特許 6750603 巻線用コアの製造方法ならびに巻線用コア集合体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6750603

(24)【登録日】2020年8月17日

(45)【発行日】2020年9月2日

(54)【発明の名称】巻線用コアの製造方法ならびに巻線用コア集合体

(51)【国際特許分類】

   H01F 41/02 20060101AFI20200824BHJP

   H01F 17/03 20060101ALI20200824BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20200824BHJP

【ＦＩ】

   H01F41/02 D

   H01F17/03

   H01F17/04 F

【請求項の数】19

【全頁数】25

(21)【出願番号】特願2017-249004(P2017-249004)

(22)【出願日】2017年12月26日

(65)【公開番号】特開2019-114740(P2019-114740A)

(43)【公開日】2019年7月11日

【審査請求日】2019年6月10日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100085143

【弁理士】

【氏名又は名称】小柴 雅昭

(72)【発明者】

【氏名】山内 栄二

【審査官】 秋山 直人

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−２４３２２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１６５４７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−１０８０５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１９３７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１８８０３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ ４１／０２

Ｈ０１Ｆ １７／０３

Ｈ０１Ｆ １７／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

巻線を配置すべきものであって、長手方向での中央部に位置する巻芯部と、
前記巻芯部の前記長手方向における互いに逆の第１および第２の端部にそれぞれ連接して設けられた第１および第２の鍔部と、
を備え、
前記巻芯部は、実装時において実装基板側に向けられる巻芯部底面と、前記巻芯部底面の反対側の巻芯部天面と、前記巻芯部底面と前記巻芯部天面とを連結する方向に延びかつ互いに逆の側方に向く第１および第２の巻芯部側面と、を有し、
前記第１および第２の鍔部の各々は、実装時において実装基板側に向けられかつ前記巻芯部底面よりも実装基板の近くに位置する鍔部底面と、前記鍔部底面の反対側の鍔部天面と、実装基板に対して直交する方向に延びるものであって、前記鍔部底面と前記鍔部天面とを連結しながら、互いに逆の側方に向く第１および第２の鍔部側面と、前記巻芯部側に向きかつ前記巻芯部の各端部を位置させる内側端面と、前記内側端面の反対側の外側に向く外側端面と、を有する、
巻線用コアを製造する方法であって、
互いに直交する複数のｘ方向分割線および複数のｙ方向分割線にそれぞれ沿う分割によって複数の前記巻線用コアを得ることができる、非導電性材料からなるマザー基板を用意する工程と、
前記マザー基板の第１の主面側に、前記ｘ方向分割線に沿う複数のｘ方向分割用溝を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１の主面側に、前記ｙ方向分割線に沿う複数のｙ方向分割用溝を形成する工程と、
前記マザー基板の前記第１の主面側に、前記巻芯部底面となるべき面を露出させるための複数の底面露出用溝を前記ｘ方向分割用溝および前記ｙ方向分割用溝よりも浅く形成する工程と、
個片化された複数の前記巻線用コアを得るため、前記マザー基板の前記第１の主面とは反対側の第２の主面を、前記ｘ方向分割用溝および前記ｙ方向分割用溝に到達するまで平面加工することによって、前記マザー基板を分割する工程と、
を備える、巻線用コアの製造方法。

【請求項2】

前記マザー基板を分割する工程は、前記マザー基板を前記第１の主面側から補強した状態で実施される、請求項１に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項3】

前記ｘ方向分割用溝および前記ｙ方向分割用溝ならびに前記底面露出用溝をそれぞれ形成する工程は、ダイサーを用いて実施される、請求項１または２に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項4】

前記底面露出用溝を形成する工程は、前記巻芯部底面が前記巻芯部の中心軸線に対して勾配を持つように前記底面露出用溝を形成する工程を含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項5】

前記底面露出用溝を形成する工程は、前記巻芯部底面が前記巻芯部の中心軸線方向に配列された凹凸を持つように前記底面露出用溝を形成する工程を含む、請求項１ないし４のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項6】

前記マザー基板を分割する工程の前に、前記巻芯部天面を前記鍔部天面より低くするため、前記マザー基板の前記第２の主面側であって、前記底面露出用溝と整列する位置に、前記巻芯部天面となるべき面を露出させるための複数の天面露出用溝を形成する工程をさらに備える、請求項１ないし５のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項7】

前記天面露出用溝を形成する工程は、ダイサーを用いて実施される、請求項６に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項8】

前記天面露出用溝を形成する工程は、前記巻芯部天面が前記巻芯部の中心軸線に対して勾配を持つように前記天面露出用溝を形成する工程を含む、請求項６または７に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項9】

前記天面露出用溝を形成する工程は、前記巻芯部天面が前記巻芯部の中心軸線方向に配列された凹凸を持つように前記天面露出用溝を形成する工程を含む、請求項６または７に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項10】

前記マザー基板を分割する工程の前に、前記第１および第２の巻芯部側面を、それぞれ、前記第１および第２の鍔部側面より低く位置させるための複数の貫通孔を前記マザー基板に設ける工程をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項11】

前記巻線用コアは、前記第１および第２の鍔部の各々の前記鍔部底面上に設けられた少なくとも１つの端子電極をさらに備え、
前記マザー基板を分割する工程の前に、前記マザー基板の前記第１の主面上に前記端子電極となるべき導体膜を形成する工程をさらに備える、
請求項１ないし１０のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項12】

前記導体膜を形成する工程は、前記端子電極の前記鍔部底面上での形状に合わせて前記導体膜を前記マザー基板の前記第１の主面上に形成する工程を含む、請求項１１に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項13】

前記導体膜を形成する工程は、前記導体膜を前記マザー基板の前記第１の主面上に形成する工程と、次いで、前記端子電極の前記鍔部底面上での形状に合わせて前記導体膜を部分的に除去する工程を含む、請求項１１に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項14】

前記導体膜を部分的に除去する工程は、前記導体膜を分断するように、ダイサーを用いて前記マザー基板の前記第１の主面側に分断用溝を形成する工程を含む、請求項１３に記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項15】

前記マザー基板を分割する工程の前に、前記導体膜を下地層として、その上に電解めっきによってめっき層を形成する工程をさらに備える、請求項１１ないし１４のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項16】

前記ｘ方向分割用溝を形成する工程は、前記マザー基板における隣り合う２つの前記巻線用コアとなるべき領域間を区画する前記ｘ方向分割線に沿って、少なくとも２本の互いに平行な前記ｘ方向分割用溝を形成する工程を含み、
前記ｙ方向分割用溝を形成する工程は、前記マザー基板における隣り合う２つの前記巻線用コアとなるべき領域間を区画する前記ｙ方向分割線に沿って、少なくとも２本の互いに平行な前記ｙ方向分割用溝を形成する工程を含む、
請求項１ないし１５のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項17】

前記マザー基板を構成する前記非導電性材料はセラミックであり、前記セラミックを焼成する工程をさらに備える、請求項１ないし１６のいずれかに記載の巻線用コアの製造方法。

【請求項18】

巻線を配置すべきものであって、長手方向での中央部に位置する巻芯部と、
前記巻芯部の前記長手方向における互いに逆の第１および第２の端部にそれぞれ連接して設けられた第１および第２の鍔部と、
前記第１および第２の鍔部の各々に設けられた少なくとも１つの端子電極と、
を備え、
前記巻芯部は、実装時において実装基板側に向けられる巻芯部底面と、前記巻芯部底面の反対側の巻芯部天面と、前記巻芯部底面と前記巻芯部天面とを連結する方向に延びかつ互いに逆の側方に向く第１および第２の巻芯部側面と、を有し、
前記第１および第２の鍔部の各々は、実装時において実装基板側に向けられかつ前記巻芯部底面よりも実装基板の近くに位置する鍔部底面と、前記鍔部底面の反対側の鍔部天面と、実装基板に対して直交する方向に延びるものであって、前記鍔部底面と前記鍔部天面とを連結しながら、互いに逆の側方に向く第１および第２の鍔部側面と、前記巻芯部側に向きかつ前記巻芯部の各端部を位置させる内側端面と、前記内側端面の反対側の外側に向く外側端面と、を有し、
前記端子電極は、少なくとも下地層を含み、当該下地層は、前記第１および第２の鍔部側面ならびに前記内側端面および前記外側端面のいずれにも回り込むことなく前記鍔部底面上に形成されている、
巻線用コアと、
前記複数の巻線用コアを互いに直交するｘ方向およびｙ方向に整列させた状態で、前記複数の巻線用コアの前記端子電極側を粘着保持したキャリアシートと、
を備える、巻線用コア集合体。

【請求項19】

前記端子電極は、前記下地層上に形成されためっき層をさらに備える、請求項１８に記載の巻線用コア集合体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、巻線用コアの製造方法ならびに巻線用コア集合体に関するもので、特に、長手方向寸法がたとえば１ｍｍ未満といった超小型の巻線型電子部品において用いられる巻線用コアの製造方法、ならびに巻線用コアの出荷形態となり得る巻線用コア集合体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この発明にとって興味ある技術として、たとえば、特開２００４−６３７６９号公報（特許文献１）に記載されたもの、あるいは特開２００３−２４３２２６号公報（特許文献２）に記載されたものがある。

【0003】

特許文献１には、板状のフェライトブロック（ウエハー）に対して、上下面を切削加工して溝を形成し、その後、フェライトブロックを縦横の方向に切断することによって、側面がＨ形状の個片化された複数の巻線用コアを製造することが記載されている。

【0004】

特許文献２には、磁性体または非磁性体からなるシートの両主面に切削加工を施すことによって複数の溝を等間隔に形成し、次いで、当該シートを縦横に切断することによって、ほぼ矩形に切り出された、側面がＨ形状の巻線用コアを製造することが記載されている。この巻線用コアの底面側の両端部には端子電極が設けられる。また、巻線用コアの底面における端子電極の間およびコアの天面には、それぞれ、上述の溝に由来する凹部が巻線の太さより深く形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４−６３７６９号公報

【特許文献2】特開２００３−２４３２２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１および２に記載の技術は、いずれも、比較的小型の巻線型電子部品において用いられる巻線用コアの製造方法に関するものであり、たとえば特許文献２の段落００５１に記載されているように、巻線型電子部品として、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍサイズのインダクタを想定している。

【0007】

しかし、特許文献１または２に記載の技術を適用して、より小型の巻線型電子部品、たとえば、平面寸法が０．４ｍｍ×０．２ｍｍまたは０．２ｍｍ×０．１ｍｍというように、長手方向寸法が１ｍｍ未満の超小型の巻線型電子部品を得ようとすると、ダイサーなどによる個片化の工程などにおいて、強度不足により、巻線用コアに割れや欠けが発生すると考えられる。

【0008】

そこで、この発明の目的は、上述した問題を解決し得る、すなわち、得ようとする巻線用コアが小型化されても、割れや欠けが生じにくい、巻線用コアの製造方法を提供しようとすることである。

【0009】

この発明の他の目的は、上述の製造方法によって有利に製造される巻線用コアの出荷形態となり得る巻線用コア集合体を提供しようとすることである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明は、まず、巻線用コアの製造方法に向けられる。

【0011】

当該製造方法によって製造される巻線用コアは、巻線を配置すべきものであって、長手方向での中央部に位置する巻芯部と、巻芯部の長手方向における互いに逆の第１および第２の端部にそれぞれ連接して設けられた第１および第２の鍔部と、を備えている。

【0012】

上記巻芯部は、実装時において実装基板側に向けられる巻芯部底面と、巻芯部底面の反対側の巻芯部天面と、巻芯部底面と巻芯部天面とを連結する方向に延びかつ互いに逆の側方に向く第１および第２の巻芯部側面と、を有している。

【0013】

また、上記第１および第２の鍔部の各々は、実装時において実装基板側に向けられかつ巻芯部底面よりも実装基板の近くに位置する鍔部底面と、鍔部底面の反対側の鍔部天面と、実装基板に対して直交する方向に延びるものであって、鍔部底面と鍔部天面とを連結しながら、互いに逆の側方に向く第１および第２の鍔部側面と、巻芯部側に向きかつ巻芯部の各端部を位置させる内側端面と、内側端面の反対側の外側に向く外側端面と、を有している。

【0014】

以上のような構成を有する巻線用コアを製造するため、この発明に係る製造方法は、次のような工程、すなわち、
・互いに直交する複数のｘ方向分割線および複数のｙ方向分割線にそれぞれ沿う分割によって複数の巻線用コアを得ることができる、非導電性材料からなるマザー基板を用意する工程と、
・マザー基板の第１の主面側に、ｘ方向分割線に沿う複数のｘ方向分割用溝を形成する工程と、
・マザー基板の第１の主面側に、ｙ方向分割線に沿う複数のｙ方向分割用溝を形成する工程と、
・マザー基板の第１の主面側に、上記巻芯部底面となるべき面を露出させるための複数の底面露出用溝をｘ方向分割用溝およびｙ方向分割用溝よりも浅く形成する工程と、
・個片化された複数の巻線用コアを得るため、マザー基板の第１の主面とは反対側の第２の主面を、ｘ方向分割用溝およびｙ方向分割用溝に到達するまで平面加工することによって、マザー基板を分割する工程と、
を備えることを特徴としている。

【0015】

この発明に係る巻線用コアの製造方法では、マザー基板を分割する工程を最終的に実施する前に、巻線用コアにとって必要な形態をマザー基板の段階で与えておき、マザー基板の第２の主面を、ｘ方向分割用溝およびｙ方向分割用溝に到達するまで平面加工することによって、マザー基板を分割するようにしているので、割れや欠けに遭遇する確率を低減することができる。

【0016】

得られた巻線用コアは、鍔部底面が巻芯部底面よりも実装基板の近くに位置する形態、言い換えると、巻芯部底面が鍔部底面より低く位置する形態を有している。

【0017】

上述の形態を有する巻線用コアによれば、特に巻芯部底面側において、巻線による電子部品の高さ寸法への影響を低減することができるばかりでなく、実装時のはんだが巻線に付着する可能性を低減することができる。

【0018】

上述のマザー基板を分割する工程は、マザー基板を第１の主面側から補強した状態で実施されることが好ましい。この構成によれば、分割時のマザー基板の取扱いがより容易になり、得ようとする巻線用コアの低背化にも寄与し得る。

【0019】

この発明に係る製造方法において、上述したｘ方向分割用溝およびｙ方向分割用溝ならびに底面露出用溝をそれぞれ形成する工程は、ダイサーを用いて実施されることが好ましい。ダイサーを用いると、ブレード先端をドレスしながら平面加工することができるので、ｘ方向分割用溝、ｙ方向分割用溝および底面露出用溝を正確な位置に正確な寸法をもって再現性良く形成することができる。また、ダイサーによれば、そのプログラムを変更するのみで、容易に設計変更に対応することができる。また、得られる巻線用コアの外形を規定するｘ方向分割用溝、ｙ方向分割用溝および底面露出用溝といった３種類の溝を、ともに、同じ加工設備であるダイサーで形成するようにすれば、異なる複数プロセスを用いた場合に生じ得るプロセス間の加工精度の差異による形状のばらつきが発生せず、また、これら３種類の溝を段取り替えなしに能率的に形成することができる。

【0020】

この発明に係る製造方法において、底面露出用溝を形成するにあたって、巻芯部底面が巻芯部の中心軸線に対して勾配を持つように底面露出用溝を形成するようにしてもよい。この製造方法によって得られた巻線用コアによれば、巻芯部底面側に勾配を与えることができるので、これを用いてコイル部品を構成したとき、巻芯部に螺旋状に巻回された巻線の線間に形成される分布容量を低減することができる。

【0021】

この発明に係る製造方法において、底面露出用溝を形成するにあたって、巻芯部底面が巻芯部の中心軸線方向に配列された凹凸を持つように底面露出用溝を形成するようにしてもよい。この製造方法によって得られた巻線用コアによれば、巻芯部に巻回される巻線の巻回ピッチを凹凸によって決めることができるので、これを用いて構成されたコイル部品のインダクタンス等の特性のばらつきを低減することができる。また、凹凸が鋸歯状に形成され、１つの鋸歯が持つ勾配部分に複数ターンの巻線が並ぶように巻回されると、上述した実施形態の場合と同様、巻線の線間に形成される分布容量を低減することができる。

【0022】

マザー基板を分割する工程の前に、巻芯部天面を鍔部天面より低くするため、マザー基板の第２の主面側であって、底面露出用溝と整列する位置に、巻芯部天面となるべき面を露出させるための複数の天面露出用溝を形成する工程がさらに実施されてもよい。この製造方法によれば、鍔部底面が巻芯部底面よりも実装基板の近くに位置する形態が得られるだけでなく、巻芯部天面が鍔部天面より低く位置する形態、言い換えると、巻芯部天面が鍔部天面より巻芯部の中心軸線により近く位置する形態を有する巻線用コアを得ることができる。

【0023】

上述の形態を有する巻線用コアによれば、たとえば、巻線が鍔部天面より高くはみ出して巻線付き電子部品の外形が大きくなるといった、巻線による電子部品の高さ寸法への影響を低減することができるとともに、巻線が巻線用コアから突出しないので、電子部品の実装時において、実装機による電子部品のピックアップ性を向上させることができる。

【0024】

上述した天面露出用溝を形成する工程についても、ダイサーを用いて実施されることが好ましい。ダイサーを用いると、天面露出用溝を正確な位置に正確な寸法をもって再現性良く形成することができる。

【0025】

また、上述の天面露出用溝を形成する場合、巻芯部天面が巻芯部の中心軸線に対して勾配を持つように天面露出用溝を形成するようにしてもよい。この製造方法によって得られた巻線用コアによれば、巻芯部天面側に勾配を与えることができるので、これを用いてコイル部品を構成したとき、巻芯部に螺旋状に巻回された巻線の線間に形成される分布容量を低減することができる。

【0026】

上述の天面露出用溝を形成する場合、巻芯部天面が巻芯部の中心軸線方向に配列された凹凸を持つように天面露出用溝を形成するようにしてもよい。この製造方法によって得られた巻線用コアによれば、巻芯部に巻回される巻線の巻回ピッチを凹凸によって決めることができるので、これを用いて構成されたコイル部品のインダクタンス等の特性のばらつきを低減することができる。また、凹凸が鋸歯状に形成され、１つの鋸歯が持つ勾配部分に複数ターンの巻線が並ぶように巻回されると、上述した実施形態の場合と同様、巻線の線間に形成される分布容量を低減することができる。

【0027】

この発明において、マザー基板を分割する工程の前に、第１および第２の巻芯部側面を、それぞれ、第１および第２の鍔部側面より低く位置させるための複数の貫通孔をマザー基板に設ける工程がさらに実施されてもよい。この製造方法によれば、貫通孔をマザー基板に設けるだけで、得られた巻線用コアにおいて、巻芯部側面を鍔部側面より低く位置させること、言い換えると、巻芯部側面を鍔部側面より巻芯部の中心軸線により近く位置させることができる。

【0028】

上述の形態を有する巻線用コアによれば、たとえば、巻線が鍔部側面より外側にはみ出して巻線付き電子部品の外形が大きくなるといった、巻線による電子部品の幅寸法への影響を低減することができる。

【0029】

この発明によって製造される巻線用コアは、第１および第２の鍔部の各々の鍔部底面上に設けられた少なくとも１つの端子電極をさらに備えることが好ましい。このように、端子電極を設けるためには、マザー基板を分割する工程の前に、マザー基板の第１の主面上に端子電極となるべき導体膜を形成する工程をさらに実施すればよい。この構成によれば、マザー基板を分割した段階で、端子電極を備える巻線用コアを得ることができる。したがって、個片化後の個々の巻線用コアに端子電極を形成する場合に比べて、製造効率を大幅に向上させることができる。

【0030】

上述の実施形態において、導体膜を形成するため、端子電極の鍔部底面上での形状に合わせて導体膜をマザー基板の第１の主面上に形成しても、あるいは、導体膜をマザー基板の第１の主面上に形成し、次いで、端子電極の鍔部底面上での形状に合わせて導体膜を部分的に除去するようにしてもよい。

【0031】

後者のように、導体膜を部分的に除去するにあたっては、導体膜を分断するように、ダイサーを用いてマザー基板の第１の主面側に分断用溝を形成するようにすれば、前述したｘ方向分割用溝、ｙ方向分割用溝および底面露出用溝の形成のための加工設備と共通する加工設備を用いることができるので、これらの溝を段取り替えなしに能率的に形成することができる。したがって、異なるプロセス間の加工精度の差異によるコア形状のばらつきが発生しないため、巻線用コアの寸法精度の向上を図ることができる。

【0032】

上述のように、端子電極となるべき導体膜を形成する場合、マザー基板を分割する工程の前に、導体膜を下地層として、その上に電解めっきによってめっき層を形成する工程がさらに実施されることが好ましい。このように、マザー基板を分割する前に電解めっきを実施すれば、マザー基板を分割した後の個片化された巻線用コアの状態で電解めっきを実施する場合に比べて、能率的な電解めっきが可能となる。

【0033】

この発明において、前述したｘ方向分割用溝を形成する工程は、マザー基板における隣り合う２つの巻線用コアとなるべき領域間を区画するｘ方向分割線に沿って、少なくとも２本の互いに平行なｘ方向分割用溝を形成する工程を含み、前述したｙ方向分割用溝を形成する工程は、マザー基板における隣り合う２つの巻線用コアとなるべき領域間を区画するｙ方向分割線に沿って、少なくとも２本の互いに平行なｙ方向分割用溝を形成する工程を含むことが好ましい。

【0034】

この製造方法によれば、マザー基板を平面加工して分割する工程において、マザー基板に及ぼされる加工圧力が分散され、その結果、製品としての巻線用コアが位置する領域における加工負荷が低減され、製品としての巻線用コアにおいて割れ等をより生じにくくすることができる。

【0035】

この発明において、マザー基板を構成する非導電性材料は、好ましくは、セラミックである。この場合、セラミックを焼成する工程がいずれかの段階で実施される。このように、マザー基板をセラミックから構成すると、たとえばフェライトのような磁性体からなる巻線用コアを得ることができる。

【0036】

この発明は、また、上述した製造方法によって有利に製造されることができる巻線用コアの出荷形態となり得る巻線用コア集合体にも向けられる。

【0037】

この発明に係る巻線用コア集合体に備える巻線用コアは、巻線を配置すべきものであって、長手方向での中央部に位置する巻芯部と、巻芯部の長手方向における互いに逆の第１および第２の端部にそれぞれ連接して設けられた第１および第２の鍔部と、第１および第２の鍔部の各々に設けられた少なくとも１つの端子電極と、を備えている。

【0038】

上記巻芯部は、実装時において実装基板側に向けられる巻芯部底面と、巻芯部底面の反対側の巻芯部天面と、巻芯部底面と巻芯部天面とを連結する方向に延びかつ互いに逆の側方に向く第１および第２の巻芯部側面と、を有している。

【0039】

また、上記第１および第２の鍔部の各々は、実装時において実装基板側に向けられかつ巻芯部底面よりも実装基板の近くに位置する鍔部底面と、鍔部底面の反対側の鍔部天面と、実装基板に対して直交する方向に延びるものであって、鍔部底面と鍔部天面とを連結しながら、互いに逆の側方に向く第１および第２の鍔部側面と、巻芯部側に向きかつ巻芯部の各端部を位置させる内側端面と、内側端面の反対側の外側に向く外側端面と、を有している。ここで、第１の鍔部の鍔部天面と第２の鍔部の鍔部天面とは、同時に平面加工することによって形成されたものである。

【0040】

そして、端子電極は、少なくとも下地層を含み、当該下地層は、第１および第２の鍔部側面ならびに内側端面および外側端面のいずれにも回り込むことなく鍔部底面上に形成されていることを特徴としている。

【0041】

上記の構成によれば、巻線用コアにおいて割れや欠けなどを発生しにくくすることができる。

【0042】

上述した巻線用コアにおいて、端子電極は、上記下地層上に形成されためっき層をさらに備えていてもよい。したがって、上述したように、第１および第２の鍔部側面ならびに内側端面および外側端面のいずれにも回り込むことなく設けられるのは端子電極の下地層のみであり、めっき層については、第１および第２の鍔部側面ならびに内側端面および外側端面の少なくともいずれかに回り込んでいてもよい。

【0043】

さらに、この発明に係る巻線用コア集合体は、上述した複数の巻線用コアと、これら複数の巻線用コアを互いに直交するｘ方向およびｙ方向に整列させた状態で、複数の巻線用コアの端子電極側を粘着保持したキャリアシートと、を備える。この巻線用コア集合体は、前述した巻線用コアの製造方法において、マザー基板を分割するための平面加工工程の直後に得られる中間製品の形態に相当する。この巻線用コア集合体は、製品としての巻線用コアの出荷形態、あるいは製造工程途中の搬送形態となり得る。また、この発明に係る巻線用コア集合体によれば、割れや欠けなどが発生しにくい状態で巻線用コアを効率的に出荷または搬送することができる。

【発明の効果】

【0044】

この発明に係る巻線用コアの製造方法によれば、前述したように、マザー基板を分割する工程を最終的に実施する前に、巻線用コアにとって必要な形態をマザー基板の段階で与えておき、マザー基板の第２の主面を、ｘ方向分割用溝およびｙ方向分割用溝に到達するまで平面加工することによって、マザー基板を分割するようにしているので、割れや欠けに遭遇する確率を低減することができる。したがって、長手方向寸法がたとえば１ｍｍ未満の超小型の巻線用コアであっても、高い歩留まりをもって、これを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0045】

【図1】この発明の第１の実施形態による巻線用コア１を備える巻線付き電子部品２の外観を、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示す斜視図である。

【図2】図１に示した巻線用コア１の外観を単独で示す斜視図である。

【図3】図２に示した巻線用コア１を製造するために用意されるマザー基板２２を示す平面図である。

【図4】図３に示したマザー基板２２の第１の主面２２１側に、複数のｘ方向分割用溝２７および複数のｙ方向分割用溝２８ならびに複数の底面露出用溝２９を形成した状態を示す平面図である。

【図5】図４の線Ａ−Ａに沿う断面図である。

【図6】図４の線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。

【図7】図４の線Ｃ−Ｃに沿う断面に相当する断面を示すもので、図６に示した導体膜２３上にめっき層３０を形成した状態を示す断面図である。

【図8】図５と同じ断面を示すもので、図７に示したマザー基板２２を上下逆にして、マザー基板２２の第２の主面２２２側であって、底面露出用溝２９と整列する位置に天面露出用溝３３を形成した状態を示す断面図である。

【図9】図５と同じ断面を示すもので、図８に示したマザー基板２２の第２の主面２２２を平面加工することによって、マザー基板２２を分割した状態を示す断面図である。

【図10】この発明の第２の実施形態による巻線用コア１ａの外観を、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示す斜視図である。

【図11】図１０に示した巻線用コア１ａを製造するために用意されるマザー基板２２を示す、図３に対応する平面図である。

【図12】図１１に示したマザー基板２２の第１の主面２２１側に、複数のｘ方向分割用溝２７および複数のｙ方向分割用溝２８ならびに複数の底面露出用溝２９を形成した状態を示す、図４に対応する平面図である。

【図13】図１２の線Ｄ−Ｄに沿う断面図である。

【図14】図１２の線Ｅ−Ｅに沿う断面図である。

【図15】図１２の線Ｆ−Ｆに沿う断面図である。

【図16】この発明の第３の実施形態による巻線用コア１ｂの外観を、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示す斜視図である。

【図17】この発明の第４の実施形態による巻線用コア１ｃの外観を、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示す斜視図である。

【図18】この発明の第５の実施形態による巻線用コア１ｄの外観を、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示す斜視図である。

【図19】図１８に示した巻線用コア１ｄを製造するために用意されるマザー基板を示す、図３に対応する平面図である。

【図20】この発明の第６の実施形態による巻線用コア１ｅの外観を、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示す斜視図である。

【図21】図２０に示した巻線用コア１ｅを製造するために用意されるマザー基板２２であって、その第１の主面２２１側に、複数のｘ方向分割用溝２７および複数のｙ方向分割用溝２８ならびに複数の底面露出用溝２９に加えて、複数の分断用溝４５を形成した状態を示す、図４に対応する平面図である。

【図22】図２１の線Ｇ−Ｇに沿う断面図である。

【図23】この発明の第７の実施形態による巻線用コア１ｆの縦断面図である。

【図24】図２３に示した巻線用コア１ｆの巻芯部５に巻回された巻線４６の巻回状態を示す断面図である。

【図25】この発明の第８の実施形態による巻線用コア１ｇの縦断面図である。

【図26】図２５に示した巻線用コア１ｇの巻芯部５に巻回された巻線４９の巻回状態の一例を示す断面図である。

【図27】図２５に示した巻線用コア１ｇの巻芯部５に巻回された巻線５０の巻回状態の他の例を示す断面図である。

【図28】この発明の第９の実施形態を説明するための図４に対応する平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0046】

［第１の実施形態］
まず、図１および図２を参照して、この発明の第１の実施形態による巻線用コア１を備える巻線付き電子部品２について説明する。図１および図２では、巻線付き電子部品２または巻線用コア１が、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示されている。図示した巻線付き電子部品２は、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するものである。

【0047】

巻線付き電子部品２に備える巻線用コア１は、巻線３および４を配置した巻芯部５を備えている。巻線３および４は省略的に図示されている。巻芯部５は、巻線用コア１の長手方向での中央部に位置している。巻線用コア１には、巻芯部５の長手方向における互いに逆の第１および第２の端部にそれぞれ連接して、第１および第２の鍔部６および７が設けられる。上述の巻芯部５と第１および第２の鍔部６および７とは一体化されている。

【0048】

巻線用コア１は、非導電性材料、より具体的には、アルミナ、ガラス、樹脂のような非磁性体、フェライト、磁性粉含有樹脂のような磁性体から構成される。巻線用コア１が、後述する製造方法によって製造される場合には、好ましくは、アルミナ、ガラスまたはフェライトを含むセラミックから構成される。

【0049】

巻芯部５ならびに鍔部６および７は、巻芯部５の長手方向に直交する面に沿って切断した断面の形状が矩形または略矩形である。

【0050】

その結果として、巻芯部５は、実装時において実装基板側Ｍに向けられる巻芯部底面８と、巻芯部底面８の反対側の巻芯部天面９と、巻芯部底面８と巻芯部天面９とを連結する方向に延びかつ互いに逆の側方に向く第１および第２の巻芯部側面１０および１１と、を有する。

【0051】

また、第１および第２の鍔部６および７の各々は、実装時において実装基板側Ｍに向けられかつ巻芯部底面８よりも実装基板の近くに位置する鍔部底面１２と、鍔部底面１２の反対側の鍔部天面１３と、実装基板に対して直交する方向に延びるものであって、鍔部底面１２と鍔部天面１３とを連結しながら、互いに逆の側方に向く第１および第２の鍔部側面１４および１５と、巻芯部５側に向きかつ巻芯部５の各端部を位置させる内側端面１６と、内側端面１６の反対側の外側に向く外側端面１７と、を有する。

【0052】

なお、図示しないが、巻線用コア１の外形に現れる稜線部分および角部分には、たとえば噴射加工によるアール面取りが施されることが好ましい。

【0053】

第１の鍔部６には、第１および第２の端子電極１８および１９が設けられる。第２の鍔部７には、第３および第４の端子電極２０および２１が設けられる。図１および図２では図示されないが、端子電極１８〜２１は、下地層とその上に形成されるめっき層とからなることが好ましい。端子電極１８〜２１の下地層は、たとえば、銀、金、銅、ニッケル等の金属を導電成分として含んでいる。また、めっき層は、たとえば、ニッケルめっき膜および錫めっき膜から構成される。めっき層は銅めっき膜を含んでいてもよい。

【0054】

巻線３および４は、たとえば、ポリウレタンやポリイミドなどの樹脂で絶縁被覆された銅線からなる。巻線３および４は、巻芯部５上で互いに同方向に螺旋状に巻回された状態とされる。第１の巻線３の第１端３ａは第１の端子電極１８に接続され、第１の巻線３の第１端３ａとは逆の第２端３ｂは第３の端子電極２０に接続される。第２の巻線４の第１端４ａは第２の端子電極１９に接続され、第２の巻線４の第１端４ａとは逆の第２端４ｂは第４の端子電極２１に接続される。端子電極１８〜２１と巻線３および４との接続には、たとえば熱圧着が適用される。

【0055】

前述したように、鍔部底面１２は、巻芯部底面８よりも実装基板の近くに位置する、言い換えると、鍔部底面１２は、巻芯部底面８より高く位置するので、巻線３および４は、実装基板側Ｍにおいて、鍔部６および７より外方へはみ出さないようにすることができる。したがって、実装基板側Ｍからの応力の印加に対して、巻線３および４を保護することができ、また、巻線３および４が電子部品２の高さ寸法に及ぼす影響を低減できる。また、実装時において、端子電極１８〜２１に付与されるはんだと巻線３および４との間に一定以上の距離を保つことができ、はんだが巻線３および４に付着したりして、巻線３および４に悪影響を及ぼすことを防止できる。

【0056】

また、鍔部天面１３は、巻芯部天面９より高く位置している。したがって、巻線３および４は、巻芯部天面９側においても、鍔部６および７より外方へはみ出さないようにすることができる。したがって、実装基板に電子部品２を実装する際の実装機からの応力の印加に対して、巻線３および４を保護することができ、また、実装機に対する巻線３および４の干渉を低減することで、実装機による実装性も向上できる。さらに、巻線３および４により電子部品２の高さ寸法が受ける影響を低減できる。

【0057】

次に、図３ないし図９を参照して、図２に示した巻線用コア１の製造方法について説明する。

【0058】

まず、図３に示すように、非導電性材料、たとえば、アルミナ、ガラスまたはフェライトを含むセラミックからなるマザー基板２２が用意される。マザー基板２２からは、互いに直交する複数のｘ方向分割線２５および複数のｙ方向分割線２６（図４参照）にそれぞれ沿う分割によって複数の巻線用コア１を得ることができる。マザー基板２２の厚みは、以下の加工に耐え得る強度を確保するため、より厚い方が好ましく、たとえば、得ようとする巻線用コア１の厚み、すなわち、鍔部底面１２と鍔部天面１３との間の寸法の約１．２倍以上とされることが好ましい。ただし、別の補強部材を用いた補強によって強度を確保してもよく、その場合には、マザー基板２２の厚みに制限はない。

【0059】

マザー基板２２は、焼結済みのものであっても、未焼成のものであってもよい。マザー基板２２が未焼成のものである場合には、以下に説明するいずれかの工程の前または後に、セラミックを焼成する工程が実施される。すなわち、焼成する工程は、後述の分割用溝を形成する工程の前であってもよいし、分割用溝を形成する工程の後のマザー基板を分割する工程の前であってもよいし、マザー基板を分割する工程の後であってもよい。

【0060】

次に、同じく図３に示すように、マザー基板２２の第１の主面２２１には、前述した端子電極１８〜２１となるべき導体膜２３が形成される。導体膜２３は、たとえば、銀、金、銅、ニッケル等の金属を導電成分として含んでいる。導体膜２３は、たとえば、スパッタリング、導電性ペーストの印刷、無電解めっきなどによって形成されるが、特に、スパッタリングによって形成されることが好ましい。スパッタリングによれば、緻密で欠陥が少なく、マザー基板２２との密着性に優れた導体膜２３を形成することができる。また、スパッタリングによれば、印刷法に比べて、導体膜２３をより薄く形成することができるので、後述するダイサーによる溝形成工程でダイサーの目詰まりを生じにくくすることができる。

【0061】

導体膜２３は、ストライプ状をなしている。導体膜２３のこの形状は、端子電極１８〜２１の鍔部底面１２上での形状に合うように選ばれたもので、導体膜２３が形成されないストライプ状の領域２４は、後述する説明から明らかになるように、図１および図２に示した第１および第２の端子電極１８および１９間のギャップならびに第３および第４の端子電極２０および２１間のギャップを与えるためのものである。

【0062】

ストライプ状の導体膜２３を形成するため、マザー基板２２の第１の主面２２１上に、当初からストライプ状の形状をもって導体膜２３を形成しても、導体膜２３をマザー基板２２の第１の主面２２１上に形成した後、ストライプ状となるように、導体膜２３を部分的に除去するようにしてもよい。

【0063】

前者のように、当初からストライプ状の形状をもって導体膜２３を形成する場合には、たとえば、マスクを介した上で、スパッタリング法や導電性ペーストを用いた印刷法を適用すればよい。他方、後者のように、ストライプ状となるように、導体膜２３を部分的に除去する場合には、たとえば、エッチング法が適用される。さらに、導体膜２３を部分的に除去するにあたっては、後述する図２０ないし図２２に示す実施形態のように、導体膜２３を分断する溝を形成する方法も適用可能である。

【0064】

次に、図４に示すように、マザー基板２２の第１の主面２２１側に、ｘ方向分割線２５に沿って複数のｘ方向分割用溝２７が形成され、他方、ｙ方向分割線２６に沿って複数のｙ方向分割用溝２８が形成される。また、マザー基板２２の第１の主面２２１側に、前述した巻芯部底面８となるべき面を露出させるための複数の底面露出用溝２９が、ｙ方向に延びながら、ｘ方向分割用溝２７およびｙ方向分割用溝２８よりも浅く形成される。

【0065】

ｘ方向分割用溝２７は、図６にも図示されている。ｙ方向分割用溝２８は、図５にも図示されている。底面露出用溝２９は、図５および図６にも図示されている。

【0066】

また、図４において、１つの巻線用コア１となるべき部分を太線で囲んで示している。すなわち、図４の左上に表示された太線が１つの巻線用コア１となるべき部分を示している。この段階で、巻線用コア１における、鍔部底面１２が巻芯部底面８よりも実装基板の近くに位置する形態、言い換えると、巻芯部底面８が鍔部底面１２より低く位置する形態が付与され、鍔部底面１２上に、端子電極１８〜２１が形成された状態が得られている。

【0067】

上述したｘ方向分割用溝２７およびｙ方向分割用溝２８ならびに底面露出用溝２９をそれぞれ形成する工程は、ダイサーを用いて実施されることが好ましい。ダイサーを用いると、ブレード先端をドレスしながら研削加工することができるので、ｘ方向分割用溝２７、ｙ方向分割用溝２８および底面露出用溝２９を正確な位置に正確な寸法をもって再現性良く形成することができる。また、ダイサーによれば、そのプログラムを変更するのみで、容易に設計変更に対応することができる。さらに、ｘ方向分割用溝２７、ｙ方向分割用溝２８および底面露出用溝２９といった３種類の溝を、ともに、同じ加工設備であるダイサーで形成するようにすれば、異なる複数プロセスを用いた場合に生じ得るプロセス間の加工精度の差異による形状のばらつきが発生せず、また、これら３種類の溝を段取り替えなしに能率的に形成することができる。

【0068】

次に、図７に示すように、端子電極１８〜２１となるべき導体膜２３を下地層として、その上に電解めっきによってめっき層３０が形成される。めっき層３０は、たとえば、ニッケルめっき膜および錫めっき膜から構成される。

【0069】

以上の図３ないし図７に示した工程は、図５ないし図７に示すように、マザー基板２２の第２の主面２２２側をキャリアシート３１によって粘着保持することによって、補強した状態で実施されることが好ましい。これによって、マザー基板２２において、前述した工程における種々の加工に耐え得る強度が確保される。キャリアシート３１としては、通常、可撓性を有する樹脂フィルムからなるものが用いられるが、マザー基板２２に対して、より高い強度を与えるため、より剛性の高い材質からなるキャリアシート３１が用いられてもよい。

【0070】

なお、補強方法として、上述したようなキャリアシート３１の貼付け以外にも、樹脂や金属膜などのコーティングが採用されてもよい。また、補強は、第２の主面２２２の全面を補強する必要は無く、部分的な貼付けまたはコーティングによる補強であってもよい。

【0071】

また、形成すべき分割用溝２７および２８の深さは、製造しようとする巻線用コア１のサイズに依存するものであるが、このような分割用溝２７および２８の深さに対して、マザー基板２２自体の厚みが十分大きい場合には、補強を不要とすることもできる。

【0072】

次に、図８に示すように、上述したキャリアシート３１がマザー基板２２の第２の主面２２２側から剥がされ、代わりに、マザー基板２２の第１の主面２２１側にキャリアシート３２が配置される。また、マザー基板２２が反転され、第２の主面２２２が上方に向くようにされる。キャリアシート３２は、キャリアシート３１の場合と同様、マザー基板２２を粘着保持することによって補強するものである。キャリアシート３２についても、通常、可撓性を有する樹脂フィルムからなるが、マザー基板２２に対して、より高い強度を与えるため、より剛性の高い材質から構成されてもよい。

【0073】

次に、同じく図８に示すように、マザー基板２２の第２の主面２２２側であって、底面露出用溝２９と整列する位置に、巻芯部天面９となるべき面を露出させるための複数の天面露出用溝３３が形成される。

【0074】

上述した天面露出用溝３３を形成する工程においても、ダイサーを用いることが好ましい。ダイサーを用いると、前述したｘ方向分割用溝２７およびｙ方向分割用溝２８ならびに底面露出用溝２９をそれぞれ形成する工程においてダイサーを用いた場合と同様の利点が奏され、天面露出用溝３３を正確な位置に正確な寸法をもって再現性良く形成することができる。

【0075】

次に、図８に示すように、マザー基板２２の第１の主面２２１側からキャリアシート３２を粘着させることによってマザー基板２２を補強した状態で、マザー基板２２の第２の主面２２２が、ｘ方向分割用溝２７およびｙ方向分割用溝２８に到達するまで、たとえば、図８において１点鎖線３４で示した位置まで平面加工される。この平面加工後の状態が図９に示されている。なお、平面加工とは、研削、研磨、切削などを含む加工を指す。

【0076】

上記工程によって、巻芯部天面９が鍔部天面１３より低く位置する形態、言い換えると、巻芯部天面９が鍔部天面１３より巻芯部５の中心軸線により近い形態が実現される。

【0077】

また、上述した平面加工の結果、図９に示すように、マザー基板２２が分割され、それによって、個片化された複数の巻線用コア１が得られる。このように、平面加工で個片化する工程を採用すれば、個片化前のマザー基板２２の厚み寸法と得ようとする巻線用コア１の高さ寸法とを一致させる必要はない。キャリアシート３２のような補強部材がマザー基板２２に貼り付けられる場合であっても、マザー基板２２の厚み寸法と巻線用コア２の高さ寸法とを一致させる必要はない。したがって、製造しようとする巻線用コア１が超薄型、超小型であっても、マザー基板２２の強度を維持させたまま、製造のための各プロセスを実施することができる。

【0078】

上述の工程を終えた段階では、複数の巻線用コア１は、端子電極１８〜２１側がキャリアシート３２によって保持されている。図４から容易に類推できるように、複数の巻線用コア１は、互いに直交するｘ方向およびｙ方向に整列した状態となっている。

【0079】

個片化された巻線用コア１は、キャリアシート３２から剥がすことによって、図２に示すように、独立して取り扱うことができる状態となる。この巻線用コア１は、上述した製造方法に起因して、端子電極１８〜２１における導体膜２３によって与えられる少なくとも下地層については、第１および第２の鍔部側面１４および１５ならびに内側端面１６および外側端面１７のいずれにも回り込むことなく鍔部底面１２上に形成されている、という特徴を有している。端子電極１８〜２１におけるめっき層３０については、第１および第２の鍔部側面１４および１５ならびに内側端面１６および外側端面１７の少なくともいずれかに回り込んでいてもよい。

【0080】

なお、図９に示したように、キャリアシート３２と、このキャリアシート３２によって端子電極１８〜２１側が粘着保持された複数の巻線用コア１とを備える、巻線用コア集合体３５は、巻線用コア１の１つの出荷形態となり得るとともに、製造工程中の搬送形態ともなり得る。

【0081】

以上説明した第１の実施形態によれば、前述したように、製造しようとする巻線用コア１が小型化されても、巻線用コア１の製造段階において、割れや欠けを生じにくくすることができる。さらに、以下のような効果も奏される。

【0082】

マザー基板２２の分割は、同時に多数の巻線用コア１を得ることを可能にするので、高い量産性を実現することができる。また、得ようとする巻線用コア１が小型化されるほど、１つのマザー基板２２から取り出される巻線用コア１の数が増えるため、巻線用コア１のコストダウンを期待できる。

【0083】

また、マザー基板２２において形成されるｘ方向分割用溝２７およびｙ方向分割用溝２８の各々の間隔を変更するだけで、得られた巻線用コア１の寸法を変えることができる。このことは、まず、多様な設計変更に対して迅速に対応できることを意味する。さらに、１つのマザー基板２２の中で、ｘ方向分割用溝２７の間隔を異ならせたり、ｙ方向分割用溝２８の間隔を異ならせたりすることもできる。したがって、１つのマザー基板２２から寸法の異なる複数種類の巻線用コア１を取り出すこともでき、多品種少量生産の要望にも応えることができる。

【0084】

また、必要に応じて実施される、巻線用コア１に設けられる端子電極１８〜２１のための導体膜２３の形成、導体膜２３を下地としてのめっき層３０の形成、巻線用コア１へのエッジ加工やバリ取りのような処理、巻線用コア１の表面への硬質膜の形成、などの加工または処理は、マザー基板２２の状態で行なうことができる。したがって、能率的な加工または処理が可能である。

【0085】

なお、以上のような効果は、以下に説明する実施形態においても奏され得る。

【0086】

［第２の実施形態］
図１０ないし図１５を参照して、この発明の第２の実施形態による巻線用コア１ａおよびその製造方法について説明する。図１０ないし図１５、ならびに図１６以降の図面において、図１ないし図９に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

【0087】

図１０には、巻線用コア１ａが、実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示されている。この巻線用コア１ａは、前述した巻線用コア１と同様、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するために用いられる。

【0088】

巻線用コア１ａは、巻線用コア１と比較して、第１および第２の巻芯部側面１０および１１が、それぞれ、第１および第２の鍔部側面１４および１５より低く位置していること、言い換えると、第１および第２の鍔部側面１４および１５より巻芯部５の中心軸線により近く位置していることを特徴としている。

【0089】

このような巻線用コア１ａを製造するため、以下のような工程が実施される。

【0090】

第１の実施形態における図３に対応する図が図１１である。第２の実施形態では、図１１に示すように、マザー基板２２に、たとえば矩形の複数の貫通孔３７が設けられる。貫通孔３７は、マザー基板２２に対して、型抜き加工またはレーザ加工などが適用されることによって形成される。貫通孔３７は、第１および第２の巻芯部側面１０および１１を、それぞれ、第１および第２の鍔部側面１４および１５より低く位置させるためのものである。これら貫通孔３７の各々を規定する端縁は、第１および第２の巻芯部側面１０および１１ならびに鍔部６および７の内側端面１６に沿う輪郭を与える。

【0091】

第１の実施形態における図４に対応する図が図１２である。次に、図１２に示すように、マザー基板２２の第１の主面２２１側に、ｘ方向分割線２５に沿って複数のｘ方向分割用溝２７が形成され、他方、ｙ方向分割線２６に沿って複数のｙ方向分割用溝２８が形成される。また、マザー基板２２の第１の主面２２１側に、複数の底面露出用溝２９が、ｙ方向に延びながら、ｘ方向分割用溝２７およびｙ方向分割用溝２８よりも浅く形成される。

【0092】

ｘ方向分割用溝２７は、図１４および図１５にも図示されている。ｙ方向分割用溝２８は、図１３にも図示されている。底面露出用溝２９は、図１３および図１５にも図示されている。貫通孔３７は、図１３および図１５にも図示されている。

【0093】

また、図１２において、左上の太線で囲んだ部分が１つの巻線用コア１ａとなるべき部分である。この段階で、巻線用コア１ａにおける、巻芯部底面８が鍔部底面１２より低く位置する形態が付与され、鍔部底面１２上に、端子電極１８〜２１の下地層が形成された状態が得られているとともに、巻芯部側面１０および１１が、それぞれ、鍔部側面１４および１５より低く位置する形態が付与されている。

【0094】

以後、第１の実施形態における図７ないし図９に示した各工程に対応する工程を実施すれば、図１０に示した巻線用コア１ａが得られる。

【0095】

［第３の実施形態］
図１６には、この発明の第３の実施形態による巻線用コア１ｂが実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示されている。この巻線用コア１ｂは、前述した巻線用コア１および１ａと同様、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するために用いられる。

【0096】

巻線用コア１ｂは、第２の実施形態による巻線用コア１ａと比較して、巻芯部天面９が鍔部天面１３と同一面であることを特徴としている。このような巻線用コア１ｂを得るためには、第２の実施形態による巻線用コア１ａを製造する方法において、第１の実施形態における図８に示した天面露出用溝３３を形成する工程を省略すればよい。

【0097】

［第４の実施形態］
図１７には、この発明の第４の実施形態による巻線用コア１ｃが実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示されている。この巻線用コア１ｃは、前述した巻線用コア１、１ａおよび１ｂと同様、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するために用いられる。

【0098】

巻線用コア１ｃは、第１の実施形態による巻線用コア１と比較して、巻芯部天面９が鍔部天面１３と同一面であることを特徴としている。このような巻線用コア１ｃを得るためには、第１の実施形態による巻線用コア１を製造する方法において、図８に示した天面露出用溝３３を形成する工程を省略すればよい。

【0099】

［第５の実施形態］
図１８には、この発明の第５の実施形態による巻線用コア１ｄが実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示されている。この巻線用コア１ｄは、前述した巻線用コア１、１ａおよび１ｂとは異なり、単一のコイルを構成するために用いられる。

【0100】

巻線用コア１ｄは、第１の鍔部６に１つの端子電極３９が設けられ、第２の鍔部７に１つの端子電極４０が設けられることを特徴としている。したがって、図示しないが、１本の巻線が巻芯部５に配置される。端子電極についての構成を除けば、巻線用コア１ｄは巻線用コア１と実質的に同様である。

【0101】

このような巻線用コア１ｄを製造するため、以下のような工程が実施される。

【0102】

第１の実施形態における図３に対応する図が図１９である。図１９では、マザー基板２２を図示するため、導体膜２３の一部が破断除去されて図示されている。図１９に示すように、マザー基板２２の第１の主面２２１には、導体膜２３が、特別なパターニングが施されずに形成される。その後、第１の実施形態における図４ないし図６、図７、図８および図９にそれぞれ示した工程に対応する工程が実施されることによって、巻線用コア１ｄが得られる。

【0103】

［第６の実施形態］
図２０には、この発明の第６の実施形態による巻線用コア１ｅが実装基板側Ｍに向けられる面を上方にして示されている。この巻線用コア１ｅは、前述した巻線用コア１、１ａ、１ｂおよび１ｃと同様、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するために用いられる。

【0104】

図２０に示した巻線用コア１ｅでは、第１の鍔部６に第１および第２の端子電極４１および４２が設けられる。第２の鍔部７に第３および第４の端子電極４３および４４が設けられる。

【0105】

図２０に示した巻線用コア１ｅは、上述の図１８に示した巻線用コア１ｄと比較すれば、その特徴が明らかになる。すなわち、図１８における端子電極３９となるべき導体膜を分断すれば、図２０における第１および第２の端子電極４１および４２となり、図１８における端子電極４０となるべき導体膜を分断すれば、図２０における第３および第４の端子電極４３および４４となる。上述の導体膜の分断のため、分断用溝４５が鍔部底面１２に形成される。

【0106】

分断用溝４５は、図２１および図２２に示すように、マザー基板２２の状態で、その第１の主面２２１側にダイサーを用いて形成される。その他の工程については、図１８および図１９を参照して説明した第５の実施形態による巻線用コア１ｄの製造方法の場合と同様である。

【0107】

［第７の実施形態］
図２３には、この発明の第７の実施形態による巻線用コア１ｆが縦断面図で示されている。第７の実施形態による巻線用コア１ｆは、巻芯部底面８および巻芯部天面９がともに巻芯部５の中心軸線に対して勾配を持っていることを特徴としている。

【0108】

図２３に示した巻線用コア１ｆを得るためには、たとえば、第１の実施形態による巻線用コア１を製造するための方法において、底面露出用溝２９および天面露出用溝３３をそれぞれ形成する工程を以下のように変更すればよい。

【0109】

すなわち、底面露出用溝２９を形成する工程において、たとえばダイサーとして、ブレード先端が斜めに延びるものに変更すれば、巻芯部底面８が巻芯部５の中心軸線に対して勾配を持つように底面露出用溝２９を形成することができる。同様に、天面露出用溝３３を形成する工程においても、たとえばダイサーとして、ブレード先端が斜めに延びるものに変更すれば、巻芯部天面９が巻芯部５の中心軸線に対して勾配を持つように天面露出用溝３３を形成することができる。

【0110】

第７の実施形態による巻線用コア１ｆによれば、巻芯部底面８および巻芯部天面９の各側に勾配を与えることができるので、これを用いてコイル部品を構成したとき、図２４に巻芯部天面９側の一部を示すように、巻芯部５に螺旋状に巻回された巻線４６の線間に形成される分布容量を低減することができる。

【0111】

なお、巻芯部５の中心軸線に対して勾配を持つのは、巻芯部底面８および巻芯部天面９のいずれか一方のみでもよい。

【0112】

［第８の実施形態］
図２５には、この発明の第８の実施形態による巻線用コア１ｇが縦断面図で示されている。第８の実施形態による巻線用コア１ｇは、巻芯部底面８および巻芯部天面９がともに巻芯部５の中心軸線方向に配列された凹凸を持っていることを特徴としている。

【0113】

図２５に示した巻線用コア１ｇを得るためには、たとえば、第１の実施形態による巻線用コア１を製造するための方法において、底面露出用溝２９および天面露出用溝３３をそれぞれ形成する工程を以下のように変更すればよい。

【0114】

すなわち、底面露出用溝２９を形成する工程において、たとえばダイサーとして、ブレード先端が凹凸形状を有するものに変更すれば、巻芯部底面８が巻芯部５の中心軸線方向に配列された凹凸を持つように底面露出用溝２９を形成することができる。同様に、天面露出用溝３３を形成する工程においても、たとえばダイサーとして、ブレード先端が凹凸形状を有するものに変更すれば、巻芯部天面９が巻芯部５の中心軸線方向に配列された凹凸を持つように天面露出用溝３３を形成することができる。

【0115】

第８の実施形態による巻線用コア１ｇによれば、凹凸が鋸歯状に形成されているので、図２６に示すように、１つの鋸歯４７が持つ勾配部分４８に複数ターンの巻線４９が並ぶように巻回されると、上述した第７の実施形態の場合と同様、巻線４９の線間に形成される分布容量を低減することができる。

【0116】

また、図２７に示すように、巻芯部５に巻回される巻線５０の巻回ピッチを凹凸によって決めるようにすれば、この巻線用コア１ｇを用いて構成されたコイル部品のインダクタンス等の特性のばらつきを低減することができる。

【0117】

なお、巻芯部５の中心軸線方向に配列された凹凸を持つのは、巻芯部底面８および巻芯部天面９のいずれか一方のみでもよい。

【0118】

［第９の実施形態］
図２８を参照して、この発明の第９の実施形態を説明する。図２８は、第１の実施形態の説明に用いた図４に対応する図である。

【0119】

以下、第９の実施形態を第１の実施形態の変形例として説明する。第９の実施形態の、第１の実施形態とは異なるところは以下のとおりである。

【0120】

第９の実施形態では、図２８に示すように、ｘ方向分割用溝を形成するにあたって、マザー基板２２における隣り合う２つの巻線用コア１となるべき領域間を区画するｘ方向分割線２５に沿って、２本の互いに平行なｘ方向分割用溝２７ａおよび２７ｂを形成するようにされる。同様に、ｙ方向分割用溝を形成するにあたっても、マザー基板２２における隣り合う２つの巻線用コア１となるべき領域間を区画するｙ方向分割線２６に沿って、２本の互いに平行なｙ方向分割用溝２８ａおよび２８ｂを形成するようにされる。

【0121】

この製造方法によれば、図８ないし図９に示した、マザー基板２２を平面加工して分割する工程において、マザー基板２２に及ぼされる加工圧力が分散され、その結果、製品としての巻線用コア１が位置する領域における加工負荷が低減され、製品としての巻線用コア１において割れ等をより生じにくくすることができる。

【0122】

ｘ方向分割用溝２７ａおよび２７ｂ間の間隔Ｓ１ならびにｙ方向分割用溝２８ａおよび２８ｂ間の間隔Ｓ２については、上述した効果の実現性を考慮して任意に選ぶことができる。

【0123】

図示の実施形態では、互いに平行なｘ方向分割用溝として、２本のｘ方向分割用溝２７ａおよび２７ｂを形成し、また、互いに平行なｙ方向分割用溝として、２本のｙ方向分割用溝２８ａおよび２８ｂを形成したが、各々３本以上のｘ方向分割用溝およびｙ方向分割用溝を、隣り合う２つの巻線用コア１となるべき領域間に形成してもよい。

【0124】

以上、第９の実施形態を第１の実施形態の変形例として説明したが、第９の実施形態は、第１の実施形態以外の実施形態の変形例としても実施することができる。

【0125】

［他の実施形態］
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の実施形態が可能である。

【0126】

たとえば、スキャンしながらの噴射加工などによる巻線用コアへのエッジ加工やバリ取り処理、巻線用コアの表面へのＤＬＣ（Diamond Like Carbon）などによる硬質膜の形成、といった加工または処理が、必要に応じて実施される。この場合、これらの加工または処理は、マザー基板の状態で能率的に行なうことができる。

【0127】

また、いくつかの異なる実施形態について説明したが、この発明を実施するにあたり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせも可能である。

【符号の説明】

【0128】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ 巻線用コア
２ 巻線付き電子部品
３，４，４６，４９，５０ 巻線
５ 巻芯部
６，７ 鍔部
８ 巻芯部底面
９ 巻芯部天面
１０，１１ 巻芯部側面
１２ 鍔部底面
１３ 鍔部天面
１４，１５ 鍔部側面
１６ 内側端面
１７ 外側端面
１８〜２１，３９〜４４ 端子電極
２２ マザー基板
２２１ 第１の主面
２２２ 第２の主面
２３ 導体膜
２５ ｘ方向分割線
２６ ｙ方向分割線
２７，２７ａ，２７ｂ ｘ方向分割用溝
２８，２８ａ，２８ｂ ｙ方向分割用溝
２９ 底面露出用溝
３０ めっき層
３１，３２ キャリアシート
３３ 天面露出用溝
３５ 巻線用コア集合体
３７ 貫通孔
４５ 分断用溝
４７ 鋸歯
４８ 勾配部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】