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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】6750758
(24)【登録日】2020年8月17日
(45)【発行日】2020年9月2日
(54)【発明の名称】ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20200824BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 220
G06K19/077 248
G06K19/077 252
【請求項の数】3
【全頁数】15
(21)【出願番号】特願2020-513363(P2020-513363)
(86)(22)【出願日】2019年11月11日
(86)【国際出願番号】JP2019044104
【審査請求日】2020年3月4日
(31)【優先権主張番号】特願2019-40368(P2019-40368)
(32)【優先日】2019年3月6日
(33)【優先権主張国】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】特許業務法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】藪原 侑樹
【審査官】
境 周一
(56)【参考文献】
【文献】
国際公開第２０１１／１１１５０９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】
国際公開第２０１０／０２６９３９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】
国際公開第２０１６／１７０７５２（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｇ０６Ｋ １／００−２１／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに対向する第１面及び第２面を有し、前記第１面に形成され、ＲＦＩＣが接続される、または前記ＲＦＩＣと電磁界結合する第１面側導体パターンと、前記第２面に形成された第２面側導体パターンと、前記第１面から前記第２面に亘って形成され、前記第１面側導体パターンと前記第２面側導体パターンとの接続用の複数の層間接続用孔と、これら層間接続用孔にそれぞれ設けられた複数の層間接続導体と、を有する基板と、当該基板の前記第１面に搭載されたＲＦＩＣと、を備え、
前記複数の層間接続導体のうち、少なくとも一つの層間接続導体は、前記層間接続用孔に挿入され、前記第１面側導体パターン及び前記第２面側導体パターンに導通する導電性ねじの一部である、
ＲＦＩＤタグ。
前記複数の層間接続導体のうち、少なくとも一つの層間接続導体は、前記層間接続用孔に挿入され、前記第１面側導体パターン及び前記第２面側導体パターンに導通する導電性ねじの一部である、
ＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
前記第１面側導体パターン、前記第２面側導体パターン、及び前記層間接続導体でコイル又はループが形成され、
前記導電性ねじの軸方向は前記第１面及び前記第２面に対して垂直であり、前記コイル又は前記ループの開口面は前記第１面及び前記第２面に対して垂直である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
前記導電性ねじの軸方向は前記第１面及び前記第２面に対して垂直であり、前記コイル又は前記ループの開口面は前記第１面及び前記第２面に対して垂直である、
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
導電部材で構成される、または導電部材を有する、物品と、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグとで構成され、
前記導電性ねじによって、前記ＲＦＩＤタグが前記導電部材にねじ留めされた、
ＲＦＩＤタグ付き物品。
前記導電性ねじによって、前記ＲＦＩＤタグが前記導電部材にねじ留めされた、
ＲＦＩＤタグ付き物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、金属物に取り付けられて用いられるＲＦＩＤタグ、及びその金属物とＲＦＩＤタグとで構成されるＲＦＩＤタグ付き物品に関する。【背景技術】
【0002】
特許文献１には、金属面に取り付けられるＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品が示されている。具体的には、ＲＦＩＤタグは、樹脂ブロックと、この樹脂ブロックに設けられた基板と、基板に実装されたＲＦＩＣ素子と、ＲＦＩＣ素子に接続されたループ状電極とを備えて構成される。このＲＦＩＤタグは例えば接着材層を介して金属面に接着される。【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１８／０９２５８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ付き物品においては、ＲＦＩＤタグを接着剤で金属面に接着すると、周囲の雰囲気、液質、温度変化、衝撃といった環境（外部要因）によって比較的容易に脱落してしまう懸念がある。また、例えば医療器具などの鋼製小物は滅菌処理時に高温環境下に晒される。このような高温環境では接着剤からアウトガスと呼ばれる揮発性の化学物質（放出ガス）が放出されるおそれがあるので、ＲＦＩＤタグ付き医療器具などを構成する場合には、上記ＲＦＩＤタグ付き物品の構造が適さない、といった問題もある。【0005】
そこで、本発明の目的は、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品を提供することにある。【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一例としてのＲＦＩＤタグは、互いに対向する第１面及び第２面を有し、前記第１面に形成され、前記ＲＦＩＣが接続される、または前記ＲＦＩＣと電磁界結合する第１面側導体パターンと、前記第２面に形成された第２面側導体パターンと、前記第１面から前記第２面に亘って形成され、前記第１面側導体パターンと前記第２面側導体パターンとの接続用の複数の層間接続用孔と、当該層間接続用孔に内に設けられた複数の層間接続導体と、を有する基板と、当該基板の第１面に搭載されたＲＦＩＣと、を備え、
前記複数の層間接続導体のうち、少なくとも一つの層間接続導体は、前記層間接続用孔に挿入され、前記第１面側導体パターン及び前記第２面側導体パターンに導通する導電性ねじの一部である、ことを特徴とする。
【0007】
また、本開示の一例としてのＲＦＩＤタグ付き物品は、導電部材で構成される、または導電部材を有する、物品と、上記ＲＦＩＤタグとで構成され、前記導電性ねじによって、前記ＲＦＩＤタグが前記金属物にねじ留めされた構造であることを特徴とする。【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品が得られる。【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。【0011】
《第１の実施形態》図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の斜視図であり、図２はＲＦＩＤタグ１０１を構成する直前段階のＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐの斜視図である。また、図３（Ａ）はＲＦＩＤタグ１０１の平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の縦断面図、図３（Ｃ）はＲＦＩＤタグ１０１の下面図である。さらに、図４（Ａ）はＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐの平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の縦断面図、図４（Ｃ）はＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐ正面図、図４（Ｄ）はＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐの下面図である。
【0012】
ＲＦＩＤタグ１０１は、ＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐに導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを装着することで構成される。ＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐは、互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を有する基板１と、この基板１の第１面Ｓ１に設けられた封止樹脂層２とを備える。基板１は例えばガラス・エポキシ基材の両面に銅箔のパターンが形成された基板である。封止樹脂層２は例えばエポキシ樹脂等の硬質な樹脂材料により構成されている。導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂは、鉄、銅、黄銅、ステンレススチール、チタン、アルミニウム等の金属材料で形成されたねじである。【0013】
図２、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）に表れているように、基板１の第１面Ｓ１には、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂが形成されている。基板１の第２面Ｓ２には第２面側導体パターン１２が形成されている。また、第１面Ｓ１には、第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに跨がるようにＲＦＩＣ３及びチップキャパシタ４が搭載されている。つまり、ＲＦＩＣ３の二つの端子が第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに接続されていて、チップキャパシタ４の二つの端子が第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに接続されている。ＲＦＩＣ３は例えば900MHz帯等のUHF帯や2.45GHz帯等のマイクロ波帯を用いるＲＦＩＤタグ用のＩＣである。チップキャパシタ４は後に示す共振回路の一部を構成するための素子である。【0014】
基板１及び封止樹脂層２には、封止樹脂層２の上面Ｓ０から基板１の第２面Ｓ２に亘って貫通する層間接続用孔２１Ａ，２１Ｂが形成されている。【0015】
図１と図２とを対比すれば明らかなように、層間接続用孔２１Ａ，２１Ｂ内に導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを装着することで、ＲＦＩＤタグ１０１が構成される。導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂの先端部は基板１の下面から突出する。つまり、図１、図３（Ｂ）に表れているように、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂの突出部３１Ａ（Ｐ），３１Ｂ（Ｐ）が基板１から突出する。この状態で、導電性ねじ３１Ａは第１面側導体パターン１１Ａと第２面側導体パターン１２とに接触し、導電性ねじ３１Ｂは第１面側導体パターン１１Ｂと第２面側導体パターン１２とに接触する。つまり、第１面側導体パターン１１Ａと第２面側導体パターン１２とは導電性ねじ３１Ａを介して導通し、第１面側導体パターン１１Ｂと第２面側導体パターン１２とは導電性ねじ３１Ｂを介して導通する。導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂは本発明に係る「層間接続導体」を構成する。【0016】
このように、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ、第２面側導体パターン１２及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによって一つのループが構成される。上記ＲＦＩＣ３及びチップキャパシタ４は、このループの電流経路中に挿入される。図３（Ｂ）においてはループの開口面ＬＯを表している。このＲＦＩＤタグ１０１の基板１の第２面Ｓ２が、後に示す導電部材に対するＲＦＩＤタグ１０１の実装面である。【0018】
図５はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図である。図６はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の部分縦断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は、導電部材２０１、ＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐ及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによって構成されている。導電部材２０１には、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂが螺合するねじ穴が形成されている。このねじ穴に、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを螺合させることで、ＲＦＩＤタグブロック１０１Ｐが導電部材２０１に取り付けられる。この状態で、ＲＦＩＤタグ１０１及びＲＦＩＤタグ付き物品３０１が構成される。【0019】
導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂの軸方向（Ｚ軸に平行な方向）は基板１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に対して垂直である。また、上記ループの開口面ＬＯは第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に対して垂直である。図６に示した座標軸では、ループの開口面ＬＯはＸ−Ｚ面に平行である。【0020】
ＲＦＩＤタグ１０１は、ＲＦＩＤタグリーダ（ライタ）と磁界結合する状態で通信する。つまり、ＲＦＩＤタグリーダ（ライタ）から発生される磁束がループの開口面ＬＯを鎖交する状態で通信が行われる。【0021】
なお、図６に表れているように、第２面側導体パターン１２は導電部材２０１に接触して電気的に導通する。このことにより、導電部材２０１は放射体の一部として作用する。ＲＦＩＤタグ１０１の実装面（基板１の第２面Ｓ２）と導電部材２０１との間は絶縁されていてもよい。その場合に、第２面側導体パターン１２と導電部材２０１とを容量結合させて、導電部材２０１を放射体の一部として利用してもよい。【0022】
図７はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の等価回路図である。図７において、キャパシタＣ４はチップキャパシタ４に相当する。インダクタＬ１は第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ、第２面側導体パターン１２及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによるループで構成されるインダクタである。また、この例では、ＲＦＩＣ３をキャパシタＣ３及び抵抗素子Ｒ３の並列回路で表している。【0023】
図７において、キャパシタＣ３，Ｃ４及びインダクタＬ１によってＬＣ並列共振回路が構成されている。このＬＣ並列共振回路の共振周波数はＲＦＩＤタグとして用いる周波数帯内の周波数又はその近傍の周波数である。【0024】
ここでインダクタＬ１は、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ、第２面側導体パターン１２及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによるループのみで形成することに限らない。例えば、共振周波数を調整するために、基板１上にミアンダ状の導体パターンやチップインダクタを設けてもよい。つまり、これら導体パターンや部品によってインダクタＬ１のインダクタンスを適宜定めてもよい。【0025】
次に、ＲＦＩＤタグ付き物品について示す。図８はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０２は、物品本体２１０、導電部材２０１及びＲＦＩＤタグ１０１で構成される。ＲＦＩＤタグ１０１は、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の一部である導電部材２０１にねじ留めされている。この例では、物品本体２１０は電気的には絶縁体で構成されている。【0026】
このように、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の一部である導電部材２０１にＲＦＩＤタグ１０１を取り付けることにより、ＲＦＩＤタグ付き物品を構成してもよい。【0027】
図９はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の部分平面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０３は、止血用鉗子や医療用はさみ等の鋼製小物２０２にＲＦＩＤタグ１０１を取り付けた物品である。この鋼製小物２０２にＲＦＩＤタグ１０１が導電性ねじでねじ留めされている。【0028】
図９に示す鋼製小物２０２のように、ＲＦＩＤタグ１０１を取り付ける鋼製小物２０２が医療器具である場合、滅菌処理のために高温環境下に晒されることがある。鋼製小物２０２に対してＲＦＩＤタグ１０１を接着剤により取り付けた場合には、当該接着剤からアウトガスが発生するおそれがある。また、鋼製小物２０２に対してＲＦＩＤタグ１０１をゴムチューブにより取り付けた場合には、当該ゴムチューブ内を滅菌することができないので、十分に滅菌処理を行うことができない。【0029】
これに対して、本実施形態によれば、鋼製小物２０２に対してＲＦＩＤタグ１０１を、接着剤やゴムチューブを用いることなく、ねじ留めにより取り付けることができる。【0030】
なお、上記導電性ねじは、鋼製小物２０２の材質と同じ材質であることが好ましい。例えば、鋼製小物２０２の材質がステンレススチールである場合には、導電性ねじもステンレススチールであることが好ましい。これにより、鋼製小物２０２と導電性ねじとの異種金属接触腐食を回避できる。ただし、厳密に組成が同じである必要はない。【0031】
また、鋼製小物２０２と導電性ねじとの界面に水分が浸入しない環境であれば、異種金属接触腐食は回避できる。例えば、ＲＦＩＤタグ１０１を樹脂封止することで、鋼製小物２０２と導電性ねじとの間を電気的に絶縁隔離してもよい。【0032】
《第２の実施形態》第２の実施形態では、第１の実施形態とは層間接続導体の構成が異なるＲＦＩＤタグについて例示する。
【0033】
図１０（Ａ）は本実施形態に係るＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐの平面図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）におけるＢ−Ｂ部分の縦断面図である。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）、図１１（Ｄ）は、ＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐの構造を製造工程順に示す縦断面図である。【0034】
本実施形態のＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐは、互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を有する基板１と、この基板１の第１面Ｓ１に設けられた封止樹脂層２とを備える。基板１の第１面Ｓ１には、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂが形成されている。基板１の第２面Ｓ２には第２面側導体パターン１２が形成されている。また、第１面Ｓ１には、第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに跨がるようにＲＦＩＣ３及びチップキャパシタ４が搭載されている。つまり、ＲＦＩＣ３の二つの端子が第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに接続されていて、チップキャパシタ４の二つの端子が第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに接続されている。【0035】
基板１の内部には、両端が第１面側導体パターン１１Ｂ及び第２面側導体パターン１２に接続される層間接続導体２２が形成されている。また、基板１及び封止樹脂層２には、封止樹脂層２の上面Ｓ０から基板１の第２面Ｓ２に亘って貫通する層間接続用孔２１Ａが形成されている。【0036】
図１１（Ａ）はＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐの形成途中の縦断面図である。基板１の第１面Ｓ１に第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂが形成され、第２面Ｓ２に第２面側導体パターン１２が形成される。また、基板１には、その第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に亘って貫通する層間接続用孔が形成され、その内部に導電材が充填されることによって層間接続導体２２が形成される。例えば、Ｓｎ等を主成分とする金属材料、溶剤、樹脂成分等を含む導電性ペーストを充填し、加熱固化させたものである。または、例えば銅めっき膜を形成させ、充填させたものである。【0037】
その後、図１１（Ｂ）に示すように、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂに、両者を跨ぐようにＲＦＩＣ３及びチップキャパシタ４が実装される（図１０（Ａ）参照）。その後、図１１（Ｃ）に示すように、基板１の第１面Ｓ１にエポキシ樹脂等の硬質な樹脂材料を塗布形成することにより、封止樹脂層２が形成される。その後、図１１（Ｄ）に示すように、基板１及び封止樹脂層２に、封止樹脂層２の上面Ｓ０から基板１の第２面Ｓ２に亘って貫通する層間接続用孔２１Ａが形成される。以上の手順により、ＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐが構成される。【0038】
図１２は本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品３０３の縦断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０３は、導電部材２０１、ＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐ及び導電性ねじ３１によって構成されている。導電部材２０１には、導電性ねじ３１が螺合するねじ穴が形成されている。このねじ穴に、導電性ねじ３１を螺合させることで、ＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐが導電部材２０１に取り付けられる。この状態で、ＲＦＩＤタグ１０２及びＲＦＩＤタグ付き物品３０３が構成される。【0039】
このように、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ、第２面側導体パターン１２及び導電性ねじ３１によって一つのループが構成される。図１２においてはループの開口面ＬＯを表している。【0040】
導電性ねじ３１の軸方向（Ｚ軸に平行な方向）は基板１の第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に対して垂直である。また、ループの開口面ＬＯは第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２に対して垂直である。図１２に示した座標軸では、ループの開口面ＬＯはＸ−Ｚ面に平行である。【0041】
このように、本実施形態のＲＦＩＤタグ１０２は、導電部材２０１にＲＦＩＤタグブロック１０２Ｐが１本の導電性ねじ３１によって取り付けられることで構成される。【0042】
《第３の実施形態》第３の実施形態では、第１、第２の実施形態とは層間接続導体の構成が異なるＲＦＩＤタグについて例示する。
【0043】
図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）は、ＲＦＩＤタグブロック１０３Ｐの構造を製造工程順に示す縦断面図である。図１３（Ａ）はＲＦＩＤタグブロック１０３Ｐの形成途中の縦断面図である。基板１の第１面Ｓ１に第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂが形成され、第２面Ｓ２に第２面側導体パターン１２が形成される。続いて、基板１の第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に亘って貫通する層間接続用孔２１Ａ，２１Ｂが形成される。【0044】
その後、図１３（Ｂ）に示すように、層間接続用孔２１Ａ，２１Ｂの内面にめっき膜による層間接続導体２３Ａ，２３Ｂが形成される。例えば第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ及び第２面側導体パターン１２は銅箔であり、層間接続導体２３Ａ，２３Ｂは銅めっき膜である。【0045】
その後、図１３（Ｃ）に示すように、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂに、両者を跨ぐようにチップキャパシタ４が実装される。図１３（Ｃ）の断面では表れていないが、これまでに既に示した実施形態と同様に、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂを跨ぐようにＲＦＩＣ３も実装される。【0046】
図１４は本実施形態のＲＦＩＤタグ１０３及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品３０４の縦断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０４は、導電部材２０１、ＲＦＩＤタグブロック１０３Ｐ及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによって構成されている。導電部材２０１には、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂが螺合するねじ穴が形成されている。このねじ穴に、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを螺合させることで、ＲＦＩＤタグブロック１０３Ｐが導電部材２０１に取り付けられる。この状態で、ＲＦＩＤタグ１０３及びＲＦＩＤタグ付き物品３０４が構成される。【0047】
本実施形態によれば、層間接続導体２３Ａ，２３Ｂ及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂが共に層間接続導体を構成するので、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂと第２面側導体パターン１２との間を接続する層間接続導体の電気抵抗値が低減され、導体損失が低減できる。【0048】
なお、図１４に示した例では、基板１の第１面Ｓ１が露出しているが、これまでに示した実施形態と同様に、封止樹脂層で被覆してもよい。【0049】
《第４の実施形態》第４の実施形態では、内部に複数ターンのコイルが構成されたＲＦＩＤタグを例示する。
【0051】
ＲＦＩＤタグ１０４は、ＲＦＩＤタグブロック１０４Ｐに導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを装着することで構成される。ＲＦＩＤタグブロック１０４Ｐは、互いに対向する第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を有する基板１と、この基板１の第１面Ｓ１に設けられた封止樹脂層２とを備える。【0052】
図１６に表れているように、基板１の第１面Ｓ１には、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが形成されている。基板１の第２面Ｓ２には第２面側導体パターン１２Ａ，１２Ｂが形成されている。また、第１面Ｓ１には、第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに跨がるようにＲＦＩＣ３及びチップキャパシタ４が搭載されている。つまり、ＲＦＩＣ３の二つの端子が第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに接続されていて、チップキャパシタ４の二つの端子が第１面側導体パターン１１Ａと第１面側導体パターン１１Ｂとに接続されている。【0053】
図１６に表れているように、基板１には、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に亘って層間接続導体２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃがそれぞれ形成されている。層間接続導体２４Ａは第２面側導体パターン１２Ａの第１端と第１面側導体パターン１１Ｃの第１端との間に接続されている。層間接続導体２４Ｂは第２面側導体パターン１２Ｂの第１端と第１面側導体パターン１１Ｃの第２端との間に接続されている。層間接続導体２４Ｃは第２面側導体パターン１２Ｂの第２端と第１面側導体パターン１１Ｂの第１端との間に接続されている。【0054】
基板１及び封止樹脂層２には、封止樹脂層２の上面Ｓ０から基板１の第２面Ｓ２に亘って貫通する層間接続用孔２１Ａ，２１Ｂが形成されている。【0055】
図１５と図１６とを比較すれば明らかなように、層間接続用孔２１Ａ，２１Ｂ内に導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを装着することで、ＲＦＩＤタグ１０４が構成される。この状態で、第１面側導体パターン１１Ａの第１端と第２面側導体パターン１２Ａの第２端とは導電性ねじ３１Ａを介して導通する。したがって、第１面側導体パターン１１Ａ→導電性ねじ３１Ａ→第２面側導体パターン１２Ａ→層間接続導体２４Ａ→第１面側導体パターン１１Ｃ→層間接続導体２４Ｂ→第２面側導体パターン１２Ｂ→層間接続導体２４Ｃ→第１面側導体パターン１１Ｂ、という経路で約２ターンのコイルが構成される。そして、ＲＦＩＤタグ１０４は上記コイルの両端間にＲＦＩＣ３及びチップキャパシタ４が接続された構造である。【0056】
これまでに各実施形態で示したとおり、ＲＦＩＤタグ１０４を導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを介して導電部材にねじ留めすることにより、ＲＦＩＤタグ付き物品が構成される。なお、導電性ねじ３１Ｂは特にどの導体パターンとも接しないので、この導電性ねじ３１Ｂは無くてもＲＦＩＤタグとして作用する。ただし、機械的強度を保つためには、ＲＦＩＤタグブロック１０４Ｐを、このように複数の導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂでねじ留めすることが好ましい。【0057】
《第５の実施形態》第５の実施形態では封止樹脂層の構成が、これまでに示した実施形態とは異なるＲＦＩＤタグについて例示する。
【0058】
図１７は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０５Ａ及びＲＦＩＤタグ付き物品３０５Ａの部分縦断面図である。このＲＦＩＤタグ１０５Ａは、ＲＦＩＤタグブロック１０５ＡＰ及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによって構成されている。【0059】
図６に示した例とは、封止樹脂層２の構造が異なる。図１７に示す例では、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂが取り付けられる封止樹脂層２の位置にそれぞれ開口が形成されている。つまり、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂの頭部の下面周囲は第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ接する。【0060】
導電部材２０１には、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂが螺合するねじ穴が形成されている。このねじ穴に、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂを螺合させることで、ＲＦＩＤタグブロック１０５ＡＰが導電部材２０１に取り付けられる。その状態でＲＦＩＤタグ付き物品３０５Ａが構成される。【0061】
図１７に示した例ではＲＦＩＤタグ１０５Ａが低背化される。また、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂと第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂとの接触面積が大きく、接触部の電気的抵抗値を低減できる。【0062】
図１８は第５の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ１０５Ｂ及びＲＦＩＤタグ付き物品３０５Ｂの部分縦断面図である。このＲＦＩＤタグブロック１０５ＢＰの基板１の第１面Ｓ１には封止樹脂層２Ａが被覆されていて、第２面Ｓ２には封止樹脂層２Ｂが被覆されている。この例のように、ＲＦＩＤタグ１０５Ｂの実装面に封止樹脂層２Ｂが存在していてもよい。この構成によれば、第２面側導体パターン１２を外部環境から保護できる。また、第１面側導体パターン１１Ａ，１１Ｂ、第２面側導体パターン１２及び導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂによって構成されるループと導電部材２０１とを容量結合させることができる。【0063】
《その他の実施形態》以上に示した例では、製造工程のどの段階でも、図面ではＲＦＩＤタグブロック単体での状態を示したが、マザーボード状態で各工程での製造を行い、最後にマザーボードを分割することで多数のＲＦＩＤタグブロックを同時に製造してもよい。
【0064】
また、以上に示した幾つかの実施形態では、ガラス・エポキシ基材を有する基板を備えるＲＦＩＤタグを例示したが、磁性体フェライト等の磁性体を有する基板にループ又はコイルを構成してもよい。【0065】
また、以上に示した例では、共振回路形成用のチップキャパシタ４を基板に実装する構成を示したが、ＲＦＩＣ３内に設けられた容量成分をＬＣ共振回路のキャパシタとして用いてもよい。また、基板１に互いに対向する電極を形成することで、共振回路のキャパシタを構成してもよい。【0066】
また、複数の基材を積層した多層基板を用いて、内層に導体パターンを形成してもよい。また、樹脂材料ではなく、セラミック材料による基板を用いてもよい。また、第１面側導体パターン、第２面側導体パターンは金属箔ではなく、導電性材料の印刷によって形成してもよい。【0067】
また、これまでに示した各実施形態では、ループ又はコイルに、ＲＦＩＣの端子が直接接続される構成を示したが、ＲＦＩＣ内部に磁界結合用コイルを設け、基板の第１面側導体パターンの一部に磁界結合用コイルを形成し、両者を磁界結合させるように構成してもよい。【0068】
また、導電性ねじ３１Ａ，３１Ｂ等は、全体が金属材料とするねじに限らず、例えばポリカーボネート（ＰＣ）の成形品に導電体膜をめっきすることにより、構成してもよい。【0069】
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。【符号の説明】
【0070】
Ｃ３，Ｃ４…キャパシタＬ１…インダクタ
ＬＯ…ループの開口面
Ｒ３…抵抗素子
Ｓ０…封止樹脂層の上面
Ｓ１…基板の第１面
Ｓ２…基板の第２面
１…基板
２，２Ａ，２Ｂ…封止樹脂層
３…ＲＦＩＣ
４…チップキャパシタ
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…第１面側導体パターン
１２，１２Ａ，１２Ｂ…第２面側導体パターン
２１Ａ，２１Ｂ…層間接続用孔
２２…層間接続導体
２３Ａ，２３Ｂ…層間接続導体
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ…層間接続導体
３１Ａ，３１Ｂ…導電性ねじ
３１Ａ（Ｐ），３１Ｂ（Ｐ）…導電性ねじの突出部
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５Ａ，１０５Ｂ…ＲＦＩＤタグ
１０１Ｐ，１０２Ｐ，１０３Ｐ，１０４Ｐ，１０５ＡＰ，１０５ＢＰ…ＲＦＩＤタグブロック
２０１…導電部材
２０２…鋼製小物
２１０…物品本体
３０１，３０２，３０３，３０４…ＲＦＩＤタグ付き物品
３０５Ａ，３０５Ｂ…ＲＦＩＤタグ付き物品
【要約】
ＲＦＩＤタグ（１０１）は、基板（１）と、ＲＦＩＣと、導電性ねじ（３１Ａ，３１Ｂ）を備える。基板（１）は、互いに対向する第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）を有する。ＲＦＩＣは、基板（１）の第１面（Ｓ１）に形成された第１面側導体パターン（１１Ａ，１１Ｂ）に接続される。基板（１）の第１面（Ｓ１）には封止樹脂層（２）を備える。導電性ねじ（３１Ａ，３１Ｂ）は、第１面側導体パターン（１１Ａ，１１Ｂ）と、第２面（Ｓ２）に形成された第２面側導体パターン（１２）とに導通するとともに、導電部材（２０１）にねじ留めされる。