特許 6681439 ウェーハ洗浄装備の温度制御装置およびこれを用いた温度制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6681439

(24)【登録日】2020年3月25日

(45)【発行日】2020年4月15日

(54)【発明の名称】ウェーハ洗浄装備の温度制御装置およびこれを用いた温度制御方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20200406BHJP

   G01K 7/18 20060101ALI20200406BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20200406BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 648G

   G01K7/18 A

   H01L21/304 642A

   H01L21/304 648A

   H01L21/304 648F

   H01L21/68 A

【請求項の数】10

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2018-128706(P2018-128706)

(22)【出願日】2018年7月6日

(65)【公開番号】特開2019-29653(P2019-29653A)

(43)【公開日】2019年2月21日

【審査請求日】2018年7月6日

(31)【優先権主張番号】10-2017-0094514

(32)【優先日】2017年7月26日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】511028928

【氏名又は名称】エスケー シルトロン カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100095407

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 満

(74)【代理人】

【識別番号】100132883

【弁理士】

【氏名又は名称】森川 泰司

(74)【代理人】

【識別番号】100148633

【弁理士】

【氏名又は名称】桜田 圭

(74)【代理人】

【識別番号】100147924

【弁理士】

【氏名又は名称】美恵 英樹

(72)【発明者】

【氏名】ハ、セ グン

【審査官】 加藤 芳健

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−２８９８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 登録実用新案第３１６９２３９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００６−２３４３８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 韓国公開特許第２００２−００９３２０３（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６

Ｇ０１Ｋ ７／１８

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カセットに収納されたウェーハを洗浄するための洗浄液が収容される内槽と、前記内槽からあふれる前記洗浄液が収容される外槽とを含む洗浄槽、
前記内槽の内側に備えられ、洗浄工程を通して前記洗浄液にさらされ、前記洗浄液の温度を測定して第１測定値を生成する第１温度センサー、
前記外槽から前記内槽に前記洗浄液を循環させる循環流路、
前記循環流路上に備えられ、前記第１温度センサーの前記第１測定値に基づいて洗浄液を加熱するヒーター、
前記カセットを把持した状態で前記内槽の内側にウェーハを出入させるトランスファーロボット、
前記トランスファーロボットに備えられ、前記洗浄工程において、前記ウェーハが前記洗浄液に投入される場合にのみ前記洗浄液にさらされ、前記洗浄液の温度を測定して第２測定値を生成する第２温度センサー、および、
前記第１温度センサーの前記第１測定値と前記第２温度センサーの前記第２測定値とを比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断する制御部、を含み、
前記制御部は、
前記第１測定値と前記第２測定値との間の差が設定温度以上の場合、前記第１温度センサーが誤動作したと判断して、前記第１温度センサーの感知異常を知らせる、
ウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【請求項2】

前記トランスファーロボットは、
前記カセットの前／後面を把持することができる一対のロボットアームを含み、
前記第２温度センサーは、
前記ロボットアームが前記内槽に投入された場合、前記第１温度センサーと近接するように前記ロボットアームの少なくとも一つのロボットアームに設けられる、
請求項１に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【請求項3】

前記第２温度センサーは、
アルカリに対して耐性のあるテフロン（登録商標）系のコーティング層が備えられた白金温度計である、
請求項２に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【請求項4】

前記制御部は、
前記第１測定値と前記第２測定値との間の差が設定温度未満の場合、前記第１温度センサーが正常に動作していると判断する、
請求項１に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【請求項5】

カセットに収納されたウェーハを洗浄するための洗浄液が収容される内槽と、前記内槽からあふれる前記洗浄液が収容される外槽とを含む洗浄槽、
前記内槽の内側に備えられ、前記洗浄液の温度を測定して第１測定値を生成する第１温度センサー、
前記外槽から前記内槽に前記洗浄液を循環させる循環流路、
前記循環流路上に備えられ、前記第１温度センサーの前記第１測定値に基づいて洗浄液を加熱するヒーター、
前記カセットを把持した状態で前記内槽の内側にウェーハを出入させるトランスファーロボット、
前記トランスファーロボットに備えられ、前記洗浄液の温度を測定して第２測定値を生成する第２温度センサー、および、
前記第１温度センサーの前記第１測定値と前記第２温度センサーの前記第２測定値とを比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断する制御部、を含み、
前記洗浄槽と前記第１温度センサーは複数備えられ、
前記制御部は、
複数の前記洗浄槽のそれぞれの前記内槽から前記洗浄液を排水させ、設定温度の純水を給水した状態で複数の前記洗浄槽のそれぞれの前記第１温度センサーで測定された測定値を互いに比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断する、
ウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【請求項6】

カセットに収納されたウェーハをトランスファーロボットが把持して、洗浄液が収容された内槽の内側にウェーハを投入し、前記ウェーハを洗浄するステップ、
前記洗浄中に前記内槽の内側に備えられ、洗浄工程を通して前記洗浄液にさらされる第１温度センサーと、前記トランスファーロボットに備えられ、前記洗浄工程において、前記ウェーハが前記洗浄液に投入される場合にのみ前記洗浄液にさらされる第２温度センサーと、で前記洗浄液の温度を測定して第１および第２測定値を生成するステップ、
前記第１測定値と前記第２測定値とを比較するステップ、
前記第１測定値と前記第２測定値との間の差が設定温度以上の場合、前記第１温度センサーが誤動作したと判断して、前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップ、および、
前記判断結果に基づいて前記第１温度センサーの感知異常を知らせるステップ、
を含むウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【請求項7】

前記第１および第２測定値を生成するステップは、
前記第２温度センサーが前記第１温度センサーと近接した位置で前記洗浄液の温度を測定するステップを含む、
請求項６に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【請求項8】

ウェーハを複数の洗浄槽のそれぞれの内槽に収容された洗浄液によって洗浄するステップ、
前記洗浄の完了後、前記複数の洗浄槽のそれぞれの前記内槽から洗浄液を排水させ、設定温度の純水を給水した状態で前記複数の洗浄槽のそれぞれの前記内槽の内側にそれぞれ備えられた第１温度センサーで純水の温度を測定して測定値を生成するステップ、
前記第１温度センサーの測定値を互いに比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップ、および、
前記判断結果に基づいて前記第１温度センサーの感知異常を知らせるステップ、
を含むウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【請求項9】

前記測定値を生成するステップは、
前記内槽に純水を給水し、設定時間の経過後に前記第１温度センサーによって純水の温度を測定するステップを含む、
請求項８に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【請求項10】

前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップは、
前記第１温度センサーの測定値誤差が設定温度未満であると、前記第１温度センサーを正常と判断するステップ、および、
前記第１温度センサーの測定値の誤差が設定温度以上であると、前記第１温度センサーを感知異常と判断するステップを含む、
請求項８に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、洗浄槽内部に位置した温度センサーの感知異常を迅速かつ正確に判断できるウェーハ洗浄装備の温度制御装置、およびこれを用いた温度制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、半導体素子製造用材料として広範囲に使用されているウェーハ（ｗａｆｅｒ）は、多結晶のシリコンを原材料として作られた単結晶シリコン薄板をいう。

【0003】

このようなウェーハは、多結晶のシリコンを単結晶シリコンインゴット（ｉｎｇｏｔ）に成長させた後、単結晶シリコンインゴットをウェーハの形状に切断するスライシング（ｓｌｉｃｉｎｇ）工程と、ウェーハの厚さを均一化して平面化するラッピング（ｌａｐｐｉｎｇ）工程と、機械的な研磨によって発生した損傷を除去または緩和するエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）工程と、ウェーハ表面を鏡面化するポリッシング（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程と、ウェーハを洗浄する洗浄工程（ｃｌｅａｎｉｎｇ）等を経て製造される。

【0004】

普通、ウェーハの洗浄工程は一括処理（ｂａｔｃｈ）方式で進行されるが、これは数枚のウェーハが収納されたカセットを洗浄液が収容された洗浄槽に浸ける方式である。

【0005】

しかし、最近、半導体素子の高密度化傾向によりウェーハの洗浄工程時に現れるウェーハ表面がエッチングされる比率も精密に制御されている。

【0006】

図１は、一般的なウェーハ洗浄装備が示された構成図である。

【0007】

一般的なウェーハ洗浄装備は、図１に示されたように、洗浄液が収容された内槽１ａにウェーハＷが投入されるように備えられ、前記内槽１ａからあふれた洗浄液が収容され得る外槽１ｂが備えられ、前記外槽１ｂから前記内槽１ａに洗浄液を循環させる循環流路Ｌが備えられる。

【0008】

また、前記循環流路Ｌに沿って流れる洗浄液を加熱するヒーターＨが設けられ、前記内槽１ａの内側に洗浄液の温度を測定する温度センサー２が備えられ、前記温度センサー２の測定値に基づいて前記ヒーターＨの作動を制御する制御部Ｃが備えられる。

【0009】

通常、シリコンウェーハＷを洗浄するために水酸化カリウム（ＫＯＨ）等のような強アルカリ性洗浄液が使用される。ウェーハＷの洗浄工程の間、このような強アルカリ性洗浄液によってウェーハＷの表面がエッチングされる。このようなウェーハＷのエッチング率を一定に維持するために洗浄液の温度が均一に維持されなければならない。

【0010】

特許文献１には、薬液槽にウェーハを投入する場合、ウェーハの数量に合わせてヒーターを制御することによって、ウェーハの投入時にも薬液槽の温度を一定に維持してウェーハの表面を均一な状態に維持できる薬液槽の温度維持装置が開示されている。

【0011】

図２は、従来技術によるウェーハ洗浄装備の洗浄液の温度測定値が示されたグラフであり、図３は、従来技術によるウェーハ洗浄装備のウェーハエッチング率が示されたグラフである。

【0012】

従来技術によると、図２に示されたように、特定区間Ａで温度センサーの測定値が急に高まると、それに応じてヒーターの作動を制御して洗浄液の温度を適正温度に下げるように制御し、温度制御区間でウェーハのエッチング率も一定に維持される。

【0013】

しかし、温度センサーの測定値が高まった区間Ａで洗浄液の温度を均一に制御しても、図３に示されたように、特定区間Ａでウェーハのエッチング率が顕著に落ちることがあり、これは温度センサーの異常作動によるものと見なされる。

【0014】

例えば、温度センサーが長時間にわたって強アルカリ性洗浄液に露出することによりエッチングまたは腐食されるか、または他の要因によって故障した場合、温度センサーが異常作動することがある。

【0015】

このように、従来技術によると、内槽の内側に設けられた温度センサーのエッチングまたは腐食、故障などで温度センサーが異常作動したときに、異常を正確に判断することはできない。これによって温度センサーのエッチングまたは腐食でウェーハが金属汚染されるか、温度センサーの測定値を基準として洗浄液の温度を制御してもウェーハの品質を均一に維持することが困難であるという問題点がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0016】

【特許文献1】韓国特許第６５９８４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0017】

本発明は、前述した従来技術の問題点を解決するために案出されたものであって、洗浄槽内部に位置した温度センサーの感知異常を迅速かつ正確に判断できるウェーハ洗浄装備の温度制御装置、およびこれを用いた温度制御方法を提供することにその目的がある。

【課題を解決するための手段】

【0018】

本発明は、カセットに収納されたウェーハを洗浄するための洗浄液が収容される内槽と、前記内槽からあふれる前記洗浄液が収容される外槽とを含む洗浄槽；前記内槽の内側に備えられ、前記洗浄液の温度を測定して第１測定値を生成する第１温度センサー；前記外槽から前記内槽に前記洗浄液を循環させる循環流路；前記循環流路上に備えられ、前記第１温度センサーの前記第１測定値に基づいて洗浄液を加熱するヒーター；前記カセットを把持した状態で前記内槽の内側にウェーハを出入させるトランスファーロボット；前記トランスファーロボットに備えられ、前記洗浄液の温度を測定して第２測定値を生成する第２温度センサー；および前記第１温度センサーの前記第１測定値を前記第２温度センサーの前記第２測定値と比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断する制御部；を含むウェーハ洗浄装備の温度制御装置を提供する。

【0019】

本発明は、カセットに収納されたウェーハをトランスファーロボットが把持して、洗浄液が収容された内槽の内側に投入し、前記ウェーハを洗浄するステップ；前記洗浄中に前記内槽の内側に備えられた第１温度センサーと前記トランスファーロボットに備えられた第２温度センサーとで前記洗浄液の温度を測定して第１および第２測定値を生成するステップ；前記第１測定値と前記第２測定値とを比較して前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップ；および前記判断結果に基づいて前記第１温度センサーの感知異常を知らせるステップ；を含むウェーハ洗浄装備の温度制御方法を提供する。

【0020】

本発明は、ウェーハを複数の洗浄槽のそれぞれの内槽に収容された洗浄液によって洗浄するステップ；前記洗浄の完了後、前記複数の洗浄槽のそれぞれの前記内槽から洗浄液を排水させ、設定温度の純水を給水した状態で前記複数の洗浄槽のそれぞれの前記内槽の内側にそれぞれ備えられた第１温度センサーで純水の温度を測定して測定値を生成するステップ；前記第１温度センサーの測定値を互いに比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップ；および前記判断結果に基づいて前記第１温度センサーの感知異常を知らせるステップ；を含むウェーハ洗浄装備の温度制御方法を提供する。

【発明の効果】

【0021】

本発明によると、内槽の内側に設けられた温度センサーのエッチングまたは腐食、故障などで温度センサーが異常作動しても、異常を正確かつ容易に判断でき、これによって温度センサーのエッチングまたは腐食でウェーハが金属汚染されるか、温度センサーの測定値を基準として洗浄液の温度を制御してもウェーハの品質を均一に維持できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】一般的なウェーハ洗浄装備が示された構成図である。

【図2】従来技術によるウェーハ洗浄装備の洗浄液の温度測定値が示されたグラフである。

【図3】従来技術によるウェーハ洗浄装備のウェーハエッチング率が示されたグラフである。

【図4】本発明によるウェーハ洗浄装備の温度制御装置が示された構成図である 。

【図5】本発明の第１実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法が示されたフローチャートである。

【図6】本発明の第２実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法が示されたフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本実施例に対して添付の図面を参照して詳細に検討する。ただし、本実施例が開示する事項から本実施例が有する発明の思想の範囲が定められ、本実施例が有する発明の思想は、提案される実施例に対して構成要素の追加、削除、変更などの実施変形を含むことができる。

【0024】

図４は、本発明によるウェーハ洗浄装備の温度制御装置が示された構成図である。

【0025】

本発明によるウェーハ洗浄装備の温度制御装置は、図４に示されたように、複数の洗浄槽１１０と、前記複数の洗浄槽１１０のそれぞれの内槽１１１の内側に設けられた第１温度センサー１２０と、ウェーハが収納されたカセットを把持して前記内槽１１１の内側に前記ウェーハを投入するトランスファーロボット１３０に設けられた第２温度センサー１４０と、前記第１、２温度センサー１２０、１４０の第１および第２測定値を比較して前記第１温度センサー１２０の感知異常を判断する制御部Ｃとを含むように構成される。第１測定値は、第１温度センサー１２０により洗浄液の温度が測定されて生成され得る。第２測定値は、第２温度センサー１４０により洗浄液の温度が測定されて生成され得る。

【0026】

前記内槽１１１の外側にオーバーフローされた洗浄液が集められる外槽１１２が設けられ、前記内／外槽１１１、１１２の間に洗浄液が循環できる循環流路Ｌ（図１に図示したものを参照）が設けられ、前記循環流路Ｌ上に洗浄液を加熱するヒーターＨ（図１に図示したものを参照）が設けられ、前記制御部Ｃが前記第１温度センサー１２０の測定値に基づいて前記ヒーターＨの作動を制御する。

【0027】

前記第１温度センサー１２０は前記内槽１１１の内側に設けられる。前記第２温度センサー１４０は前記トランスファーロボット１３０に設けられるが、前記第２温度センサー１４０は、前記内槽１１１の内側で前記第１温度センサー１２０と近接するように位置し得る。すなわち、第２温度センサー１４０は第１温度センサー１２０の周辺に位置し得る。

【0028】

実施例において、前記トランスファーロボット１３０は、前記カセットの前／後面を把持することができる一対のロボットアーム１３１が備えられ、前記第２温度センサー１４０は、前記ロボットアーム１３１が前記内槽１１１に投入された場合、前記第１温度センサー１２０と近接するように前記ロボットアーム１３１の少なくとも一つのロボットアームに設けられることが望ましい。

【0029】

したがって、前記第１温度センサー１２０は、前記内槽１１１に収容されている洗浄液に長時間にかけて露出する反面、前記第２温度センサー１４０は、前記トランスファーロボット１３０がウェーハを前記内槽１１１の洗浄液に投入するときのみ洗浄液に露出するので、前記第２温度センサー１４０が前記第１温度センサー１２０よりも相対的にエッチングまたは腐食、故障などの危険が減らされる。

【0030】

実施例において、前記第１、２温度センサー１２０、１４０は、強アルカリ性洗浄液に耐えられるようにテフロン（登録商標）系のコーティング層が備えられた白金温度計が使用されることが望ましい。

【0031】

本発明の第１実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御装置を用いたウェーハ洗浄装備の温度制御方法（図５参照）においては、洗浄工程が進行される間、洗浄槽１１０の内槽１１１の内側に設けられた第１温度センサー１２０の第１測定値と前記トランスファーロボット１３０側に設けられた第２温度センサー１４０の第２測定値とを互いに比較することによって、前記第１温度センサー１２０の誤作動を判断することができる。

【0032】

本発明の第２実施例による、ウェーハ洗浄装備の温度制御方法（図６参照）においては、洗浄工程が完了した後、それぞれの洗浄槽１１０の内槽１１１から洗浄液を排水させた後、設定温度の純水を供給した状態で、それぞれの内槽１１１の内側に設けられた第１温度センサー１２０の測定値を互いに比較することによって、それぞれの第１温度センサー１２０の誤作動を判断することもできる。

【0033】

図５は、本発明の第１実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法が示されたフローチャートである。

【0034】

本発明の第１実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法は、洗浄工程中における温度センサーの感知異常を判断するためのものである。

【0035】

図４および図５を参照すると、ウェーハの洗浄工程のために洗浄槽１１０の内槽１１１に洗浄液が供給されると（Ｓ１）、トランスファーロボット１３０によりウェーハが洗浄槽１１０の内槽１１１に投入される（Ｓ２）。

【0036】

洗浄槽１１０の内槽１１１の内側に設けられた第１温度センサー１２０が洗浄液の第１温度Ｔ１を測定し（Ｓ３）、トランスファーロボット１３０側に設けられた第２温度センサー１４０が洗浄液の第２温度Ｔ２を測定することができる（Ｓ４）。

【0037】

洗浄槽１１０の内槽１１１の内側に固定して設けられた第１温度センサー１２０は、洗浄工程中ずっと洗浄液に露出するが、内槽１１１に出入可能に設けられた第２温度センサー１４０は、洗浄工程中にウェーハおよび／またはトランスファーロボット１３０を投入させるときのみに洗浄液に露出する。

【0038】

したがって、第２温度センサー１４０は、第１温度センサー１２０より強アルカリ性洗浄液に露出する時間が短く、損傷または破損の危険が少ないため、第２温度センサー１４０の第２測定値Ｔ２を第１温度センサー１２０の第１測定値Ｔ１より信頼できる。

【0039】

制御部Ｃは、第１、２温度センサー１２０、１４０で測定された第１および第２測定値Ｔ１、Ｔ２を互いに比較できる（Ｓ５）。第２温度センサー１４０の第２測定値Ｔ２を基準として、第１温度センサー１２０の第１測定値Ｔ１との差が設定温度Ｔｏ以上の場合、制御部Ｃは、第１温度センサー１２０に異常があり誤動作したと判断し、第１温度センサー１２０の感知異常をユーザに知らせる（Ｓ６）。すなわち、ユーザに第１温度センサー１２０の異常の有無を伝達することができる。

【0040】

第１、２温度センサー１２０、１４０の測定値Ｔ１、Ｔ２の間の差が設定温度Ｔｏ未満の場合、制御部Ｃは、第１温度センサー１２０が正常に動作していると判断し、ユーザに別途通知することなく洗浄工程を正常に連続して進行することができる。

【0041】

図６は、本発明の第２実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法が示されたフローチャートである。

【0042】

本発明の第２実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法は、洗浄工程が完了した後、温度センサー１２０の感知異常を判断するためのものである。

【0043】

図４および図６を参照すると、ウェーハの洗浄工程が完了すると（Ｓ１１）、それぞれの洗浄槽１１０の内槽１１１から洗浄液が排水される（Ｓ１２）。

【0044】

洗浄工程が進行される間、洗浄液の温度を７０〜８０℃に維持するためにヒーターＨ（図１に図示したものを参照）により循環する洗浄液を加熱するが、洗浄工程が完了すると、ヒーターの作動を完全に停止させる。

【0045】

次に、各内槽１１１に設定温度の純水を供給した後（Ｓ１３）、設定時間の経過後（Ｓ１４）、各内槽１１１の内側に位置した温度センサー１２０が純水の温度Ｔｎを測定する（Ｓ１５）。

【0046】

各内槽１１１に純水が供給された直後には、洗浄工程中に収容された洗浄液の温度が温度センサー１２０の測定値に影響を及ぼすことがあるため、各内槽１１１に純水を供給した後、少なくとも設定時間が経過した後に各温度センサー１２０により純水の温度Ｔｎの測定が行われるようにすることが望ましい。

【0047】

制御部Ｃは、それぞれの洗浄槽１１０の温度センサー１２０で測定された測定値Ｔ１ないしＴｎを互いに比較することができる（Ｓ１６）。それぞれの洗浄槽１１０の温度センサー１２０の測定値Ｔ１ないしＴｎの間の誤差ΔＴｎが基準値の１℃以上である場合、制御部Ｃは、温度センサー１２０に異常があり誤動作したと判断し、温度センサー１２０の感知異常をユーザに知らせる（Ｓ１７）。

【0048】

それぞれの洗浄槽１１０の温度センサー１２０の測定値Ｔ１ないしＴｎの間の誤差ΔＴｎが基準値の１℃未満である場合、制御部Ｃは、温度センサー１２０が正常に動作したと判断し、それぞれの洗浄槽１１０の温度センサー１２０における測定値Ｔ１ないしＴｎの間の誤差ΔＴｎを累積して格納する（Ｓ１８）。

【0049】

このように累積して格納された温度センサー１２０の測定値Ｔ１ないしＴｎの間の誤差ΔＴｎは、上記のような過程を繰り返すことで、温度センサー１２０の感知異常を判断するときに温度センサー１２０の測定値Ｔ１ないしＴｎの間の誤差ΔＴｎを判断する基準値として活用できる。

【0050】

本発明の第１実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御装置およびこれを用いた温度制御方法は、洗浄槽１１０の内槽１１１の内側に設けられた第１温度センサー１２０の測定値と、内槽１１１の内側にウェーハを移送させるトランスファーロボット１３０に設けられた第２温度センサー１４０の測定値とを比較することによって、内槽１１１の内側に設けられた第１温度センサー１２０の異常作動を判断することができる。

【0051】

一方、本発明の第２実施例によるウェーハ洗浄装備の温度制御方法は、それぞれの洗浄槽１１０の内槽１１１に収容された洗浄液を排出した後、それぞれの内槽１１１に設定温度の純水を供給した状態で、それぞれの洗浄槽１１０の内槽１１１の内側に設けられた温度センサー１２０の測定値を比較することによって、温度センサー１２０の異常作動を判断することができる。

【0052】

したがって、実施例によると、内槽１１１の内側に設けられた温度センサー１２０のエッチングまたは腐食、故障などで温度センサー１２０が異常作動しても、異常を正確かつ容易に判断でき、これによって温度センサー１２０のエッチングまたは腐食でウェーハが金属汚染されるのを回避し、温度センサー１２０の測定値を基準として洗浄液の温度を制御してもウェーハの品質を均一に維持できるという利点がある。

【0053】

（付記）
（付記１）
カセットに収納されたウェーハを洗浄するための洗浄液が収容される内槽と、前記内槽からあふれる前記洗浄液が収容される外槽とを含む洗浄槽、
前記内槽の内側に備えられ、前記洗浄液の温度を測定して第１測定値を生成する第１温度センサー、
前記外槽から前記内槽に前記洗浄液を循環させる循環流路、
前記循環流路上に備えられ、前記第１温度センサーの前記第１測定値に基づいて洗浄液を加熱するヒーター、
前記カセットを把持した状態で前記内槽の内側にウェーハを出入させるトランスファーロボット、
前記トランスファーロボットに備えられ、前記洗浄液の温度を測定して第２測定値を生成する第２温度センサー、および、
前記第１温度センサーの前記第１測定値と前記第２温度センサーの前記第２測定値と比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断する制御部、
を含むウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【0054】

（付記２）
前記トランスファーロボットは、
前記カセットの前／後面を把持することができる一対のロボットアームを含み、
前記第２温度センサーは、
前記ロボットアームが前記内槽に投入された場合、前記第１温度センサーと近接するように前記ロボットアームの少なくとも一つのロボットアームに設けられる、
付記１に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【0055】

（付記３）
前記第２温度センサーは、
アルカリに対して耐性のあるテフロン（登録商標）系のコーティング層が備えられた白金温度計である、
付記２に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【0056】

（付記４）
前記制御部は、
前記第１測定値と前記第２測定値との間の差が設定温度以上の場合、前記第１温度センサーが誤動作したと判断する、
付記１に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【0057】

（付記５）
前記制御部は、
前記第１測定値と前記第２測定値との間の差が設定温度未満の場合、前記第１温度センサーが正常に動作していると判断する、
付記１に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【0058】

（付記６）
前記洗浄槽と前記第１温度センサーは複数備えられ、
前記制御部は、
複数の前記洗浄槽のそれぞれの前記内槽から前記洗浄液を排水させ、設定温度の純水を給水した状態で複数の前記洗浄槽のそれぞれの前記第１温度センサーで測定された測定値を互いに比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断する、
付記１に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御装置。

【0059】

（付記７）
カセットに収納されたウェーハをトランスファーロボットが把持して、洗浄液が収容された内槽の内側にウェーハを投入し、前記ウェーハを洗浄するステップ、
前記洗浄中に前記内槽の内側に備えられた第１温度センサーと前記トランスファーロボットに備えられた第２温度センサーとで前記洗浄液の温度を測定して第１および第２測定値を生成するステップ、
前記第１測定値と前記第２測定値とを比較して前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップ、および、
前記判断結果に基づいて前記第１温度センサーの感知異常を知らせるステップ、
を含むウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【0060】

（付記８）
前記第１および第２測定値を生成するステップは、
前記第２温度センサーが前記第１温度センサーと近接した位置で前記洗浄液の温度を測定するステップを含む、
付記７に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【0061】

（付記９）
ウェーハを複数の洗浄槽のそれぞれの内槽に収容された洗浄液によって洗浄するステップ、
前記洗浄の完了後、前記複数の洗浄槽のそれぞれの前記内槽から洗浄液を排水させ、設定温度の純水を給水した状態で前記複数の洗浄槽のそれぞれの前記内槽の内側にそれぞれ備えられた第１温度センサーで純水の温度を測定して測定値を生成するステップ、
前記第１温度センサーの測定値を互いに比較して、前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップ、および、
前記判断結果に基づいて前記第１温度センサーの感知異常を知らせるステップ、
を含むウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【0062】

（付記１０）
前記測定値を生成するステップは、
前記内槽に純水を給水し、設定時間の経過後に前記第１温度センサーによって純水の温度を測定するステップを含む、
付記９に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【0063】

（付記１１）
前記第１温度センサーの感知異常を判断するステップは、
前記第１温度センサーの測定値誤差が設定温度未満であると、前記第１温度センサーを正常と判断するステップ、および、
前記第１温度センサーの測定値の誤差が設定温度以上であると、前記第１温度センサーを感知異常と判断するステップを含む、
付記９に記載のウェーハ洗浄装備の温度制御方法。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】