特許6738885半導体パッケージ及びパッケージ実装基板

発明の名称　半導体パッケージ及びパッケージ実装基板

出願人　サムスン　エレクトロニクス　カンパニー　リミテッド　（識別番号 503447036）

　　　　特許公開件数ランキング 467 位（58件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 240 位（123件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6738885

公報発行日　2020年8月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6738885

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