発明の名称 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板
出願人 電気化学工業株式会社 (識別番号 3296)
特許公開件数ランキング 87 位(328件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 72 位(316件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6765215
公報発行日 2020年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6765215
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