特許 6767295 ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ及びＴＡＩＫＯウエハの処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6767295

(24)【登録日】2020年9月23日

(45)【発行日】2020年10月14日

(54)【発明の名称】ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ及びＴＡＩＫＯウエハの処理方法

(51)【国際特許分類】

   C23C 18/18 20060101AFI20201005BHJP

   C23C 18/16 20060101ALI20201005BHJP

   C09J 7/20 20180101ALI20201005BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20201005BHJP

【ＦＩ】

   C23C18/18

   C23C18/16 B

   C09J7/20

   C09J201/00

【請求項の数】2

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-63280(P2017-63280)

(22)【出願日】2017年3月28日

(65)【公開番号】特開2017-179605(P2017-179605A)

(43)【公開日】2017年10月5日

【審査請求日】2019年11月27日

(31)【優先権主張番号】特願2016-64229(P2016-64229)

(32)【優先日】2016年3月28日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002174

【氏名又は名称】積水化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】特許業務法人 安富国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川村 真教

(72)【発明者】

【氏名】寺本 有希

(72)【発明者】

【氏名】野世渓 元

【審査官】 國方 康伸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２６６０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２６６１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−２１０９２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１９３６８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−７０４３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１５／０４５６１７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２３Ｃ １８／００−２０／０８

Ｃ０９Ｊ ７／００− ７／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに貼付して無電解めっき処理時の保護を行うためのＴＡＩＫＯウエハ保護用テープであって、
基材と前記基材の片方の面に形成された粘着剤層からなり、
前記基材は、５％引張強度が６０ＭＰａ以下、かつ、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である
ことを特徴とするＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ。

【請求項2】

外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハの無電解めっき処理を施さない側に請求項１記載のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付する工程と、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープが貼付されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す工程と、無電解めっき処理後のＴＡＩＫＯウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離する工程を有することを特徴とするＴＡＩＫＯウエハの処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体ウエハは、機能特性を向上させる目的でより薄化してきている。このような薄化した半導体ウエハは、取り扱い性に劣るという問題がある。そこで、外周部を残して内側の領域のみが研削された、いわゆるＴＡＩＫＯウエハが提案されるようになってきた（例えば、特許文献１）。ＴＡＩＫＯウエハは、厚い外周部により充分な強度が維持され、取り扱い性に優れることから、パワー半導体等、種々の半導体分野において導入が進んできている。

【0003】

パワー半導体は、従来よりも高い電圧、大きな電流を扱うことができることから、主に電圧、周波数を変換する用途や、直流を交流に、交流を直流に変換する電力変換等の用途に用いられる。このようなパワー半導体では、ウエハの表面にＵＢＭめっきを施すことがあり、該ＵＢＭめっきには無電解めっき処理が行われる。無電解めっき処理では、めっきが不要な部分にマスキングテープを貼付して保護することが行われるが、従来のマスキングテープを用いてＴＡＩＫＯウエハの保護を行っても、充分な保護ができないことがあるという問題があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４−１０７３１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、上記現状に鑑み、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに貼付して無電解めっき処理時の保護を行うためのＴＡＩＫＯウエハ保護用テープであって、基材と前記基材の片方の面に形成された粘着剤層からなり、前記基材は、５％引張強度が６０ＭＰａ以下、かつ、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープである。
以下に本発明を詳述する。

【0007】

本発明者らは、従来のマスキングテープを用いてＴＡＩＫＯウエハの保護を行ったときに充分な保護ができない原因について検討した。その結果、従来のマスキングテープではＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差に充分に追従できないことが原因であることを見出した。また、無電解めっき処理においては、めっき処理液中で８０〜１００℃程度の加熱が行われる。このような加熱しためっき処理液中では、粘着剤層が基材を透過した水分の影響を受けて粘着力を充分に維持できないことも保護不良の原因となると考えられた。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、５％引張強度が６０ＭＰａ以下、かつ、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である基材を用いたＴＡＩＫＯウエハ保護用テープは、充分な段差追従性を発揮できるとともに、加熱しためっき処理液でも充分な粘着力を維持することができ、ＴＡＩＫＯウエハの保護を確実に行うことができることを見出し、本発明を完成した。

【0008】

本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープは、ＴＡＩＫＯウエハに貼付して無電解めっき処理時の保護を行うためのＴＡＩＫＯウエハ保護用テープである。
本明細書においてＴＡＩＫＯウエハとは、外周部を残して内側の領域のみが研削されたウエハを意味する。上記外周部は、通常０．５〜１ｍｍ程度の幅を有し、上記外周部と内側の領域との段差は通常５５０〜６５０μｍ程度である。上記ＴＡＩＫＯウエハは、片面に回路が形成されたものであってもよい。

【0009】

本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープは、基材と該基材の片方の面に形成された粘着剤層からなる。
上記基材は、５％引張強度が６０ＭＰａ以下である。これにより、ＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差に充分に追従することができる。上記５％引張強度は、５５ＭＰａ以下であることが好ましい。上記５％引張強度の下限は特に限定されないが、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの取り扱い性等の観点からは、１０ＭＰａ以上であることが好ましい。
なお、本明細書において５％引張強度とは、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍのサンプルを、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率５％時の引張強度を意味する。

【0010】

上記基材は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。これにより、無電解めっき処理時の加熱しためっき処理液でも上記粘着剤層が充分な粘着力を維持することができ、ＴＡＩＫＯウエハの保護を確実に行うことができる。上記水蒸気透過性は２．７ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることが好ましい。上記水蒸気透過性の下限は特に限定されないが、実質的には０．０００１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ程度が下限である。

【0011】

上記基材を構成する材料としては特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等が挙げられる。
上記５％引張強度と水蒸気透過性とを満たすためには、上記材料を用いた単層の基材だけでなく、２層以上の積層体からなる基材を用いてもよい。例えば、比較的柔軟なポリプロピレンやポリエチレン等からなる柔軟層と、水蒸気透過性の低いエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂からなる水蒸気遮蔽層とを積層した基材は、上記５％引張強度と水蒸気透過性とを満たすことができる。
上記柔軟層を構成する樹脂としては、ポリプロピレンやポリエチレン等に加えて、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。上記柔軟層の厚みは特に限定されないが、５〜４５μｍが好ましい。上記水蒸気遮蔽層を構成する樹脂は特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂等が挙げられる。上記水蒸気遮断層の厚みは特に限定されないが、５μｍ以上が好ましい。
このような積層体タイプの基材としては、例えば、フタムラ化学社製の商品名「ＱＨ−１」（二軸延伸ポリプロピレン層／エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層／二軸延伸ポリプロピレン層の３層構造体）等の市販品を用いることもできる。

【0012】

また、例えば、比較的柔軟なポリプロピレンやポリエチレン等からなる柔軟層の表面にアルミ蒸着等を施すことによっても、上記５％引張強度と水蒸気透過性とを満たすこともできる。
上記柔軟層を構成する樹脂としては、ポリプロピレンやポリエチレン等に加えて、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。上記柔軟層の厚みは特に限定されないが、１０〜５０μｍが好ましい。アルミ蒸着膜の厚みは特に限定されないが、１μｍ以下が好ましい。

【0013】

上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５０μｍである。上記基材の厚みがこの範囲内であると、取り扱い性を確保しつつ、ＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差に充分に追従することができる。上記基材の厚みのより好ましい下限は１６μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。

【0014】

上記粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されず、従来からマスキングテープの粘着剤層に用いられている粘着剤等を用いることができる。具体的には例えば、アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントと、単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントと、側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有する共重合体（以下、単に「共重合体」ともいう。）を含有する粘着剤等が挙げられる。

【0015】

上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントは、上記共重合体のベースとなるものである。上記粘着剤層を構成する共重合体がアルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントを有することにより、上記粘着剤層は無電解めっき処理時の加熱しためっき処理液においても高い粘着力を発揮することができる。

【0016】

上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルは、例えば、エチルアクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート等が挙げられる。なかでも、エチルアクリレート、メチルアクリレートが好適である。

【0017】

上記共重合体における上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントの含有量の好ましい下限は４０重量％、好ましい上限は９０重量％である。上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントの含有量が４０重量％未満であると、加熱しためっき処理液中における粘着剤の充分な凝集力が得られないことがあり、９０重量％を超えると、粘着剤としての応力緩和力が減少し、接着力を損なうことがある。上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントの含有量のより好ましい下限は５０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。

【0018】

上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントは、上記共重合体のガラス転移温度を調整する役割を有する。上記共重合体における上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルの単独重合体では、ガラス転移温度が−２０℃を下回り、高温における必要な弾性率調整ができない。上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーを共重合することにより、上記共重合体のガラス転移温度を調整することができる。

【0019】

上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーは、例えば、メチルメタクリレート、イソボロニルアクリレート、アクリロニトリル、アクリル酸等が挙げられる。なかでも、メチルメタクリレートやアクリロニトリルが好適である。

【0020】

上記共重合体における上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量は、上記共重合体のガラス転移温度が−５〜１５℃になるように適宜調整すればよい。一般的には、上記共重合体における上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量の好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は４０重量％である。上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量が１０重量％未満であると、加熱しためっき処理液中での凝集力が得られないことがあり、４０重量％を超えると、粘着力が著しく低下することがある。上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量のより好ましい下限は１５重量％、より好ましい上限は３５重量％である。

【0021】

上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントは、上記共重合体に光硬化性を付与する役割を有する。上記粘着剤層を構成する共重合体が側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有することにより、無電解めっき処理後にＴＡＩＫＯウエハ保護用テープに光を照射すれば、上記粘着剤層が硬化する。硬化した粘着剤層は、弾性率が著しく上昇して粘着力のほとんどを失うことから、容易に剥離することができる。

【0022】

上記共重合体に上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを挿入する方法は、例えば、分子内に官能基を持ったアクリルモノマーを共重合したうえで、該官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という。）と反応させる方法等が挙げられる。

【0023】

上記分子内に官能基を持ったアクリルモノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。

【0024】

上記官能基含有不飽和化合物は、例えば、上記分子内に官能基を持ったアクリルモノマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが挙げられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが挙げられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが挙げられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが挙げられる。

【0025】

上記共重合体における上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量の好ましい下限は０．１ｍｅｑ／ｇ、好ましい上限は２ｍｅｑ／ｇである。上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量が０．１ｍｅｑ／ｇ未満であると、充分な光硬化性を付与できず、光を照射してもＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離できないことがあり、２ｍｅｑ／ｇを超えると、硬化後の粘着剤が脆くなることがある。上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量のより好ましい下限は０．２ｍｅｑ／ｇ、より好ましい上限は１．５ｍｅｑ／ｇである。

【0026】

上記共重合体は、本発明の目的を阻害しない範囲内で、共重合可能なその他のモノマーに由来するセグメントを含有してもよい。上記共重合可能なその他のモノマーは、炭素数６以上の側鎖を有するアクリルモノマー、例えば２−エチルヘキシルアクリレートやイソオクチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等が挙げられる。

【0027】

上記粘着剤層は、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有することが好ましい。このような気体発生剤を含有する上記粘着剤層に光を照射すると、上記共重合体が架橋硬化して粘着剤層全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤層中で発生した気体は粘着剤層から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より容易にＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離することができる。

【0028】

上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるアジド化合物が好適である。
上記アジド化合物としては特に限定されず、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ）等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
また、特に優れた耐熱性を有することから、紫外線等の光を照射することにより気体（二酸化炭素ガス）を発生するカルボン酸化合物又はその塩や、テトラゾール化合物又はその塩も上記気体発生剤として用いることができる。

【0029】

上記粘着剤層は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

【0030】

上記粘着剤層は、多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。上記多官能オリゴマー又はモノマーは、上記共重合体に光を照射したときの硬化性を向上させる役割を有する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

【0031】

上記粘着剤層は、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。

【0032】

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５０μｍである。上記粘着剤層の厚みがこの範囲内であると、無電解めっき処理時に剥離しない充分な粘着力と、ＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差への充分な追従性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は４０μｍである。

【0033】

本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記基材上に上記共重合体を含有する粘着剤をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法が挙げられる。

【0034】

本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いれば、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す場合に、外周部の段差に充分に追従して貼付でき、かつ、加熱しためっき処理液でも充分な粘着力を維持することができることから、ＴＡＩＫＯウエハの保護を確実に行うことができる。
外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハの無電解めっき処理を施さない側に本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付する工程と、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープが貼付されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す工程と、無電解めっき処理後のＴＡＩＫＯウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離する工程を有するＴＡＩＫＯウエハの処理方法もまた、本発明の１つである。

【0035】

本発明のＴＡＩＫＯウエハの処理方法は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハの無電解めっき処理を施さない側に本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付する工程を有する。ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付することにより、めっきが不要な部分を保護することができる。

【0036】

本発明のＴＡＩＫＯウエハの処理方法では、次いで、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープが貼付されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す工程を行う。上記無電解めっき処理の方法は特に限定されず、従来公知の方法が挙げられる。

【0037】

本発明のＴＡＩＫＯウエハの処理方法では、次いで、無電解めっき処理後のＴＡＩＫＯウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離する工程を行う。特にＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの粘着剤層が上記共重合体から構成される場合には、剥離に先立って光を照射することにより粘着剤層が硬化して、より容易に剥離することができる。また、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの粘着剤層が上記気体発生剤を含有する場合には、剥離に先立って光を照射することにより該気体発生剤から気体が発生して、その圧力により更に容易に剥離することができる。

【発明の効果】

【0038】

本発明によれば、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0039】

【図1】ＴＡＩＫＯウエハの段差への追従性の評価方法を説明する模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0040】

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

【0041】

（実施例１）
（１）粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万の共重合体からなる光硬化性粘着剤Ａの酢酸エチル溶液を得た。
エチルアクリレート ７５重量部
メチルメタクリレート ２０重量部
アクリル酸 ３重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート ２重量部
光重合開始剤 １重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

【0042】

（２）粘着剤層用組成物溶液の調製
得られた光硬化性粘着剤Ａの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、アゾ化合物（和光純薬社製、ＶＡＭ１１０）１０重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤層用組成物溶液を調製した。

【0043】

（３）ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの製造
基材としてガスバリアＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン層／エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層／二軸延伸ポリプロピレン層の３層構造体、厚み３０μｍ、フタムラ化学社製、ＱＨ−１）を用いた。
該基材を、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍに細切してサンプルを調製し、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行い、伸張率５％時の引張強度である５％引張強度を測定したところ、５３ＭＰａであった。また、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法にて水蒸気透過性を測定したところ、２．７ｇ／ｍ^２・ｄａｙであった。

【0044】

得られた粘着剤層用組成物溶液を、基材上に厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。

【0045】

（実施例２、３）
粘着剤層用組成物溶液に混合するポリイソシアネート量を変えたこと以外は実施例１と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。

【0046】

（実施例４）
（１）粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量２５万の共重合体からなる光硬化性粘着剤Ｂの酢酸エチル溶液を得た。
エチルアクリレート ５５重量部
メチルメタクリレート ２５重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート １０重量部
メタクリル酸 １重量部
光重合開始剤 １重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０１重量部

【0047】

（２）粘着剤層用組成物溶液の調製
得られた光硬化性粘着剤Ｂの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、アゾ化合物（和光純薬社製、ＶＡＭ１１０）１０重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤層用組成物溶液を調製した。

【0048】

（３）ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの製造
基材としてガスバリアＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン層／エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層／二軸延伸ポリプロピレン層の３層構造体、厚み３０μｍ、フタムラ化学社製、ＱＨ−１）を用いた。
該基材を、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍに細切してサンプルを調製し、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行い、伸張率５％時の引張強度である５％引張強度を測定したところ、５３ＭＰａであった。また、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法にて水蒸気透過性を測定したところ、２．７ｇ／ｍ^２・ｄａｙであった。

【0049】

得られた粘着剤層用組成物溶液を、基材上に厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。

【0050】

（実施例５、６）
粘着剤層用組成物溶液に混合するポリイソシアネート量を変えたこと以外は実施例４と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。

【0051】

（実施例７、８）
表１に示す光硬化性粘着剤を用いるとともに基材として厚み５０μｍのアルミ蒸着されたポリエチレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。

【0052】

（比較例１〜７）
表１に示す光硬化性粘着剤を用いるとともに以下の基材を用いた以外は実施例１と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み２５μｍ、ユニチカ社製、エンブレットＳ−２５
ガスバリアＰＥＴ：厚み２５μｍ、三菱樹脂社製、
ＯＰＰ：２軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚み５０μｍ、フタムラ化学社製、ＦＯＳ−ＢＴ
ＣＰＰ：ポリプロピレンフィルム、厚み５０μｍ、フタムラ化学社製、ＦＨＫ２
ＰＥ：ポリエチレンフィルム、厚み３０μｍ、タマポリ社製、ＧＥ−３０１

【0053】

（評価）
実施例及び比較例で得られたＴＡＩＫＯウエハ保護用テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。

【0054】

（１）ＴＡＩＫＯウエハの段差への追従性の評価
図１にＴＡＩＫＯウエハの段差への追従性の評価方法を説明する模式図を示した。図１においてＴＡＩＫＯウエハ２は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハであって、外周部とその内側の領域の差が０．５５ｍｍである。該ＴＡＩＫＯウエハ２の、外周部とその内側の領域を含むようにＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ１を置き、この状態で減圧することにより、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ１がＴＡＩＫＯウエハ２の段差部分に追従して貼り付く。この状態で段差部分を詳しく観察すると、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ１が追従できていない僅かな領域が認められる。この領域の幅ｄを測定し、下記の基準にて段差追従性を評価した。
○：ｄが０．５ｍｍ以下
×：ｄが０．５ｍｍを超える

【0055】

（２）温水浴浸漬試験
得られたＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを、幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍに細切してサンプルを調製した。該サンプルを、回路を形成していないシリコーンウエハの表面に貼り付け、９０℃に加熱した蒸留水中に１５分間浸漬した。浸漬後にシリコーンウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離した後、シリコーンウエハとＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの剥離面を目視にて観察し、水の浸透が認められなかった場合を「○」と、水の浸透が認められた場合を「×」と評価した。

【0056】

また、浸漬の前後において、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した１８０°ピール測定法により粘着力を測定し、粘着力残存率（浸漬後の粘着力／浸漬前の粘着力×１００）を算出した。

【0057】

【表1】

【産業上の利用可能性】

【0058】

本発明によれば、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法を提供できる。

【符号の説明】

【0059】

１ ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ
２ ＴＡＩＫＯウエハ

【図1】