特許 6705129 基板のブレーク方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6705129

(24)【登録日】2020年5月18日

(45)【発行日】2020年6月3日

(54)【発明の名称】基板のブレーク方法

(51)【国際特許分類】

   B28D 5/00 20060101AFI20200525BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20200525BHJP

   C03B 33/033 20060101ALI20200525BHJP

【ＦＩ】

   B28D5/00 Z

   H01L21/78 V

   C03B33/033

【請求項の数】3

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-130085(P2015-130085)

(22)【出願日】2015年6月29日

(65)【公開番号】特開2017-13282(P2017-13282A)

(43)【公開日】2017年1月19日

【審査請求日】2018年5月24日

(73)【特許権者】

【識別番号】390000608

【氏名又は名称】三星ダイヤモンド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】金平 雄一

(72)【発明者】

【氏名】村上 健二

(72)【発明者】

【氏名】三谷 卓朗

【審査官】 豊島 唯

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２００８／０１７３６８７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０００−１２４５３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５３−１５３８５９（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２８Ｄ ５／００

Ｂ２６Ｆ ３／００

Ｃ０３Ｂ ３３／０３３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする方法であって、
載置部の上に、前記スクライブラインの延在方向と、前記載置部の上方に前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように、前記基板を水平姿勢にて載置する工程と、
前記基板が前記載置部の上に載置された状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断する工程と、
を備え、
前記載置部として、硬度が５０°以上９０°以下であり、厚みばらつきが３０μｍ以下であり、前記基板が載置される被載置面の表面粗さが３０ｎｍ以下である板状の弾性体を用い、
前記弾性体が、加熱成型によって形成された、厚みばらつきが１００μｍ以上である初期弾性体の表面を、研磨したものである、
ことを特徴とする、基板のブレーク方法。

【請求項2】

請求項１に記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体が透明弾性体である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。

【請求項3】

請求項２に記載の基板のブレーク方法であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板の分断に用いるブレーク装置に関し、特に、ブレークに際して基板を載置する載置部の性状に関する。

【背景技術】

【0002】

フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの製造プロセスは一般に、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる基板（母基板）を分断する工程を含む。係る分断には、基板表面にダイヤモンドポイントやカッターホイールなどのスクライブツールを用いてスクライブライン（けがき線）を形成し、該スクライブラインから基板厚み方向にクラック（垂直クラック）を伸展させる、という手法が広く用いられている。スクライブラインを形成した場合、垂直クラックが厚さ方向に完全に伸展して基板が分断されることもあるが、垂直クラックが厚み方向に部分的にしか伸展しない場合もある。後者の場合、スクライブラインの形成後に、ブレーク処理が行われる。ブレーク処理は、概略、スクライブラインに沿う態様にて基板に当接させたブレーク刃を押し下げることで、垂直クラックを厚み方向に完全に進行させ、これによって基板をスクライブラインに沿って分断するというものである。

【0003】

係るブレーク処理に用いるブレーク装置としては、従来、いわゆる３点曲げの方式によりスクライブラインからクラックを伸展させるものが、広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。係るブレーク装置は、所定の間隔を設けて配置された２つの下刃（テーブル）と、上刃としてのブレーク刃とを有しており、当該間隔の形成位置に沿ってスクライブラインが延在するように基板を下刃の上に水平配置したうえで、上刃たるブレーク刃を下降させて基板に当接させ、さらに下方へと押し下げることで、基板に３点曲げの状態を生じさせてスクライブラインから垂直クラックを進行させて基板を分断するようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４−８３８２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近時、特許文献１に開示されているような従来構成のブレーク装置に代わり、一の弾性体（例えばゴム板）を基板の載置部として採用し、ブレーク刃によるブレークを行うブレーク装置が、研究・開発されている。係るブレーク装置は、例えば、従来構成のブレーク装置に比して、ブレーク刃の押し込み量を小さくできるという利点を有している。

【0006】

係る場合、載置部として用いる弾性体の表面は、ブレークの精度や確実性などの観点から、できるだけ厚みが一様でありかつ表面が平坦であることが求められる。少なくとも、厚みばらつきが３０μｍ以下であり表面粗さが３０ｎｍ以下であることが、求められる。

【0007】

またこのように載置部として用いる弾性体は、該弾性体を支持する支持部とともども、透明なものであることが好ましい。なぜならば、これら弾性体および支持部が透明である場合、それらを介して下方より、該弾性体に載置された基板を観察することができるからである。このような透明弾性体の材料としては、透明シリコーンゴムが例示される。

【0008】

しかしながら、市販されている板状の透明弾性体は一般に、金型に液体や粘土状の透明弾性体材料を流し込み、加熱成型することによって製造されているために、その厚みの精度は、金型の精度に直接の影響を受けているほか、成型温度ばらつきや、材料の密度ばらつきなどにも影響を受ける。例えば、狙いの厚みが３ｍｍの製品であれば、少なくとも１００μｍ程度の厚みばらつきを有する。このような、総じて厚みばらつきの大きい透明弾性体をそのままブレーク装置の載置部として用いた場合、ブレーク刃に作用する力に位置による不均一が生じ、割れ残りや、押し込み不足などの不良が生じ、良好なブレークを確実に行うことが難しい。

【0009】

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板をスクライブラインに沿ってブレークするブレーク装置における基板の載置部に適した弾性体からなる部材、および、当該部材を載置部に備えるブレーク装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するため、本発明に使用されるブレーク装置は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、前記基板が水平姿勢にて載置される載置部と、前記載置部の上方に、前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、を備え、前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の前記刃先の延在方向とが一致するように前記載置部に載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなり、前記載置部が、硬度が５０°以上９０°以下であり、厚みばらつきが３０μｍ以下であり、前記基板が載置される被載置面の表面粗さが３０ｎｍ以下である板状の弾性体である、ことを特徴とする。

【0011】

請求項２の発明は、請求項１に記載のブレーク装置であって、前記弾性体が透明弾性体である、ことを特徴とする。

【0012】

請求項３の発明は、請求項２に記載のブレーク装置であって、前記透明弾性体がシリコーンゴムである、ことを特徴とする。

【0013】

本発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする方法であって、載置部の上に、前記スクライブラインの延在方向と、前記載置部の上方に前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように、前記基板を水平姿勢にて載置する工程と、前記基板が前記載置部の上に載置された状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断する工程と、を備え、前記載置部として、硬度が５０°以上９０°以下であり、厚みばらつきが３０μｍ以下であり、前記基板が載置される被載置面の表面粗さが３０ｎｍ以下である板状の弾性体を用いる、ことを特徴とする。

【0014】

本発明は、前記弾性体が、加熱成型によって形成された、厚みばらつきが１００μｍ以上である初期弾性体の表面を、研磨したものである、ことを特徴とする。

【0015】

本発明は、前記の基板のブレーク方法であって、前記弾性体が透明弾性体である、ことができる。

【0016】

本発明は、前記の基板のブレーク方法であって、前記透明弾性体がシリコーンゴムである、ことができる。

【0017】

本発明は、一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置において、前記基板が水平姿勢にて載置される載置部に用いる部材であって、前記部材が、硬度が５０°以上９０°以下であり、厚みばらつきが３０μｍ以下であり、前記基板が載置される被載置面の表面粗さが３０ｎｍ以下である板状の弾性体である、部材を使用することができる。

【0018】

本発明は、前記のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記部材が透明弾性体からなる、部材を使用することができる。

【0019】

本発明は、前記のブレーク装置の基板載置部用部材であって、前記部材がシリコーンゴムからなる、部材を使用することができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、ブレーク装置において基板をスクライブラインに沿って確実に分断することができる。

【0021】

特に、本発明によれば、スクライブラインに沿ったブレークを確実に行えるとともに、ブレークに際して基板を載置部を介して下方から観察することが可能となる。

【0022】

特に、本発明によれば、加熱成型体を研磨するという簡便な手法によって、載置部用の弾性体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】ブレーク装置１００の要部を示す図である。

【図2】ブレーク装置１００の要部を示す図である。

【図3】初期弾性体１βに対して行う加工処理の手順について概略的に示す図である。

【図4】粗研磨前後の初期弾性体１βの表面を非接触高さ測定器（レーザ変位計）にて評価した結果を対比して示す図である。

【図5】初期弾性体１βをそのまま載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図である。

【図6】初期弾性体１βに対し上述の態様にて粗研磨および仕上げ研磨を行って得た載置部用部材１αを載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

＜ブレーク装置＞
図１および図２は、本発明の実施の形態に係るブレーク装置１００の要部を示す図である。ブレーク装置１００は、基板Ｗを水平姿勢にて載置するための載置部１と、基板Ｗに押し当てられることで基板Ｗを分断するブレーク刃２と、載置部１を下方から支持するための支持部３とを備える。ブレーク装置１００は、あらかじめスクライブライン（けがき線）ＳＬが形成された基板Ｗに対しブレーク刃２を用いてブレーク処理を施すことによって該スクライブラインＳＬから基板Ｗの厚み方向へとクラック（垂直クラック）を伸展させることで、基板ＷをスクライブラインＳＬに沿って分断する装置である。より詳細には、図１はブレーク刃２の長手方向に垂直な断面を含む側断面図であり、図２はブレーク刃２の長手方向に沿った側面図である。

【0025】

基板Ｗは、ガラス基板、セラミックス基板、半導体基板などの脆性材料からなる。厚み及びサイズには特段の制限はないが、典型的には、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の厚みで直径が６インチ〜１０インチ程度のものが想定される。

【0026】

なお、図１および図２においては基板ＷにスクライブラインＳＬが１つだけ形成されている態様を示しているが、これは図示の簡単および説明の便宜上のものであって、通常は、一の基板Ｗに対して多数のスクライブラインＳＬが形成されてなる。また、図１および図２においては図示を省略しているが、基板Ｗは、ダイシングリングなどとも称される環状の張設部材に張設されたシートに貼付される態様にてブレークに供される態様であってもよい。

【0027】

載置部１は、板状の弾性体からなり、支持部３により水平姿勢で支持されてなる状態において、その上面１ａに基板Ｗが載置される。本実施の形態においては、係る載置部１に用いる弾性体部材を、載置部用部材１αと称する。基板Ｗは、スクライブラインＳＬが形成されてなる側の主面（スクライブライン形成面）Ｗａを載置部１の上面１ａに当接させる態様にて、かつ、スクライブラインＳＬの延在方向をブレーク刃２の刃先２ａの延在方向と一致させる態様にて、載置部１に載置される。

【0028】

載置部１の厚みは、ブレークに際して当該載置部１の弾性が好適に発現する程度であればよいが、典型的には１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。

【0029】

ブレーク刃２は、例えば超鋼合金や部分安定化ジルコニア等からなり、図１に示すように、その鉛直下側部分に、当該ブレーク刃２の長手方向に垂直な断面が略三角形状をなす刃先２ａを備える。刃先２ａは、概略、１０°〜９０°程度の角度をなす２つの刃面にて形成されてなる。

【0030】

支持部３は、載置部１を水平姿勢にて下方支持する、表面が平坦でかつ載置部１に比して十分な剛性を有する部位である。

【0031】

以上のような構成を有するブレーク装置１００におけるブレーク処理は、ブレーク刃２を図１に矢印ＡＲ１にて示すように鉛直下方に所定距離だけ下降させ、基板ＷのスクライブラインＳＬの上方位置に当接させることによって行う。

【0032】

より詳細には、ブレーク刃２は、図２に示すように、所定の初期位置ｚ＝ｚ０から、スクライブライン非形成面Ｗｂの高さ位置ｚ＝ｚ１よりも下方のｚ＝ｚ２なる高さ位置に定められた停止位置（下降停止位置）に到達するまで、下降させることによって実現される。なお、ブレーク処理に際して基板が下降される、ｚ＝ｚ０からｚ＝ｚ２までの距離｜ｚ２−ｚ０｜を、ブレーク刃２の押し込み量と称する。

【0033】

ブレーク刃２が初期位置ｚ＝ｚ０から下降させられて、高さ位置ｚ＝ｚ１においてスクライブライン非形成面Ｗｂと当接した後もｚ＝ｚ２の下降停止位置に到達するまで押し下げられると、基板Ｗは上方からブレーク刃２による押圧力を受け、これによって弾性体たる載置部１に押しつけられることになるが、その際に弾性体から受ける反発力が、基板ＷをスクライブラインＳＬの形成箇所から２つの個片に離反させるように作用する。これによって、基板Ｗが２つの個片に分断されるようになっている。

【0034】

係る態様での分断が好適に実現されるようにするには、載置部用部材１αとして用いる弾性体の硬度が、５０°〜９０°程度であることが好ましい。硬度が５０°より小さい弾性体を載置部用部材１αとして用いた場合、上述した態様での分断に必要な押し込み量が大きくなり過ぎてしまい、それゆえに分断に際してエッジ部分に欠けが生じやすくなるため好ましくない。また、硬度が９０°を超える弾性体を載置部用部材１αとして用いた場合、上述した態様での分断に適した反発力が得られなくなるため好ましくない。

【0035】

好ましくは、載置部１および支持部３は光学的に透明な部材からなり、かつ、ブレーク装置１００は、図１および図２に示すように支持部３よりも鉛直下方に、カメラ４を備える。係る場合において、載置部１を構成する透明な弾性体（載置部用部材１α）としては、シリコーンゴムが例示される。支持部３を構成する透明な部材としては、ガラス板が例示される。また、カメラ４は、例えばＣＣＤカメラである。

【0036】

カメラ４は、ブレーク刃２（より詳細には刃先２ａ）を含む鉛直面内に配置される。カメラ４は、鉛直上方に向けて配置されており、透明な載置部１および支持部３を介して、載置部１に載置された基板Ｗを、撮像可能とされてなる。

【0037】

なお、カメラ４に付随させる態様にて、照明手段５が設けられてなる。照明手段５は、鉛直上方に向けて照明光を照射するように配置されてなる。照明手段５としては、カメラ４を囲繞する態様にて設けられるリング照明を用いるのが好適な一例であるが、他の形態のものが用いられてもよい。

【0038】

このように、載置部１および支持部３が透明であり、かつ、カメラ４（および照明手段５）が備わる場合、ブレーク装置１００においては、載置部１および支持部３を介した基板Ｗの観察が可能となる。これにより、ブレーク刃２によるブレークに際して、カメラ４による撮像画像を用いた基板Ｗの位置決めや、ブレーク処理時の状態観察などが可能となる。例えば、ブレーク処理に先立って、基板Ｗのスクライブライン形成面Ｗａをカメラ４にて観察しつつ、基板Ｗの位置を調整することにより、スクライブラインＳＬをブレーク刃２の直下に配置させることなどが行える。

【0039】

＜載置部用部材の作製＞
次に、上述のブレーク装置１００において載置部１として用いる載置部用部材１αの作製について説明する。以下においては特に、カメラ４による載置部１および支持部３を介した撮像を可能とするべく、載置部用部材１αとして透明な弾性体を用いる場合について説明する。図３は、係る場合における載置部用部材１αを得るための手順を概略的に示す図である。

【0040】

ブレーク装置１００において基板Ｗの分断が好適に実現されるには、載置部１の上面１ａが所定程度に水平かつ平坦となっていることが求められる。上述したように、カメラ４による支持部３の下方からの撮像を可能とする場合には、これら水平性および平坦性に加えて、載置部１をなす載置部用部材１αが十分な光透過性を有していることも求められる。それゆえ、本実施の形態において、載置部用部材１αとして透明弾性体を用いる場合には、水平性および平坦性に加えて、透明性もが確保されるように、載置部用部材１αを作製する。

【0041】

係る載置部用部材１αの作製にあたってはまず、金型に液状や粘土状の透明弾性体材料を流し込み、加熱して板状に成型することで、透明弾性体を得る。以降の説明においては、係る加熱成型によって得られる透明弾性体、および、その後に行う加工の途中段階の透明弾性体を、初期弾性体１βと総称することとする。図３は、初期弾性体１βに対して行う加工処理の手順について概略的に示す図である。

【0042】

初期弾性体１βを得るための加熱成型は、初期弾性体１βを板状とするべくなされるものの、金型の精度や、成型温度ばらつきや、透明弾性体材料の密度ばらつきなどの影響を受けるために、その寸法精度は十分なものではない。そのため、図３（ａ）に模式的に示すように、加熱成型後の初期弾性体１βは、透明性こそ確保されているものの、その表面には例えば１０ｍｍ〜３００ｍｍ程度のスパンで厚みが最大で１００μｍ程度変化するような大きなうねりが存在し、それゆえ、初期弾性体１βは最大で１００μｍ程度の厚みばらつきを有するものとなっている。

【0043】

そこで、係る厚みばらつきを解消するべく、次に、図３（ｂ）に示すように、初期弾性体１βを十分な平坦度を有する吸着テーブル２０１に吸着固定し、その上面Ｓ１を研磨（もしくは研削）する。吸着テーブル２０１に吸着固定された状態においては、被吸着面Ｓ０のうねりは吸着テーブル２０１の平坦性によってキャンセルされ、うねりが生じるのは、上面Ｓ１側のみとなる。

【0044】

上面Ｓ１の研磨は、例えば、吸着テーブル２０１に対し一定の高さ位置に保持した砥石などの粗研磨手段２０２にて、矢印ＡＲ２に示すように初期弾性体１βの上面Ｓ１を研磨することによって実現される。係る処理を粗研磨と称する。

【0045】

当然ながら、初期弾性体１βについては、その加熱成形時、係る粗研磨による除去分を考慮して狙いの厚みが定められてなる。上述した初期弾性体１βの厚みばらつきは、この狙いの厚みと実際の厚みとの差異が場所によって異なっていることで生じているともいえる。

【0046】

図３（ｃ）に示すように、係る粗研磨が施された初期弾性体１βの上面Ｓ２においては、図３（ｂ）に示す処理前の上面Ｓ１に存在していたうねりは解消されてなり、マクロには平坦な状態が実現されてなる。具体的には、厚みばらつきは５μｍ〜３０μｍ程度にまで抑制される。

【0047】

図４は、粗研磨前後の初期弾性体１βの表面を非接触高さ測定器（レーザ変位計）にて評価した結果を対比して示す図である。図４（ａ）に示す粗研磨前の初期弾性体１βの上面Ｓ１においては、最大で６０μｍ強の凹凸差が存在していたのに対し、図４（ｂ）に示す粗研磨後の初期弾性体１βの上面Ｓ２においては、凹凸差はそのおよそ１／３の２０μｍ程度にまで抑制されてなる。

【0048】

しかしながら、粗研磨の結果得られる上面Ｓ２は、微視的にはむしろ粗研磨前の上面Ｓ１よりも荒れた状態となっている。図４においても、図４（ｂ）に示す上面Ｓ２において、図４（ａ）に示す上面Ｓ１よりも細かな凹凸が存在することが確認される。このような表面状態を有することで、上面Ｓ２は光が乱反射する不透明面となっている。すなわち、粗研磨後の初期弾性体１βにおいては、厚み方向において光透過性は失われてしまっている。例えば、上面Ｓ２においては、３００ｎｍ〜１０００ｎｍ程度の表面粗さ（Ｒａ）が生じている。

【0049】

そこで、光透過性を復活させるべく、粗研磨後の上面Ｓ２に対し仕上げ研磨を行う。仕上げ研磨の手法としては、例えば図３（ｄ）に示すような、アルミナ粉末などの研磨剤２０３を供給しつつバフ２０４を矢印ＡＲ３にて示すように回転させるバフ研磨などが、例示される。仕上げ研磨は、少なくとも、仕上げ研磨後の上面Ｓ３の表面粗さ（Ｒａ）が（４０）ｎｍ以下となる程度にまで行う。これにより、上面Ｓ３は十分に平坦かつ平滑なものとなり、その結果、乱反射が抑制されて透明度が向上する。例えば、粗研磨後は２０〜３０％程度であった光の透過率が、８０〜９０％程度にまで回復する。

【0050】

以上のような粗研磨および仕上げ研磨を、最初に被吸着面Ｓ０とした面に対しても同様に行うことで、表面が平坦で厚みが均一でありかつ透明な、載置部用部材１αが得られる。

【0051】

なお、最初に上面Ｓ１とされた一方面側に対してのみ粗研磨および仕上げ研磨を行ったのみの状態において、十分な平坦性および厚みの均一性が得られる場合であれば、最初に被吸着面Ｓ０とされた他方面側に対しては研磨を行わないようにしてもよい。係る場合、透明性の高い側の面（通常は、仕上げ研磨後の上面Ｓ３よりも非研磨面のほうが透明性が高い）を載置部１の上面１ａ（基板Ｗの被観察部位に近い側）として使用するのが好ましい。

【0052】

また、図５は、初期弾性体１βをそのまま載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図であり、図６は、初期弾性体１βに対し上述の態様にて粗研磨および仕上げ研磨を行って得た載置部用部材１αを載置部１に用いた場合のブレークの様子を示す模式図である。いずれの場合も、ブレーク刃２とスクライブラインＳＬとの配置関係はあらかじめ分断可能な状態に調整されてなり、適切な押し込み量が設定されているものとする。

【0053】

図５（ａ）に示すように、初期弾性体１βを載置部１として用いるべく支持部３にて下方支持した状態においては、少なくともその上面Ｓ４にはうねりが形成される。なお、図５においては図示の簡単のため、初期弾性体１βが支持部３と密接している態様を示しているが、実際には、初期弾性体１βの形状によっては、初期弾性体１βと支持部３との間に隙間が形成される可能性もある。

【0054】

図５（ｂ）に示すように、係る載置部１としての初期弾性体１βの上に基板Ｗを載置すると、上面Ｓ４にうねりが存在することに起因して、初期弾性体１βには、基板Ｗと接触する領域ＲＥ１と、接触しない領域ＲＥ２とが形成されることになる。係る状況で矢印ＡＲ４にて示すようにブレーク刃２を下降させ、ブレーク処理を行うと、図５（ｃ）に示すように、基板Ｗにおいては、初期弾性体１βと接触していた領域ＲＥ３では分断は進行するものの、初期弾性体１βと接触していなかった領域ＲＥ４では分断は進行しないという状況が生じる。これは、後者ではブレーク刃２が基板Ｗに対して十分に押し込まれず、結果として、載置部１たる初期弾性体１βから分断を進行させるだけの反発力が得られないことによるものと考えられる。

【0055】

なお、係る場合においては、ブレーク刃２の押し込み量を規定値よりも増大させることで、分断を進行させる態様も考えられるが、分断によって得られる個片のエッジ部分に欠け発生し、品質が低下する可能性が高まるため、好ましくない。

【0056】

これに対し、厚みが均一な載置部用部材１αを載置部１に用いた場合、図６（ａ）に示すように、その上面１ａは一様に平坦であり、かつ、載置部１と支持部３とは密接している。それゆえ、図６（ｂ）に示すように載置部用部材１αの上に基板Ｗを載置して矢印ＡＲ５にて示すようにブレーク刃２を下降させた場合、ブレーク刃２は基板Ｗに対し均一に押し込まれるので、図６（ｃ）に示すように基板Ｗは（スクライブラインＳＬに沿って）確実に分断される。すなわち、図５に示す場合とは異なり、分断されない箇所は生じない。

【0057】

以上、説明したように、本実施の形態によれば、あらかじめスクライブラインが形成されてなる基板を該スクライブラインに沿って分断するブレーク処理を行うブレーク装置において、基板を載置する載置部に、硬度が５０°以上９０°以下であり、厚みばらつきが３０μｍ以下であり、基板が載置される被載置面の表面粗さが３０ｎｍ以下である板状の弾性体を用いることで、該ブレーク装置において基板をスクライブラインに沿って確実に分断することができる。

【0058】

また、係る要件をみたす弾性体は、液体の弾性体材料を加熱成型することで得られる成形体を研磨するという簡便な手法によって得ることができ、係る手法は、当該載置部として透明な弾性体を用いる場合であっても適用が可能である。透明な弾性体を載置部として用いたブレーク装置においては、スクライブラインに沿ったブレークを確実に行えるとともに、ブレークに際して基板を載置部およびその支持部を介して下方から観察することが可能となる。

【0059】

＜変形例＞
上述の実施の形態においては、載置部１の全体（下面全面）が支持部３によって下方支持されるようになっているが、これは必須の態様ではない。載置部１の水平性が確保される限りにおいて、支持部３によって支持されない箇所が存在してもよい。例えば、載置部１の下方にカメラ４を設けた構成において、載置部１とカメラ４の間の領域（特にカメラ４の画角内）において支持部３が存在しない態様であってもよい。係る場合、載置部１のみが透明であれば、支持部３が透明でなくとも、カメラ４は、載置部１のみを介して載置部１に載置された基板Ｗを撮像することが可能となる。

【符号の説明】

【0060】

１ 載置部
１α 載置部用部材
１β 初期弾性体
１ａ （載置部の）上面
２ ブレーク刃
２ａ 刃先
３ 支持部
４ カメラ
５ 照明手段
１００ ブレーク装置
２０１ 吸着テーブル
２０２ 粗研磨手段
２０３ 研磨剤
２０４ バフ
Ｓ０ 被吸着面
ＳＬ スクライブライン
Ｗ 基板
Ｗａ （基板の）スクライブライン形成面
Ｗｂ （基板の）スクライブライン非形成面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】