ビア２内の銅めっきも一部エッチングされるが、内層ランド１が開口するまではエッチングされない。
また、このエッチング時には、コア基材４の内層配線４ｂに、内層ランド１を包含する大きさの開口部Ｃ_１を形成した。
その後に図３（ｇ）に示すように、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３を施すことで検査クーポンＣを形成して本発明に係る検査クーポンを備えた多層プリント配線板を得た。
なお、本発明は８層基板以上の多層プリント配線板にも適用可能であり、かつ任意の層の内層ランド、内層ビアで適用可能である。

【0039】

作製した実施例２に係る多層プリント配線板に対し、４０ワットの直管蛍光灯２本で照射するバックライト型検査テーブル上で、表面側から光学顕微鏡により観察すると、内層ランド１はコア基材４を透過し暗色で識別される。一方内層ビア２は「座ぐり」により露出されているので、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層３の色調がそのまま観察されるため両者で色調差が発生し、容易に内層ランドと内層ビアの位置ずれを検査可能となる。

【実施例3】

【0040】

次に、実施例１の多層プリント配線板（図１（ａ）、（ｂ）、及び図２（ｆ）参照）を用い、ビルドアップ基材５の材質（ＢＴレジン、ＦＲ−４）と厚み（０．０２〜０．１ｍｍ）が、位置ずれ検出に及ぼす影響を調査した。その結果を、色調差が発生して内層ランドと内層ビアの位置ずれを検出した場合を「○」とし、色調差によるずれの検出ができなかった場合を「×」として表１に示す。なお、ビルドアップ基材５の上部に位置する絶縁基材４ａの厚みは、調査した範囲（０．０２〜０．０６ｍｍ）では検出結果に影響しないことを確認している。

【0041】

【表1】

【0042】

ビルドアップ基材に用いたＢＴレジン、ＦＲ−４共に、その厚みが０．０４０ｍｍまでは、位置ずれの検出ができたが、ＦＲ−４ではその厚みを超える厚みでは検出ができなかったのに対して、ＢＴレジンでは０．０７０ｍｍの厚みまで、ずれの検出が可能であった。
以上の結果から、本発明に係る検査クーポンを備える多層プリント配線板では、ビルドアップ基材の厚みを、ＢＴレジンを使用した場合には、一層の厚みが０．０７０ｍｍまでのビルドアップ基材の使用が望ましく、ＦＲ−４を使用した場合には、一層の厚みが０．０４０ｍｍまでのものの使用が好ましい。

【符号の説明】

【0043】

１ 内層ランド
２ 内層ビア
２ａ 銅めっき充填層
２ｂ 銅めっき層
３ 最終表面処理層
４ コア基材
４ａ 絶縁基材
４ｂ 内層配線
５、１５、１５Ａ ビルドアップ基材
５Ａ （第２）ビルドアップ基材
１６、１６Ａ 銅箔
６Ａ （第２）銅箔
６ａ 配線
７、１７ レーザーマスク開口
８ 内層ビア側の袋穴（開口部）
９ 銅めっき層
１０ 内層ランド側の袋穴（開口部）
２０ 内層基板
２１、２１’ ４層積層板
２２ ６層積層板
１００ 本発明に係る検査クーポンを備えた４層（多層）プリント配線板
１０１ 本発明に係る検査クーポンを備えた６層（多層）プリント配線板
Ｃ 検査クーポン
Ａ、Ｃ_１、Ｄ 開口部

【図1】

【図2】

【図3】