特許 6706546 圧電振動片容器、及び圧電振動子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6706546

(24)【登録日】2020年5月20日

(45)【発行日】2020年6月10日

(54)【発明の名称】圧電振動片容器、及び圧電振動子

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/02 20060101AFI20200601BHJP

   H03H 9/19 20060101ALI20200601BHJP

   H03H 9/215 20060101ALI20200601BHJP

【ＦＩ】

   H03H9/02 A

   H03H9/19 J

   H03H9/215

【請求項の数】5

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2016-114741(P2016-114741)

(22)【出願日】2016年6月8日

(65)【公開番号】特開2017-220829(P2017-220829A)

(43)【公開日】2017年12月14日

【審査請求日】2019年4月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】713005174

【氏名又は名称】エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096655

【弁理士】

【氏名又は名称】川井 隆

(74)【代理人】

【識別番号】100091225

【弁理士】

【氏名又は名称】仲野 均

(72)【発明者】

【氏名】小林 高志

【審査官】 橋本 和志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−０６５５８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２４４５３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０３Ｈ ９／０２

Ｈ０３Ｈ ９／１９

Ｈ０３Ｈ ９／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基部と振動腕部と実装用の支持腕部を備えた圧電振動片が実装される圧電振動片用容器であって、
凹状の本体と、
前記本体に固定されることで前記圧電振動片の収容空間を形成する蓋体と、
前記圧電振動片の前記支持腕部が固定される実装部を備え、
前記実装部は、
前記本体の長手方向の内側に形成される長辺面に対して平行な１つの平行面ａと、
一端側が前記長辺面と連続し、互いに対向する２つの側面ｂと、
少なくとも一部に平面部を備え、前記平行面ａと前記側面ｂの他端側とを繋ぐ第３面ｃと、
前記長辺面、平行面ａ、２つの側面ｂ、及び、前記第３面ｃで囲まれた実装面と、を備え、
前記平行面ａと前記第３面ｃの前記平面部とが成す角度βは、１３５度よりも大きく１８０度未満である、
ことを特徴とする圧電振動片容器。

【請求項2】

前記成す角度βは、１５０度以上１７０度以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片容器。

【請求項3】

前記第３面ｃが、前記平行面ａ及び、前記側面ｂと交わる箇所はＲ加工されている、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片容器。

【請求項4】

請求項１から請求項３のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片容器と、
前記支持腕部が前記実装部に固定された圧電振動片と、
を備えたことを特徴とする圧電振動子。

【請求項5】

前記実装部に固定された圧電振動片の幅方向の中心を通る長手方向の仮想線が、前記圧電振動片容器の幅方向の中心を通る長手方向の仮想線と一致する場合に、前記側面ｂにおける第３面ｃ側の端部は、前記支持腕部の前記中心側の辺よりも前記中心側に位置する、
ことを特徴とする請求項４に記載の圧電振動子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧電振動片容器、及び圧電振動子に係り、詳細には、圧電振動片を取り付ける実装部に関する。

【背景技術】

【0002】

水晶等を利用した圧電振動片を、パッケージと蓋体で形成される所定サイズの容器内に収容した圧電振動片が広く使用されている。
例えば、携帯電話や携帯情報端末機器等の電子機器であれば、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に圧電振動子が用いられている。
この種の圧電振動子は、例えば特許文献１に示すように、圧電材料により形成された基部と、基部から並んで延びる一対の振動腕部を備えると共に、基部の両側端側から両振動腕部を挟む外側に振動腕部と同方向に延びる一対の支持腕部を備えている。
この圧電振動子によれば、パッケージに設けた実装部（マウントパッド）に支持腕部で圧電振動片を固定することで、振動腕部から基部を経由して固定部までの距離が長くなり固定部からの振動漏れを抑制することができる。そして、支持腕部を備えた圧電振動片では、その支持腕部を長くすると共に、容器の実装部を長くすることで、圧電振動子の姿勢を安定させるようにしている。

【0003】

ところで、各種電子機器に要求される小型化に伴って、圧電振動子も小型化している。圧電振動子を小型化する場合、容器のサイズを小さくすると共に、内部に収容する圧電振動片自体も小型化する必要があり、圧電振動片の小型化に伴い振動腕部と支持腕部との間隔も狭くなっている。
このため、小型化した圧電振動片を容器の実装部に実装する場合の実装精度を上げる必要がある。
しかし、圧電振動子の小型化により支持腕部と振動片の間隔が狭くなっているため、圧電振動子の回転による位置ズレや横方向の位置ズレにより、実装部（マウントパッド）に振動腕部が接触したり、或いは、固定用の接着剤が振動腕部にもついてしまう可能性があった。

【0004】

図７は、従来の圧電振動片容器と圧電振動子の実装精度について表したものである。
図７（ａ）に示すように、圧電振動片容器のパッケージ本体を構成するベース基板１１０には、その収容部を形成する内側の長辺に実装部１４０Ａ、Ｂが互いに対向して形成されている。
この実装部１４０Ａ、Ｂは、ベース基板１１０の長辺から容器の内側に迫り出すように形成されていて、ベース基板１１０と平行な平行面ａと、ベース基板１１０に繋がる２箇所の側面ｂ、ｂとで構成されている。なお、平行面ａと両側面ｂ、ｂとの交差部分は面取り加工Ｒが施されている。

【0005】

図７（ｂ）〜（ｄ）は、実装部１４０Ａ、Ｂ上に、圧電振動片６００の支持腕部９００ａ、ｂをマウントした状態を表している。
図７（ｂ）は、圧電振動片６００の支持腕部９００ａ、ｂが設計上求められる位置に正確に配置された状態を表している。配置されている圧電振動片６００は振動腕部の先端の幅を広げた幅広部７１０ａ、ｂが形成されることで、振動腕部の重量及び振動時の慣性モーメントを増大させることで、振動腕部の長さを短くし、小型化するために設けられている。
これに対し図７（ｃ）は、実装した圧電振動片６００が傾いて（配置面上で回転して）実装された状態を表したものである。このように圧電振動片６００が傾いた状態で実装されてしまうと、この図７（ｃ）に矢印Ｐ１で示すように、幅広部７１０ａが実装部１４０Ａと接触したり、停止時に非接触であっても振動時に接触したりする問題があり、実装不良となる。また、拡幅部７１０ａだけでなく、同図中の矢印Ｐ２で示すように、振動腕部が配設される基部と実装部１４０Ｂとが近接したり接触したりする可能性がある。基部が実装部に接触してしまうと、振動腕部の振動に影響するだけでなく、接触部を介して振動腕部の振動が外部に漏れてしまい、固定腕部で圧電振動片６００を実装することで振動漏れを抑制する効果が低下してしまう点でも実装不良となる。

【0006】

このような圧電振動片６００の回転による接触については、実装部１４０Ａと実装部１４０Ｂの幅（ベース基板１１０からの距離）を狭め、両実装部１４０Ａ、Ｂの間隔を広げることで一部回避することができる。
しかし、両実装部１４０Ａ、Ｂの幅を狭めると、図７（ｄ）に示すように、圧電振動片６００が幅方向（図面の上下方向）にずれた場合に、支持腕部９００ａの一部が実装部１４０Ａから外れてしまう場合が増えてしまい、反対側の実装部１４０Ｂには振動腕部が接触する可能性が高まる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１５−９７３６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、圧電振動片の実装不良を生じにくくすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

（１）請求項１に記載の発明では、基部と振動腕部と実装用の支持腕部を備えた圧電振動片が実装される圧電振動片用容器であって、凹状の本体と、前記本体に固定されることで前記圧電振動片の収容空間を形成する蓋体と、前記圧電振動片の前記支持腕部が固定される実装部を備え、前記実装部は、前記本体の長手方向の内側に形成される長辺面に対して平行な１つの平行面ａと、一端側が前記長辺面と連続し、互いに対向する２つの側面ｂと、少なくとも一部に平面部を備え、前記平行面ａと前記側面ｂの他端側とを繋ぐ第３面ｃと、前記長辺面、平行面ａ、２つの側面ｂ、及び、前記第３面ｃで囲まれた実装面と、を備え、前記平行面ａと前記第３面ｃの前記平面部とが成す角度βは、１３５度よりも大きく１８０度未満である、ことを特徴とする圧電振動片容器を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記成す角度βは、１５０度以上１７０度以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片容器を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記第３面ｃが、前記平行面ａ及び、前記側面ｂと交わる箇所はＲ加工されている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片容器を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、請求項１から請求項３のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片容器と、前記支持腕部が前記実装部に固定された圧電振動片と、を備えたことを特徴とする圧電振動子を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記実装部に固定された圧電振動片の幅方向の中心を通る長手方向の仮想線が、前記圧電振動片容器の幅方向の中心を通る長手方向の仮想線と一致する場合に、前記側面ｂにおける第３面ｃ側の端部は、前記支持腕部の前記中心側の辺よりも前記中心側に位置する、ことを特徴とする請求項４に記載の圧電振動子を提供する。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、実装部が平行面ａ、２つの側面ｂ、平行面ａとの成す角度βが１３５度よりも大きく１８０度未満である第３面ｃを備えているので、圧電振動片の実装不良を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】圧電振動子の外観斜視図である。

【図2】圧電振動子の分解斜視図である。

【図3】実装部の形状を従来と実施形態と比較して表した説明図である。

【図4】実装部と圧電振動片との位置関係を表した説明図である。

【図5】実装部に対する圧電振動片の実装位置がずれた場合の位置関係を表した説明図である。

【図6】圧電振動片の構成と圧電振動子の断面を表した図である。

【図7】従来の圧電振動片容器と圧電振動子の実装精度について表したものである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の圧電振動片容器、及び圧電振動子における好適な実施形態について、図１から図６を参照して詳細に説明する。
（１）実施形態の概要
本実施形態のパッケージ２は圧電振動片容器として機能し、凹状の本体であるパッケージ本体３と、封口板４を備える。この封口板４がパッケージ本体３に固定されることで収容空間が形成され、その内部に音叉型の圧電振動片６が実装される。
本実施形態で実装される圧電振動片６は、基部８から１対の振動腕部７が延設されると共に、基部８から振動腕部７の両外側に並列して延設された支持腕部９を備える。１対の振動腕部７の長手方向には、その主面（裏表面）に一定幅の溝部７２が形成されている。
振動腕部７の外周面を構成する側面と主面、溝部７２内には、第１励振電極、第２励振電極として機能する、異なる２系統の励振電極９１、９２が形成されている。

【0013】

本実施形態のパッケージ本体３には、図３（ａ）に示されるように、その長手方向内側の長辺面ｓに１対の実装部１４（以下単に実装部１４という。）が形成されている。この実装部１４に電極パッド２０を介して圧電振動片６の支持腕部９が接合材で固定されることで、圧電振動片６が実装される。
実装部１４は、長手方向の長辺面ｓに平行な平行面ａと、一端側が長辺面ｓと連続し、互いに対向する１対の側面ｂと、平行面ａと側面ｂの他端側とを繋ぐ第３面ｃと、これら３面で囲まれた実装面を備えている。
そして平行面ａと第３面ｃとが成す角度βを１３５度よりも大きく１８０度未満、好ましくは１５０度以上１７０度以下としている。これにより、実装部１４の幅は、第３面ｃによって、平行面ａ側の端部から長さ方向の端部（側面ｂ）に向かうに従い幅が狭くなる、テーパー形状に形成される。
このように形成された実装部１４は、圧電振動片６の回転による位置ズレや横方向の位置ズレの許容範囲をより大きくすることができ、その結果、振動腕部７が実装部に接触しにくく、また、支持腕部９が実装部１４から外れにくくなる。
その理由は、平行面ａと側面ｂとの間に第３面ｃを設けることで、平行面ａと側面ｂとの接続部分にＲ加工を施した従来の実装部に比べて、実装部１４の角部分（長手方向の端部側）をより内側（長辺面ｓ側）に退避させることができるためである。この効果は、第３面ｃの少なくとも一部、好ましくは全面（接続部分のＲ加工部分を除く）を平面とすることでより大きな効果が得られる。

【0014】

圧電振動片６の回転方向のズレに対し、平行面ａと側面ｂが繋がる従来の実装部においてＲ加工のＲ値を大きくすることで振動腕部７の接触を避けることが可能であるが、実装部の上面である実装面の面積が小さくなってしまう。
これに対し、本実施形態では、回転方向のズレによる振動腕部７の傾斜に合わせてβを９０度より大きく設定することで、従来の実装部のＲを大きくする場合に比べて、実装部１４の実装面（実装部１４の上面）の面積の減少量を小さくすることができる。これにより、実装部１４上に支持腕部９を固定するための接合材を塗布可能な対象領域をより広く確保することができる。
平行面ａと第３面ｃとの成す角βを１３５度よりも大きくするのは、圧電振動片６の回転ズレの中心はパッケージ２の中心近傍に存在することを前提として、圧電振動片６が回転した場合の振動腕部７の傾斜に合わせたためである。

【0015】

（２）実施形態の詳細
図１は、実施形態に係る、圧電振動片を備えた圧電振動子の外観斜視図である。図２は、実施形態に係る圧電振動子の分解斜視図である。
図１、２に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片６と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子とされている。
なお、本実施形態の圧電振動子１は左右対称な構造となっているため、振動腕部７ａと振動腕部７ｂというように、対称配置された両部分を同一の数字で表すと共に、両部分を区別するため、一方に区別符合ａ、Ａ、他方に区別符合ｂ、Ｂを付して説明する。ただし、区別符号を適宜省略して説明するが、この場合にはおのおのの部分を指しているものとする。

【0016】

圧電振動片６は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された、いわゆる音叉形の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。本実施形態では、圧電材料として水晶を使用して形成した圧電振動片を例に説明する。
圧電振動片６は、基部８から平行に延びる振動腕部７ａ、７ｂと、この振動腕部７ａ、７ｂの外側に同方向に基部８から延びる支持腕部９ａ、９ｂを備え、この支持腕部９ａ、９ｂによりキャビティＣ内に保持される。
一対の振動腕部７ａ、７ｂの先端には、慣性モーメントを大きくすることで小型化するために、基部８と接続する部分の幅よりも両側に広くなるように形成された拡幅部７１ａ、７１ｂを備えている。なお、本実施形態では拡幅部７１ａ、７１ｂが形成されている圧電振動片６を例に説明するが、拡幅部のない圧電振動片を使用してもよい。
圧電振動片６の詳細については後述する。

【0017】

パッケージ２は、概略直方体状に形成されている。パッケージ２は、パッケージ本体３と、パッケージ本体３に対して接合されるとともに、パッケージ本体３との間にキャビティＣを形成する封口板４と、を備えている。
パッケージ本体３は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０および第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。

【0018】

第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０、１１の厚み方向の全体に亘って形成されている。これら第１ベース基板１０および第２ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。

【0019】

なお、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１はセラミックス製としたが、その具体的なセラミック材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミック製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。

【0020】

第１ベース基板１０の上面は、キャビティＣの底面に相当する。
第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０に重ねられており、第１ベース基板１０に対して焼結などにより結合されている。すなわち、第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０と一体化されている。
なお、後述するように第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間には、両ベース基板１０、１１に挟まれた状態で接続電極２４Ａ、２４Ｂ（図示せず）が形成されている。

【0021】

第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａは、四隅が丸みを帯びた平面視長方形状に形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの短手方向で対向する両側の内側面（長辺面ｓ）には、内方に突出する実装部１４Ａ、１４Ｂが設けられている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向略中央に形成されている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向の長さの１／３以上の長さに形成されている。
本実施形態の実装部１４Ａ、１４Ｂは、その外周縁が平行面ａ、側面ｂ、ｂ、及び、第３面ｃを備え、長手方向の両端部がテーパー状に形成される。これにより、圧電振動片６を実装する際の、実装ズレ（回転方向や横方向のズレ）に対する許容範囲を大きくすることができ、その結果実装不良数を少なくすることができる。本実施形態における、実装部１４Ａ、１４Ｂの詳細については後述する。

【0022】

シールリング１２は、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１１の上面に接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第２ベース基板１１上に接合、あるいは、第２ベース基板１１上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

【0023】

シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミック製とされている第１ベース基板１０および第２ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０−６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０−６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５〜６．５×１０−６／℃の４２−アロイを用いることが好ましい。

【0024】

封口板４は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体３に対して気密に接合されている。そして、封口板４、シールリング１２、第２ベース基板１１の貫通部１１ａ、および第１ベース基板１０の上面により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。

【0025】

封口板４の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板４とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板４の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。

【0026】

ところで、第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂの上面には、圧電振動片６との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ、２０Ｂが形成されている。また、第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ、２１Ｂがパッケージ２の長手方向に間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ、２０Ｂおよび外部電極２１Ａ、２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜である。
電極パッド２０Ａ、２０Ｂと外部電極２１Ａ、２１Ｂとは、第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂに形成された第２貫通電極２２Ａ、２２Ｂ、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間に形成された接続電極２４Ａ、２４Ｂ（図示せず）、及び、第１ベース基板１０に形成された第１貫通電極２３Ａ、２３Ｂ（図示せず）を介して互いにそれぞれ導通している。
一方、詳細は後述するが、電極パッド２０Ａ、２０Ｂ上には、第１方向Ｄ１に互いに隔離して第１接合材５１ａ、５１ｂと、第２接合材５２ａ、５２ｂが配設され、支持腕部９ａ、９ｂのそれぞれを長さ方向の隔離した２点で接合している。
本実施形態のパッケージ本体３（圧電振動片容器）では、電極パッド２０Ａ、２０Ｂ及び、第１接合材５１ａ、５１ｂ、第２接合材５２ａ、５２ｂを介して、圧電振動片６の支持腕部９ａ、９ｂが実装部１４Ａ、１４Ｂに実装される。

【0027】

図３は実装部１４の形状について表したものである。
図３（ａ）は本実施形態における実装部１４Ａの形状を表し、（ｂ）は従来の実装部１４０Ａの形状を表している。
なお、１対の実装部１４Ａ、１４Ｂは線対称に形成されるため、実装部１４Ａについて説明する。また、図３（ａ）、（ｂ）では形状を明確にするため、実装部１４Ａの外周の２面で形成される角部分について加工されていない状態を表しているが、Ｒ加工等を施すようにしてもよい。

【0028】

本実施形態の実装部１４Ａは、電極パッド２０Ａが配設される実装面と、この実装面を規定する則外縁で構成されている。
則外縁は、図３（ａ）に示すように、１つの平行面ａ、互いに対向する２つの側面ｂ、ｂ、第３面ｃで構成される。
平行面ａは、パッケージ本体３のキャビティを構成する内側の側壁のうち、長辺方向に延びる長辺面ｓに対して平行に形成されている。
側面ｂは、その一端側が長辺面ｓと連続し、他端側が第３面ｃの一端側と繋がっている。
第３面ｃは、実装部１４における長手方向の端部をテーパー形状に形成する面である。第３面ｃの一端側が側面ｂの他端側と繋がり、第３面ｃの他端側は平行面ａと繋がっている。

【0029】

第３面ｃは、平行面ａと側面ｂを延長した場合の仮想交点（仮想交線の端部）から平行面ａまでの距離をａｘ、仮想交点から側面ｂまでの距離をｂｙとした場合、ａｘ＞ｂｙとなるように形成されている。すなわち、第三面ｃは、平行面ａとの成す角度βを１３５度よりも大きく１８０度未満に形成されている。成す角度βの範囲は、１５０度以上１７０度以下に形成されていることが好ましい。
成す角度βを１３５度よりも大きくしたのは、図３（ｂ）に示した従来の実装部１４０Ａの角部分（平行面ａと側面ｂとの合流部分）に大きなＣ面取りを行った場合の面（Ｃ面）と平行面との成す角度（１３５度）よりも大きくするためである。

【0030】

従来の実装部１４０Ａは、図３（ｂ）に示すように互いに直交する平行面ａと側面ｂから構成されるのに対し、本実施形態の実装部１４では、第３面ｃを形成することで、長手方向の両端側の角部分がａｘ＞ｂｙとなるように削除された形状となり、この削除部分により、圧電振動片６の実装ズレによる接触が回避され、実装ズレの許容範囲を大きくすることができる。

【0031】

図３（ｃ）は、本実施形態の第３面ｃと、Ｃ面取りした場合との実装部の形状を比較して表したものである。この図３（ｃ）に示すように、従来の実装部においてｂｘのＣ面取りをした場合、平行面ａ側の角Ｆ１が本実施形態の第３面ｃよりも外側に位置するため、より小さな圧電振動片６の回転ズレに対して接触してしまう。
一方従来の実装部に対してａｙのＣ面取りをした場合、平行面ａ側の角Ｆ２は本実施形態と同じ位置（平行面ａと第３面ｃとの合流点）になり、角の接触位置Ｆ２は同じになるが、図面に斜線で示したように実装面の面積の減少量が大きくなってしまい、これにより、実装部１４上に支持腕部９を固定するための接合材を塗布可能な対象領域が狭くなる。
平行面ａと第３面ｃとの成す角度βを１３５度よりも大きくするのは、圧電振動片６の回転ズレの中心はパッケージ２の中心近傍に存在することを前提として、圧電振動片６が回転した場合の振動腕部７の傾斜に合わせたためである。

【0032】

次に、パッケージ本体３（圧電振動片容器）における実装部１４と、実装部１４に実装される圧電振動片６との位置関係について説明する。
図４は、パッケージ本体３の平面図と、実装部１４上に圧電振動片６を実装した状態を表したものである。
図４（ａ）は、圧電振動片６を実装する前のパッケージ本体３を表したものであり、第２ベース基板１１の内周面を構成する長辺面ｓからキャビティ内に迫り出すように実装部１４Ａ、１４Ｂが形成されている。この図に示した実装部１４は、第３面ｃの両側はＲ面取りがされている。
図４（ｂ）は、実装部１４上に、設計通りの位置に圧電振動片６が配置された状態を表したものであり、圧電振動片６の幅方向の中心を通る長手方向の仮想線が、ケースの幅方向の中心を通る長手方向の仮想線と一致する場合に該当する。
そして、図４（ｂ）に示されるように、側面ｂにおける第３面ｃ側の端部Ｋは、支持腕部９の振動腕部７側（中心側）の辺よりも中心側に位置している。この場合の端部Ｋは、角部にＲ面取りをしていない場合の角（側面ｂと第３面ｃの交点（線））を意味している。
このように、端部Ｋを支持腕部９よりも振動腕部７側とすることで、実装部１４の長手方向の両端角部分の面積を広く確保することができる。また、支持腕部９は、後述するように、第１接合材５１と第２接合材５２の２点において実装部１４に固定するが、端部Ｋを支持腕部９よりも振動腕部７側とすることで、両接合材の間隔を広くすることができ、圧電振動片６の実装を安定させることができる。

【0033】

図５は、実装部１４に対する圧電振動片６の実装位置がずれた場合の位置関係を表したものである。
図５（ａ）は、圧電振動片６が、ほぼ重心位置を中心に回転ズレして実装された状態を表している。この圧電振動片６の回転ズレ量は、従来について説明した図７（ｃ）と同一にしている。
図７（ｃ）に示した従来の実装部１４０Ａでは、拡幅部７１０ａがＰ１で実装部１４０Ａと接触しているのに対し、図５（ａ）に示した本実施形態の実装部１４Ａでは、Ｑ１で示すように第３面ｃの存在によって、拡幅部７１ａが実装部１４Ａに接触していない。すなわち、回転ズレによる実装ズレの許容範囲が大きくすることができる。
また、図７（ｃ）では、基部と反対側の実装部１４０Ｂとの距離がＰ２に示すように極めて近く、更に長手方向にずれた場合には実装部１４０Ｂと接触してしまうのに対し、本実施形態によれば図５（ａ）のＱ２に示すように実装部１４Ｂとの間にまだ余裕が存在している。

【0034】

一方、図５（ｂ）は、太矢印で示すように、圧電振動片６が重心Ｇに対して幅方向にズレて実装された状態を表している。この圧電振動片６の幅方向ズレ量は、従来について説明した図７（ｄ）と同一にしている。
上述したように図７（ｄ）は、回転ズレによる接触を回避するために実装部１４０の幅を狭くしたものであるが、その分、両実装部１４０Ａ、１４０Ｂの間隔が広くなってしまうために、幅方向の実装ズレが生じた場合に、Ｐ３で示すように実装部１４０Ａから支持腕部９００ａの一部が外れ、接合材による接合面積が減り固定強度が低下してしまう。

【0035】

これに対して本実施形態の実装部１４では、実装部１４の幅を狭くすることなく、第３面ｃにより回転方向のズレによる接触を回避している。このため、図５（ｂ）のＱ３で示すように、同一量の幅方向ズレに対しても支持腕部９ａは実装部１４上から外れていない。従って、接合材による固定強度を維持することができる。

【0036】

次に、圧電振動子１の詳細について説明する。
図６は、パッケージ本体３の実装部１４に実装される圧電振動片６の構成と圧電振動子の断面を表した図である。
以下、図６に示すように、第１ベース基板１０と平行な面上で圧電振動子１の長手方向を第１方向Ｄ１、同面上で第１方向Ｄ１に直交する方向（圧電振動子１の短手方向）を第２方向Ｄ２、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に直交する方向（圧電振動子１の厚さ方向）を第３方向Ｄ３として説明する（図１も参照）。
図６（ａ）に示すように、圧電振動片６は、一対の振動腕部７ａ、７ｂと、基部８と、一対の支持腕部９ａ、９ｂを備えている。
基部８は、一対の振動腕部７ａ、７ｂのうち第１方向Ｄ１における一方の端部同士を連結している。
基部８には、第２方向Ｄ２を向く両端面から第２方向Ｄ２に沿って外側に延びる連結部８１ａ、８１ｂが連結され、この連結部８１ａ、８１ｂには、第１方向Ｄ１に沿ってそれぞれ延びる支持腕部９ａ、９ｂが連結されている。一対の支持腕部９ａ、９ｂは、第２方向Ｄ２において、振動腕部７ａ、７ｂの両外側に配置されている。
支持腕部９ａ、９ｂにおいて、基部８側の端部から先端部までの長さが、圧電振動片６の全長ａ０（後述）の２／３以上に形成されている。この長さは、後述するように、第１接合材５１ａ、５１ｂと第２接合材５２ａ、５２ｂとの間隔を確保するためである。

【0037】

一対の振動腕部７ａ、７ｂは、互いに平行となるように配置されており、基部８側の端部を固定端として、先端が自由端として振動する。
一対の振動腕部７ａ、７ｂは、その全長のほぼ中央部分の幅を基準幅とした場合、この基準幅よりも両側に広くなるように形成された拡幅部７１ａ、７１ｂを備えている。この拡幅部７１ａ、７１ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの重量及び振動時の慣性モーメントを増大する機能を有している。これにより、振動腕部７ａ、７ｂは振動し易くなり、振動腕部７ａ、７ｂの長さを短くすることができ、小型化が図られている。
なお、本実施形態の圧電振動片６は、振動腕部７ａ、７ｂに拡幅部７１ａ、７１ｂが形成されているが、上述のように、拡幅部のない圧電振動片を使用してもよい。
また、本実施形態の圧電振動子１では、図示しないが、振動腕部７ａ、７ｂの先端部（拡幅部７１ａ、７１ｂ）に、振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜（粗調膜及び微調膜からなる）が形成されている。この重り金属膜を、例えばレーザ光を照射して適量だけ取り除くことで、周波数調整を行い、一対の振動腕部７ａ、７ｂの周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができるようになっている。この重り金属膜についても、拡幅部と同様に形成しないことも可能である。

【0038】

次に、圧電振動片６における基部８、支持腕部９、連結部８１、振動腕部７の長さの関係について説明する。
図６（ａ）に示すように、圧電振動片６の全長をＬ１、基部の長さをＬ２、基部８と支持腕部９を連結する連結部の幅をＬ３、支持腕部９の長さをＬ４とした場合、本実施形態の圧電振動片６は、次の条件Ａ〜Ｃの全てを満たすように形成される。なお、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４はいずれも、圧電振動片６の長手方向（振動腕部７の長さ方向）の長さである。
条件Ａ ０．１≦Ｌ２／Ｌ１≦０．２
条件Ｂ ０．４≦Ｌ３／Ｌ２≦０．６
条件Ｃ Ｌ４／Ｌ１≧０．７

【0039】

上記条件Ａ〜Ｃを満たすことで、本実施形態の圧電振動片６は次の効果を得ることができる。
すなわち、条件Ａに従い、基部８の長さＬ２を、圧電振動片６の全長をＬ１の１０％〜２０％とし、長さＬ２短くすることで圧電振動子１の小型化の要請に対応することができる。
基部８の長さＬ２を短くしたことにより振動の伝達経路が短くなることを防止するために、支持腕部９を基部８の側面から直接接続するのではなく、基部８の長さＬ２の４０％〜６０％の幅を持つ連結部８１で基部８０と支持腕部９とを連結する。この連結箇所は基部８の振動腕部７が延設されていない側の端部側である。すなわち、基部８の端面と連結部８１の１の面を同一の面となるように形成する。これにより、連結部８１が接続されていない非連結分が基部８に形成され、この非連結部の幅（Ｌ２−Ｌ３）だけ、振動の伝達経路を長くすることができる。
このように、本実施形態では、条件ＡとＢを満たすことにより、圧電振動片６を小型化すると共に、振動の伝達経路をより長く確保することで振動の抑制効果をうることができる。

【0040】

更に条件Ｃに従い支持腕部９の長さを長くすることで、振動が伝達する経路の全質量を大きくし、振動を吸収させることで振動漏れを抑制することができる。
本実施形態では後述するが、更に、第１接合材５１と第２接合材５２の間隔を全長Ｌ１の約１／３としている。これにより、振動腕部７の振動に対し、両接合箇所間の支持腕部９の僅かな撓みによって吸収、分散させることができ、外部への振動漏れを抑制することができる。

【0041】

図６（ｃ）は、図６（ａ）に示すＶ１−Ｖ１線に沿った断面を矢印の方向に見た断面図である。
図６（ａ）、（ｃ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂには、全長に渡って一定幅の溝部７２ａ、７２ｂが形成されている。溝部７２ａ、７２ｂは、一対の振動腕部７ａ、７ｂの両主面（表裏面）上において、第３方向Ｄ３に凹むとともに、基部８側から第１方向Ｄ１に沿って延在している。溝部７２ａ、７２ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの基端（基部８の先端側の端部８３）から、拡幅部７１ａ、７１ｂの手前までに形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂにより、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、それぞれ図６（ｃ）に示すように断面Ｈ型となっている。

【0042】

図６（ｃ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂの外表面上（外周面）には、一対の（２系統の）励振電極９１、９２（第１励振電極、第２励振電極）が形成されている。このうち、励振電極９１、９２は、電圧が印加されたときに一対の振動腕部７ａ、７ｂを互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、電気的に切り離された状態で振動腕部７ａ、７ｂ上にパターニングされて形成されている。
具体的には、一方の励振電極９１が、主に一方の振動腕部７ａの溝部７２ａ内と、他方の振動腕部７ｂの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。
また、他方の励振電極９２が、主に他方の振動腕部７ｂの溝部７２ｂ内と、一方の振動腕部７ａの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。

【0043】

圧電振動片６の第１ベース基板１０と対向する側の面には、図示しないが、圧電振動片６をパッケージ２に実装する際のマウント部として支持腕部９ａ、９ｂに２系統のマウント電極が形成され、この両マウント電極と電気的に接続した２系統の引回し電極が連結部８１ａ、８１ｂと基部８に形成されている。
そして、支持腕部９ａに形成された第１系統のマウント電極が引回し電極を介して励振電極９２（図６（ｃ）参照）と接続され、支持腕部９ｂに形成された第２系統のマウント電極が引回し電極を介して励振電極９１と接続されている。
２系統の励振電極９１、９２は、一対のマウント電極を介して電圧が印加されるようになっている。

【0044】

なお、励振電極９１、９２、マウント電極、及び引回し電極は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地として成膜した後に、表面に金の薄膜を施したものである。但し、この場合に限られず、例えば、クロムとニクロム（ＮｉＣｒ）の積層膜の表面にさらに金の薄膜を積層しても構わないし、クロム、ニッケル、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の単層膜でも構わない。

【0045】

これら励振電極９１、９２、マウント電極、及び、引回し電極の形成は従来と同様にして行われる。すなわち、各電極を形成する前の圧電振動片６の、溝部７２ａ、７２ｂ内を含めた全体に電極材料を成膜する。この成膜は、電極材料の蒸着やスパッタリングによる。
そして、励振電極９１、９２、マウント電極、引回し電極を形成する部分を残し、それ以外の部分をフォトリソグラフにより取り除くことで、２系統の電極ラインが形成される。

【0046】

図６（ｂ）は、図１に示すパッケージ２に圧電振動片６を実装した圧電振動子１の、第１方向Ｄ１に沿った断面図で、図６（ａ）のＶ２−Ｖ２線に沿った断面を矢印の方向に見た断面図である。但し、第１貫通電極２３Ｂを表すため、当該部分での断面位置をずらしている。
第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂの実装面（封口板４に対向する側の面）には、ほぼ全面にわたって電極パッド２０Ａ、２０Ｂが形成されている。
一方、第１ベース基板１０の外側底面には、長手方向（第１方向Ｄ１）の両端側に、短手方向（第２方向Ｄ２）に延びる外部電極２１Ａ、２１Ｂが形成されている。
これら電極パッド２０Ａ、２０Ｂ、及び外部電極２１Ａ、２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、電極パッド２０Ａと外部電極２１Ａが互いに導通し、電極パッド２０Ｂと外部電極２１Ｂが互いに導通している。

【0047】

すなわち、図６（ｂ）に示すように、第１ベース基板１０には、外部電極２１Ｂに導通し、第１ベース基板１０を厚さ方向に貫通する第１貫通電極２３Ｂが形成されている。さらに、第２ベース基板１１の実装部１４Ｂの略中央（図２参照）には、電極パッド２０Ｂに導通し、実装部１４Ｂを厚さ方向に貫通する第２貫通電極２２Ｂが形成されている。そして、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１（実装部１４Ｂ）との間には、第１貫通電極２３Ｂと第２貫通電極２２Ｂとを接続する接続電極２４Ｂが形成されている。
このように、電極パッド２０Ｂと外部電極２１Ｂとは、第２貫通電極２２Ｂ、接続電極２４Ｂ、及び第１貫通電極２３Ｂを介して互いに導通している。

【0048】

一方、図６（ｂ）に点線で示すように、第１ベース基板１０には外部電極２１Ａに導通し、第１ベース基板１０を厚さ方向に貫通する第１貫通電極２３Ａが形成され、第２ベース基板１１の実装部１４Ａの略中央（図２参照）には、電極パッド２０Ａに導通し、実装部１４Ａを厚さ方向に貫通する第２貫通電極２２Ａが形成されている。そして、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１（実装部１４Ａ）との間には、第１貫通電極２３Ａと第２貫通電極２２Ａとを接続する接続電極２４Ａが形成されている。
このように、電極パッド２０Ａと外部電極２１Ａとは、第２貫通電極２２Ａ、接続電極２４Ａ、及び第１貫通電極２３Ａを介して互いに導通している。

【0049】

本実施形態の２貫通電極２２Ｂ、２２Ａは、実装部１４Ｂ、１４Ａの長手方向の略中央に形成されるが、略中央に限定されるものではなく、第１接合材５１ｂ、５１ａ、及び、第２接合材５２ｂ、５２ａと重ならない位置であれば、実装部１４Ｂ、１４Ａのいずれの位置に形成するようにしてもよい。
即ち、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａの形成領域と、第１接合材５１ｂ、５１ａ、及び、第２接合材５２ｂ、５２ａの接合領域とが、上方（封口板）側から見た場合に重ならない、という貫通電極配置条件を満たせば、実装部１４Ｂ、１４Ａのいずれの位置に形成するようにしてもよい。
例えば、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａを、第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａの中央だけでなく、中央よりも基部８側に形成したり、その反対側に形成してもよい。
また、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａは、第１接合材５１ｂ、５１ａの中心と第２接合材５２ｂ、５２ａの中心とを結ぶ仮想線上に形成してもよいが、仮想線上よりも圧電振動片６が重心Ｇ側や、その逆側に形成するようにしてもよい。
なお、この場合の電極パッド２０Ｂ、２０Ａは、実装部１４Ｂ、１４Ａの上面全体に形成されていてもよいが、第２貫通電極２２Ｂ、第１接合材５１ｂ、及び、第２接合材５２ｂを含む連続した領域、及び、第２貫通電極２２Ａ、第１接合材５１ａ、及び、第２接合材５２ａを含む連続した領域に形成されていればよい。

【0050】

第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａについて、上記貫通電極配置条件を満たす位置に形成する理由は次の通りである。
即ち、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａは、導電性の材質であり、一方、実装部１４Ｂ、１４Ａを含むパッケージ２はセラミックで形成されるので、その周りのセラミックとは熱膨張係数等が異なり、セラミックを焼結（１０００度以上）した際に、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａが僅か（１０μｍ程度）に盛り上がった状態となる可能性がある。
この第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａにより盛り上がった部分に、第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａを塗布して圧電振動片６を搭載すると、突起状の上に搭載することになり、圧電振動片６は傾きやすくなるという問題が生じる。
また第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａによる接合面積や、接合強度が不均一になり、圧電振動片６を固定する強度が弱くなることもあり、外部からの衝撃等で剥がれや、導電性の不具合を生じる可能性も存在する。

【0051】

さらに、貫通電極配置条件を満たさない場合には、応力による次の問題が生じ、当該問題は、仮に第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａによる盛り上がりが生じなかったとしても発生する問題である。
即ち、圧電振動片６は、その支持腕部９ｂ、９ａが第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａを介して実装部１４Ｂ、１４Ａ上の電極パッド２０Ｂ、２０Ａに接合されている。この第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａによる接合ヶ所には、圧電振動片６の振動腕部７ｂ、７ａの振動や、外力による応力が加わり、特にその接合部分の外周縁に集中する。
一方、圧電振動片６の支持腕部９ｂ、９ａの全体に接合材が配設される場合には接合面積が大きくなるが、本実施形態のように支持腕部９ｂ、９ａの長さ方向に互いに離れた２箇所に第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａが配設されることで接合面積が小さくなる。
特に、小型化の要請が高い圧電振動子１では、第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａの接合面積も極めて小さいのが現状である。例えば、上述した１.２ｍｍ×１.０ｍｍサイズの圧電振動子１の場合、半径０.１ｍｍ程度に塗布され、接合面積は極めて小さい。
このように、互いに離れた２ヶ所で接合する場合の接合面積が小さくなることにより、当該接合ヶ所に集中する応力は大きくなる。そして、第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａの接合部分に集中する振動や外力による応力が、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａと電極パット２０Ｂ、２０Ａの接合部にも加わることで、電極パット２０Ｂ、２０Ａが第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａから剥がれてしまう可能性がある。

【0052】

以上の理由から、第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａの盛り上がりや、第１接合材５１ｂ、５１ａと第２接合材５２ｂ、５２ａに集中する応力の影響を避けるために、本実施形態の第２貫通電極２２Ｂ、２２Ａは、上記貫通電極配置条件を満たす位置に形成している。

【0053】

なお、両接続電極２４Ａ、２４Ｂは、第１貫通電極２３Ａ、２３Ｂと、第２貫通電極２２Ａ、２２Ｂを直線的に接続させる形状ではなく、キャビティＣ内での露出を避けるため、第２ベース基板１１と第１ベース基板１０とが当接する領域に沿って形成されている。

【0054】

圧電振動片６は、一対の支持腕部９ａ、９ｂにより実装部１４Ａ、１４Ｂ上に実装された状態で、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。
すなわち、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂに設けられた各マウント電極が、実装部１４Ａ、１４Ｂ上の電極パッド２０Ａ、２０Ｂ（上面にメタライズ層が形成されている場合は該メタライズ層）にそれぞれ第１接合材５１ａ、５１ｂ、第２接合材５２ａ、５２ｂを介して電気的および機械的に接合されている。
このように、本実施形態の圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂのそれぞれが、その長さ方向（第１方向Ｄ１）の２箇所で実装部１４Ａ、１４Ｂ上に接合保持（２点支持）される。

【0055】

第１接合材５１ａ、５１ｂ、第２接合材５２ａ、５２ｂは、導電性を有し、かつ接合初期の段階において流動性を持ち、接合後期の段階において固化して接合強度を発現する性質を有するものが使用され、例えば、銀ペースト等の導電性接着剤や、金属バンプ等の使用が好適である。
第１接合材５１ａ、５１ｂ、第２接合材５２ａ、５２ｂが導電性接着剤により構成されている場合、塗布装置の移動ヘッドに支持されたディスペンサノズルにより塗布される。
本実施形態では、各接合材のサイズは圧電振動子１のサイズによるが、例えば、１．２ｍｍ×１．０ｍｍサイズの圧電振動子１の場合、半径０．１ｍｍ程度に塗布される。

【0056】

次に、支持腕部９を実装部１４上に固定保持する、第１接合材５１と第２接合材５２の配設関係について説明する。
なお、以下の説明では、支持腕部９を接合している、第１接合材５１と第２接合材５２の中心をそれぞれ接合箇所５１、５２として説明する。
両支持腕部９は、上述したように圧電振動片６の全長の２／３以上に形成され、その長手方向の２箇所以上、好ましくは２箇所、すなわち、基部８側の接合箇所５１と、先端側の接合箇所５２で接続されている。
そして、支持腕部９に対し、その長手方向の先端部に第２接合材５２が配設される。一方、第１接合材５１は、その接合箇所５１が圧電振動片６の重心Ｇよりも基部８側となるように配設される。これにより、重心Ｇが両接合箇所５１、５２の間に存在することになる。
このように、基部８側の接合箇所５１を重心Ｇよりも基部８側とすることで、当該接合箇所５１から基部８を通り振動腕部７の先端に至るまでの全長を短くすることができ、その結果、外部からの衝撃に対して振動腕部７先端での変位量を少なくすることができる。
その一方で振動腕部７からの振動漏れを抑制するために、その長手方向において、基部８側の接合箇所５１を、基部８と支持腕部９の連結部８１よりも重心Ｇ側にしている。

【0057】

また、接合箇所を２箇所以上とすることで、１箇所の場合に比べ、圧電振動片６の接合強度（接着強度）が増すと共に、固化前の導電性接着剤上に圧電振動片６を載置した際の傾きを大幅に軽減することができる。また、導電性接着材を支持腕部９全体に使用する場合に比べて、接着剤の使用量が減り、キャビティ内でのガス発生をより抑えることが可能になる。
なお、圧電振動片６を載置した際のバランスを向上させると共に、ガスの発生をより少なくするため、接合箇所は２箇所であることが好ましい。
また、接合箇所は必ずしも２箇所である必要はなく、１箇所であっても、３箇所以上であってもよい。例えば、少なくとも一方の支持腕部９は、短手方向の重心Ｇを通る線上の接合箇所で接続されてもよい。また、支持腕部９が重心Ｇに対して基部側より先端側が長い場合、例えば、支持腕部９は重心Ｇよりも先端側に２箇所以上の接合箇所で接合されてもよい。

【0058】

さらに、本実施形態では、支持腕部９の両接合箇所５１、５２の間隔を広くしている。例えば、圧電振動片６の全長に対して、接合箇所５１、５２を基部８側から１／３付近と、２／３付近とし、両接合箇所５１、５２の間隔を全長の約１／３としている。そして、両接合箇所５１、５２の間隔を、圧電振動片６の全長に対して４５％〜３５％の範囲とし、全長の１／３よりもわずかに大きくすることが好ましい。
すなわち、圧電振動片６の基部８側の端部から接合箇所５１までの距離をａ１、接合箇所５１と接合箇所５２間の距離をａ２、接合箇所５２から振動腕部７の先端までの距離をａ３とし、圧電振動片６の全長をａ０（＝ａ１＋ａ２＋ａ３）とした場合、ａ２がａ０の４５％〜３５％の範囲とすることが好ましい。更に、ａ１＜ａ３＜ａ２とすることが好ましい。
このように、両接合箇所５１、５２の間隔ａ２を全長ａ０の１／３よりも広く（４５％〜３５％）することにより、外部からの衝撃や、振動腕部７の振動に対して、両接合箇所間の支持腕部９が僅かに撓むことで吸収、分散することで、外部からの影響や、外部への影響を抑えることが可能になる。またａ１＜ａ２とすることで、接合箇所５１から基部８を通り振動腕部７の先端に至るまでの全長をより短くし、外力に対する先端の変位量を小さくすることができる。
ここで、用語「付近」「約」は、第１接合材５１、第２接合材５２の接合対象である、支持腕部９の幅ｚにより規定される範囲をいうものとする。
すなわち、「１／３付近」は、（１／３）−（ｚ／２）≦１／３付近≦（１／３）−（ｚ／２）の範囲をいう。また、「２／３付近」は、（２／３）−（ｚ／２）≦２／３付近≦（２／３）−（ｚ／２）の範囲をいう。
例えば、接合箇所５１（第１接合材５１の中心）が、（１／３）−（ｚ／２）〜（１／３）−（ｚ／２）の範囲にあればよい。
従って、「両接合箇所５１、５２の間隔」である、全長の約１／３は、（１／３）−ｚ≦約１／３≦（１／３）＋ｚの範囲である。

【0059】

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧を印加する。外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧が印加されると、２系統の励振電極９１、９２に電流が流れ、２系統の励振電極９１、９２間に発生する電界による逆圧電効果によって、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、例えば互いに接近、離間する方向（第２方向Ｄ２）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部７ａ、７ｂの振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。

【0060】

以上説明した圧電振動子１は、電波時計、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として、また、ジャイロセンサなどの計測機器等として使用される。

【0061】

本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施形態においては、圧電振動片を用いた圧電振動子として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子に適用することも可能である。
また、説明した実施形態の電極パッド２０は、実装部１４のほぼ全面に形成されているが、第１接合材５１、第２接合材５２の少なくとも一方に対応する領域に形成されていればよい。この場合、第２貫通電極２２（図６（ｃ）参照）は、実装部１４の、電極パッド２０に対応した個所に形成される。

【符号の説明】

【0062】

１…圧電振動子、２…パッケージ、３…パッケージ本体、４…封口板、６…圧電振動片、７…振動腕部、８…基部、９…支持腕部、１０…第１ベース基板、１１…第２ベース基板、１４…実装部、２０…電極パッド、２１…外部電極、２２…第２貫通電極、２３…第１貫通電極、２４…接続電極、５１…第１接合材、５２…第２接合材、７２…溝部、ａ…平行面、ｂ…側面、ｃ…第３面ｃ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】