特許 6773339 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6773339

(24)【登録日】2020年10月5日

(45)【発行日】2020年10月21日

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/03 20060101AFI20201012BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20201012BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20201012BHJP

【ＦＩ】

   H05K5/03

   H05K7/20 G

   H05K9/00 Q

【請求項の数】3

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2018-211208(P2018-211208)

(22)【出願日】2018年11月9日

(65)【公開番号】特開2020-77805(P2020-77805A)

(43)【公開日】2020年5月21日

【審査請求日】2018年11月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100134544

【弁理士】

【氏名又は名称】森 隆一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100162868

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 英輔

(72)【発明者】

【氏名】堀井 祐二

【審査官】 原田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１３／１１１３４０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−１１０２６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−００７５７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ５／０３

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体と、
前記筐体に形成され、前記筐体の外方に向かって開口する開口部を有した３箇所以上の収容部と、
これらの収容部のうちの複数に収容されるユニット本体、及び前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第一連通開口を有するユニットカバーを備えた電子部品ユニットと、
前記電子部品ユニットが収容された前記収容部とは異なる他の前記収容部の前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第二連通開口を有するダミーカバーと、
を備え、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、前記ユニットカバーの前記第一連通開口の総開口面積に対し、予め定められた範囲内の比率に設定され、
複数の前記収容部に、前記第一連通開口の総開口面積が互いに異なる複数種の前記電子部品ユニットが組み込まれ、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、複数種の前記電子部品ユニットのうち、最も総開口面積が大きな前記第一連通開口よりも小さく、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、複数種の前記電子部品ユニットのうち、最も総開口面積が小さな前記第一連通開口よりも大きい
電子機器。

【請求項2】

筐体と、
前記筐体に形成され、前記筐体の外方に向かって開口する開口部を有した複数の収容部と、
複数の前記収容部のうちの少なくとも一つに収容されるユニット本体、及び前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第一連通開口を有するユニットカバーを備えた電子部品ユニットと、
前記電子部品ユニットが収容された前記収容部とは異なる他の前記収容部の前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第二連通開口を有するダミーカバーと、
を備え、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、前記ユニットカバーの前記第一連通開口の総開口面積に対し、予め定められた範囲内の比率に設定され、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、前記ユニットカバーの前記第一連通開口の総開口面積以下である
電子機器。

【請求項3】

前記ダミーカバーと前記収容部の内周面との間に、電磁シールド部材が設けられている
請求項１または２のいずれか一項に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器、ダミーカバーに関する。

【背景技術】

【0002】

サーバ装置等をはじめとする各種の電子機器は、筐体内に複数の電子部品を組み込んで構成されている。電子部品の中には発熱量が多いものもあり、筐体内の放熱を行う必要がある。
例えば、特許文献１には、筐体内に外気を導入して電子部品を冷却し、温度が上昇した外気を通風孔から筐体の外部に排出する構成が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０−２３２３０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、ユニット化された電子部品を筐体に組み込むため、筐体の外部に向かって開口した収容部（凹所）を設けたものがある。この収容部は、スロット等と称される。この収容部へ電子部品のユニットを挿抜することにより、必要に応じて、筐体へ様々な電子部品を組み込むことが可能となっている。

【0005】

このようなスロットを複数備える筐体の場合、ユニットが組み込まれるスロットと、ユニットが組み込まれず空所のままとされたスロット（以下、これを空きスロットと称する）とが混在することがある。例えば、冷却用の外気を筐体内に導入するためにファンを用いた場合、このファンを備えたユニットが組み込まれたスロットにおいては、スロット内のユニットによる流路抵抗により、ファンによる冷却風の圧力が高まる。これに対し、空きスロットでは、流路抵抗が少ないため、ファンによる冷却風の圧力が低くなる。冷却風は、圧力が低い部位に流れやすい。このため、冷却すべき電子部品を有したユニットが組み込まれたスロットに対し、冷却風の供給量が低下してしまう場合がある。

【0006】

これに対し、空きスロットの開口部に、開口部を塞ぐダミーカバーを装着することもある。ダミーカバーを装着すると冷却風が外部に排出されず、空きスロットの圧力が高くなる。その結果、ダミーカバーを装着した場合においても、筐体内に圧力バランスが崩れてしまう。
このような使用条件によって、筐体内における冷却空気の圧力バランスが崩れると、筐体内における電子部品ユニットの冷却効率が悪くなる場合がある。

【0007】

本発明の目的は、上述した課題である、筐体内における電子部品ユニットの冷却性が損なわれてしまうことを解決する電子機器、ダミーカバーを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体に形成され、前記筐体の外方に向かって開口する開口部を有した複数の収容部と、複数の前記収容部のうちの少なくとも一つに収容されるユニット本体、及び前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第一連通開口を有するユニットカバーを備えた電子部品ユニットと、前記電子部品ユニットが収容された前記収容部とは異なる他の前記収容部の前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第二連通開口を有するダミーカバーと、を備える。

【0009】

本発明のダミーカバーは、電子機器の筐体に形成された複数の収容部のうち、電子部品ユニットが組み込まれた前記収容部とは異なる他の前記収容部の開口部に装着可能なダミーカバーであって、前記開口部に装着されるカバー本体と、前記カバー本体に形成され、前記収容部の内外を連通する連通開口と、を備える。

【発明の効果】

【0010】

本発明の電子機器、ダミーカバーでは、筐体内における電子部品ユニットの冷却性を高めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。

【図2】本実施形態によるダミーカバーの最小構成を示す図である。

【図3】本実施形態による電子機器の構成を示す平面図である。

【図4】本実施形態による電子機器の構成を前後方向後方から見た図である。

【図5】本実施形態による電子機器の構成を示す側断面図である。

【図6】本実施形態による電子機器の筐体に設けられたスロットを示す斜視図である。

【図7】本実施形態による電子機器の筐体に設けられたスロットを、図６とは異なる方向から見た斜視図である。

【図8】本実施形態による電子機器を構成する電子部品ユニットを示す斜視図である。

【図9】本実施形態による電子機器を構成する他の種類の電子部品ユニットを示す斜視図である。

【図10】本実施形態による電子機器を構成する電子部品ユニットをスロットに挿入するときの状態を示す側面図である。

【図11】本実施形態による電子機器のダミーカバーを示す斜視図である。

【図12】本実施形態による電子機器において、ダミーカバーが設けられたスロットの側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。

【0013】

［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器１Ａは、筐体２と、複数の収容部３と、電子部品ユニット４と、ダミーカバー５と、を少なくとも備えていればよい。

【0014】

筐体２は、電子機器１Ａの外殻をなす。
複数の収容部３は、筐体２に形成されている。各収容部３は、筐体２の外方に向かって開口する開口部６を有する。

【0015】

電子部品ユニット４は、ユニット本体７と、ユニットカバー８とを備える。ユニット本体７は、複数の収容部３のうちの少なくとも一つに収容される。ユニットカバー８は、開口部６に装着される。ユニットカバー８は、収容部３の内外を連通する第一連通開口８ｈを有する。

【0016】

ダミーカバー５は、電子部品ユニット４が収容された収容部３とは異なる他の収容部３の開口部６に装着される。ダミーカバー５は、収容部３の内外を連通する第二連通開口５ｈを有する。

【0017】

この電子機器１Ａは、筐体２の複数の収容部３に、電子部品ユニット４と、ダミーカバー５とが装着される。電子部品ユニット４が装着された収容部３においては、収容部３内の熱は、ユニットカバー８に形成された第一連通開口８ｈを通して外部に放出される。ダミーカバー５が装着された収容部３においては、収容部３内の熱は、ダミーカバー５に装着された第二連通開口５ｈを通して外部に放出される。
電子部品ユニット４が装着されている収容部３では、第一連通開口８ｈのみを通して収容部３の外部に連通しているため、収容部３内における冷却風の流路抵抗が高まる。電子部品ユニット４が装着されていない収容部３において、ダミーカバー５を開口部６に装着することで、ダミーカバー５を装着しない場合に比較して流路抵抗を高めることができる。また、ダミーカバー５に第二連通開口５ｈを形成することで、流路抵抗が過度に高くなるのを抑えることができる。このようにして、電子部品ユニット４が収容された収容部３と、ダミーカバー５が装着された他の収容部３とで、圧力バランスを改善することができる。これにより、電子部品ユニット４が組み込まれた収容部３に対する冷却風の供給量が低下してしまうのを抑えることができる。その結果、筐体２内における電子部品ユニット４の冷却性を高めることが可能となる。

【0018】

なお、上記実施形態において、筐体２を、例えば箱状に図示したが、その形状、構成については他のいかなるものとしても良い。
また、電子部品ユニット４のユニット本体７は、いかなる構成、用途であってもよい。
さらに、電子部品ユニット４のユニットカバー８やダミーカバー５の、開口部６に対する固定構造については、何ら限定する意図はなく、様々な構成を採用可能である。

【0019】

［第２の実施形態］
図２は、本実施形態によるダミーカバーの最小構成を示す図である。
この図が示すように、ダミーカバー１５は、カバー本体１５ａと、連通開口１５ｈと、を少なくとも備えていればよい。

【0020】

ダミーカバー１５は、電子機器１Ｂの筐体１２に形成された複数の収容部１３のうち、電子部品ユニット１４が組み込まれた収容部１３とは異なる他の収容部１３の開口部１６に装着可能である。

【0021】

カバー本体１５ａは、開口部１６に装着される。連通開口１５ｈは、カバー本体１５ａに形成されている。連通開口１５ｈは、収容部１３の内外を連通する。

【0022】

このダミーカバー１５は、電子部品ユニット１４が装着されていない収容部１３に装着することで、ダミーカバー１５を装着しない場合に比較し、収容部１３における冷却風の流路抵抗を高めることができる。また、ダミーカバー１５に連通開口１５ｈを形成することで、流路抵抗が過度に高くなるのを抑えることができる。このようにして、電子部品ユニット１４が収容された収容部１３と、ダミーカバー１５が装着された他の収容部１３とで、圧力バランスを改善することができる。これにより、電子部品ユニット１４が組み込まれた収容部１３に対する冷却風の供給量が低下してしまうのを抑えることができる。その結果、筐体１２内における電子部品ユニット１４の冷却性を高めることが可能となる。

【0023】

なお、上記実施形態において、筐体１２を、例えば箱状に図示したが、その形状、構成については他のいかなるものとしても良い。
また、電子部品ユニット１４は、いかなる構成、用途のものであってもよい。
さらに、ダミーカバー１５の開口部１６に対する固定構造について、何ら限定する意図はなく、様々な構成を採用可能である。

【0024】

［第３の実施形態］
図３は、本実施形態による電子機器の構成を示す平面図である。図４は、本実施形態による電子機器の構成を前後方向後方から見た図である。図５は、本実施形態による電子機器の構成を示す側断面図である。
図３〜図５に示すように、本実施形態の電子機器１Ｃは、筐体２０と、電子部品ユニット５０と、ダミーカバー８０と、を備える。

【0025】

筐体２０は、電子機器１Ｃの外殻をなす。筐体２０は、中空箱状をなし、その内部に各種の電子部品等を収容する。筐体２０は、底板２１と、一対の側板２２と、上板２３（図４、図５参照）と、を備える。
以下の説明において、一対の側板２２が対向する方向を幅方向Ｄｗ、底板２１に直交する方向を上下方向Ｄｖ、幅方向Ｄｗおよび上下方向Ｄｖに直交する方向を前後方向Ｄａとする。

【0026】

底板２１は、筐体２０の下面を形成する。底板２１は、平面視矩形状をなしている。
一対の側板２２は、筐体２０の幅方向Ｄｗの両側に設けられている。一対の側板２２は、それぞれ、底板２１の幅方向Ｄｗ両端部から上方に向かって立ち上がるように設けられている。
上板２３は、底板２１に対し、上下方向Ｄｖに間隔をあけて設けられている。上板２３は、一対の側板２２上に設けられている。

【0027】

図６は、本実施形態による電子機器の筐体に設けられたスロットを示す斜視図である。図７は、本実施形態による電子機器の筐体に設けられたスロットを、図６とは異なる方向から見た斜視図である。
図３〜図７に示すように、筐体２０は、前後方向Ｄａの一方の側の端部２０ａに、複数のスロット（収容部）３０を有する。スロット３０は、幅方向Ｄｗに複数個が並べて設けられている。筐体２０の端部２０ａには、幅方向Ｄｗに間隔をあけて、複数の仕切壁２５が設けられている。仕切壁２５は、板状で、幅方向Ｄｗに直交する鉛直面内に配置されている。仕切壁２５は、その上下方向Ｄｖの両端が、底板２１と上板２３とに接続されている。底板２１及び上板２３と、幅方向Ｄｗで互いに隣り合う仕切壁２５、又は側板２２及び仕切壁２５と、に囲まれて、スロット３０が形成されている。各スロット３０は、直方体状の空間である。

【0028】

各スロット３０は、筐体２０の外方に向かって開口する開口部３６を有する。各開口部３６は、筐体２０の端部２０ａにおいて、前後方向Ｄａの一方の側に向かって開口している。本実施形態において、筐体２０は、例えば、３個のスロット３０を備える。しかし、筐体２０に備えるスロット３０の数は、何ら限定するものではない。また、筐体２０に、スロット３０を上下方向Ｄｖに複数段に積層して設けてもよい。

【0029】

各スロット３０において、幅方向Ｄｗ一方の側（図６、図７において左方）の仕切壁２５の上部には、幅方向Ｄｗにおいてスロット３０の内方に向かって突出する座部３１が形成されている。座部３１は、前後方向Ｄａに直交する面内に設けられている。座部３１には、前後方向Ｄａに延びる雌ネジ部３２が形成されている。

【0030】

係合突起３８は、スロット３０に設けられる。係合突起３８は、後述する係合レバー７０が係合可能である。係合突起３８は、各スロット３０において、幅方向Ｄｗ一方の側（例えば、図６において左方）の仕切壁２５に設けられている。係合突起３８は、仕切壁２５から、幅方向Ｄｗに沿ってスロット３０の内側に向かって突出するよう設けられている。係合突起３８は、幅方向Ｄｗに軸線を有する円柱状で、円周状に湾曲した外周面３８ｆを有している。

【0031】

このようにして、スロット３０は、開口部３６の上下方向Ｄｖの下端（一端）側に設けられた係合突起３８と、開口部３６の上下方向Ｄｖの上端（他端）側に設けられた雌ネジ部３２と、を備える。

【0032】

図３、図５に示すように、筐体２０において、各スロット３０に対して前後方向Ｄａの他方の側には、電子回路基板２７が設けられている。電子回路基板２７は、各スロット３０に対応する位置に、受けコネクタ２８を備える。受けコネクタ２８は、後述するユニット本体６０の接続コネクタ６５が着脱可能に接続される。

【0033】

このような筐体２０に設けられた複数のスロット３０には、電子部品ユニット５０またはダミーカバー８０を装着可能となっている。

【0034】

図８は、本実施形態による電子機器を構成する電子部品ユニットを示す斜視図である。図９は、本実施形態による電子機器を構成する他の種類の電子部品ユニットを示す斜視図である。
図３、図５、図８、図９に示すように、電子部品ユニット５０は、ユニット本体６０と、ユニットカバー６７と、係合レバー７０と、を備える。

【0035】

ユニット本体６０は、スロット３０に対して着脱可能に設けられる。ユニット本体６０は、ユニット筐体６１と、回路基板（電子部品）６２と、実装部品（電子部品）６３と、接続コネクタ（電子部品）６５と、を備える。

【0036】

ユニット筐体６１は、少なくとも底板部６１ａを有する。本実施形態において、ユニット筐体６１は、底板部６１ａと、側板部６１ｂと、天板部６１ｃと、を備える。
底板部６１ａは、平板状で、前後方向Ｄａに長辺を沿わせた平面視長方形状である。底板部６１ａは、各スロット３０内で底板２１上に載置される。底板部６１ａは、幅方向Ｄｗにおけるスロット３０の開口幅よりも僅かに小さい幅寸法を有している。側板部６１ｂは、底板部６１ａの幅方向Ｄｗの一端から上方に向かって立ち上がって設けられている。天板部６１ｃは、底板部６１ａの上方に平行に設けられている。天板部６１ｃは、側板部６１ｂの上端に接続されている。このようなユニット筐体６１は、前後方向Ｄａから見ると、略Ｃ字状をなしている。

【0037】

ユニット筐体６１は、各スロット３０に対し、底板２１上に沿って、前後方向Ｄａにスライド可能となっている。ユニット筐体６１（ユニット本体６０）は、各スロット３０に対し、前後方向Ｄａに沿って、筐体２０の一方の側の端部２０ａから他方の側の端部２０ｂに向かって挿入される。
以下の説明において、各スロット３０に対してユニット筐体６１（ユニット本体６０）が挿入される方向を、挿入方向Ｄｉと称する。

【0038】

回路基板６２は、板状で、幅方向Ｄｗに直交する面内に配置されている。回路基板６２は、幅方向Ｄｗから側面視したときに、長方形状をなしている。回路基板６２は、底板部６１ａと天板部６１ｃとの間で、側板部６１ｂと平行に固定されている。

【0039】

実装部品６３は、各種の電気素子等からなり、回路基板６２の表面に実装されている。実装部品６３は、回路基板６２の一面のみに実装しても良いし、両面に実装しても良い。ここで、回路基板６２に実装する実装部品６３の種類、用途、形状、数等について、何ら限定するものではない。

【0040】

接続コネクタ６５は、回路基板６２において、前後方向Ｄａの他方の側（挿入方向Ｄｉの前方）に設けられている。接続コネクタ６５は、各スロット３０において、挿入方向Ｄｉの前方に設けられた電子回路基板２７の受けコネクタ２８に対し、前後方向Ｄａに沿って着脱可能に接続される。

【0041】

ユニットカバー６７は、ユニット本体６０において、挿入方向Ｄｉ後方の端部に設けられている。ユニットカバー６７は、ユニット筐体６１や回路基板６２に、図示しないビス等によって固定されている。ユニットカバー６７は、閉塞面部６７ａと、側面部６７ｂと、を有する。

【0042】

閉塞面部６７ａは、前後方向Ｄａに直交する面内に設けられている。閉塞面部６７ａは、スロット３０の開口部３６を閉塞する。閉塞面部６７ａには、上記のスロット３０に設けられた座部３１の雌ネジ部３２に対応する位置に、ネジ挿通孔６７ｈ（図６参照）が形成されている。

【0043】

側面部６７ｂは、閉塞面部６７ａの幅方向Ｄｗの一方の側から連続して、前後方向Ｄａに沿って延びている。側面部６７ｂは、幅方向Ｄｗにおいて、ユニット筐体６１の側板部６１ｂとは反対側に設けられている。

【0044】

図８、図９に示すように、ユニットカバー６７には、必要に応じて、回路基板６２に接続された各種のコネクタ６９が、挿入方向Ｄｉの後方に向かって露出するよう設けられている。ユニットカバー６７には、回路基板６２に接続された各種のスイッチ、インジケーターランプ等を設けるようにしても良い。
これらのコネクタ６９、スイッチ、インジケーターランプ（図示無し）等は、ユニット本体６０に装備される電子部品等によって定まる電子部品ユニット５０の機能に応じたものとすることができる。

【0045】

ユニットカバー６７には、複数の第一連通開口６８が形成されている。各第一連通開口６８は、閉塞面部６７ａを前後方向Ｄａに貫通して形成されている。
各第一連通開口６８は、前後方向Ｄａから見て例えば正方形状をなしている。各第一連通開口６８は、正方形状に限らず、例えば六角形状等の多角形状、円形状、楕円形状等としてもよい。各第一連通開口６８は、手指等が入らないように、定めされた開口寸法以下で形成するのが好ましい。

【0046】

係合レバー７０は、ユニット本体６０をスロット３０に係合させる。係合レバー７０は、レバー本体７１と、拘束部材７９と、を備える。

【0047】

レバー本体７１は、レバー基部７２と、レバー延出部７３と、を一体に有している。
レバー基部７２は、幅方向Ｄｗに直交する面内において、上下方向Ｄｖに沿って延びる帯板状をなしている。レバー基部７２は、ユニットカバー６７の側面部６７ｂに沿うよう設けられている。レバー基部７２は、上下方向Ｄｖに延びている。レバー基部７２の下端部は、側面部６７ｂに、支軸７４を介して回動自在に連結されている。支軸７４は、レバー基部７２の上下方向Ｄｖの中間部よりも下方であって、レバー本体７１（レバー基部７２）の下端よりも所定寸法上方に設けられている。

【0048】

レバー延出部７３は、レバー基部７２の上端部から、幅方向Ｄｗにおいてユニットカバー６７の内側に延びるよう設けられている。レバー延出部７３は、ユニットカバー６７の閉塞面部６７ａに対し、挿入方向Ｄｉの後方側から突き当たる。

【0049】

レバー本体７１は、上下方向Ｄｖの下端部７１ｂに、レバー係合溝７８を備える。レバー係合溝７８は、レバー基部７２の下端から上方に向かって窪むように、半円弧状に形成されている。レバー係合溝７８は、係合突起３８に係合する。

【0050】

拘束部材７９は、レバー本体７１を筐体２０に拘束する。図５に示すように、拘束部材７９は、ネジ部材からなり、レバー延出部７３に形成されたネジ保持孔７３ｈに、回動自在に支持されている。拘束部材７９は、ユニットカバー６７のネジ挿通孔６７ｈに対応する位置に設けられている。拘束部材７９は、レバー延出部７３をユニットカバー６７の閉塞面部６７ａに沿わせた状態で、ネジ挿通孔６７ｈを通して、スロット３０の座部３１に設けられた雌ネジ部３２に締結可能である。これにより、拘束部材７９は、レバー本体７１を拘束可能である。

【0051】

図１０は、本実施形態による電子機器を構成する電子部品ユニットをスロットに挿入するときの状態を示す側面図である。
このような係合レバー７０により、上記したような電子部品ユニット５０が、スロット３０に対して着脱される。図１０に示すように、電子部品ユニット５０を、スロット３０に装着するには、係合レバー７０を、レバー本体７１の上端部７１ａが下端部７１ｂに対して挿入方向Ｄｉ後方に突出して傾斜した状態とする。この状態で、電子部品ユニット５０を、ユニットカバー６７及び係合レバー７０が設けられた側とは反対側の端部５０ａからスロット３０内に挿入していく。すると、レバー本体７１のレバー係合溝７８が、係合突起３８に挿入方向Ｄｉ後方から突き当たる。さらに、レバー本体７１の上端部７１ａを挿入方向Ｄｉ前方に向かって押圧する。すると、図６に示すように、レバー本体７１が支軸７４回りに回動し、レバー係合溝７８に係合突起３８が係合する。レバー本体７１を押圧し続けると、係合突起３８にレバー係合溝７８が係合した状態で支軸７４回りに回動するレバー本体７１によって、ユニット本体６０がスロット３０内に押し込まれていく。すると、電子部品ユニット５０の回路基板６２に設けられた接続コネクタ６５が、筐体２０内に設けられた受けコネクタ２８に接続される。

【0052】

この後、拘束部材７９を、ネジ挿通孔６７ｈを通して座部３１に設けられた雌ネジ部３２に締結させる。これにより、拘束部材７９は、レバー本体７１を拘束する。

【0053】

電子部品ユニット５０をスロット３０から引き抜くには、拘束部材７９を緩めて雌ネジ部３２との締結を解除した後、図１０に示すように、レバー本体７１の上端部７１ａを挿入方向Ｄｉ方向に引き出す。すると、係合突起３８を中心としてレバー本体７１が支軸７４回りに回動する。これにより、接続コネクタ６５と受けコネクタ２８との接続が解除され、電子部品ユニット５０がスロット３０から引き出される。

【0054】

また、図５、図６、図７に示すように、各スロット３０において、幅方向Ｄｗ両側の仕切壁２５には、それぞれ、電磁シールド部材９０が設けられている。電磁シールド部材９０は、ユニット本体６０の側面と仕切壁２５との間で、上下方向Ｄｖに延びている。なお、ユニット本体６０において、係合レバー７０が設けられている側においては、電磁シールド部材９０は、係合レバー７０のレバー本体７１に対し、挿入方向Ｄｉの前方に配置されている。

【0055】

図５、図８、図９に示すように、ユニット本体６０の上面と下面とには、それぞれ、電磁シールド部材９１が設けられている。電磁シールド部材９１は、ユニット本体６０の下面と底板２１との間、ユニット本体６０の上面と上板２３との間で、それぞれ幅方向Ｄｗに延びている。

【0056】

電磁シールド部材９０、９１は、電磁波を遮断する、導電性を有したシール材等からなる。電磁シールド部材９０、９１は、仕切壁２５と電子部品ユニット５０との隙間から、筐体２０内の各種の電子部品から発せられる電磁波（電磁ノイズ）が筐体２０の外部に漏出するのを抑える。

【0057】

図５に示すように、本実施形態では、互いに機能が異なる２種類の電子部品ユニット５０Ａ、５０Ｂが、２つのスロット３０に装着されている。

【0058】

図４、図８に示すように、一方の電子部品ユニット５０Ａのユニットカバー６７Ａにおいては、例えば、コネクタ６９Ａがユニットカバー６７Ａの幅方向Ｄｗの右側に配置されている。コネクタ６９Ａは、上下方向Ｄｖに複数個が並べて設けられている。
また、一方の電子部品ユニット５０Ａにおいては、ユニットカバー６７の幅方向Ｄｗ左側に、第一連通開口６８Ａが配置されている。第一連通開口６８Ａは、幅方向Ｄｗに２列、上下方向Ｄｖに例えば１１個が配列されている。

【0059】

図４、図９に示すように、他方の電子部品ユニット５０Ｂのユニットカバー６７Ｂにおいては、幅方向Ｄｗに幅広のコネクタ６９Ｂが、ユニットカバー６７Ｂの幅方向Ｄｗの中央部に配置されている。コネクタ６９Ｂは、上下方向Ｄｖに複数個が並べて設けられている。
また、他方の電子部品ユニット５０Ｂにおいて、ユニットカバー６７の上部と、幅方向Ｄｗ左側とに、第一連通開口６８Ｂ、６８Ｃが配置されている。ユニットカバー６７の上部に配置された第一連通開口６８Ｂは、例えば、幅方向Ｄｗに６列、上下方向Ｄｖに３個が配列されている。最も上方に位置する第一連通開口６８Ｂｔは、ユニットカバー６７の閉塞面部６７ａと、その上端面６７ｔとに跨がるように開口している。
ユニットカバー６７の幅方向Ｄｗ左側に配置された第一連通開口６８Ｃは、ユニットカバー６７の閉塞面部６７ａと側面部６７ｂとが交差する角部に、上下方向Ｄｖに例えば９個が配列されている。各第一連通開口６８Ｂは、閉塞面部６７ａと側面部６７ｂとに跨がるように開口している。

【0060】

ここで、一方の電子部品ユニット５０Ａに形成された複数個の第一連通開口６８Ａの総開口面積Ａ１（第一連通開口６８Ａ一つあたりの開口面積×個数）は、他方の電子部品ユニット５０Ｂに形成された複数個の第一連通開口６８Ｂおよび６８Ｃの総開口面積Ａ２よりも大きい（Ａ１＞Ａ２）。
このように、電子機器１Ｃには、総開口面積Ａ１、Ａ２が互いに異なる第一連通開口６８Ａ、６８Ｂを異なる２種類（複数種）の電子部品ユニット５０Ａ、５０Ｂが組み込まれている。

【0061】

図４に示すように、ダミーカバー８０は、電子部品ユニット５０（５０Ａ、５０Ｂ）が収容されたスロット３０とは異なる他のスロット３０の開口部３６に装着される。換言すると、ダミーカバー８０は、電子部品ユニット５０（５０Ａ、５０Ｂ）が収容されていないスロット３０、いわゆる空きスロットの開口部３６に装着される。

【0062】

図１１は、本実施形態による電子機器のダミーカバーを示す斜視図である。図１２は、本実施形態による電子機器において、ダミーカバーが設けられたスロットの側断面図である。
図４、図１１、図１２に示すように、ダミーカバー８０は、カバー本体８１と、第二連通開口（連通開口）８８と、を備える。

【0063】

カバー本体８１は、閉塞面部８２と、一対の側面部８３Ａ、８３Ｂと、上面部８４と、下面部８５と、を有する。

【0064】

閉塞面部８２は、前後方向Ｄａに直交する面内に設けられている。閉塞面部８２は、スロット３０の開口部３６を閉塞する。

【0065】

一対の側面部８３Ａ、８３Ｂは、閉塞面部８２の幅方向Ｄｗ両端部から連続して、前後方向Ｄａに沿って延びている。

【0066】

上面部８４は、閉塞面部８２の上下方向Ｄｖの上端部から連続して、前後方向Ｄａに沿って延びている。下面部８５は、閉塞面部８２の上下方向Ｄｖの下端部から連続して、前後方向Ｄａに沿って延びている。

【0067】

閉塞面部８２の幅方向Ｄｗ左側に位置する側面部８３Ａには、係合溝８６が形成されている。係合溝８６は、側面部８３Ａにおいて上下方向Ｄｖの下端部に形成されている。係合溝８６は、側面部８３Ａの下端から上方に向かって窪むように、半円弧状に形成されている。係合溝８６は、係合レバー７０に形成されたレバー係合溝７８と同形状である。係合溝８６は、係合突起３８に係合する。

【0068】

また、閉塞面部８２の幅方向Ｄｗ右側には、閉塞面部８２から幅方向Ｄｗに突出する係止突起８９が形成されている。係止突起８９は、ダミーカバー８０を開口部３６に装着したときに、側板２２又は仕切壁２５に突き当たることで、ダミーカバー８０の前後方向における位置を規定する。

【0069】

閉塞面部８２には、幅方向Ｄｗ一方の側の上部に、ネジ部材８７が設けられている。ネジ部材８７は、上記係合レバー７０に設けられた拘束部材７９と同様の部材である。ネジ部材８７は、閉塞面部８２に形成されたネジ保持孔８２ｈ（図１２参照）に回転自在に挿通されている。ネジ部材８７は、上記のスロット３０に設けられた座部３１の雌ネジ部３２に締結される。

【0070】

このようなダミーカバー８０は、スロット３０の開口部３６に対して着脱可能である。
ダミーカバー８０をスロット３０に装着するには、図１２中に二点鎖線で示したように、ダミーカバー８０を、上端部８０ａが下端部８０ｂに対して挿入方向Ｄｉ後方に突出して傾斜した状態とする。この状態で、ダミーカバー８０を、スロット３０内に挿入していき、係合溝８６を係合突起３８に係合させる。この状態で、ダミーカバー８０の上端部８０ａ側を挿入方向Ｄｉ前方に引き起こして鉛直状態とする。このとき、閉塞面部８２が座部３１に突き当たるとともに、係止突起８９が側板２２又は仕切壁２５に突き当たる。これにより、開口部３６がダミーカバー８０によって閉塞された状態となる。この後、ネジ部材８７を、座部３１に設けられた雌ネジ部３２に締結させる。これにより、ダミーカバー８０がスロット３０の開口部３６に装着される。

【0071】

ダミーカバー８０をスロット３０の開口部３６から取り外すには、ネジ部材８７を緩めて雌ネジ部３２との締結を解除した後、ダミーカバー８０の上端部８０ａを挿入方向Ｄｉ方向後方に引き出す。これにより、係合突起３８を中心としてダミーカバー８０が回動し、係合溝８６を係合突起３８から離脱させることができる。これにより、ダミーカバー８０をスロット３０の開口部３６から取り外すことができる。

【0072】

ダミーカバー８０は、一対の側面部８３Ａ、８３Ｂに、電磁シールド部材９２を備える。電磁シールド部材９２は、上下方向Ｄｖに延びている。ダミーカバー８０は、上面部８４、下面部８５に、電磁シールド部材９３を備える。電磁シールド部材９３は、幅方向Ｄｗに延びている。これら電磁シールド部材９３は、電磁シールド部材９０、９１と同様、電磁波を遮断する、導電性を有したシール材等からなる。電磁シールド部材９３は、ダミーカバー８０をスロット３０の開口部３６に装着したときに、スロット３０の内周面との隙間から、筐体２０内の各種の電子部品から発せられる電磁波（電磁ノイズ）が筐体２０の外部に漏出するのを抑える。

【0073】

第二連通開口８８は、カバー本体８１の閉塞面部８２に複数が形成されている。各第二連通開口８８は、閉塞面部８２を前後方向Ｄａに貫通して形成されている。各第二連通開口８８は、前後方向Ｄａから見て、例えば正方形状をなしている。各第二連通開口８８は、正方形状に限らず、例えば六角形状等の多角形状、円形状、楕円形状等としてもよい。各第二連通開口８８は、手指等が入らないように、定めされた開口寸法以下で形成するのが好ましい。

【0074】

本実施形態において、第二連通開口８８は、カバー本体８１の幅方向Ｄｗ中央部に配置されている。第二連通開口８８は、幅方向Ｄｗに２列、上下方向Ｄｖに９個が配列されている。なお、複数の第二連通開口８８の配置、数、総開口面積等は、図示したものに限らず、適宜変更してもよい。

【0075】

ここで、ダミーカバー８０に設けられた複数の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、電子部品ユニット５０の第二連通開口８８（６８Ａ、６８Ｂ）の総開口面積Ａ１、Ａ２に対し、予め定められた範囲内の比率に設定されている。
例えば、ダミーカバー８０の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、複数種の電子部品ユニット５０のうち、最も総開口面積が大きな電子部品ユニット５０Ａにおける第一連通開口６８Ａの総開口面積Ａ１よりも小さくするのが好ましい（Ａ３＜Ａ１）。
また、ダミーカバー８０の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、複数種の電子部品ユニット５０のうち、最も総開口面積が小さな電子部品ユニット５０Ａにおける第一連通開口６８Ｂの総開口面積Ａ２よりも大きくするのが好ましい（Ａ３＞Ａ２）。
また、複数の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、第一連通開口６８（６８Ａ、６８Ｂ）の総開口面積Ａ１、Ａ２の総開口面積Ａ１、Ａ２に対し、例えば、５０〜１２０％となる範囲内に設定するのが好ましい。

【0076】

この電子機器１Ｃでは、筐体２０の複数のスロット３０に、電子部品ユニット５０と、ダミーカバー８０とが装着される。電子部品ユニット５０が組み込まれたスロット３０では、ユニットカバー６７の第一連通開口６８を通して、スロット３０の内外が連通する。ダミーカバー８０が装着されたスロット３０では、第二連通開口８８を通して、スロット３０の内外が連通する。
筐体２０には、冷却風を生成するファン（図示無し）が設けられている。ファン（図示無し）による冷却風は、筐体２０内で挿入方向Ｄｉと反対向きに流れ、各スロット３０に流入する。電子部品ユニット５０（５０Ａ、５０Ｂ）が装着されたスロット３０においては、スロット３０内の熱は、ユニットカバー６７の第一連通開口６８を通して筐体２０の外部に放出される。ダミーカバー８０が装着されたスロット３０においては、スロット３０内の熱は、ダミーカバー８０に装着された第二連通開口８８を通して筐体２０の外部に放出される。

【0077】

電子部品ユニット５０が装着されているスロット３０では、第一連通開口６８のみを通してスロット３０の外部に連通しているため、スロット３０内における冷却風の流れには流路抵抗が高まる。ダミーカバー８０を装着することで、電子部品ユニット５０が装着されていないスロット３０において、ダミーカバー８０を装着しない場合に比較して流路抵抗が高められる。また、ダミーカバー８０に第二連通開口８８を形成することで、流路抵抗が過度に高くなることが抑えられる。このようにして、電子部品ユニット５０が収容されたスロット３０と、ダミーカバー８０が装着された他のスロット３０とで、圧力バランスが改善される。これにより、電子部品ユニット５０が組み込まれたスロット３０に対する冷却風の供給量が低下することが抑えられる。

【0078】

このような電子機器１Ｃ、ダミーカバー８０では、電子部品ユニット５０が収容されたスロット３０と、第二連通開口８８を有するダミーカバー８０が装着された他のスロット３０とで、圧力バランスを改善することができる。これにより、電子部品ユニット５０が組み込まれたスロット３０に対する冷却風の供給量が低下してしまうのを抑えることができる。その結果、筐体２０内における電子部品ユニット５０の冷却性を高めることが可能となる。

【0079】

また、ダミーカバー８０の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、ユニットカバー６７の第一連通開口６８の総開口面積Ａ１、Ａ２に対し、予め定められた範囲内の比率に設定されている。
ダミーカバー８０の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３を、最も総開口面積が大きな第一連通開口６８Ａの総開口面積Ａ１よりも小さくすると、ダミーカバー８０が装着されたスロット３０の流路抵抗（流路抵抗）が高まる。これにより、電子部品ユニット５０が組み込まれたスロット３０における冷却性を有効に高めることができる。また、ダミーカバー８０の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３を、最も総開口面積が小さな第一連通開口６８Ｂの総開口面積Ａ２よりも大きくすると、ダミーカバー８０が装着されたスロット３０の流路抵抗が過度に高くなるのを抑えることができる。このようにして、電子機器１Ｃの複数のスロット３０における圧力バランスを、ダミーカバー８０によって良好なものとすることができる。

【0080】

また、ダミーカバー８０とスロット３０の内周面との間に、電磁シールド部材９２、９３が設けられている。これにより、ダミーカバー８０とスロット３０の内周面との隙間から、電磁ノイズが外部に漏出するのを有効に抑えることができる。

【0081】

（実施形態の変形例）
なお、上記実施形態では、電子機器１Ｃに、総開口面積Ａ１、Ａ２が互いに異なる２種類の電子部品ユニット５０Ａ、５０Ｂを組み込むようにした。
スロット３０内の電子部品ユニット５０の冷却性を高めるには、第一連通開口６８の総開口面積がなるべく大きくなるようにするのが好ましい。しかし、各電子部品ユニット５０に設ける第一連通開口６８の配置、数、総開口面積等は、ユニットカバー６７に設けられるコネクタ６９、スイッチ、インジケーターランプ（図示無し）等の大きさ、個数、配置等の条件によって制限される場合もある。
電子機器１Ｃに組み込まれる電子部品ユニット５０の第一連通開口６８の総開口面積は、３種類以上であってもよいし、１種類のみであってもよい。

【0082】

電子機器１Ｃに組み込まれる複数種の電子部品ユニット５０において、第一連通開口６８の総開口面積が、同一（ほぼ同一）である場合、ダミーカバー８０の第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、第一連通開口６８の総開口面積以下とするのが好ましい。

【0083】

これにより、ダミーカバー８０が開口部３６に装着されたスロット３０における流路抵抗が高められる。その結果、電子部品ユニット５０が組み込まれた複数のスロット３０において、冷却風量が増える。これにより、電子部品ユニット５０が組み込まれたスロット３０に対する冷却風の供給量が低下してしまうのを抑えることができる。その結果、筐体２０内における電子部品ユニット５０の冷却性を高めることが可能となる。

【0084】

また、ダミーカバー８０における第二連通開口８８の総開口面積Ａ３は、他のスロット３０に組み込まれる電子部品ユニット５０における総開口面積に応じて、適宜変更することができる。例えば、ダミーカバー８０に形成された第二連通開口８８の一部を、蓋体等で塞ぎ、第二連通開口８８の総開口面積Ａ３を調整するようにしてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。

【符号の説明】

【0085】

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 電子機器
２、１２、２０ 筐体
３、１３ 収容部
４、１４ 電子部品ユニット
５、１５ ダミーカバー
５ｈ 第二連通開口
６、１６、３６ 開口部
７ ユニット本体
８ ユニットカバー
８ｈ 第一連通開口
１５ａ カバー本体
１５ｈ 連通開口
３０ スロット（収容部）
５０、５０Ａ、５０Ｂ 電子部品ユニット
６０ ユニット本体
６７、６７Ａ、６７Ｂ ユニットカバー
６８、６８Ａ、６８Ｂ、６８Ｂｔ、６８Ｃ 第一連通開口
８０ ダミーカバー
８１ カバー本体
８８ 第二連通開口（連通開口）
９２ 電磁シールド部材
９３ 電磁シールド部材
Ａ１、Ａ２、Ａ３ 総開口面積

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】