特許 6757497 シールド端子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6757497

(24)【登録日】2020年9月2日

(45)【発行日】2020年9月23日

(54)【発明の名称】シールド端子

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6593 20110101AFI20200910BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/6593

【請求項の数】4

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2017-18550(P2017-18550)

(22)【出願日】2017年2月3日

(65)【公開番号】特開2018-125243(P2018-125243A)

(43)【公開日】2018年8月9日

【審査請求日】2019年5月30日

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】特許業務法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前岨 宏芳

(72)【発明者】

【氏名】一尾 敏文

【審査官】 杉山 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０７−２５４４５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１９５３１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０７２０６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／６５９３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

シールド電線の芯線の前端部に接続される内導体と、
前記内導体を収容する誘電体と、
外導体を構成し、前記誘電体を包囲した状態で保持する筒状部材と、
前記筒状部材とは別体の部品であり且つ前記外導体を構成し、前記シールド電線のシールド層の前端部に接続される一対の半割状の分割シェルと、
前記一対の分割シェルに形成され、前記筒状部材の後端と前記シールド層の前端との間において前記芯線を全周に亘って包囲する一対の覆い部と、
一方の前記分割シェルに形成されたガイド溝と、
他方の前記分割シェルに形成された閉塞板部と、
前記閉塞板部に形成され、前記他方の分割シェルを前記一方の分割シェル及び前記筒状部材に組み付ける過程で前記ガイド溝に摺接するガイドピンとを備え、
前記ガイドピンは、前記閉塞板部の内面側へ突出した形態であり、
前記他方の分割シェルを前記一方の分割シェル及び前記筒状部材に取り付けた状態では、前記ガイドピンと前記ガイド溝の嵌合部分が前記閉塞板部で覆い隠されるシールド端子。

【請求項2】

前記一対の分割シェルのうち少なくとも一方の後端部には、前記シールド層の外周に圧着される圧着部が形成され、
前記圧着部が形成されている前記分割シェルの前端部には、前記筒状部材の後端部内縁部に係止する引掛け部が形成されている請求項１に記載のシールド端子。

【請求項3】

前記ガイドピンと前記ガイド溝とから構成され、前記引掛け部を支点として前記分割シェルを揺動させつつ正規の組付位置へ案内するガイド手段を備えている請求項２に記載のシールド端子。

【請求項4】

一方の前記分割シェルには、前記シールド層の外周の一部を覆う固着部が形成され、
他方の前記分割シェルには、前記固着部の外周にカシメ付けられるカシメ片を有し、前記シールド層の外周に圧着される圧着部が形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシールド端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シールド端子に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、アウター端子とインナー端子と誘電体とを備えたシールド端子が開示されている。アウター端子の前端部には保持部が形成され、保持部には誘電体が保持されている。誘電体にはインナター端子が取り付けられ、インナー端子はシールド電線の芯線に接続されている。アウター端子の後端部にはオープンバレル状の圧着部が形成され、圧着部はシールド電線のシールド層に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−１２９１０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

アウター端子のうち保持部と圧着部との間の領域では、芯線とインナー端子がアウター端子の外部へ露出した状態となるため、シールド機能の低下が懸念される。この対策としては、保持部と圧着部との間に芯線とインナ端子を全周に亘って包囲する筒状部を形成することが考えられる。しかし、筒状部を形成した場合、保持部に誘電体とインナー端子を取り付けた状態では、インナー端子を芯線に接続することが難しく、組付け作業に制約が生じるという問題がある。

【0005】

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、組付け作業の制約を低減し、シールド性能の信頼性向上を図ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、
シールド電線の芯線の前端部に接続される内導体と、
前記内導体を収容する誘電体と、
外導体を構成し、前記誘電体を包囲した状態で保持する筒状部材と、
前記筒状部材とは別体の部品であり且つ前記外導体を構成し、前記シールド電線のシールド層の前端部に接続される一対の半割状の分割シェルと、
前記一対の分割シェルに形成され、前記筒状部材の後端と前記シールド層の前端との間において前記芯線を全周に亘って包囲する一対の覆い部とを備えているところに特徴を有する。

【発明の効果】

【0007】

一対の覆い部が、筒状部材の後端とシールド層の前端との間において芯線を全周に亘って包囲するので、シールド性能の信頼性が向上する。一対の覆い部が形成されている一対の分割シェルは、筒状部材とは別体であって半割状をなしているので、筒状部材に誘電体と内導体を取り付けた状態で、芯線に内導体を接続する作業を行うことができる。したがって、本発明によれば、組付け工程の制約が低減される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】シールドコネクタの斜視図

【図2】シールドコネクタの側断面図

【図3】シールド端子の分解斜視図

【図4】アッパ部材の側断面図

【図5】内導体と芯線を接続する前の状態をあらわす斜視図

【図6】筒状部材と誘電体にロア部材を組み付けている状態をあらわす斜視図

【図7】筒状部材と誘電体にロア部材を組み付けている状態をあらわす側断面図

【図8】筒状部材と誘電体にロア部材を組み付けている状態をあらわす側面図

【図9】筒状部材と誘電体にロア部材を組み付けた状態をあらわす側面図

【図10】筒状部材とロア部材にアッパ部材を組み付けている状態をあらわす斜視図

【図11】筒状部材とロア部材にアッパ部材を組み付けている状態をあらわす側面図

【図12】筒状部材とロア部材にアッパ部材を組み付けている状態をあらわす側断面図

【図13】筒状部材とロア部材とアッパ部材の組付けが完了した状態をあらわす側面図

【図14】筒状部材とロア部材とアッパ部材の組み付けが完了した状態をあらわすシールド端子の斜視図

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明は、前記一対の分割シェルのうち少なくとも一方の後端部には、前記シールド層の外周に圧着される圧着部が形成され、前記圧着部が形成されている前記分割シェルの前端部には、前記筒状部材の後端部内縁部に係止する引掛け部が形成されていてもよい。この構成によれば、圧着部をシールド層に圧着する際には、圧着時の反力によって分割シェルの前端部が径方向外方へ浮き上がるように変位しようとするが、分割シェルの前端部に形成した引掛け部が、筒状部材の後端部内縁部に係止されているので、分割シェルの前端部が浮き上がることを防止できる。

【0010】

本発明は、前記引掛け部を支点として前記分割シェルを揺動させつつ正規の組付位置へ案内するガイド手段を備えていてもよい。この構成によれば、ガイド手段により、分割シェルを他の部材と干渉させることなく組み付けることができる。

【0011】

本発明は、一方の前記分割シェルには、前記シールド層の外周の一部を覆う固着部が形成され、他方の前記分割シェルには、前記固着部の外周にカシメ付けられるカシメ片を有し、前記シールド層の外周に圧着される圧着部が形成されていてもよい。この構成によれば、カシメ片を固着部の外周にカシメ付けながら圧着部を圧着する工程だけで、一対の分割シェルをシールド層に固着することができる。

【0012】

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図１４を参照して説明する。尚、以下の説明において、シールドコネクタ１及びシールド端子Ｔの前後の方向については、図１〜１４における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜１４にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

【0013】

シールドコネクタ１は、合成樹脂製のハウジング２と、シールド端子Ｔとを備えて構成されている。図２に示すように、ハウジング２内には、前後両端が開放された端子収容室３が形成され、端子収容室３内にはハウジング２の後方からシールド端子Ｔが挿入されている。端子収容室３の上面部には、端子収容室３に挿入されたシールド端子Ｔが後方へ抜けるのを規制するための弾性撓み可能なランス４が形成されている。また、端子収容室３の下面部には、端子収容室３に挿入されたシールド端子Ｔを前止まりするための前止まり部５が形成されている。

【0014】

シールド端子Ｔは、図３に示すように、金属製の外導体１０と、合成樹脂製の誘電体４６と、複数の金属製の内導体５２とを組み付けて構成されている。外導体１０は、本体部材１１と、本体部材１１とは別体の単一部品であるアッパ部材３５（請求項に記載の他方の分割シェル）とを組み付けて構成されている。本体部材１１は、単一部品である筒状部材１２と、筒状部材１２とは別体の単一部品であるロア部材１８（請求項に記載の一方の分割シェル）とを組み付けて構成されている。つまり、外導体１０は、筒状部材１２とアッパ部材３５とロア部材１８の３部品を組み付けて構成されている。

【0015】

筒状部材１２は、所定形状の金属板材に曲げ加工等を施すことにより全体として概ね角筒状に成形されたものである。筒状部材１２を構成する４つの板部の前端側領域には、夫々、４つの弾性接触片１３が形成されている。各弾性接触片１３は、各板部の一部を切り起こして斜め内側前方へ片持ち状に延出させた形態である。これらの弾性接触片１３は、相手側外導体（図示省略）の外周面に対し弾性的に当接するようになっている。

【0016】

筒状部材１２の後端側領域は、誘電体４６を保持するための略角筒状の保持部１４として機能する。図３に示すように、保持部１４を構成する左右両側板部には、夫々、窓孔状の第１係止部１５と、保持部１４の後端縁を切欠した形態の第２係止部１６と、窓孔状の第３係止部１７とが形成されている。第２係止部１６は、第１係止部１５よりも下方で且つ第１係止部１５よりも後方の位置に配されている。第３係止部１７は、第１係止部１５よりも下方で且つ第２係止部１６よりも前方の位置に配されている。

【0017】

ロア部材１８は、金属板材に曲げ加工等を施して成形されたものである。ロア部材１８の前端側領域は、下板部２０の左右両側縁から左右一対の内側板部２１を立ち上げた形態の第１覆い部１９（請求項に記載の覆い部）となっている。第１覆い部１９の下板部２０には、その前端縁に沿ってリブ状に突出し、且つ側面視形状が下板部２０に対して上方へ段差状に配された第１引掛け部２２（請求項に記載の引掛け部）が形成されている。第１覆い部１９の下板部２０には、下方（下板部２０の外面側）へ叩き出された形態の突当部２３が形成されている。

【0018】

第１覆い部１９の左右両内側板部２１には、夫々、内側板部２１の前端縁の上端部から斜め下後方へ切欠した形態の第１ガイド溝２４と、内側板部２１の後端縁の上端部から斜め下前方へ切欠した形態の第２ガイド溝２５が形成されている。第１ガイド溝２４の上縁部のうち後端（奥端）に近い位置には、突起状の第１ストッパ２６が形成されている。第２ガイド溝２５の上縁部のうち前端（奥端）に近い位置には、突起状の第２ストッパ２７が形成されている。第１ガイド溝２４は第１ガイド手段２８（請求項に記載のガイド手段）を構成し、第２ガイド溝２５は第２ガイド手段２９（請求項に記載のガイド手段）を構成する。

【0019】

第１覆い部１９の左右両内側板部２１には、夫々、窓孔状の第４係止部３０と、窓孔状の第５係止部３１が形成されている。第４係止部３０と第５係止部３１は上下に並ぶように位置関係にあり、第５係止部３１は第４係止部３０より下方の位置に配されている。第４係止部３０と第５係止部３１は、前後方向において第１ガイド溝２４の後端と第２ガイド溝２５の前端との間に配されている。

【0020】

ロア部材１８の後端側領域には、オープンバレル状の圧着部３２が形成されている。圧着部３２は、第１覆い部１９の下板部２０の後端から後方へ延出した略円弧形断面の基板部３３と、基板部３３の左右両側縁から立ち上がる左右非対称な一対のカシメ片３４とを備えて構成されている。圧着部３２は、シールド電線６０のシールド層６５の外周に導通可能に固着されている。

【0021】

アッパ部材３５は、金属板材に曲げ加工等を施して成形されたものである。アッパ部材３５の前端側領域は、上板部３７の左右両側縁から左右一対の外側板部３８を下方へ延出させた形態の第２覆い部３６（請求項に記載の覆い部）となっている。第２覆い部３６の上板部３７には、その前端縁に沿ってリブ状に突出し、且つ側面視形状が上板部３７に対して下方へ段差状に配された第２引掛け部３９（請求項に記載の引掛け部）が形成されている。上板部３７には、上方（上板部３７の外面側）へ叩き出した形態の抜止め突起４０が形成されている。

【0022】

第２覆い部３６の左右両外側板部３８の前端部は、第２引掛け部３９（上板部３７の前端）よりも前方へ延出した形態であり、閉塞板部４１として機能する。左右両外側板部３８には、夫々、内面側へ突出した形態の第３係止突起４２と、内面側へ突出した形態の第５係止突起４３と、内面側へ突出した形態の第２ガイドピン４４が形成されている。第３係止突起４２は、外側板部３８の前端部（閉塞板部４１）に配されている。第５係止突起４３は、第２引掛け部３９よりも後方の位置に配されている。第２ガイドピン４４は、第５係止突起４３よりも後方で且つ第５係止突起４３よりも上方の位置に配されている。第２ガイドピン４４は第２ガイド手段２９を構成する。

【0023】

アッパ部材３５の後端側領域は、上板部３７の後端から後方へ延出した形態の固着部４５が形成されている。固着部４５の断面形状は、ロア部材１８の圧着部３２に対し上方から対向するような略円弧状をなしている。固着部４５は、圧着部３２との間でシールド電線６０のシールド層６５の前端部を上下に挟むように配されている。

【0024】

誘電体４６は、合成樹脂製であり、全体としてブロック状をなす。誘電体４６の内部には、前後方向に細長い複数の導体収容室４７が形成されている。複数の導体収容室４７は、上下２段に分かれて配され、且つ上下対称な形態となっている。誘電体４６の後端部においては、上段側の導体収容室４７の後端部が誘電体４６の上方外部へ開放されているとともに、下段側の導体収容室４７の後端部が誘電体４６の下方外部へ開放されている。

【0025】

誘電体４６の左右両外側面には、夫々、第１係止突起４８と、第２係止突起４９と、第４係止突起５０と、第１ガイドピン５１とが形成されている。第１係止突起４８は、誘電体４６の外側面の前端部における上端位置に配されている第２係止突起４９は、第１係止突起４８よりも下方で且つ第１係止突起４８よりも僅かに後方の位置に配されている。第４係止突起５０は、誘電体４６の外側面の後端部に配されている。第１ガイドピン５１は、第１係止突起４８及び第２係止突起４９よりも後方であり且つ第４係止突起５０よりも前方の位置に配されている。第１ガイドピン５１は第１ガイド手段２８を構成する。

【0026】

内導体５２は、金属材料からなり、全体として前後方向に細長い形状である。内導体５２は、角筒状の導体本体部５３と、導体本体部５３から前方へ片持ち状に延出した形態の細長いタブ５４と、導体本体部５３から後方へ延出した形態の電線接続部５５が形成されている。各内導体５２は、誘電体４６の後方から導体収容室４７内に収容されている。上段側の導体収容室４７に挿入された内導体５２と、下段側の導体収容室４７に挿入された内導体５２は、上下対称な向きとなっている。

【0027】

内導体５２を誘電体４６に取り付けた状態では、導体本体部５３が導体収容室４７内に保持され、タブ５４が誘電体４６の前端面から前方へ突出する。また、上段側の導体収容室４７では、電線接続部５５が誘電体４６の上方へ露出し、下段側の導体収容室４７では、電線接続部５５が誘電体４６の下方へ露出した状態となる。各電線接続部５５には、シールド電線６０の芯線６２が半田付けにより接続される。

【0028】

シールド端子Ｔが接続されるシールド電線６０は、複数本の細い被覆電線６１と、複数本の被覆電線６１を束ねた状態で包囲する編組線等からなるシールド層６５と、シールド層６５を包囲する円筒状のシース６４とを備えて構成されている。被覆電線６１は、芯線６２と、芯線６２を包囲する絶縁被覆６３とから構成されており、シース６４の前端から前方へ延出している。芯線６２の前端部は、絶縁被覆６３を除去することにより露出した状態となっている。シールド層６５のうちシース６４の前端より延出した前端部は、外周側後方へ折り返されてシース６４の外周を覆っている。

【0029】

次に、本実施例のシールドコネクタ１の組付け手順を説明する。まず、誘電体４６に複数の内導体５２を取り付け、その後、筒状部材１２に対し、その後方から誘電体４６を挿入して組み付ける。図５に示すように、誘電体４６を筒状部材１２に取り付けた状態では、誘電体４６の前端側領域が、筒状部材１２の保持部１４内に嵌合され、複数のタブ５４が筒状部材１２によって一括して包囲される。

【0030】

筒状部材１２と誘電体４６は、第１係止部１５と第１係止突起４８の係止と、第２係止部１６と第２係止突起４９の係止とにより、組付け状態に保持される。つまり、筒状部材１２と誘電体４６は、前後方向、上下方向及び左右方向において相対変位を規制された状態に位置決めされる。また、第４係止突起５０と第１ガイドピン５１と内導体５２の電線接続部５５が筒状部材１２よりも後方の位置で露出した状態となっている。

【0031】

誘電体４６を筒状部材１２に取り付けた後、各内導体５２の電線接続部５５には、夫々、シールド電線６０の芯線６２の前端部が半田付けにより導通可能に接続される。このとき、上段側の複数の電線接続部５５においては、これらの電線接続部５５に上方から芯線６２が載置されて半田付けされる。下段側の電線接続部５５については、誘電体４６と筒状部材１２を上下反転させた状態で、芯線６２が載置され、半田付けされる。

【0032】

全ての芯線６２を電線接続部５５に接続した後、筒状部材１２と誘電体４６にロア部材１８を組み付ける。ロア部材１８の取り付けに際しては、図６，７に示すように、第１ガイド溝２４の入口（前端部）に第１ガイドピン５１を進入させるとともに、ロア部材１８の第１引掛け部２２を筒状部材１２（保持部１４）の後端の下縁部に係止し、その係止位置を支点としてロア部材１８を上方へ揺動させる。この組付け時のロア部材１８の揺動方向は、シールド電線６０の軸線に対して交差する方向である。

【0033】

ロア部材１８を揺動する過程では、図８に示すように、第１ガイド溝２４の縁部に第１ガイドピン５１が摺動することで、ロア部材１８の上下方向及び前後方向における揺動軌跡が安定する。また、左右一対の内側板部２１が誘電体４６の外側面に摺接することにより、ロア部材１８が誘電体４６及び筒状部材１２に対し左右方向に位置決めされる。図９に示すように、第１ガイドピン５１が第１ガイド溝２４の奥端（後端）に到達すると、筒状部材１２及び誘電体４６に対するロア部材１８の組付けが完了し、外導体１０の本体部材１１が構成される。

【0034】

本体部材１１の組付けが完了した状態では、第１ガイドピン５１が、第１ストッパ２６に係止することで第１ガイド溝２４の奥端部に嵌合した状態に保持され、第１引掛け部２２が筒状部材１２の後端縁に対し導通可能に係止し、第４係止部３０と第４係止突起５０が係止する。この嵌合と係止とにより、ロア部材１８と筒状部材１２と誘電体４６が、前後方向、上下方向への相対変位を規制された組付け状態に保持される。

【0035】

ロア部材１８を筒状部材１２と誘電体４６に取り付けた状態では、ロア部材１８のうち第１引掛け部２２を除いた領域の全体が、筒状部材１２の後方に連なるように位置する。また、ロア部材１８の第１覆い部１９が、誘電体４６のうち筒状部材１２より後方の領域の側面部と、芯線６２の前端部の露出領域と、下段側の導体収容室４７に取り付けられている内導体５２の電線接続部５５とを覆い隠す。また、圧着部３２が、シールド層６５の前端部の外周のうち下面側領域を覆うように位置する。

【0036】

この後、本体部材１１にアッパ部材３５を組み付ける。アッパ部材３５の取り付けに際しては、図１０，１１，１２に示すように、第２ガイドピン４４を第２ガイド溝２５の入口（後端部）に進入させるとともに、アッパ部材３５の第２引掛け部３９を筒状部材１２（保持部１４）の後端の上縁部に係止し、その係止位置を支点としてアッパ部材３５を下方へ揺動させる。この組付け時のアッパ部材３５の揺動方向は、シールド電線６０の軸線に対して交差する方向である。

【0037】

アッパ部材３５を揺動する過程では、第２ガイド溝２５の溝縁部に第２ガイドピン４４が摺動することで、アッパ部材３５の上下方向及び前後方向における揺動軌跡が安定する。また、左右一対の外側板部３８がロア部材１８の内側板部２１の外面に摺接することにより、アッパ部材３５が本体部材１１に対し左右方向に位置決めされる。図１３に示すように、第２ガイドピン４４が第２ガイド溝２５の奥端（前端）に到達すると、本体部材１１に対するアッパ部材３５の組付けが完了し、シールド端子Ｔが構成される。

【0038】

アッパ部材３５の組付けが完了した状態では、第２ガイドピン４４が、第２ストッパ２７に係止することで第２ガイド溝２５の奥端部に嵌合した状態に保持され、第２引掛け部３９が筒状部材１２の後端縁に対し導通可能に係止し、第３係止部１７と第３係止突起４２が導通可能に係止し、第５係止部３１と第５係止突起４３が導通可能に係止する。この嵌合と係止とにより、本体部材１１とアッパ部材３５が、前後方向及び上下方向への相対変位を規制された組付け状態に保持される。

【0039】

アッパ部材３５を本体部材１１に取り付けた状態では、アッパ部材３５のうち第２引掛け部３９を除いた領域の全体が、筒状部材１２の後方に連なるように位置するとともに、ロア部材１８との間でシールド電線６０の前端部と誘電体４６の後端部を上下に挟んで対向するような位置関係となる。また、アッパ部材３５の第２覆い部３６が、第１覆い部１９の内側部と、芯線６２の前端部の露出領域と、上段側の導体収容室４７に取り付けられている内導体５２の電線接続部５５とを覆い隠す。

【0040】

また、アッパ部材３５の閉塞板部４１は、第１係止部１５と第１係止突起４８の係止部分、第２係止部１６と第２係止突起４９の係止部分、第３係止部１７、第４係止部３０と第４係止突起５０の係止部分、第５係止部３１、第１ガイド溝２４と第１ガイドピン５１との嵌合部分、第２ガイド溝２５と第２ガイドピン４４の嵌合部分を覆い隠す。

【0041】

第１覆い部１９と第２覆い部３６は、第３係止部１７と第３係止突起４２との係止部分、及び第５係止部３１と第５係止突起４３との係止部分において、導通可能に接続される。そして、筒状部材１２の後端とシールド層６５の前端との間では、複数本の芯線６２の前端部と複数の内導体５２の電線接続部５５が、シールド機能を有する第１覆い部１９及び第２覆い部３６により全周に亘って包囲された状態となる。

【0042】

また、固着部４５は、シールド層６５の前端部の外周のうち上面側領域を覆うように、且つ圧着部３２との間でシールド層６５の前端部を上下に挟むように位置する。アッパ部材３５を組み付けた後は、図１４に示すように、圧着部３２を、固着部４５とシールド層６５の外周に圧着する。圧着時には、カシメ片３４を固着部４５の外周に密着させるようにカシメ付ける。これにより、圧着部３２の基板部３３の内周面と固着部４５の内周面が、シールド層６５の外周に対し全周に亘って包囲し且つ導通可能な状態で固着される。以上により、シールド端子Ｔの組付けが完了する。

【0043】

この後、ハウジング２に対し後方からシールド端子Ｔを挿入する。挿入されたシールド端子Ｔは、突当部２３が前止まり部５に突き当たることでそれ以上の挿入方向の移動（前進）が規制されるとともに、抜止め突起４０をランス４に係止させることで後方への抜けが規制され、抜止め状態に保持される。この後、予めシールド電線６０に外嵌させておいたゴム栓６６とリヤホルダ６７を、ハウジング２の後端部に取り付ければ、シールドコネクタ１の組付けが完了する。

【0044】

本実施例１のシールド端子Ｔは、シールド電線６０の芯線６２の前端部に接続される内導体５２と、内導体５２を収容する誘電体４６と、外導体１０と、第１ガイド手段２８とを備えて構成されている。外導体１０は、誘電体４６を包囲した状態で保持する筒状部材１２と、筒状部材１２とは別体の部品であり、シールド電線６０のシールド層６５に接続可能な圧着部３２を有するロア部材１８とを有する。ロア部材１８の前端部には、筒状部材１２の後端縁部に係止可能な第１引掛け部２２が形成されている。第１ガイド手段２８は、第１引掛け部２２を支点としてロア部材１８を揺動させつつ正規の組付位置へ案内する。

【0045】

本実施例のシールド端子Ｔは、誘電体４６が筒状部材１２によって包囲されているので、シールド性能の信頼性が高い。また、ロア部材１８を筒状部材１２に組み付ける前の状態では、筒状部材１２の後方に圧着部３２が存在しないので、誘電体４６を後方から筒状部材１２に取り付ける際の作業性が良好である。また、ロア部材１８を筒状部材１２に組み付ける際には、第１ガイド手段２８によってロア部材１８が案内されるので、作業性が良い。

【0046】

また、圧着部３２は、オープンバレル状をなしていてシールド層６５の外周に圧着されている。そして、第１引掛け部２２は筒状部材１２の内周縁部に係止されている。圧着部３２をシールド層６５に圧着する際には、圧着時の反力によってロア部材１８の前端部が径方向外方（筒状部材１２の下方）へ浮き上がるように変位しようとするが、ロア部材１８の前端部に形成した第１引掛け部２２が、筒状部材１２の後端部の内縁縁部に係止されているので、ロア部材１８の前端部が浮き上がることを防止できる。

【0047】

また、第１ガイド手段２８は、ロア部材１８と誘電体４６とに形成されているので、筒状部材１２にガイド手段を形成する場合に比べると、筒状部材１２の形状を簡素化することができる。また、第１ガイド手段２８は、誘電体４６に形成した第１ガイドピン５１と、ロア部材１８に形成されて第１ガイドピン５１を摺接させる第１ガイド溝２４とから構成されている。この構成によれば、筒状部材１２にガイド手段を形成せずに済むので、筒状部材１２の形状を簡素化することができる。

【0048】

また、本実施例のシールド端子Ｔは、外導体１０と第２ガイド手段２９とを備えて構成されている。外導体１０は、本体部材１１とアッパ部材３５とを組み付けて構成されている。本体部材１１は、誘電体４６を包囲した状態で保持する筒状の保持部１４と、シールド電線６０のシールド層６５の前端部に接続される圧着部３２とを有している。そして、アッパ部材３５は、本体部材１１とは別体であり、保持部１４の後端とシールド層６５の前端との間において本体部材１１とともに芯線６２を全周に亘って包囲する。本体部材１１とアッパ部材３５が、保持部１４の後端とシールド層６５の前端との間において芯線６２を全周に亘って包囲するので、シールド性能の信頼性が向上する。

【0049】

また、アッパ部材３５の前端部には、保持部１４の後端縁部に係止可能な第２引掛け部３９が形成されている。そして、第２ガイド手段２９は、第２引掛け部３９を支点としてアッパ部材３５を揺動させつつ正規の組付位置へ案内する。この構成によれば、アッパ部材３５を本体部材１１に組み付ける際には、第２ガイド手段２９によってアッパ部材３５が案内されるので、作業性が良い。

【0050】

また、アッパ部材３５にはシールド層６５の外周に圧着される固着部４５が形成されており、第２引掛け部３９が保持部１４の内周縁部に係止されている。この構成によれば、固着部４５をシールド層６５に圧着する際には、圧着時の反力によってアッパ部材３５の前端部が径方向外方（アッパ部材３５の上方）へ浮き上がるように変位しようとするが、アッパ部材３５の前端部に形成した第２引掛け部３９が、保持部１４の後端部の内縁縁部に係止されているので、アッパ部材３５の前端部が浮き上がることを防止できる。

【0051】

また、本体部材１１は、保持部１４が形成されている筒状部材１２と、圧着部３２が形成されているロア部材１８とを組み付けて構成されたものである。この構成によれば、ロア部材１８を筒状部材１２に組み付ける前の状態では、筒状部材１２の後方に圧着部３２が存在しないので、誘電体４６を後方から筒状部材１２に取り付ける際の作業性が良好である。

【0052】

また、第２ガイド手段２９は、アッパ部材３５とロア部材１８とに形成されているので、筒状部材１２にガイド手段を形成する場合に比べると、筒状部材１２の形状を簡素化することができる。また、第２ガイド手段２９は、アッパ部材３５に形成した第２ガイドピン４４と、ロア部材１８に形成されて第２ガイドピン４４を摺接させる第２ガイド溝２５とから構成されている。この構成によれば、筒状部材１２にガイド手段を形成せずに済むので、筒状部材１２の形状を簡素化することができる。

【0053】

本実施例１のシールド端子Ｔの外導体１０は、誘電体４６を包囲した状態で保持する筒状部材１２と、筒状部材１２とは別体の部品であり、シールド電線６０のシールド層６５の前端部に接続されるロア部材１８と、シールド層６５の前端部に接続されるアッパ部材３５とを備えて構成されている。ロア部材１８とアッパ部材３５は、一対の半割状の分割シェルを構成する。ロア部材１８とアッパ部材３５には、筒状部材１２の後端とシールド層６５の前端との間において芯線６２と内導体５２の電線接続部５５を全周に亘って包囲する一対の覆い部（第１覆い部１９と第２覆い部３６）が形成されている。

【0054】

この構成によれば、第１覆い部１９と第２覆い部３６が、筒状部材１２の後端とシールド層６５の前端との間において芯線６２と電線接続部５５を全周に亘って包囲するので、シールド性能の信頼性が高い。また、第１覆い部１９と第２覆い部３６が形成されている一対の分割シェル（ロア部材１８とアッパ部材３５）は、筒状部材１２とは別体であって半割状をなしている。したがって、筒状部材１２に誘電体４６と内導体５２を取り付けた状態で、芯線６２に内導体５２を接続する作業を行うことができる。したがって、本実施例のシールド端子Ｔは、組付け工程の制約を低減することができる。

【0055】

また、ロア部材１８の後端部には、シールド層６５の外周に圧着される圧着部３２が形成され、圧着部３２が形成されているロア部材１８の前端部には、筒状部材１２の後端部内縁部に係止する第１引掛け部２２が形成されている。この構成によれば、圧着部３２をシールド層６５に圧着する際には、圧着時の反力によってロア部材１８の前端部が径方向外方（ロア部材１８の下方）へ浮き上がるように変位しようとするが、ロア部材１８の前端部に形成した第１引掛け部２２が、筒状部材１２の後端部内縁部に係止されているので、ロア部材１８の前端部が浮き上がることを防止できる。

【0056】

また、シールド端子Ｔは、第１ガイド手段２８を備えている。第１ガイド手段２８は、第１引掛け部２２を支点としてロア部材１８を揺動させつつ正規の組付位置へ案内する。したがって、第１ガイド手段２８により、ロア部材１８を他の部材と干渉させることなく筒状部材１２と誘電体４６に組み付けることができる。

【0057】

また、アッパ部材３５には、シールド層６５の外周の一部を覆う固着部４５が形成されている。ロア部材１８には、固着部４５の外周にカシメ付けられるカシメ片３４を有し、シールド層６５の外周に圧着される圧着部３２が形成されている。この構成によれば、カシメ片３４を固着部４５の外周にカシメ付けながら圧着部３２を圧着する工程だけで、ロア部材１８とアッパ部材３５をシールド層６５に固着することができる。

【0058】

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、引掛け部を、ロア部材（圧着部が形成されている第１分割シェル）とアッパ部材（圧着部が形成されていない第２分割シェル）の両方に形成したが、ロア部材とアッパ部材のうちいずれか一方のみに引掛け部を形成してもよく、ロア部材とアッパ部材のいずれにも引掛け部を形成しない形態としてもよい。
（２）上記実施例では、引掛け部が、ロア部材とアッパ部材を筒状部材に組み付ける際の揺動支点として機能するようになっているが、ロア部材とアッパ部材は、揺動させずに筒状部材に組み付けられてもよい。
（３）上記実施例では、圧着部をロア部材（一方の分割シェル）のみに形成したが、圧着部は、アッパ部材のみに形成してもよく、ロア部材とアッパ部材の両方に形成してもよい。
（４）上記実施例では、ロア部材の圧着部を圧着する工程だけで、ロア部材とアッパ部材の両方をシールド層に固着したが、アッパ部材をシールド層に固着する工程は、ロア部材をシールド層に圧着する工程とは別に行ってもよい。
（５）上記実施例では、内導体を誘電体に取り付けた状態で、内導体と芯線を接続したが、本発明は、内導体を、芯線に接続した後側で誘電体に取り付ける場合にも適用することができる。
（６）上記実施例では、内導体が前端部に細長いタブを有する雄形の端子である場合について説明したが、本発明は、内導体が前端部に角筒部を有する雌形の端子である場合にも適用できる。

【符号の説明】

【0059】

Ｔ…シールド端子
１０…外導体
１２…筒状部材
１８…ロア部材（一方の分割シェル）
１９…第１覆い部（覆い部）
２２…第１引掛け部（引掛け部）
２８…第１ガイド手段（ガイド手段）
２９…第２ガイド手段（ガイド手段）
３２…圧着部
３４…カシメ片
３５…アッパ部材（他方の分割シェル）
３６…第２覆い部（覆い部）
３９…第２引掛け部（引掛け部）
４５…固着部
４６…誘電体
５２…内導体
６０…シールド電線
６２…芯線
６５…シールド層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】