特許6770031ファン−アウト半導体パッケージ

発明の名称　ファン−アウト半導体パッケージ

出願人　サムスン　エレクトロニクス　カンパニー　リミテッド　（識別番号 503447036）

　　　　特許公開件数ランキング 472 位（58件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 241 位（123件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6770031

公報発行日　2020年10月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6770031

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