特許 6679551 チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法及びこれにより製造した離型フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6679551

(24)【登録日】2020年3月23日

(45)【発行日】2020年4月15日

(54)【発明の名称】チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法及びこれにより製造した離型フィルム

(51)【国際特許分類】

   B05D 7/24 20060101AFI20200406BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20200406BHJP

   C08J 7/04 20200101ALI20200406BHJP

   C08F 299/08 20060101ALI20200406BHJP

   C09D 4/00 20060101ALI20200406BHJP

   C09D 183/00 20060101ALI20200406BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20200406BHJP

   C09K 3/00 20060101ALI20200406BHJP

【ＦＩ】

   B05D7/24 302Y

   B05D7/24 303A

   B05D7/24 301B

   B32B27/00 L

   B32B27/00 101

   C08J7/04 ZCER

   C08J7/04CEZ

   C08F299/08

   C09D4/00

   C09D183/00

   H01G13/00 351Z

   C09K3/00 R

【請求項の数】6

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2017-192340(P2017-192340)

(22)【出願日】2017年10月2日

(65)【公開番号】特開2019-840(P2019-840A)

(43)【公開日】2019年1月10日

【審査請求日】2017年10月6日

(31)【優先権主張番号】201710437601.2

(32)【優先日】2017年6月12日

(33)【優先権主張国】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】515024760

【氏名又は名称】浙江潔美電子科技股▲ふん▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100145241

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 康裕

(72)【発明者】

【氏名】梁 仁▲調▼

(72)【発明者】

【氏名】郭 ▲慶▼超

(72)【発明者】

【氏名】肖 ▲飛▼

【審査官】 市村 脩平

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−２０８９４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１８４３３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１６／１９９５６１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−１５４４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１５３２０４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ３２Ｂ１／００−４３／００

Ｂ０５Ｄ１／００−７／２６

Ｃ０８Ｊ７／０４−７／０６

Ｃ０９Ｄ１／００−１０／００

１０１／００−２０１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（１）母材中に１０００〜１６００ｐｐｍの添加粒子を添加して、厚さ２０〜７５μｍのベースフィルムを得るが、前記添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンのうちの１種類以上であり、前記添加粒子の粒径は５００〜１５００ｎｍである、前記ベースフィルムの製造と、（２）離型剤の原料にはビニル末端有機ケイ素樹脂、シランカップリング剤、白金錯体、溶剤を含む、前記離型剤の製造と、（３）前記ベースフィルム上に前記離型剤を塗布して離型フィルムを得る、前記離型フィルムの製造、というステップを含み、
前記溶剤は、
２０〜３０重量％のブタノン、
２０〜３０重量％の酢酸エチル、
６〜１５重量％のイソプロパノールである
ことを特徴とする、チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。

【請求項2】

前記ステップ（３）において、前記離型剤を塗布した後に焼き付けを行い、焼き付け温度は６０℃〜１２０℃、焼き付け時間は１０秒〜９０秒とすることを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。

【請求項3】

前記母材中に添加する粒子の粒径は８００〜１２００ｎｍであり、添加量は１０００〜１２００ｐｐｍであり、前記粒子は８０〜９５重量％の二酸化ケイ素、１〜１０重量％の炭酸バリウム及び１〜１０重量％の酸化チタンを含むことを特徴とする、請求項１に記載のチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法。

【請求項4】

請求項１に記載の製造方法を採用して得る離型フィルムであって、前記離型フィルムの表面粗さＲａは≦０．２５μｍであることを特徴とする、離型フィルム。

【請求項5】

前記離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０／ｉｎｃｈであることを特徴とする、請求項４に記載の離型フィルム。

【請求項6】

前記離型フィルムの残留接着率は≧９０％であることを特徴とする、請求項４に記載の離型フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は離型フィルムの製造分野に関し、具体的にはチップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法及びこれにより製造した離型フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

現在、離型フィルムの製造方法は、ＰＥＴベースフィルムの表面の一層に離型剤（ビニルジメチコン）を塗布し、且つ白金又はスズなどの錯体の触媒作用の下で、架橋・硬化によって得るというのが一般的である。

【0003】

例えば特許文献１では帯電防止性能に優れた離型フィルム及びその製造方法を開示しているが、それによって離型力及び残留接着率などの剥離性が良好で、優れた帯電防止性能を有する離型フィルムを得ている。それは粘着剤（接着剤）層の保護を目的とする一般的な産業用粘着テープ（又は接着テープ）などに用いることができ、またＩＴ分野の製品においても効果的に用いることができる。例えば、携帯電話、ＬＣＤ、半導体、ディスプレイ装置などのＩＴ分野の製品において効果的に用いることができる。

【0004】

しかしこのタイプの離型フィルムは、表面平坦性に劣り、表面粗さが大きく、ベースフィルムの熱変形が大きく、離型剤の塗布層の接触角が大きい。また離型剤の塗布層とベースフィルムとの間の付着力に劣るため、高容量・高安定性の、且つ軽量・薄型・小型で単層セラミックが厚さ≦３マイクロメートルのチップ部品を製造するには適さない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】中国特許出願ＣＮ１０２５８２１７４（Ａ）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記のように離型フィルムに存在する従来の欠点を解消するため、チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法を提供することを１つの目的としている。

【0007】

本発明のもう１つの目的は、上記の方法で製造した、表面が平坦で、表面粗さが低く、離型剤の塗布層の厚さが均一で、離型力が安定しており、単層セラミックの厚さ≦３マイクロメートルに適うチップ部品製造工程用離型フィルムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するために、本発明には下記の技術案が採用されている。チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法であって、それは（１）母材中に１０００〜１６００ｐｐｍの添加粒子を添加して、厚さが２０〜７５μｍのベースフィルムを得るが、その添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンのうちの１種類以上であり、添加粒子の粒径は５００〜１５００ｎｍである、ベースフィルムの製造と、（２）離型剤の原料にはビニル末端有機ケイ素樹脂、シランカップリング剤、白金錯体、溶剤を含む、離型剤の製造と、（３）ベースフィルム上に離型剤を塗布して離型フィルムを得る、離型フィルムの製造、というステップを含み、溶剤は、２０〜３０重量％のブタノン、２０〜３０重量％の酢酸エチル、６〜１５重量％のイソプロパノールである。

【0009】

出願人は、従来の離型ベースフィルムを用いて生産した場合に得られる離型フィルムが、表面粗さが大きく、離型剤の塗布層の厚さ均一性に劣り、離型力の安定性に欠け、高容量・高安定性の、且つ軽量・薄型・小型で単層セラミックが厚さ≦３マイクロメートルのチップ部品を製造するには適さないことに気付いた。離型フィルムの各成分及びその工程に対する分析を通じて、ベースフィルムを製造する場合、添加粒子の種類、粒子の粒径、粒子の添加量がベースフィルム表面の粗さに与える影響は大きく、そのうえこれらの要素が後に離型剤の塗布層の厚さ均一性、離型力の安定性及び離型剤とベースフィルムとの間の付着力に影響することに気付いた。

【0010】

上記の本発明の技術案では、相応しい粒子の種類及び粒径分布 の粒子を選択して添加すると共に、添加粒子の添加量を制御することによって、離型フィルム表面の粗さを効果的に制御することができる。本案中の離型剤の調合方法を採用すると、本案中のベースフィルムとの間の付着力、塗布層の厚さ均一性及び離型力の安定性は従来の離型フィルムより明らかに優れ、本案で得られる離型フィルムは高容量・高安定性の、且つ軽量・薄型・小型で単層セラミックが厚さ≦３マイクロメートルのチップ部品の製造に適うことができる。

【0012】

離型剤の成分として、各種成分の添加量はみな離型フィルムの最終的な品質に影響を与えるが、その中で離型フィルムのどの性能にどの成分が影響するかについては、従来技術から全て知り得るわけではないが、下記は出願人が気付いたものである。

【0013】

ビニル末端有機ケイ素樹脂の含有量が＜２％の場合、塗布液の粘度が過度に低く、塗布層に液だれやピンホールなどの好ましくない現象が生じ易い。含有量が＞１５％の場合、塗布液の粘度が過度に高く、塗布層にレベリング性の低下、厚さの不均一、外観のニュートンリングなどの不良が生じる。

【0014】

ブチニルアルコールの含有量が＜０．０１％の場合、塗布層の硬化が不完全となり、離型フィルムの離型力や残留接着率などの性能に影響する。含有量が＞０．８％の場合、離型フィルムの離型力は安定性に欠け、貯蔵の有効期間は短い。

【0015】

シランカップリング剤の含有量が＜０．０５％の場合、製造した離型フィルムの残留接着率は低く、貯蔵の有効期間は短い。含有量が＞０．５％の場合、離型力の安定性に影響し、製造コストが高くなる。

【0016】

白金媒体の含有量が＜０．０１％の場合、塗布層が硬化しないか、又は硬化が不完全となり、離型フィルムの離型力や残留接着率などの性能に影響する。含有量が＞０．８％の場合、塗布液を貯蔵する有効期間が短すぎて連続生産できず、製造コストが高くなる。

【0017】

溶剤の含有量が＜８３％の場合、塗布液の粘度が過度に高く、塗布層にレベリング性の低下、厚さの不均一、外観のニュートンリングなどの不良が生じる。含有量が＞９７％の場合、塗布液の粘度が過度に低く、塗布層に液だれやピンホールなどの好ましくない現象が生じ易い。

【0019】

好ましくは、ステップ（３）において、離型剤を塗布した後に焼き付けを行い、焼き付け温度は６０℃〜１２０℃、焼き付け時間は１０秒〜９０秒とする。

【0020】

出願人は、離型剤を塗布した後、それに対して行う焼き付け、焼き付けの温度及び時間が、最終的な離型フィルムの離型力の安定性及びフィルムの平坦性に対して大きな影響を及ぼすことにも気付いた。本案で選択した焼き付け温度及び焼き付け時間は、焼き付けによるベースフィルムの熱変形、平坦性の低下という問題を回避している。

【0021】

母材中に添加する粒子の粒径は８００〜１２００ｎｍであり、添加量は１０００〜１２００ｐｐｍであり、粒子は８０〜９５重量％の二酸化ケイ素、１〜１０重量％の炭酸バリウム及び１〜１０重量％の酸化チタンを含む。

【0024】

上記の製造方法に従って製造した離型フィルムは、表面粗さＲａが≦０．２５μｍ、離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０ｇ／ｉｎｃｈ、離型フィルムの残留接着率は≧９０％、好ましくは９６％である。

【発明の効果】

【0025】

上記の技術案の実施によって、本発明は次の利点を備える。

【0026】

（１）ベースフィルム中に相応しい粒径サイズの相応しい粒子を添加すると共に、粒子の添加量を制御することで、ベースフィルム表面が局部的に盛り上がる重大な問題を防ぐだけでなく、フィルム材製品の表面のレベリング性が改善され、表面粗さが低下する。ベースフィルム表面に微小な凹凸感をより多く形成させて、ＰＥＴベースフィルムの比表面積を増加させることで、離型剤の塗布に有利となり、離型剤の塗布層とＰＥＴベースフィルムとの間の付着力が増加し、離型剤が塗布層から転移する問題を防ぎ、離型フィルムの残留接着率が向上する。

【0027】

（２）離型剤の調合において、ビニル末端有機ケイ素樹脂の割合及び離型剤の塗布層の厚さを特別に調製することで、異なる離型力を実現する。製造した離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは６０〜３００ｎｍ、離型力は２〜４０／ｉｎｃｈであり、表面の接触角は低い。

【0028】

（３）特別に調製した離型剤を用いることによって、６０〜１２０℃の低温焼き付けでの熱硬化を実現し、焼き付け時の高温によるＰＥＴベースフィルムの熱変形、平坦性の低下という問題を防ぐ。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、具体的な実施例を通して、本発明をさらに詳しく説明する。

【実施例1】

【0030】

チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。

【0031】

（１）ＰＥＴベースフィルムの製造：
ＰＥＴチップ中に１６００ｐｐｍの粒径が５００〜８００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化チタンなどの粉末粒子を１種類以上選択することができるが、本実施例では炭酸マグネシウムを採用し、均一に混合してから高温溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ７５μｍのベースフィルムを得た。

【0032】

（２）離型剤の調製：
離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂１５重量％、ブチニルアルコール０．８重量％、シランカップリング剤０．０５重量％、白金媒体０．１５重量％、溶剤８４重量％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤はソルベント＃１２０、ブタノン、エクソールＤ３０、酢酸エチル、イソプロパノールのうちの１種類以上でよく、本実施例では酢酸エチルを採用した。

【0033】

（３）離型剤の塗布：
ステップ（２）で調製した離型剤を、ナイフコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は８０〜１２０℃、焼き付け時間は１０秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは２００〜３００ｎｍ、得られた離型フィルムの離型力は２〜１５ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．２μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９０重量％であった。

【実施例2】

【0034】

チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。

【0035】

（１）ＰＥＴチップ中に１０００ｐｐｍの粒径が１０００〜１５００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸バリウム、酸化チタンの混合物を選択することができるが、混合の割合は、二酸化ケイ素８０重量％、炭酸バリウム１０重量％、酸化チタン１０重量％とし、均一に混合してから溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ５０μｍの離型フィルムのベースフィルムを得た。

【0036】

（２）離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂８重量％、ブチニルアルコール０．５重量％、シランカップリング剤０．０５重量％、白金媒体０．２５重量％、溶剤９１．２重量％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤はソルベント＃１２０、ブタノン、エクソールＤ３０、酢酸エチル、イソプロパノールのうちの１種類以上でよく、本実施例ではソルベント＃１２０、ブタノンなどを容積配合した混合溶剤を採用した。

【0037】

（３）ステップ（２）で調製した離型剤を、グラビアコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は６０〜９０℃、焼き付け時間は３０秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは１００〜２５０ｎｍ、得られた離型フィルム の離型力は５〜２０ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．１５μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９２％であった。

【実施例3】

【0038】

チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。

【0039】

（１）ＰＥＴチップ中に１２００ｐｐｍの粒径が８００〜１２００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸バリウム、酸化チタンの混合物を選択することができるが、混合の割合は、二酸化ケイ素９５重量％、炭酸バリウム１重量％、酸化チタン４重量％とし、均一に混合してから溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ２５μｍの離型フィルムのベースフィルムを得た。

【0040】

（２）離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂２重量％、ブチニルアルコール０．１重量％、シランカップリング剤０．５重量％、白金媒体０．４重量％、溶剤９７重量％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤は本実施例では３０重量％のソルベント＃１２０、２２重量％のブタノン、１５重量％のエクソールＤ３０、２７重量％の酢酸エチル、６重量％のイソプロパノールの混合溶剤を採用した。

【0041】

（３）ステップ（２）で調製した離型剤を、３本ロールコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は７０〜１００℃、焼き付け時間は１５秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは６０〜２００ｎｍ、離型力は１５〜４０ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．２５μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９６％であった。

【実施例4】

【0042】

チップ部品製造工程用離型フィルムの製造方法は、次のステップを含む。

【0043】

（１）ＰＥＴチップ中に１２００ｐｐｍの粒径が８００〜１０００ｎｍの添加粒子を添加し、添加粒子は二酸化ケイ素、炭酸バリウム、酸化チタンの混合物を選択することができるが、混合の割合は、二酸化ケイ素９４重量％、炭酸バリウム５重量％、酸化チタン１重量％とし、均一に混合してから溶融、スクリュー式混合、押出・流延、引き伸ばし（縦方向及び横方向）、スリット及び巻き取りを経た後に、厚さ３０μｍの離型フィルムのベースフィルムを得た。

【0044】

（２）離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂４重量％、ブチニルアルコール０．２重量％、シランカップリング剤０．１重量％、白金媒体０．２重量％、溶剤９５．５重量％、均一に攪拌して準備した。その中で、溶剤は本実施例では２５重量％のソルベント＃１２０、２５重量％のブタノン、１５重量％のエクソールＤ３０、２９重量％の酢酸エチル、６重量％のイソプロパノールの混合溶剤を採用した。

【0045】

（３）ステップ（２）で調製した離型剤を、５本ロールコーティング法を用いてステップ（１）のＰＥＴベースフィルムの片面に塗布した。塗布後の焼き付け温度 は６０〜１００℃、焼き付け時間は９０秒とし、得られた離型フィルム製品の外観は均一、平滑、透明で、ニュートンリングはなく、離型剤の塗布層の厚さは１００〜１８０ｎｍ、離型力は１０〜２５ｇ／ｉｎｃｈ、表面粗さはＲａ≦０．２０μｍ、離型フィルムの残留接着率は≧９４％であった。

【比較例１】

【0046】

実施例１との違いとして、異なる離型剤を用いており、離型剤はビニルジメチコン及びスズ硬化触媒システムを用いた。

【比較例２】

【0047】

実施例２との違いとして、ベースフィルム中に粒子を添加しておらず、溶剤はトルエンを採用した。

【比較例３】

【0048】

実施例２との違いとして、添加粒子の粒径は１６００〜４５００ｎｍ、添加量は８００〜９００ｐｐｍであり、溶剤はヘプタンを採用した。

【比較例４】

【0049】

実施例３との違いとして、離型剤の各成分を以下の割合に従って混合した。ビニル末端有機ケイ素樹脂２０重量％、ブチニルアルコール２重量％、シランカップリング剤３重量％、白金媒体５重量％、ソルベント＃１２０は７０重量％。

【比較例５】

【0050】

実施例３との違いとして、溶剤は１０重量％のソルベント＃１２０、１０重量％のブタノン、２０重量％のエクソールＤ３０、３０重量％の酢酸エチル、３０重量％のイソプロパノールである。

【0051】

各実施例及び比較例で得た離型フィルムに対して、製品外観、表面粗さ、離型力、残留接着率の測定を行った。

【0052】

測定方法：

【0053】

（１）表面粗さＲａの測定方法

【0054】

１、平坦でシワのない試料フィルムを取り、且つ縦横方向を付し、サンプリング時は試料フィルムの平坦・清潔をできるだけ保つ。

【0055】

２、４ｃｍ×４ｃｍの小さな試料片に切り取り、縦横方向で各６片を取った。

【0056】

３、表面粗さ計を用い、且つ試料台の平坦・清潔を保ち、縦横方向の各試料片に対して粗さ測定を行い、且つそのＲａ、Ｒｚ、Ｒｍａｘ値を記録した。

【0057】

４、計算したデータ中の平均値を試料の表面粗さの数値表現とした。

【0058】

（２）離型力の測定方法

【0059】

１、測定する離型フィルムの塗布面に幅１ｉｎｃｈ、長さ２００ｍｍのＴＥＳＡ７４７５テープを貼った（注意：テープを貼る際に離型フィルムの間に気泡が入らないよう、貼りながら転圧した）。

【0060】

２、テープを貼り終わった後、温度と湿度をそれぞれ２５±３℃及び５０±１０％の条件下で管理し、２０時間静置した。

【0061】

３、テープを治具に設置し、引張試験機を用いてテープを１８０度の角度で引っ張り、引張試験機のコンピュータが示したデータを試料片の離型力（ｇ／ｉｎ）とし、５つの数値の平均値を測定結果とした。

【0062】

（３）残留接着率の測定方法

【0063】

１、測定する離型フィルム及び標準スチール板上に幅１ｉｎｃｈ、長さ２００ｍｍのＴＥＳＡ７４７５テープを標準方法に従って貼った。

【0064】

２、引張試験機を用いて剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０度で標準スチール板上のテープを剥離し、剥離強度をＡとした。

【0065】

３、離型フィルムに貼られたテープを、７０℃のオーブン内で２０ｇ／ の標準スチール板を用いて２０時間押さえつけ、取り出して室温条件下で自然冷却した。テープを離型フィルムから剥がし、標準方法に従って再び標準スチール板上に貼り、引張試験機を用いて剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０度でテープを剥離し、剥離強度をＢとした。

【0066】

４、残留接着率＝（Ｂ／Ａ）×１００％

【0067】

測定結果は表１を参照する。

【0068】

【表1】

注記：各数値は平均値である。

【0069】

表１から、比較例１、３、４で得た離型フィルムの表面粗さＲａは実施例よりも大きく、比較例２、５では添加粒子がないか又は添加粒子が実施例と同じであるため、表面粗さＲａの値は実施例に近かった。粒子の添加が離型フィルムのベースフィルムの比表面積に影響することで、離型フィルムの離型力の安定性及び残留接着率に影響するため、実施例で得た離型フィルムの離型力の安定性は比較例で得た離型フィルムよりも高かった。残留接着率は、離型フィルムの重要な品質指標とされるが、本発明の実施例で得た離型フィルムの残留接着率は比較例の残留接着率よりも明らかに優れていた。