特許6712626回路板上の組付けデバイス及び物体を回路板上に組み付ける方法

発明の名称　回路板上の組付けデバイス及び物体を回路板上に組み付ける方法

出願人　和碩聯合科技股▲ふん▼有限公司　（識別番号 508226687）

　　　　特許公開件数ランキング 5031 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12424 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6712626

公報発行日　2020年6月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6712626

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