特許 6749114 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6749114

(24)【登録日】2020年8月13日

(45)【発行日】2020年9月2日

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6461 20110101AFI20200824BHJP

   H01R 13/6585 20110101ALI20200824BHJP

   H01R 13/6597 20110101ALI20200824BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20200824BHJP

   H01R 13/6594 20110101ALI20200824BHJP

   H01R 24/60 20110101ALN20200824BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/6461

   H01R13/6585

   H01R13/6597

   H01R12/71

   H01R13/6594

   !H01R24/60

【請求項の数】11

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2016-56192(P2016-56192)

(22)【出願日】2016年3月18日

(65)【公開番号】特開2017-174515(P2017-174515A)

(43)【公開日】2017年9月28日

【審査請求日】2019年2月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【識別番号】100088694

【弁理士】

【氏名又は名称】弟子丸 健

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100109335

【弁理士】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100176418

【弁理士】

【氏名又は名称】工藤 嘉晃

(72)【発明者】

【氏名】境澤 直志

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／００２４２５７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 登録実用新案第３１９８３０１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０１９４００５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１６／００４８９５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 中国実用新案第２０４９６６７７０（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／６４６−１３／６５９９

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｈ０１Ｒ ２４／６０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された第１の端子群と第２の端子群を含む端子群と、該端子群を保持した絶縁性のハウジングとを少なくとも含むコネクタであって、
前記ハウジングは、前記第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と、前記第２の端子群を保持する第２のハウジング部材とから構成され、
前記第１のハウジング部材と前記第２のハウジング部材との間に、導電性部材を含み、
前記第１のハウジング部材の前記第２のハウジング部材に対向する側面である第１の合わせ面、及び、前記第２のハウジング部材の前記第１のハウジング部材に対向する側面である第２の合わせ面の両方に、前記導電性部材を収容するための収容部を設け、
前記収容部の各々は前記導電性部材の形状に合わせて凹面状に形成され、
前記第１の合わせ面及び前記第２の合わせ面は、それぞれ単一の平面であり、
前記端子群は、先端から後端までの間に、前記コネクタの嵌合方向に沿って後方に延びた前記第１の端子群に含まれる第１の端子及び前記第２の端子群に含まれる第２の端子を基板方向に折り曲げた第１の屈曲部と、前記基板方向に延びた前記第１の端子及び前記第２の端子を、前記コネクタの嵌合方向に対して直交する軸直方向で前記コネクタの外側に折り曲げた第２の屈曲部と、前記軸直方向で前記コネクタの外側に延びた前記第１の端子及び前記第２の端子を前記コネクタの嵌合方向に沿って後部側に折り曲げた第３の屈曲部とを順に備えることを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

前記端子群は、前記コネクタを実装する基板に対して垂直方向に複数の端子が並べられた垂直部分を含み、
前記導電性部材は、前記第１の端子群の前記垂直部分と前記第２の端子群の前記垂直部分との間で、前記第１のハウジング部材と前記第２のハウジング部材によって挟まれたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記導電性部材は、複数枚の部分導電性部材から構成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、それぞれ接触部と端子実装部とを有しており、前記第１の端子群及び前記第２の端子群における接触部の配列方向と端子実装部の配列方向とが互いに直交するように配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記導電性部材は、前記第１の端子群の前記垂直部分と前記第２の端子群の前記垂直部分との間を遮る形状であることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、それぞれ２つの端子からなる端子ペアを少なくとも１組以上含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、２組以上の前記端子ペアと、１以上のグランド端子を含み、
前記グランド端子は、前記端子ペアの各々の間に配置されたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項8】

前記導電性部材は、前記第１の端子群に含まれるグランド端子及び前記第２の端末群に含まれるグランド端子の少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。

【請求項9】

前記ハウジングを収容する外部導体シェルをさらに備えたことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のコネクタ。

【請求項10】

前記導電性部材は、前記外部導体シェルと電気的に接続されていることを特徴する請求項９に記載のコネクタ。

【請求項11】

前記導電性部材は、基板に実装するための実装部を含むことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気信号の高速伝送に適したコネクタに関する。具体的には、コネクタが備える複数の端子が近接して配列された際に、端子同士が互いの容量あるいは誘導により生じ得るクロストークの発生を防止することが可能な絶縁性のハウジング内の構造に関する。

【背景技術】

【0002】

電気信号等を伝送する際に使用するコネクタには、一般的に、一方の端子群と他方の端子群を向い合せで保持する絶縁性のハウジングと、当該ハウジングを収容する外部導体シェルを備えるものがあり、そのようなコネクタには、端子間の容量あるいは誘導により複数の端子が互いに結合し合うことで生じるクロストーク等の電気的悪影響を低減又は回避するために、一方の端子群と他方の端子群との間に、板状の導電性部材を備えるものがある。

【0003】

例えば、特開２０１５−１７９５９１公報（特許文献１）に記載のコネクタは、互いに間隔をおいて配置された複数の端子であって、上部に配列された一方の端子群と、下部に配列された他方の端子群が向かい合うように配列された複数の端子と、各端子を保持する絶縁性の保持部材（ハウジング）と、各端子を保持したハウジングを覆う金属製のシェル（外部導体シェル）とを備え、一方の端子群と他方の端子群との間に、一枚の金属板を打ち抜き形成されたグランド部材を備えている。このような構成により、クロストークが原因で生じるインピーダンス整合等のコネクタの高周波特性への電気的悪影響をある程度低減することが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１５−１７９５９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、計測機器、音響・映像（ＡＶ）機器等の電子機器に搭載されたデータ処理装置の能力が向上し、電子機器において膨大なデータを処理できるようになり、それに伴って、大量のデータが電気信号としてコネクタを介して高速に送受信されるようになった。このような高周波の電気信号を適切に伝送するために、一方の端子群と他方の端子群を向い合せで保持する絶縁性のハウジングを備える従来型のコネクタでは、それぞれの端子群に含まれる複数の端子が一定の間隔を保つように絶縁性のハウジングに保持されることで、複数の端子間で生じ得るインピーダンス整合等の乱れを低減し、望ましい高周波特性を得ることができる。

【0006】

しかしながら、基板上の回路配線スペース等の確保のために、基板上に実装される基板側コネクタの小型化した場合、絶縁性のハウジングに保持される一方の端子群と他方の端子群との間の間隔はより狭くなるため、それらの端子群間で生じるクロストーク等の電気的悪影響を低減又は回避することが困難となる。例えば、特開２０１５−１７９５９１公報（特許文献１）に記載のコネクタでは、板状の導電性部材（グランド部材）によって、一方の端子群と他方の端子群との間を遮っているが、それら端子群の対向する先端側部分の間、及び、対向する後端側部分の間を十分に電気的に遮っておらず、クロストークの発生等の電気的悪影響を十分に防ぐことができない。

【0007】

以上のような課題を解決するために、コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群と、該端子群を保持する絶縁性のハウジングと、該ハウジングを収容する外部導体シェルとを備える基板側コネクタにおいて、ハウジングを第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と第２の端子群を保持する第２のハウジング部材とに分けて構成し、第１及び第２のハウジング部材がそれぞれ対向する側面（つまり、コネクタの嵌合方向の中心軸側の側面、以下「合わせ面」という）の少なくともいずれか一方に、導電性のプレートを収容するための収容部を設けて、第１の端子群に含まれる複数の端子と第２の端子群に含まれる複数の端子とが近接して垂直方向に対向して配列された間に導電性のプレートを配置することで、第１の端子群と第２の端子群を電気的に遮断し、クロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することが可能なコネクタを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の１つの実施形態に係るコネクタは、
コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された第１の端子群と第２の端子群を含む端子群と、該端子群を保持した絶縁性のハウジングとを少なくとも含むコネクタであって、
前記ハウジングは、前記第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と、前記第２の端子群を保持する第２のハウジング部材とから構成され、
前記第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との間に、導電性部材を含むことを特徴とする。

【0009】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群は、前記コネクタを実装する基板に対して垂直方向に複数の端子が並べられた垂直部分を含み、
前記導電性部材は、前記第１の端子群の前記垂直部分と前記第２の端子群の前記垂直部分との間で、前記第１のハウジング部材と前記第２のハウジング部材によって挟まれたことを特徴とする。

【0010】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１のハウジング部材の前記第２のハウジング部材に対向する側面である第１の合わせ面、及び、前記第２のハウジング部材の前記第１のハウジング部材に対向する側面である第２の合わせ面の少なくとも一方に、前記導電性部材を収容するための収容部を設けたことを特徴とする。

【0011】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、複数枚の部分導電性部材から構成されたことを特徴とする。

【0012】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、それぞれ接触部と端子実装部とを有しており、前記第１の端子群及び前記第２の端子群における接触部の配列方向と端子実装部の配列方向とが互いに直交するように配置されていることを特徴とする。

【0013】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、前記第１の端子群の前記垂直部分と前記第２の端子群の前記垂直部分との間を遮る形状であることを特徴とする。

【0014】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、それぞれ２つの端子からなる端子ペアを少なくとも１組以上含むことを特徴とする。

【0015】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、２組以上の前記端子ペアと、１以上のグランド端子を含み、
前記グランド端子は、前記端子ペアの各々の間に配置されたことを特徴とする。

【0016】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、前記第１の端子群に含まれるグランド端子及び前記第２の端末群に含まれるグランド端子の少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする。

【0017】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記コネクタは、前記ハウジングを収容する外部導体シェルをさらに備えたことを特徴とする。

【0018】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、前記外部導体シェルと電気的に接続されていることを特徴とする。

【0019】

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、基板に実装するための実装部を含むことを特徴とする。

【発明の効果】

【0020】

本発明に係るコネクタは、２つの端子群を保持するハウジングを、第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と、第２の端子群を保持する第２のハウジング部材とに分けて、第１の端子群に含まれる各端子の一部分と第２の端子群に含まれる各端子の一部分とが垂直方向に対向して配列された間を、導電性のプレートで電気的に遮ることで、第１の端子群と第２の端子群間のクロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】基板側コネクタとケーブル側コネクタの外観を示す図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る基板側コネクタの外観を示す図である。

【図3】本発明の一実施形態に係るハウジングを構成する２つのハウジング部材の外観を示す図である。

【図4】図３に示した２つのハウジング部材の合わせ面に設けられた収容部を示す図である。

【図5】本発明の一実施形態に係るハウジングに保持される２つの端子群の間に配置された導電性のプレートのハウジング内の状態を示す図である。

【図6】本発明の実施形態に係る導電性のプレートを備えるコネクタの外部導体シェルを嵌合方向に沿って中心から垂直に切った断面図である。

【図7】本発明の第２の実施形態に係る導電性のプレートを、２つの端子群の間に配置した状態を示す図である。

【図8】本発明の第３の実施形態に係る導電性のプレートを備えるコネクタの外部導体シェルを嵌合方向に沿って中心から垂直に切った断面図である。

【図9】本発明の第４の実施形態に係る導電性のプレートを備えるコネクタの外部導体シェルを嵌合方向に沿って中心から垂直に切った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下に図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、それぞれの実施形態は、独立して説明されているが、互いの構成要素を組み合わせてコネクタを構成することを排除するものではない。

【0023】

図１は、基板側のコネクタ及びケーブル側のコネクタの外観を示す図である。コネクタの嵌合方向は、図中のＸ１―Ｘ２方向（Ｘ軸方向）である。基板側のコネクタ１００の先端側はＸ２方向側であり、ケーブル側のコネクタ２００の先端側はＸ１方向側である。基板３００に対して垂直な面はＸ―Ｚ平面であり、基板３００に対して水平な面（平行な面）はＸ―Ｙ平面である。図中のＺ軸方向に沿って上方及び下方を、それぞれのコネクタの上下とする。以上の事項は、その他の図においても同様である。

【0024】

基板側のコネクタ１００は、ケーブル側のコネクタ２００との接続側（Ｘ２方向側）に嵌合凸部１０４を形成する複数の端子を保持する合成樹脂等の絶縁性の材料で成型されたハウジング１５０（図３参照）と、ハウジング１５０を内部に含む外部導体シェル１０６とから構成される。外部導体シェル１０６は、当該外部導体シェル１０６を基板３００に実装して固定するためのシェル実装部１０８ａ及び１０８ｂを含む。シェル実装部１０８ａ及び１０８ｂは、基板３００に設けられた孔に挿入され、半田付けされるディップ端子であるが、基板の表面に実装可能な端子でも良い。シェル実装部１０８ａは、シェル実装部１０８ｂよりもコネクタ１００の先端側（Ｘ２側）の側面に設けられる。

【0025】

また、外部導体シェル１０６は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合するロック孔１１０を備える。ロック孔１１０は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック孔１１０は、コネクタ１００の外部導体シェル１０６の上下（Ｚ軸方向での上下）の側壁に設けられる。ロック孔１１０は、ロック突部２０６と係合できる構造であれば、必ずしも外部導体シェルを貫通した孔でなくてもよい。別の実施形態として、基板側のコネクタの外部導体シェルにロック突部を設け、ケーブル側のコネクタの外部導体シェルにロック孔を設けてもよい。

【0026】

後壁部１１２は、外部導体シェル１０６の後方側（Ｘ１側）に設けられ、シェル実装部１１４を先端部分に有する。シェル実装部１１４は、外部導体シェル１０６の後壁部１１２と一体に形成されており、ハウジング１５０の後壁（Ｘ１側の壁）に沿うように外部導体シェル１０６の後端側に設けられ、シェル実装部も兼ねており、ハウジング１５０から露出した２つの端子群（端子実装部１３２ａと１３２ｂ）の間を通って基板３００に実装される。

【0027】

シェル実装部１１４は、２つの端子群に含まれる複数の端子に対して接地電極の役割を果たすので、信号を伝送する複数の端子のそれぞれの間にグランド端子を設けない実施形態でも、電気信号の高速伝送に必要な高周波特性を維持することができる。それにより、コネクタに含まれる端子の数を減らすことができ、端子の数（すなわち、部品数）を減へらすことで、コネクタの内部構造は簡略化され、インピーダンス整合を容易に調整可能な内部構造にすることができる。

【0028】

外部導体シェル１０６に収容されたハウジング１５０（図３参照）は、コネクタ１００の嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群（図５参照）を保持し、２つの端子群に含まれる複数の端子は、外部導体シェル１０６の後方（Ｘ１側）のハウジング１５０から露出し、露出した各端子に設けられた端子実装部１３２（１３２ａ、１３２ｂ）によって基板３００の表面上に半田付けされて固定される。それぞれの端子実装部１３２は、基板３００に表面実装されるが、基板に設けられた孔に差し込んで実装されるようにディップ端子として構成してもよい。

【0029】

ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００との接続側（Ｘ１方向側）に嵌合部２０２を有し、複数の端子を保持するハウジングを内部に収めた外部導体シェル２０４と、外部導体シェル２０４の孔から突出したロック突部２０６と連動するロック操作用ボタン２０８と、外部導体シェル２０４とケーブル４００との接続部分を覆うカバー部材２１０とから構成される。

【0030】

嵌合部２０２は、基板側のコネクタ１００との接続時に、嵌合凹部１０２（図２参照）に挿入される。外部導体シェル２０４は、ロック突部２０６を内側から突出させるための孔を側壁に有する。ロック突部２０６は、基板側のコネクタ１００のロック孔１１０と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック突部２０６は、コネクタ２００の外部導体シェル２０４の上下（Ｚ軸方向での上下）の側壁に設けられる。ロック突部２０６は、ロック孔１１０と係合できる構造であればどのような構造でもよい。

【0031】

ロック突部２０６は、外部導体シェル２０４の内部で、ロック操作用ボタン２０８と連結され、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことに連動して、ロック突部２０６が押し込まれる。基板側のコネクタ１００との接続時に、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことで、ロック突部２０６がロック孔１１０から外れて、ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００から抜くことができる。

【0032】

図２は、本発明の一実施形態に係る基板側コネクタ（以下、単に「コネクタ」と呼ぶ）の外観を示す図である。図２(a)は、コネクタ１００を先端側（Ｘ２側）上方からみた斜視図であり、図２(b)は、コネクタ１００を側面（Ｘ２側）からみた正面図である。図２(a)及び(b)に示されるように、外部導体シェル１０６に収容されたハウジング１５０(図３参照)は、コネクタ１００の嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群を保持して、嵌合方向の前方（Ｘ２側）に嵌合凹部１０２を形成する。嵌合凹部１０２は、外部導体シェル１０６の嵌合側（Ｘ２側）に設けられた嵌合凸部１０４と、外部導体シェル１０６の内壁との間の空間である。ハウジング１５０に保持される２つの端子群に含まれる複数の端子の先端部分の接触部１３０の各々は、配列方向（Ｚ軸方向）に半ピッチずれて並べて配置される。

【0033】

外部導体シェル１０６は、一群の端子実装部１３２間に位置するシェル実装部１１４側とは反対側（コネクタ１００の側部側）に、ハウジング１５０の端子保護部１５６を覆った２つのシェル実装部１０８ｂを、コネクタ１００の後端側に設け、２つの一群の端子実装部１３２ａ及び１３２ｂは、それぞれシェル実装部１１４と、コネクタ１００の後端側（Ｘ１側）の側面に設けられたシェル実装部１０８ｂとの間に配置されている。

【0034】

端子実装部１３２ａ及び１３２ｂを露出するハウジング１５０の後方部分は、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ方向）外側に膨らんだ端子保護部１５６を含む。端子保護部１５６は、複数の端子の水平方向（Ｙ軸方向）に折り曲げられて、並んで配置された部分を保護し、後方側（Ｘ１側）から端子実装部１３２を露出する。端子保護部１５６は、複数の端子の水平方向（Ｙ軸方向）に折り曲げられて、並んで配置された部分を覆って保護し、後方側（Ｘ１側）から端子実装部１３２を露出する。

【0035】

外部導体シェル１０６は外側に膨らんだ端子保護部１５６の形状に合わせて形成されるため、図２(b)に示されるように、外部導体シェル１０６の後端側（Ｘ１側）に設けられたシェル実装部１０８ｂは、先端側（Ｘ２側）に設けられたシェル実装部１０８ａよりも、嵌合方向に直交する方向（Ｙ方向）で、外部導体シェル１０６の外側に設けられる。

【0036】

屈曲片１２４は、コネクタ１００の嵌合凹部１０２（すなわち、相手側コネクタとの嵌合口）の縁部に設けられ、コネクタ１００の外部導体シェル１０６と、相手側コネクタ（コネクタ２００）の嵌合部２０２とが間違った向きで嵌合させることを防止するための構造である。図２に示す実施例では、屈曲片１２４は、外部導体シェル１０６の嵌合凹部１０２の長辺（Ｚ軸方向に延びる側壁）の縁部から延出して内側に折り曲げられ、屈曲片１２４の先端は、嵌合凹部１０２の短辺（Ｙ軸方向に延びる側壁）の縁部に達するように設けられているが、この位置に限定されるものではなく、相手側コネクタとの誤嵌合を防止できれば、嵌合凹部１０２の縁部のどの位置でもよい。

【0037】

外部導体シェル１０６は、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ軸方向）に突出した突状側壁１５２に設けられた保護片１５８を、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ方向）外側に膨らんだ部分である端子保護部１５６を巻き込むように折り曲げることで、ハウジング１５０の端子保護部１５６で保持される端子群を保護することができる。端子保護部１５６は、ハウジング１５０（図３参照）において、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ方向）外側に膨らんだ部分である。

【0038】

図２に示す実施例では、外部導体シェル１０６は、端子保護部１５６の形状に合わせて、水平方向（Ｙ軸方向）に突出した突状側壁１５２に、シェル実装部１０８ｂ及び保護片１５８を設けており、保護片１５８は、シェル実装部１０８ａよりも先端側（Ｘ２側）に設けられているが、この配置に限定されるものではなく、保護片１５８とシェル実装部１０８ｂとの位置を入れ替えて、シェル実装部１０８ｂが、保護片１５８よりも先端側（Ｘ２側）に設けられてもよい。

【0039】

保護片１５８は、端子保護部１５６の形状に合わせて水平方向（Ｙ方向）に突出した外部導体シェル１０６の突状側壁１５２に、垂直方向（Ｚ軸方向）に複数のスリットを入れて当該突状側壁１５２を分割して、分割された突状側壁１５２のうちの一部分を用いることができ、残りの部分はシェル実装部１０８ｂとして用いることができる。図３に示す実施例では、水平方向（Ｙ方向）に突出した外部導体シェル１０６の突状側壁１５２に、１つのスリットを入れて、突状側壁１５２をシェル実装部１０８ｂと保護片１５８の２つに分けて、保護片１５８を端子保護部１５６の形状に沿って折り曲げている。

【0040】

図２に示す実施例では、水平方向（Ｙ方向）に突出した外部導体シェル１０６の側面部分に保護片１５８とシェル実装部１０８ｂを１つずつ設けられているが、１つに限定されるものではなく、保護片１５８が２以上設けてもよく、シェル実装部１０８ｂが２以上設けてもよく、及び、保護片１５８とシェル実装部１０８ｂが共に２以上ずつ設けられてもよい。保護片１５８が２以上設けられている場合に、シェル実装部１０８ｂをそれらの間に配置してもよく、シェル実装部１０８ｂが２以上設けられている場合に、保護片１５８をそれらの間に配置してもよい。

【0041】

保護片１５８の端部は、端子保護部１５６（又はハウジング１５０）の底部を支持するものであるが、当該端部を基板３００に表面実装するための表面実装部として用いることもできる。

【0042】

図３は、本発明の一実施形態に係るハウジングを構成する２つのハウジング部材の外観を示す図である。図３(a)は、ハウジング１５０を構成する２つのハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを前方（Ｘ２側）からみた正面図であり、図３(b)は、２つのハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを上方（Ｚ軸方向の上方）からみた上面図である。

【0043】

ハウジング１５０は、嵌合方向に沿って向かい合わせで配置された２つの端子群と一体成型することができ、複数の端子の少なくとも一部分を覆うことができる。また、ハウジング１５０は、２つの端子群と一体成型する以外にも、複数の端子をそれぞれ圧入することもでき、ハウジング１５０に複数の端子を保持できる方法であればどのような方法でもよい。

【0044】

図３(a)に示されるように、一方のハウジング部材１５０ａは、他方のハウジング部材１５０ｂに対向する側面（合わせ面１７０ａ、図４参照）に、突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅを含む突起群１６２を備える。図３に示す実施例では、突起群１６２に含まれる突起は５つであるが、５つに限定されるものではなく、１つ以上あればよく、突起はそれぞれ嵌合凸部１０４ａの裏側の面に配置されるが、この配置に限定されるものではなく、合わせ面１７０ａ又は収容部１７２（図４参照）の表面上にあればよい。

【0045】

同様に、他方のハウジング部材１５０ｂは、一方のハウジング部材１５０ａに対向する側面（合わせ面１７０ｂ、図４参照）に、突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅを含む突起群１６４を備える。図３に示す実施例では、突起群１６４に含まれる突起は５つであるが、５つに限定されるものではなく、１つ以上あればよく、突起はそれぞれ嵌合凸部１０４ｂの裏側の面に配置されるが、この配置に限定されるものではなく、合わせ面１７０ｂ又は収容部１７４（図４参照）の表面上にあればよい。

【0046】

突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６４ｅは、合わせ面１７０ａ（図４参照）の表面上において、ハウジング部材１５０ａが複数の端子を保持している部分の間又は隣にそれぞれ配置されている。図３(a)に示す実施例では、嵌合凸部１０４ａから露出する複数の端子（接触部１３０）が保持されている部分の間又は隣の面上に突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅがそれぞれ配置されている。

【0047】

同様に、突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅも、合わせ面１７０ｂ（図４参照）の表面上において、ハウジング部材１５０ｂが複数の端子を保持している部分の間又は隣にそれぞれ配置されている。図３(a)に示す実施例では、嵌合凸部１０４ｂから露出する複数の端子（接触部１３０）が保持されている部分の間又は隣の面上に突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅがそれぞれ配置されている。

【0048】

図３(b)に示されるように、突起群１６２と突起群１６４とは、互いに対向する位置に配置される。つまり、突起群１６２と突起群１６４とは、コネクタの先端側（Ｘ２）からの距離が等しい位置に配置されている。当然のことながら、この配置に限定されるものではなく、突起群１６２及び突起群１６４のいずれかが他方の突起群よりも先端側（Ｘ２側）又は後端側（Ｘ１側）に配置されてもよく、突起群１６２に含まれる複数の突起の一部が、突起群１６４に含まれる複数の突起の一部よりも先端側（Ｘ２側）又は後端側（Ｘ１側）に配置されてもよい。

【0049】

ハウジング部材１５０ａ及びハウジング部材１５０ｂは、ハウジング部材１５０ａが保持する一方の端子群とハウジング部材１５０ｂが保持する他方の端子群との間の位置で、導電性部材であるプレート１６０を挟み込んで保持することができる。プレート１６０は、金属プレート、導電性樹脂などの導電性物質であればどのようなものでもよい。

【0050】

本実施形態では、ハウジング１５０は、２つの端子群のうち一方の端子群を保持する第１のハウジング部材１５０ａ及び他方の端子群を保持する第２のハウジング部材１５０ｂの２つの部材から構成されているが、これに限定されるものではなく、ハウジング１５０は端子群及びプレート１６０（導電性部材）を含めて一体に成型することができる。また、本実施形態では、プレート１６０は１枚であるがこれに限定されるものではなく、１枚の導電性のプレートを複数枚の部分プレートに分割して、複数枚の部分プレートからなる導電性のプレートを構成することもできる。

【0051】

図４は、図３に示した２つのハウジング部材の合わせ面に設けられた収容部を示す図である。一方のハウジング部材１５０ａは、合わせ面１７０ａに、嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅを含む嵌合孔群１６６を備える。図４に示す実施例では、嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔は５つであるが、５つに限定されるものではなく、１つ以上あればよく、嵌合孔はそれぞれ嵌合凸部１０４ａの裏側の面に配置されるが、この配置に限定されるものではなく、合わせ面１７０ａ又は収容部１７２の表面上にあればよい。

【0052】

また、同様に、他方のハウジング部材１５０ｂは、合わせ面１７０ｂに、嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅを含む嵌合孔群１６８を備える。図４に示す実施例では、嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔は５つであるが、５つに限定されるものではなく、１つ以上あればよく、嵌合孔はそれぞれ嵌合凸部１０４ｂの裏側の面に配置されるが、この配置に限定されるものではなく、合わせ面１７０ｂ又は収容部１７４の表面上にあればよい。

【0053】

合わせ面１７０ａに設けられた突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅと、合わせ面１７０ｂに設けられた嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅとは、それぞれ対向する位置に配置され、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せてハウジング１５０を構成した際に、突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅは、嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅにそれぞれ圧入され嵌め合わされる。

【0054】

同様に、合わせ面１７０ｂに設けられた突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅと、合わせ面１７０ａに設けられた嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅとは、それぞれ対向する位置に配置され、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せてハウジング１５０を構成した際に、突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅは、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅにそれぞれ圧入され嵌め合わされる。

【0055】

突起群１６２、１６４に含まれる各突起の幅や長さを変えること、及び、嵌合孔群１６６、１６８に含まれる各嵌合孔の幅や深さを変えることで、圧入にかかる力を調整することができ、各突起の側面の全部又は一部を突出させたリブ及び各嵌合孔の内壁の全部又は一部を突出させたリブの少なくとも一方を設けることでも、圧入にかかる力を調整することができる。図４に示される実施例では、突起群１６２、１６４に含まれる複数の突起の各々は、コネクタの嵌合方向の側面を突出させたリブを設けているが、これに限定されるものではなく、垂直方向（突起の配列方向）の側面にリブを設けることができる。

【0056】

また、突起群１６２、１６４に含まれる各突起は、先細の四角柱形状であるが、この形状に限定されるものではなく、円形、多角形等、各嵌合孔と嵌め合せることが可能な形状であればどのような形状でもよい。同様に、嵌合孔群１６６、１６８に含まれる各嵌合孔は角筒形状であるが、この形状に限定されるものではなく、円形、多角形等、各突起と嵌め合せることが可能な形状であればどのような形状でもよい。

【0057】

合わせ面１７０ａ、１７０ｂで、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せた際に、それぞれの嵌合孔にそれぞれの突起が入って嵌合されることで、各嵌合孔は塞がれてハウジング内部の隙間がなくなり（又は小さくなり）、２つ端子群を保持するハウジング内部の構造の変化を最小限に抑えることができ、容易にインピーダンス整合をとることができる。

【0058】

また、突起群１６２、１６４の各突起が、嵌合孔群１６８、１６６の各嵌合孔にそれぞれ嵌合されたことで、ハウジング１５０を構成するハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂのズレや変形を防止し、コネクタの高周波特性を安定的に保つことができる。

【0059】

図４に示されるように、ハウジング部材１５０ａの合わせ面１７０ａ上には、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄと、嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄとが、垂直方向に交互に並べて配置されている。ハウジング部材１５０ｂの合わせ面１７０ｂ上には、突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄと、嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄとが、垂直方向に交互に並べて配置されている。

【0060】

図４に示す実施例では、ハウジング部材１５０ａの合わせ面１７０ａ上には、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅが垂直方向に並べて配列され、ハウジング部材１５０ｂの合わせ面１７０ｂ上には、突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅが垂直方向に並べて配列されている。

【0061】

突起の配列は、図４に示す実施例に限定されるものではなく、例えば、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅが、合わせ面１７０ａの表面上において、ハウジング部材１５０ａが端子群に含まれる複数の端子を保持している部分の間又は隣にそれぞれ配置される位置であれば、直線状や曲線状等自由に並べて配列することができる。突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄについても、同様に配列することができる。

【0062】

嵌合孔の配列は、図４に示す実施例に限定されるものではなく、例えば、嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅが、合わせ面１７０ａの表面上において、ハウジング部材１５０ａが端子群に含まれる複数の端子を保持している部分にそれぞれ重ねて配置される位置であれば、直線状や曲線状等自由に並べて配列することができる。嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅについても、同様に配列することができる。

【0063】

ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂの各々の合わせ面１７０ａ、１７０ｂの嵌合孔１６６ａ、１６６ｂ、１６６ｃ、１６６ｄ、１６６ｅ、１６８ａ、１６８ｂ、１６８ｃ、１６８ｄ、１６８ｅには、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを成型する際に、端子群に含まれる複数の端子を支持するための治具によって絶縁性の合成樹脂が流れ込まずに形成された跡（すなわち、孔）を利用することができる。言い換えると、端子群をそれぞれ保持するハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを一体成型する場合に、複数の端子を金型内の定位置に固定する治具があるために、絶縁性の合成樹脂等の材料が固まって治具を取り外した後に生ずる複数の孔を、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂの各々の合わせ面１７０ａ、１７０ｂの嵌合孔１６６ａ、１６６ｂ、１６６ｃ、１６６ｄ、１６６ｅ、１６８ａ、１６８ｂ、１６８ｃ、１６８ｄ、１６８ｅとして機能させることができる。

【0064】

このように、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂの各々の合わせ面１７０ａ、１７０ｂに、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを一体成型した場合に生ずる複数の孔を形成し、嵌合孔１６６ａ、１６６ｂ、１６６ｃ、１６６ｄ、１６６ｅ、１６８ａ、１６８ｂ、１６８ｃ、１６８ｄ、１６８ｅとして利用することで、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せて構成されるハウジング１５０の外面には孔が形成されず、外部からの高周波特性への影響を低減することができる。

【0065】

突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅと、嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅは、合わせ面１７０ａにおいて半ピッチずれて配列される。同様に、突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、嵌合孔１６４ｅと、嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅは、合わせ面１７０ｂにおいて半ピッチずれて配列される。

【0066】

合わせ面１７０ａ及び１７０ｂには、それぞれ収容部１７２及び１７４が設けられる。図４に示す実施例では、収容部１７２及び１７４は、導電性部材であるプレート１６０を収容するために、合わせ面１７０ａ及び１７０ｂをプレート１６０の形状に合わせて凹面状に加工して形成される。ハウジング部材１５０ａ内では、プレート１６０が収容される位置（すなわち、収容部１７２がある位置）に、一方の端子群に含まれる複数の端子が基板に対して垂直方向に並べられた垂直部分（図５参照）が保持される。同様に、ハウジング部材１５０ｂ内では、プレート１６０が収容される位置（すなわち、収容部１７４がある位置）に、他方の端子群に含まれる複数の端子が基板に対して垂直方向に並べられた垂直部分（図５参照）が保持される。

【0067】

図４に示される実施例では、収容部１７２及び収容部１７４は、それぞれ合わせ面１７０ａ及び１７０ｂに設けられているが、これに限定されるものではなく、２つの合わせ面の少なくとも一方に収容部を設けることもできる。収容部の形状は、凹面に限定されるものではなく、導電性部材であるプレートの形状に合わせて適宜変更することができる。

【0068】

図５は、本発明の一実施形態に係るハウジングに保持される２つの端子群の間に配置された導電性のプレートのハウジング内の状態を示す図である。図５(a)及び(b)では、ハウジング１５０を除いて、端子群１３４に含まれる複数の端子の形状、それぞれの端子の配置及び２つの端子群間に挟まれたプレート１６０の位置関係を示す。ハウジング部材１５０ａで保持される一方の端子群（第１の端子群）は、端子１から端子５を含み、ハウジング部材１５０ｂで保持される他方の端子群（第２の端子群）は、端子６から端子１０を含む。２つの端子が差動伝送に対応した１組の端子ペアを構成する。図５に示す実施形態では、端子１と端子２、端子４と端子５、端子６と端子７、端子９と端子１０がそれぞれ電気信号を伝送するための端子ペアとなる。端子３及び端子８は、グランド端子であり、それぞれ端子ペアの間に配置される。端子ペアの各端子及びグランド端子は、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上に隣り合わせで配置することができる。

【0069】

また、端子群１３４は、先端から後端までの間に、コネクタの嵌合方向に沿って後方（Ｘ１側）に延びた端子１から５及び端子６から１０を基板方向（Ｚ軸の下方）に折り曲げた屈曲部１３６と、基板方向に延びた端子１から５及び端子６から１０を、コネクタの嵌合方向に対して直交する方向（Ｙ軸方向）でコネクタの外側に折り曲げた屈曲部１３８と、軸直方向に延びた端子１から５及び端子６から１０をコネクタの嵌合方向に沿って後部側（Ｘ１側）に折り曲げた屈曲部１４０とを順に備える。

【0070】

端子実装部１３２（１３２ａ、１３２ｂ）は、垂直方向（Ｚ軸方向）に並べて配置された接触部１３０に対して９０度向きを変えて水平方向（Ｙ軸方向）に隣り合わせで配置される。すなわち、それぞれの端子において、端子実装部１３２の水平方向を向いた平面は、屈曲部１３６、屈曲部１３８及び屈曲部１４０によって、折り曲げられて９０度向きを変えて、垂直方向を向いた接触部１３０の平面に続いている。

【0071】

図５に示すように、ハウジング１５０で保持される端子群１３４に含まれる複数の端子を、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上で平行に隣り合わせて配置し、このような一定間隔を保った配置を屈曲部１３６、屈曲部１３８、屈曲部１４０でそれら複数の端子を折り曲げた場合でも維持することによって、複数の端子間の間隔の変化を小さくでき、インピーダンス整合の乱れ等により生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。

【0072】

また、端子１、２からなる端子ペアと端子４、５からなる端子ペアの間にグランド端子３が配置されていることにより、端子ペア間で生じえるクロストークの発生を抑制することができ、同様に、端子６、７からなる端子ペアと端子９、１０からなる端子ペアの間にグランド端子８が配置されていることにより、端子ペア間で生じ得るクロストークの発生を抑制することができる。このように、グランド端子を端子ペアの間に配置したことで、特に高速伝送における端子ペア間で生じえる電気的悪影響を低減させ、電気的特性の向上を図ることができる。

【0073】

図５(a)に示すように、２つの端子群の各々は、コネクタを実装する基板に対して垂直方向に複数の端子が並べられた垂直部分、すなわち、先端側（Ｘ２側）の接触部１３０から後端側（Ｘ１側）の屈曲部１３８までの部分を有する。プレート１６０は、ハウジング部材１５０ａで保持される一方の端子群の垂直部分とハウジング部材１５０ｂで保持される他方の端子群の垂直部分との間で、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂによって挟み込んで保持される。

【0074】

このように、端子群１３４を保持するハウジング１５０を、一方の端子群を保持するハウジング部材１５０ａと、他方の端子群を保持するハウジング部材１５０ｂとに分けて、一方の端子群に含まれる各端子の一部分と他方の端子群に含まれる各端子の一部分とが垂直方向に対向して配列された間（すなわち、２つの端子群の垂直部分の間）を、導電性部材であるプレート１６０で電気的に遮ることで、一方の端子群と他方の端子群間のクロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することができる。

【0075】

図５に示す実施例では、接触部１３０の先端の一部分を除いて、２つの端子群の垂直部分の間を部分的に遮るようにプレート１６０が配置されているが、これに限定されるものではなく、２つの端子群の垂直部分間を完全に遮るようにしてもよい。

【0076】

図６は、本発明の実施形態に係る導電性のプレートを備えるコネクタの外部導体シェルを嵌合方向（Ｘ軸方向）に沿って垂直方向（Ｚ軸方向）に切った断面図である。プレート１６０は、ハウジング部材１５０ｂの合わせ面１７０ｂに設けられた収容部１７４に隙間なく収容される。ハウジング１５０ａ側の断面についても同様である。このようにプレート１６０を収容部１７２、１７４に収容することにより、図５に示したように、ハウジング部材１５０ａで保持される一方の端子群の垂直部分とハウジング部材１５０ｂで保持される他方の端子群の垂直部分との間の位置で、プレート１６０を保持することができ、２つの端子群を電気的に遮断することができる。

【0077】

図６に示す実施例では、導電性部材であるプレート１６０は、ハウジング部材１５０ａ及びハウジング部材１５０ｂ以外の部材に電気的に接触していないが、これに限定されるものではなく、プレート１６０は端子群１３４に含まれる端子３及び端子８（グランド端子）の少なくとも一方に電気的に接触してもよく（図７参照）、外部導体シェル１０６に電気的に接触してもよく（図８参照）、コネクタ１００を実装する基板３００に直接実装してもよい（図９参照）。

【0078】

図７は、本発明の第２の実施形態に係る導電性のプレートを、２つの端子群の間に配置した状態を示す図である。コネクタによる電気信号の高速伝送の性能をより向上を図るためさせるために、必要に応じて、プレート１６０を、端子群１３４を構成する端子１から１０のうち、グランド端子である端子３及び端子８にそれぞれ 接触片１４２を介して電気的に接触させることができる。図７に示す実施例では、プレート１６０が２つの 接触片１４２でグランド端子に電気的に接触しているが、これに限定されるものではなく、少なくとも一方のグランド端子（端子３又は端子８）に電気的に接触していればよい。

【0079】

図８は、本発明の第３の実施形態に係る導電性のプレートを備えるコネクタの外部導体シェルを嵌合方向に沿って中心から垂直に切った断面図である。コネクタによる電気信号の高速伝送の性能をより向上を図るためさせるために、必要に応じて、プレート１６０を、外部導体シェル１０６に後端縁部（Ｘ１側の縁部）に設けられた接触片１４４を介して電気的に接触させることができる。図８に示す実施例では、接触片１４４がプレート１６０の後端側（Ｘ２側）の縁部に設けられているが、これに限定されるものではなく、プレート１６０の前後縁部、上下縁部又はプレート１６０を外部導体シェル１０６に電気的に接触できるその他の位置に、接触片を１以上設けることができる。

【0080】

図９は、本発明の第４の実施形態に係る導電性のプレートを備えるコネクタの外部導体シェルを嵌合方向に沿って中心から垂直に切った断面図である。コネクタによる電気信号の高速伝送の性能をより向上を図るためさせるために、必要に応じて、プレート１６０に実装部１４６を設けて、プレート１６０を基板３００に実装することができる。図９に示す実施例では、実装部１４６をプレート１６０の下方に設けているが、これに限定されるものではなく、プレート１６０の前後縁部又はプレート１６０を基板３００に電気的に接触できるその他の位置に、実装部１４６を設けることができる。

【0081】

図７から図９に示す第２から第４の実施形態のいずれの実施形態においても、導電性のプレート１６０は、直接的に又は間接的に（外部導体シェル１０６又はグランド端子（端子３，８）を介して）基板３００に接続されるので、プレート１６０は接地電極の役割を果たし、電気信号の高速伝送に必要な高周波特性の達成に寄与することができる。また、第２から第４の実施形態のいずれのプレート１６０でも、２つの端子群間のクロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することができる。

【0082】

本発明の個々の実施例は、独立したものではなく、それぞれ組み合わせて適宜実施することができる。

【産業上の利用可能性】

【0083】

本発明に係るコネクタは、高周波信号を扱う計測機器等の電子機器によって、高い周波数の電気信号を伝送するために、機器間をケーブルで接続する際に利用することができる。

【符号の説明】

【0084】

１，２，４，５，６，７，９，１０ 端子
３，８ 端子（グランド端子）
１００ コネクタ
１０２ 嵌合凹部
１０４，１０４ａ，１０４ｂ 嵌合凸部
１０６ 外部導体シェル
１０８ａ，１０８ｂ シェル実装部
１１０ ロック孔
１１２ 後壁部
１１４ シェル実装部
１１６ 圧入爪
１１８ 圧入部
１２０ 係合突部
１２２ 係合孔
１２４ 屈曲片
１２６ 支持突起
１３０ 接触部
１３２，１３２ａ，１３２ｂ 端子実装部
１３４ 端子群
１３６，１３８，１４０ 屈曲部
１４２，１４４ 接触片
１４６ プレート実装部
１５０ ハウジング
１５０ａ，１５０ｂ ハウジング部材
１５２ 突状側壁
１５６ 端子保護部
１５８ 保護片
１６０ プレート
１６２ 突起群
１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃ，１６２ｄ １６２ｅ 突起
１６４ 突起群
１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ １６４ｅ 突起
１６６ 嵌合孔群
１６６ａ，１６６ｂ，１６６ｃ，１６６ｄ １６６ｅ 嵌合孔
１６８ 嵌合孔群
１６８ａ，１６８ｂ，１６８ｃ，１６８ｄ １６８ｅ 嵌合孔
１７０，１７０ａ，１７０ｂ 合わせ面
１７２，１７４ 収容部
２００ コネクタ
２０２ 嵌合部
２０４ 外部導体シェル
２０６ ロック突部
２０８ ロック操作用ボタン
２１０ カバー部材
２１２ 嵌合凹部
３００ 基板
４００ ケーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】