特許 6741257 電子機器の放熱構造及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6741257

(24)【登録日】2020年7月29日

(45)【発行日】2020年8月19日

(54)【発明の名称】電子機器の放熱構造及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20200806BHJP

   H05K 9/00 20060101ALN20200806BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 B

   H05K7/20 G

   H05K7/20 F

   !H05K9/00 U

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2018-217113(P2018-217113)

(22)【出願日】2018年11月20日

(65)【公開番号】特開2020-88050(P2020-88050A)

(43)【公開日】2020年6月4日

【審査請求日】2018年11月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103894

【弁理士】

【氏名又は名称】家入 健

(72)【発明者】

【氏名】中山 史人

【審査官】 五貫 昭一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１８−９３１３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１２９８２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板における発熱部品の実装面の側に配置され、前記発熱部品に接触する第１の樹脂製放熱部材と、
前記基板を前記第１の樹脂製放熱部材とで挟み込むように、前記基板における前記発熱部品の実装面に対して逆側に配置される第２の樹脂製放熱部材と、
前記第１の樹脂製放熱部材及び前記第２の樹脂製放熱部材の外側面と隙間を開けて前記第１の樹脂製放熱部材及び前記第２の樹脂製放熱部材を囲む側壁部を有するカバー部材と、
前記カバー部材の下部に形成され、前記カバー部材の外部から空気を吸気する第１の吸気口と、前記カバー部材の上部に形成され、吸気した空気を排気する第１の排気口と、を有し、前記第１の樹脂製放熱部材と前記カバー部材との隙間に空気が通過する第１の通気路と、
前記カバー部材の下部に形成され、前記カバー部材の外部から空気を吸気する第２の吸気口と、前記カバー部材の上部に形成され、吸気した空気を排気する第２の排気口と、を有し、前記第２の樹脂製放熱部材と前記カバー部材との隙間に空気が通過する第２の通気路と、
を備える、電子機器の放熱構造。

【請求項2】

前記第２の樹脂製放熱部材の少なくとも一部は、前記発熱部品が配置される領域を前記基板における当該発熱部品の実装面に対して逆側から覆うように前記基板に接触する、請求項１に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項3】

前記カバー部材は、前記第１の排気口及び前記第２の排気口と隙間を開けて前記第１の排気口及び前記第２の排気口を覆う蓋部を備える、請求項１又は２に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項4】

前記吸気した空気を前記第１の樹脂製放熱部材と前記第２の樹脂製放熱部材との間に導く誘導部を備える、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項5】

前記第１の樹脂製放熱部材は、当該第１の樹脂製放熱部材の外側面に形成された第１の放熱フィンを備える、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項6】

前記第２の樹脂製放熱部材は、当該第２の樹脂製放熱部材の外側面に形成された第２の放熱フィンを備える、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項7】

前記第１の樹脂製放熱部材は、前記発熱部品と接触する第１の平坦面を備える、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項8】

前記第２の樹脂製放熱部材は、前記第１の平坦面と対向する第２の平坦面を備え、
前記第２の平坦面は、少なくとも前記発熱部品が配置される領域を前記基板における当該発熱部品の実装面に対して逆側から覆うように前記基板に接触する、請求項７に記載の電子機器の放熱構造。

【請求項9】

請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造と、
前記発熱部品が実装された基板と、
を備える、電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子機器の放熱構造及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的な電子機器は、基板に実装された半導体チップなどの発熱部品の熱を放熱できる構成とされている。例えば、特許文献１の電子機器の放熱構造は、基板に実装された発熱部品を樹脂製のカバー部材に形成された熱伝達用突起部に接触させ、発熱部品の熱を熱伝達用突起部を介してカバー部材に伝達して放熱する構成とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００９−１８２１８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の電子機器の放熱構造は、発熱部品の熱をカバー部材に伝達して放熱する構成とされているため、カバー部材が加熱される。そのため、電子機器が稼働中は、カバー部材が高温になる。

【0005】

本明細書に開示される実施形態が達成しようとする目的の１つは、当該課題の解決に寄与する電子機器の放熱構造及び電子機器を提供することである。なお、この目的は、本明細書に開示される複数の実施形態が達成しようとする複数の目的の１つに過ぎないことに留意されるべきである。その他の目的又は課題と新規な特徴は、本明細書の記述又は添付図面から明らかにされる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

第１の態様の電子機器の放熱構造は、
基板における発熱部品の実装面の側に配置され、前記発熱部品に接触する第１の樹脂製放熱部材と、
前記基板を前記第１の樹脂製放熱部材とで挟み込むように、前記基板における前記発熱部品の実装面に対して逆側に配置される第２の樹脂製放熱部材と、
前記第１の樹脂製放熱部材及び前記第２の樹脂製放熱部材の外側面と隙間を開けて前記第１の樹脂製放熱部材及び前記第２の樹脂製放熱部材を囲む側壁部を有するカバー部材と、
を備える。

【発明の効果】

【0007】

上述の態様によれば、電子機器が稼働中にカバー部材の加熱を抑制することができる電子機器の放熱構造及び電子機器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態の電子機器を模式的に示す分解図である。

【図2】実施の形態の電子機器を模式的に示す断面図である。

【図3】実施の形態の電子機器における発熱部品周辺を拡大して示す断面図である。

【図4】実施の形態の電子機器における第１の樹脂製放熱部材を模式的に示す斜視図である。

【図5】実施の形態の電子機器における第１の樹脂製放熱部材を模式的に示す異なる斜視図である。

【図6】実施の形態の電子機器における第２の樹脂製放熱部材を模式的に示す斜視図である。

【図7】発熱部品を覆うシールドケースに伝達された熱をサーマルパッド及び放熱用金属板を介して第１の樹脂製放熱部材に伝達する構成とした電子機器を示す分解図である。

【図8】実施の形態の電子機器において、電子機器の外部の空気を第１の樹脂製放熱部材と第２の樹脂製放熱部材との間に導く様子を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

【0010】

図１は、本実施の形態の電子機器を模式的に示す分解図である。図２は、本実施の形態の電子機器を模式的に示す断面図である。図３は、本実施の形態の電子機器における発熱部品周辺を拡大して示す断面図である。なお、以下の説明では、説明を明確にするために、三次元（ＸＹＺ）座標系を用いて説明する。ここで、Ｚ軸＋側が電子機器の上側であり、Ｚ軸−側が電子機器の下側である。

【0011】

電子機器１は、例えば、無線通信機器である。電子機器１は、図１に示すように、基板２及び放熱構造３を備えている。基板２は、電子機器１としての機能を実現するために、基板２のＸ軸＋側の面及びＸ軸−側の面の少なくとも一方の面に発熱部品４が実装されている。発熱部品４は、半導体チップなどである。

【0012】

本実施の形態では、発熱部品４として、図１及び図２に示すように、基板２のＸ軸＋側の面に２つの発熱部品４ａ、４ｂが実装され、基板２のＸ軸−側の面に１つの発熱部品４ｃが実装されているが、発熱部品４の実装面及び個数は、適宜、変更することができる。

【0013】

放熱構造３は、発熱部品４の熱を放熱する。放熱構造３は、第１の樹脂製放熱部材１０、第２の樹脂製放熱部材１１及びカバー部材１２を備えている。ここで、本実施の形態では、放熱構造３として、さらにシールドケース１３及びサーマルパッド１４を備えている。

【0014】

シールドケース１３は、図１及び図３に示すように、発熱部品４を覆う。詳細には、シールドケース１３は、発熱部品４の表面を覆うことができるように箱形状を基本形態としている。そして、シールドケース１３は、例えば、外部からの電磁波の侵入を抑制できるように金属製である。

【0015】

シールドケース１３における基板２に対して逆側の面は、ＹＺ平面と略平行な平坦面に形成されている。但し、シールドケース１３の形状及び材質は、電子機器１の種類に応じて変更でき、例えば、樹脂製であってもよい。

【0016】

サーマルパッド１４は、図２及び図３に示すように、発熱部品４とシールドケース１３との間に配置されている。詳細には、サーマルパッド１４は、発熱部品４における基板２に対して逆側の面を覆うことができる形状、例えば、略矩形状に形成されたシート体である。そして、サーマルパッド１４は、発熱部品４の熱を伝達可能な材質、例えば、ウレタン系の樹脂製である。但し、サーマルパッド１４の形状及び材質は、発熱部品４の形状や発熱温度などに応じて、適宜、選択することができる。

【0017】

サーマルパッド１４における基板２の側の面は、発熱部品４における基板２に対して逆側の面に略面接触し、サーマルパッド１４における基板２に対して逆側の面は、シールドケース１３における基板２の側の面（内側面）に略面接触している。そのため、発熱部品４の熱は、基板２だけでなく、サーマルパッド１４を介してシールドケース１３に伝達される。

【0018】

第１の樹脂製放熱部材１０は、基板２に対してＸ軸＋側に配置されている。ここで、図４は、本実施の形態の電子機器における第１の樹脂製放熱部材を模式的に示す斜視図である。図５は、本実施の形態の電子機器における第１の樹脂製放熱部材を模式的に示す異なる斜視図である。

【0019】

詳細には、第１の樹脂製放熱部材１０は、図２及び図４に示すように、Ｙ軸＋側から見て略略Ｃ字形状を基本形態としている。そして、第１の樹脂製放熱部材１０は、図４及び図５に示すように、第１の水平部１０ａ、第２の水平部１０ｂ、鉛直部１０ｃ、爪部１０ｄ及び係合突部１０ｅを備えている。

【0020】

第１の水平部１０ａは、鉛直部１０ｃのＺ軸＋側の端部からＸ軸＋側に突出している。第２の水平部１０ｂは、鉛直部１０ｃのＺ軸−側の端部からＸ軸＋側に突出している。鉛直部１０ｃは、第１の水平部１０ａと第２の水平部１０ｂとを連結している。

【0021】

爪部１０ｄは、図２及び図５に示すように、鉛直部１０ｃのＺ軸＋側の端部からＸ軸−側に突出しており、基板２のＺ軸＋側の端部が引っ掛けられている。係合突部１０ｅは、鉛直部１０ｃのＺ軸−側の端部からＸ軸−側に突出しており、ＸＹ平面と略平行な板状を基本形態としている。

【0022】

このような第１の樹脂製放熱部材１０は、基板２に対してＸ軸＋側に配置された状態で、鉛直部１０ｃの一部が、基板２のＸ軸＋側の面に実装された発熱部品４ａ、４ｂを個々に覆うシールドケース１３のＸ軸＋側の面と接触している。これにより、発熱部品４ａ、４ｂの熱は、サーマルパッド１４、シールドケース１３を介して第１の樹脂製放熱部材１０に伝達される。

【0023】

このとき、鉛直部１０ｃのＸ軸−側の面には、基板２のＸ軸＋側の面に実装された発熱部品４ａ、４ｂを個々に覆うシールドケース１３のＸ軸＋側の面とそれぞれ略面接触する第１の平坦面１０ｆ及び第２の平坦面１０ｇが形成されているとよい。これにより、発熱部品４ａ、４ｂの熱を効率良く第１の樹脂製放熱部材１０に伝達することができる。

【0024】

なお、第１の平坦面１０ｆ及び第２の平坦面１０ｇは、シールドケース１３のＸ軸＋側の面の全域に略面接触することができる形状であるとよい。ちなみに、図５では、Ｚ軸−側に向かうに従ってＹ軸−側に向かうハッチングで、発熱部品４ａを覆うシールドケース１３と略面接触する第１の平坦面１０ｆを示し、Ｚ軸−側に向かうに従ってＹ軸＋側に向かうハッチングで、発熱部品４ｂを覆うシールドケース１３と略面接触する第２の平坦面１０ｇを示している。

【0025】

第２の樹脂製放熱部材１１は、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１とで基板２を挟み込むように当該基板２に対してＸ軸−側に配置されている。ここで、図６は、本実施の形態の電子機器における第２の樹脂製放熱部材を模式的に示す斜視図である。

【0026】

詳細には、第２の樹脂製放熱部材１１は、図２に示すように、Ｙ軸＋側から見て略Ｃ字形状を基本形態としている。そして、第２の樹脂製放熱部材１１は、第１の水平部１１ａ、第２の水平部１１ｂ、鉛直部１１ｃ、爪部１１ｄ、支持部１１ｅ及び係合溝部１１ｆを備えている。

【0027】

第１の水平部１１ａは、鉛直部１１ｃのＺ軸＋側の端部からＸ軸−側に突出している。第２の水平部１１ｂは、鉛直部１１ｃのＺ軸−側の端部からＸ軸−側に突出している。鉛直部１１ｃは、第１の水平部１１ａと第２の水平部１１ｂとを連結している。

【0028】

爪部１１ｄは、鉛直部１１ｃのＺ軸＋側の端部からＸ軸＋側に突出しており、基板２のＺ軸＋側の端部が引っ掛けられている。ここで、爪部１１ｄは、第１の樹脂製放熱部材１０の爪部１０ｄと干渉しないように、Ｚ軸方向から見て互い違いに配置されている。

【0029】

支持部１１ｅは、鉛直部１１ｃのＺ軸−側の端部からＸ軸＋側に突出しており、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１とで基板２を挟み込んだ状態で、基板２のＺ軸−側の端部が載置されている。

【0030】

つまり、基板２は、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１とで挟み込まれた状態で、第１の樹脂製放熱部材１０の爪部１０ｄ及び第２の樹脂製放熱部材１１の爪部１１ｄと支持部１１ｅとで支持されることになる。

【0031】

係合溝部１１ｆは、支持部１１ｅのＺ軸＋側の面に形成されており、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１とで基板２を挟み込んだ状態で、第１の樹脂製放熱部材１０の係合突部１０ｅが係合されている。これにより、第１の樹脂製放熱部材１０に対して第２の樹脂製放熱部材１１が位置決めされている。

【0032】

このような第２の樹脂製放熱部材１１は、基板２に対してＸ軸−側に配置された状態で、鉛直部１１ｃの一部が、基板２のＸ軸−側の面に実装された発熱部品４ｃを覆うシールドケース１３のＸ軸−側の面や発熱部品４ａが配置された領域を基板２を介してＸ軸−側から覆うように当該基板２と接触する。

【0033】

これにより、発熱部品４ａの熱は、基板２を介して第２の樹脂製放熱部材１１に伝達される。また、発熱部品４ｃの熱は、サーマルパッド１４、シールドケース１３を介して第２の樹脂製放熱部材１１に伝達される。

【0034】

このとき、鉛直部１１ｃのＸ軸＋側の面には、図６に示すように、第１の平坦面１１ｇ及び第２の平坦面１１ｈを備えているとよい。第１の平坦面１１ｇは、基板２のＸ軸−側の面に実装された発熱部品４ｃを覆うシールドケース１３のＸ軸−側の面と略面接触する。

【0035】

第２の平坦面１１ｈは、第１の樹脂製放熱部材１０における発熱部品４ａを覆うシールドケース１３と略面接触する第１の平坦面１０ｆと対向するように配置され、少なくとも発熱部品４ａが配置された領域を基板２を介してＸ軸−側から覆うように当該基板２と略面接触する。

【0036】

これにより、発熱部品４ａ、４ｃの熱を効率良く第２の樹脂製放熱部材１１に伝達することができる。なお、第１の平坦面１１ｇは、シールドケース１３のＸ軸−側の面の全域を覆うことができる形状であるとよい。また、第２の平坦面１１ｈは、少なくとも発熱部品４ａが配置された領域の全域を基板２を介してＸ軸−側から覆うことができる形状であるとよい。

【0037】

ちなみに、図６では、Ｚ軸−側に向かうに従ってＹ軸−側に向かうハッチングで第１の平坦面１１ｇを示し、Ｚ軸−側に向かうに従ってＹ軸＋側に向かうハッチングで第２の平坦面１１ｈを示している。

【0038】

カバー部材１２は、図１に示すように、カバー本体部１２ａ及び底部１２ｂを備えており、例えば、樹脂製である。カバー本体部１２ａは、側壁部１２ｃ及び天井部１２ｄを備えている。側壁部１２ｃは、筒形状を基本形態としており、図２に示すように、第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１の外側面と隙間を開けて第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１を囲むように配置されている。

【0039】

詳細には、側壁部１２ｃの内周面と第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１の外周面との間には、第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１から側壁部１２ｃに熱が伝達されることを抑制できる隙間が形成されている。つまり、側壁部１２ｃの内周面と第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１の外周面との隙間は、断熱層として機能する。

【0040】

天井部１２ｄは、側壁部１２ｃのＺ軸＋側の開口部を塞ぐ。底部１２ｂは、側壁部１２ｃのＺ軸−側の開口部を覆うように、側壁部１２ｃの下部に固定されている。このようなカバー部材１２の内部に、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１とで基板２が挟み込まれた状態で収容されており、第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１がボルト１５によって天井部１２ｄに固定されることで、基板２、第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１がカバー部材１２に固定されている。

【0041】

また、第１の樹脂製放熱部材１０の第２の水平部１０ｂのＺ軸−側の面からＺ軸−側に突出する係合凸部１０ｈが底部１２ｂのＺ軸＋側の面に形成された第１の係合凹部１２ｅに係合され、第２の樹脂製放熱部材１１の第２の水平部１１ｂのＺ軸−側の面からＺ軸−側に突出する係合突部（図示を省略）が底部１２ｂのＺ軸−側の面に形成された第２の係合凹部１２ｆに係合されることで、基板２、第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１がカバー部材１２に固定されている。

【0042】

このように放熱構造３及び電子機器１は、上述のように、第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１の外側面と隙間を開けて第１の樹脂製放熱部材１０及び第２の樹脂製放熱部材１１を囲むようにカバー部材１２の側壁部１２ｃが配置されている。そのため、電子機器１が稼働中にカバー部材１２の加熱を抑制することができる。

【0043】

ここで、図７は、発熱部品を覆うシールドケースに伝達された熱をサーマルパッド及び放熱用金属板を介して第１の樹脂製放熱部材に伝達する構成とした電子機器を示す分解図である。なお、図７に示す電子機器１００の第１の樹脂製放熱部材１０は、後述する放熱フィン１０ｉを省略した構成とされている。

【0044】

図７に示す電子機器１００は、サーマルパッド１０１及び放熱用金属板１０２を介して第１の樹脂製放熱部材１０に発熱部品４ａ、４ｂの熱を伝達する構成とされている。そのため、図７に示す電子機器１００は、本実施の形態の電子機器１に比べて、必要とするサーマルパッドの数が増加してコストが嵩むと共に、電子機器１００の組み立てが煩雑である。また、図７に示す電子機器１００は、放熱用金属板１０２を用いているため、電子機器１００を無線通信機器として構成した場合、アンテナ特性に悪影響を及ぼす。

【0045】

一方、本実施の形態の電子機器１は、図７に示す電子機器１００に比べて、必要とするサーマルパッドの数を減少させることができ、コストを削減できると共に、電子機器１の組み立てが容易である。また、放熱用金属板１０２を用いていないため、電子機器１を無線通信機器として構成した場合、アンテナ特性への悪影響を軽減することができる。

【0046】

本実施の形態の放熱構造３は、図２に示すように、さらに第１の通気路１６及び第２の通気路１７を備えているとよい。詳細には、第１の通気路１６は、カバー部材１２の下部（例えば、底部１２ｂ）に形成された吸気口（第１の吸気口）１６ａ、第１の樹脂製放熱部材１０の第２の水平部１０ｂに形成された第１の貫通部１６ｂ、第１の樹脂製放熱部材１０の第１の水平部１０ａに形成された第２の貫通部１６ｃ、及びカバー部材１２の上部（例えば、天井部１２ｄ）に形成された排気口（第１の排気口）１６ｄを備えている。

【0047】

このとき、第１の樹脂製放熱部材１０とカバー部材１２との隙間で空気が発熱部品４から第１の樹脂製放熱部材１０に伝えられた熱によって熱せられる。これにより、第１の樹脂製放熱部材１０とカバー部材１２との隙間で上昇気流が発生する。

【0048】

その結果、電子機器１の外部の空気が吸気口１６ａから吸気され、第１の貫通部１６ｂ、第１の樹脂製放熱部材１０とカバー部材１２との隙間、及び第２の貫通部１６ｃを通過して排気口１６ｄから排気される。このように第１の通気路１６は、第１の樹脂製放熱部材１０とカバー部材１２との隙間に空気を通過させる構成となっている。

【0049】

第２の通気路１７は、第１の通気路１６と略等しい構成とされているため、重複する説明は省略するが、カバー部材１２の下部（例えば、底部１２ｂ）に形成された吸気口（第２の吸気口）１７ａ、第２の樹脂製放熱部材１１の第２の水平部１１ｂに形成された第１の貫通部１７ｂ、第２の樹脂製放熱部材１１の第１の水平部１１ａに形成された第２の貫通部１７ｃ、及びカバー部材１２の上部（例えば、天井部１２ｄ）に形成された排気口（第２の排気口）１７ｄを備えている。

【0050】

そのため、電子機器１の外部の空気が吸気口１７ａから吸気され、第１の貫通部１７ｂ、第２の樹脂製放熱部材１１とカバー部材１２との隙間、及び第２の貫通部１７ｃを通過して排気口１７ｄから排気される。このように第２の通気路１７は、第２の樹脂製放熱部材１１とカバー部材１２との隙間に空気を通過させる構成となっている。

【0051】

このような構成により、カバー部材１２の内部に熱がこもることを抑制でき、発熱部品４の冷却効率を向上させることができる。ちなみに、図２では、第１の通気路１６及び第２の通気路１７での空気の流れをハッチングを施した矢印によって示している。

【0052】

このとき、図４に示すように、第１の樹脂製放熱部材１０の鉛直部１０ｃにおけるＸ軸＋側の面に放熱フィン（第１の放熱フィン）１０ｉを備えているとよい。放熱フィン１０ｉは、鉛直部１０ｃのＸ軸＋側の面からＸ軸＋側に突出しており、Ｚ軸方向に延在している。このような放熱フィン１０ｉは、第１の通気路１６に配置されている。

【0053】

また、図示を省略するが、第２の樹脂製放熱部材１１の鉛直部１１ｃにおけるＸ軸−側の面に放熱フィン（第２の放熱フィン）を備えているとよい。第２の樹脂製放熱部材１１の放熱フィンは、鉛直部１１ｃのＸ軸−側の面からＸ軸−側に突出しており、Ｚ軸方向に延在している。このような放熱フィンは、第２の通気路１７に配置されている。

【0054】

このような構成により、第１の通気路１６や第２の通気路１７を通過する空気と第１の樹脂製放熱部材１０や第２の樹脂製放熱部材１１との接触面積を増加させることができ、発熱部品４の冷却効率をさらに向上させることができる。

【0055】

なお、排気口１６ｄ及び１７ｄがカバー部材１２の天井部１２ｄに形成されている場合、カバー部材１２は、図２などに示すように、排気口１６ｄ及び１７ｄとＺ軸方向に間隔を開けた状態で当該排気口１６ｄ及び１７ｄを覆う蓋部１２ｇを備えているとよい。これにより、ユーザが排気口１６ｄ及び１７ｄに触れることを抑制できる。

【0056】

また、放熱構造３は、吸気口１６ａ又は１７ａから吸気された空気を、第１の樹脂製放熱部材１０とカバー部材１２との隙間又は第２の樹脂製放熱部材１１とカバー部材１２との隙間だけでなく、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１との間に導くことができる構成であるとよい。

【0057】

図８は、本実施の形態の電子機器において、電子機器の外部の空気を第１の樹脂製放熱部材と第２の樹脂製放熱部材との間に導く様子を模式的に示す図である。ちなみに、図８では、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１との間に導かれる空気の流れをハッチングを施した矢印によって示している。

【0058】

図８に示すように、第２の樹脂製放熱部材１１の鉛直部１１ｃが第１の樹脂製放熱部材１０の鉛直部１０ｃに対してＺ軸−側に延在しており、第２の樹脂製放熱部材１１の支持部１１ｅが第１の樹脂製放熱部材１０の第２の水平部１０ｂのＺ軸−側の領域まで延在している。

【0059】

そして、カバー部材１２の底部１２ｂのＺ軸＋側の面から誘導壁１２ｈが突出している。誘導壁１２ｈの少なくとも一部は、ＹＺ平面と略平行に配置されており、誘導壁１２ｈのＺ軸＋側の端部が第２の樹脂製放熱部材１１の支持部１１ｅのＸ軸＋側の端部まで到達している。

【0060】

また、第１の樹脂製放熱部材１０の鉛直部１０ｃのＺ軸−側の端部には、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１との間に空気を導くための貫通部１０ｊ及び空洞部１０ｋが形成されている。

【0061】

このような構成により、第１の通気路１６の吸気口１６ａから吸気された空気は、第１の貫通部１６ｂから第１の樹脂製放熱部材１０とカバー部材１２との隙間に導かれると共に、第１の樹脂製放熱部材１０の第２の水平部１０ｂ、誘導壁１２ｈ及び第２の樹脂製放熱部材１１の支持部１１ｅによって貫通部１０ｊに導かれ、当該貫通部１０ｊから空洞部１０ｋに侵入する。

【0062】

つまり、第１の樹脂製放熱部材１０の第２の水平部１０ｂ、誘導壁１２ｈ及び第２の樹脂製放熱部材１１の支持部１１ｅは、吸気した空気を第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１との間に導く誘導部として機能する。空洞部１０ｋに侵入した空気は、上昇気流に乗って、第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１との間を通過する。

【0063】

これにより、シールドケース１３の熱を放熱でき、発熱部品４の冷却効率をさらに向上させることができる。なお、誘導部の構成は、上述の限りでなく、吸気口１６ａ又は１７ａから吸気された空気を第１の樹脂製放熱部材１０と第２の樹脂製放熱部材１１との間に導くことができる構成であればよい。

【0064】

上述した実施の形態は本件発明者により得られた技術思想の適用に関する例に過ぎない。すなわち、当該技術思想は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは勿論である。

【0065】

上述した実施の形態の電子機器１は、無線通信機器に限らず、基板２に発熱部品４が実装された電子機器であればよく、その場合、シールドケース１３やサーマルパッド１４を省略してもよい。

【符号の説明】

【0066】

１ 電子機器
２ 基板
３ 放熱構造
４（４ａ、４ｂ、４ｃ） 発熱部品
５ カバー部材
１０ 第１の樹脂製放熱部材
１１ 第２の樹脂製放熱部材、
１２ カバー部材、１２ｃ 側壁部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】