特許6728363改良された補剛材を有する積層シリコンパッケージアセンブリ

発明の名称　改良された補剛材を有する積層シリコンパッケージアセンブリ

出願人　ザイリンクス　インコーポレイテッド　（識別番号 591025439）

　　　　特許公開件数ランキング 981 位（23件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 614 位（36件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6728363

公報発行日　2020年7月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6728363

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