特許 6704066 分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6704066

(24)【登録日】2020年5月13日

(45)【発行日】2020年6月3日

(54)【発明の名称】分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/065 20060101AFI20200525BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20200525BHJP

   H01L 25/18 20060101ALI20200525BHJP

【ＦＩ】

   H01L25/08 Y

【請求項の数】11

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2018-555655(P2018-555655)

(86)(22)【出願日】2017年4月21日

(65)【公表番号】特表2019-514227(P2019-514227A)

(43)【公表日】2019年5月30日

(86)【国際出願番号】CN2017081429

(87)【国際公開番号】WO2017186058

(87)【国際公開日】20171102

【審査請求日】2018年10月18日

(31)【優先権主張番号】201610259246.X

(32)【優先日】2016年4月25日

(33)【優先権主張国】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】518370792

【氏名又は名称】シェンヂェン シーロン トイ カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＺＨＥＮ ＸＩＬＯＮＧ ＴＯＹ ＣＯＭＰＡＮＹ ＬＩＭＩＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】特許業務法人梶・須原特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ヂォン イープー

【審査官】 正山 旭

(56)【参考文献】

【文献】 欧州特許出願公開第００１３５６３３（ＥＰ，Ａ１）

【文献】 特開２０１５−２２８４３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０１４６８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 登録実用新案第３１１９０３９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開昭５８−２００５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１１−５０７２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実公昭４０−０１０９１４（ＪＰ，Ｙ１）

【文献】 特開２００８−２５２０５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０１６１４０２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１０１８４２８９６（ＣＮ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／０２１７７５４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１０１２６１９７１（ＣＮ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１３３５１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平２−２０７５６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２５／０６５

Ｈ０１Ｌ ２５／０７

Ｈ０１Ｌ ２５／１８

Ｇ０９Ｂ ２３／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路の直列及び／又は並列用の少なくとも３つの回路部品が配置される分離回路の部品の集積接続の実現方法であって、当該部品のそれぞれが少なくとも１つの絶縁面及びピンを含み、回路の接続構造に従って、第１部品の第１のピンを第２部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続し、前記第１部品の第２のピンを第３部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続し、前記第２部品の絶縁面を前記第３部品の絶縁面に直接接続し、これら部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することを特徴とする分離回路の部品の集積接続の実現方法。

【請求項2】

前記第２及び第３部品のいずれかは、方体形状の抵抗を含み、前記ピンを構成するはんだ付けパッドが前記抵抗の少なくとも一端面及び前記一端面と対向する他端面上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の部品の集積接続の実現方法。

【請求項3】

前記抵抗の前記一端面と前記他端面との間の少なくとも一つの側面上には、前記一端面上の前記はんだ付けパッドと電気的に接続されるはんだ付けパッドがさらに配置されていることを特徴とする請求項２に記載の部品の集積接続の実現方法。

【請求項4】

前記抵抗の前記側面上に配置されるはんだ付けパッドの長さが、当該側面の長さの半分を超えるように設定することを特徴とする請求項３に記載の部品の集積接続の実現方法。

【請求項5】

前記第２及び第３部品のいずれかは、異なる電流方向を区別する２つの前記ピンを構成するはんだ付けパッドが配置される方体形状のダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の部品の集積接続の実現方法。

【請求項6】

前記第１部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる前記ピンを構成するはんだ付けパッドを含む方体形状のトランジスタをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の部品の集積接続の実現方法。

【請求項7】

前記トランジスタの三つのはんだ付けパッドを、一列に配置し、前記ベース電極のはんだ付けパッドを中央位置に配置することを特徴とする請求項６に記載の部品の集積接続の実現方法。

【請求項8】

分離回路に直列及び／又は並列用の少なくとも３つの回路部品が含まれ、当該部品のそれぞれが少なくとも１つの絶縁面及びピンを含み、回路の接続構造に従って、第１部品の第１のピンが第２部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続され、前記第１部品の第２のピンが第３部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続され、前記第２部品の絶縁面が前記第３部品の絶縁面に直接接続され、これら部品が回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成されていることを特徴とする分離回路のモジュール化回路。

【請求項9】

前記第２及び第３部品のいずれかは、方体形状の抵抗を含み、前記ピンを構成するはんだ付けパッドが前記抵抗の少なくとも一端面及び前記一端面と対向する他端面上に配置されていることを特徴とする請求項８に記載のモジュール化回路。

【請求項10】

前記第２及び第３部品のいずれかは、異なる電流方向を区別する２つの前記ピンを構成するはんだ付けパッドが配置される方体形状のダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のモジュール化回路。

【請求項11】

前記第１部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる前記ピンを構成するはんだ付けパッドを含む方体形状のトランジスタをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のモジュール化回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は回路ハードウェアの実現方法及び相関回路に関し，特に新規な回路作製方法及び該方法によって形成される回路装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術における回路配置方式においては、高度集積回路方式を採用する集積回路以外に、従来回路及び集積回路チップの周辺回路の大部分には分離回路が採用され、即ち分離した回路部品を回路部品として回路原理図に従って回路の接続を行うことによって、回路機能を実現することが多い。

【0003】

よく使用される分離回路の部品は主に抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ等を含む。従来の回路部品はピンはんだ付け方式によって印刷回路基板上にはんだ付けされるが、当然ながら簡単な回路、例えば何らかの実験ユニット回路はやはり導線によって直接、接続される。

【0004】

回路加工技術の進歩に従い、特に自動はんだ付け加工技術の容易化のために、現在の分離回路の部品においてピンはんだ付けの方式ではなく、抵抗、ダイオード、トランジスタ等の部品をチップ部品として設計する方式が採用されている。特に集積回路チップのチップ加工技術との共通化によって、自動はんだ付け機によって各チップ部品を印刷回路基板上に取り付けることができる。

【0005】

しかしながら、従来のピンはんだ付け技術にしてもチップ部品の装着加工技術にしても、部品を印刷回路基板上にはんだ付けすることが一般的であるが、印刷回路基板であるＰＣＢ板は、通常事前に設計されて渡される。ＰＣＢ板加工工場では、回路基板の前処理を行い、導線の大部分が一つの平板の絶縁材料上に予め印刷され、導線は予め設計された回路構造に従って該絶縁材料上にパターン印刷される。

【0006】

このような従来の回路設計は回路基板の平面印刷技術の影響によって、回路全体が回路基板の寸法によって制限され、回路基板の平面上に回路をレイアウトして形成する必要があり、そして回路基板を使用する必要があるため、その空間寸法が柔軟に設計できず、設計して実現した回路基板の体積についても小さい体積の製品に応えることができない。従って、従来技術は、進歩し且つ改善される必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の目的は分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路を提供し、三次元空間内でその回路の実現方式を考慮した上、印刷回路基板及び導線を必要とせずに、簡単で制限されない自由な回路及びその実現方法を実現することである。

【0008】

本発明の技術的解決手段は、下記の通りである。
回路の直列及び／又は並列用の少なくとも３つの回路部品が配置され、当該部品のそれぞれが少なくとも１つの絶縁面及びピンを含み、回路の接続構造に従って、第１部品の第１のピンを第２部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続し、前記第１部品の第２のピンを第３部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続し、前記第２部品の絶縁面を前記第３部品の絶縁面に直接接続し、これら部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線を省略する分離回路の部品の集積接続の実現方法である。

【0009】

前記部品の集積接続の実現方法において、前記第２及び第３部品のいずれかは、方体形状の抵抗を含み、前記ピンを構成するはんだ付けパッドが前記抵抗の少なくとも一端面及び前記一端面と対向する他端面上に配置されている。

【0010】

前記部品の集積接続の実現方法において、前記抵抗の前記一端面と前記他端面との間の少なくとも一つの側面上には、前記一端面上の前記はんだ付けパッドと電気的に接続されるはんだ付けパッドがさらに配置されている。

【0011】

前記部品の集積接続の実現方法において、前記抵抗の前記側面上に配置されるはんだ付けパッドの長さが、当該側面の長さの半分を超えるように設定する。

【0012】

前記部品の集積接続の実現方法において、前記第２及び第３部品のいずれかは、異なる電流方向を区別する２つの前記ピンを構成するはんだ付けパッドが配置される方体形状のダイオードをさらに含んでいる。

【0013】

前記部品の集積接続の実現方法において、前記第１部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる前記ピンを構成するはんだ付けパッドを含む方体形状のトランジスタをさらに含んでいる。

【0014】

前記部品の集積接続の実現方法において、前記トランジスタの三つのはんだ付けパッドは、一列に配置し、前記ベース電極のはんだ付けパッドを中央位置に配置する。

【0015】

前記分離回路に直列及び／又は並列用の少なくとも３つの回路部品を含み、当該部品のそれぞれが少なくとも１つの絶縁面及びピンを含み、回路の接続構造に従って、第１部品の第１のピンが第２部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続され、前記第１部品の第２のピンが第３部品の第１のピンにはんだ付けで直接接続され、前記第２部品の絶縁面が前記第３部品の絶縁面に直接接続され、これら部品を回路の所望の接続方式に従って組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線を省略する分離回路のモジュール化回路である。

【0016】

前記モジュール化回路において、前記第２及び第３部品のいずれかは方体形状の抵抗を含み、前記ピンを構成するはんだ付けパッドが前記抵抗の少なくとも一端面及び前記一端面と対向する他端面上に配置されている。

【0017】

前記モジュール化回路において、前記第２及び第３部品のいずれかは、異なる電流方向を区別する２つの前記ピンを構成するはんだ付けパッドが配置される方体形状のダイオードを含んでいてもよい。

【0018】

前記モジュール化回路において、前記第１部品は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なる前記ピンを構成するはんだ付けパッドを含む方体形状のトランジスタを含んでいてもよい。

【0019】

本発明が提供する分離回路の部品の集積接続の実現方法及び回路によれば、モジュール化の部品の採用及び部品上に配置されるはんだ付けしやすいはんだ付けパッドによって、積木遊びのようにはんだ付け・接続させて回路ユニットを形成することができるので、設計及び加工しやすい回路を実現し、このような回路はＰＣＢ回路基板を必要とせずに、部品間のはんだ付け・突付だけで回路ユニットを形成することができることによって、二次元回路基板の制限を解消し回路基板空間を節約した回路を実現するとともに、その設計実現方式が二次元平面内の回路基板はんだ付け加工に限定されなく、三次元空間内に部品間の直接はんだ付けを行って回路を実現し、従来技術のＰＣＢが回路基板平面内だけで作成される回路より広い設計空間を有し、且つ回路の設計から作製までの時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の第１の実施例の回路原理図である。

【図2】図１に示す回路原理図に対応する従来技術の回路基板を示す模式図である。

【図3】図１に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュールを示す模式図である。

【図4】図３に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュール化製品を示す模式図である。

【図5a】本発明の回路中の最も基本的な接続方式の模式図、即ち直列方式のはんだ付け接続の図示である。

【図5b】本発明の回路中の最も基本的な接続方式の模式図、即ち並列方式のはんだ付け接続の図示である。

【図6】図５ａに示す積層方式の他の同様な実現方案を示す模式図である。

【図7】本発明の第２の好ましい実施例の回路原理図を示す模式図である。

【図8】図７に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュールを示す模式図である。

【図9】図７に示す回路原理図に対応する本発明の回路モジュール化製品を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明の好ましい実施例について詳細に説明する。

【0022】

本発明が提供する分離回路の部品の集積接続の実現方法において、回路の直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品が配置され、本発明の方法及び回路では回路基板を利用せず、回路部品を規則的な形状に形成して相互挿着またははんだ付けの方式でモジュール化集積型回路を実現し、回路の安定性の点から見て挿着よりはんだ付けの方が良い。モジュール化集積型の回路構造を採用することによって、より簡単な回路に対して三次元空間設計を自在に行い、ＰＣＢ板回路基板が平面上で回路を設計する必要があるという従来の回路技術の常識を打破した。当然ながら、より複雑な回路構造に対して、数学的トポロジ構造原理で設計し、より複雑な回路のコア部分に集積回路の設計を採用し、かつ本発明のモジュール化回路のモジュール方式に対応する集積回路チップを設計することによって、動作回路をはんだ付けして形成する必要がある。

【0023】

本発明の回路における各部品を回路原理図の接続構造要件に従って、適切に部品を積層させ、かつ対応のピンの直接はんだ付けまたは挿着などで電気的に導通される接続方式によって、回路原理図の所望の接続方式に従って部品を集積化させ組合せモジュールとして形成し、回路基板及び接続導線を省略することで、コンパクトでフレキシブルな設計が可能であり、製品回路のスペース要件に応じて立体的な回路モジュールを形成して、回路機能を実現することができる。

【0024】

本発明の前記部品の集積接続の実現方法及び回路構造において、前記部品は図１に示すように抵抗Ｒｌ０、Ｒ２０を、図７に示すように抵抗Ｒｌ、Ｒ２、Ｒ３を含み、それぞれの抵抗は抵抗値が異なる以外にその構造配置が類似であり、前記抵抗が主に方体形状、例えば直方体形状であり、実際のニーズに応じて具体的な寸法を設定してもよく、例えば放熱要件のような電気的特性に応じて様々な寸法仕様を設定してもよい。それぞれの抵抗において、少なくとも両端の側面上にははんだ付けパッド１１０が配置されている。このように直列の場合に抵抗が端から端へのはんだ付け接続によって延設される。

【0025】

より好ましくは、図３、図４に示すように、前記抵抗を、端面から本体側の側面へ延在するはんだ付けパッド（即ち、Ｌ型はんだ付けパッド）として配置してもよい。即ち、少なくとも一つの本体側の側面上には、対応する端部の側面上のはんだ付けパッドと電気的に接続されるはんだ付けパッドが配置され、前記抵抗の前記本体側の側面上に配置されるはんだ付けパッドの長さが該側面の半分の長さを超えるように設定してよい。

【0026】

具体的な接続原理については図５ａ及び図５ｂを参照されたい。図５ａに示すように、直列の場合のはんだ付け方式とは、併設される２つの部品を、側面の長さの半分を超えるはんだ付けパッドではんだ付けするということである。これによって、２つの抵抗を直列に接続する。一方、図５ｂに示すように、並列の場合に、前記２つの部品の両側のはんだ付けパッドをそれぞれ両側の２つの側面上に延設させることによって、２つの部品を併設するときに、両端のはんだ付けパッド間でははんだ付けすればよく、これにより、並列接続が形成される。図５ａ及び図５ｂには、本発明の２つの基本接続ユニット方式が示されている。他の各種類の直列・並列回路構造は、それぞれ上述した２種類の基本接続方式の組み合わせで実現されるが、異なる接続方式に対して、本発明の上述した部品のはんだ付けパッドについては、異なる構造特徴を採用すればよい。例えば図５ａ中のＬ形はんだ付けパッド構造は直列構造に適し、図５ｂ中の方形Ｃ字状のはんだ付けパッド構造は並列構造に適している。本発明の部品はんだ付けパッド構造の設定においては、抵抗の直列方式、並列方式、及びその他の部品の構造方式を区別するために、他の構造の仕様を設定することができる。特にダイオードの極性設置等の構造の仕様にさらに進歩する余地がある。

【0027】

図２は従来技術のＰＣＢ板回路の実現方式の回路基板を示す模式図であり、その各部品が予め印刷された回路基板上の予約位置にチップはんだ付けまたは挿着はんだ付けされ、形成された回路製品が本発明の製品とは大幅に異なり、形成された本発明の製品がモジュール化構造を有し、且つ設計に応じて、特別な挿着外形を形成することができ、例えば、回路が位置する空間に対応する以外に、例えば人間や物品のような異なる空間形状も形成することができる。

【0028】

本発明に記載の部品の集積接続の実現方法及びその回路モジュールにおいて、前記部品は、例えばダイオードなどの極性接続方向を有する部品、をさらに含む。図３及び図４に示すように、前述したダイオードが抵抗と同じような形状であってもよく、方体形状であってもよく、例えば正極には、表示されたパターンや突出などを追加するなど、ダイオードの接続方向を、様々な電流方向を区別できる２つのはんだ付けパッドとして設定することがより好ましい。ダイオード極性についての使用を確保するように、非対称なはんだ付けパッドを配置することがより効果的な設計方式である。

【0029】

本発明に係る部品の集積接続の実現方法及びその回路において、上述した部品は、例えばトランジスタ及び集積回路チップ等のような、より多くのはんだ付けパッドの部品をさらに含む。トランジスタも方体形状であり、方体形状体内は、ベース電極、コレクタ電極及びエミッタ電極の三つの異なるはんだ付けパッドを含む、図８及び図９に示すような増幅重畳回路を有し、これにより、センサースイッチに適用することができる。前記トランジスタはＥ、Ｂ、Ｃの三つのはんだ付けパッドを有する。ベースモジュール（即ちＢモジュール）は、中央位置（例えばベースＢモジュールを一端側に配置するなど、異なるはんだ付け構造要件に応じて、三つのピンのはんだ付けパッドは他の構造配置を有してもよい。）に配置され、かつトランジスタ製品全体の一側面を絶縁面とし、これにより、対応する他の側面において抵抗またはダイオード等の他の部品と接続される。具体的に接続されたモジュール化製品は、図９に示されているが、具体的な製品トポロジ構造は、上述した組合せ方式に限定されず、その回路部品のはんだ付けパッドの設計方式も各実施例の具体的な例に限定されない。図６に示すように、他の積層方式によって図５ａの直列を実現してもよく，回路基板の平面及びフレームの制限がないため、本発明に係る積層方式による回路の実現可能性が従来のＰＣＢ板方式より遥かに高く、さらなる柔軟な設計空間が実現される。

【0030】

本発明の分離回路をモジュール化する回路において、分離回路は直列及び／又は並列用の少なくとも２つの回路部品を含む。回路部品において、回路の接続構造に従って部品の対応するピンを直接はんだ付けし、部品を回路の所望の接続方式によって組合せモジュールとして形成することによって、回路基板及び接続導線が省略される。ここで、上述した部品は、方体形状を有する抵抗、ダイオード、トランジスタ等を含み、かつはんだ付け用のはんだ付けパッドが配置される。より簡単な回路もやや複雑な分離回路も、本発明に係るモジュール化はんだ付け構造によって、回路基板及び導線を必要とせず回路モジュールを実現することができるので、小さい空間内の回路製品を実現しやすく、かつその設計自由度が高く、新規な回路モジュールを生産するのに便利である。

【0031】

当業者は、前記の説明を基に本発明に様々な改善や変更を加えて実施することが可能であり、全ての改善及び変更も本発明の請求の範囲に記載の保護範囲に属する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】