特許 6708924 ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6708924

(24)【登録日】2020年5月26日

(45)【発行日】2020年6月10日

(54)【発明の名称】ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20200601BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20200601BHJP

   B65G 49/00 20060101ALI20200601BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

   B65G49/07 C

   B65G49/00 C

【請求項の数】6

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2016-57278(P2016-57278)

(22)【出願日】2016年3月22日

(65)【公開番号】特開2017-174899(P2017-174899A)

(43)【公開日】2017年9月28日

【審査請求日】2019年2月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002059

【氏名又は名称】シンフォニアテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】特許業務法人梶・須原特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大沢 真弘

(72)【発明者】

【氏名】森鼻 俊光

【審査官】 山口 大志

(56)【参考文献】

【文献】 特許第３９７７４８５（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開平０６−０７２５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２９４６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−０４５０３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ６５Ｇ ４９／００

Ｂ６５Ｇ ４９／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

搬送空間を区画する隔壁の一部を構成し、ベース開口部を有するベースと、
前記ベースの前記搬送空間の側とは反対側に設けられ、複数の被処理物を収容する容器が載置される載置台と、
前記容器に収容された前記被処理物をマッピングするマッピングセンサと、
を備えるロードポートの制御装置において、
前記容器の中の最上段スロットに入れられた最上段被処理物と、前記容器の中の最下段
スロットに入れられた最下段被処理物との間のティーチング開始位置に、前記マッピング
センサのセンサ部を移動させ、当該ティーチング開始位置から前記マッピングセンサのテ
ィーチング動作を開始し、
前記センサ部を、前記ティーチング開始位置から、予め決められた前記最上段被処理物よりも高い位置まで移動させるように制御構成されていることを特徴とする、ロードポートの制御装置。

【請求項2】

請求項１に記載のロードポートの制御装置において、
前記センサ部を、前記ティーチング開始位置から、予め決められた前記容器の天板を超える高さの位置まで移動させるように制御構成されていることを特徴とする、ロードポートの制御装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のロードポートの制御装置において、
前記最上段被処理物または前記最下段被処理物へ前記ティーチング開始位置から前記セ
ンサ部が向かうときのセンサ移動速度よりも、前記最上段被処理物または前記最下段被処
理物を前記センサ部が検知してから前記ティーチング開始位置へ前記センサ部が戻るとき
のセンサ移動速度のほうが速くなるように制御構成されていることを特徴とする、ロード
ポートの制御装置。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれかに記載の制御装置を備えたロードポートであって、
前記マッピングセンサは、前記載置台に載置された前記容器の外側から、前記容器に収容された前記被処理物をマッピングすることを特徴とする、ロードポート。

【請求項5】

請求項４に記載のロードポートにおいて、
前記センサ部は、前記搬送空間から前記載置台に向かう前後方向における前記載置台の両端よりも外側の位置、且つ、鉛直方向から見て前記載置台と重ならない位置に配置されており、
前記マッピングセンサは、前記センサ部を、前記載置台に載置された前記容器の前記前後方向における両端の外側を移動させることで、前記容器に収容された前記被処理物をマッピングすることを特徴とする、ロードポート。

【請求項6】

ロードポートの載置台に載置された容器に収容された被処理物をマッピングするマッピ
ングセンサのティーチング方法において、
前記容器の中の最上段スロットに入れられた最上段被処理物と、前記容器の中の最下段
スロットに入れられた最下段被処理物との間のティーチング開始位置に、前記マッピング
センサのセンサ部を移動させ、当該ティーチング開始位置から前記マッピングセンサのテ
ィーチング動作を開始し、
前記最上段被処理物または前記最下段被処理物へ前記ティーチング開始位置から前記セ
ンサ部が向かうときのセンサ移動速度よりも、前記最上段被処理物または前記最下段被処
理物を前記センサ部が検知してから前記ティーチング開始位置へ前記センサ部が戻るとき
のセンサ移動速度のほうが速くなるようにすることを特徴とする、マッピングセンサのティーチング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被処理物を収容する容器が載置されるロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法に関する。

【背景技術】

【0002】

上記した容器には、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる開閉可能な蓋を備える密閉型の容器や、オープンカセットと呼ばれる開放型の容器がある。これら容器の内側には複数段のスロットが設けられており、ウエハなどの複数の被処理物は、このスロットに入れられることで、上下方向に一定の間隔をあけて水平姿勢でその容器の中に収容される。ここで、一般的にロードポートは、マッピング機能という機能を備えている。マッピング機能とは、容器内に収容されたウエハなどの複数の被処理物の各スロット毎での有無や、被処理物が正常積載の状態にあるか否かといった被処理物の収容状態を検出してＨＯＳＴのコンピュータに通知する機能のことである。

【0003】

被処理物をマッピングするには、マッピングを行うマッピングセンサに対して予めティーチングを行っておく必要がある。このティーチングに関する技術として、例えば特許文献１に記載の技術がある。その従来技術は、次のように構成されている。特許文献１では、上記ティーチングを行う工程のことを、キャリブレーション工程と表現している。このキャリブレーション工程は、マッピング開始位置のティーチング工程と、基準スロット位置の算出工程とから構成される。

【0004】

マッピング開始位置のティーチング工程は、調整用カセットを用いて、マッピングの開始位置である最上位スロット上で、マッピングビームが光学センサの発光部から受光部に到達する位置を求める工程である。また、基準スロット位置の算出工程は、最上位および最下位スロット内にウエハが載置された調整用カセットを載置台の上に載置し、載置台を上方に移動させて、最上位スロットから最下位スロットまでのマッピングデータを抽出し、ウエハで遮光された部分の中心位置間の距離をスロット数−１で割って、基準スロット位置を求める工程である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第３９７７４８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１の段落００２９には、キャリブレーション工程は、１度行えばカセットがカセット室内に搬送されるごとには行う必要がない、と記載されている。しかしながら、長期の使用・経年劣化などによりカセットの各部の寸法が変化することがあり得る。そのため、これを想定してキャリブレーションは定期的に行われることが望ましい。また、複数の異なるサイズのカセットを載置できるロードポートの場合には、少なくともカセットのサイズの数だけ、キャリブレーションを行わなくてはならない。これらより、キャリブレーション、すなわちマッピングセンサのティーチングは、できるだけ容易に行えることが望ましい。

【0007】

ここで、特許文献１に記載されているようなマッピング開始位置のティーチング工程は、特許文献１の段落００３６にその具体的な方法が記載されているように、制御により全自動で行えるものではなく、オペレータの手動による煩雑で且つ複雑な作業を伴う。基準スロット位置の算出工程は、最上位スロットから最下位スロットまでのマッピングデータを抽出するとのことであるが、この最上位スロットの位置は、マッピングの開始位置のことである。すなわち、マッピングの開始位置である最上位スロットの位置がティーチングされていることが、基準スロット位置の算出工程を行うにあたっての前提条件となる。

【0008】

すなわち、特許文献１に記載のキャリブレーション（ティーチング）は、マッピング開始位置とされる最上位スロットの位置を、オペレータの手動による煩雑で且つ複雑な作業を伴ってティーチングしないといけないので、容易なものとは言い難い。

【0009】

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、マッピングセンサのティーチングを従来よりも容易に行うことができるロードポートの制御装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、搬送空間を区画する隔壁の一部を構成し、ベース開口部を有するベースと、前記ベースの前記搬送空間の側とは反対側に設けられ、複数の被処理物を収容する容器が載置される載置台と、前記容器に収容された前記被処理物をマッピングするマッピングセンサと、を備えるロードポートを制御するための制御装置に関するものである。この制御装置は、前記容器の中の最上段スロットに入れられた最上段被処理物と、前記容器の中の最下段スロットに入れられた最下段被処理物との間のティーチング開始位置に、前記マッピングセンサのセンサ部を移動させ、当該ティーチング開始位置から前記マッピングセンサのティーチング動作を開始するように制御構成されている。

【0011】

この構成によると、容易に決定することができる、換言すれば、さほど精度を要さない前記ティーチング開始位置をオペレータが予め決めて、その位置の値を制御装置に入力しておけば、ティーチング開始指令をオペレータが制御装置に出すだけで、マッピングセンサのティーチングを自動で行うことができる。
このように、本発明の制御装置によると、マッピングセンサのティーチングを従来よりも容易に行うことができる。

【0012】

また本発明において、前記最上段被処理物または前記最下段被処理物へ前記ティーチング開始位置から前記センサ部が向かうときのセンサ移動速度よりも、前記最上段被処理物または前記最下段被処理物を前記センサ部が検知してから前記ティーチング開始位置へ前記センサ部が戻るときのセンサ移動速度のほうが速くなるように制御装置が制御構成されていることが好ましい。

【0013】

この構成によると、マッピングセンサのティーチングをより迅速に行うことができる。

【0014】

さらに本発明において、前記載置台は、複数の異なる前記容器がその上に載置できるように構成されており、前記ティーチング開始位置が、前記載置台の上に前記容器が載置された状態における、前記複数の異なる容器の前記最上段スロットのうちの最も低い位置の前記最上段スロットに入れられた前記最上段被処理物と、前記複数の異なる容器の前記最下段スロットのうちの最も高い位置の前記最下段スロットに入れられた前記最下段被処理物との間の位置とされていることが好ましい。

【0015】

この構成によると、複数の異なる容器を載置できるロードポートの場合に、１つのティーチング開始位置をオペレータ等が決めておくだけで、容器の種類およびサイズに関係なく、ティーチング開始指令をオペレータが制御装置に出すだけで、マッピングセンサのティーチングを自動で行うことができる。

【0016】

また本発明は、前記した制御装置を備えるロードポートでもある。

【0017】

また本発明は、ロードポートの載置台に載置された容器に収容された被処理物をマッピングするマッピングセンサのティーチング方法でもある。このティーチング方法は、前記容器の中の最上段スロットに入れられた最上段被処理物と、前記容器の中の最下段スロットに入れられた最下段被処理物との間のティーチング開始位置に、前記マッピングセンサのセンサ部を移動させ、当該ティーチング開始位置から前記マッピングセンサのティーチング動作を開始することを特徴とする。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、マッピングセンサのティーチングを従来よりも容易に行うことができるロードポートの制御装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施形態に係る制御装置を備える、半導体の製造に用いられる装置全体の概略平面図である。

【図2】図１中に示すロードポートの斜視図である。

【図3】図２に示すロードポートを上方からみた平面図である。

【図4】ロードポートの載置台の上に載せるアダプタおよびカセットを示す斜視図である。

【図5】ロードポートの載置台の上に載せるアダプタおよびカセットを示す斜視図である。

【図6】マッピングセンサの斜視図である。

【図7】マッピングセンサのティーチング時の一連の動きを説明するための模式図である。

【図8】複数の異なる容器であっても、共通の１つのティーチング開始位置で、マッピングセンサのティーチングを行えることを説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。

【0021】

（ロードポートを含む装置全体の構成）
図１に示す装置は、半導体の製造に用いられる装置であって、複数のロードポート１（本実施形態では３つ）と、搬送室２と、処理装置３とで構成される。ロードポート１は、ウエハ（Wafer）などの被処理物を、搬送室２の中の空間（搬送空間Ｓ）に出し入れするために、当該被処理物を収容する容器（例えば、カセット５１，５２（図４，５参照））が載置される装置である。なお、ウエハは、ウエハのみが容器に収容される場合もあるし、ＦＦＣ（Film Flame Carrier）やフープリング（Hoop Ring）の上面（または下面）に貼ったテープに貼られた状態で容器に収容される場合もある。以下で単に「ＦＦＣ」と言う場合は、ＦＦＣ（Film Flame Carrier）の上面（または下面）に貼ったテープにウエハが貼られた状態のＦＦＣのことを指す。

【0022】

搬送室２の中には搬送ロボット２２が配置されており、この搬送ロボット２２によって、ロードポート１と処理装置３との間で被処理物の受け渡しが行われる。搬送ロボット２２は、ロードポート１に載置された容器の中から被処理物を取り出し、搬送空間Ｓを経由して被処理物を処理装置３に供給する。なお、搬送空間Ｓは、搬送室２を構成する外壁である隔壁２１でその側方を区画される空間である。

【0023】

ロードポート１は、制御装置４によってその動作が制御される。なお、制御装置４は、ロードポート１だけでなく搬送ロボット２２などの搬送室２内の機器も制御するものである場合もある。図１における制御装置４の図示は、ロードポート１が制御装置４で制御されるということを示すための図示であり、制御装置４の配置位置を示すものではない。ロードポート１の中に制御装置４が組み込まれている場合もあるし、搬送ロボット２２などの制御も含む制御装置４が搬送室２の中に配置される場合もある。処理装置３の中に制御装置４が配置される場合もある。

【0024】

なお、搬送室２（搬送空間Ｓ）から見てロードポート１が接続される側の向きを前方、その反対方向を後方と定義し、さらに、前後方向および鉛直方向に直交する方向を側方と定義し、それを図１中に示した。図２以降の図中に示す前方、後方、側方は、図１中に示す前方、後方、側方と一致する。

【0025】

（ロードポートの構成）
主として図２〜図６を参照しつつ、ロードポート１の構成を説明する。図２に示すように、ロードポート１は、搬送空間Ｓを区画する隔壁２１の一部を構成する板形状のベース１０を有する。ベース１０は立設配置され、このベース１０には、被処理物を搬送空間Ｓに出し入れするための開口としてのベース開口部１０ａ（図２（ｂ）参照）が設けられている。搬送空間Ｓをクリーンな状態に保つため、通常時、ベース開口部１０ａはドア１２で閉じられている。

【0026】

ベース１０の搬送空間Ｓの側とは反対側、すなわちベース１０の前方には、複数の被処理物を収容する容器が載置される載置台１１が設けられる。

【0027】

被処理物を収容する容器の一例を図４，５に示している。図４，５に示すカセット５１，５２は、それぞれ、複数のＦＦＣを収容する容器であり、図４に示すカセット５１は、図５に示すカセット５２よりも小径のＦＦＣを収容する容器である。図４，５にはそれぞれ１つのＦＦＣしか示していないが、カセット５１，５２には、それぞれ、複数のＦＦＣが、上下方向に一定の間隔をあけて水平姿勢でカセット５１，５２の中に収容される。カセット５１，５２は、載置台１１の上に載置された状態における後方（搬送空間Ｓの側）、および前方（その反対側）に、それぞれ、開口部５１ａ，５２ａ、開口部５１ｂ，５２ｂを有する。

【0028】

また、図示を省略しているが、各カセット５１，５２の両側壁５１ｃ，５２ｃの内壁面には、ＦＦＣが差し込まれる複数のスロットが設けられている。これらスロットは、溝形状であり、各カセット５１，５２の両側壁５１ｃ，５２ｃの内壁面に沿って前後方向に延びる。上下方向においては、スロットは、一定の間隔で設けられる。

【0029】

ここで、カセット５１，５２は、カセット５１，５２に共通のＦＦＣ用アダプタ２０を介して載置台１１の上に載せられる。ＦＦＣ用アダプタ２０は、光学式のカセットサイズ検知センサ４２（４２ａ、４２ｂ）を有する。２組のセンサからなるカセットサイズ検知センサ４２は、カセット５１，５２のうちのどちらのカセットがＦＦＣ用アダプタ２０の上に載置されているかを検知するためのセンサである。

【0030】

カセットのサイズと、ＦＦＣのサイズとは一対一の関係にあるため、カセットのサイズが検知されることは、ＦＦＣのサイズが検知されることでもある。すなわち、カセットサイズ検知センサ４２により、ＦＦＣのサイズが検知される。

【0031】

＜マッピングセンサ＞
カセット５１，５２に収容された複数のＦＦＣをマッピングするマッピングセンサ３０をロードポート１は備えている。図２、図３に示されているように、マッピングセンサ３０は、ベース１０の搬送空間Ｓの側とは反対側、すなわちベース１０の前方に配置される。マッピングセンサ３０は光学式のセンサである。なお、光学式のセンサは、レーザー光式のセンサを含む。

【0032】

図６に示したように、マッピングセンサ３０は、センサ部３１、およびセンサ部３１を昇降させる昇降部３２を有する。

【0033】

センサ部３１は、平面視でコ字形状のセンサ支持部材３４の両端先端部分に発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂがそれぞれ取り付けられてなるものである。１組の発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとでセンサ３３を構成する。発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂにはケーブル３５が接続されており、センサ３３からの信号は、ケーブル３５を介して制御装置４に送られる。図６中に示すケーブルベア（登録商標）３９は、センサ３３用のケーブルベアである。

【0034】

昇降部３２は、センサ支持部材３４の中央部に端部が固定されたセンサ部支持部材３６と、センサ部支持部材３６を昇降させるためのボールネジ３７と、ボールネジ３７を回転させるモータ３８とを有する。モータ３８は、例えばステッピングモータであり、モータ３８が発するパルス情報から、センサ部３１（センサ３３）の高さ方向の位置が、制御装置４内にて演算により求められる。

【0035】

マッピングセンサ３０は、非マッピング時、所定の退避位置に退避している。この退避位置は、マッピングセンサ３０の移動可能な範囲のうち、カセット５１・５２やＦＦＣ用アダプタ２０と干渉しない位置に設定しておく。本実施形態では、載置台１１よりも下方に退避位置を設定しているため、カセット５１・５２またはＦＦＣ用アダプタ２０を載置台１１に取付ける際、マッピングセンサ３０と、カセット５１・５２またはＦＦＣ用アダプタ２０との干渉を防止することができる。

【0036】

（マッピングセンサのティーチング）
前記したように、マッピング機能とは、容器内に収容されたウエハなどの複数の被処理物の各スロット毎での有無や、被処理物が正常積載の状態にあるか否かといった被処理物の収容状態を検出してＨＯＳＴのコンピュータに通知する機能のことである。容器内に収容されたウエハなどの複数の被処理物を正しくマッピングするには、マッピングパラメータを設定しておく必要がある。以下、本実施形態で例示する、カセット５１，５２、ＦＦＣを例にとって、マッピングセンサのティーチングについて説明する。

【0037】

マッピングパラメータとは、マッピングを実施するのに必要な情報データのことである。具体的には、マッピングパラメータは、カセットのスロット数、最上段のスロット位置、最下段のスロット位置、ＦＦＣの厚み異常の閾値、ＦＦＣの薄さ異常の閾値、ＦＦＣの斜め積載判定の閾値、マッピング開始位置、およびマッピング終了位置などである。

【0038】

カセット５１，５２というようにサイズが異なるカセットについては、上記したマッピングパラメータのうちの、カセットのスロット数、最上段のスロット位置、および最下段のスロット位置については、各カセット５１，５２毎に値を設定する必要がある。その他のマッピングパラメータについては、カセット５１，５２に共通の値を設定すればよい。

【0039】

最上段のスロット位置、および最下段のスロット位置についてのティーチング（マッピングパラメータの設定）が制御装置４にて自動で行われるようにされている。なお、カセットのスロット数を含むその他のマッピングパラメータは、オペレータなどにより手動で制御装置４に入力される。以下、最上段のスロット位置、および最下段のスロット位置についてのマッピングセンサ３０のティーチングについて、カセット５１を例にして、図７等を参照しつつ詳述する。

【0040】

なお、図２に示されているように、マッピングセンサ３０は、当初、載置台１１よりも下方の位置に退避している。図７中の左上の図（Ａ状態）は、この状態を示す。

【0041】

まず、カセット５１の内側面に一定間隔で設けられた溝形状の複数のスロット６１のうちの最上段スロット６１Ｔ、および最下段スロット６１Ｂに、それぞれ１枚ずつＦＦＣを入れる。ＦＦＣを入れたカセット５１を、ＦＦＣ用アダプタ２０を介して載置台１１の上に載せる。制御装置４は、カセットサイズ検知センサ４２（図４）からの信号により、カセット５１のサイズを検出する。なお、説明を省略するが、制御装置４は、載置台１１の上にＦＦＣ用アダプタ２０が取り付けられていることで、カセット５１がＦＦＣ用のカセットであることを認識している。

【0042】

オペレータは、ティーチング名およびカセット５１のスロット数を制御装置４に入力する。なお、ティーチング名は、例えば「ＦＦＣ １５０」といいうような、容器の種類とサイズとからなる名前とされる。その後、オペレータは、ティーチング開始ボタン（不図示）を押す。

【0043】

ティーチング開始ボタンが押されると、制御装置４は、マッピングセンサ３０のセンサ部３１（発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂ）を、最上段スロット６１Ｔに入れられたＦＦＣと、最下段スロット６１Ｂに入れられたＦＦＣとの間のティーチング開始位置に移動させる（図７中のＢ状態）。本実施形態では、ティーチング開始位置は、カセット５１の高さ方向の中央とされている。なお、このティーチング開始位置は、オペレータなどにより予め決められて、制御装置４に入力されている。最上段スロット６１Ｔに入れられたＦＦＣと最下段スロット６１Ｂに入れられたＦＦＣとの間の任意の位置をティーチング開始位置にすればよいので、オペレータなどはティーチング開始位置を容易に決定することができる。

【0044】

次に、制御装置４は、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を上記ティーチング開始位置からカセット５１の天板５１ｄを超える高さまで上昇させながら、マッピングセンサ３０で物体の検知を試みるティーチング動作を行う（図７中のＢ状態からＣ状態）。このとき、一番最初に、最上段スロット６１Ｔに入れられたＦＦＣが検知される。制御装置４は、この検知された位置を最上段のスロット位置として記憶（格納）する。なお、最上段および最下段を除くスロットにはＦＦＣが入れられていないため、最上段および最下段を除いては、対向するスロット６１同士の間には何も存在しない。そのため、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を上昇させていって、一番最初に検知されるのは、最上段スロット６１Ｔに入れられたＦＦＣである。これは、後述するマッピングセンサ３０のセンサ部３１を下降させるときも同様である。

【0045】

次に、制御装置４は、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を、前記ティーチング開始位置、すなわち、カセット５１の高さ方向の中央位置に戻す（図７中のＤ状態）。

【0046】

その後、制御装置４は、マッピングセンサ３０のセンサ部３１をティーチング開始位置から載置台１１よりも下方の位置まで下降させながら、マッピングセンサ３０で物体の検知を試みるティーチング動作を行う（図７中のＤ状態からＥ状態）。このとき、一番最初に、最下段スロット６１Ｂに入れられたＦＦＣが検知される。制御装置４は、この検知された位置を最下段のスロット位置として記憶（格納）する。

【0047】

上記したようにして、最上段のスロット位置、および最下段のスロット位置についてのティーチングが制御装置４にて自動で行われる。なお、最上段スロット６１Ｔに入れられたＦＦＣまた最下段スロット６１Ｂに入れられたＦＦＣへ前記ティーチング開始位置からセンサ部３１が向かうときのセンサ移動速度よりも、最上段スロット６１Ｔに入れられたＦＦＣまたは最下段スロット６１Ｂに入れられたＦＦＣをセンサ部３１が検知してから前記ティーチング開始位置へセンサ部３１が戻るときのセンサ移動速度のほうが速くされる。
マッピングセンサ３０で物体の検知を試みるティーチング動作は、低速で行われるほうがティーチングの精度を高めるのに好ましいが、ティーチング開始位置へセンサ部３１が戻るときのその移動速度は高速であっても、ティーチングの精度に影響はない。なお、ティーチング開始ボタンが押されたときの最初の動作、すなわち、マッピングセンサ３０がその退避位置からティーチング開始位置へ移動する速度も、高速であってよい。

【0048】

なお、カセット５１が有する複数のスロット６１の各位置は、最上段のスロット位置、最下段のスロット位置、およびスロット数から演算により求まる。（最上段のスロット位置−最下段のスロット位置）÷（スロット数−１）で、スロット６１間の距離（ピッチ）が求まる。下段のスロット位置の値に当該距離の値をたしていったり、または、最上段のスロット位置の値から当該距離の値をひいていったりすることで、スロット６１の各位置が求まる。

【0049】

ここで、カセット５１，５２というように、複数の異なるサイズや種類の容器を載置できるロードポートの場合には、制御装置４内に、マッピングパラメータが格納される格納領域が複数設けられる。この構成によると、各容器毎にそれぞれマッピングパラメータ群が格納されているため、マッピングパラメータを参照してのメンテナンスが容易になる。

【0050】

また、制御装置４は、容器の種類やサイズをもとに、複数のマッピングパラメータ群から自動的に該当する容器のマッピングパラメータを選択する。そのため、オペレータは、ロードポート１に容器をおくだけでマッピングを行うことができる。

【0051】

ティーチングを行ったことがない新たな容器を使用する場合には、複数の上記格納領域のうちの空領域に、その新たな容器のマッピングパラメータが格納される。

【0052】

また、被処理物を収容する容器は、長期の使用・経年劣化などにより容器各部の寸法が変化することがあり得るため、マッピングセンサ３０のティーチングを行ったことがある容器であっても、そのティーチングは定期的に行われることが望ましい。再度のティーチングが行われた際は、同じ格納領域が使用されて、マッピングパラメータは上書きされる。

【0053】

上記した各容器毎のマッピングパラメータ群の格納（保存）によると、製造ラインの変更によるカセットの変更にも容易に対応することができる。

【0054】

（マッピング動作）
制御装置４によるロードポート１のマッピング動作を説明する。ここでは、一例として、図４，５に示すＦＦＣ用アダプタ２０がロードポート１の載置台１１の上に取り付けられていることとする。前記したように、ＦＦＣ用アダプタ２０がロードポート１の載置台１１の上に取り付けられていることで、ロードポート１（制御装置４）は、処理対象がＦＦＣであること（載置されるカセット５１がＦＦＣ用のカセットであること）を認識している。

【0055】

代表して、小さい方のカセット５１に収容されたＦＦＣのマッピングについて説明する。複数のＦＦＣを収容する図４に示すカセット５１が、ＦＦＣ用アダプタ２０の上に載せられると、カセットサイズ検知センサ４２により、カセット５１のサイズが検出され、これにより、処理対象のＦＦＣのサイズが特定される。

【0056】

オペレータは、カセット５１のスロット数を制御装置４に入力する。制御装置４は、カセット５１の種類（カセット５１がＦＦＣ用のカセットであること）、サイズ、および入力されたスロット数から、当該制御装置４内のマッピングパラメータに関する複数の格納領域の１か所から、該当するマッピングパラメータを取り出す。そして制御装置４は、取り出したマッピングパラメータを用いて、カセット５１に収容されたＦＦＣのマッピングを行う。制御装置４は、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を上昇させつつ、カセット５１の中に多段で収容されたＦＦＣのマッピングを行う。カセット５１の開口部を通過するように発光素子部３３ａから受光素子部３３ｂへ光を照射すると、ＦＦＣが存在する場合はＦＦＣで遮光されるので、これによりＦＦＣの存在が検知される。一方、ＦＦＣが存在しない場合は照射された光が受光素子部３３ｂへ到達するので、これによりＦＦＣが存在しないことが検知される。マッピングが終わったら、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を載置台１１の高さレベル以下にまで下げる。

【0057】

（複数の異なる容器が載置可能なロードポートの場合のティーチング開始位置の決め方について）
複数の異なる容器が載置台１１の上に載置可能なロードポート１の場合、例えば次のようにティーチング開始位置がオペレータなどにより設定される。図８に、一例として、スロット数および一部の寸法が異なるＦＦＣ用のカセット５１，５３を示している。カセット５１のスロット６１の数は、２５であり、カセット５３のスロット６２の数は、２０である。

【0058】

ＦＦＣ用アダプタ２０を介して載置台１２の上にカセット５１，５３が載置された状態における、カセット５１，５３の最上段スロット６１Ｔ，６２Ｔのうちの低いほうの最上段スロット６２Ｔに入れられたＦＦＣと、カセット５１，５３の最下段スロット６１Ｂ，６２Ｂのうちの高いほうの最下段スロット６２Ｂに入れられたＦＦＣと、の間の任意の位置にティーチング開始位置が設定される。

【0059】

（変形例）
図１に示す搬送ロボット２２にセンサ３３を取り付けて、当該搬送ロボット２２をマッピングセンサとして用い、前記したティーチングを行ってもよい。また、上記実施形態では、マッピングセンサ３０をロードポート側に設置しているが、マッピングセンサ３０を搬送ロボット２２側に設けてもよい。

【0060】

ティーチング開始位置は、容器の中の最上段スロットに入れられた最上段被処理物と、容器の中の最下段スロットに入れられた最下段被処理物との間の中央である必要はなく、前記最上段被処理物と前記最下段被処理物との間の任意の位置でよい。

【0061】

前記した実施形態では、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を、ティーチング開始位置から上昇させ、その後ティーチング開始位置に戻し、その後ティーチング開始位置から下降させているが、これとは反対に、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を、ティーチング開始位置から下降させ、その後ティーチング開始位置に戻し、その後ティーチング開始位置から上昇させてもよい。

【0062】

前記した実施形態では、マッピングパラメータが制御装置４に格納されていることとしているが、マッピングパラメータは、制御装置４以外の外部の装置に格納されていてもよい。この場合、上記外部の装置から、有線または無線で制御装置４がマッピングパラメータを受信する。

【0063】

被処理物は、ウエハのような半導体基板以外に、ガラス基板（液晶パネル、有機／無機ＥＬ等のディスプレイ用基板）、細胞等を内部に収容可能なプレートやシャーレなどを挙げることができる。容器としては、前記した実施形態で示したカセット５１，５２のようなオープンカセットと呼ばれる開放型の容器以外に、ＦＯＵＰと呼ばれる開閉可能な蓋を備える密閉型の容器などを挙げることができる。

【0064】

マッピングセンサに関し、被処理物を平面視において間に挟む位置に配置される発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂとすることに代えて、発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとを近接させ、被処理物に当たって反射してきた光を受光素子部３３ｂで検知して、被処理物の有無などを検出するセンサ構成（反射式のセンサ）としてもよい。反射式のセンサの場合、上記実施形態のように発光素子部３３ａと受講素子部３３ｂとを容器を挟んで対向配置する必要がないので、センサの構造・設置スペースの設計自由度が増す。

【0065】

また、センサ部３１を昇降させる駆動手段として、ボールネジ３７と、ボールネジ３７を回転させるモータ３８とで構成される駆動手段を示したが、これに代えて、センサ部３１を昇降させる駆動手段としてリニアモータ、エアシリンダーなどを用いてもよい。

【0066】

また、マッピングセンサ３０は光学式のセンサであるが、これに代えて、電磁波や超音波のような検出波を利用したセンサを用いてもよい。

【0067】

前記した実施形態では、ロードポートの載置台の上にアダプタを介して容器（カセット）を載置しているが、載置台の上に直接、容器を載置するロードポートであってもよい。

【0068】

前記したロードポートにＦＯＵPを載置する場合、ドア１２は、容器に対する蓋体の固定及び固定の解除を行って前記容器から前記蓋体の取外し及び取付けを可能に構成しておくとよい。具体的には、容器に対する蓋体の固定および固定の解除は、ドア１２にラッチキーを設け、ラッチキーを蓋の鍵穴に挿入した後、ラッチキーを回動することで蓋体を容器から着脱可能にする。蓋体の取外し及び取付けは、ドア１２に吸着部を設け、ドア１２で蓋体を吸着して保持した状態で、載置台１１またはドア１２のうち一方を水平方向に移動させることで、容器に対する蓋体の取外しおよび取付けが可能になる。

【0069】

その他に、当業者が想定できる範囲で種々の変更を行えることは勿論である。

【符号の説明】

【0070】

１：ロードポート
２：搬送室
３：処理装置
４：制御装置
１０：ベース
１０ａ：ベース開口部
１１：載置台
２１：隔壁
３０：マッピングセンサ
３１：センサ部
３３ａ：発光素子部
３３ｂ：受光素子部
５１、５２、５３：カセット（容器）
６１：スロット
６１Ｔ：最上段スロット
６１Ｂ：最下段スロット
Ｓ：搬送空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】