発明の名称 銅箔付き高速プリント回路基板製品用の表面処理銅箔及び製造方法
出願人 長春石油化學股▲分▼有限公司 (識別番号 591057290)
特許公開件数ランキング 1384 位(5件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 2419 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6723338
公報発行日 2020年7月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6723338
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