特許 6769986 熱可塑性ポリマーをベースとした金属導電性ホットメルトペースト

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6769986

(24)【登録日】2020年9月28日

(45)【発行日】2020年10月14日

(54)【発明の名称】熱可塑性ポリマーをベースとした金属導電性ホットメルトペースト

(51)【国際特許分類】

   B23K 35/363 20060101AFI20201005BHJP

   C08L 101/00 20060101ALI20201005BHJP

   C08K 3/08 20060101ALI20201005BHJP

   H01B 5/16 20060101ALI20201005BHJP

   H01B 1/22 20060101ALI20201005BHJP

   B23K 35/26 20060101ALN20201005BHJP

   C22C 13/00 20060101ALN20201005BHJP

【ＦＩ】

   B23K35/363 D

   C08L101/00

   C08K3/08

   H01B5/16

   H01B1/22 D

   B23K35/363 E

   !B23K35/26 310A

   !C22C13/00

【請求項の数】3

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-549240(P2017-549240)

(86)(22)【出願日】2016年3月16日

(65)【公表番号】特表2018-516755(P2018-516755A)

(43)【公表日】2018年6月28日

(86)【国際出願番号】US2016022633

(87)【国際公開番号】WO2016149361

(87)【国際公開日】20160922

【審査請求日】2019年3月8日

(31)【優先権主張番号】14/660,203

(32)【優先日】2015年3月17日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390023674

【氏名又は名称】イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

【氏名又は名称原語表記】Ｅ．Ｉ．ＤＵ ＰＯＮＴ ＤＥ ＮＥＭＯＵＲＳ ＡＮＤ ＣＯＭＰＡＮＹ

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】特許業務法人 谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】稲葉 明

【審査官】 川口 由紀子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−０５５５１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−２２８２８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−０４５６１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２３０４２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０６９２５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０４７４２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２３Ｋ ３５／００−３５／４０

Ｈ０１Ｂ １／２２

Ｈ０１Ｂ ５／１６

Ｃ０８Ｋ ３／０８

Ｃ０８Ｌ １０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記電気部品は、抵抗器、キャパシタ、インダクタまたは半導体チップであり、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の銀粉末、および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜２０ｇ／１０分である、電気部品。

【請求項2】

抵抗器、キャパシタ、インダクタまたは半導体チップである電気部品を製造する方法であって、
本体を備える電気部品を提供する工程であって、少なくとも１種の端子電極が前記本体の上に形成される、工程と；
ホットメルトポリマーペーストを前記端子電極に適用する工程であって、前記ホットメルトポリマーペーストは、（ｉ）１００重量部の銀粉末、（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーおよび（ｉｉｉ）溶媒を含み、前記ポリマーのメルトマスフローレートは、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜１５ｇ／１０分である、工程と；
前記適用されたホットメルトポリマーペーストを乾燥させる工程と
を含む方法。

【請求項3】

端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記電気部品は、抵抗器、キャパシタ、インダクタまたは半導体チップであり、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の銀粉末および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーは、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、電気部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気部品およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電気部品は、回路に実装され、はんだで接合される。はんだは、電気部品の端子電極の上に延ばされることが必要である。

【0003】

欧州特許第０７２０１８７号明細書には、銀粒子およびガラスフリットを含有する組成物から作られている端子電極を有する、多層キャパシタが開示されている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

目的は、優れたはんだ付け性を有する電気部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のある態様は、端子電極および端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層を備える電気部品であって、ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜２０ｇ／１０分である、電気部品に関する。

【0006】

本発明の別の態様は、本体を備える電気部品を用意する工程であって、少なくとも１つの端子電極が本体上に形成される、工程と；ホットメルトポリマーペーストを端子電極上に適用する工程であって、ホットメルトペースポリマーペーストは、（ｉ）１００重量部の金属粉末、（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーおよび（ｉｉｉ）溶媒を含み、ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜１５ｇ／１０分である、工程と；適用されたホットメルトポリマーペーストを乾燥させる工程とを含む、電気部品を製造する方法に関する。

【0007】

本発明の別の態様は、端子電極および端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層を備える電気部品であって、ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、ポリマーは、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択される、電気部品に関する。

【0008】

優れたはんだ付け性を有する電気部品は、本発明によって提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、電気部品の概略断面図である。

【図2】図２は、基板上に電気部品を実装する工程での電気装置の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図3】図３は、リフローさせる工程での電気装置の製造方法を説明するための概略断面図である。

【図4】図４は、実施例１および比較例１におけるリフローはんだ付けの結果である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

電気部品および電気部品をはんだ付けする方法が、以下に図１〜図３に沿って説明される。

【0011】

電気部品
キャパシタとしての電気部品１００を図１に示す。電気部品１００は、端子電極１０４およびその端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層１０５を備える。端子電極は、回路などの外部導電性要素と電気的および物理的に接合された電極と定義される。図１中のキャパシタは、本体１０１および本体１０１の両側での端子電極１０４ならびに両端子電極上のホットメルトポリマー層１０５を備える。

【0012】

キャパシタの本体１０１は、ある実施形態において、セラミック層１０２および内部電極層１０３からなる積層体である。

【0013】

端子電極１０４は、ある実施形態において、焼成型電極または硬化型電極であることができる。焼成型電極は、ある実施形態において、典型的には導電性粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを含む導電性ペーストを適用し、導電性ペーストを焼成することによって形成することができる。硬化型電極は、別の実施形態において、導電性粉末および熱硬化性ポリマーを含む熱硬化性導電性ペーストを適用し；熱硬化性導電性ペーストを加熱することによって形成することができる。

【0014】

端子電極のための導電性粉末は、ある実施形態において、銀、銅、ニッケルまたはそれらの混合物であることができる。

【0015】

端子電極は、ある実施形態において１０〜５０μｍ厚さである。

【0016】

ホットメルトポリマー層１０５は、端子電極１０４上に形成される。ホットメルトポリマー層は、リフロー温度で溶融されると定義される。リフローは、はんだペーストを熱によって溶融させ、電気部品を回路に付着させるプロセスである。

【0017】

ホットメルトポリマー層１０５は、ある実施形態において、ホットメルトポリマーペーストを適用する、例えば、ディッピング、スクリーン印刷および端子電極１０４上での転写印刷によって形成される。ホットメルトポリマー層１０５は、金属粉末およびポリマーおよび溶媒を含む。次いで、適用されたホットメルトポリマーペーストは、完全に乾燥させて、溶媒を除去する。乾燥温度は、ある実施形態において５０〜２００℃、ある実施形態において６０〜１８０℃、別の実施形態において９０〜１６０℃であることができる。

【0018】

ホットメルトポリマー層１０５は、ある実施形態において、端子電極１０４の全表面上に形成することができる。ホットメルトポリマー層１０５は、別の実施形態において、端子電極１０４上に部分的に形成することができる。ホットメルトポリマー層１０５は、その上に実装されるはんだペーストとの少なくとも接合の領域で端子電極上に形成することができる。端子電極１０４の表面の少なくとも７０％は、別の実施形態において、ホットメルトポリマー層１０５で被覆することができる。端子電極１０４は、別の実施形態において、ホットメルトポリマー層１０５で全体的に被覆することができる。

【0019】

ホットメルトポリマー層は、ある実施形態において１〜３０μｍ厚さ、別の実施形態において３〜２５μｍ厚さ、別の実施形態において５〜１５μｍ厚さである。

【0020】

ホットメルトポリマー層は、ある実施形態において、ガラスフリットをまったく含まない。

【0021】

ホットメルトポリマー層は、ある実施形態において、硬化剤も架橋剤もまったく含まない。

【0022】

図２に示されるとおりに、電気部品１００は、ある実施形態において、電気回路ボード上に実装される。

【0023】

その表面上に回路２０２を有する基板２０１が準備される。基板２０１は、ある実施形態において、剛性または柔軟性であることができる。基板２０１は、別の実施形態において、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ポリマーフィルム、ガラス基板、セラミック基板、またはそれらの組み合わせであることができる。回路２０２は、ある実施形態において、めっき金属、金属箔、または厚膜導電性ペーストで作製することができる。

【0024】

はんだペースト２０３は、ある実施形態において、回路２０２上に印刷される。はんだペースト２０３は、典型的にははんだ粉末および融剤を含む。はんだ粉末は、低融点を有する金属を含有する金属合金である。はんだペースト２０３は、ある実施形態において、Ｓｎ／Ｐｂ、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｉｎ／ＢｉおよびＳｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｎｉならびにそれらの混合物からなる群から選択されるはんだ粉末を含む。

【0025】

はんだペースト２０３は、別の実施形態において、鉛不含である。鉛不含はんだは、環境に優しいが、しばしば鉛含有はんだと比較してはんだ付け性がより低くなる。本発明の電気部品は、鉛不含はんだペーストの使用においてさえも、十分なはんだ付け性を有することができる。

【0026】

はんだペースト、例えば、Ｓｅｎｊｕ Ｍｅｔａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，ＬｔｄからのＥｃｏ ｓｏｌｄｅｒ（登録商標）、Ｉｓｈｉｋａｗａ Ｍｅｔａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．からのＥｖａｓｏｌ（登録商標）およびＭａｔｓｕｏ Ｈａｎｄａ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．からのＦｉｎｅ ｓｏｌｄｅｒ（登録商標）は、市場で購入可能である。

【0027】

キャパシタ１００は、図２に示されるとおりに、ホットメルトポリマー層１０５がその上にくるように、はんだペースト２０３上に実装される。

【0028】

次いで、アセンブリは、リフローされる。加熱は、アセンブリを、リフローオーブンの中を通って、もしくは赤外ランプ下を通過させることによって、またはホットエアペンシルで個別の接合点をはんだ付けすることによって行われてもよい。

【0029】

リフロー中に、はんだは、端子電極１０４および回路２０２を物理的および電気的に接続することができる。リフロー温度は、ある実施形態において１００〜３５０℃、別の実施形態において１５０〜３１０℃、別の実施形態において２００〜２９０℃である。リフロー時間は、ある実施形態において１〜６０秒、別の実施形態において４〜３０秒、別の実施形態において６〜２０秒である。加熱温度および時間は、それらの組み合わせ、例えば、低温で長時間、および高温で短時間を考慮して調整可能である。

【0030】

はんだペースト２０３は、図３に示されるように、溶融して、リフロー中にホットメルトポリマー層を融合するにつれて、端子電極１０４上を上方に延びる。ホットメルトポリマー層１０５中の金属粉末は、溶融はんだ２０３と一緒の合金中に溶融することができる。ホットメルトポリマー層中のポリマーは、溶融はんだがその比較的高い比重のために端子電極上を延びるにつれて、離れることができる。はんだの比重は、ある実施形態において７〜１０ｇ／ｃｍ³である。ポリマーの比重は、ある実施形態において０．８〜２．０である。

【0031】

電気部品１００は、ある実施形態において、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、または半導体であり得る。

【0032】

ホットメルトポリマー層を形成するためのホットメルトポリマーペーストが、以下に説明される。ホットメルトポリマーペーストは、（ｉ）１００重量部の金属粉末、（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーおよび（ｉｉｉ）溶媒を含む。

【0033】

（ｉ）金属粉末
金属粉末は、ある実施形態において、銀、銅、金、パラジウム、白金、ロジウム、ニッケル、アルミニウム、ガリウム、インジウム、スズ、亜鉛、ビスマス、およびそれらの混合物からなる群から選択され得る。金属粉末は、別の実施形態において、銀、ニッケル、スズ、亜鉛、ビスマス、およびそれらの混合物からなる群から選択され得る。金属粉末は、別の実施形態において、銀であり得る。

【0034】

金属粉末の粒子は、ある実施形態において、薄片、球状、団塊状（ｎｏｄｕｌａｒ）またはそれらの混合の形態であり得る。金属粉末の粒子は、別の実施形態において、薄片の形態であり得る。金属粉末の粒子は、別の実施形態において、形状が球状であり得る。

【0035】

金属粉末の粒子直径（Ｄ５０）は、ある実施形態において０．５〜２０μｍ、別の実施形態において０．７〜１５μｍ、別の実施形態において０．９〜１０μｍ、別の実施形態において１〜５μｍ、別の実施形態において０．５〜２μｍ、別の実施形態において３〜５μｍであり得る。このような粒子サイズを有する金属粉末は、有機ビヒクルに良く分散し得る。粒子直径（Ｄ５０）は、ＭｉｃｒｏｔｒａｃモデルＸ−１００を用いてレーザ回折散乱法を使用することによって粉末直径の分布を測定することにより得られる。

【0036】

（ｉｉ）ポリマー
ホットメルトポリマー層は、金属粉末がその中に分散するポリマーを含む。ポリマーは、リフロー中に溶融する。ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜２０ｇ／１０分である。ポリマーのＭＦＲは、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで、別の実施形態において０．８〜１５ｇ／１０分、別の実施形態において１．０〜１０ｇ／１０分であり得る。このようなポリマーは、高温で流動化する。ＭＦＲは、溶融ポリマーの流れの容易さの尺度である。それは、ある温度について重力重量を介して印加された圧力によって、特定の直径および長さの毛細管を通って１０分で流れる、グラム単位でのポリマーの質量と定義される。ＭＦＲは、ある実施形態において、ＪＩＳ７２１０に従って測定され得る。

【0037】

ＭＦＲは、別の実施形態において１２０〜１５０℃、別の実施形態において１８０〜２００℃の温度で測定され得る。ＭＦＲは、別の実施形態において０．５〜２．５ｋｇｆ、別の実施形態において１．０〜１．５ｋｇｆ、別の実施形態において３〜７ｋｇｆ、別の実施形態において４〜６ｋｇｆの圧力で測定され得る。

【0038】

ＭＦＲは、１３０℃および５ｋｇｆで、別の実施形態において１〜１０、別の実施形態において２〜８、別の実施形態において２．５〜７ｋｇｆ、別の実施形態において２．５〜４である。ＭＦＲｋｇｆは、１９０℃および１．２ｋｇｆで、別の実施形態において１〜１０、別の実施形態において５〜１０、別の実施形態において７〜９、別の実施形態において８〜１０である。

【0039】

ポリマーの融点（Ｔｍ）は、ある実施形態において１５０〜４００℃、別の実施形態において２００〜３５０℃、別の実施形態において２５０〜３００℃である。ポリマーは、その融点で液体に変わる。

【0040】

ポリマーは、ある実施形態において−２５〜１８０℃のガラス転移点（Ｔｇ）を有する。ポリマーのＴｇは、ある実施形態において１０〜１５０℃、別の実施形態において２０〜１２０℃、別の実施形態において２８〜１００℃、別の実施形態において３０〜８５℃である。ポリマーは、そのガラス転移点で剛性結晶領域および弾性非晶質領域を変え始める。

【0041】

ポリマーの分子量（Ｍｗ）は、ある実施形態において５００〜１００，０００、別の実施形態において１０００〜８０，０００、別の実施形態において２，０００〜５０，０００、別の実施形態において３，０００〜２５，０００、および別の実施形態において５，０００〜９，０００である。

【0042】

ポリマーは、ある実施形態において、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択され得る。ポリマーは、別の実施形態において、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択され得る。

【0043】

ポリマーは、金属粉末１００重量部に対して、別の実施形態において２〜２５重量部、別の実施形態において３〜２０重量部、別の実施形態において４〜１５重量部、別の実施形態において６〜１３重量部である。

【0044】

ポリマーは、ある実施形態において、熱可塑性であり得る。ホットメルトポリマーペーストは、別の実施形態において、熱硬化性ポリマーをまったく含まない。

【0045】

（ｉｉｉ）溶媒
溶媒は、ポリマーを溶解させるために使用され得る。溶媒は、端子電極上のホットメルトポリマーペーストを完全に乾燥させる間に蒸発する。

【0046】

溶媒は、金属粉末１００重量部に対して、ある実施形態において２〜６０重量部、別の実施形態において９〜５０重量部、別の実施形態において１５〜４０重量部である。

【0047】

溶媒の沸点は、ある実施形態において１２０〜３５０℃、別の実施形態において１６０〜３２０℃、別の実施形態において２００〜２９０℃であり得る。

【0048】

溶媒は、ある実施形態において、有機溶媒であり得る。

【0049】

溶媒は、別の実施形態において、テキサノール、テルピネオール、カルビトールアセテート、エチレングリコール、ブチルカルビトール、ジブチルカルビトール、ジブチルアセテートプロピレングリコールフェニルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、およびそれらの混合物からなる群から選択され得る。

【0050】

溶媒は、基板に適用するのに好ましいようにホットメルトポリマーペーストの粘度を調整するために使用され得る。ポリマーペーストの粘度は、ある実施形態において、１０ｒｐｍでスピンドル＃１４を用いてＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＨＢＴにより測定して１０〜３００Ｐａ・ｓである。ディッピングの場合、導電性ペーストの粘度は、１０〜１２０Ｐａ・ｓであり得る。

【0051】

（ｉｖ）融剤
ポリマーペーストは、融剤をさらに含み得る。融剤は、はんだ付け対象の表面上の、酸化などの阻害因子を除去することによって、端子電極のはんだ付け性を増加させ得る。ポリマーペーストは、ある実施形態において０．１〜３重量部、別の実施形態において０．４〜２重量部、別の実施形態において０．５〜１．２重量部の融剤を含む。融剤は、リフロー後にホットメルトポリマー層に残存する。

【0052】

融剤、例えば、Ｔｏｋｙｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．からのＡ０００１およびＳｅｎｊｕ Ｍｅｔａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．からのＰＯ−Ｆ−１０１０Ｓは、市場で購入可能であり得る。

【0053】

（ｖ）添加剤
添加剤、例えば、界面活性剤、分散剤、安定剤および可塑剤は、ペーストの所望の特性に基づいて、ポリマーペーストに添加することができる。

【0054】

別の実施形態において、ホットメルトポリマーペーストは、ガラスフリットをまったく含まない。

【0055】

別の実施形態において、ホットメルトポリマーペーストは、硬化剤も架橋剤もまったく含まない。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
［１］ 端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末、および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜２０ｇ／１０分である、電気部品。
［２］ 前記金属粉末が、薄片、球状、団塊状、またはそれらの混合である粒子を含む、［１］に記載の電気部品。
［３］ 前記金属粉末が、０．５〜２０μｍの直径（Ｄ５０）を有する粒子を含む、［１］に記載の電気部品。
［４］ 前記金属粉末が、銀、銅、金、パラジウム、白金、ロジウム、ニッケル、アルミニウム、ガリウム、インジウム、スズ、亜鉛、ビスマス、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１］に記載の電気部品。
［５］ 前記ポリマーのガラス転移点が、−２５〜１８０℃である、［１］に記載の電気部品。
［６］ 前記ポリマーの分子量が、５００〜１００，０００である、［１］に記載の電気部品。
［７］ 前記ホットメルトポリマー層が、０．１〜３重量部の融剤をさらに含む、［１］に記載の電気部品。
［８］ 前記ポリマーが、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１］に記載の電気部品。
［９］ 前記電気部品が、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、または半導体チップである、［１］に記載の電気部品。
［１０］ 電気部品を製造する方法であって、
本体を備える電気部品を提供する工程であって、少なくとも１種の端子電極が前記本体の上に形成される、工程と；
ホットメルトポリマーペーストを前記端子電極に適用する工程であって、前記ホットメルトポリマーペーストは、（ｉ）１００重量部の金属粉末、（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーおよび（ｉｉｉ）溶媒を含み、前記ポリマーのメルトマスフローレートは、１２０〜２００℃および０．３〜８ｋｇｆで０．５〜１５ｇ／１０分である、工程と；
前記適用されたホットメルトポリマーペーストを乾燥させる工程と
を含む方法。
［１１］ 前記金属粉末が、薄片、球状、団塊状またはそれらの混合である、［１０］に記載の方法。
［１２］ 前記ポリマーが、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、［１０］に記載の方法。
［１３］ 前記ホットメルトポリマーペーストが、０．１〜３重量部の融剤をさらに含む、［１０］に記載の方法。
［１４］ 乾燥温度が、５０〜２００℃である、［１０］に記載の方法。
［１５］ 前記電気部品が、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、または半導体チップである、［１０］に記載の方法。
［１６］ 端子電極と、前記端子電極上に形成されたホットメルトポリマー層とを備える電気部品であって、前記ホットメルトポリマー層は、（ｉ）１００重量部の金属粉末および（ｉｉ）１〜３０重量部のポリマーを含み、前記ポリマーは、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、電気部品。

【実施例】

【0056】

本発明は、以下の実施例によって例示されるが、限定されるものではない。

【0057】

実施例１および比較例１
ホットメルトポリマーペーストを、以下のとおり調製した。

【0058】

１００重量部の球状銀粉末および１０．５重量部のポリエステルポリマー（ＭＦＲ １３０℃および５ｋｇｆで６．５９ｇ／１０分、Ｔｇ ３６℃、Ｍｗ １６０００、Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．からのＮｉｃｈｉｇｏ−Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ（登録商標）ＴＰ２４９）、溶媒としてジブチルカルビトールおよび添加剤を、金属粉末が十分に分散されるまで、混合器、続いて３本ロールミルで十分に混合した。ＭＦＲは、メルトインデクサ（Ｄ４００３、Ｄｙｎｉｓｃｏ Ｃｏｒｐｏｒａｔｅ）により方法Ａで測定した。ペースト粘度は、５０ｒｐｍでスピンドル＃１４を用いてＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＨＢＴにより測定して約３０Ｐａ・ｓまで溶媒をさらに添加することによって調整した。銀粉末の粒子直径（Ｄ５０）は、１．３μｍであった。

【0059】

両側に端子電極を有するチップインダクタを調製した。端子電極は、熱硬化性導電性ペーストをスクリーン印刷し、続いて、１７０℃で３０分間硬化させることによって作製した。電極は、９１重量％の銅粉末および９重量％のフェノール樹脂からなった。端子電極は、４０μｍ厚さであった。

【0060】

ホットメルトポリマー層を、上で調製されたポリマーペースト中にディッピングすることによって端子電極上に形成した。適用されたポリマーペーストを、１２０℃で３０分間乾燥させると、１０μｍ厚さのホットメルトポリマー層となった。

【0061】

Ｐｂ不含はんだペースト（Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３／０．５、Ｍ７０５、Ｓｅｎｊｕ Ｍｅｔａｌ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）を、セラミック基板上に印刷した。はんだペーストの印刷パターンは、３ｍｍ幅、３ｍｍ長および２５０μｍ厚さの２つの正方形であった。チップインダクタを、各端子電極としてはんだペーストパターン上に実装し、ホットメルトポリマー層がはんだペーストパターンの上に来て、続いて、２６０℃で１０秒間リフローさせた。比較のために、ホットメルトポリマー層なしのチップインダクタを別個にはんだペースト上に実装した（比較例１）。

【0062】

はんだは、図４中の左に示されるとおりの比較例１におけるホットメルトポリマー層なしの電気部品と比較して、図４中の右に示されるとおりの実施例１における端子電極でより上方に延びた。

【0063】

実施例２〜実施例７および比較例２〜比較例３
ホットメルトポリマーペースト組成物を調べた。

【0064】

ホットメルトポリマーペーストは、表１に示される組成で調製した。球状および薄片状の銀粉末の粒子直径（Ｄ５０）は、それぞれ、１．３μｍおよび４．０μｍであった。ポリマーのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）、ガラス転移点（Ｔｇ）および分子量（Ｍｗ）を以下に示す。
− フェノキシ樹脂：
ＭＦＲ １．１７ｇ／１０分（１９０℃および１．２ｋｇｆで）；
Ｔｇ ９２℃；
Ｍｗ ５２，０００。
− ポリエステル樹脂Ａ：
ＭＦＲ ６．５９ｇ／１０分（１３０℃および５ｋｇｆで）；
Ｔｇ ３６℃；
Ｍｗ １６０００。
− ポリエステル樹脂Ｂ：
ＭＦＲ８．６８ｇ／１０分（１９０℃および１．２ｋｇｆで）；
Ｔｇ ６５℃；
Ｍｗ １６０００。
− エポキシ樹脂：
ＭＦＲ ２．７２ｇ／１０分（１３０℃および５ｋｇｆで）；
Ｔｇ ６５℃；
Ｍｗ ７０００。
− フェノール樹脂：
熱硬化性ポリマー。

【0065】

その上に形成された硬化型電極を有するセラミック基板を調製した。硬化型電極は、実施例１と同じ熱硬化性導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。硬化型電極のパターンは、２５ｍｍ長さ、１２ｍｍ幅および３３μｍ厚さの四角形であった。

【0066】

上で調製したホットメルトポリマーペーストを、硬化型電極上にスクリーン印刷した。印刷されたホットメルトポリマーペーストを１２０℃で３０分間乾燥させ、それにより、ペースト中の溶媒を蒸発させた。ホットメルトポリマー層は、２５ｍｍ長さ、１２ｍｍ幅および１０μｍ厚さの四角形であった。

【0067】

実施例１と同じ鉛不含はんだペーストを、ホットメルトポリマー層上にスクリーン印刷した。はんだペーストパターンは、６ｍｍ直径および２５０μｍ厚さの円形であった。

【0068】

電極の層を有するセラミック基板、ホットメルトペーストおよびはんだペーストをホットプレート上に置き、２６０℃で１０秒間リフローさせた。リフロー中、はんだペーストは、溶融して、電極上で延びた。

【0069】

室温まで冷却後、はんだ延び率（％）を、以下のとおりに延びたはんだ面積を実測することによって視覚的に測定した、（リフローはんだ面積）／（印刷はんだペースト面積）×１００。

【0070】

はんだ延び率は、ホットメルトポリマー層を採用した実施例２〜実施例７で１００％を上回った。その一方で、はんだ延び率は、熱硬化性ポリマー層を形成した比較例２および比較例３のすべてで、１００％であり、延びなかった。

【0071】

【表1】

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】