発明の名称 穿孔システム、その制御方法、シート処理装置及び画像形成装置
出願人 株式会社セーコウ (識別番号 595165047)
特許公開件数ランキング 30110 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 24267 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6687419
公報発行日 2020年4月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6687419
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