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▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6673557
(24)【登録日】2020年3月9日
(45)【発行日】2020年3月25日
(54)【発明の名称】インダクタ
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20200316BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20200316BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20200316BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 B
H01F27/29 123
H01F17/04 A
【請求項の数】12
【全頁数】22
(21)【出願番号】特願2018-164900(P2018-164900)
(22)【出願日】2018年9月3日
(65)【公開番号】特開2019-140371(P2019-140371A)
(43)【公開日】2019年8月22日
【審査請求日】2018年9月3日
(31)【優先権主張番号】10-2018-0015873
(32)【優先日】2018年2月8日
(33)【優先権主張国】KR
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】ソン、スン ミン
(72)【発明者】
【氏名】チョ、ユン ヒー
(72)【発明者】
【氏名】リー、ファン スー
【審査官】
木下 直哉
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１７−１１２３５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１８−１９０５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平７−２０１５７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平８−７８２７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１６／０１８９８４０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
特開平８−５５７２７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｆ １７／００
Ｈ０１Ｆ １７／０４
Ｈ０１Ｆ ２７／２９
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記第１及び第２外部電極の間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記第１及び第２外部電極と電気的に連結される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、及び少なくとも１つの補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向する第２側部を有し、
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１及び第２側部の少なくとも１つと連結され、前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つと前記基板との間に介在され、
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部と連結される第１補強部、及び前記第２導電性パターンの前記第２側部と連結される第２補強部を有し、
前記第１補強部は互いに離隔して複数形成され、
前記第２補強部は互いに離隔して複数形成される、インダクタ。
前記第１及び第２外部電極の間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記第１及び第２外部電極と電気的に連結される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、及び少なくとも１つの補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向する第２側部を有し、
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１及び第２側部の少なくとも１つと連結され、前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つと前記基板との間に介在され、
前記少なくとも１つの補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部と連結される第１補強部、及び前記第２導電性パターンの前記第２側部と連結される第２補強部を有し、
前記第１補強部は互いに離隔して複数形成され、
前記第２補強部は互いに離隔して複数形成される、インダクタ。
【請求項2】
前記第１及び第２外部電極の少なくとも１つは、前記基板の一部と接触する、請求項１に記載のインダクタ。
【請求項3】
前記導電性構造物は、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する導電性の連結ビアをさらに含む、請求項１または２に記載のインダクタ。
【請求項4】
前記第１補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部の少なくとも一部から第１方向に延び、
前記第１方向は、前記基板の前記第１面から前記基板の前記第２面に向かう方向である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ。
前記第１方向は、前記基板の前記第１面から前記基板の前記第２面に向かう方向である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項5】
前記導電性構造物は、前記第２導電性パターンから離隔する第１拡張部をさらに含み、
前記第１補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部と前記第１拡張部との間に介在され、
前記第１側部、前記第１補強部、及び前記第１拡張部は、前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
前記第１補強部は、前記第１導電性パターンの前記第１側部と前記第１拡張部との間に介在され、
前記第１側部、前記第１補強部、及び前記第１拡張部は、前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項6】
前記第１補強部は、前記第１側部の一部から前記第１方向に延び、
前記基板の一部分は前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
前記基板の一部分は前記第１外部電極と接触する、請求項４に記載のインダクタ。
【請求項7】
前記第２補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部の少なくとも一部から第２方向に延び、
前記第２方向は、前記基板の前記第２面から前記基板の前記第１面に向かう方向である、請求項１から６のいずれか一項に記載のインダクタ。
前記第２方向は、前記基板の前記第２面から前記基板の前記第１面に向かう方向である、請求項１から６のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項8】
前記導電性構造物は、前記第１導電性パターンから離隔する第２拡張部をさらに含み、
前記第２補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部と前記第２拡張部との間に介在され、
前記第２側部、前記第２補強部、及び前記第２拡張部は、前記第２外部電極と接触する、請求項７に記載のインダクタ。
前記第２補強部は、前記第２導電性パターンの前記第２側部と前記第２拡張部との間に介在され、
前記第２側部、前記第２補強部、及び前記第２拡張部は、前記第２外部電極と接触する、請求項７に記載のインダクタ。
【請求項9】
前記第２補強部は、前記第２側部の一部から前記第２方向に延び、
前記基板の一部分は前記第２外部電極と接触する、請求項７に記載のインダクタ。
前記基板の一部分は前記第２外部電極と接触する、請求項７に記載のインダクタ。
【請求項10】
本体と、
前記本体の外側に配置され、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記本体内に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記本体内に配置される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する連結ビア、前記第１外部電極と接触する第１補強部、及び前記第２外部電極と接触する第２補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向して該第１外部電極と接触する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向して該第２外部電極と接触する第２側部を有し、
前記第１補強部は、前記第１側部と連結され、前記基板と前記第１外部電極の間に配置され、
前記第２補強部は、前記第２側部と連結され、前記基板と前記第２外部電極との間に配置され、
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は複数形成され、
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部において、複数形成される補強部は、前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極から前記基板に向かう方向に幅が漸次狭くなる補強部と、前記基板から前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極に向かう方向に幅が漸次広くなる補強部と、を含む、インダクタ。
前記本体の外側に配置され、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、
前記本体内に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記本体内に配置される導電性構造物と、を含み、かつ
前記導電性構造物は、前記基板の前記第１面に配置される第１導電性パターン、前記基板の前記第２面に配置される第２導電性パターン、前記基板を貫通し、前記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する連結ビア、前記第１外部電極と接触する第１補強部、及び前記第２外部電極と接触する第２補強部を含み、
前記第１導電性パターンは、前記第１外部電極に対向して該第１外部電極と接触する第１側部を有し、
前記第２導電性パターンは、前記第２外部電極に対向して該第２外部電極と接触する第２側部を有し、
前記第１補強部は、前記第１側部と連結され、前記基板と前記第１外部電極の間に配置され、
前記第２補強部は、前記第２側部と連結され、前記基板と前記第２外部電極との間に配置され、
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は複数形成され、
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部において、複数形成される補強部は、前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極から前記基板に向かう方向に幅が漸次狭くなる補強部と、前記基板から前記第１及び第２外部電極のうち隣接する外部電極に向かう方向に幅が漸次広くなる補強部と、を含む、インダクタ。
【請求項11】
前記第１及び第２補強部の少なくとも１つの補強部は、前記基板の前記第１面に向かう上面視したときに、半球状、三角形状、又は一定の幅を有する棒状である、請求項１０に記載のインダクタ。
【請求項12】
前記第１及び第２外部電極のそれぞれは、内側導電層と、該内側導電層を覆う外側導電層とを含み、
前記外側導電層は、前記内側導電層を覆う第１導電層と、該第１導電層を覆う第２導電層とを含む、請求項１０または１１に記載のインダクタ。
前記外側導電層は、前記内側導電層を覆う第１導電層と、該第１導電層を覆う第２導電層とを含む、請求項１０または１１に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はインダクタに関し、特に、信頼性を向上させることができるインダクタに関する。
【背景技術】
【0002】
インダクタは、デジタルテレビ、携帯電話、ノート型ＰＣなどのような電子機器に使用されている。近年では、電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に使用されるインダクタにも小型化への要求が高まりつつある。しかしながら、インダクタの小型化に起因して、インダクタの信頼性が低下するという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明の技術的思想が解決しようとする課題は、電気的特性を向上させることができるインダクタを提供することにある。
【0004】
本発明の技術的思想が解決しようとする課題は、信頼性を向上させることができるインダクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一実施形態によるインダクタを提供する。このインダクタは、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、上記第１及び第２外部電極の間に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、上記第１及び第２外部電極と電気的に連結される導電性構造物と、を含む。上記導電性構造物は、上記基板の上記第１面に配置される第１導電性パターン、上記基板の上記第２面に配置される第２導電性パターン、及び少なくとも１つの補強部を含み、上記第１導電性パターンは、上記第１外部電極に対向する第１側部を有し、上記第２導電性パターンは、上記第２外部電極に対向する第２側部を有し、上記少なくとも１つの補強部は、上記第１及び第２側部の少なくとも１つと連結され、上記第１及び第２外部電極の少なくとも１つと上記基板との間に介在される。
【0006】
本発明の一実施形態によるインダクタを提供する。このインダクタは、本体と、上記本体の外側に配置され、互いに離隔する第１及び第２外部電極と、上記本体内に配置され、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、上記本体内に配置される導電性構造物と、を含む。上記導電性構造物は、上記基板の上記第１面に配置される第１導電性パターン、上記基板の上記第２面に配置される第２導電性パターン、上記基板を貫通し、上記第１及び第２導電性パターンを電気的に連結する連結ビア、上記第１外部電極と接触する第１補強部、及び上記第２外部電極と接触する第２補強部を含み、上記第１導電性パターンは、上記第１外部電極に対向して該第１外部電極と接触する第１側部を有し、上記第２導電性パターンは、上記第２外部電極に対向して該第２外部電極と接触する第２側部を有し、上記第１補強部は、上記第１側部と連結され、上記基板と上記第１外部電極との間に配置され、上記第２補強部は、上記第２側部と連結され、上記基板と上記第２外部電極との間に配置される。
【発明の効果】
【0007】
本発明の実施形態によるインダクタは、外部電極と導電性構造物との接触面積を増加させることができる補強部を含むことができる。上記外部電極と上記導電性構造物との接触面積が増加することで、上記外部電極と上記導電性構造物との間の接触抵抗を低下させることができ、上記外部電極と上記導電性構造物との間の接合力を増加させることができる。したがって、本発明の実施形態によると、電気的特性及び信頼性を向上させたインダクタを提供することができる。
【0008】
本発明の多様且つ有益な利点と効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態によるインダクタの例示的な例を示した斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態によるインダクタの例示的な例を示した断面図である。
【図3a】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の例示的な例を示した部分斜視図である。
【図3b】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図3c】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図3d】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図3e】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図3f】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図3g】本発明の一実施形態によるインダクタの一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図4a】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の例示的な例を示した部分斜視図である。
【図4b】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図4c】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図4d】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図4e】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図4f】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図4g】本発明の一実施形態によるインダクタの他の一部の変更例を示した部分斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図7】本発明の一実施形態によるインダクタの一部を示した断面図である。
【図8】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図9】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図10】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図11】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図12】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図13】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図14】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図15】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図16】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図17】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図18】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図19】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図20】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図21】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図22】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図23】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図24】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図25】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図26】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図27】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図28】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【図29】本発明の一実施形態によるインダクタの変更例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付された図面とともに詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現可能であり、単に本実施形態は本発明の開示が完全になるようにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇によって定義されるだけである。
【0011】
本明細書で使用された用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特に言及しない限り複数形も含む。明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び／又は「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」と言及された構成要素は、一つ以上の他の構成要素の存在又は追加を排除しない。
【0012】
また、本明細書で記述する実施形態は、本発明の理想的な例示図である斜視図及び／又は断面図を参照して説明される。図面において、層及び領域の厚さ又は大きさは、技術的内容の効果的な説明のために誇張されたものである。したがって、製造技術及び／又は許容誤差などにより例示図の形態が変形されることができる。よって、本発明の実施形態は、図示された特定の形態に制限されるものではなく、製造工程によって生成される形態の変化も含むものである。例えば、直角に図示された領域は、ラウンド状であってもよく、所定の曲率を有する形状であってもよい。したがって、図面に例示された領域は、概略的な属性を有し、図面で例示された層及び領域の形状は、インダクタの領域の特定形態を例示するためのものであり、発明の範疇を制限するものではない。
【0013】
明細書全体に亘って同一の参照符号は同一の構成要素を示す。したがって、同一の参照符号又は類似の参照符号は、該当図面で言及又は説明されなくても、他の図面を参照して説明されることができる。また、参照符号が表示されなくても、他の図面を参照して説明されることができる。
【0014】
図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態によるインダクタについて説明する。図１は本発明の一実施形態によるインダクタを概略的に示した斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った領域を概略的に示す断面図である。
【0016】
上記外部電極５０ａ、５０ｂは、互いに離隔する第１外部電極５０ａ及び第２外部電極５０ｂを含むことができる。
【0017】
上記本体４０は、上記第１外部電極５０ａと上記第２外部電極５０ｂとの間に配置されることができる。一例において、上記本体４０は、絶縁性の高分子物質中に磁性物質が含まれた物質で形成されることができる。例えば、上記本体４０は、フェライト又は金属系軟磁性材料が高分子物質中に含まれて形成されてもよい。例えば、上記本体４０は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト又はＬｉ系フェライトなどのようなフェライトを含むことができる。或いは、上記本体４０は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、及びＮｉからなる群から選択されたいずれか１つ以上を含む合金であってもよい金属系軟磁性材料を含むことができる。例えば、上記金属系軟磁性材料は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質金属粒子を含むことができる。上記金属系軟磁性材料の粒径は０．１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、エポキシ樹脂又はポリイミドなどの高分子物質上に分散された形態で含まれてもよい。したがって、上記本体４０は、エポキシ樹脂又はポリイミドなどの高分子上に分散された上述した磁性物質で形成されることができる。
【0018】
一例において、上記本体４０は六面体形状であってもよい。上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂは、互いに対向する上記本体４０の両側面を覆うことができる。
【0019】
一例において、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂは、互いに対向する上記本体４０の両側面を覆いながら、上記本体４０の外側に沿って互いに対向する方向に延びることができる。例えば、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂのそれぞれは、図２に示すように、断面視したときに「コ」或いは「Ｃ」字形状であることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されず、それぞれ、「Ｌ」或いは「Ｉ」字形状などの断面形状であってもよい。
【0020】
上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂのそれぞれは、内側導電層５２及び外側導電層５４を含むことができる。上記外側導電層５４は上記内側導電層５２を覆うことができる。
【0021】
上記基板１０は、上記第１外部電極５０ａと上記第２外部電極５０ｂとの間に配置されることができ、上記本体４０内に配置されることができる。上記基板１０は絶縁樹脂で形成されることができる。例えば、上記基板１０は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこれらの物質にガラス繊維や無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、及びＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂などで形成されてもよい。上記基板１０は、互いに対向する第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有してもよい 。
【0022】
一例において、上記基板１０の中央部分は、上記本体４０により充填されることができる。上述したような磁性物質を含むことができる上記本体４０が上記基板１０の中央部分を充填することで、インダクタンスを向上させることができる。
【0023】
上記導電性構造物２０は、上記第１外部電極５０ａと上記第２外部電極５０ｂとの間に配置されることができる。上記導電性構造物２０は、上記本体４０内に配置され、上記第１外部電極５０ａ及び上記第２外部電極５０ｂと電気的に連結されることができる。
【0024】
上記導電性構造物２０は、第１導電性パターン２２、第２導電性パターン２４、連結ビア２６、及び少なくとも１つの補強部２８ａ、２８ｂを含むことができる。
【0025】
上記第１導電性パターン２２は、上記基板１０の上記第１面１０ａ上に配置されることができる。上記第１導電性パターン２２は、上記第１外部電極５０ａに対向して該第１外部電極５０ａと接触する第１側部２２ｓを有することができる。上記第２導電性パターン２４は、上記基板１０の上記第２面１０ｂ上に配置されることができる。上記第２導電性パターン２４は、上記第２外部電極５０ｂに対向して該第２外部電極５０ｂと接触する第２側部２４ｓを有することができる。上記少なくとも１つの補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１及び第２側部２２ｓ、２４ｓの少なくとも１つと連結され、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂの少なくとも１つと上記基板１０との間に介在されることができる。上記連結ビア２６は上記基板１０を貫通し、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４を電気的に連結することができる。
【0026】
一例において、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４のそれぞれは、コイル形状であってもよい。これにより、本発明の実施形態において、上記第１導電性パターン２２は「第１コイル」又は「上部コイル」と呼ばれ、上記第２導電性パターン２４は「第２コイル」又は「下部コイル」と呼ばれることができる。また、上記導電性構造物２０は「内部電極」又は「内部コイル」と呼ばれることができる。
【0027】
一例において、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４のそれぞれは、薄型でありながら高いインダクタンスを実現するために、平面において２以上の巻数を有することができる。
【0028】
一例において、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４と、上記連結ビア２６とは一体的に形成されることができる。例えば、上記第１及び第２導電性パターン２２、２４と上記連結ビア２６は同じめっき工程によって形成されることができるが、本発明の技術的思想はこれに限定されない。例えば、上記第１導電性パターン２２、上記第２導電性パターン２４、及び上記連結ビア２６の少なくとも１つは、異なる工程によって形成されてもよい。
【0029】
一例において、上記第１導電性パターン２２、上記第２導電性パターン２４、及び上記連結ビア２６のそれぞれは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、又はこれらの合金などによって形成されることができる。
【0030】
一例において、上記少なくとも１つの補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの少なくとも一部から第１方向Ｄ１に延びる第１補強部２８ａと、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの少なくとも一部から第２方向Ｄ２に延びる第２補強部２８ｂと、を含むことができる。上記第１方向Ｄ１は、上記基板１０の上記第１面１０ａから上記基板１０の上記第２面１０ｂに向かう方向であってもよく、上記第２方向Ｄ２は、上記基板１０の上記第２面１０ｂから上記基板１０の上記第１面１０ａに向かう方向であってもよい。
【0031】
上記第１補強部２８ａは、上記基板１０と上記第１外部電極５０ａとの間に介在されることができ、上記第２補強部２８ｂは、上記基板１０と上記第２外部電極５０ｂとの間に介在されることができる。
【0032】
上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａは、上記第１外部電極５０ａと電気的に連結されることができる。上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａは、上記第１外部電極５０ａの上記内側導電層５２と接触することができる。
【0033】
上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ及び上記第２補強部２８ｂは、上記第２外部電極５０ｂと電気的に連結されることができる。上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ及び上記第２補強部２８ｂは、上記第２外部電極５０ｂの上記内側導電層５２と接触することができる。
【0034】
それぞれの上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂにおいて、上記内側導電層５２は、上記導電性構造物２０と接触することができ、上記外側導電層５４は、上記内側導電層５２を覆いながら上記導電性構造物２０から離隔することができる。
【0035】
一例において、上記外側導電層５４は、第１導電層５４ａ及び第２導電層５４ｂを含むことができる。上記第１導電層５４ａは、上記内側導電層５２を覆うことができ、上記第２導電層５４ｂは上記第１導電層５４ａを覆うことができる。
【0036】
上記内側導電層５２はめっき層で形成されることができる。例えば、上記内側導電層５２は銅めっき層で形成されてもよい。上記外側導電層５４の上記第１導電層５４ａは、メタル−エポキシ物質、例えば、銀−エポキシ混合物質で形成されてもよい。上記外側導電層５４の上記第２導電層５４ｂは、ニッケル（Ｎｉ）及びスズ（Ｓｎ）のいすれか１つ又はこれらの混合物質で形成されてもよい。
【0038】
一例において、図１及び図２とともに図３ａを参照すると、平面視又は上面視（Ｔｏｐ Ｖｉｅｗ）したときに、上記第１補強部２８ａは半球状の第１補強部２８ａ１であることができる。ここで、平面視又は上面視するとは、上記基板１０の上記第１面１０ａに向かう方向から見ることを含むことができる。上記第１補強部２８ａ１を平面視又は上面視したときに、その形状は、上記基板１０の上記第１面１０ａと同一平面における形状、又は、上記基板１０の上記第２面１０ｂと同一平面における形状として理解されることができる。したがって、以下で言及される「平面形状」とは、特に説明がなくても、上記第２方向Ｄ２又は上記第１方向Ｄ１から見た形状、上記基板１０の上記第１面１０ａと同一平面における形状、上記基板１０の上記第２面１０ｂと同一平面における形状、又は、上記第１面１０ａに向かう上面視から見た形状として理解されることができる。
【0039】
上記第１補強部２８ａ１は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から上記第１方向Ｄ１に延びて形成されてもよい。また、上述したように、上記第１補強部２８ａ１の平面形状は半球状であってもよい。
【0041】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｃを参照すると、上記第１補強部２８ａは、平面視又は上面視したときに、上記第１外部電極５０ａから上記基板１０に向かう方向に幅が漸次減少する三角形状の第１補強部２８ａ３であってもよい。
【0042】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｄを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から上記第１方向Ｄ１に延びる複数の第１補強部２８ａ４であることができる。ここで、上記複数の第１補強部２８ａ４のそれぞれは、平面視したときに、図３ａを参照して説明したような半球状であってもよい。また、図３ｄには上記複数の第１補強部２８ａ４が２つ図示されているが、本発明の技術的思想はこれに限定されない。例えば、上記複数の第１補強部２８ａ４は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの３箇所以上の部分から延びて形成されてもよい。よって、以下で言及される「複数（Ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」とは、特に説明がなくても、２又は３以上を含むものと理解されることができる。
【0043】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｅを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から上記第１方向Ｄ１に延びる複数の第１補強部２８ａ５であってもよく、上記複数の第１補強部２８ａ５のそれぞれは、平面視したときに、図３ｂを参照して説明したような棒状であってもよい。
【0044】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｆを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から上記第１方向Ｄ１に延びる複数の第１補強部２８ａ６であってもよく、上記複数の第１補強部２８ａ６のそれぞれは、平面視したときに、図３ｃを参照して説明したような三角形状であってもよい。
【0045】
変更例において、図１及び図２とともに図３ｇを参照すると、上記第１補強部２８ａは、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から上記第１方向Ｄ１に延びる第１補強部２８ａ７であってもよい。
【0050】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｄを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から上記第２方向Ｄ２に延びる複数の第２補強部２８ｂ４であることができる。ここで、上記複数の第２補強部２８ｂ４のそれぞれは、平面視したときに、図４ａを参照して説明したような半球状であってもよい。
【0051】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｅを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から上記第２方向Ｄ２に延びる複数の第２補強部２８ｂ５であってもよく、上記複数の第２補強部２８ｂ５のそれぞれは、平面視したときに、図４ｂを参照して説明したような棒状であってもよい。
【0052】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｆを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から上記第２方向Ｄ２に延びる複数の第２補強部２８ｂ６であってもよく、上記複数の第２補強部２８ｂ６のそれぞれは、平面視したときに、三角形状であってもよい。水平方向において、上記複数の第２補強部２８ｂ６は、上記第２外部電極５０ｂから上記基板１０に向かう方向に幅が漸次狭くなる補強部と、上記基板１０から上記第２外部電極５０ｂに向かう方向に幅が漸次広くなる補強部と、を含むことができる。一例において、平面視したときに、上記複数の第２補強部２８ｂ６のいずれか一方の補強部は幅が漸次狭くなる三角形状であってもよく、他方の補強部は幅が漸次大きくなる三角形状であってもよい。
【0053】
変更例において、図１及び図２とともに図４ｇを参照すると、上記第２補強部２８ｂは、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から上記第２方向Ｄ２に延びる第２補強部２８ｂ７であってもよい。
【0054】
上記導電性構造物２０は、図１〜図４ｇで説明した構造に限定されず、多様に変更可能である。このように変更可能な導電性構造物２０については、図５及び図６を参照して説明する。図５は本発明の一実施形態によるインダクタを概略的に示した斜視図であり、図６は図５のＩＶ−ＩＶ'線に沿った領域を概略的に示す断面図である。
【0055】
図５及び図６を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１は、図１及び図２を参照して説明したような上記基板１０と、上記本体４０と、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと、を含むことができる。
【0056】
本発明の一実施形態によるインダクタ１は、変更可能な導電性構造物２０を含むことができる。上記導電性構造物２０は、図１及び図２を参照して説明したような上記第１側部２２ｓを有する上記第１導電性パターン２２、上記第２側部２４ｓを有する上記第２導電性パターン２４、及び上記連結ビア２６を含むことができる。上記導電性構造物２０は、図３ａ〜図３ｇをそれぞれ参照して説明したような上記第１補強部２８ａ、及び図４ａ〜図４ｇをそれぞれ参照して説明したような上記第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0057】
上記導電性構造物２０は、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂの少なくとも１つとの接触面積を増加させることができる少なくとも１つの拡張部を含むことができる。
【0058】
一例において、上記少なくとも１つの拡張部は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結され、上記第２導電性パターン２４から離隔する第１拡張部３０ａを含むことができる。
【0059】
一例において、上記少なくとも１つの拡張部は、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結され、上記第１導電性パターン２２から離隔する第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0060】
一例において、上記少なくとも１つの拡張部は、上記第１拡張部３０ａ及び上記第２拡張部３０ｂのいずれか一方又は両方を含むことができる。
【0061】
本発明の一実施形態によるインダクタ１において、上記導電性構造物２０は、上述したように多様な形状に形成されることができる。例えば、本発明の一実施形態によるインダクタ１において、上記導電性構造物２０の上記第１補強部２８ａは、図３ａ〜図３ｇで説明した多様な形状のうちいずれか１つの形状であってもよく、上記導電性構造物２０の上記第２補強部２８ｂは、図４ａ〜図４ｇで説明した多様な形状のうちいずれか１つの形状であってもよい。また、本発明の一実施形態によるインダクタ１において、上記導電性構造物２０は、上記第１拡張部３０ａ及び上記第２拡張部３０ｂのいずれか一方又は両方を含むことができる。
【0062】
以下では、多様な形状に形成可能な上記導電性構造物２０の例について、図７〜図２９を参照して説明する。図７〜図２９のそれぞれは、図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面領域、及びＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面領域、或いは、図１のＩＩ−ＩＩ'線及びＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面領域に対応する図５の断面領域を示すことができる。ここで、図７〜図２９のそれぞれを参照して説明する場合、上述した構成要素に対する詳細な説明は省略し、直接引用したものについてのみ説明する。また、図７〜図２９に開示された上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂ及び上記本体４０については既に説明されているため、以下で特に言及されていなくても、上述した内容として理解されることができる。
【0063】
一例において、図７を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0064】
他の例において、図８を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0065】
他の例において、図９を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びた形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。ここで、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａと隣接する上記基板１０の部分は、上記第１外部電極５０ａと接触してもよく、上記第２補強部２８ｂは、上記基板１０を上記第２外部電極５０ｂから離隔させることができる。
【0066】
他の例において、図１０を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0067】
他の例において、図１１を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ及び、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0068】
他の例において、図１２を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0069】
他の例において、図１３を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0070】
他の例において、図１４を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0071】
他の例において、図１５を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0072】
他の例において、図１６を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0073】
他の例において、図１７を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0074】
他の例において、図１８を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0075】
他の例において、図１９を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0076】
他の例において、図２０を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びる第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0077】
他の例において、図２１を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0078】
他の例において、図２２を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0079】
他の例において、図２３を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0080】
他の例において、図２４を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0081】
他の例において、図２５を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0082】
他の例において、図２６を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる第２補強部２８ｂを含むことができる。
【0083】
他の例において、図２７を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの一部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0084】
他の例において、図２８を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓの複数の部分から延びて上記基板１０を貫通する形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0085】
他の例において、図２９を参照すると、導電性構造物２０は、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓ全体から延びる第１補強部２８ａ、上記第１導電性パターン２２の上記第１側部２２ｓに対向して上記第１補強部２８ａと連結される第１拡張部３０ａ、上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓ全体から延びる形状の第２補強部２８ｂ、及び上記第２導電性パターン２４の上記第２側部２４ｓに対向して上記第２補強部２８ｂと連結される第２拡張部３０ｂを含むことができる。
【0086】
実施形態によると、上述した導電性構造物２０は、上記第１外部電極５０ａと接触する第１側部２２ｓ及び上記第１補強部２８ａ、及び上記第２外部電極５０ｂと接触する上記第２側部２４ｓ及び上記第２補強部２８ｂを含むことができる。上記導電性構造物２０の上記第１及び第２補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと上記導電性構造物２０との間の接触面積を増加させることができる。これによって、上記第１及び第２補強部２８ａ、２８ｂは、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと上記導電性構造物２０との間の接触抵抗を低減させることができ、上記第１及び第２外部電極５０ａ、５０ｂと上記導電性構造物２０との間の接合力を増加させることができる。したがって、上述したインダクタ１の電気的特性を向上させ、且つインダクタ１の信頼性を向上させることができる。
【0087】
以上、添付された図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上述した実施形態はすべての面において例示的なものであり、限定するものではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【0088】
１ インダクタ １０ 基板
１０ａ 第１面
１０ｂ 第２面
２０ 導電性構造物
２２ 上部導電性パターン（＝下部コイル）
２２ｓ 第１側部
２４ 下部導電性パターン（＝上部コイル）
２４ｓ 第２側部
２６ 連結ビア
２８ａ 第１補強部
２８ｂ 第２補強部
３０ａ 第１拡張部
３０ｂ 第２拡張部
４０ 本体
５０ａ 第１外部電極
５０ｂ 第２外部電極
５２ 内側導電層
５４ 外側導電層
５４ａ 第１導電層
５４ｂ 第２導電層