特許 6719211 電源装置、電源装置を搭載した電子機器、及び電源装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6719211

(24)【登録日】2020年6月18日

(45)【発行日】2020年7月8日

(54)【発明の名称】電源装置、電源装置を搭載した電子機器、及び電源装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02M 3/00 20060101AFI20200629BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20200629BHJP

   H05K 7/00 20060101ALI20200629BHJP

【ＦＩ】

   H02M3/00 Y

   H05K5/02 L

   H05K7/00 M

【請求項の数】10

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2016-1870(P2016-1870)

(22)【出願日】2016年1月7日

(65)【公開番号】特開2017-123737(P2017-123737A)

(43)【公開日】2017年7月13日

【審査請求日】2018年12月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】515037818

【氏名又は名称】パワーサプライテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000545

【氏名又は名称】特許業務法人大貫小竹国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】尾崎 文昭

(72)【発明者】

【氏名】小林 忠史

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼木 源太郎

(72)【発明者】

【氏名】浦 健也

(72)【発明者】

【氏名】山上 一彦

【審査官】 東 昌秋

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−８４５４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２９４７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−５２１８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５６−１６７５５１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００９−６４９１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２１８７８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−７１１１０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０２Ｍ １／００−７／９８

Ｈ０５Ｋ ５／００−７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも一面に複合樹脂材注入用の開口部が形成されたケースと、このケース内に収納された電源基板と、この電源基板に実装された電源素子と、前記ケースの前記複合樹脂材注入用の開口部を覆った蓋と、この蓋、または前記ケースの一部を貫通して、前記電源基板から、このケース外に引き出された電源ケーブルとを備え、前記ケース内の前記電源基板と、前記電源素子と、前記複合樹脂材注入用の開口部を覆った蓋のケース内方側部分の全体と、前記電源ケーブルのケース外への引き出し部分で、前記ケース内方側部分の全体とを、それぞれに密着状態で覆った、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材を設け、前記ケース内で、前記電源素子に対して前記電源基板とは反対側部分に、前記複合樹脂材が存在しない空間を形成すると共に、前記ケースの開口縁のケース内面側には、切欠部を設け、この切欠部内を複合樹脂材で覆ったことを特徴とする電源装置。

【請求項2】

前記ケースの開口部の開口縁と、前記蓋の対向部分には、第１の防水パッキンを介在させ、この第１の防水パッキンのケース内面部分を複合樹脂材で覆った請求項１に記載の電源装置。

【請求項3】

前記電源ケーブルは、蓋に設けた貫通孔を貫通してケース外に引き出され、この蓋のケース引き出し部分の、ケース内面側の電源ケーブル外周部分を、複合樹脂材で覆った請求項１又は２のいずれか一つに記載の電源装置。

【請求項4】

前記蓋の貫通孔内に第２の防水パッキンを設け、前記電源ケーブルは前記第２の防水パッキンを貫通してケース外に引き出した請求項３に記載の電源装置。

【請求項5】

前記第２の防水パッキンのケース内面側部分を、複合樹脂材で覆った請求項４に記載の電源装置。

【請求項6】

前記蓋のケース内面側には、凹凸処理面を設けた請求項１から５のいずれか一つに記載の電源装置。

【請求項7】

前記ケースは、筒状とし、その長手方向の少なくとも一端に開口部を設け、この開口部を蓋で覆った請求項１から６のいずれか一つに記載の電源装置。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか一つに記載の電源装置を設置した電子機器。

【請求項9】

請求項１から７のいずれか一つに記載の電源装置の製造方法であって、電源素子を実装した電源基板を、ケースの開口部から、このケース内に装着し、次に、ケース内に流動状態の複合樹脂材を、このケース内に、未充填空間が形成される状態で注入し、その後、ケースの開口部に蓋を装着し、次に、ケースを転動、または揺動させ、その後、複合樹脂材を硬化させる電源装置の製造方法。

【請求項10】

前記複合樹脂材は、樹脂主剤と、樹脂硬化剤と、熱伝導性物質とを含有するものとし、前記樹脂硬化剤によって前記樹脂主剤が硬化する前に、前記複合樹脂材を前記ケース内に注入し、前記樹脂硬化剤によって前記樹脂主剤が硬化する前に、前記ケースを転動、または揺動させる請求項９に記載の電源装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば屋外や、屋内でも水がかかる環境において使用される可能性のある電源装置と、この電源装置を搭載した電子機器と、電源装置の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電源素子を実装した電源基板をケース内に実装するとともに、前記ケース内に、前記電源素子や電源基板からの放熱をケース側に伝達させるための複合樹脂材を充填した電源装置が商品化されている（これに類似する先行文献としては下記特許文献１が存在する）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００−５０６１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記従来例では、電源素子や電源基板を複合樹脂材で覆っているので、これらの電源素子や電源基板の発熱は、複合樹脂材を介してケースへと伝達、放熱させることができる。
しかし、従来のこの種の電源装置は、屋外や、屋内でも水の掛かる環境で使用することを想定していないものであるので、水の浸入対策が不十分となっている。
つまり、前記ケースの開口部を蓋で覆っていなかったり、蓋で覆ったものでも、単に蓋とケースの開口部間にパッキンを介在させたりしただけの構成としている。

【0005】

しかしながら、前記ケースの開口部を蓋で覆うとともに、蓋とケースの開口部間にパッキンを介在させたものでも、パッキンの蓋とケースへの当接状態が不十分であると水の浸入が発生し、屋外や水の掛かる環境で使用することを想定した場合、水の浸入対策が不十分なものとなる。
そこで、本発明は、防水性の優れた電源装置を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

そして、この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の電源装置は、少なくとも一面に複合樹脂材注入用の開口部が形成されたケースと、このケース内に収納された電源基板と、この電源基板に実装された電源素子と、前記ケースの前記複合樹脂材注入用の開口部を覆った蓋と、この蓋、または前記ケースの一部を貫通して、前記電源基板から、このケース外に引き出された電源ケーブルとを備え、前記ケース内の前記電源基板と、前記電源素子と、前記複合樹脂材注入用の開口部を覆った蓋のケース内方側部分の全体と、前記電源ケーブルのケース外への引き出し部分で、前記ケース内方側部分の全体とを、それぞれに密着状態で覆った、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材を設け、前記ケース内で、前記電源素子に対して前記電源基板とは反対側部分に、前記複合樹脂材が存在しない空間を形成すると共に、前記ケースの開口縁のケース内面側には、切欠部を設け、この切欠部内を複合樹脂材で覆ったものである。

【発明の効果】

【0007】

以上のように本発明の電源装置は、少なくとも一面に複合樹脂材注入用の開口部が形成されたケースと、このケース内に収納された電源基板と、この電源基板に実装された電源素子と、前記ケースの前記複合樹脂材注入用の開口部を覆った蓋と、この蓋、または前記ケースの一部を貫通して、前記電源基板から、このケース外に引き出された電源ケーブルとを備え、前記ケース内の前記電源基板と、前記電源素子と、前記複合樹脂材注入用の開口部を覆った蓋のケース内方側部分の全体と、前記電源ケーブルのケース外への引き出し部分で、前記ケース内方側部分の全体とを、それぞれに密着状態で覆った、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材を設け、前記ケース内で、前記電源素子に対して前記電源基板とは反対部分に、前記複合樹脂材が存在しない空間を形成すると共に、前記ケースの開口縁のケース内面側には、切欠部を設け、この切欠部内を複合樹脂材で覆ったので、防水性や放熱性に優れると共に、高温化の抑制や軽量化を図ることが可能な電源装置を提供することができる。

【0008】

すなわち、本発明は、前記ケース内の前記電源基板と、前記電源素子と、前記蓋のケース内方側部分と、前記電源ケーブルのケース外への引き出し部分で、前記ケース内方側部分とを、それぞれに密着状態で覆った、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材を設けたので、この複合樹脂材が、水へのシール効果を発揮し、その結果として、ケース内への水の浸入を抑制することができ、防水性の優れた電源装置を提供することができるのである。

【0009】

また、前記ケース内の前記電源基板と、前記電源素子とを絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材で覆ったので、前記電源基板と、前記電源素子の発熱を、この熱伝導性の複合樹脂材を介してケースに伝達し、効果的な放熱を果たすこともできる。

【0010】

さらに、前記ケース内で、前記電源素子の電源基板とは反対側部分には、前記複合樹脂材が存在しない空間を形成したので、前記ケースの、前記電源素子の電源基板とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置としての設置性が高まる。

【0011】

つまり、この空間は、前記電源基板と、前記電源素子とを覆った熱伝導性の複合樹脂材よりも熱伝導がしにくいものとなるので、前記電源基板と、前記電源素子の熱は、複合樹脂材を介して、前記空間とは異なるケース方向に伝導し、その結果として前記ケースの、前記電源素子の電源基板とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置としての設置性が高まるのである。

【0012】

さらにまた、前記ケース内で、前記電源素子の電源基板とは反対側部分に、前記複合樹脂材が存在しない空間を形成したので、電源装置の重量を軽くすることができ、その結果として、この点からも電源装置の設置性を高めることができる。

【0013】

つまり、複合樹脂材は、熱伝導性を高めるために、熱伝導性物質（例えば酸化物）を混入したものであるので、重量が重くなってしまうが、本発明では、前記空間を形成して複合樹脂材の量を少なくしたので、その分、電源装置の重量を軽くすることができ、費用も安くなり、その結果として、電源装置の設置性を高めることができるのである。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施形態の形態１にかかる電源装置を設置した電子機器を示す側面図

【図2】同電源装置の電気回路ブロック図

【図3】同電源装置の斜視図

【図4】同電源装置の断面図

【図5】同電源装置の主要部分を示す断面図

【図6】同電源装置の蓋を示す斜視図

【図7】同電源装置の電源素子の一例を示す平面図

【図8】同電源装置の電源素子の一例を示す正面図

【図9】同電源装置の電源素子の一例を示す断面図

【図10】同電源装置の電源素子の一例を示す分解斜視図

【図11】同電源装置の電源素子の一例を示す分解斜視図

【図12】同電源装置の電源素子の一例を示す分解斜視図

【図13】同電源装置の電源素子の一例を示す分解斜視図

【図14】本発明の実施形態の形態２にかかる電源装置の主要部分を示す断面図

【図15】本発明の実施形態の形態１、または２にかかる電源装置を設置した他の電子機器を示す側面図

【図16】本発明の実施形態の形態１、または２にかかる電源装置を設置したさらに他の電子機器を示す側面図

【図17】本発明の実施形態の形態１、または２にかかる電源装置を設置したさらに他の電子機器を示す側面図

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の一実施形態を、添付図面を用いて説明する。
（実施の形態１）

【0016】

図１の１は、電子機器の一例として用いた街灯で、屋外に設置されるものである。
この街灯１は、支柱２と、この支柱２上に設置された光源３と、この光源３に電源を供給する電源装置４と、により構成されている。

【0017】

この実施形態では、負荷として直流電圧で駆動されるＬＥＤにより光源３が構成されているので、交流の商用電源を、図２のプラグ５を介して電源装置４に供給し、この電源装置４で直流に変換し、光源３に供給するようにしている。

【0018】

この電源装置４の電気的な回路ブロックとしては、良く知られているように、図２のような構成となっている。
つまり、交流の商用電源に接続するプラグ５には、入力フィルター６、整流回路７、力率改善回路８を介してＤＣ−ＤＣコンバータ９が接続され、このＤＣ−ＤＣコンバータ９に上記光源３が接続されている。

【0019】

また、力率改善回路８、ＤＣ−ＤＣコンバータ９には制御回路１０が接続され、この制御回路１０に調光操作部１１が接続されている。
つまり、調光操作部１１によって光源３の調光状態を設定するようになっており、各部の動作は、周知のことであるので、説明の煩雑化を避けるため、省略する。

【0020】

電源装置４の外壁は、図３、図４に示すように、角筒状のケース１２によって構成されている。

【0021】

つまり、電源装置４は、この角筒状のケース１２と、このケース１２内に収納された電源基板１３と、この電源基板１３に実装された電源素子１４、ヒートシンク１５と、前記ケース１２の両端に形成された四角形の開口部１６を覆った蓋１７と、この蓋１７の貫通孔１８を貫通して、前記電源基板１３から、このケース１２外に引き出された電源ケーブル１９とを備えている。

【0022】

前記電源素子１４は、図２の入力フィルター６、整流回路７、力率改善回路８、ＤＣ−ＤＣコンバータ９、制御回路１０、調光操作部１１を構成する各種電子部品である。

【0023】

また、前記蓋１７には円形の貫通孔１８が設けられており、この貫通孔１８には、図５に示すように円柱状の防水パッキン２０が貫入されており、この防水パッキン２０の貫通孔２１を貫通した状態で、前記電源ケーブル１９がケース１２内から、ケース１２外へ引き出されている。

【0024】

また、この図５に示すように、前記ケース１２の開口部１６の開口縁と、前記蓋１７の対向部分には、四角枠状の防水パッキン２２を介在させている。

【0025】

そして、ねじ２３を、図６に示す蓋１７の貫通孔２４を貫通させ、ケース１２の開口部１６の開口縁のねじ穴（図示せず）にねじ込むことにより、蓋１７をケース１２の開口部１６に、防水パッキン２２を加圧した状態で、取り付けるようにしている。

【0026】

また、この蓋１７のケース１２の内面側には、図６に示すように、凹凸処理面２５を設けている。

【0027】

以上のような構成において、本実施形態では、図４、図５に示すように、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４と、ヒートシンク１５と、前記蓋１７のケース１２内方側部分と、前記電源ケーブル１９のケース１２外への引き出し部分で、前記ケース１２内方側部分とを、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材２６により、それぞれに密着状態で覆っている。

【0028】

具体的には、電源基板１３と、前記電源素子１４と、ヒートシンク１５は、その全体が複合樹脂材２６により、それぞれに密着状態で覆われている。

【0029】

つまり、これらの電源基板１３と、前記電源素子１４と、ヒートシンク１５は、複合樹脂材２６内に埋没した状態となっている。

【0030】

また、防水パッキン２０、２２のケース１２内面部分も、図５に示すように複合樹脂材２６で覆われている。

【0031】

なお、蓋１７のケース１２の内面側には、図６に示すように、凹凸処理面２５を設けているので、複合樹脂材２６の密着状態は、より強固なものとなっている。

【0032】

一方、前記ケース１２内で、前記電源素子１４やヒートシンク１５に対して電源基板１３とは反対側部分には、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成している。

【0033】

また、電源基板１３に、空間２７を介して対向するケース１２部分は、複合樹脂材２６で密着して覆われている。

【0034】

さらに、蓋１７のケース１２の内面側で、空間２７に対向する部分も、上述のごとく複合樹脂材２６で密着して覆われている。

【0035】

以上のごとく、本実施形態では、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４、ヒートシンク１５と、前記蓋１７、防水パッキン２２のケース１２内方側部分を、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材２６によって、それぞれに密着状態で覆っている。

【0036】

また、前記電源ケーブル１９のケース１２外への引き出し部分で、前記ケース１２内方側部分、具体的には、防水パッキン２２、および、その内外の貫通孔２１、１８のケース１２内方側部分を、絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材２６によって、それぞれに密着状態で覆っている。

【0037】

このため、蓋１７、防水パッキン２０、２２以外に、複合樹脂材２６が、水へのシール効果を発揮し、その結果として、ケース１２内への水の浸入を抑制することができ、防水性の優れた電源装置４とすることができる。

【0038】

また、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４と、ヒートシンク１５とを絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材２６で覆ったので、前記電源基板１３と、前記電源素子１４の発熱を、この熱伝導性の複合樹脂材２６を介してケース１２に伝達し、効果的な放熱を果たすこともできる。

【0039】

さらに、前記ケース１２内で、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分には、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成したので、前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置４としての設置性が高まる。

【0040】

つまり、この空間２７は、前記電源基板１３と、前記電源素子１４とを覆った熱伝導性の複合樹脂材２６よりも熱伝導がしにくいものとなるので、前記電源基板１３と、前記電源素子１４の熱は、複合樹脂材２６を介して、前記空間２７とは異なるケース１２方向に伝導し（空間２７を避けるように伝導し）、その結果として前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置４としての設置性が高まるのである。

【0041】

さらに、詳しく説明すると、前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができるので、ケース１２の電源素子１４に対して電源基板１３と反対側には、他の構成体（図示せず）を配置することもでき、これにより、電源装置４としての設置性が高まるのである。

【0042】

さらにまた、前記ケース１２内で、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分に、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成したので、電源装置４の重量を軽くすることができ、その結果として、この点からも電源装置４の設置性を高めることができる。

【0043】

つまり、複合樹脂材２６は、熱伝導性を高めるために、熱伝導性物質（例えばアルミナ粉、酸化マグネシウム粉、窒化アルミ粉、酸化珪素粉等）を混入したものであるので、重量が重くなってしまうが、本実施形態では、前記空間２７を形成して複合樹脂材２６の量を少なくしたので、その分、電源装置の重量を軽くすることができ、費用も安くなり、その結果として、電源装置の設置性を高めることができるのである。

【0044】

それでは、このような電源装置４をいかに製造するかという点について、次に、説明する。

【0045】

先ず、電源素子１４を実装するとともに、電源ケーブル１９を接続した電源基板１３を、ケース１２の開口部１６から、このケース１２内に装着する。

【0046】

このとき、電源プラグ５側の電源ケーブル１９は、既に、防水パッキン２０の貫通孔２１を貫通した状態にあり、また、防水パッキン２０は、蓋１７の貫通孔１８に装着されている。

【0047】

また、電源プラグ５とは反対側の電源ケーブル１９には、蓋１７は、まだ装着されていない。

【0048】

次に、ケース１２の電源プラグ５側の開口部１６に、蓋１７を、防水パッキン２２を介して、ねじ２３によって固定する。

【0049】

そして、このねじ２３の固定が終わると、電源プラグ５とは反対側の電源ケーブル１９に防水パッキン２０、蓋１７を装着する。

【0050】

ただし、こちら側は、電源ケーブル１９が装着された状態で、防水パッキン２０付の蓋１７を、若干、電源プラグ５とは反対側にずらせておく。

【0051】

そして、このように防水パッキン２０付の蓋１７を、若干、電源プラグ５とは反対側にずらせておくことにより、ケース１２の、電源プラグ５とは反対側の開口部１６は蓋１７が未装着の開放状態となっている。

【0052】

この状態で、電源プラグ５側を下側として、ケース１２を立てる。

【0053】

そして、上記開放状態の上方の開口部１６から、液状の複合樹脂材２６をケース１２内に注入する。

【0054】

複合樹脂材２６の注入量は、このケース１２内に、未充填空間（後の空間２７分）が形成される状態、つまり、ケース１２内を埋め尽くすほどには注入しないという事である。

【0055】

その後、複合樹脂材２６を注入した側のケース１２の開口部１６に蓋１７を装着し、蓋１７を、防水パッキン２２を介して、ねじ２３によって固定する。

【0056】

このとき、蓋１７は、電源ケーブル１９表面を、電源プラグ５側へとずらし、この状態で、ケース１２の開口部１６に蓋１７を装着し、蓋１７を、防水パッキン２２を介して、ねじ２３によって固定する。

【0057】

その後、ケース１２を縦方向、横方向に転動、または揺動させ、その後、図４のごとく、ケース１２を、電源基板１３側を下側にして放置し、複合樹脂材２６を硬化させると、上記空間２７が形成される。

【0058】

前記複合樹脂材２６は、例えば、市販されている２液性のシリコン接着剤と言われるもので、樹脂主剤と、樹脂硬化剤と、熱伝導性物質とを含有し、樹脂硬化剤の混入量や、雰囲気温度によって硬化時間が変わる。

【0059】

そして、硬化後の複合樹脂材２６は、上述のごとく、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４、ヒートシンク１５と、前記蓋１７、防水パッキン２２のケース１２内方側部分を、それぞれに密着状態で覆った状態となる。

【0060】

また、前記電源ケーブル１９のケース１２外への引き出し部分で、前記ケース１２内方側部分、具体的には、防水パッキン２２、および、その内外の貫通孔２１、１８のケース１２内方側部分も、複合樹脂材２６によって、それぞれに密着状態で覆うことになる。

【0061】

このため、蓋１７、防水パッキン２０、２２以外に、複合樹脂材２６が、水へのシール効果を発揮し、その結果として、ケース１２内への水の浸入を抑制することができ、防水性の優れた電源装置４とすることができる。

【0062】

また、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４と、ヒートシンク１５とを絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材２６で覆ったので、前記電源基板１３と、前記電源素子１４の発熱を、この熱伝導性の複合樹脂材２６を介してケース１２に伝達し、効果的な放熱を果たすこともできる。

【0063】

さらに、前記ケース１２内で、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分には、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成したので、前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置４としての設置性が高まる。

【0064】

つまり、この空間２７は、前記電源基板１３と、前記電源素子１４とを覆った熱伝導性の複合樹脂材２６よりも熱伝導がしにくいものとなるので、前記電源基板１３と、前記電源素子１４の熱は、複合樹脂材２６を介して、前記空間２７とは異なるケース１２方向に伝導し（空間２７を避けるように伝導し）、その結果として前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置４としての設置性が高まるのである。

【0065】

さらに、詳しく説明すると、前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができるので、ケース１２の電源素子１４に対して電源基板１３と反対側には、他の構成体（図示せず）を配置することもでき、これにより、電源装置４としての設置性が高まるのである。

【0066】

さらにまた、前記ケース１２内で、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分に、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成したので、電源装置４の重量を軽くすることができ、その結果として、この点からも電源装置４の設置性を高めることができる。

【0067】

つまり、複合樹脂材２６は、熱伝導性を高めるために、熱伝導性物質（例えばアルミナ粉、酸化マグネシウム粉、窒化アルミ粉、酸化珪素粉等）を混入したものであるので、重量が重くなってしまうが、本実施形態では、前記空間２７を形成して複合樹脂材２６の量を少なくしたので、その分、電源装置の重量を軽くすることができ、費用も安くなり、その結果として、電源装置の設置性を高めることができるのである。

【0068】

次に、図７〜図１２を用い、電源素子１４の一つとして用いた電源トランス２８について説明する。

【0069】

この電源トランス２８は、図２に示したＤＣ−ＤＣコンバータ９の一構成部品であり、筒状のボビン２９に、複数のコイル４０を巻き、また、ボビン２９にはケース３０を被せ、その後、ケース３０上に配置した二分割したフェライトコア３１の中脚３２を、ケース３０の開口部３３を介して、ボビン２９内に挿入している。

【0070】

二分割したフェライトコア３１の中脚３２は、図１１〜図１３から理解されるように、ボビン２９内で当接している。

【0071】

また、二分割したフェライトコア３１の外脚３４は、図７、図８のように、ケース３０の側部上で当接している。

【0072】

本実施形態の特徴は、図１０に示したスペーシングテープ３５を、図９、図１１〜図１３のように、フェライトコア３１の外脚３４に対向する部分に貼付したことである。

【0073】

つまり、図９のごとく、フェライトコア３１の外脚３４と、ケース３０の対向面との間に、スペーシングテープ３５が介在、つまり、フェライトコア３１の外脚３４と、ケース３０の対向面との間の隙間がスペーシングテープ３５で塞がれた状態となる。

【0074】

その結果、このフェライトコア３１の外脚３４と、ケース３０の対向面との間の隙間に、上記複合樹脂材２６が浸入することがなくなる。

【0075】

このことは非常に重要なことで、電源トランス２８の発熱で複合樹脂材２６は大きく膨張することになるので、この複合樹脂材２６が、上記フェライトコア３１の外脚３４と、ケース３０の対向面との間の隙間に存在すると、膨張により、フェライトコア３１の外脚３４を外側に割ってしまう状態が発生する。

【0076】

これに対して、本実施形態では、フェライトコア３１の外脚３４と、ケース３０の対向面との間の隙間がスペーシングテープ３５で塞がれた状態となっているので、この隙間に、上記複合樹脂材２６が浸入することがなく、その結果として、フェライトコア３１の損傷が起きなくなる。
（実施の形態２）

【0077】

図１４は本発明の他の実施の形態を示し、この実施の形態では、前記ケース１２の開口縁のケース内面側に切欠部３６を設け、この切欠部３６内も複合樹脂材２６で覆ったものである。

【0078】

つまり、この実施の形態では、複合樹脂材２６は、上述のごとく、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４、ヒートシンク１５と、前記蓋１７、防水パッキン２２のケース１２内方側部分を、それぞれに密着状態で覆った状態となる。

【0079】

また、切欠部３６内も複合樹脂材２６によって密着状態で覆った状態となる。

【0080】

つまり、防水パッキン２２の外周を広く複合樹脂材２６によって密着状態で覆うので、この部分の水に対するシール効果は高いものとなる。

【0081】

また、前記電源ケーブル１９のケース１２外への引き出し部分で、前記ケース１２内方側部分、具体的には、防水パッキン２２、および、その内外の貫通孔２１、１８のケース１２内方側部分も、複合樹脂材２６によって、それぞれに密着状態で覆うことになる。

【0082】

このため、蓋１７、防水パッキン２０、２２以外に、複合樹脂材２６が、水へのシール効果を発揮し、その結果として、ケース１２内への水の浸入を抑制することができ、防水性の優れた電源装置４とすることができる。

【0083】

また、前記ケース１２内の前記電源基板１３と、前記電源素子１４と、ヒートシンク１５とを絶縁性で、熱伝導性の複合樹脂材２６で覆ったので、前記電源基板１３と、前記電源素子１４の発熱を、この熱伝導性の複合樹脂材２６を介してケース１２に伝達し、効果的な放熱を果たすこともできる。

【0084】

さらに、前記ケース１２内で、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分には、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成したので、前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置４としての設置性が高まる。

【0085】

つまり、この空間２７は、前記電源基板１３と、前記電源素子１４とを覆った熱伝導性の複合樹脂材２６よりも熱伝導がしにくいものとなるので、前記電源基板１３と、前記電源素子１４の熱は、複合樹脂材２６を介して、前記空間２７とは異なるケース１２方向に伝導し、その結果として前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができ、これにより、電源装置４としての設置性が高まるのである。

【0086】

さらに、詳しく説明すると、前記ケース１２の、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分が高温化するのを抑制することができるので、ケース１２の電源素子１４に対して電源基板１３と反対側には、他の構成体（図示せず）を配置することもでき、これにより、電源装置４としての設置性が高まるのである。

【0087】

さらにまた、前記ケース１２内で、前記電源素子１４の電源基板１３とは反対側部分に、前記複合樹脂材２６が存在しない空間２７を形成したので、電源装置４の重量を軽くすることができ、その結果として、この点からも電源装置４の設置性を高めることができる。

【0088】

つまり、複合樹脂材２６は、熱伝導性を高めるために、熱伝導性物質（例えばアルミナ粉、酸化マグネシウム粉、窒化アルミ粉、酸化珪素粉等）を混入したものであるので、重量が重くなってしまうが、本実施形態では、前記空間２７を形成して複合樹脂材２６の量を少なくしたので、その分、電源装置の重量を軽くすることができ、費用も安くなり、その結果として、電源装置の設置性を高めることができるのである。

【0089】

それ以外の部分は、上記（実施の形態１）と同じ構成となっているので、煩雑化を避けるために、説明を簡略化する。
（実施の形態３）

【0090】

図１５は本発明の他の実施の形態を示し、この実施の形態の街灯１は、支柱２内に、電源装置４を配置したものである。

【0091】

このように、支柱２内に電源装置４を設けても、街灯１が屋外配置の場合には、防水対策が求められるので、上述した電源装置４の構成は適切なものとなる。

【0092】

それ以外の部分は、上記（実施の形態１、または２）と同じ構成となっているので、煩雑化を避けるために、説明を簡略化する。
（実施の形態４）

【0093】

図１６は本発明の他の実施の形態を示し、この実施の形態の街灯１は、光源３を複数設け、また、支柱２内に、電源装置４を配置した。

【0094】

このように、支柱２内に電源装置４を設けても、街灯１が屋外配置の場合には、防水対策が求められるので、上述した電源装置４の構成は適切なものとなる。

【0095】

それ以外の部分は、上記（実施の形態１、または２）と同じ構成となっているので、煩雑化を避けるために、説明を簡略化する。
（実施の形態５）

【0096】

図１７は本発明の他の実施の形態を示し、この実施の形態では、電池駆動の芝刈り機３７の充電ステーション３８に、上記実施の形態１、または２の電源装置４を接続したものである。

【0097】

この場合も、充電ステーション３８、電源装置４は屋外配置されることが多く、電源装置４には防水対策が求められるので、上述した実施形態の電源装置４は適切なものとなる。

【0098】

それ以外の部分は、上記（実施の形態１、または２）と同じ構成となっているので、煩雑化を避けるために、説明を簡略化する。

【0099】

なお、以上の各実施形態では、電源ケーブル１９は蓋１７を貫通して、ケース１２外に引き出されているが、ケース１２を貫通して電源ケーブル１９をケース１２外に引き出しても良く、この引き出し部分のケース１２内面側を複合樹脂材２６で密着して覆っても良い。

【産業上の利用可能性】

【0100】

以上のように本発明の電源装置は、防水対策、軽量化が図れるものなので、屋外用としての活用が期待される。

【符号の説明】

【0101】

１ 街灯
２ 支柱
３ 光源
４ 電源装置
５ プラグ
６ 入力フィルター
７ 整流回路
８ 力率改善回路
９ ＤＣ−ＤＣコンバータ
１０ 制御回路
１１ 調光操作部
１２ ケース
１３ 電源基板
１４ 電源素子
１５ ヒートシンク
１６ 開口部
１７ 蓋
１８ 貫通孔
１９ 電源ケーブル
２０ 防水パッキン
２１ 貫通孔
２２ 防水パッキン
２３ ねじ
２４ 貫通孔
２５ 凹凸処理面
２６ 複合樹脂材
２７ 空間
２８ 電源トランス
２９ ボビン
３０ ケース
３１ フェライトコア
３２ 中脚
３３ 開口部
３４ 外脚
３５ スペーシングテープ
３６ 切欠部
３７ 芝刈り機
３８ 充電ステーション

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】