(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【0012】
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る極低温冷却装置10(以下、単に「冷却装置10」という)の概略構成図である。
第1実施形態に係る冷却装置10は、
図1に示されるように、第1ベローズ11と、第1フレキシブル伝熱部材12と、を備える。
【0013】
以下、詳細を説明する。
冷却装置10は、真空容器13の内部に熱シールド14が設けられ、この熱シールド14の内部に収容された超電導コイル16を冷却する。
熱シールド14は、真空容器13との温度差を考慮して、真空容器13の天井面から断熱体17で吊り下げられる。
【0014】
真空容器13の内部は、この熱シールド14で包囲される内部閉空間Ψと、外部閉空間Ωと、
で構成されることになる。
冷凍機18は、真空容器13の外部から内部閉空間Ψに差し込まれて固定される。
なお、超電導コイル16も同様に断熱体で吊り下げられるが、図示は省略する。
【0015】
冷凍機18は、例えば
、1段冷却ステージ19及び2段冷却ステージ21の2つの冷却ステージを有する2段式冷凍機である。
1段冷却ステージ19は外部閉空間Ωに配置され、50K伝熱ヘッド(第2伝熱ヘッド)22が設けられる。
2段冷却ステージ21は内部閉空間Ψに配置され、4K伝熱ヘッド(第1伝熱ヘッド)23が設けられる。
【0016】
以下、冷却装置10の稼働時に50K程度に冷却される部材には「50K」、4K程度に冷却される部材には「4K」を付加して名称を統一する。
ただし、これら「50K」及び「4K」の表記は温度を限定するものではない。例えば、50K伝熱ヘッド22は、最適冷却温度が70Kや、100Kであることもある。
【0017】
4K伝熱ヘッド23は、4K伝熱ブロック(第1伝熱ブロック)24に接触してこの4K伝熱ブロック24に冷熱を伝熱する。
4K伝熱ブロック24は、4Kフレキシブル伝熱部材12を介して超電導コイル16に熱的に接続される。
【0018】
50K伝熱ヘッド22も同様に、50K伝熱ブロック(第2伝熱ブロック)27に接触してこの50K伝熱ブロック27に冷熱を伝熱する。
50K伝熱ブロック27は、例えば熱シールド14の外表面に直接接触して固定される。
50K伝熱ブロック27を介した1段冷却ステージ19の冷熱の伝熱により、熱シールド14は、50K前後に冷却される。
【0019】
4K伝熱ヘッド23及び50K伝熱ヘッド22を含む
冷凍機シリンダ15全体は、周囲をスリーブ29で包囲される。
スリーブ29は、真空容器13外に有する一端をフランジ付きの上蓋28で、他端を4K伝熱ブロック24で気密に封止される。
スリーブ29は、例えば、4K側スリーブメンバ(第1スリーブメンバ)29a、50K側スリーブメンバ(第2スリーブメンバ)29b、及び
スリーブメンバ29cの、この順に並んだ3つの部材で構成される。
【0020】
4K側スリーブメンバ29aは、4K伝熱ブロック24から50K伝熱ブロック27までの、主に内部閉空間Ψ内のスリーブ区間を構成する。
50K側スリーブメンバ29bは、50K伝熱ブロック27から真空容器13までの、主に外部閉空間Ω内のスリーブ区間を構成する。
スイッチ切替用スリーブメンバ29cは、主に真空容器13外において、50K側スリーブメンバ29b及び上蓋28のそれぞれとフランジ31で接続される。
【0021】
これらのスリーブメンバ29a〜29cの内空間同士は連通され、一連のシリンダ空間32を形成する。
スリーブメンバ29cの胴部にベローズ等を設けて上下に伸縮させることで、
冷凍機シリンダ15がシリンダ空間32の気密性を維持してスリーブ29に沿って変位可能にされる。
【0022】
スリーブ29全体の自然長を
冷凍機シリンダ15よりも短くすることで、50K伝熱ブロック27と50K伝熱ヘッド22との接触/非接触と、4K伝熱ブロック24と4K伝熱ヘッド23との接触/非接触とを連動させることができる。
この伝熱ブロック27,24と伝熱ヘッド22,23との接触/非接触が、冷凍機18の熱スイッチ機能のON/OFFになる。
【0023】
そして、第1実施形態に係る冷却装置10では、4K側スリーブメンバ29aの胴部に、ベローズ(4Kベローズ:第1ベローズ)11が設けられる。
また、第1実施形態に係る冷却装置10では、超電導コイル16に固定的に接続された4Kフレキシブル伝熱部材12が4K伝熱ブロック24に追従して4K伝熱ブロック24との接触を維持する。
【0024】
ここで、
図2は、第1実施形態に係る冷却装置10の4Kフレキシブル伝熱部材12の概略斜視図である。
4Kフレキシブル伝熱部材12は、
図2に示されるように、30枚程度の薄く柔軟な長寸のアルミ板33を束ねたものである。
アルミ板33は、長手方向両端部から1/3程度が毎葉ハンダ付けにより結束されて、固定端領域34(34a,34b)を形成する。
一方の固定端領域34aが4K伝熱ブロック24に接続され、他方の固定端領域34bが超電導コイル16に接続される。
【0025】
一方、4Kフレキシブル伝熱部材12の中央部は
、拘束を受けずアルミ板33が単に積層されたままの状態を維持して、自由に撓む。
冷凍機シリンダ15の押し込みの際、4Kフレキシブル伝熱部材12の中央部が撓むことで、固定端領域34との接触を維持して4K伝熱ブロック24を変位させることができる。
【0026】
また、
図3〜
図5は、いずれも、第1実施形態に係る冷却装置10の4Kフレキシブル伝熱部材12の変形例の概略斜視図である。
図3に示されるように、
図2の4Kフレキシブル伝熱部材12の形状を維持して、薄く柔軟なアルミ板33に代えて、平編線30で4Kフレキシブル伝熱部材12aを構成してもよい。
【0027】
また、
図4に示されるように、4K伝熱ブロック24と超電導コイル16に接続される伝熱板37とをベローズ(伝熱ベローズ)38aが設けられた伝熱筒部材38で接続するものを4Kフレキシブル伝熱部材12bとしてもよい。
【0028】
さらに、
図5に示されるように、内径1mm程度の細いパイプ39aを螺旋状に巻回したヒートパイプ39を4Kフレキシブル伝熱部材12cにしてもよい。
超電導コイル16上に例えば、伝熱板37、ヒートパイプ39、及び4K伝熱ブロック24をこの順に積層して、4K伝熱ブロック24の冷熱を超電導コイル16に伝熱する。
ヒートパイプ39は、4K程度に冷却されるパイプ39aの内部にHeを充填することで、Heが気化と液化とを繰り返して伝熱板37に熱を運ぶ。
例えば、パイプ39aの垂直部の一部にS字状の屈曲部41を設けることで、4K伝熱ブロック24が変位しても、パイプ39aが撓んで接触を維持させることができる。
【0029】
4K伝熱ヘッド23が4K伝熱ブロック24に有限角を有して押し込まれても、4Kベローズ11及び4Kフレキシブル伝熱部材12がこの有限角を相殺するように変形する。
つまり、4Kベローズ11と4Kフレキシブル伝熱部材12とを組み合わせることで、各部材の熱収縮の差異や、4Kベローズ11の水平方向への撓みを吸収して4K伝熱ヘッド23と4K伝熱ブロック24とを全面で密着させることができる。
【0030】
図1に戻って説明を続ける。
4K伝熱ヘッド23と4K伝熱ブロック24との熱接触面を大きくするため、例えば4K伝熱ヘッド23が凸形状で4K伝熱ブロック24が凹形状の錘形状に設計される。
4K伝熱ヘッド23が大きな熱接触面を有して4K伝熱ブロック24に嵌り込むことで、4K伝熱ブロック24への伝熱効率を向上させることができる。
【0031】
次に、
図6(A),(B)を用いて、熱スイッチのON時及びOFF時の状態を説明する。
図6(A)は、第1実施形態に係る冷却装置10のON時の冷凍機18周辺の拡大図である。
図6(B)は、第1実施形態に係る冷却装置10のOFF時の冷凍機18周辺の拡大図である。
【0032】
シリンダ空間32には、真空度を調節するための調節管42が
スリーブメンバ29cのフランジ31から差し込まれる。
熱スイッチのON時には、供給弁26が開放され、調節管42からシリンダ空間32にヘリウム43が供給される。
【0033】
例えば熱シールド14と50K伝熱ブロック27との接触面等、密着させる2部材間にはインジウム等の高展性金属(図示省略)が配置される。
両部材を高展性金属ごと強固にネジ止めすることで、高展性金属が変形して両部材に密着して両部材間の伝熱ロスを軽減し、伝熱効率を向上させている。
【0034】
しかし、4K伝熱ヘッド23と4K伝熱ブロック24とは、熱スイッチとしてON/OFFが切り替わるので、高展性金属で密着性を高めることができない。
そこで、4K伝熱ヘッド23と4K伝熱ブロック24との接触面44にできる微小な空隙にヘリウム43を流入させて、4K伝熱ヘッド23による伝熱効率を向上させる。
【0035】
また、熱スイッチのOFF時には、4K伝熱ヘッド23の冷熱が4K伝熱ブロック24に伝導することを防止するため、排出弁25を開放して調節管42からヘリウム43を排出する。
このように、熱スイッチの切り替えに合わせて真空調整をすることで、OFF時の熱遮断性を維持しながら、4K伝熱ヘッド23と4K伝熱ブロック24との伝熱効率をより向上させることができる。
【0036】
また、
図7は、第1実施形態に係る冷却装置10Aの変形例の概略構成図である。
冷却装置10Aは、
図7に示されるように、4Kベローズ11をブリッジして4K側スリーブメンバ29aに設けられるスタッド46と、スタッド46に4Kベローズ11の収縮力と同じ向きに反発力を発生させるバネ47と、を備えてもよい。
【0037】
4K伝熱ヘッド23を4K伝熱ブロック24に押し込んだ際、4Kベローズ11のみでは、4K伝熱ブロック24に十分な反発力を付与することができないことがある。
十分な反発力が付与されない場合、4K伝熱ヘッド23
と4K伝熱ブロック24との
間の隙間が広がる。
そこで、スタッド46に設けられたバネ47で4Kベローズ11の収縮力を補強することで、4K伝熱ヘッド23と4K伝熱ブロック24とを十分に密着させることが望ましい。
【0038】
以上のように、第1実施形態に係る冷却装置10によれば、4K伝熱ヘッド23を4K伝熱ブロック24に密着させることができるので、超電導コイル16への伝熱効率を向上させることができる。
【0039】
(第2実施形態)
図8は、第2実施形態に係る冷却装置10Bの概略構成図である。
【0040】
第2実施形態に係る冷却装置10Bは、
図8に示されるように、4K伝熱ヘッド23のヘッド先端が4Kベローズ11の下端より上まで引き抜かれた位置を熱切断時の定位置にされる。
熱スイッチのOFF時には、熱遮断性を高めるため、4K伝熱ヘッド23から4K伝熱ブロック24への伝熱を補助するヘリウム43を調節管42から排出してシリンダ空間32を真空にする。
しかし、熱スイッチのOFF後に冷凍機18が停止さ
れ室温へ上昇すると、これに伴って超電導コイル16も温度上昇してしまうことが確認された。
この温度上昇は、
冷凍機シリンダ15からの輻射熱によるものと考えられる。
【0041】
熱スイッチの熱遮断性が低い場合、例えば
図8のように、伝熱板37に主冷凍機18b及び補助冷凍機18aの2台が接続される冷却装置10Bの場合に問題になる。
つまり、熱スイッチを有する補助冷凍機18aを必要時にのみONにして、常時稼働する主冷凍機18bによる冷却の補助に用いる場合である。
このような冷却装置10Bでは、低熱負荷時には補助冷凍機18aの熱スイッチをOFFにした後に稼働を停止させることで、省エネ運転を実現する。
【0042】
この場合、補助冷凍機18aをOFFにしても、内部閉空間Ψを4K程度の極低温に維持する必要がある。
そこで、第2実施形態では、熱スイッチのOFF時には、4K伝熱ヘッド23のヘッド先端を、4Kベローズ11の下端より上まで引き抜いて熱輻射の影響を低減させる必要がある。
【0043】
ここで、
図9は、直管スリーブ及び4Kベローズ付スリーブについての4K伝熱ヘッド23の引き上げ長さと熱侵入量との関係を示す図である。
また、
図10は、4K伝熱ヘッド23からスリーブ29への熱侵入を説明する図である。
さらに、
図11は、4Kベローズ11における4K伝熱ヘッド23の高さと、4Kベローズ11の各地点の温度との関係を示す図である。
【0044】
図9に表されるように、4Kベローズ付シリンダへの熱侵入量は、直管シリンダへの熱侵入量と比較して、実測値及び解析値ともに常時小さい結果になった。
この結果は、
図10で示されるように、輻射によって4K伝熱ヘッド23からスリーブ29へ侵入した熱が、スリーブ29を伝導する過程で熱が
上下に分かれて減衰したものと理解できる。
この現象に基づくと、侵入熱Qradは、侵入箇所Sにおける4Kベローズ11の長さの逆比に従ってスリーブ29を伝熱する。
【0045】
また、4Kベローズ11は細く長い熱経路を構成するので、熱抵抗が大きく、4Kベローズ11以外の4K側スリーブメンバ29aの伝熱経路長は無視することができる。
つまり、50K伝熱ブロック27側へ上昇する伝熱量をQ1、4K伝熱ブロック24側へ下降する伝熱量をQ2とし、4Kベローズ11を50K伝熱ブロック27側からL1:L2に分ける点を熱の侵入箇所Sとすると次式(1)が成り立つ。
Q1:Q2 = L2:L1 (1)
よって、熱の侵入箇所Sから4Kベローズ11の下端までの長さL2を大きな値にすることで、4K伝熱ブロック24に下降する伝熱量Q2を小さくすることができる。
【0046】
また、このような現象に基づくと、スリーブ29の各地点での温度と、4K伝熱ヘッド23の高さとの関係は
図11のようになる。
4K伝熱ヘッド温度が300Kである場合、4K伝熱ヘッド23と同地点のスリーブ29の温度は、300K程度になる。
スリーブ29の温度は、この地点を最高温度にこの地点からの距離に比例して、小さくなる。
【0047】
また、この熱侵入量の低下の勾配は、Q1とQ2との分配で決定されるため、4K伝熱ヘッド23のヘッド先端を高く引き上げる程、4K伝熱ブロック24への熱侵入量を小さくすることができる。
特に、ヘッド先端を4Kベローズ11の下端から1/2以上に引き上げると、過半数の熱が上昇し、熱侵入量は4Kベローズ11の範囲で大きく変化する。
【0048】
このように4K側スリーブメンバ29aに4Kベローズ11を設け、熱スイッチのOFF時に、4K伝熱ヘッド23のヘッド先端を4Kベローズ11の下端より高く引き上げることで、補助冷凍機18aから超電導コイル16への熱侵入量を大幅に低減させることができる。
【0049】
次に、図12は、第1実施形態に係る冷却装置10Bの冷却効果を確認した実験結果を示す図である。
横軸は4K伝熱ヘッド23及び伝熱板37の平均温度、縦軸は熱抵抗を示す。
【0050】
比較例では、3.8K〜4.5Kの温度帯で2.0[K/W]〜1.3[K/W]の熱抵抗であった。
一方、4Kベローズ11及び4Kフレキシブル伝熱部材12を備えた冷却装置10Bの同条件での実施例では、4.1K〜4.9Kの温度帯で0.4[K/W]〜0.3[K/W]の熱抵抗であった。
計測できた温度帯は多少異なるものの、熱抵抗が有意に低くなっていることが確認することができた。
つまり、4Kベローズ11を設けることで、4K伝熱ヘッド23を押し付けた時の熱抵抗の低減効率を大きくすることができることが確認された。
【0051】
図8に戻って説明を続ける。
4K側スリーブメンバ29aと同様に、50K側スリーブメンバ29bの腹部にもベローズ(第2ベローズ:50Kベローズ)51を設けてもよい。
この場合、50Kベローズ51の位置は、
OFF時の50K伝熱ヘッド22のヘッド先端の定位置が50Kベローズ51の下端より上になるように設計される。
50Kベローズ51は、4Kベローズ11と同様に、50K伝熱ヘッド22からの輻射熱が50K伝熱ブロック27に伝熱することを防止する。
【0052】
なお、熱切断時の伝熱ヘッド(22,23)の定位置をベローズ(11,38)の下端より上方にすること以外は、第2実施形態は第1実施形態と同じ構造及び動作手順となるので、重複する説明を省略する。
図面においても、共通の構成または機能を有する部分は同一符号で示し、重複する説明を省略する。
【0053】
このように、第2実施形態に係る冷却装置10Bによれば、第1実施形態の効果に加え、熱スイッチのOFF時に熱輻射による伝熱ブロック(24,27)への伝熱を阻止することができるので、熱スイッチのOFF時の熱遮断性を向上させることができる。
【0054】
(第3実施形態)
図13は、第3実施形態に係る冷却装置10Cの概略構成図である。
【0055】
第3実施形態に係る冷却装置10Cは、
図13に示されるように、50K伝熱ブロック27に追従して接触を維持して50K伝熱ブロック27から熱シールド14へ伝熱する50Kフレキシブル伝熱部材(第2フレキシブル伝熱部材)54を備える。
【0056】
第1実施形態では、50K伝熱ブロック27は、その伝熱対象である熱シールド14に固定されている例で説明した。
しかし、50K伝熱ブロック27も変位可能にすることで、50K伝熱ブロック27と50K伝熱ヘッド22とをより強固に密着させることができる。
【0057】
そこで、第3実施形態では、50K伝熱ブロック27を熱シールド14に固定せずに、50Kベローズ51の伸縮で変位可能にする。
そして、50K伝熱ヘッド22との接触等で変位する50K伝熱ブロック27と、熱シールド14と、を50Kフレキシブル伝熱部材54で接続する。
50Kフレキシブル伝熱部材54は、
図2〜
図5で例示される4Kフレキシブル伝熱部材12と同様な構成を有する。
【0058】
このように第3実施形態によれば、50K伝熱ヘッド22及び接触等で変位する50K伝熱ブロック27と、4K伝熱ヘッド23及び接触等で変位する4K伝熱ブロック24と、の両者を同時に密着させることができる。
【0059】
なお、50Kフレキシブル伝熱部材54で50K伝熱ブロック27を変位可能にすること以外は、第3実施形態は第1実施形態と同じ構造及び動作手順となるので、重複する説明を省略する。
図面においても、共通の構成または機能を有する部分は同一符号で示し、重複する説明を省略する。
【0060】
このように、第3実施形態に係る冷却装置10Cによれば、第1実施形態の効果に加え、50K伝熱ヘッド22を50K伝熱ブロック27に密着させることができるので、冷却装置10C全体の伝熱効率を向上させることができる。
【0061】
以上述べた少なくとも一つの実施形態の冷却装置10によれば、4K伝熱ヘッド23を4K伝熱ブロック24に密着させることができるので、超電導コイル16への伝熱効率を向上させることが可能となる。
【0062】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。
これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。
これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。