特許 6779797 水晶デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6779797

(24)【登録日】2020年10月16日

(45)【発行日】2020年11月4日

(54)【発明の名称】水晶デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/10 20060101AFI20201026BHJP

【ＦＩ】

   H03H9/10

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-10854(P2017-10854)

(22)【出願日】2017年1月25日

(65)【公開番号】特開2018-121186(P2018-121186A)

(43)【公開日】2018年8月2日

【審査請求日】2019年9月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079164

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 勇

(72)【発明者】

【氏名】小田 太一

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 裕太

【審査官】 橋本 和志

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１４／１７８３０８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１３−０２１６６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１１１４３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０３Ｈ９／００−９／７６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッケージと、
このパッケージ上に設けられた電極パッドと、
この電極パッド上に設けられた導電性接着剤と、
この導電性接着剤を介して前記電極パッドに接続された水晶素子と、
前記パッケージに接合されることにより前記水晶素子を気密封止する蓋体とを備え、
前記水晶素子は、平面視して長辺及び短辺からなる矩形板状の水晶片と、この水晶片の両面に設けられた励振電極と、この励振電極から前記水晶片の一方の前記短辺にまで引き出された引き出し電極とを有し、
前記電極パッドは、前記引き出し電極に導電性接着剤を介して電気的及び機械的に接続することにより、前記水晶素子を片持ち梁状に固定し、
前記導電性接着剤は、平面視して前記一方の短辺に重なる長軸と前記一方の短辺に垂直な短軸とからなる略楕円形状であり、前記一方の短辺上における前記引き出し電極の線状部分の全体に接する、
ことを特徴とする水晶デバイス。

【請求項2】

前記導電性接着剤は、平面視して前記長軸を共有する扁平率の異なる二つの半楕円からなり、これらの半楕円のうち扁平率の大きい方が前記水晶素子に接するように扁平率の小さい方が前記水晶素子に接しないようにそれぞれ配置された、
請求項１記載の水晶デバイス。

【請求項3】

前記電極パッドに、略楕円形状であるとともに液状の前記導電性接着剤が付着する接着剤付着面と、これ以外の領域からなるとともに液状の前記導電性接着剤がはじかれる接着剤撥液面とが設けられた、
請求項１又は２記載の水晶デバイス。

【請求項4】

前記長軸の長さを２ａとし、前記短軸の長さを２ｂとしたとき、ａ＝３ｂとなる、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の水晶デバイス。

【請求項5】

前記導電性接着剤よりも前記励振電極側の前記パッケージ上又は前記電極パッド上に設けられ、前記水晶素子を支持する支持バンプを更に備えた、
請求項１乃至４のいずれか一つに記載の水晶デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば水晶振動子などの水晶デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

従来の水晶デバイスは、パッケージと、パッケージ上に設けられた電極パッドと、電極パッド上に設けられた導電性接着剤と、導電性接着剤を介して電極パッドに接続された水晶素子と、パッケージに接合されることにより水晶素子を気密封止する蓋体と、を備えている。電極パッド上の導電性接着剤は、平面視して円形状である（例えば特許文献１、２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６−１３９９０１号公報

【特許文献2】特開２０１６−１２７３７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

水晶素子と導電性接着剤との接続強度を上げるには、水晶素子と導電性接着剤との接触面積を増やす必要がある。従来の水晶デバイスでは、水晶素子と導電性接着剤との接触面積を増やすために、電極パッドに円形状に塗布される導電性接着剤の直径を大きくしていた。しかしながら、その導電性接着剤の直径を大きくすると、導電性接着剤が励振電極に接近することにより、水晶素子の振動が阻害されるので、水晶素子の等価直列抵抗値が大きくなるという問題があった。この問題は、近年の水晶デバイスの小型化に伴い、この接触面積も減少傾向にあるので、ますます深刻化している。

【0005】

そこで、本発明の目的は、水晶素子の等価直列抵抗値を大きくすることなく、水晶素子と導電性接着剤との接触面積を増やし得る、水晶デバイスを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る水晶デバイスは、
パッケージと、
このパッケージ上に設けられた電極パッドと、
この電極パッド上に設けられた導電性接着剤と、
この導電性接着剤を介して前記電極パッドに接続された水晶素子と、
前記パッケージに接合されることにより前記水晶素子を気密封止する蓋体とを備え、
前記水晶素子は、平面視して長辺及び短辺からなる矩形板状の水晶片と、この水晶片の両面に設けられた励振電極と、この励振電極から前記水晶片の一方の前記短辺にまで引き出された引き出し電極とを有し、
前記電極パッドは、前記引き出し電極に導電性接着剤を介して電気的及び機械的に接続することにより、前記水晶素子を片持ち梁状に固定し、
前記導電性接着剤は、平面視して前記一方の短辺に重なる長軸と前記一方の短辺に垂直な短軸とからなる略楕円形状であり、前記一方の短辺上における前記引き出し電極の線状部分の全体に接する、
ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、電極パッド上の導電性接着剤を、引き出し電極が設けられた水晶片の一辺に平行な長軸とその一辺に垂直な短軸とからなる略楕円形状にしたことにより、導電性接着剤を励振電極に接近させることなく、水晶素子と導電性接着剤との接触面積を長軸方向に増やすことができる。よって、水晶素子の等価直列抵抗値を大きくすることなく、水晶素子と導電性接着剤との接触面積を増やし得る、水晶デバイスを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施形態１の水晶デバイスを示す平面図である。

【図2】実施形態１の水晶デバイスを示す分解斜視図である。

【図3】図１におけるIII−III線断面図である。

【図4】図４［Ａ］は実施形態１の水晶デバイスを示す部分平面図であり、図４［Ｂ］は比較例１の水晶デバイスを示す部分平面図である。

【図5】実施形態１の水晶デバイスにおける導電性接着剤の変形例を示す平面図であり、図５［Ａ］は変形例１、図５［Ｂ］は変形例２、図５［Ｃ］は変形例３である。

【図6】実施形態１の水晶デバイスにおける導電性接着剤の塗布方法を示す平面図であり、図６［Ａ］は第一例、図６［Ｂ］は第二例、図６［Ｃ］は第三例である。

【図7】実施形態２の水晶デバイスを示す平面図である。

【図8】実施形態２の水晶デバイスを示す分解斜視図である。

【図9】図７におけるIX−IX線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。

【0010】

図１は、実施形態１の水晶デバイスを示す平面図である。図２は、実施形態１の水晶デバイスを示す分解斜視図である。図３は、図１におけるIII−III線断面図である。図４［Ａ］は実施形態１の水晶デバイスを示す部分平面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。なお、図１では蓋体を取り除いて示し、図４［Ａ］では図１の一部を拡大して示している。

【0011】

本実施形態１の水晶デバイス１０は、パッケージ２０と、パッケージ２０上に設けられた電極パッド２１，２２と、電極パッド２１，２２上に設けられた導電性接着剤４１，４２と、導電性接着剤４１，４２を介して電極パッド２１，２２に接続された水晶素子３０と、パッケージ２０に接合されることにより水晶素子３０を気密封止する蓋体５０とを備えている。

【0012】

そして、水晶素子３０は、水晶片３５と、水晶片３５に設けられた励振電極３３，３４と、励振電極３３，３４から水晶片３５の一辺（短辺３８）にまで引き出された引き出し電極３１，３２とを有する。電極パッド２１，２２は、引き出し電極３１，３２に導電性接着剤４１，４２を介して電気的及び機械的に接続することにより、水晶素子３０を片持ち梁状に固定する。導電性接着剤４１，４２は、平面視して一辺（短辺３８）に平行な長軸４３（図４［Ａ］）と一辺（短辺３８）に垂直な短軸４４（図４［Ａ］）からなる略楕円形状である。なお、導電性接着剤４１，４２は、同一形状である。水晶片３５は平面視して長辺及び短辺からなる矩形板状であり、励振電極３３，３４は水晶片３５の両面に設けられ、前記一辺は短辺３８に相当する、としてもよい。

【0013】

図４［Ａ］に基づき説明すると、短辺３８は平面視して長軸４３に重なるようにしてもよい。導電性接着剤４１は、短辺３８上における引き出し電極３１の線状部分３１ａの全体に接するようにしてもよい。導電性接着剤４２についても同様である。長軸４３の長さ（長径）を２ａとし、短軸４４の長さ（短径）を２ｂとしたとき、ａ＝３ｂとなるようにしてもよい。例えば、長軸４３の長さは７５〜３００μｍであり、短軸４４の長さは２５〜１００μｍである。

【0014】

図５は導電性接着剤４１，４２の変形例を示す平面図であり、図５［Ａ］は変形例１、図５［Ｂ］は変形例２、図５［Ｃ］は変形例３である。図４［Ａ］に示すように、導電性接着剤４１，４２は、平面視して短辺３８，３９に平行な長軸４３と長辺３６，３７に平行な短軸４４からなる略楕円形状である。ここでいう「略楕円形状」には、長軸（長手方向の長さ）４３及び短軸（短手方向の長さ）４４からなる形状であれば何でもよく、例えば頂点が丸みを帯びた矩形（図５［Ａ］：導電性接着剤４１ａ）、頂点が丸みを帯びた菱形（図５［Ｂ］：導電性接着剤４１ｂ）、長軸４３を中心に非対称な楕円（図５［Ｃ］：導電性接着剤４１ｃ）、及びこれらの組み合わせなども含まれる。

【0015】

図５［Ｃ］に示す楕円は、長軸４３を共有する扁平率の異なる二つの半楕円（導電性接着剤４１ｄ，４１ｅ）からなる。導電性接着剤４１ｄの扁平率ｆ１はｆ１＝１−ｂ／ａ、導電性接着剤４１ｅの扁平率ｆ２はｆ２＝１−ｂ’／ａである。ただし、ｂ＞ｂ’であり、短軸４４’は短軸４４よりも短い。扁平率は、小さいほど真円に近くなり、大きいほど潰れた楕円になる。図４［Ａ］及び図５［Ｃ］に基づき説明すると、導電性接着剤４１ｅを水晶素子３０の先端側、導電性接着剤４１ｄを水晶素子３０の基端側に配置することにより、導電性接着剤４１ｃと励振電極３３，３４との距離をより大きくとれる。

【0016】

図６は、導電性接着剤４１，４２の塗布方法を示す平面図であり、図６［Ａ］は第一例、図６［Ｂ］は第二例、図６［Ｃ］は第三例である。第一例におけるディスペンサ用ノズル８１は、液状の導電性接着剤４０を吐出する略楕円形状の吐出口８２を有する。電極パッド２１，２２の中心において、吐出口８２から導電性接着剤４０を吐出することにより、平面視して略楕円形状の導電性接着剤４１，４２が得られる。第二例におけるディスペンサ用ノズル８３は、液状の導電性接着剤４０を吐出する微小な円形状の吐出口８４を有する。長軸４３に沿って吐出口８４から導電性接着剤４０を吐出する際に、吐出量及び移動速度を調整することにより、平面視して略楕円形状の導電性接着剤４１，４２が得られる。

【0017】

第三例では、電極パッド２１，２２に、略楕円形状の接着剤付着面２３と、これ以外の領域からなる接着剤撥液面２４とを設ける。接着剤付着面２３は、電極パッド２１，２２の表面をそのまま用いてもよい。接着剤撥液面２４は、電極パッド２１，２２の表面に例えばフッソ樹脂膜等を設けることにより、液状の導電性接着剤４０をはじく性質を付与する。第三例では、接着剤付着面２３と接着剤撥液面２４とを電極パッド２１，２２に設けたので、一般的なディスペンサ用ノズルから導電性接着剤４０を電極パッド２１，２２上に吐出することにより、平面視して略楕円形状の導電性接着剤４１，４２が得られる。

【0018】

次に、水晶デバイス１０及びディスペンサ用ノズル８１，８３の構成について更に詳しく説明する。

【0019】

水晶デバイス１０は、パッケージ２０、水晶素子３０及び蓋体５０を備えた水晶振動子である。なお、水晶デバイス１０は、半導体ＩＣチップを付設した水晶発振器、電圧制御型水晶発振器（ＶＣＸＯ：Voltage Controlled Crystal Oscillator）、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）又は恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）などであってもよい。

【0020】

パッケージ２０は、上面２５ａ及び下面２５ｂを有する矩形状の基板２５と、上面２５ａの周縁と一体化された枠体２６と、上面２５ａに設けられた電極パッド２１，２２と、下面２５ｂの四隅に設けられた外部接続端子１２とを備えている。

【0021】

図２では、枠体２６の一部を切除して示している。枠体２６は、基板２５の周縁に沿って矩形枠状になっている。基板２５には、電極パッド２１，２２と外部接続端子１２とを、電気的に接続する導体（図示せず）が形成されている。基板２５及び枠体２６は、例えば積層セラミックスからなる。その場合、複数の四角形状のグリーンシートを重ね、その上に複数の四角枠状のグリーンシートを重ね、全体を焼成することにより、基板２５及び枠体２６が得られる。

【0022】

電極パッド２１，２２は、例えばタングステン等のメタライズに金メッキ等を施した導体からなり、水晶素子３０の引き出し電極３１，３２に対向する位置に設けられ、導電性接着剤４１，４２によって引き出し電極３１，３２に電気的に接続される。

【0023】

導電性接着剤４１，４２は、例えばシリコーン樹脂等のバインダの中に導電フィラとして導電性粉末を含有するもの（例えば銀ペーストなど）からなり、硬化前は流動性を有する。その硬化方法には、加熱や光照射などが挙げられる。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか一つ又はこれらの組み合わせを含むものが用いられる。また、バインダとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。

【0024】

水晶素子３０は、引き出し電極３１，３２、励振電極３３，３４及び水晶片３５を有する。水晶片３５は、例えば矩形状のＡＴカット板からなる。励振電極３３，３４は、水晶片３５の両面に設けられ、かつ互いに絶縁されている。励振電極３３，３４の一部は、それぞれ水晶片３５の一方の主面から側面を跨いで他方の主面まで延び、引き出し電極３１，３２に接続されている。なお、水晶素子３０は、厚みすべり振動素子であるが、それに代えて音叉型屈曲振動素子や輪郭すべり振動素子などを用いることもできる。

【0025】

蓋体５０は、例えばコバール（Kovar）などの金属からなる矩形の平板であり、パッケージ２０の枠体２６の上端面２６ａに重ねられる。つまり、蓋体５０は、パッケージ２０へ封止材などにより接合され、気密封止された凹部空間１１を形成する。凹部空間１１は、本実施形態１ではパッケージ２０側に形成しているが、蓋体５０側に形成してもよい。

【0026】

電極パッド２１，２２は、それぞれ導電性接着剤４１，４２を介して引き出し電極３１，３２に電気的及び機械的に接続することにより、水晶素子３０を片持ち梁状に固定する。つまり、水晶デバイス１０は、水晶素子３０がパッケージ２０に搭載された状態で、パッケージ２０と蓋体５０とがガラス封止材やろう材（どちらも図示せず）などによって接合され、水晶素子３０が凹部空間１１内に気密封止された構造を有する。

【0027】

ディスペンサ用ノズル８１，８３は、ディスペンサの一部であり、金属からなる円柱状の中空管であり、例えば空気圧により一定量の導電性接着剤４０を吐出する。ディスペンサ用ノズル８１，８３の外形は、円柱状や角柱状に限らず、例えば逆角錐台状などでもよい。なお、ディスペンサは、前述のエアー加圧式に限らず、例えば回転容積式一軸偏心ねじポンプなど、どのような種類でもよい。

【0028】

次に、水晶デバイス１０の製造方法について説明する。

【0029】

本実施形態１の製造方法は、パッケージ２０に設けられた電極パッド２１，２２に、水晶素子３０に設けられた引き出し電極３１，３２を導電性接着剤４１，４２を介して接続し、パッケージ２０と蓋体５０とによって水晶素子３０を気密封止する、水晶デバイス１０の製造方法であって、次の工程を含む。

【0030】

・接着剤塗布工程：前述したように、電極パッド２１，２２上に導電性接着剤４１，４２を塗布する。
・素子載置工程：電極パッド２１，２２上に導電性接着剤４１，４２を介して引き出し電極３１，３２を載置する。
・接着剤硬化工程：導電性接着剤４１，４２を硬化することにより水晶素子３０を実装する。
・蓋体接合工程：蓋体５０をパッケージ２０に接合することにより水晶素子３０を気密封止する。

【0031】

次に、図６［Ａ］に示す第一例による接着剤塗布工程について、図４［Ａ］等とともに説明する。

【0032】

まず、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２１の上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２１に向けて降下させる。続いて、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２１の直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口８２から一定量の導電性接着剤４０を吐出させる。続いて、ディスペンサ用ノズル８１を上昇させると、一定量の導電性接着剤４１が表面張力によって丸くなり電極パッド２１に塗布される。続いて、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２１の上方から電極パッド２２の上方へ移動させる。

【0033】

そして、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２２の上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２２に向けて降下させる。続いて、ディスペンサ用ノズル８１を電極パッド２２の直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口８２から一定量の導電性接着剤４０を吐出させる。最後に、ディスペンサ用ノズル８１を上昇させると、一定量の導電性接着剤４２が表面張力によって丸くなり電極パッド２２に塗布される。

【0034】

図６［Ｂ］に示す第二例及び図６［Ｃ］に示す第三例による接着剤塗布工程も、上述した第一例による接着剤塗布工程に準ずる。

【0035】

次に、本実施形態１の作用及び効果について説明する。

【0036】

図４［Ｂ］に示す比較例１の水晶デバイス７０は、導電性接着剤７１，７２が平面視して円形状になっている点を除き、図４［Ａ］に示す実施形態１の水晶デバイス１０と同じ構成である。比較例１おいて、水晶素子３０と導電性接着剤７１，７２との接触面積を増やすには、電極パッド２１，２２に円形状に塗布される導電性接着剤７１，７２の半径ｒを大きくする必要がある。しかしながら、導電性接着剤７１，７２の半径ｒを大きくすると、導電性接着剤４１，４２が励振電極３３，３４に接近することにより、水晶素子３０の振動が阻害されるので、水晶素子３０の等価直列抵抗値が大きくなるという問題があった。

【0037】

これに対し、図４［Ａ］に示す本実施形態１によれば、電極パッド２１，２２上の導電性接着剤４１，４２を、引き出し電極３１，３２が設けられた水晶片３５の一辺（短辺３８）に平行な長軸４３とその一辺（短辺３８）に垂直な短軸４４からなる略楕円形状にしたことにより、導電性接着剤４１，４２を励振電極３３，３４に接近させることなく、水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積を長軸４３方向に増やすことができる。よって、水晶素子３０の等価直列抵抗値を大きくすることなく、水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積を増やし得る、水晶デバイス１０を提供できる。また、導電性接着剤４１，４２が励振電極３３，３４に接近しないことから、その分、励振電極３３，３４を大きくできるので、等価直列抵抗値をより低減できる。なお、実施形態１における導電性接着剤４１，４２と励振電極３３，３４との距離をｄ１、比較例１における導電性接着剤７１，７２と励振電極３３，３４との距離をｄ２とすると、ｄ１＞ｄ２である。

【0038】

水晶片３５は平面視して長辺及び短辺からなる矩形板状であり、励振電極３３，３４は水晶片３５の両面に設けられ、前記一辺は短辺３８に相当する、としてもよい。この場合は、水晶素子３０が厚みすべり振動素子の水晶デバイス１０を提供できる。

【0039】

図４［Ａ］に基づき説明すると、短辺３８は平面視して長軸４３に重なるようにしてもよい。短辺３８を長軸４３よりも励振電極３３側に遠ざけるほど水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積が減少し、逆に短辺３８を長軸４３よりも励振電極３３の反対側に遠ざけるほど導電性接着剤４１，４２が励振電極３３，３４に接近する。そこで、短辺３８を長軸４３に重なるように配置することにより、導電性接着剤４１，４２を励振電極３３，３４に接近させることなく、水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積を長軸４３方向に確実に増やすことができる。

【0040】

導電性接着剤４１は、短辺３８上における引き出し電極３１の線状部分３１ａの全体に接するようにしてもよい。導電性接着剤４２についても同様である。比較例１では、短辺３８上における引き出し電極３１の線状部分３１ｂが、導電性接着剤７１に接していない。よって、本実施形態１によれば、引き出し電極３１の線状部分３１ａの全体に導電性接着剤７１のフィレットを形成できるので、比較例１に比べて水晶素子３０の接続強度を向上できる。また、ＡＴカット板の水晶片３５をフッ酸によるエッチングで加工した場合は、短辺３８に残渣が形成されることにより、水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積が大きくなるので、水晶素子３０の接続強度をより向上できる。

【0041】

長軸４３の長さを２ａとし、短軸４４の長さを２ｂとしたとき、ａ＝３ｂとなるようにしてもよい。ａを３ｂよりも大きくすればするほど導電性接着剤４１，４２が扁平な楕円形状になることにより水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積が減少し、逆にａを３ｂよりも小さくすればするほど導電性接着剤４１，４２が円形状に近くなることにより導電性接着剤４１，４２が励振電極３３，３４に接近する。そこで、ａ＝３ｂとすることにより、導電性接着剤４１，４２を励振電極３３，３４に接近させることなく、水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積を長軸４３方向に確実に増やすことができる。

【0042】

次に、実施形態２の水晶デバイスについて説明する。図７は、実施形態２の水晶デバイスを示す平面図である。図８は、実施形態２の水晶デバイスを示す分解斜視図である。図９は、図７におけるIX−IX線断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。なお、図７では蓋体を取り除いて示している。

【0043】

本実施形態２の水晶デバイス６０は、導電性接着剤４１，４２よりも励振電極３３，３４側のパッケージ２０上又は電極パッド２１，２２上に設けられ、水晶素子３０を支持する支持バンプ６１，６２を更に備えている。支持バンプ６１，６２は、例えば、電極パッド２１，２２と同様にタングステン等のメタライズに金メッキ等を施した導体、又はセラミックスなどの絶縁物からなる。そのタングステンの他にはモリブデン、銅、銀、又は銀パラジウムが用いられ、金メッキの他にはニッケルメッキが用いられる。

【0044】

本実施形態２によれば、電極パッド２１，２２上に支持バンプ６１，６２が設けられているので、導電性接着剤４１，４２が励振電極３３，３４方向に広がることを抑えることができる。また、導電性接着剤４１，４２の上下方向の厚みを確保しつつ、水晶素子３０の先端がパッケージ２０に接触することを低減できる。その結果、厚みすべり振動が阻害されることを回避でき、周波数特性の変動を抑えることができる。特に、扁平率を大きくしても（すなわち短径を短くし長径を長くしても）、支持バンプ６１，６２によって水晶素子３０が支えられるため、水晶素子３０の安定性を確保できるので、導電性接着剤４１，４２を励振電極３３，３４に接近させることなく、水晶素子３０と導電性接着剤４１，４２との接触面積を長軸４３方向により確実に増やすことができる。

【0045】

換言すると、図４［Ａ］に示す導電性接着剤４１，４２と励振電極３３，３４との距離ｄ１を大きくするほど、水晶素子３０の等価直列抵抗値を低減できるものの、導電性接着剤４１，４２から水晶素子３０の先端までの距離も大きくなることにより、水晶素子３０の先端がパッケージ２０に接触しやすくなるという問題を生じる。このとき支持バンプ６１，６２を設けることにより、この問題を解決できる。例えば、図５［Ｃ］に示す導電性接着剤４１ｃの形状では、支持バンプ６１，６２を併設することが好ましい。本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は実施形態１のそれらと同様である。

【0046】

以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0047】

本発明は、水晶振動子やＳＡＷデバイスなどの水晶を圧電素材として用いた水晶デバイスに利用可能である。

【符号の説明】

【0048】

１０，６０，７０ 水晶デバイス
１１ 凹部空間
１２ 外部接続端子
２０ パッケージ
２１，２２ 電極パッド
２３ 接着剤付着面
２４ 接着剤撥液面
２５ 基板
２５ａ 上面
２５ｂ 下面
２６ 枠体
２６ａ 上端面
３０ 水晶素子
３１，３２ 引き出し電極
３１ａ，３１ｂ 線状部分
３３，３４ 励振電極
３５ 水晶片
３６，３７ 長辺
３８ 短辺（一辺）
３９ 短辺
４０，４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４２，７１，７２ 導電性接着剤
４３ 長軸
４４，４４’ 短軸
５０ 蓋体
６１，６２ 支持バンプ
８１，８３ ディスペンサ用ノズル
８２，８４ 吐出口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】