特許 6687212 車両用フレキシブルケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6687212

(24)【登録日】2020年4月6日

(45)【発行日】2020年4月22日

(54)【発明の名称】車両用フレキシブルケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 7/00 20060101AFI20200413BHJP

   H01B 7/08 20060101ALI20200413BHJP

【ＦＩ】

   H01B7/00 302

   H01B7/08

【請求項の数】4

【外国語出願】

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2019-211109(P2019-211109)

(22)【出願日】2019年11月22日

(62)【分割の表示】特願2019-131030(P2019-131030)の分割

【原出願日】2019年7月16日

【審査請求日】2019年11月22日

(31)【優先権主張番号】10-2018-0133581

(32)【優先日】2018年11月2日

(33)【優先権主張国】KR

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】519258921

【氏名又は名称】ジンヨングローバル カンパニーリミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000408

【氏名又は名称】特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】キム ドンシク

(72)【発明者】

【氏名】キム キョンド

【審査官】 木村 励

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−２５６４８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−３７７７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１１７７２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平２−１６４５３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｂ ７／００

Ｈ０１Ｂ ７／０２

Ｈ０１Ｂ ７／０８

Ｈ０２Ｇ ５／００

Ｈ０５Ｋ ７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材のＰＣＴフィルムと、
前記ＰＣＴフィルムの一端から他端に向かって延びる、前記ＰＣＴフィルムの上のライン状のメタルインク印刷ラインと、
前記メタルインク印刷ラインと並行して、前記ＰＣＴフィルムの前記一端から前記他端に向かって延びる、前記ＰＣＴフィルムの上のＦＦＣワイヤーラインと、
を有する車両用フレキシブルケーブル。

【請求項2】

前記メタルインク印刷ラインと前記ＦＦＣワイヤーラインとの間に設けられ、相互間の信号の混線を防止する混線防止空間をさらに有する、請求項１に記載の車両用フレキシブルケーブル。

【請求項3】

前記メタルインク印刷ラインと前記ＦＦＣワイヤーラインとの間に設けられ、相互間の信号の混線を防止する混線防止ダミーラインをさらに有する、請求項１に記載の車両用フレキシブルケーブル。

【請求項4】

前記混線防止ダミーラインは、金属層又は半導体層である、請求項３に記載の車両用フレキシブルケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスに関し、さらに詳しくは、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムを基材フィルムまたは上部フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ ｆｉｌｍ）として具備し、前記ＰＣＴフィルム上の少なくとも一部分に印刷電子技術をつなぎ合わせて金属などの素材を印刷方式でパターニングする、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、電子回路基板などを含み、各種の電子装置間を相互に電気的に接続するインターフェース方式としては、ワイヤーハーネス（Ｗｉｒｅｄ Ｈａｒｎｅｓｓ）、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、同軸ケーブル（Ｃｏａｘｉａｌ Ｃａｂｌｅ）などを含む電装用デバイスが使用されている。

【0003】

前記ワイヤーハーネスは、絶縁被覆で囲まれた導体ワイヤーをコネクターターミナル（Ｔｅｒｍｉｎａｌ）に圧着または圧接方式を通じて接続し、前記圧着方式または圧接方式でなった雄型コネクター組立体を雌型コネクター組立体との接続を通じて、半田付け方式または器具組み立て方式で電子回路基板（ＰＣＢ）と接続する方式である。

【0004】

前記ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）は、絶縁フィルム上に接着剤を形成し、前記接着剤上に導体ワイヤーを長さ方向に延長して囲むように形成する方式である。

【0005】

前記ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃａｂｌｅ）は、ＰＩ（Ｐｏｌｙ Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルムとして、基材フィルム上に銅導体を薄膜状に形成し、前記銅導体を回路構成に合わせてエッチングした後、上部に再びＰＩフィルムまたはＰＥＮフィルムを上部フィルムとして貼り合わせて使用する方式である。

【0006】

一方、印刷電子技術（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）は、従来の電子回路基板上に回路を実現したエッチング方式に比べて、高価な材料、複雑なエッチング工程、及び高価な装置が必要な露光工程を代替することができる技術として台頭しており、複雑な工程なしに所望の位置に直接所望の物質をパターニング処理することができる技術である。

【0007】

このような印刷電子技術を適用する場合、従来のエッチング工程に必要な化学物質などが不要となり、清浄な製造が可能になり、工程数の低減による生産性の増加と、金属エッチングのための露光工程における無駄な材料の費用節減による原価低減で、原価競争力の向上に寄与することができる。

【0008】

通常、印刷電子技術は、フィルム基材上に印刷方式でパターニング処理する技術であり、従来のインターフェース製品を生産するにあたっては、主にＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムを基材フィルム及び上部フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）として使用している。

【0009】

このようなＰＥＴやＰＩフィルムは、最も汎用的で安定した材料特性を持ったフィルムではあるが、高温高湿条件では必然的に発生するオリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）によって、長期間使用や処理時にフィルムの表面が破れたり剥離する現象が発生するという問題点があった。

【0010】

また、ＰＥＴやＰＩフィルムは、外部から流入する水分（Ｈ₂Ｏ）により絶縁性特性が低下するという問題点があった。

【0011】

このようなＰＥＴフィルムの特性のため、印刷電子技術が適用された製品や工程を処理する場合は、高温高湿条件で長期間露出する時に製品不良が発生したり、印刷電子技術が適用された製品は、長期信頼性に対する保証をし難いという技術的限界があるという短所があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0012】

【特許文献1】韓国公開特許第１０−２０１４−００９６０３９号公報

【特許文献2】韓国登録特許第１０−１５０１４４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0013】

本発明は、上述した従来の問題点を解消し、これを勘案して案出されたもので、ＰＥＴフィルムよりも耐熱温度が高くかつ高温高湿条件で水分によって物性が変わらないなどの高温高湿環境に強い特性を持つＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムが使用される。このようなＰＣＴフィルム上に印刷方式によるパターンを形成することで、従来のＰＥＴフィルム上に印刷電子技術を適用した製品が有する、高温高湿条件における長期信頼性に対する問題点が改善される。本発明では、このような問題点を改善することができるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。

【0014】

本発明は、高温高湿環境に強いＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムを基材フィルムまたは上部フィルム（カバーレイフィルム）として使用し、これに印刷電子技術をつなぎ合わせることで、従来のように高温高湿条件でオリゴマーが発生することによってフィルムが破れる又は剥離する現象を防止することができる。本発明は、このようなフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。

【0015】

本発明は、工程及び製造時間を節減可能にし、原価節減及び製品信頼性が高められるようにして、車両電装用デバイスを代替及びスリム化することができるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。

【0016】

本発明は、印刷電子技術をつなぎ合わせるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0017】

上記目的を達成するための本発明による車両電装用デバイスは、車両ランプ用エルイーディー（ＬＥＤ）モジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、放熱板と、前記放熱板の上側にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される金属層とを含むことを特徴とする。

【0018】

ここで、前記金属層をカバーするように形成される絶縁層をさらに含むことができる。

【0019】

ここで、前記絶縁層は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅ ｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材で構成することが好ましい。

【0020】

本発明の他の形態によると、車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、コネクター接続部を有する印刷方式タッチフィルムと、前記印刷方式タッチフィルムの上部または下部の一面に具備されるＰＣＴフィルムと、前記ＰＣＴフィルム上に形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビア印刷方式の中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材によるメッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部と、前記タッチ認識部に接続され、タッチ認識部の縁部に形成され、金属印刷方式で形成されるタッチ外郭部と、前記タッチ外郭部と電気的に接続して形成されるカーボン印刷部と、前記ＰＣＴフィルムの一面に具備される光学両面テープとを含み、前記光学両面テープは、射出物に付着するようにオートクレーブやＵＶの工程方法に形成されたことを特徴とする。

【0021】

ここで、前記メッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部は、線幅４０μｍ以下で形成することが好ましい。

【0022】

ここで、前記タッチ認識部のメッシュ型パターンに対して線幅４０μｍ以下で形成するためにオフセット方式でエッチング処理して形成することができる。

【0023】

本発明の他の形態によると、車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムと、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってＩＴＯ物質で形成されるＩＴＯ層と、前記ＩＴＯ層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される印刷層と、前記印刷層の上面に付着する光学両面テープと、前記光学両面テープを媒介として付着する接着器具物とを含むことを特徴とする。

【0024】

本発明の他の形態によると、車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＦｌａｔＣａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、前記バスバー本体に内在するＦＦＣワイヤーと、前記バスバー本体の両側端に露出して配置され、前記ＦＦＣワイヤーに接続する金属端子とを含むことを特徴とする。

【0025】

ここで、前記バスバー本体は、一定の長さ及び幅を有するＰＣＴフィルムが２層以上に積層されるマルチ層で形成され、各層の間は接着剤層によって結合されるように構成することができる。

【0026】

ここで、前記２層以上のＰＣＴフィルムによるマルチ層で形成されるバスバー本体上には、ＦＦＣワイヤーが露出配置される側にリベット穴を有する金属プレートを接合してリベット穴側にボルト締結することによって他のケーブルと接続して使用するように構成することができる。

【0027】

ここで、前記ＦＦＣワイヤーは、線厚さが３０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

【0028】

本発明の他の形態によると、車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＦｌａｔＣａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、前記ＦＦＣタイプのバスバー本体の上部に形成されるメタル印刷層とを含み、前記メタル印刷層は、受動素子、能動素子、ヒューズ素子、半導体素子としての機能を有することを特徴とする。

【0029】

本発明の他の形態によると、車両用ハイブリッドフレキシブルケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、ＰＣＴフィルムと、前記ＰＣＴフィルムの一面上の一側に位置して長さ方向にライン形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して形成されるメタルインク印刷ラインと、前記ＰＣＴフィルムの一面上の他側に位置して長さ方向にライン形成され、ＦＦＣワイヤーで配列されるＦＦＣワイヤーラインとを含むことを特徴とする。

【0030】

ここで、前記メタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）防止のための混線防止空間が設けられ、前記混線防止空間の両側部に位置するようにメタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとを形成することができる。

【0031】

ここで、前記メタルインク印刷ラインとＦＦＣワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）防止のための混線防止ダミーラインが設けられてもよい。

【0032】

ここで、前記混線防止ダミーラインは、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成することができる。

【0033】

ここで、前記混線防止ダミーラインは、金属層または半導体層であってもよい。

【0034】

また、上記目的を達成するための本発明による電装用デバイスの製造方法は、基材フィルムとしてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱硬化性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする。

【0035】

本発明の他の形態によると、基材フィルムとしてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱可塑性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする。

【0036】

本発明の他の形態によると、（Ａ）ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＣＴフィルムの中から選択されたいずれか１つを基材フィルムとして具備する段階と、（Ｂ）前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成する段階と、（Ｃ）前記パターン層をカバーするようにＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして具備して貼り合わせる段階と、（Ｄ）前記カバーレイフィルムとして貼り合わされたＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成する段階と、（Ｅ）前記（Ｄ）段階を終えた結果物に対して金型またはレーザー加工によって外郭を加工して外形形状を形成する段階と、（Ｆ）前記（Ｅ）段階を終えた結果物の下部に放熱機能のためのアルミニウムプレートを貼り合わせる段階とを含むことを特徴とする。

【0037】

また、上記目的を達成するための本発明によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することを特徴とする。

【0038】

本発明の他の形態によると、ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層を形成することを特徴とする。

【0039】

本発明の他の形態によると、前記ＰＣＴフィルムを基材フィルムとし、前記ＰＣＴフィルム上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層（Ａｃｔｉｖｅ Ｌａｙｅｒ）を形成することを特徴とする。

【0040】

本発明の他の形態によると、下部にはＰＩ（Ｐｏｌｙ Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記ＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とする。

【0041】

本発明の他の形態によると、下部にはＰＣＴフィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記カバーレイフィルムとして使用されるＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とする。

【0042】

ここで、前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することができる。

【発明の効果】

【0043】

本発明によると、ＰＣＴフィルムを少なくとも一側に含む構成で印刷電子回路を形成することで、水分吸収によるオリゴマー生成を防止することができ、高温高湿条件下でフィルムの表面が破れる、または剥離する現象を防止することができるなど、長期信頼性を確保することができる。また、本発明によると、従来に比べて優れた品質を持つインターフェース製品など、多様な電装用デバイスを製造することができる。特に従来から使用されている多数の車両電装用デバイスを代替して長期信頼性を確保しながらスリム化することができ、工程及び製造時間を節減することができ、原価節減はもちろん、製品信頼性が高められる有用な効果を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0044】

【図1】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図2】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図3】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図4】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図5】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図6】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図7】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を説明するために示した概略図である。

【図8】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用する電装用デバイスの製造方法を示した工程フローチャートである。

【図9】本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用する車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両ランプ用ＬＥＤモジュールを示した図面である。

【図10】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用メタルメッシュ型タッチモジュールを示した図面である。

【図11】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＩＴＯ型タッチモジュールを示した図面である。

【図12】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルを示した図面である。

【図13】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルを示した図面である。

【図14】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルを示した図面である。

【図15】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルを示した図面である。

【図16】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルを示した図面である。

【図17】本発明の実施例による車両電装用デバイスを示した例示図であり、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルを示した図面である。

【発明を実施するための形態】

【0045】

本発明について添付の図面を参照して好ましい実施例を以下のように説明する。このような詳細な説明を通じて本発明の目的と構成及びそれによる特徴がより理解できるであろう。

【0046】

本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図１に示すように、耐熱温度が高くかつ高温高湿条件で水分によって物性が変わらないなど、高温高湿環境に強いＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）材質で作られたＰＣＴフィルムを基材フィルム１０１として、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層１０２を形成することができる。

【0047】

このとき、前記金属層１０２として用いられる金属素材は、金、銀、銅、白金、カーボン、ニッケル、インジウム、スズの中から選択されたいずれか１つまたは２つ以上が混合した合金であってもよい。

【0048】

ここで、前記金属素材として、主に銀が使用されてもよく、銀及び銅が混合した合金が使用されてもよい。

【0049】

ここで、前記金属層１０２を保護するためのカバーレイフィルム１００として、ＰＣＴフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルムの中から選択されたいずれか１つが使用されてもよい。

【0050】

ここで、前記金属層１０２とカバーレイフィルム１００との間には、図２に示すように、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層１０３をさらに形成することができる。

【0051】

また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図３に示すように、ＰＣＴフィルムを基材フィルム２０１とし、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層２０２を形成することができる。

【0052】

このとき、前記絶縁膜素材は、ＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、Ｐ₂Ｏ₅、Ｂ₂Ｏ₃、シリコーンの中から選択されたいずれか１つであってもよい。

【0053】

ここで、前記絶縁層２０２の上面に、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層２０３を形成することができる。

【0054】

ここで、前記金属層２０３を保護するためのカバーレイフィルム２００を含むことができる。カバーレイフィルム２００として、ＰＣＴフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルムの中から選択されたいずれか１つが使用されてもよい。

【0055】

また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図４に示すように、ＰＣＴフィルムを基材フィルム３０１とし、前記ＰＣＴフィルム上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層（Ａｃｔｉｖｅ Ｌａｙｅｒ）３０２を形成することができる。

【0056】

このとき、前記半導体物質は、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、ガリウム、ヒ素の中から選択されたいずれか１つまたは２つ以上が混合した化合物であってもよい。

【0057】

ここで、前記半導体層３０２を保護するためのカバーレイフィルム３００を含むことができる。カバーレイフィルム３００として、ＰＣＴフィルム、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルムの中から選択されたいずれか１つが使用されてもよい。

【0058】

また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図５に示すように、下部にはＰＩ（Ｐｏｌｙ Ｉｍｉｄｅ）フィルムまたはＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｔｈａｌｅｎｅ）フィルムを基材フィルム４０１として配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルム４００として配置し、前記ＰＣＴフィルムとして配置されたカバーレイフィルム４００の上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層４０３を形成することができる。

【0059】

このとき、前記シルク印刷層４０３は、各種の電子部品の配置に使用するためのパターンで形成される。

【0060】

ここで、前記基材フィルム４０１とカバーレイフィルム４００との間には、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層４０２を形成することができる。

【0061】

ここで、前記金属層４０２は、基材フィルム４０１の上面に印刷して形成することができるが、カバーレイフィルム４００の下面に印刷して形成することもできる。

【0062】

また、本発明の実施例によるフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法は、図６に示すように、下部にはＰＣＴフィルムを基材フィルム５０１として配置し、上部にはＰＣＴフィルムをカバーレイフィルム５００として配置し、前記カバーレイフィルム５００として使用されるＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層５０３を形成することができる。

【0063】

このとき、前記シルク印刷層５０３は、各種の電子部品の配置に使用するためのパターンで形成される。

【0064】

ここで、前記基材フィルム５０１とカバーレイフィルム５００との間には、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層５０２を形成することができる。

【0065】

ここで、前記金属層５０２は、基材フィルム５０１の上面に印刷して形成することができるが、カバーレイフィルム５００の下面に印刷して形成することもできる。

【0066】

一方、本発明の実施例による電装用デバイスの製造方法は、上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して電装用として使用されるデバイスを製造するための方式である。図７に示すように、基材フィルム６０１としてＰＣＴフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層６０２を形成し、前記パターン層６０２の上面にカバーレイフィルム６００を付着し、熱硬化性接着剤からなる接着剤層６０３を媒介として基材フィルム６０１、パターン層６０２及びカバーレイフィルム６００を一体結合する方式で製造することができる。

【0067】

このとき、前記接着剤層６０３は、熱硬化性接着剤ではなく熱可塑性接着剤に代替して使用することができる。

【0068】

また、本発明の実施例による電装用デバイスの製造方法は、上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して電装用として使用されるデバイスを製造するための方式である。従来のＦＰＣＢ製造方式を改善及び代替することができる技術として、図８に示すように、基材フィルム具備段階（Ｓ１０）、パターン印刷段階（Ｓ２０）、カバーレイフィルム貼り合わせ段階（Ｓ３０）、シルク印刷段階（Ｓ４０）、外郭加工段階（Ｓ５０）、放熱素材貼り合わせ段階（Ｓ６０）を含む構成からなる。

【0069】

前記基材フィルム具備段階（Ｓ１０）は、ＰＩフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＣＴフィルムの中から選択されたいずれか１つを基材フィルムとして具備する段階である。

【0070】

前記パターン印刷段階（Ｓ２０）は、前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成する段階である。

【0071】

前記カバーレイフィルム貼り合わせ段階（Ｓ３０）は、前記パターン層をカバーするようにＰＣＴフィルムをカバーレイフィルムとして具備して貼り合わせる段階である。

【0072】

このとき、ＰＩフィルムやＰＥＮフィルムがカバーレイフィルムとして使用されることができるが、前記基材フィルムとカバーレイフィルムのいずれか一つには必ずＰＣＴフィルムを使用することが好ましい。

【0073】

前記シルク印刷段階（Ｓ４０）は、前記カバーレイフィルムで貼り合わせられたＰＣＴフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成する段階である。

【0074】

前記シルク印刷段階まで終えた結果物に対して表面処理する過程をさらに実施することができる。

【0075】

前記外郭加工段階（Ｓ５０）は、前記シルク印刷段階（Ｓ４０）まで終えた結果物に対して外郭を加工する段階である。

【0076】

このとき、外郭加工は、金型またはレーザーを利用した加工によって外郭を加工することであり、外形形状を形成する。

【0077】

前記放熱素材貼り合わせ段階（Ｓ６０）は、前記外郭加工段階まで終えた結果物の下部に放熱機能のための放熱シートを貼り合わせする段階である。

【0078】

このとき、前記放熱シートは、放熱効率のためにアルミニウムプレートを使用することができる。

【0079】

一方、上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して車両電装用デバイスを製造することができるが、多様なインターフェース製品を製造することもできる。

【0080】

上述したフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用して製造することができる車両電装用デバイスは、車両ランプ用ＬＥＤモジュール、車両用メタルメッシュ型タッチモジュール、車両用ＩＴＯ型タッチモジュール、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）型バスバーケーブル、車両後方カメラインターフェース用ＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルなどにつなぎ合わせて製品を製造することができる。

【0081】

図９は、車両ランプ用ＬＥＤモジュールとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。

【0082】

図９に示すように、車両電装用デバイスは、車両ランプ用ＬＥＤモジュール７００として使用するためのものであり、放熱板７１０と、前記放熱板の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される絶縁層７２０と、前記絶縁層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってパターン形成される金属層７３０とを含むことができる。

【0083】

このとき、前記金属層７３０をカバーするように形成される絶縁層７４０をさらに含むことができる。

【0084】

ここで、前記絶縁層７２０、７４０は、ＰＣＴ（Ｐｏｌｙ Ｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｅｎｅｄｉｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）素材を印刷して形成することができ、またはＰＣＴフィルムを貼り合わせる形態で使用されることができる。

【0085】

ここで、前記金属層７３０は、光源であるＬＥＤを装着し、これに電源を供給する用途で用いられる。

【0086】

図１０は、車両用メタルメッシュ型タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスの構成を説明するために示した図面である。

【0087】

図１０に示すように、車両電装用デバイスは、車両用メタルメッシュ型タッチモジュール８００として使用するためのものであり、コネクター接続部８１１を有する印刷方式タッチフィルム８１０と、前記印刷方式タッチフィルムの上部または下部の一面に具備されるＰＣＴフィルム８２０と、前記ＰＣＴフィルム上に形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビア印刷方式の中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材によるメッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部８３０と、前記タッチ認識部に接続され、タッチ認識部の最も縁部に形成され、金属印刷方式で形成されるタッチ外郭部８４０と、前記タッチ外郭部と電気的に接続して形成されるカーボン印刷部８５０と、前記ＰＣＴフィルムの一面に具備される光学両面テープ８６０とを含むことができる。

【0088】

このとき、前記光学両面テープ８６０は、射出物に付着するようにオートクレーブやＵＶの工程方法で形成することができる。

【0089】

このとき、前記コネクター接続部８１１上には、ドライブＩＣと直接接続可能に末端部に形成され、前記タッチ外郭部８４０と接続するコネクター部８１１ａが設けられ、前記コネクター部はカーボン印刷層で形成される。

【0090】

図１１は、車両用ＩＴＯ型タッチフィルムモジュールとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。

【0091】

図１１に示すように、車両電装用デバイスは、車両用ＩＴＯ型タッチフィルムモジュール９００であって、基材として使用されるＰＣＴフィルム９１０と、前記ＰＣＴフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によってＩＴＯ物質で形成されるＩＴＯ層９２０と、前記ＩＴＯ層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成される印刷層９３０と、前記印刷層の上面に付着する光学両面テープ９４０と、前記光学両面テープを媒介として付着する接着器具物９５０とを含む構成を有することができる。

【0092】

前記印刷層９３０は、金属層、絶縁層及び半導体層を含むように形成することができる。

【0093】

このとき、前記印刷層９３０が有する金属層は、１層以上に具備することができ、電流を供給する機能を有する。前記印刷層９３０が有する絶縁層は、金属層と金属層との間は勿論、金属層と半導体層との間に介在して電気的な絶縁機能を有する。前記印刷層９３０が有する半導体層は、ダイオードやトランジスターなどの半導体素子として機能を有する。

【0094】

前記光学両面テープ９４０は、光の透過率を維持しながら両面に搭載する機能、または介在する部品もしくはフィルムを付着する機能を有する。

【0095】

図１２〜図１４は、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。

【0096】

図１２〜図１４に示すように、車両電装用デバイスは、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブル１０００として使用するためのものであり、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）タイプのバスバー本体１０１０と、前記バスバー本体に内在するＦＦＣワイヤー１０２０と、前記バスバー本体の両側端に露出して配置され、前記ＦＦＣワイヤーに接続する金属端子１０３０とを含むことができる。

【0097】

このとき、前記バスバー本体１０１０は、一定の長さ及び幅を有するＰＣＴフィルムが２層以上に積層されるマルチ層で形成され、各層の間は、接着剤層１０４０によって結合される。

【0098】

ここで、前記２層以上のＰＣＴフィルムによるマルチ層で形成されるバスバー本体１０１０上には、ＦＦＣワイヤー１０２０が露出して配置される側にリベット穴を有する金属プレート１０５０が接合され、リベット穴側にボルト締結することによって他のケーブルと接続して使用するように構成することができる。

【0099】

また、車両電装用デバイスは、車両用ＦＦＣ型バスバーケーブルとして使用するためのものであり、ＰＣＴフィルムからなるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）タイプのバスバー本体と、前記ＦＦＣタイプのバスバー本体の上部に形成されるメタル印刷層とを含むこともできる。

【0100】

このとき、前記メタル印刷層は、受動素子、能動素子、ヒューズ素子、半導体素子のいずれか一つの機能を有するように形成することができる。

【0101】

図１５〜図１７は、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブルとして使用するための車両電装用デバイスの構成を示した図面である。

【0102】

図１５に示すように、車両電装用デバイスは、車両用後方カメラＦＦＣ型ハイブリッドフレキシブルケーブル２０００として使用するためのものであり、基材として具備されるＰＣＴフィルム２０１０と、前記ＰＣＴフィルムの一面上の一側に位置し、長さ方向にライン形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって金属素材を印刷して形成されるメタルインク印刷ライン２０２０と、前記ＰＣＴフィルムの一面上の他側に位置し、長さ方向にライン形成され、ＦＦＣワイヤーに配列されるＦＦＣワイヤーライン２０３０とを含むことができる。

【0103】

このとき、前記メタルインク印刷ライン２０２０とＦＦＣワイヤーライン２０３０との間には、図１６に示すように、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）防止のための混線防止空間２０４０を形成することができる。

【0104】

即ち、前記混線防止空間２０４０が設けられたその両側部に位置するようにメタルインク印刷ライン２０２０とＦＦＣワイヤーライン２０３０とを形成することが好ましい。

【0105】

ここで、前記メタルインク印刷ライン２０２０は、必要に応じて１本以上に形成することができる。前記ＦＦＣワイヤーライン２０３０は、ＦＦＣタイプワイヤーを具備し、これを接着剤を利用してＰＣＴフィルム上に接着する形態として、必要な数を配列する形態とすることができる。

【0106】

また、前記メタルインク印刷ライン２０２０とＦＦＣワイヤーライン２０３０との間には、図１７に示すように、相互間の信号混線（ｃｒｏｓｓ ｔａｌｋ）防止のために混線防止ダミーライン２０５０を形成することができる。

【0107】

このとき、前記混線防止ダミーライン２０５０は、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか１つの印刷方式によって形成することができる。

【0108】

ここで、前記混線防止ダミーライン２０５０は、金属物質による金属層や半導体物質による半導体層で形成することができる。

【0109】

これにより、本発明では、フィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法を利用し、ＰＣＴフィルムの少なくとも一側に印刷電子回路を含むように形成する構成によって、水分吸収によるオリゴマー生成を防止することができ、高温高湿条件下でフィルムの表面が破れる、または剥離する現象を防止することができるなど、長期信頼性を確保することができる。また、本発明によると、従来に比べて優れた品質を持つインターフェース製品など、多様な電装用デバイスを製造することができる。特に従来から使用されている多数の車両電装用デバイスを代替して長期信頼性を確保しながらスリム化することができ、工程及び製造時間を節減することができ、原価節減はもちろん、製品信頼性が高められる長所を発揮することができる。

【0110】

以上で説明した実施例は、本発明の好ましい実施例を説明したものに過ぎず、このような実施例に限られるものではなく、本発明の技術的思想と請求の範囲内でこの技術分野の当業者によって多様な修正と変形などが行われることができる。これは、本発明の技術的範囲に属するといえる。

【符号の説明】

【0111】

１０１：基材フィルム（ＰＣＴフィルム）
１０２：金属層
２０２：絶縁層
３０２：半導体層
４０３：シルク印刷層

【要約】      （修正有）

【課題】印刷方式のパターン形成方法、これを利用した電装用デバイスの製造方法及び車両電装用デバイスを提供する。
【解決手段】車両電装用デバイスは、ＰＣＴフィルム基材１０１上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択された印刷方式により金属層１０２や絶縁層または半導体層を形成し、従来のＦＰＣＢを代替する。
【効果】ＰＣＴフィルムを少なくとも一側に含む印刷電子回路を形成することで水分吸収によるオリゴマー生成して高温高湿条件下でのフィルム破損や剥離を防止することができるため、長期信頼性を確保した優れた品質のインターフェース製品などの多様な電装用デバイスを製造することができ、特に従来に使用されている多数の車両電装用デバイスを代替してスリム化することができ、工程と製造時間及び原価を節減できる。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】