特許 6676726 樹脂封止システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6676726

(24)【登録日】2020年3月16日

(45)【発行日】2020年4月8日

(54)【発明の名称】樹脂封止システム

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/72 20060101AFI20200330BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20200330BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20200330BHJP

   B29C 45/76 20060101ALI20200330BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20200330BHJP

【ＦＩ】

   B29C33/72

   B29C45/02

   B29C45/17

   B29C45/76

   H01L21/56 T

【請求項の数】13

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2018-204825(P2018-204825)

(22)【出願日】2018年10月31日

【審査請求日】2018年10月31日

(73)【特許権者】

【識別番号】000146179

【氏名又は名称】エムテックスマツムラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001612

【氏名又は名称】きさらぎ国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】吉村 幸樹

(72)【発明者】

【氏名】大滝 昭浩

(72)【発明者】

【氏名】庄司 富幸

(72)【発明者】

【氏名】河野 正博

【審査官】 山本 雄一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−３１３８２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２４００４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−００１７３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 中国実用新案第２０５８７０９７５（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ３３／００−３３／７６

Ｂ２９Ｃ４５／００−４５／８４

Ｈ０１Ｌ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成形金型と、該樹脂成形金型の型面をクリーニング可能なクリーニング機構とを備える樹脂封止システムであって、
前記クリーニング機構におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部を更に備え、
前記クリーニング機構は、
吸引力を発生させる集塵機と、
前記樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、
前記クリーナヘッドの前記吸引口と前記集塵機とを流体連通させるダクトと
を備え、
前記クリーニング性能監視部は、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良、該吸引口から前記ダクトを介して前記集塵機に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されており、
前記吸気経路における塵埃量を測定可能な塵埃測定手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止システム。

【請求項2】

前記クリーニング性能監視部は、気体流の圧力、風量又は風速を測定可能な気体測定手段を備える
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止システム。

【請求項3】

前記気体測定手段は、前記クリーナヘッドの前記吸引口の周囲に複数設けられており、
前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良を検出可能に構成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止システム。

【請求項4】

前記気体測定手段は、前記吸気経路に沿って複数設置されており、
前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記吸気経路における吸気不良を検出可能に構成されている
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の樹脂封止システム。

【請求項5】

前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段による測定結果に基づき、前記吸気不良の発生箇所を診断可能に構成されている
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の樹脂封止システム。

【請求項6】

クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の検出に基づいて、前記クリーニング機構におけるクリーニング時間を延長するよう構成されている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。

【請求項7】

前記クリーニング性能監視部は、前記樹脂成形金型の型面に対するクリーニングによって発生した塵埃の塵埃量と、予め測定した標準試験塵埃の基準塵埃量とに基づき、前記吸気経路における集塵不良を検出可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。

【請求項8】

前記クリーニング性能監視部は、所定のクリーニング回数毎に前記基準塵埃量に対する比較処理を実行し、前記集塵不良を検出するよう構成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止システム。

【請求項9】

前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量の変化に応じて、前記吸引口に作用する吸引力を変化させるよう構成されている
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。

【請求項10】

前記樹脂成形金型は、モールド材料を収納可能な収容ポット形成孔部を有し、
前記樹脂成形金型の前記収容ポット形成孔部内に配置され、該樹脂成形金型内に対してモールド材料を押圧するプランジャを備え、
前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量に応じて、前記プランジャを空動作させるよう構成されている
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれ１項に記載の樹脂封止システム。

【請求項11】

前記収容ポット形成孔部に対する前記プランジャの摺動抵抗を測定可能な圧力測定手段を備え、
前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量と前記プランジャの前記摺動抵抗とに基づいて、前記プランジャの空動作を繰り返し実行させるよう構成されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止システム。

【請求項12】

前記クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の発生を報知可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。

【請求項13】

前記クリーニング性能監視部は、金属異物の混入を検出可能な金属検知手段を備える
ことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、集塵式クリーニング機構を備える樹脂封止システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、リードフレームや配線基板等に実装された基板半導体チップ等の電子部品を絶縁性の樹脂材料（モールド材料）でモールドすることにより、樹脂封止型の半導体装置（樹脂成形品）を製造する樹脂封止装置が知られている。従来の樹脂封止装置では、樹脂封止成形によって汚れた金型の型面を清掃するために、集塵式クリーニング機構が設けられることが一般的である（特許文献１等）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２−２４００４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、従来の樹脂封止装置では、集塵機自体が有するフィルタ詰まり検知機能によりフィルタ詰まりを検出することが可能であるとしても、集塵機
では検知できない吸気不良、例えばクリーナヘッドの吸引口からダクトを介して集塵機に至る吸気経路におけるリーク等を検出することは困難である。このため、従来の樹脂封止装置では、吸気不良等によってクリーニング性能が低下した状態で樹脂封止プロセスが進行するおそれがある。

【0005】

そこで、本発明は、金型のクリーニングをより高精度に実施することが可能な樹脂封止システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止システムは、樹脂成形金型と、該樹脂成形金型の型面をクリーニング可能なクリーニング機構とを備える樹脂封止システムであって、前記クリーニング機構におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部を更に備え、前記クリーニング機構は、吸引力を発生させる集塵機と、前記樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、前記クリーナヘッドの前記吸引口と前記集塵機とを流体連通させるダクトとを備え、前記クリーニング性能監視部は、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良、該吸引口から前記ダクトを介して前記集塵機に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されていることを特徴とする。

【0007】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、気体流の圧力、風量又は風速を測定可能な気体測定手段を備えるとしても良い。

【0008】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記気体測定手段は、前記クリーナヘッドの前記吸引口の周囲に複数設けられており、前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良を検出可能に構成されることが好ましい。

【0009】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記気体測定手段は、前記吸気経路に沿って複数設置されており、前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記吸気経路における吸気不良を検出可能に構成されることが好ましい。

【0010】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段による測定結果に基づき、前記吸気不良の発生箇所を診断可能に構成されることが好ましい。

【0011】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の検出に基づいて、前記クリーニング機構におけるクリーニング時間を延長するよう構成されることが好ましい。

【0012】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における塵埃量を測定可能な塵埃測定手段を備えるとしても良い。

【0013】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記樹脂成形金型の型面に対するクリーニングによって発生した塵埃の塵埃量と、予め測定した標準試験塵埃の基準塵埃量とに基づき、前記吸気経路における集塵不良を検出可能に構成されることが好ましい。

【0014】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、所定のクリーニング回数毎に前記基準塵埃量に対する比較処理を実行し、前記集塵不良を検出するよう構成されることが好ましい。

【0015】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量の変化に応じて、前記吸引口に作用する吸引力を変化させるよう構成されることが好ましい。

【0016】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記樹脂成形金型は、モールド材料を収納可能な収容ポット形成孔部を有し、前記樹脂成形金型の前記収容ポット形成孔部内に配置され、該樹脂成形金型内に対してモールド材料を押圧するプランジャを備え、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量に応じて、前記プランジャを空動作させるよう構成されることが好ましい。

【0017】

本発明に係る樹脂封止システムは、前記収容ポット形成孔部に対する前記プランジャの摺動抵抗を測定可能な圧力測定手段を備え、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量と前記プランジャの前記摺動抵抗とに基づいて、前記プランジャの空動作を繰り返し実行させるよう構成されることが好ましい。

【0018】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の発生を報知可能に構成されることが好ましい。

【0019】

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、金属異物の混入を検出可能な金属検知手段を備えることが好ましい。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、金型のクリーニングをより高精度に実施することが可能な樹脂封止システムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂成形システムにおける各構成要素の配置を平面方向から見た状態を概略的に示す図である。

【図2】本実施形態に係る樹脂成形装置を概略的に示す正面図である。

【図3】本実施形態に係る樹脂成形金型の型面を概略的に示す平面図である。

【図4】本実施形態に係るクリーニング機構を概略的に示す斜視図である。

【図5】本実施形態に係るアンローダを概略的に示す斜視図である。

【図6】本実施形態に係るクリーナヘッドの断面形状を概略的に示す断面図である。

【図7】本実施形態に係るクリーニング性能監視部の機能ブロック図である。

【図8】本実施形態に係る動作状況表示画面を概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0023】

［樹脂封止システムの全体構成］
まず、本実施形態に係る樹脂封止システム１について、主に図１を用いて説明する。本実施形態に係る樹脂封止システム１は、図１に示すように、並列的に設けられた１又は複数（本実施形態では３台）のプレスユニット（第１プレスユニット２Ａ、第２プレスユニット２Ｂ及び第３プレスユニット２Ｃ）と、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃを挟むように配置されたローダユニット４及びアンローダユニット５と、アンローダユニット５から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って設けられたクリーニング機構６と、樹脂封止システム全体の動作制御を実行する動作制御部７と、樹脂封止システム内の動作状況等を監視する監視制御部８と、樹脂封止システム１の動作状況等を表示可能な表示手段９（図８参照）とを備えている。これら第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、ローダユニット４及びアンローダユニット５は、各ユニット間において互いに分離可能に構成されており、これにより、プレスユニットの数を変更したり、各ユニット間に別のユニットを組み入れたりすることが可能に構成されている。

【0024】

［プレスユニット］
第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、それぞれ、図１に示すように、ローダユニット４から搬入された被成形品Ｗの電子部品をトランスファ成形により樹脂封止する樹脂封止装置（樹脂成形装置）１０を備えている。なお、被成形品Ｗは、半導体チップ等の電子部品を保持するリードフレームや樹脂基板であり、図１において二点鎖線で示している。

【0025】

樹脂封止装置１０は、図２に示すように、下プラテン１１及び上プラテン１３と、これら下プラテン１１及び上プラテン１３間を延びる４本のタイバー１２と、タイバー１２に沿って昇降可能に設けられた移動プラテン１４と、移動プラテン１４を昇降させる昇降型締機構１５と、移動プラテン１４上に設けられたトランスファ機構１６と、上プラテン１３及びトランスファ機構１６間に設けられた樹脂成形金型１７とを備えている。樹脂成形金型１７は、上プラテン１３の下面に取り付けられた上型１７ａと、上型１７ａと対向する面に取り付けられ、上型１７ａと共に樹脂封止成形用のキャビティを形成可能な下型１７ｂとを備えている。

【0026】

トランスファ機構１６及び樹脂成形金型１７は、１回の成形サイクルにおいて複数（本実施形態では２つ）の被成形品Ｗに対する樹脂封止成形をまとめて実行可能に構成されている。なお、以下の説明では、１つの被成形品Ｗに６つの電子部品が直列的に配され、１回の成形サイクルにおいて、並列に配された２つの被成形品Ｗに対する樹脂封止成形をまとめて実行する態様（計１２個の電子部品に対する樹脂封止を複数のプランジャを用いて１回の成形サイクルで行う所謂マルチポット式の態様）を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。

【0027】

下型１７ｂは、図３に示すように、２つの被成形品Ｗを並置可能に構成されている。下型１７ｂの型面において、被成形品Ｗの列Ｌ_１，Ｌ_２には、各被成形品Ｗの各電子部品と整合する位置に、モールド部を形成するためのキャビティ凹部１８ｃがそれぞれ形成されており、また、これら被成形品Ｗの列Ｌ_１，Ｌ_２の間の列Ｌ_３には、複数（本実施形態では６個）の収容ポット形成孔部１８ａが形成されている。また、下型１７ｂの型面には、各収容ポット形成孔部１８ａと各キャビティ凹部１８ｃとを繋ぐ細溝状のランナ溝１８ｂも形成されている。さらに、上型１７ａの型面においても、下型１７ｂのキャビティ凹部１８ｃの列Ｌ_１，Ｌ_２に沿ってキャビティ凹部（図示せず）が２列形成されると共に、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａの列Ｌ_３に沿って略円状のカル凹部（図示せず）が形成されている。そして、これら下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ、ランナ溝１８ｂ及びキャビティ凹部１８ｃと、上型１７ａのカル凹部及びキャビティ凹部とによって、樹脂成形体Ｐのカル部、ランナ部、ゲート部及びモールド部を成形可能な樹脂流路が形成されている。なお、以下の説明では、樹脂成形体Ｐのカル部、ランナ部及びゲート部をまとめて「不要樹脂」という。

【0028】

下型１７ｂの各収容ポット形成孔部１８ａには、トランスファ機構１６のプランジャ（図示せず）がそれぞれ配置されており、各収容ポット形成孔部１８ａの内面と、各プランジャの上面とによって樹脂タブレットを収容可能な収容ポットが形成されるよう構成されている。

【0029】

以上の構成を備える樹脂封止装置１０は、上型１７ａ及び下型１７ｂによって２つの被成形品Ｗを挟み込んだ状態で、溶融したモールド材料を各プランジャによって押圧し、樹脂成形金型１７のカル凹部→ランナ溝→ゲート→キャビティ凹部の順で流動させ、熱硬化させることで、電子部品がモールドされた樹脂成形体Ｐを１回の成形サイクルにおいて２つ製造するよう構成されている。なお、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。

【0030】

［ローダユニット］
ローダユニット４は、図１に示すように、複数の被成形品Ｗ（ワーク）を収容するローダラック２０と、ローダラック２０に収容された被成形品Ｗを１枚ずつ送り出すフレームプッシャ２１と、フレームプッシャ２１から送り出された被成形品Ｗを樹脂成形金型１７の配置に合わせて整列させる整列装置２２と、整列装置２２と各樹脂封止装置１０との間を往復移動可能に設けられたローダ２３と、樹脂タブレットを樹脂成形金型１７のポットの配置に合わせて整列させた状態でローダ２３に対して供給するタブレット供給装置２４と、各樹脂封止装置１０に搬送する前の被成形品Ｗを予熱するプリヒータ装置（図示せず）とを備えている。

【0031】

整列装置２２は、平行に配された一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂを有している。これら一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、水平方向に回転可能に構成されており、一方の搬送ベルト２２ａにおいて被成形品Ｗを受け取った後、１８０度回転することで、他方の搬送ベルト２２ｂにおいて被成形品Ｗを受け取り可能に構成されている。また、一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、昇降可能に構成されており、下降位置においてフレームプッシャ２１から被成形品Ｗを整列させながら受け取った後に上昇し、上昇位置において被成形品Ｗをローダ２３に受け渡すよう構成されている。

【0032】

ローダ２３は、ローダユニット４から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに至る領域において、各ユニットを横断する方向（図１中の左右方向）に移動可能に構成されており、かつ、各ユニット内において、前進移動（図１中の上下方向の移動）が可能に構成されている。また、ローダ２３は、整列装置２２によって整列された複数の被成形品Ｗをその整列状態を維持したまま受け取ると共に、タブレット供給装置２４において１列に整列された複数の樹脂タブレットをその整列状態を維持したまま受け取り、これら被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのうちのいずれかの樹脂封止装置１０内に搬入するよう構成されている。

【0033】

以上の構成を備えるローダユニット４は、１回の成形サイクルに必要な数の被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを樹脂成形金型１７における配置に合わせて整列させた状態で、各樹脂封止装置１０に供給するよう構成されている。なお、ローダユニット４は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、ローダユニット４は、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。

【0034】

［アンローダユニット］
アンローダユニット５は、図１に示すように、各樹脂封止装置１０から不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを搬出するアンローダ３０と、樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去するゲートブレーク装置４０と、不要樹脂が除去された樹脂成形品が収納される回収装置３２と、ゲートブレーク装置４０と回収装置３２との間を往復移動可能に設けられた収納搬送装置３４とを備えている。

【0035】

アンローダ３０は、図１、図４及び図５に示すように、アンローダユニット５から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに至る領域において、各ユニットを横断する方向（図１中の左右方向）に移動可能に構成されており、かつ、各ユニット内において、前進移動（図１中の上下方向の移動）が可能に構成されている。なお、アンローダ３０は、ローダ２３と共通のレール上に配されており、ローダ２３と衝突しないよう、動作制御部７によって移動が制御されている。これらローダ２３及びアンローダ３０が共用するレールは、樹脂封止システム１の後方側領域において、ローダユニット４からアンローダユニット５に亘って設けられており、各ユニット間において分離可能に構成されている。

【0036】

また、アンローダ３０は、樹脂封止済みの被成形品Ｗの外枠部分を把持可能な搬送爪（図示せず）を備えており、該搬送爪により不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを保持することで、各樹脂封止装置１０において成形された不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを回収し、ゲートブレーク装置４０に搬送するよう構成されている。なお、搬送爪の構成に代えて又はこれに加えて、不要樹脂部分を真空吸着させることが可能な吸着パッド等の他の保持手段を採用することも可能である。

【0037】

ゲートブレーク装置４０は、不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐのゲート部を破断させることにより、樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去するよう構成されている。収納搬送装置３４は、不要樹脂が除去された樹脂成形品の外枠部分を把持可能な把持爪（図示せず）を有しており、該樹脂成形品をゲートブレーク装置４０から回収し、回収装置３２に収納させるよう構成されている。

【0038】

以上の構成を備えるアンローダユニット５は、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのうちのいずれかの樹脂封止装置１０において成形された不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐをアンローダ３０により取り出し、ゲートブレーク装置４０において不要樹脂を除去して樹脂成形品とした上で、収納搬送装置３４により樹脂成形品を回収装置３２まで搬送し、回収装置３２において回収するよう構成されている。なお、アンローダユニット５は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、アンローダユニット５は、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。

【0039】

［クリーニング機構］
クリーニング機構６は、図１及び図４に示すように、気体中に浮遊する塵埃を吸引して回収可能なカル用集塵機５０及びキャビティ用集塵機５１と、カル用集塵機５０に連通接続されたカル用固定ダクト５２と、キャビティ用集塵機５１に連通接続されたキャビティ用固定ダクト５３と、アンローダ３０に搭載されたクリーナヘッド５４、カル用伸縮ダクト５５及び一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂとを備えている。

【0040】

クリーナヘッド５４は、図５及び図６に示すように、アンローダ３０の前端部に設けられており、上型１７ａと対向するよう上方に向けて開口した上方側吸引口５７と、下型１７ｂと対向するよう下方に向けて開口した下方側吸引口５８とを有している。

【0041】

上方側吸引口５７は、図５に示すように、上型１７ａのキャビティ凹部の列Ｌ_１，Ｌ_２に対応するよう設けられた左右一対のキャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂと、上型１７ａのカル凹部の列Ｌ_３に対応するよう一対のキャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂ間に設けられたカル用吸引口５７ｃとから構成されている。また、下方側吸引口５８も同様に、下型１７ｂのキャビティ凹部１８ｃの列Ｌ_１，Ｌ_２に対応するよう設けられた左右一対のキャビティ用吸引口５８ａ，５８ｂと、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａの列Ｌ_３に対応するよう一対のキャビティ用吸引口５８ａ，５８ｂ間に設けられたカル用吸引口５８ｃとから構成されている。

【0042】

キャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ及びカル用吸引口５７ｃ，５８ｃは、図５及び図６に示すように、それぞれゴム板等のリップゴム（ゴムスカート）５９によって囲われており、これにより、各々独立した吸引空間が形成されるよう構成されている。各リップゴム５９は、上型１７ａ又は下型１７ｂの型面との間に僅かな隙間が形成されるような長さ寸法を有しており、該隙間を介して吸引することで気体流の流速（勢い）を瞬間的に高め、型面に付着した樹脂カス等の汚れを型面から分離させて回収するよう構成されている。また、各リップゴム５９は、型面上に種々の凸部が存在する場合でも適宜変形して通過可能となるよう、適宜の箇所にスリットが形成されている。なお、各吸引口に対応させてクリーニングブラシ等を設けても良い。

【0043】

上方側吸引口５７のカル用吸引口５７ｃと、下方側吸引口５８のカル用吸引口５８ｃとは、図６に示すように、共通するカル用伸縮ダクト５５に連通接続されている。また同様に、上方側吸引口５７の一方のキャビティ用吸引口５７ａと、下方側吸引口５８の一方のキャビティ用吸引口５８ａとは、共通するキャビティ用伸縮ダクト５６ａに連通接続されており、上方側吸引口５７の他方のキャビティ用吸引口５７ｂと、下方側吸引口５８の他方のキャビティ用吸引口５８ｂとは、共通するキャビティ用伸縮ダクト５６ｂに連通接続されている。

【0044】

カル用伸縮ダクト５５は、図５に示すように、基端部に後述するカル用固定ダクト５２に対して着脱可能な連結部５５ａを有すると共に、先端部がクリーナヘッド５４に流体接続されている。一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂは、基端部に後述するキャビティ用固定ダクト５３に対して着脱可能な共通の連結部５６ｃを有すると共に、先端部がクリーナヘッド５４に流体接続されている。これらカル用伸縮ダクト５５及び一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂは、例えばテレスコピック構造等の種々の伸縮構造を有しており、図４に示す収縮状態から図５に示す伸張状態に亘って、アンローダ３０の前進及び後退動作に追従して伸縮可能に構成されている。

【0045】

カル用固定ダクト５２は、図４に示すように、カル用集塵機５０からアンローダユニット５及び第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って延在する連通管であり、各ユニット間において分離可能に構成されている。また、キャビティ用固定ダクト５３は、キャビティ用集塵機５１からアンローダユニット５及び第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って延在する連通管であり、各ユニット間において分離可能に構成されている。これらカル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３は、互いに併設されている。

【0046】

カル用固定ダクト５２は、図４に示すように、第１プレスユニット２Ａと整合する位置において分岐して設けられた第１分岐路５２ａと、第２プレスユニット２Ｂと整合する位置において分岐して設けられた第２分岐路５２ｂと、第３プレスユニット２Ｃと整合する位置において分岐して設けられた第３分岐路５２ｃと、アンローダユニット５と整合する位置において分岐して設けられた第４分岐路５２ｄとを有している。また、キャビティ用固定ダクト５３も同様に、第１分岐路５３ａ、第２分岐路５３ｂ、第３分岐路５３ｃ及び第４分岐路５３ｄを有している。

【0047】

カル用固定ダクト５２の第１分岐路５２ａの先端部及びキャビティ用固定ダクト５３の第１分岐路５３ａの先端部は、アンローダ３０に搭載されたカル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃから離間した上昇位置と、該連結部５５ａ，５６ｃに接続される下降位置との間において、適宜の上下動機構によって一体として上下動可能に構成されている。カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３の第１分岐路５２ａ，５３ａの先端部には、それぞれ適宜の逆止弁機構が設けられており、カル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃに接続された状態においてのみ先端開口が解放され、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８と各集塵機５０，５１とを流体連通させるよう構成されている。なお、カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３の第２分岐路５２ｂ，５３ｂ、第３分岐路５２ｃ，５３ｃ及び第４分岐路５２ｄ，５３ｄも、それぞれ、第１分岐路５２ａ，５３ａと同様に構成されている。

【0048】

カル用集塵機５０は、キャビティ用集塵機５１よりも強い吸引力を発揮可能に構成されている。なお、カル用集塵機５０及びキャビティ用集塵機５１は、種々の公知の集塵機を採用可能であるため、その詳細な説明を省略する。

【0049】

以上の構成を備えるクリーニング機構６は、アンローダ３０に搭載されたカル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃを、カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３の第１分岐路５２ａ，５３ａ、第２分岐路５２ｂ，５３ｂ、第３分岐路５２ｃ，５３ｃ及び第４分岐路５２ｄ，５３ｄのいずれかと選択的に連結させ、この状態でアンローダ３０を進退させることで、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃの樹脂成形金型１７やアンローダユニット５のゲートブレーク装置４０の清掃を行うことが可能に構成されている。なお、クリーニング機構６による清掃は、樹脂成形金型１７に対してはアンローダ３０の後退時に行われ、ゲートブレーク装置４０に対してはアンローダ３０の前進時に行われるのが通常であるが、これに限定されず、アンローダ３０の前進時及び後退時のいずれにおいて実施しても良く、また、前進時及び後退時の双方において実施しても良い。

【0050】

また、本実施形態に係るクリーニング機構６は、キャビティ凹部１８ｃの列Ｌ_１，Ｌ_２と、収容ポット形成孔部１８ａ（カル凹部）の列Ｌ_３とで、集塵機及び吸引経路が別々に設けられている。これにより、比較的汚れが落ちやすいキャビティ凹部１８ｃと、比較的汚れが落ちにくい収容ポット形成孔部１８ａ（カル凹部）とで吸引力を異ならせることが可能となるため、より効率的に清掃を行うことが可能となる。

【0051】

［動作制御部］
動作制御部７は、上述したローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６の各駆動部と有線又は無線で接続され、予め記憶部（図示せず）に記憶された種々の動作プログラムに基づきこれら各駆動部を動作させることで、樹脂成形品を連続的に製造するよう構成されている。また、動作制御部７は、監視制御部８における監視結果に基づき、ローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６における各動作を適宜補正等するフィードバック制御を実行可能に構成されている。このような動作制御部７としては、例えばパーソナルコンピュータ等の汎用的な制御手段を採用することが可能である。なお、動作制御部７によって実行される樹脂封止システム１の動作については、後述する。

【0052】

［監視制御部］
監視制御部８は、樹脂封止システム１内に配置された各種の測定手段によって、樹脂封止システム１の動作状況等を監視するよう構成されている。具体的には、監視制御部８は、図７に示すように、クリーニング機構６におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部８ａと、樹脂成形金型１７に内蔵されたエジェクタピンに付加された圧力を監視可能なエジェクタピン圧監視部８ｂと、トランスファ機構１６の各プランジャに付加された圧力を監視可能なプランジャ圧監視部８ｃと、ローダユニット４において被成形品Ｗに付加された振動を監視可能な搬送振動監視部８ｄと、樹脂成形品における成形不良の発生を監視可能な未充填検査監視部８ｅとを備えている。また、監視制御部８は、上述した監視項目以外に、例えば樹脂封止システム１内の温度及び湿度を監視する機能等の種々の監視機能を有していても良い。なお、監視制御部８によって実行される樹脂封止システム１の監視制御については、後述する。

【0053】

クリーニング性能監視部８ａは、クリーニング機構６におけるクリーニング性能をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。このようなクリーニング性能を監視する方法としては、例えば以下の（１）〜（４）等に示す方法が例示される。

【0054】

（１） クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良を検出する方法。
（２） 各吸引口５７，５８から各ダクト５５，５６ａ，５６ｂ，５２，５３を介して集塵機５０，５１に至る吸気経路における吸気不良を検出する方法。
（３） 吸気経路における集塵不良を検出する方法。
（４） 撮像手段により樹脂成形金型１７の型面を撮像し、該型面に付着した樹脂カス等の汚れを観察する方法。

【0055】

上記（１）の方法（各吸引口５７，５８における吸気不良を検出する方法）は、例えば、リップゴム５９によって囲われた吸引空間内の圧力、風量又は風速等の気体流の状況を測定可能な気体測定手段（例えば、風速センサや気圧センサ等）を各吸引口５７，５８の近傍に設けることで実現することが可能である。このように各吸引口５７，５８に気体測定手段を設けることにより、各吸引口５７，５８における吸気不良の発生を検出することが可能となる。

【0056】

この場合において、気体測定手段は、上方側吸引口５７の一対のキャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂ及びカル用吸引口５７ｃ、並びに、下方側吸引口５８の一対のキャビティ用吸引口５８ａ，５８ｂ及びカル用吸引口５８ｃの周囲をそれぞれ囲うように（すなわち、各吸引口の前後及び左右に）、複数配置されることが好ましい。このように各吸引口の前後及び左右に気体測定手段を配置することにより、各吸引口の前後や左右における吸引力のばらつきを検出することが可能となる。そして、このように複数の気体測定手段による測定結果を利用して吸引力のばらつきを検出することにより、吸気不良の発生を検出するだけではなく、例えば、クリーナヘッド５４が傾いている等の吸気不良の発生原因及び発生箇所を診断することも可能となる。

【0057】

上記（２）の方法（吸気経路における吸気不良を検出する方法）は、例えば、圧力、風量又は風速等の気体流の状況を測定可能な気体測定手段を吸気経路に設けることで実現することが可能である。吸引経路に設置する気体測定手段は、各吸引口５７，５８に設置される気体測定手段と同様に、例えば、風速センサや気圧センサ等の小型のセンサを用いることが可能である。また、吸引経路に設置する場合には設置スペースの制約が小さいため、大気開放型の気圧測定手段や、吸気経路の上流と下流の差圧を測定する差圧型の気圧測定手段等、種々の公知の測定手段を採用することも可能である。このように吸気経路に気体測定手段を設けることにより、吸気経路における吸気不良の発生を検出することが可能となる。

【0058】

この場合において、気体測定手段は、吸気経路に沿って複数配置されることが好ましい。このように複数の気体測定手段による測定結果を利用することにより、吸気不良の発生を検出するだけではなく、例えば、吸気不良の原因が集塵機５０，５１のフィルタ詰まりなのか、吸気経路におけるリークなのか、吸気経路の詰まりなのか等を特定することが可能となるため、吸気不良の発生原因及び発生箇所を診断することも可能となる。なお、当該診断は、吸気経路内に設置された気体測定手段に加えて、上記（１）の方法において説明した、各吸引口５７，５８に設置された気体測定手段も併せて用いることが可能である。

【0059】

上記（３）の方法（吸気経路における集塵不良を検出する方法）は、例えば、塵埃量を測定可能な光学式塵埃センサ（パーティクルセンサ）等の塵埃測定手段を吸気経路に設けることで実現することが可能である。このように吸気経路に塵埃測定手段を設けることにより、クリーニング機構６によって回収された塵埃の量を測定することが可能となるため、吸気経路における集塵不良を検出することが可能となる。

【0060】

この場合において、クリーニング性能監視部８ａは、樹脂成形金型１７の型面に対するクリーニングによって発生した塵埃の塵埃量と、予め測定した標準試験塵埃の基準塵埃量とに基づいて、クリーニング機構６のクリーニング性能を数値化するよう構成されても良い。このようなクリーニング性能の数値化は、例えば、事前に、物理的・化学的特性が判明している標準試験塵埃（高反射体塵埃）を用いてクリーニング機構６の正常動作時における基準塵埃量を定めておき、その後、実際の樹脂封止プロセスにおける塵埃量をこの基準塵埃量と比較し、その差や比等を算出して数値としてアウトプットすることで、実現することが可能である。なお、このようなクリーニング性能の数値化は、樹脂封止プロセス毎に行っても良いし、定期的に（所定のクリーニング回数毎に）行っても良い。

【0061】

上記（４）の方法（型面を撮像する方法）は、例えば、シーモスイメージセンサ等の撮像手段をクリーナヘッド５４よりも先端側に設け、クリーナヘッド５４により清掃された後の型面を撮像することで実現することが可能である。この撮像手段は、上型１７ａの型面と、下型１７ｂの型面との双方を撮像可能であることが好ましいが、これに限定されず、例えば下型１７ｂの型面のみを撮像する構成としても良い。このように撮像手段を設けることにより、型面に付着した樹脂カス等の汚れを直接的に検出し、クリーニング性能の低下を診断することが可能となる。

【0062】

なお、上記（１）〜（４）に示す方法は、それぞれ単独で実施されても良いし、二以上が複合的に実施されても良い。特に、上記（１）〜（３）の少なくとも１つの方法と、上記（４）の方法とが複合的に実施される場合には、上記（１）〜（３）の少なくとも１つの方法により検出された吸気不良又は集塵不良という事象の発生と、上記（４）の方法により観察された実際のクリーニング結果とを結び付けて監視することが可能となるため、より高い精度でクリーニング性能を把握することが可能となる。また、吸気不良又は集塵不良が解消されても型面に汚れが付着している場合には、後述するクリーニング性能回復措置を引き続き実行する等の措置をとることが可能となるため、クリーニング性能の低下をより一層抑制することが可能となる。

【0063】

また、クリーニング性能監視部８ａは、図８に示すように、上述した測定手段により測定された測定結果の波形データを表示手段９のクリーニング性能表示領域９ａにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。

【0064】

さらに、クリーニング性能監視部８ａは、上述した方法によりクリーニング性能の低下（吸気不良又は集塵不良の発生）を検出した場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、発生原因や発生箇所を診断して表示手段９等に表示したり、クリーニング性能回復措置を実行するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。

【0065】

ここで、クリーニング性能回復措置は、クリーニング性能を回復させるために実行される措置であり、例えば以下の（５）〜（７）等の措置が例示される。なお、以下の（５）〜（７）に示す措置は、それぞれ単独で実施されても良いし、二以上が複合的に実施されても良い。

【0066】

（５） クリーニング機構６によるクリーニング時間を延長する措置。
（６） クリーニング機構６によるクリーナ動作速度（吸引力）を変化させる措置。
（７） トランスファ機構１６のプランジャを空動作させる措置。

【0067】

上記（５）の措置（クリーニング時間を延長する措置）は、例えば、クリーナヘッド５４の移動速度を下げる措置や、クリーナヘッド５４による型面の清掃回数を増やす措置等が例示される。このような措置によりクリーニング時間を延長することで、清掃効果を確保することが可能となる。

【0068】

上記（６）の措置（クリーナ動作速度を変化させる措置）は、インバータ制御によって集塵機５０，５１の吸引力を制御することにより実現することができ、例えば、吸気経路における塵埃量が低下した場合には吸引力を強める等、塵埃量の変化に応じて各吸引口５７，５８に作用する吸引力を変化させることが例示される。このような吸引力を変化させる措置によっても、清掃効果を確保することが可能となる。

【0069】

上記（７）の措置（プランジャを空動作させる措置）は、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ内に樹脂カス等の汚れが付着している場合に有効な措置であり、例えば、後述するプランジャ圧監視部８ｃと連繋し、プランジャを後退させる際の摺動抵抗が所定の閾値を超えた場合に、該摺動抵抗が所定の閾値以下となるまでプランジャを空動作させることが例示される。これにより、樹脂カス等の汚れが特に残りやすい収容ポット形成孔部１８ａ内を効果的に清掃することが可能となるため、清掃効果を確保することが可能となる。

【0070】

なお、この場合におけるプランジャの空動作の回数や期間は、プランジャの摺動抵抗の測定値に応じて適宜設定することが可能であるが、プランジャ圧監視部８ｃにおける摺動抵抗の測定値だけではなく、該摺動抵抗の測定値とクリーニング性能監視部８ａで測定した塵埃量とを関連付けて、収容ポット形成孔部１８ａ内の清掃不足等を診断した上でリアルタイムに自動調整することも可能である。これにより、例えば塵埃量が通常値よりも低いにも拘わらず摺動抵抗が通常値よりも大きい場合には、収容ポット形成孔部１８ａ内の清掃が不足していると判断して、プランジャの空動作を繰り返し実行し、その後、塵埃量が向上してプランジャの摺動抵抗が下がった場合には、清掃が完了したと判断して、プランジャの空動作を終了するというようなリアルタイムなフィードバック制御を実行することが可能となるため、清掃効果を高めることが可能となる。

【0071】

また、プランジャの空動作の回数や期間は、上記（４）の方法（型面を撮像する方法）における撮像手段と連繋し、撮像手段により観察される型面の汚れとクリーニング性能監視部８ａで測定した塵埃量とを関連付けて、収容ポット形成孔部１８ａ内の清掃不足等を診断した上でリアルタイムに自動調整することも可能である。このような型面の汚れと塵埃量とを関連付けてプランジャの空動作を繰り返し実行する措置によっても、清掃効果を高めることが可能となる。

【0072】

さらに、クリーニング性能監視部８ａは、吸気経路内の任意の位置及び／又は集塵機５０，５１の吸引口やフィルタ等に、例えば磁気センサや近接スイッチ等の金属検知手段が設けられており、該金属検知手段により、金属異物の混入を検出可能に構成されている。また、クリーニング性能監視部８ａは、金属異物の混入を検出した場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。

【0073】

エジェクタピン圧監視部８ｂは、樹脂成形金型１７に内蔵されたエジェクタピンに付加された荷重を測定可能な歪ゲージ等の種々の圧力測定手段を備えており、該圧力測定手段によってエジェクタピンの荷重をリアルタイムに測定することで、樹脂成形金型１７内に樹脂を注入する際の樹脂圧や、樹脂成形金型１７の型面から樹脂成形体Ｐを離型させる際の離型力をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。また、エジェクタピン圧監視部８ｂは、図８に示すように、当該エジェクタピン圧（樹脂圧や離型力）の波形データを表示手段９のエジェクタピン圧表示領域９ｂにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、エジェクタピン圧監視部８ｂは、樹脂注入時の樹脂圧及び離型時の離型力に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の樹脂圧又は離型力が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、エジェクタピンやプランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。このようなエジェクタピン圧監視部８ｂとしては、例えば、特許第６０６７８３２号公報や特開２０１８−１１７０２１号公報に記載の離型力測定機構等を採用することが可能である。

【0074】

プランジャ圧監視部８ｃは、トランスファ機構１６の各プランジャに付加された荷重を測定可能な歪ゲージ等の種々の圧力測定手段を備えており、該圧力測定手段によってプランジャの荷重をリアルタイムに測定することで、樹脂成形金型１７内に樹脂を注入する際の樹脂圧や、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ内に付着した樹脂カス等に起因する摺動抵抗をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。また、プランジャ圧監視部８ｃは、図８に示すように、当該プランジャ圧（樹脂圧や摺動抵抗）の波形データを表示手段９のプランジャ圧表示領域９ｃにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、プランジャ圧監視部８ｃは、樹脂注入時の樹脂圧に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の樹脂圧が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、プランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。このようなプランジャ圧監視部８ｃとしては、例えば、本出願人が出願した特願２０１７−２０８０２１に記載の樹脂圧測定装置等を採用することが可能である。

【0075】

また、本実施形態に係るプランジャ圧監視部８ｃは、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａに対するプランジャの摺動抵抗に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の摺動抵抗が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、収容ポット形成孔部１８ａ内の汚れを掻き出すためにプランジャを空動作させるフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりするよう構成されている。

【0076】

搬送振動監視部８ｄは、ローダ２３の振動等を測定可能な種々の測定手段を備えており、該測定手段によって被成形品Ｗを搬送する際の搬送振動等をリアルタイムに測定することで、該搬送振動等に起因して生じる金線折れ等の不良発生をリアルタイムに予測乃至監視することが可能に構成されている。また、搬送振動監視部８ｄは、図８に示すように、当該搬送振動等の波形データを表示手段９の搬送振動表示領域９ｄにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、搬送振動監視部８ｄは、搬送振動等に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の振動が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。

【0077】

未充填検査監視部８ｅは、ゲートブレーク装置４０と回収装置３２との間に設けられた未充填検査装置を備えており、該未充填検査装置によって収納搬送装置３４により搬送される樹脂成形品を撮像して画像処理することによって、該樹脂成形品に対する成形不良等の検査乃至監視をリアルタイムで実行することが可能に構成されている。また、未充填検査監視部８ｅは、図８に示すように、当該樹脂成形品の画像データを表示手段９の未充填検査画像表示領域９ｅにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、未充填検査監視部８ｅは、樹脂成形品に成形不良等が発見された場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。なお、未充填検査装置は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

【0078】

［表示手段］
表示手段９は、樹脂封止システム１全体を覆うフレームに設けられたディスプレイであり、図８に示すように、樹脂封止システム１の動作状況を表示可能に構成されている。具体的には、表示手段９は、クリーニング性能監視部８ａにより測定されたクリーニング性能の波形データを表示するクリーニング性能表示領域９ａと、エジェクタピン圧監視部８ｂにより測定されたエジェクタピン圧の波形データを表示するエジェクタピン圧表示領域９ｂと、プランジャ圧監視部８ｃにより測定されたプランジャ圧の波形データを表示するプランジャ圧表示領域９ｃと、搬送振動監視部８ｄにより測定された搬送振動の波形データを表示する搬送振動表示領域９ｄと、未充填検査監視部８ｅにより撮像された画像データを表示する未充填検査画像表示領域９ｅとを有する動作状況表示画面を表示可能に構成されている。これにより、樹脂封止システム１のリアルタイムな動作状況を一元的に確認することが可能となる。なお、表示手段９は、操作入力機能を有するタッチパネルであっても良い。

【0079】

［樹脂封止システム１の基本動作］
次に、本実施形態に係る樹脂封止システム１の基本動作について、説明する。なお、以下の樹脂封止システム１の動作は、予め記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、ローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６の各駆動部が動作制御部７によって駆動制御されることにより実行される。

【0080】

まず、ローダユニット４のフレームプッシャ２１によってローダラック２０から整列装置２２に向けて被成形品Ｗが１枚ずつ送り出される。ローダラック２０から送り出された被成形品Ｗは、整列装置２２において樹脂成形金型１７の配置に合わせて整列され、ローダ２３に受け渡される。ローダ２３は、整列装置２２から受け取った２つの被成形品Ｗをプリヒータ装置に受け渡し、予熱させた上で回収すると共に、タブレット供給装置２４から樹脂タブレットを受け取り、これら被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０に搬送する。そして、ローダ２３は、樹脂成形金型１７の下型１７ｂに２つの被成形品Ｗを載置させると共に、樹脂タブレットを下型１７ｂの各収容ポット形成孔部１８ａにそれぞれ投下させる。

【0081】

被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが樹脂封止装置１０に受け渡されると、樹脂封止装置１０は、樹脂封止成形を実行する。これにより、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０において不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐが製造される。また、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０による樹脂封止成形と並行して、ローダユニット４によって第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０に対しても被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが供給され、該第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０においても樹脂封止成形が行われる。さらに、第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０による樹脂封止成形と並行して、ローダユニット４によって第３プレスユニット２Ｃの樹脂封止装置１０に対しても被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが供給され、該第３プレスユニット２Ｃの樹脂封止装置１０においても樹脂封止成形が行われる。

【0082】

そして、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０において不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐが製造されると、アンローダユニット５のアンローダ３０は、第１プレスユニット２Ａまで移動し、該第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０内に進入する。この際、下型１７ｂは、アンローダ３０の進入を妨げないよう上型１７ａに対して十分離間しており、アンローダ３０は、クリーナヘッド５４が下型１７ｂの前端縁部を通り越すまで樹脂成形金型１７間に進入した上で（オーバーランした上で）、下型１７ｂの上方で停止する。アンローダ３０の停止後、樹脂成形体Ｐがアンローダ３０によって回収可能となる位置まで下型１７ｂが上昇し、アンローダ３０の搬送爪によって樹脂成形体Ｐが保持される。

【0083】

その後、アンローダ３０が樹脂成形体Ｐを保持したまま後退することで、樹脂成形金型１７から樹脂成形体Ｐが回収される。また、このアンローダ３０が後退する際にクリーナヘッド５４からの吸引動作を実行することで、該樹脂封止装置１０の上型１７ａ及び下型１７ｂの各型面を清掃する。すなわち、アンローダ３０による樹脂成形金型１７からの樹脂成形体Ｐの回収と、クリーニング機構６による樹脂成形金型１７の清掃とが同時並行して実行される。

【0084】

その後、アンローダ３０は、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０から回収した不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐをアンローダユニット５のゲートブレーク装置４０に向けて搬送する。この際においてもクリーナヘッド５４からの吸引動作を実行することで、前回のゲートブレーク動作によって発生したゲートブレーク装置４０内の粉塵等を除去する。すなわち、アンローダ３０によるゲートブレーク装置４０に対する樹脂成形体Ｐの搬入と、クリーニング機構６によるゲートブレーク装置４０の清掃とが同時並行して実行される。そして、ゲートブレーク装置４０において樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去し、不要樹脂が除去された樹脂成形体Ｐ（樹脂成形品）を収納搬送装置３４により回収した後、未充填検査監視部８ｅ（未充填検査装置）による検査を経て回収装置３２に収納させる。

【0085】

また、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０からの回収に続いて、第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０からの回収が行われ、これに更に続いて、第３プレスユニット２Ｃからの回収が行われる。このように３台のプレスユニット（第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ）を連続稼働させることで、樹脂成形品を連続的に製造することができる。また、以上の工程を連続して繰り返し実行することにより、樹脂成形品を連続して製造し続けることができる。

【0086】

［樹脂封止システム１の監視動作］
本実施形態に係る樹脂封止システム１では、上述した動作制御部７による基本動作とは別に、監視制御部８による監視制御が実行される。なお、以下の樹脂封止システム１の監視制御は、予め記憶部に記憶されたプログラムに基づいて実行される。

【0087】

まず、動作制御部７によって上述したローダユニット４による被成形品Ｗの搬送が実行されている間、監視制御部８の搬送振動監視部８ｄによりローダ２３の振動等がリアルタイムに監視される。そして、ローダ２３に異常な振動が生じた場合には、金線折れ等の不良が発生した可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知する。また、必要に応じて、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

【0088】

次に、動作制御部７によって上述した樹脂封止装置１０による樹脂封止成形が実行されている間、監視制御部８のエジェクタピン圧監視部８ｂによりエジェクタピンの荷重（樹脂圧や離型力）がリアルタイムに監視されると共に、プランジャ圧監視部８ｃによりプランジャの荷重（樹脂圧や摺動抵抗）がリアルタイムに監視される。そして、これらエジェクタピンやプランジャに所定の許容値以上の荷重が生じた場合には、樹脂成形金型１７の型面の清掃が不十分であると判断し、上述したクリーニング性能回復措置を実行したり、エジェクタピンやプランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりする。一方、エジェクタピンやプランジャに所定の許容値を遥かに超える異常な荷重（上記所定の許容値よりも高い閾値を超える荷重）が生じた場合には、機械的な故障の可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

【0089】

次に、動作制御部７によって上述したクリーニング機構６による樹脂成形金型１７の清掃が実行されている間、監視制御部８のクリーニング性能監視部８ａにより上述したクリーニング性能（吸気不良や集塵不良等）がリアルタイムに監視される。そして、クリーニング性能監視部８ａによりクリーニング性能の低下が検出された場合には、樹脂成形金型１７の型面の清掃が不十分であると判断し、発生原因や発生箇所を診断して表示手段９等に表示したり、クリーニング性能回復措置を実行するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりする。また、クリーニング性能の低下が著しい場合には、機械的な故障の可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

【0090】

次に、動作制御部７によって上述したゲートブレーク装置４０から回収装置３２への樹脂成形体Ｐ（樹脂成形品）の搬送が実行される際に、監視制御部８の未充填検査監視部８ｅにより上述した未充填検査がリアルタイムに実行される。そして、未充填検査監視部８ｅにより成形不良が検出された場合には、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。

【0091】

以上のとおり、本実施形態に係る樹脂封止システム１では、動作制御部７による動作制御（本体制御）とは別に監視制御部８（センシングシステム）を付随的に準備して搭載する形態としたことにより、本体制御系に影響することなく高負荷の演算処理を行うことが可能となる。また、監視制御部８（センシングシステム）による自動監視とデータ管理を実行することにより、作業者の技量（経験や勘）に依存することなく、不良の発生を効果的に抑えることが可能となる。このような利点は、樹脂封止装置１０に対する被成形品Ｗ（リードフレームや電子部品基板等）及び樹脂タブレットの供給から樹脂封止後の樹脂成形品の回収までを自動で連続して実行する全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。

【0092】

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂封止システム１は、クリーニング性能監視部８ａにおいて、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良、該吸引口５７，５８から各ダクト５５，５６ａ，５６ｂ，５２，５３を介して集塵機５０，５１に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されている。このように構成された樹脂封止システム１によれば、集塵機５０，５１自体が有するフィルタ詰まり検知機能では検知できない、吸気経路のリーク等に起因する吸気不良や集塵不良を検知することが可能となり、適切な対策を講じることが可能となるため、樹脂成形金型１７のクリーニングをより高精度に実施することが可能となる。

【0093】

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

【0094】

例えば、クリーニング機構は、上述したクリーニング機構６の構成に限定されるものではなく、吸引力を発生させる集塵機と、樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、クリーナヘッドの吸引口と集塵機とを流体連通させるダクトとを備えるクリーニング機構であれば、種々の任意の構成を採用することが可能である。

【0095】

また、上述した実施形態では、クリーニング性能監視部８ａが、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良と、吸気経路における吸気不良及び集塵不良との全てを検出可能であるものとして説明したが、これに限定されず、これら吸気不良及び集塵不良の少なくとも一つ以上を検出可能であれば良い。

【0096】

上記のような変形例が本発明の範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。

【符号の説明】

【0097】

１ 樹脂封止システム、２Ａ〜２Ｃ 第１〜第３プレスユニット、４ ローダユニット、５ アンローダユニット、６ クリーニング機構、７ 動作制御部、８ 監視制御部、８ａ クリーニング性能監視部、８ｂ エジェクタピン圧監視部、８ｃ プランジャ圧監視部、８ｄ 搬送振動監視部、８ｅ 未充填検査監視部、９ 表示手段、９ａ クリーニング性能表示領域、９ｂ エジェクタピン圧表示領域、９ｃ プランジャ圧表示領域、９ｄ 搬送振動表示領域、９ｅ 未充填検査画像表示領域、１０ 樹脂封止装置、１１ 下プラテン、１２ タイバー、１３ 上プラテン、１４ 移動プラテン、１５ 昇降型締機構、１６ トランスファ機構、１７ 樹脂成形金型、１７ａ 上型、１７ｂ 下型、１８ａ 収容ポット形成孔部、１８ｂ ランナ溝、１８ｃ キャビティ凹部、２０ ローダラック、２１ フレームプッシャ、２２ 整列装置、２２ａ，２２ｂ 搬送ベルト、２３ ローダ、２４ タブレット供給装置、３０ アンローダ、３２ 回収装置、３４ 収納搬送装置、４０ ゲートブレーク装置、５０ カル用集塵機、５１ キャビティ用集塵機、５２ カル用固定ダクト、５２ａ〜５２ｄ 第１〜第４分岐路、５３ キャビティ用固定ダクト、５３ａ〜５３ｄ 第１〜第４分岐路、５４ クリーナヘッド、５５ カル用伸縮ダクト、５５ａ 連結部、５６ａ，５６ｂ キャビティ用伸縮ダクト、５６ｃ 連結部、５７ 上方側吸引口、５７ａ，５７ｂ キャビティ用吸引口、５７ｃ カル用吸引口、５８ 下方側吸引口、５８ａ，５８ｂ キャビティ用吸引口、５８ｃ カル用吸引口、５９ リップゴム、Ｐ 樹脂成形体、Ｗ 被成形品

【要約】

【課題】金型のクリーニングをより高精度に実施することが可能な樹脂封止システムを提供する。
【解決手段】樹脂成形金型と、該樹脂成形金型の型面をクリーニング可能なクリーニング機構とを備える樹脂封止システムであって、クリーニング機構におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部を更に備え、クリーニング機構は、吸引力を発生させる集塵機と、樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、クリーナヘッドの吸引口と集塵機とを流体連通させるダクトとを備え、クリーニング性能監視部は、クリーナヘッドの吸引口における吸気不良、該吸引口からダクトを介して集塵機に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されている。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】