特許第6680144号(P6680144)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6680144セラミックス/Al−SiC複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
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  • 特許6680144-セラミックス/Al−SiC複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 図000003
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