特許 6780523 表面実装型インターポーザ及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6780523

(24)【登録日】2020年10月19日

(45)【発行日】2020年11月4日

(54)【発明の名称】表面実装型インターポーザ及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20201026BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20201026BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/14 H

   H05K1/02 C

【請求項の数】6

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2017-17267(P2017-17267)

(22)【出願日】2017年2月2日

(65)【公開番号】特開2018-125446(P2018-125446A)

(43)【公開日】2018年8月9日

【審査請求日】2019年11月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】特許業務法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】矢▲崎▼ 浩和

(72)【発明者】

【氏名】米森 啓人

【審査官】 三森 雄介

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１４／００２７５７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 実開昭５８−４６５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平８−１５３７５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−２３０４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２９４５４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２２３１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／１４，３／３６

Ｈ０５Ｋ １／００−１／０２

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のセラミック層を積層してなり、互いに対向する第１主面、第２主面及び、前記第１主面と前記第２主面を連接する側面を有する積層体と、
前記第１主面に形成されたフラットケーブル用の第１端子電極と、
前記第２主面に形成されたプリント配線基板用の第２端子電極と、
前記第１端子電極と、前記第２端子電極とを接続する、前記積層体の内部に設けられた配線導体と、
を備え、
前記積層体は、
第１貫通孔と第２貫通孔とを有し、
前記第１貫通孔の一端は、第１端子電極に連接して、前記第１端子電極を貫通し、他端は第１主面または側面に開口し、
前記第２貫通孔の一端は、第２端子電極に連接して、前記第２端子電極を貫通し、他端は第１主面または側面に開口する、
表面実装型インターポーザ。

【請求項2】

前記第１貫通孔と、前記第２貫通孔の内壁面の少なくとも一部が内面電極を備えている、
請求項１に記載の表面実装型インターポーザ。

【請求項3】

前記内面電極は、前記一端から前記他端まで連続している、
請求項２に記載の表面実装型インターポーザ。

【請求項4】

前記表面実装型インターポーザが実装されるプリント配線基板のアライメントマークを、前記積層体を平面視して目視可能とする、切り欠き部または貫通部を備える、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表面実装型インターポーザ。

【請求項5】

請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表面実装型インターポーザと、
前記表面実装型インターポーザの第１端子電極に第１導電性接合材を介して接続されるフラットケーブルと、
前記表面実装型インターポーザの第２端子電極に第２導電性接合材を介して接続されるプリント配線基板を備える、
電子機器。

【請求項6】

前記第１導電性接合材、前記第２導電性接合材は、半田である、
請求項５に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、フラットケーブル等のケーブルを回路基板に接続する際に利用する表面実装型インターポーザおよび該インターポーザを用いた電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に示すように、携帯通信端末等では、筐体内に複数の回路基板が配置されている。これら複数の回路基板の接続には、フラットケーブルが用いられることがある。

【0003】

特許文献１に記載のフラットケーブルでは、外部端子としてコネクタ部材が用いられている。フラットケーブルのコネクタ部材は、回路基板に実装されたコネクタ部材に嵌合される。これにより、フラットケーブルは、回路基板に接続される。

【0004】

特許文献２、３に示すように、フラットケーブルを直接実装するために、半田を介する技術が用いられることがある。

【0005】

特許文献２、３に記載の技術では、コネクタ部品を必要としないため、ケーブルの数が増えた場合でも、コネクタ部品の数が大幅に増えることがない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特許第５８４２８５０号明細書

【特許文献2】国際公開公報ＷＯ２０１６／０８８５９２Ａ１

【特許文献3】国際公開公報ＷＯ２０１６／０８８６９３Ａ１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献２、３に示した接続構造を用いた場合、半田による接続箇所がフラットケーブルの影に隠れてしまう。これにより、フラットケーブルがインターポーザ等の接続相手に接続されているかどうかが判断しにくくなる。

【0008】

したがって、本発明の目的は、フラットケーブルが接続されているかどうかを容易に確認できる表面実装型インターポーザを提供することである。さらに本発明の目的は、プリント配線基板などの接続相手に接続されているかどうかを容易に確認できる表面実装型インターポーザを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

この発明の表面実装型インターポーザは、複数のセラミック層を積層し、互いに対向する第１主面、第２主面及び、第１主面と第２主面を連接する側面を有する積層体を備える。表面実装型インターポーザは、第１主面に形成されたフラットケーブル用の第１端子電極と、第２主面に形成されたプリント配線基板用の第２端子電極と、第１端子電極と、第２端子電極を接続する、積層体の内部に設けられた配線導体と、を備えている。

【0010】

積層体は、第１貫通孔と第２貫通孔を有する。第１貫通孔の一端は、第１端子電極に連接し、第１端子電極を貫通しており、他端は第１主面または側面に開口している。第２貫通孔の一端は、第２端子電極に連接し、第２端子電極を貫通しており、他端は第１主面または側面に開口している。

【0011】

この構成では、第１端子電極とフラットケーブルを接続する導電性接合材が第１貫通孔を通って、第１主面もしくは側面まで達する。同様に、第２端子電極とプリント配線基板を接続する導電性接合材が第２貫通孔を通って、第１主面もしくは側面まで達する。これによりフラットケーブルとインターポーザ、インターポーザとプリント配線基板が接続されているかどうかを目視することができる。

【0012】

また、この発明の表面実装型インターポーザでは、第１貫通孔と、第２貫通孔の内壁面の少なくとも一部が内面電極を備えていることが好ましい。

【0013】

この構成では、第１貫通孔と第２貫通孔を通る導電性接合材の濡れ性が良くなる。

【0014】

また、この発明の表面実装型インターポーザでは、内面電極は、一端から他端まで連続していることが好ましい。

【0015】

この構成では、第１貫通孔と第２貫通孔を通る導電性接合材の濡れ性が一層良くなる。

【0016】

また、この発明の表面実装型インターポーザでは、インターポーザが実装されるプリント配線基板のアライメントマークが、表面実装型インターポーザを平面視して目視可能な切り欠き部、貫通部を積層体に備えていることが好ましい。

【0017】

この構成では、アライメントマークにより、表面実装型インターポーザ、フラットケーブルを所望の位置に配置して、接合することができる。

【0018】

また、この発明の電子機器は、表面実装型インターポーザと、表面実装型インターポーザの第１端子電極に第１導電性接合材を介して接続されるフラットケーブルと、表面実装型インターポーザの第２端子電極に第２導電性接合材を介して接続されるプリント配線基板と、を備えている。

【0019】

この構成では、表面実装型インターポーザにフラットケーブルとプリント配線基板が接続されているかどうかを確実に確認できる。

【0020】

また、この発明の電子機器で接合に使用する第１導電性接合材と第２導電性接合材は、半田であることが好ましい。

【0021】

この構成では、半田の可溶性によって、表面実装型インターポーザにフラットケーブルとプリント配線基板の接続をより容易に確認できる。

【発明の効果】

【0022】

この発明によれば、インターポーザにフラットケーブルが接続されているかどうかを容易に確認できる。またインターポーザがプリント配線基板などの接続相手に接続されているかどうかを容易に確認できる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型インターポーザの外観斜視図である。

【図2】第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図である。

【図3】本発明の第１の実施形態に係る図２の構成を拡大した側面断面図である。

【図4】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型インターポーザの外観斜視図である。

【図5】第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図である。

【図6】本発明の第２の実施形態に係る図５の構成を拡大した側面断面図である。

【図7】本発明の第３の実施形態に係る構成を示す側面断面図である。

【図8】本発明の第４の実施形態に係る電子機器を天面から見た平面図である。

【図9】本発明の第４の実施形態に係る図８の構成を拡大した側面断面図である。

【図10】本発明の第４の実施形態に係る実装工程での概略斜視図である。

【図11】本発明の第５の実施形態に係る実装工程での概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る表面実装型インターポーザについて、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る表面実装型インターポーザの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る図２のＡ−Ａ断面を示す図である。図１、２、３では、図を見やすくするために、一部の符号の付記を省略している。

【0025】

図１、図３に示すように、表面実装型インターポーザ２０は、第１主面２０１、第２主面２０２、および、第１主面２０１と第２主面２０２を連接する側面２０３を備える。

【0026】

第１主面２０１には、複数の端子電極４１、４３を備える。第２主面２０２には、複数の端子電極４２、４４を備える。端子電極４１、４３は、本発明の「第１端子電極」に対応し、端子電極４２、４４は、本発明の「第２端子電極」に対応する。複数の端子電極４１、４３は、第１主面２０１に所定の配列パターンで形成されている。複数の端子電極４２、４４は、第２主面２０２に、所定の配列パターンで形成されている。

【0027】

表面実装型インターポーザ２０の内部には、複数の配線導体２００が形成されている。配線導体２００は、ビア導体２１０とビア導体２１０に直交する平面を有する平面導体パターン２２０で構成されている。配線導体２００は、端子電極４１と端子電極４２を接続し、端子電極４３と端子電極４４を接続している。

【0028】

表面実装型インターポーザ２０は、貫通孔３１、３２、３３、３４を備えている。貫通孔３１は、途中で屈曲する形状であり、両端が第１主面２０１側に開口している。貫通孔３１の一端は端子電極４１に連接している。貫通孔３１は、端子電極４１を貫通しており、この部分が貫通孔３１の一端の開口部３１１である。貫通孔３１の他端は、第１主面２０１における電極が形成されていない領域に開口している。この部分が貫通孔３１の他端の開口部３１２である。また、開口部３１２は、フラットケーブル６０が表面実装型インターポーザ２０と接合された時に、フラットケーブル６０とは重ならず、フラットケーブル６０と重なる領域の外側に位置する。

【0029】

貫通孔３３は、貫通孔３１と同様の形状であり、端子電極４３を貫通しており、この部分が貫通孔３３の一端の開口部３１５である。貫通孔３３の他端は、第１主面２０１における電極が形成されていない領域に開口している。この部分が貫通孔３３の他端の開口部３１６である。また、開口部３１６は、フラットケーブル６０が表面実装型インターポーザ２０と接合された時に、フラットケーブル６０とは重ならず、フラットケーブル６０と重なる領域の外側に位置する。貫通孔３１、３３は、本発明の「第１貫通孔」に対応する。

【0030】

貫通孔３２は直線状であり、一端が第２主面２０２側に開口している。貫通孔３２の他端は、第１主面２０１の電極が形成されていない領域に開口している。また貫通孔３２の他端は、第１主面２０１におけるフラットケーブル６０と重ならない領域に開口している。貫通孔３２の一端側は、端子電極４２を貫通しており、この部分が貫通孔３２の一端の開口部３１３である。貫通孔３２の他端は、第１主面２０１における電極が形成されていない領域であって第１主面２０１におけるフラットケーブル６０と重ならない領域に開口している。この部分が貫通孔３２の他端の開口部３１４である。また、開口部３１４は、開口部３１２よりも平面視で側面側に形成されている。

【0031】

貫通孔３４は直線状であり、一端が第２主面２０２側に開口している。貫通孔３４の他端は、第１主面２０１の電極が形成されていない領域に開口している。また貫通孔３４の他端は、第１主面２０１におけるフラットケーブル６０と重ならない領域に開口している。貫通孔３４の一端側は、端子電極４４を貫通しており、この部分が貫通孔３４の一端の開口部３１７である。貫通孔３４の他端は、第１主面２０１における電極が形成されていない領域であって第１主面２０１におけるフラットケーブル６０と重ならない領域に開口している。この部分が貫通孔３４の他端の開口部３１８である。また、開口部３１８は、開口部３１６よりも平面視で側面側に形成されている。貫通孔３２、３４は、本発明の「第２貫通孔」に対応する。

【0032】

複数の貫通孔３１、３２、３３、３４は、それぞれ端子電極４１、４２、４３、４４に対応して、所定の配列パターンで形成されている。それに伴い、開口部３１１、３１２、３１４、３１５、３１６、３１８についても、第１主面２０１に、所定の配列パターンで形成されている。また、開口部３１３、３１７についても、第２主面２０２に、所定の配列パターンで形成されている。

【0033】

表面実装型インターポーザ２０は、図２、図３に示すような電子機器１０に用いられる。電子機器１０は、表面実装型インターポーザ２０、プリント配線基板５０、フラットケーブル６０を備える。図２に示すように、表面実装型インターポーザ２０は、プリント配線基板５０の表面に実装されている。また、フラットケーブル６０は、表面実装型インターポーザ２０の表面に実装されている。すなわち、プリント配線基板５０に対して、表面実装型インターポーザ２０、フラットケーブル６０の順で実装されている。

【0034】

より具体的には、図３に示すように、表面実装型インターポーザ２０の第１主面２０１に端子電極４１、４３が配置されている。フラットケーブル６０における端子電極８０１は、表面実装型インターポーザ２０の第１主面２０１の端子電極４１に、導電性接合材８０によって接続されている。導電性接合材８０は、本発明の「第１導電性接合材」に対応する。導電性接合材は例えば半田である。しかしながら、熱を加えることで流動し、冷却されることで固化される接合材となり得るものであれば良い。なお、半田は一般的に入手しやすく、濡れ性が高いので好適である。

【0035】

端子電極８０１と、端子電極４１を、導電性接合材８０を介して熱圧着することにより、導電性接合材８０が溶け流れ、開口部３１１から貫通孔３１内に流れ込み、内壁面３０１に沿って貫通孔３１を通り、開口部３１２に到達する。開口部３１２は、第１主面２０１にあるので、開口部３１２に到達した導電性接合材８０によって、端子電極４１が、端子電極８０１と接合されていることが目視で確認できる。

【0036】

同様に、端子電極８０２と、端子電極４３を、導電性接合材８０を介して熱圧着することにより、導電性接合材８０が溶け流れ、開口部３１５から貫通孔３３内に流れ込み、内壁面３０３に沿って貫通孔３３を通り、開口部３１６に到達する。開口部３１６は、第１主面２０１にあるので、開口部３１６に到達した導電性接合材８０によって、端子電極４３が、端子電極８０２と接合されていることが目視で確認できる。

【0037】

これにより、フラットケーブル６０と表面実装型インターポーザ２０が接続できていることを容易に確認できる。

【0038】

この際、内壁面３０１は、半田濡れ性のよいＮｉ／Ａｕのめっき膜で構成されている。このため、導電性接合材８０はスムーズに流れることができ、より確実に開口部３１２に達し、接合を確実に目視できる。内壁面３０３についても同様である。

【0039】

図３に示すように、表面実装型インターポーザ２０の第２主面２０２に端子電極４２、４４が配置されている。プリント配線基板５０における端子電極８１１は、表面実装型インターポーザ２０の第２主面２０２の端子電極４２に、導電性接合材８１によって接続されている。導電性接合材８１は、本発明の「第２導電性接合材」に対応する。ここで、端子電極８１１と、端子電極４２を、導電性接合材８１を介して熱圧着することにより、導電性接合材８１が溶け流れ、開口部３１３から貫通孔３２内に流れ込み、内壁面３０２に沿って貫通孔３２を通り、開口部３１４に到達する。開口部３１４は、第１主面２０１にあるので、開口部３１４に到達した導電性接合材８１によって、端子電極４２が、端子電極８１１と接合されていることが目視で確認できる。

【0040】

同様に、端子電極８１２と、端子電極４４を、導電性接合材８１を介して熱圧着することにより、導電性接合材８１が溶け流れ、開口部３１７から貫通孔３４内に流れ込み、内壁面３０４に沿って貫通孔３４を通り、開口部３１８に到達する。開口部３１８は、第１主面２０１にあるので、開口部３１８に到達した導電性接合材８１によって、端子電極４４が、端子電極８１２と接合されていることが目視で確認できる。

【0041】

この際、内壁面３０１と同様に、内壁面３０２は半田濡れ性のよいＮｉ／Ａｕのめっき膜で構成されている。このため、導電性接合材８１はスムーズに流れることができ、より確実に開口部３１４に達し、接合を確実に目視できる。内壁面３０４についても同様である。

【0042】

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る表面実装型インターポーザについて、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る表面実装型インターポーザの外観斜視図である。図５は、第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る図５のＡ−Ａ断面を示す図である。図４、５、６では、図を見やすくするために、一部の符号の付記を省略している。

【0043】

図４、図６に示すように、表面実装型インターポーザ２０Ａは、第１主面２０１Ａ、第２主面２０２Ａ、および、第１主面２０１Ａと第２主面２０２Ａを連接する側面２０３Ａを備える。

【0044】

第１主面２０１Ａには、複数の端子電極４１Ａ、４３Ａを備える。第２主面２０２Ａには、複数の端子電極４２Ａ、４４Ａを備える。端子電極４１Ａ、４３Ａは、本発明の「第１端子電極」に対応し、端子電極４２Ａ、４４Ａは、本発明の「第２端子電極」に対応する。複数の端子電極４１Ａ、４３Ａは、第１主面２０１Ａに所定の配列パターンで形成されている。複数の端子電極４２Ａ、４４Ａは、第１主面２０１Ａに所定の配列パターンで形成されている。

【0045】

表面実装型インターポーザ２０Ａの内部には、複数の配線導体２００Ａが形成されている。配線導体２００Ａは、ビア導体２１０Ａとビア導体２１０Ａに直交する平面を有する平面導体パターン２２０Ａで構成されている。配線導体２００Ａは、端子電極４１Ａと端子電極４２Ａを接続し、端子電極４３Ａと端子電極４４Ａを接続している。

【0046】

表面実装型インターポーザ２０Ａは、貫通孔３１Ａ、３２Ａ、３３Ａ、３４Ａを備えている。貫通孔３１Ａは、途中で屈曲する形状であり、一端が第１主面２０１Ａ側に開口しており、他端が側面２０３Ａに開口している。貫通孔３１Ａは、端子電極４１Ａを貫通しており、この部分が貫通孔３１Ａの一端の開口部３１１Ａである。貫通孔３１Ａの他端は、側面２０３Ａにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が貫通孔３１Ａの他端の開口部３１２Ａである。

【0047】

貫通孔３３Ａは、貫通孔３１Ａと同様の形状であり、端子電極４３Ａを貫通しており、この部分が貫通孔３３Ａの一端の開口部３１５Ａである。貫通孔３３Ａの他端は、側面２０３Ａにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が貫通孔３３Ａの他端の開口部３１６Ａである。貫通孔３１Ａ、３３Ａは、本発明の「第１貫通孔」に対応する。

【0048】

貫通孔３２Ａは、途中で屈曲する形状であり、一端が第２主面２０２Ａ側に開口しており、他端は側面２０３Ａに開口している。貫通孔３２Ａは、端子電極４２Ａを貫通しており、この部分が貫通孔３２Ａの開口部３１３Ａである。貫通孔３２Ａの他端は、側面２０３Ａにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が貫通孔３２Ａの開口部３１４Ａである。また、開口部３１４Ａは、開口部３１２Ａよりも下側に形成されている。

【0049】

貫通孔３４Ａは、途中で屈曲する形状であり、一端が第２主面２０２Ａ側に開口しており、他端は側面２０３Ａに開口している。貫通孔３４Ａは、端子電極４４Ａを貫通しており、この部分が貫通孔３４Ａの開口部３１７Ａである。貫通孔３４Ａの他端は、側面２０３Ａにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が貫通孔３４Ａの開口部３１８Ａである。また、開口部３１８Ａは、開口部３１６Ａよりも下側に形成されている。貫通孔３２Ａ、３４Ａは、本発明の「第２貫通孔」に対応する。

【0050】

複数の貫通孔３１Ａ、３３Ａは、それぞれ端子電極４１Ａ、４３Ａに対して、所定の配列パターンで形成されている。複数の貫通孔３２Ａ、３４Ａは、それぞれ端子電極４２Ａ、４４Ａに対して、所定の配列パターンで形成されている。それに伴い、開口部３１１Ａ、３１５Ａは、第１主面２０１Ａに、所定の配列パターンで形成されている。開口部３１３Ａ、３１７Ａは、第２主面２０２Ａに、所定の配列パターンで形成されている。開口部３１２Ａ、３１４Ａ、３１６Ａ、３１８Ａは、側面２０３Ａに、所定の配列パターンで形成されている。

【0051】

より具体的には、図６に示すように、表面実装型インターポーザ２０Ａの第１主面２０１Ａに端子電極４１Ａ、４３Ａが配置されている。フラットケーブル６０における端子電極８０１Ａは、表面実装型インターポーザ２０Ａの第１主面２０１Ａの端子電極４１Ａ、４３Ａに、導電性接合材８０Ａによって接続されている。導電性接合材８０Ａは、本発明の「第１導電性接合材」に対応する。ここで、端子電極８０１Ａと、端子電極４１Ａを、導電性接合材８０Ａを介して熱圧着することにより、導電性接合材８０Ａが溶け流れ、開口部３１１Ａから貫通孔３１Ａ内に流れ込み、内壁面３０１Ａに沿って貫通孔３１Ａを通り、開口部３１２Ａに到達する。開口部３１２Ａは、側面２０３Ａにあるので、開口部３１２Ａに到達した導電性接合材８０Ａによって、端子電極４１Ａが、端子電極８０１Ａと接合されていることが目視で確認できる。

【0052】

同様に、端子電極８０２Ａと、端子電極４３Ａを、導電性接合材８０Ａを介して熱圧着することにより、導電性接合材８０Ａが溶け流れ、開口部３１５Ａから貫通孔３３Ａ内に流れ込み、内壁面３０３Ａに沿って貫通孔３３Ａを通り、開口部３１６Ａに到達する。開口部３１６Ａは、側面２０３Ａにあるので、開口部３１６Ａに到達した導電性接合材８０Ａによって、端子電極４３Ａが、端子電極８０２Ａと接合されていることが目視で確認できる。

【0053】

この際、内壁面３０１Ａは、半田濡れ性のよいＮｉ／Ａｕのめっき膜で構成されているため、導電性接合材８０Ａはスムーズに流れることができ、より確実に開口部３１２Ａに達し、接合を確実に目視できる。内壁面３０３Ａについても同様である。

【0054】

図６に示すように、表面実装型インターポーザ２０Ａの第２主面２０２Ａに端子電極４２Ａ、４４Ａが配置されている。プリント配線基板５０Ａにおける端子電極８１１Ａは、表面実装型インターポーザ２０Ａの第２主面２０２Ａの端子電極４２Ａに、導電性接合材８１Ａによって接続されている。導電性接合材８１Ａは、本発明の「第２導電性接合材」に対応する。ここで、端子電極８１１Ａと、端子電極４２Ａを、導電性接合材８１Ａを介して、熱圧着することにより、導電性接合材８１Ａが溶け流れ、開口部３１３Ａから貫通孔３２Ａ内に流れ込み、内壁面３０２Ａに沿って貫通孔３２Ａを通り、開口部３１４Ａに到達する。開口部３１４Ａは、側面２０３にあるので、開口部３１４Ａに到達した導電性接合材８１Ａによって、端子電極４２Ａが、端子電極８１１Ａと接合されていることが目視で確認できる。

【0055】

同様に、端子電極８１２Ａと、端子電極４４Ａを、導電性接合材８１Ａを介して、熱圧着することにより、導電性接合材８１Ａが溶け流れ、開口部３１７Ａから貫通孔３４Ａ内に流れ込み、内壁面３０４Ａに沿って貫通孔３４Ａを通り、開口部３１８Ａに到達する。開口部３１８Ａは、側面２０３Ａにあるので、開口部３１８Ａに到達した導電性接合材８１Ａによって、端子電極４４Ａが、端子電極８１２Ａと接合されていることが目視で確認できる。

【0056】

この際、内壁面３０１Ａと同様に、内壁面３０２Ａは半田濡れ性のよいＮｉ／Ａｕのめっき膜で構成されているため、導電性接合材８１Ａはスムーズに流れることができ、より確実に開口部３１４Ａに達し、接合を確実に目視できる。内壁面３０４Ａについても同様である。

【0057】

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る表面実装型インターポーザについて、図を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係る構成を示す側面断面図である。図７に示すように、第３の実施形態に係る表面実装型インターポーザは、第１の実施形態に係る表面実装型インターポーザ２０に対して、貫通孔３２Ｂ、３４Ｂの形状において異なる。電子機器１０Ｂの他の構成は、表面実装型インターポーザ２０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0058】

表面実装型インターポーザ２０Ｂは、貫通孔３１Ｂ、３２Ｂ、３３Ｂ、３４Ｂを備えている。貫通孔３１Ｂは、途中で屈曲する形状であり、両端が第１主面２０１Ｂ側に開口している。貫通孔３１Ｂの一端は端子電極４１Ｂに連接している。貫通孔３１Ｂは、端子電極４１Ｂを貫通しており、この部分が端子電極４１Ｂの開口部３１１Ｂである。貫通孔３１Ｂの他端は、第１主面２０１Ｂにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が開口部３１２Ｂである。また、開口部３１２Ｂは、フラットケーブル６０が、表面実装型インターポーザ２０Ｂと接合された時に、フラットケーブル６０とは重ならず、フラットケーブル６０と重なる領域の外側に位置にする。

【0059】

貫通孔３３Ｂの一端は端子電極４３Ｂに連接している。貫通孔３３Ｂは、端子電極４３Ｂを貫通しており、この部分が端子電極４３Ｂの開口部３１５Ｂである。貫通孔３３Ｂの他端は、側面２０３Ｂにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が開口部３１６Ｂである。また、開口部３１６Ｂは、フラットケーブル６０が、表面実装型インターポーザ２０Ｂと接合された時に、フラットケーブル６０とは重ならず、フラットケーブル６０と重なる領域の外側に位置にする。貫通孔３１Ｂ、３３Ｂは、本発明の「第１貫通孔」に対応する。

【0060】

貫通孔３２Ｂは、途中で屈曲する形状であり、一端が第２主面２０２Ｂ側に開口しており、他端は側面２０３Ｂに開口している。貫通孔３２Ｂは、端子電極４２Ｂを貫通しており、この部分が貫通孔３２Ｂの開口部３１３Ｂである。貫通孔３２Ｂの他端は、側面２０３Ｂにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が開口部３１４Ｂである。

【0061】

貫通孔３４Ｂは、途中で屈曲する形状であり、一端が第２主面２０２Ｂ側に開口しており、他端は側面２０３Ｂに開口している。貫通孔３４Ｂは、端子電極４４Ｂを貫通しており、この部分が貫通孔３２Ｂの開口部３１７Ｂである。貫通孔３４Ｂの他端は、側面２０３Ｂにおける電極が形成されていない領域に開口している。この部分が開口部３１８Ｂである。貫通孔３２Ｂ、３４Ｂは、本発明の「第２貫通孔」に対応する。

【0062】

複数の貫通孔３１Ｂ、３３Ｂは、それぞれ端子電極４１Ｂ、４３Ｂに対して、所定の配列パターンで形成されている。複数の貫通孔３２Ｂ、３４Ｂは、それぞれ端子電極４２Ｂ、４４Ｂに対して、所定の配列パターンで形成されている。それに伴い、開口部３１１Ｂ、３１２Ｂ、３１５Ｂ、３１６Ｂは、第１主面２０１Ｂに、所定の配列パターンで形成されている。開口部３１３Ｂ、３１７Ｂは、第２主面２０２Ｂに、所定の配列パターンで形成されている。開口部３１４Ｂ、３１８Ｂは、側面２０３Ｂに、所定の配列パターンで形成されている。

【0063】

より具体的には、図７に示すように、表面実装型インターポーザ２０Ｂの第１主面２０１Ｂに端子電極４１Ｂ、４３Ｂが配置されている。フラットケーブル６０における端子電極８０１Ｂは、表面実装型インターポーザ２０Ｂの第１主面２０１Ｂの端子電極４１Ｂに、導電性接合材８０Ｂによって接続されている。導電性接合材８０Ｂは、本発明の「第１導電性接合材」に対応する。端子電極８０１Ｂと、端子電極４１Ｂを、導電性接合材８０Ｂを介して熱圧着することにより、導電性接合材８０Ｂが溶け流れ、開口部３１２Ｂから貫通孔３１Ｂに流れ込み、内壁面３０１Ｂに沿って貫通孔３１Ｂを通り、開口部３１２Ｂに到達する。開口部３１２Ｂは、第１主面２０１Ｂにあるので、開口部３１２Ｂに到達した導電性接合材８０Ｂによって、端子電極４１Ｂが、端子電極８０１Ｂと接合されていることが目視で確認できる。

【0064】

同様に、端子電極８０２Ｂと、端子電極４３Ｂを、導電性接合材８０Ｂを介して熱圧着することにより、導電性接合材８０Ｂが溶け流れ、開口部３１５Ｂから貫通孔３３Ｂに流れ込み、内壁面３０３Ｂに沿って貫通孔３３Ｂを通り、開口部３１６Ｂに到達する。開口部３１６Ｂは、第１主面２０１Ｂにあるので、開口部３１６Ｂに到達した導電性接合材８０Ｂによって、端子電極４３Ｂが、端子電極８０２Ｂと接合されていることが目視で確認できる。

【0065】

これにより、フラットケーブル６０と表面実装型インターポーザ２０Ｂが接合できていることを容易に確認できる。

【0066】

この際、内壁面３０１Ｂは、半田濡れ性のよいＮｉ／Ａｕのめっき膜で構成されている。このため、導電性接合材８０Ｂはスムーズに流れることができ、より確実に開口部３１２Ｂに達し、接合を確実に目視できる。内壁面３０３Ｂについても同様である。

【0067】

図７に示すように、表面実装型インターポーザ２０Ｂの第２主面２０２Ｂに端子電極４２Ｂ、４４Ｂが配置されている。プリント配線基板５０Ｂにおける端子電極８１１Ｂは、表面実装型インターポーザ２０Ｂの第２主面２０２Ｂの端子電極４２Ｂに、導電性接合材８１Ｂによって接続されている。導電性接合材８１Ｂは、本発明の「第２導電性接合材」に対応する。ここで、端子電極８１１Ｂと、端子電極４２Ｂを、導電性接合材８１Ｂを介して熱圧着することにより、開口部３１３Ｂから貫通孔３２Ｂ内に流れ込み、導電性接合材８１Ｂが溶け流れ、内壁面３０２Ｂに沿って貫通孔３２Ｂを通り、開口部３１４Ｂに到達する。開口部３１４Ｂは、側面２０３Ｂにあるので、開口部３１４Ｂに到達した導電性接合材８１Ｂによって、端子電極４２Ｂが、端子電極８１１Ｂと接合されていることが目視で確認できる。

【0068】

同様に、端子電極８１２Ｂと、端子電極４４Ｂを、導電性接合材８１Ｂを介して熱圧着することにより、開口部３１７Ｂから貫通孔３４Ｂ内に流れ込み、導電性接合材８１Ｂが溶け流れ、内壁面３０４Ｂに沿って貫通孔３４Ｂを通り、開口部３１８Ｂに到達する。開口部３１８Ｂは、側面２０３Ｂにあるので、開口部３１８Ｂに到達した導電性接合材８１Ｂによって、端子電極４４Ｂが、端子電極８１２Ｂと接合されていることが目視で確認できる。

【0069】

これにより、表面実装型インターポーザ２０Ｂとプリント配線基板５０Ｂが接合できていることを容易に確認できる。

【0070】

この際、内壁面３０１Ｂと同様に、内壁面３０２Ｂは半田濡れ性のよいＮｉ／Ａｕのめっき膜で構成されている。このため、導電性接合材８１Ｂはスムーズに流れることができ、より確実に開口部３１４Ｂに達し、接合を確実に目視できる。内壁面３０４Ｂについても同様である。

【0071】

（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る表面実装型インターポーザについて、図を参照して説明する。図８は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器を天面から見た平面図である。図９は、本発明の第４の実施形態に係る図８のＡ−Ａ断面を示す図である。図１０は、本発明の第４の実施形態に係る実装工程での概略斜視図である。図８、９、１０に示すように、第４の実施形態に係る表面実装型インターポーザ２０Ｃは、第１の実施形態に係る表面実装型インターポーザ２０に対して、貫通部７０１を備えている点において異なる。また、第４の実施形態におけるプリント配線基板５０Ｃは、第１の実施形態におけるプリント配線基板５０に対して、アライメントマーク７０を備えている点において異なる。なお、電子機器１０Ｃの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0072】

図８、図９に示すように、プリント配線基板５０Ｃに対して、表面実装型インターポーザ２０Ｃ、フラットケーブル６０の順で実装されている。表面実装型インターポーザ２０Ｃは、貫通部７０１を備えている。

【0073】

プリント配線基板５０Ｃには、アライメントマーク７０が形成されている。アライメントマーク７０は、プリント配線基板５０Ｃにおける、表面実装型インターポーザ２０Ｃの実装領域内に形成されている。より具体的には、表面実装型インターポーザ２０Ｃの実装領域の各角部の内側に形成されている。

【0074】

貫通部７０１は、電子機器１０Ｃを平面視して、アライメントマーク７０の形状を完全に目視できる大きさであり、四隅に１つずつ形成されている。また、貫通部７０１は、表面実装型インターポーザ２０Ｃの角部２０Ｒから等しい間隔で配置されている。貫通部７０１は、一端が第１主面２０１Ｃ側に開口しており、他端が第２主面２０２Ｃに開口している。

【0075】

図１０に示すように、プリント配線基板５０Ｃに表面実装型インターポーザ２０Ｃを実装する際、および、表面実装型インターポーザ２０Ｃにフラットケーブル６０を実装する際、カメラＣ１でアライメントマーク７０を認識し、アライメントマーク７０を基準にして位置調整を行う。これにより、プリント配線基板５０Ｃに対して、表面実装型インターポーザ２０Ｃを精度良く実装できる。

【0076】

さらに、アライメントマーク７０が表面実装型インターポーザ２０Ｃで隠れないため、表面実装型インターポーザ２０Ｃにフラットケーブル６０を実装する際に、アライメントマーク７０を利用できる。よって、表面実装型インターポーザ２０Ｃに対して、フラットケーブル６０を精度良く実装できる。

【0077】

また、この構成では、アライメントマーク７０をプリント配線基板５０Ｃにおける表面実装型インターポーザ２０Ｃの実装領域外に配置しなくても良いので、プリント配線基板５０Ｃを有効活用できる。例えば、プリント配線基板５０Ｃを小型にできる。

【0078】

（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る表面実装型インターポーザについて、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第５の実施形態に係る実装工程での概略斜視図である。図１１に示すように、第５の実施形態に係る表面実装型インターポーザは、第１の実施形態に係る表面実装型インターポーザ２０に対して、切り欠き部７０１Ｄを備えている点、プリント配線基板５０に対して、アライメントマーク７０を備えている点において異なる。なお、電子機器１０Ｄの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0079】

切り欠き部７０１Ｄは、電子機器１０Ｄを平面視して、アライメントマーク７０の形状を完全に目視できる大きさであり、表面実装型インターポーザ２０Ｄの四隅に１つずつ形成されている。切り欠き部７０１Ｄは、第１主面２０１Ｄ側から第２主面２０２Ｄに向けて、切り欠いた形状である。

【0080】

図１１に示すように、プリント配線基板５０Ｄに表面実装型インターポーザ２０Ｄを実装する際、および、表面実装型インターポーザ２０Ｄにフラットケーブル６０を実装する際、カメラＣ２でアライメントマーク７０を認識し、アライメントマーク７０を基準にして位置調整を行う。これにより、プリント配線基板５０Ｄに対して、表面実装型インターポーザ２０Ｄを精度良く実装できる。

【0081】

さらに、アライメントマーク７０が表面実装型インターポーザ２０Ｄで隠れないため、表面実装型インターポーザ２０Ｄにフラットケーブル６０を実装する際に、アライメントマーク７０を利用できる。よって、表面実装型インターポーザ２０Ｄに対して、フラットケーブル６０を精度良く実装できる。

【0082】

また、この構成では、アライメントマーク７０をプリント配線基板５０Ｄにおける表面実装型インターポーザ２０Ｄの実装領域外に配置しなくても良いので、プリント配線基板５０Ｄを有効活用できる。例えば、プリント配線基板５０Ｄを小型にできる。すなわち、第４の実施形態と同様の作用効果が得られる。

【0083】

なお、上述の各実施形態において、各貫通孔の端子電極を貫通する側の端部と反対側の端部は、第１主面、または、側面に開口していれば、上述の作用効果が得られる。

【符号の説明】

【0084】

Ｃ１、Ｃ２…カメラ
１０、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ…電子機器
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ…表面実装型インターポーザ
２０Ｒ…角部
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３２、３２Ａ、３２Ｂ、３３、３３Ａ、３３Ｂ、３４、３４Ｂ…貫通孔
４１、４１Ａ、４１Ｂ、４２、４２Ａ、４２Ｂ、４３、４３Ａ、４３Ｂ、４４、４４Ａ、４４Ｂ…端子電極
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ…プリント配線基板
６０…フラットケーブル
７０…アライメントマーク
８０、８０Ａ、８０Ｂ、８１、８１Ａ、８１Ｂ、８２Ｂ…導電性接合材
２００、２００Ａ…配線導体
２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０１Ｄ…第１主面
２０２、２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ、２０２Ｄ…第２主面
２０３、２０３Ａ、２０３Ｂ…側面
２１０、２１０Ａ…ビア導体
２２０、２２０Ａ…平面導体パターン
３０１、３０１Ａ、３０１Ｂ、３０２、３０２Ａ、３０２Ｂ、３０３、３０３Ａ、３０３Ｂ、３０４、３０４Ａ、３０４Ｂ…内壁面
３１１、３１１Ａ、３１１Ｂ、３１２、３１２Ａ、３１２Ｂ、３１３、３１３Ａ、３１３Ｂ、３１４、３１４Ａ、３１４Ｂ、３１５、３１５Ａ、３１５Ｂ、３１６、３１６Ａ、３１６Ｂ、３１７、３１７Ａ、３１７Ｂ、３１８、３１８Ａ、３１８Ｂ…開口部
７０１…貫通部
８０１、８０１Ａ、８０１Ｂ、８０２、８０２Ａ、８０２Ｂ、８１１、８１１Ａ、８１１Ｂ、８１２、８１２Ａ、８１２Ｂ…端子電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】