特許6725635半導体パッケージ

発明の名称　半導体パッケージ

出願人　サムスン　エレクトロニクス　カンパニー　リミテッド　（識別番号 503447036）

　　　　特許公開件数ランキング 467 位（58件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 240 位（123件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6725635

公報発行日　2020年7月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6725635

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-6725635「半導体パッケージ」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録