特許 6758557 孔あけ加工用当て板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6758557

(24)【登録日】2020年9月4日

(45)【発行日】2020年9月23日

(54)【発明の名称】孔あけ加工用当て板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20200910BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/00 K

【請求項の数】6

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2018-244627(P2018-244627)

(22)【出願日】2018年12月27日

(65)【公開番号】特開2020-107710(P2020-107710A)

(43)【公開日】2020年7月9日

【審査請求日】2019年2月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】594156709

【氏名又は名称】大智化学産業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】511069932

【氏名又は名称】昭北ラミネート工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002136

【氏名又は名称】特許業務法人たかはし国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森俊史

(72)【発明者】

【氏名】渡邉陽介

(72)【発明者】

【氏名】三塚知治

【審査官】 原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−０４７３０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／１４６６１２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０７９０８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０５５５９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

アルミニウム製の板の少なくとも片方の表面に潤滑層が形成されている孔あけ加工用当て板の製造方法であって、
孔あけ加工用当て板の潤滑層形成用化合物（Ａ）と、下塗り層形成用化合物（Ｂ）とを一液中に含有する塗布液を、一液でアルミニウム製の板に塗布することによって、潤滑層の密着性を上げながら潤滑層を該表面に一液で形成する、孔あけ加工用当て板の製造方法であって、
該潤滑層形成用化合物（Ａ）が、ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体及び水溶性ポリエステルからなる群より選ばれた１種以上の化合物であり、該下塗り層形成用化合物（Ｂ）が、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物及び酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体の部分ケン化物からなる群より選ばれた１種以上の化合物であり、該下塗り層形成用化合物（Ｂ）のケン化度が１５％以上４５％以下であることを特徴とする孔あけ加工用当て板の製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載の孔あけ加工用当て板の製造方法用である、
ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体及び水溶性ポリエステルからなる群より選ばれた１種以上の化合物（Ａ）と、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物及び酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体の部分ケン化物からなる群より選ばれた１種以上の化合物（Ｂ）とを含有する塗布液であって、該化合物（Ｂ）のケン化度が１５％以上４５％以下であることを特徴とする塗布液。

【請求項3】

上記化合物（Ｂ）の重合度が２００以上１０００以下である請求項２に記載の塗布液。

【請求項4】

更に、アミノ酸、脂肪酸エステル、アルカリ金属塩及びジカルボン酸からなる群より選ばれた１種以上のブロッキング防止剤を含有する請求項２又は請求項３に記載の塗布液。

【請求項5】

更に、変性ポリビニル、ポリエステル、ポリアミド及びロジンからなる群より選ばれた１種以上の耐水性付与剤を含有する請求項２ないし請求項４の何れかの請求項に記載の塗布液。

【請求項6】

上記化合物（Ｂ）１質量部に対して、上記化合物（Ａ）を２質量部以上７０質量部以下の割合で含有する請求項２ないし請求項５の何れかの請求項に記載の塗布液。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント配線板等の孔あけ加工等の際に使用される孔あけ加工用当て板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、自動車の電気化や自動運転技術の発展、センサー、モニター、カーナビゲーションシステムの高性能化等に伴い、自動車業界において、プリント基板（以下、単に「基板」という場合がある。）の需要が大幅に増加している。また、通信機器、バッテリー、コードレス製品等の需要も大きくなっており、これらの製品においても、基板の需要が大幅に増加している。
かかるニーズに対して、プリント基板業界における生産能力が不足気味になっており、生産性の向上が求められている。

【0003】

基板には、スルーホールを設ける必要があり、ドリルを使用した孔あけ加工が行われる。この際、基板上の傷やバリの発生を防止するために、アルミニウム等の孔あけ加工用当て板が使用される。生産性の点から、数枚の基板を重ねた上で、その上に、孔あけ加工用当て板（以下、単に「当て板」という場合がある。）を載せた状態で、全ての基板に一挙に孔あけ加工が行われるのが通常である。
この際、アルミニウム等の孔あけ加工用当て板の表面に、潤滑層を形成することで、ドリルの折損を防止したり、孔の内壁を整えたり、孔の位置精度を向上させたりすることが行われている。

【0004】

孔あけ加工用当て板の表面の潤滑層については、種々の提案がなされている。例えば、特許文献１には、分子量１００００以上のポリエチレングリコール２０〜９０重量％と水溶性滑剤８０〜１０重量％との混合物にて形成した水溶性滑剤シートが開示されている。特許文献２には、ポリエーテルエステル２０〜９０重量％と水溶性滑剤８０〜１０重量％との混合物で形成された水溶性滑剤シートが開示されている。特許文献３には、変性ポリアミドからなるマトリックス樹脂及び無機系粉末充填剤で構成される潤滑性樹脂組成物が開示されている。

【0005】

しかし、これらの潤滑層は、当て板との密着性が十分ではなく、そのため、潤滑層が基板から部分的に剥離して、厚さに不均一が生じたり、孔あけ加工時に凹凸が発生し、ドリル折損や孔の位置精度が低下したりする、といった問題を生じていた。

【0006】

特許文献４に記載の発明では、かかる当て板と潤滑層との密着性に起因する問題を解決すべく、特定のポリ酢酸ビニルの部分ケン化物からなる下塗り層を介して潤滑層を当て板の上に形成しており、異常の少ない潤滑層を得ている。特許文献４の発明では、歩留まり良くプリント基板の孔開け加工を行うことができるが、生産スピード等の点ではまだ課題が残っている。

【0007】

前述のように、様々な産業界におけるプリント基板の需要の大幅な増加に伴い、生産性の向上が求められているところ、高い歩留まりで生産性の高いプリント基板の孔開け加工方法の開発が望まれている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開平４−０９２４９４号公報

【特許文献2】特開平６−３４４２９７号公報

【特許文献3】特開２００１−１４６６００号公報

【特許文献4】特許第４７９３３５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は上記背景技術に鑑みてなされたものであり、その課題は、生産性が高く、かつ、歩留まり良くプリント基板の孔開け加工を行うことのできる当て板の製造方法や、かかる当て板の製造方法用の塗布液を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の化合物（Ａ）と特定の化合物（Ｂ）をともに含有する一液中に含有する塗布液を使用して、当て板上に形成した潤滑層は、一液で塗布できることから、塗布に要する時間を短縮でき、また、当て板との密着性も良好であり、孔あけ加工を行う際にドリルの折損や孔の位置精度の低下等の不具合が発生しにくいことを見出して、本発明を完成するに至った。

【0011】

すなわち、本発明は、アルミニウム製の板の少なくとも片方の表面に潤滑層が形成されている孔あけ加工用当て板の製造方法であって、
孔あけ加工用当て板の潤滑層形成用化合物（Ａ）と、下塗り層形成用化合物（Ｂ）とを一液中に含有する塗布液を、一液でアルミニウム製の板に塗布することによって、潤滑層の密着性を上げながら潤滑層を該表面に一液で形成することを特徴とする孔あけ加工用当て板の製造方法を提供するものである。

【0012】

また、本発明は、上記の孔あけ加工用当て板の製造方法用である、
ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体及び水溶性ポリエステルからなる群より選ばれた１種以上の化合物（Ａ）と、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体及び酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体の部分ケン化物からなる群より選ばれた１種以上の化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする塗布液を提供するものである。

【発明の効果】

【0013】

本発明では、潤滑層を一液で塗布することで形成するため、潤滑層形成に要する時間を大幅に短縮することができ、当て板の生産性が向上する。
また、本発明では、下塗り層を設けなくても、潤滑層の当て板に対する密着性が良好であり、その結果、孔あけ加工を行う際にドリルの折損や孔の位置精度の低下等の不具合が発生しにくくなり、歩留まり良くプリント基板の孔開け加工を行うことができる。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、任意に変形して実施することができる。

【0015】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法により製造される孔あけ加工用当て板は、プリント基板にスルーホールを設けるためのドリルを使用した孔あけ加工の際に使用されるものである。
孔あけ加工用当て板は、アルミニウム製の板の少なくとも片方の表面に潤滑層が形成されている。

【0016】

アルミニウム製の板に関して、特に限定はなく、例えば、軟質アルミニウム板、半硬質アルミニウム板、硬質アルミニウム板等が挙げられる。アルミニウム製の板の厚さは、５０〜３００μｍが好ましい。

【0017】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法では、孔あけ加工用当て板の潤滑層形成用化合物（Ａ）と、下塗り層形成用化合物（Ｂ）とを一液中に含有する塗布液を、一液でアルミニウム製の板に塗布することによって、潤滑層の密着性を上げながら潤滑層を該表面に一液で形成する。
本発明では、潤滑層形成に要する時間を大幅に短縮しつつ、当て板上に強固に密着した潤滑層とすることができ、孔あけ加工の際に不具合が発生しにくい。

【0018】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法に使用する塗布液は、潤滑層形成用化合物（Ａ）を含有する。潤滑層形成用化合物（Ａ）は、孔あけ加工の際に、ドリルが当て板表面で横滑りして、孔の位置がずれたり、ドリルの折損を防止したりするために塗布液に添加される。

【0019】

潤滑層形成用化合物（Ａ）の例としては、ポリアルキレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド誘導体、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリアクリル酸ソーダ、セルロース誘導体、水溶性ポリエステル、等の水溶性樹脂が例示できる。

【0020】

ポリアルキレンオキサイドとしては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体、ポリプロピレンオキサイドポリブチレンオキサイド共重合体等が例示できる。
水溶性、潤滑層の安定性、下塗り層形成用化合物（Ｂ）との相溶性、潤滑性能の観点から、ポリエチレンオキサイド又はポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体が好ましい。

【0021】

ポリアルキレンオキサイドの平均分子量は、５０００以上が好ましく、１００００以上が特に好ましい。また、３０００００未満が好ましく、２０００００未満が特に好ましい。
ポリアルキレンオキサイドは、分子量の異なるものを、複数併用してもよい。

【0022】

ポリアルキレンオキサイド誘導体としては、ポリオキシエチレンメチルエーテル、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンエーテル；ポリオキシエチレンやし油脂肪酸ソルビタン、モノパルミチン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、イソステアリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノスオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン、トリオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン等のポリソルベート；等が例示できる。

【0023】

ポリグリセリン脂肪酸エステルとしては、ポリグリセリンモノカプレート、ポリグリセリンモノミリステート、ポリグリセリンモノラウレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリグリセリンモノオレート等が挙げられる。

【0024】

ソルビタン脂肪酸エステルとしては、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンジステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビタントリベヘネート等が挙げられる。

【0025】

セルロース誘導体としては、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。

【0026】

潤滑層形成用化合物（Ａ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

【0027】

塗布液における、潤滑層形成用化合物（Ａ）の含有率は、７０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることが特に好ましい。また、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。
なお、上記潤滑層形成用化合物（Ａ）の含有率は、潤滑層形成用化合物（Ａ）を２種以上含有するときは、その合計の含有率を意味する。
上記範囲内であると、塗布が好適にでき、潤滑層が良質となり、孔あけ加工の際に不具合が発生しにくい。

【0028】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法に使用する塗布液は、下塗り層形成用化合物（Ｂ）を含有する。下塗り層形成用化合物（Ｂ）は、潤滑層とアルミニウムの当て板との密着性を向上させ、潤滑層の剥離に伴う不具合（孔の位置のずれ、ドリルの折損等）を防止するために塗布液に添加される。

【0029】

下塗り層形成用化合物（Ｂ）の例としては、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物、酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体の部分ケン化物が例示できる。
なお、「（無水）マレイン酸」とは、「マレイン酸及び／又は無水マレイン酸」を示す。

【0030】

下塗り層形成用化合物（Ｂ）の重合度は、２００以上であることが好ましく、２５０以上であることがより好ましく、３００以上であることが特に好ましい。また、１０００以下であることが好ましく、９００以下であることがより好ましく、７００以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、潤滑層形成用化合物（Ａ）との相溶性に優れ、当て板と潤滑層との密着性が良好となる。

【0031】

「ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物」、「酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体の部分ケン化物」、「酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体の部分ケン化物」とは、それぞれ、「ポリ酢酸ビニル」、「酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体」、「酢酸ビニル・塩化ビニル・（無水）マレイン酸共重合体」における酢酸ビニル構造単位の一部が、加水分解によりビニルアルコール構造単位に変換された構造の化合物をいう。
このうち、潤滑層形成用化合物（Ａ）との相溶性、当て板と潤滑層との密着性等の観点から、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物が最も好ましい。

【0032】

これらの化合物におけるケン化度は、１５％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、３０％以上であることが特に好ましい。また、９５％以下であることが好ましく、８０％以下であることがより好ましく、６０％以下であることが特に好ましい。
なお、「ケン化度」とは、［ビニルアルコール構造単位の数／（酢酸ビニル構造単位の数＋ビニルアルコール構造単位の数）］×１００で表される。
ケン化度が上記下限以上であると、水溶性が十分となり、潤滑層形成用化合物（Ａ）との相溶性が良好となる。また、ケン化度が上記上限以下であると、潤滑層の潤滑性が良好となり、孔あけの際の不具合が発生しにくい。

【0033】

下塗り層形成用化合物（Ｂ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

【0034】

塗布液における、下塗り層形成用化合物（Ｂ）の含有率は、０．１質量％以上であることが好ましく、０．３質量％以上であることがより好ましく、０．５質量％以上であることが特に好ましい。また、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。
上記下塗り層形成用化合物（Ｂ）の含有率は、下塗り層形成用化合物（Ｂ）を２種以上含有するときは、その合計の含有率を意味する。
上記範囲内であると、塗布が好適にでき、潤滑層と当て板との密着性が十分となりやすい。

【0035】

塗布液は、下塗り層形成用化合物（Ｂ）１質量部に対して、潤滑層形成用化合物（Ａ）を、２質量部以上の割合で含有することが好ましく、３質量部以上の割合で含有することがより好ましく、５質量部以上の割合で含有することが特に好ましい。また、７０質量部以下の割合で含有することが好ましく、６０質量部以下の割合で含有することがより好ましく、５０質量部以下の割合で含有することが特に好ましい。
なお、上記潤滑層形成用化合物（Ａ）の含有量は、潤滑層形成用化合物（Ａ）を２種以上含有するときは、その合計量を意味し、上記下塗り層形成用化合物（Ｂ）の含有量は、下塗り層形成用化合物（Ｂ）を２種以上含有するときは、その合計量を意味する。
上記範囲内だと、潤滑層と当て板との密着性が十分となりやすく、また、潤滑層の性能が十分に発揮され、孔あけの際の不具合が発生しにくくなる。また、水又は水性溶媒又はこれらの混合溶媒に対する溶解性、溶液としての相溶性、溶媒留去後の固体の層における相溶性、安定性等が良好となる。

【0036】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法に使用する塗布液は、ブロッキング防止剤を含有していてもよい。
ブロッキング防止剤は、潤滑層を形成後、乾燥する際に、潤滑層形成用化合物（Ａ）のべたつきによるブロッキング（タック）を防止する目的で塗布液に添加される。また、ブロッキング防止剤の添加により、結晶微細化による潤滑層の割れを防止することができる。

【0037】

ブロッキング防止剤の例としては、アミノ酸、脂肪酸エステル、アルカリ金属塩、ジカルボン酸等が挙げられる。

【0038】

アミノ酸の例としては、グリシン、アラニン、バリン、ロイシン、イソロイシン、セリン、トレオニン、システイン、シスチン、メチオニン、フェニルアラニン、チロシン、トリプトファン、プロリン、アスパラギン、グルタミン、アスパラギン酸、グルタミン酸、リジン、ヒスチジン等が挙げられる。
このうち、ブロッキング防止や潤滑層の割れの防止の効果が高い点から、アスパラギン酸、アラニン、アルギニン、フェニルアラニン、グリシン、ロイシンが特に好ましい。

【0039】

脂肪酸エステルの例としては、ソルビタンステアレート、ポリオキシエチレンステアレート、ジアシルグリセロール、モノアシルグリセロール、トリアシルグリセロール等が挙げられる。

【0040】

アルカリ金属塩の例としては、硫酸ナトリウム、塩化ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、りん酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、硫酸カリウム、塩化カリウム、ケイ酸カリウム、りん酸カリウム、クエン酸カリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。

【0041】

ジカルボン酸の例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。

【0042】

塗布液における、ブロッキング防止剤の含有率は、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０３質量％以上であることがより好ましく、０．０５質量％以上であることが特に好ましい。また、１質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましく、０．７質量％以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、ブロッキング防止や潤滑層の割れの防止の効果が十分に発揮されやすい。

【0043】

ブロッキング防止剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、上記含有率は、合計含有率である。

【0044】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法に使用する塗布液は、耐水性付与剤を含有していてもよい。
耐水性付与剤は、潤滑層に適度な耐水性を与える。すなわち、耐水性付与剤は、空気中の水分により潤滑層中の成分が溶解し、アルミニウム板の表面から潤滑剤が剥離するのを防止する。

【0045】

耐水性付与剤の例としては、変性ポリビニル、ポリエステル、ポリアミド、ロジン等が挙げられる。

【0046】

変性ポリビニルの例としては、スチレン−酢酸ビニル系ブロック共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、メチルビニルエーテル・（無水）マレイン酸共重合物、アニオン変性ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。

【0047】

ポリエステルの例としては、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
ポリエステル樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ）が５〜５０℃程度のものが好ましい。

【0048】

ポリアミドの例としては、重合脂肪酸系ポリアミド、重合石油系ポリアミド等が挙げられる。
「重合脂肪酸系ポリアミド」とは、重合脂肪酸（不飽和脂肪酸の重合体）とジアミンとの縮合体をいい、不飽和脂肪酸の例としては、リノール酸；オレイン酸；リシノール酸；ひまし油、大豆油、亜麻仁油等に含有される不飽和脂肪酸；等が挙げられる。
「重合石油系ポリアミド」とは、エチレン、プロピレン、ブタジエン、スチレン等を原料とした、一般的なポリアミドである。

【0049】

ロジンの例としては、ＷＷロジン、水添ロジン、ロジン変性フェノール樹脂、マレイン化ロジン、マレイン酸変性ロジン樹脂、エステルガム、硬化ロジン、ロジンアルカリ石鹸、アクリル化ロジン、重合ロジン等が挙げられる。

【0050】

塗布液における、耐水性付与剤の含有率は、０．００１質量％以上であることが好ましく、０．００３質量％以上であることがより好ましく、０．００５質量％以上であることが特に好ましい。また、０．５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以下であることがより好ましく、０．２質量％以下であることが特に好ましい。
上記範囲内であると、耐水性付与の効果を十分に発揮しやすく、潤滑層の剥離が発生しにくい。

【0051】

耐水性付与剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、上記含有率は、合計含有率である。

【0052】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法に使用する塗布液の溶媒は、潤滑層形成用化合物（Ａ）や下塗り層形成用化合物（Ｂ）等を溶解することができるものであれば特に限定は無く、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノ−ル等のアルコール；等が例示できる。これらの溶媒は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

【実施例】

【0053】

以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限りこれらの実施例に限定されるものではない。
また、実施例及び比較例における薬品の詳細は、以下の通りである。

【0054】

「ポリエチレンオキサイドＡ」
平均分子量１００００以上１５０００未満のポリエチレンオキサイド。

【0055】

「ポリエチレンオキサイドＢ」
平均分子量１５０００以上５００００未満のポリエチレンオキサイド。

【0056】

「ポリエチレンオキサイドＣ」
平均分子量５００００以上２０００００未満のポリエチレンオキサイド。

【0057】

「ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物」
重合度６００、ケン化度４５％であるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物。

【0058】

実施例１
［塗布液の調製］
以下の組成の塗布液１を調製した。

【0059】

（塗布液１組成）
・水 ３７．１質量部
・メタノール １９．２質量部
・ポリエチレンオキサイドＡ ２５．０質量部
・ポリエチレンオキサイドＢ １０．８質量部
・ポリエチレンオキサイドＣ ６．３質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 １．０質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 ０．００８質量部
・グリシン ０．６質量部

【0060】

［潤滑層の形成］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板の片方の表面に、塗布液１を、膜厚が２５μｍとなるように塗布することで、潤滑層を有する孔あけ加工用当て板を作製した。

【0061】

［孔あけ加工］
厚さ０．８ｍｍのプリント基板をサンプルとして、０．２５μｍ及び０．３０μｍの孔を作製した。プリント基板は４枚重ねた状態で、最も上のプリント基板の上に、作製したアルミニウムの当て板を、潤滑層が上を向くようにして載せた状態で、孔あけ加工を実施した。

【0062】

比較例１
実施例１において、表面に潤滑層を形成していないアルミニウム板を当て板として使用した以外は、実施例１と同様にして、孔あけ加工を実施した。

【0063】

比較例２
［塗布液の調製］
以下の組成の塗布液２及び塗布液３を調製した。

【0064】

（塗布液２組成）
・水 １０．０質量部
・メタノール ７０．０質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 １９．８５質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 ０．１５質量部

【0065】

（塗布液３組成）
・水 ３８．５質量部
・メタノール １６．５質量部
・ポリエチレンオキサイドＡ ２６．４質量部
・ポリエチレンオキサイドＢ １１．４質量部
・ポリエチレンオキサイドＣ ６．６質量部
・グリシン ０．６５質量部

【0066】

［潤滑層の形成］
厚さ１５０μｍのアルミニウム板の片方の表面に、塗布液２を、膜厚が１μｍとなるように塗布した。次いで、塗布液３を、膜厚が２５μｍとなるように塗布することで、潤滑層を有する孔あけ加工用当て板を作製した。

【0067】

［孔あけ加工］
実施例１と同様にして、孔あけ加工を実施した。

【0068】

比較例３
比較例２において、塗布液２を使用せず、厚さ１５０μｍのアルミニウム板の片方の表面に直接、塗布液３を、膜厚が２５μｍとなるように塗布した以外は、比較例２と同様にして、孔あけ加工用当て板を作製し、孔あけ加工を実施した。

【0069】

実施例２
実施例１において、塗布液１の代わりに以下の組成の塗布液４を使用した以外は、実施例１と同様にして、孔あけ加工用当て板を作製し、孔あけ加工を実施した。

【0070】

（塗布液４組成）
・水 ２４．３質量部
・メタノール ４３．３質量部
・ポリエチレンオキサイドＡ １３．２質量部
・ポリエチレンオキサイドＢ ５．７質量部
・ポリエチレンオキサイドＣ ３．３質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 ９．９質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 ０．０８質量部
・グリシン ０．３３質量部

【0071】

実施例３
実施例１において、塗布液１の代わりに以下の組成の塗布液５を使用した以外は、実施例１と同様にして、孔あけ加工用当て板を作製し、孔あけ加工を実施した。

【0072】

（塗布液５組成）
・水 ２１．４質量部
・メタノール ４８．６質量部
・ポリエチレンオキサイドＡ １０．５質量部
・ポリエチレンオキサイドＢ ４．６質量部
・ポリエチレンオキサイドＣ ２．６質量部
・ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物 １１．９質量部
・メチルビニルエーテル・無水マレイン酸共重合物 ０．０９質量部
・グリシン ０．２６質量部

【0073】

各実施例及び比較例において、以下に示す項目を評価した。結果を表１に示す。

【0074】

＜作業効率＞
孔あけ加工用当て板の作製（潤滑層の形成）に要する作業時間を、以下の基準で評価した。
○：比較例２の作業時間よりも３０％以上短縮

【0075】

＜密着性＞
当て板と潤滑層との密着性を、以下の基準で評価した。
○：ＪＩＳ−Ｋ５４００ 碁盤目法・碁盤目テープ法にて、潤滑層の剥がれが無い。
×：ＪＩＳ−Ｋ５４００ 碁盤目法・碁盤目テープ法にて、潤滑層の剥がれが認められる。

【0076】

＜折損＞
ドリルの折損を、以下の基準で評価した。
○：外観確認により折損無し
×：外観確認により折損有り

【0077】

＜孔位置＞
プリント基板の孔位置を、以下の基準で評価した。
○：良品
×：不良品

【0078】

＜内壁＞
プリント基板の孔の内壁の状態を、以下の基準で評価した。
○：内壁へのメッキの未着無し
×：内壁へのメッキの未着有り

【0079】

【表1】

【産業上の利用可能性】

【0080】

本発明の孔あけ加工用当て板の製造方法は、生産性が高く、かつ、歩留まり良くプリント基板の孔開け加工を行うことができるので、自動車用部品、通信機器、バッテリー、コードレス製品等に使用されるプリント基板の加工等に広く利用されるものである。