特許 6781021 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6781021

(24)【登録日】2020年10月19日

(45)【発行日】2020年11月4日

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01R 11/01 20060101AFI20201026BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20201026BHJP

   H01G 4/236 20060101ALI20201026BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20201026BHJP

   H05K 7/12 20060101ALI20201026BHJP

【ＦＩ】

   H01R11/01 Z

   H01G4/228 A

   H01G4/228 W

   H01G4/236

   H01G2/10 300

   H05K7/12 N

【請求項の数】7

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2016-230718(P2016-230718)

(22)【出願日】2016年11月29日

(65)【公開番号】特開2018-88340(P2018-88340A)

(43)【公開日】2018年6月7日

【審査請求日】2019年5月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】591043064

【氏名又は名称】モレックス エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100116207

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 俊明

(74)【代理人】

【識別番号】100096426

【弁理士】

【氏名又は名称】川合 誠

(72)【発明者】

【氏名】近藤 伸之

(72)【発明者】

【氏名】新津 俊博

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０３３９５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−２２００４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１６３３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 中国特許出願公開第１０２０６４４００（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １１／０１

Ｈ０１Ｃ １／０２８

Ｈ０５Ｋ ７／１２

Ｈ０１Ｇ ４／２３６

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

Ｈ０１Ｇ ２／１０

Ｈ０１Ｌ ２３／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）ハウジングと、該ハウジングに装填される導電端子と、前記ハウジングに装填される外側導電部材とを備え、
（ｂ）該外側導電部材と導電端子との間の間隙は、前記ハウジング又は外側導電部材に形成された凸部によって画定され、
（ｃ）前記ハウジングは、前記導電端子の表面とほぼ面一の表面を備える平板部と、該平板部の周囲を画定する枠部であって、平板部よりも厚い枠部とを含み、
（ｄ）前記ハウジングに装填された外側導電部材の外面は前記枠部の表面とほぼ面一であることを特徴とする電子部品。

【請求項2】

前記ハウジングは、前記導電端子と一体的に形成された平板状の部材であり、前記外側導電部材は、平板状のハウジングの両面に装填される請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記外側導電部材における導電端子と対向する面には、薄膜状の絶縁体が付与されている請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記絶縁体と導電端子との間には、前記間隙より小さな第２間隙が存在する請求項３に記載の電子部品。

【請求項5】

前記ハウジングは、前記導電端子の表面とほぼ面一の表面を備える平板部と、該平板部の両端に形成され、該平板部の表面から突出する凸部とを含み、
前記外側導電部材は、両端に位置する平坦面部を含み、該平坦面部が前記凸部の表面に当接し、これにより、前記間隙が画定される請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記ハウジングは、前記導電端子の表面とほぼ面一の表面を備える平板部であって、両端も他の部分と面一な平板部を含み、
前記外側導電部材は、両端に形成された凸部を含み、該凸部が前記平板部の両端に当接し、これにより、前記間隙が画定される請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。

【請求項7】

前記導電端子は複数であり、
前記外側導電部材は、少なくとも１つの導電端子の表面に当接して導通する凸部を含み、これにより、前記間隙が画定される請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、プリント回路基板等の基板上には、抵抗等の各種の素子を含むチップ状の電子部品が実装されている（例えば、特許文献１参照。）。

【0003】

図１０は従来の電子部品を示す図である。なお、図において、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は導電板の斜視図である。

【0004】

図において、８０１は、電子部品の一種であるジャンパーチップであり、図示されない基板の表面に実装される。前記ジャンパーチップ８０１は、複数本の導電板８５１と、該導電板８５１の中央近傍部分を包み込んで封止するハウジング８１１とを備える。

【0005】

前記導電板８５１は、銅系合金等の導電性金属から成る細長い板部材であり、図に示されるように、両端には、Ｌ字状の取付端部８５２を備える。そして、複数本（図に示される例においては、４本）の導電板８５１は、互いに平行となるように並んで配列されている。また、前記ハウジング８１１は、絶縁性の樹脂材料から成り、並んで配列された導電板８５１を保持して固定する。

【0006】

そして、前記ジャンパーチップ８０１は、各取付端部８５２がはんだ付等の手段によって、図示されない基板の表面に形成された導電線に固定されることにより、前記基板の表面に実装される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】実開平３−０２４２７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、前記従来の電子部品においては、導電板８５１がハウジング８１１によって保持されているが、該ハウジング８１１は樹脂を固化して所定の形状としただけのものなので、隣接する導電板８５１同士の間隔を厳密に所定の寸法に保持することは、困難であるし、シールド板を導電板８５１と所定の間隔を保持するように取付けることも困難である。近年では、各種の電気機器及び電子機器の小型化が進行し、それに伴って、前記電気機器及び電子機器に装着される基板に実装される電子部品も小型化が進行しているが、前記ジャンパーチップ８０１のような単純な構造の電子部品であっても、小型化された場合には、樹脂を固化して形成されるハウジング８１１の厳密な寸法管理が困難となるので、前記導電板８５１同士の間隔、及び、シールド板と導電板８５１との間隔を厳密に所定の微小寸法に保持することはさらに困難となる。

【0009】

ここでは、前記従来の問題点を解決して、小型化されても、各導電部材同士の間隔を所定の寸法に確実に保持することができ、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性の高い電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

そのために、電子部品においては、ハウジングと、該ハウジングに装填される導電端子と、前記ハウジングに装填される外側導電部材とを備え、該外側導電部材と導電端子との間の間隙は、前記ハウジング又は外側導電部材に形成された凸部によって画定され、前記ハウジングは、前記導電端子の表面とほぼ面一の表面を備える平板部と、該平板部の周囲を画定する枠部であって、平板部よりも厚い枠部とを含み、前記ハウジングに装填された外側導電部材の外面は前記枠部の表面とほぼ面一である。

【0011】

他の電子部品においては、さらに、前記ハウジングは、前記導電端子と一体的に形成された平板状の部材であり、前記外側導電部材は、平板状のハウジングの両面に装填される。

【0012】

更に他の電子部品においては、さらに、前記外側導電部材における導電端子と対向する面には、薄膜状の絶縁体が付与されている。

【0013】

更に他の電子部品においては、さらに、前記絶縁体と導電端子との間には、前記間隙より小さな第２間隙が存在する。

【0014】

更に他の電子部品においては、さらに、前記ハウジングは、前記導電端子の表面とほぼ面一の表面を備える平板部と、該平板部の両端に形成され、該平板部の表面から突出する凸部とを含み、前記外側導電部材は、両端に位置する平坦面部を含み、該平坦面部が前記凸部の表面に当接し、これにより、前記間隙が画定される。

【0015】

更に他の電子部品においては、さらに、前記ハウジングは、前記導電端子の表面とほぼ面一の表面を備える平板部であって、両端も他の部分と面一な平板部を含み、前記外側導電部材は、両端に形成された凸部を含み、該凸部が前記平板部の両端に当接し、これにより、前記間隙が画定される。

【0016】

更に他の電子部品においては、さらに、前記導電端子は複数であり、前記外側導電部材は、少なくとも１つの導電端子の表面に当接して導通する凸部を含み、これにより、前記間隙が画定される。

【発明の効果】

【0018】

本開示によれば、電子部品が小型化されても、各導電部材同士の間隔を所定の寸法に確実に保持することができ、所望の性能を確実に発揮することができ、信頼性が高く、製造コストが低減され、耐久性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１の実施の形態における電子部品を示す斜視図である。

【図2】第１の実施の形態における電子部品の分解図である。

【図3】第１の実施の形態におけるハウジングを示す斜視図である。

【図4】第１の実施の形態における導電部材を示す斜視図である。

【図5】第１の実施の形態における電子部品の断面図であって、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ部拡大図である。

【図6】第２の実施の形態における電子部品を示す斜視図である。

【図7】第２の実施の形態における電子部品の分解図である。

【図8】第２の実施の形態におけるハウジングを示す斜視図である。

【図9】第２の実施の形態における電子部品の断面図であって、（ａ）は図６におけるＣ−Ｃ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ部拡大図である。

【図10】従来の電子部品を示す図であって、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は導電板の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【0021】

図１は第１の実施の形態における電子部品を示す斜視図、図２は第１の実施の形態における電子部品の分解図、図３は第１の実施の形態におけるハウジングを示す斜視図、図４は第１の実施の形態における導電部材を示す斜視図、図５は第１の実施の形態における電子部品の断面図である。なお、図５において、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ部拡大図である。

【0022】

図において、１は本実施の形態における電子部品であり、例えば、複数本のジャンパー線を備えるジャンパーチップであるが、抵抗を含むチップ型抵抗ネットワークであってもよいし、いかなる種類のものであってもよいが、ここでは、ハウジング１１と、該ハウジング１１に装填される複数本の導電端子５１とを備えるチップ型電子部品であるものとして説明する。また、前記電子部品１は、産業用電気及び電子機器、家庭用電気及び電子器具、コンピュータ、通信機器等いかなる種類の機器、装置等において使用されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等の基板の表面に実装されるものであるとする。

【0023】

なお、本実施の形態において、電子部品１に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、電子部品１に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、電子部品１に含まれる各部の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

【0024】

図に示されるように、本実施の形態における電子部品１は、概略長方形の平板状のハウジング１１と、該ハウジング１１に装填される複数本（図示される例においては、３本）の細長い導電端子５１と、平板状の前記ハウジング１１の両面に装填される一対の平板状の外側導電部材としての導電板６１とを備える。例えば、中央の導電端子５１は、その両端が図示されない基板のグランド線に接続され、両側の導電端子５１は、その両端が前記基板の一対の差動信号線のそれぞれに接続され、これにより、前記電子部品１は、前記基板における差動信号回路の一部として機能し、導電板６１は差動信号回路の一部を電磁的に効果的にシールドするＥＭＩシールド部材として機能する。また、例えば、両側の導電端子５１は、電気抵抗の高い抵抗素子や、インダクタンスの高いインダクタのような受動素子を含むものであってもよく、この場合、前記電子部品１は前記基板に接続された受動部品として機能する。

【0025】

図４に示されるように、各導電端子５１は、導電性の金属板に打抜き、折曲げ等の加工を施して一体成形された細長い帯状の部材であって、直線的に延在する本体部５３と、該本体部５３の長手方向両端に、概略クランク状の断面形状を備える曲げ部５５を介して接続されたテール部５２とを含んでいる。該テール部５２は、ハウジング１１の幅方向外面から外方に離間した位置にある。また、前記テール部５２の下面は、図示されない基板の導電線に連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。前記曲げ部５５が介在することによって、本体部５３と両端のテール部５２とは、互いにほぼ平行でありながら、高さが相違するので、テール部５２の下面が前記基板の表面の接続パッドに固定されても、本体部５３は基板の表面から大きく離間した状態になる。なお、前記曲げ部５５は、不要であれば、省略することもできる。そして、前記本体部５３の長手方向中心寄りの部分は、導電板６１と対向して容量部材（キャパシタ）として機能する容量部５４となっている。なお、中央の導電端子５１における前記容量部５４に対応する部分は、幅方向に拡大され、前記導電板６１の接続凸部６３が接続されて導通される導電板接続部５６となっている。該導電板接続部５６は、導電板６１と導通するので容量部材として機能しない。

【0026】

前記ハウジング１１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された部材であり、図３に示されるように、概略長方形の枠部１２と、該枠部１２によって周囲を画定された概略長方形の平板部１３とを含んでいる。なお、前記枠部１２は、互いに対向する一対の長枠部１２ａと、該長枠部１２ａの両端を結ぶ一対の短枠部１２ｂとを含んでいる。また、図５（ａ）に示されるように、平板部１３の上下方向の寸法、すなわち、厚さは、枠部１２の厚さより薄くなっているので、平板部１３の上下両面と枠部１２の上下両面との間には、段差が存在する。なお、上下の段差の大きさは、ほぼ同一である。

【0027】

そして、平板部１３の上下両面における各短枠部１２ｂとの接続部分には、短枠部１２ｂに沿って延在する凸部としての中間段部１５がそれぞれ形成されている。該中間段部１５の上下両面は、導電板６１の長手方向両端を支持する導電板支持面として機能する。そして、中間段部１５の上下両面と枠部１２の上下両面との間の段差の大きさは導電板６１の厚さとほぼ同一であり、中間段部１５の上下両面と平板部１３の上下両面との間の段差の大きさは、導電板６１と平板部１３との間に形成される間隙１８の大きさ（厚さ）とほぼ同一である。

【0028】

前記導電端子５１は、オーバーモールド乃至インサート成形と称される成形方法によってハウジング１１と一体化される。すなわち、ハウジング１１は、導電端子５１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、導電端子５１は、図２に示されるように、少なくとも一部がハウジング１１内に埋設されて該ハウジング１１と一体化した状態となっている。したがって、ハウジング１１は、実際には、図３に示されるような形状に単体で成形されることはなく、図２に示されるような導電端子５１と一体化されて成形される。そして、ハウジング１１の平板部１３の両側の平面と、前記導電端子５１における平板部１３に埋設された部分、すなわち、容量部５４及び導電板接続部５６の両側の平面とは、ほぼ面一である。

【0029】

なお、図３に示される例において、平板部１３には、導電端子５１の容量部５４及び導電板接続部５６が収容される容量収容部１４及び接続部収容部１６が形成され、長枠部１２ａには、各導電端子５１の平板部１３の一部が通過して収容される端子通過孔１７が形成されている。しかし、前述のように、ハウジング１１は、図３に示されるような形状に単体で成形されることがない。したがって、前記容量収容部１４、接続部収容部１６及び端子通過孔１７は、説明の便宜上、図示されたものである。

【0030】

各導電板６１は、導電性の金属板から成る概略長方形の平板状の部材であり、その外形寸法が枠部１２の内側の寸法よりわずかに小さく設定されているので、図１に示されるように、ハウジング１１の枠部１２の内側に収容される。なお、各導電板６１におけるハウジング１１の平板部１３と対向する面、すなわち、内面６２には、その中央に前記平板部１３の方向に向けて突出する接続凸部６３が形成されている。該接続凸部６３は、中央の導電端子５１の導電板接続部５６に当接して該導電板接続部５６と導通する凸部なので、その凸端部（先端部）は平面であることが望ましい。また、図に示される例において、導電板６１における内面６２と反対側の面、すなわち、外面には、接続凸部６３に対応する部位に凹部６３ａが形成されているが、該凹部６３ａは、前記接続凸部６３をプレス成形によって成形した結果として発生するものなので、前記接続凸部６３の成形方法が異なる場合には、存在しないこともあり得る。

【0031】

さらに、各導電板６１の内面６２における両側の導電端子５１の容量部５４に対向する位置には、導電板６１の幅方向の全範囲に亘って内面６２を覆う帯状の薄膜となるように、絶縁体２１が付与されている。また、各導電板６１の内面６２における長手方向両端部分であって、絶縁体２１よりも長手方向外側の平坦面部は、絶縁体２１が存在せず、中間段部１５によって支持される被支持面６４として機能する。前記絶縁体２１は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る部材であるが、誘電率は、空気よりは大きいものの、できる限り小さいものであることが望ましい。また、前記絶縁体２１は、例えば、絶縁性材料から成る薄膜状の板材又はフィルムを接着剤等によって前記内面６２に接着したものであってもよいが、ここでは、ペースト状の絶縁性材料を内面６２に薄く均一に塗布することによって得られたコーティングであるものとして説明する。

【0032】

そして、前記導電板６１は、図１に示されるように、枠部１２の内側に収容されて、ハウジング１１の両面に取付けられる。これにより、図５に示されるように、導電板６１の長手方向両端に位置する被支持面６４は、ハウジング１１の中間段部１５の表面に当接し、導電板６１の長手方向中央に位置する接続凸部６３の凸端部は、中央の導電端子５１の導電板接続部５６の表面に当接し、これにより、導電板６１は、前記ハウジング１１及び該ハウジング１１と一体的に形成された導電端子５１によって支持される。なお、導電板６１をハウジング１１及び導電端子５１に対して確実に固定するために、例えば、被支持面６４と中間段部１５の表面との間に接着剤を介在させ、接続凸部６３の凸端部と導電板接続部５６の表面との間にはんだ又は導電性接着剤を介在させることもできる。

【0033】

前記導電板６１のハウジング１１の両面への取付けが完了すると、図５に示されるように、両側の導電端子５１の容量部５４及び該容量部５４に隣接する平板部１３の表面と導電板６１の内面６２との間には、間隙１８が形成される。すなわち、容量部５４及び該容量部５４に隣接する平板部１３の表面と導電板６１の内面６２とは、接触しておらず、離間している。また、容量部５４及び該容量部５４に隣接する平板部１３の表面と、導電板６１の内面６２に付与された絶縁体２１の表面との間には、前記間隙１８より上下方向の寸法が小さな（厚さが薄い）第２間隙１８ａが形成される。すなわち、容量部５４及び該容量部５４に隣接する平板部１３の表面と絶縁体２１の表面とは、接触しておらず、離間している。なお、前述のように、中間段部１５の上下両面と枠部１２の上下両面との間の段差の大きさが導電板６１の厚さとほぼ同一であるから、枠部１２の表面と導電板６１の外面とは、ほぼ面一となっている。

【0034】

このように、導電板６１は、接続凸部６３が中央の導電端子５１の導電板接続部５６に当接して導通し、内面６２が両側の導電端子５１の容量部５４から離間しているので、中央の導電端子５１が基板のグランド線に接続されている場合、両側の導電端子５１のシールドとして効果的に機能する。

【0035】

また、導電板６１と両側の導電端子５１の容量部５４との間に形成される間隙１８の大きさ、すなわち、導電板６１と容量部５４との距離は、ハウジング１１の中間段部１５によって画定されているので、たとえ微小であっても、所定の値が安定的に保持される。したがって、導電板６１と容量部５４との間に寄生容量（浮遊容量）が生じても、該寄生容量の大きさが一定となるので、対処が容易である。

【0036】

さらに、予期せぬ外力が付与されて導電板６１が容量部５４に向けて変位させられても、導電板６１の内面６２における容量部５４に対向する位置に絶縁体２１が存在するので、導電板６１が容量部５４と接触して導通してしまうことがない。したがって、中央の導電端子５１と両側の導電端子５１との短絡が確実に防止される。

【0037】

なお、ここでは、導電端子５１が３本である例についてのみ説明したが、導電端子５１の数は、これに限定されるものでなく、単数であっても複数であってもよく、いくつであってもよい。

【0038】

このように、本実施の形態における電子部品１は、ハウジング１１と、ハウジング１１に装填される導電端子５１と、ハウジング１１に装填される導電板６１とを備え、導電板６１と導電端子５１との間の間隙１８は、ハウジング１１に形成された中間段部１５又は導電板６１に形成された接続凸部６３によって画定される。

【0039】

これにより、電子部品１が小型化されても、導電板６１と導電端子５１との間の間隔としての間隙１８を所定の寸法に確実に保持することができ、導電板６１と導電端子５１との間の容量が一定になるので、所望の性能を確実に発揮することができる。したがって、信頼性が高く、製造コストが低く、耐久性の高い電子部品１を得ることができる。

【0040】

また、ハウジング１１は、導電端子５１と一体的に形成された平板状の部材であり、導電板６１は、平板状のハウジング１１の両面に装填される。したがって、電子部品１が小型化されても、ハウジング１１と導電端子５１との位置関係、導電端子５１同士の位置関係及び導電端子５１と導電板６１との位置関係が安定的に保持される。

【0041】

さらに、導電板６１における導電端子５１と対向する内面６２には、薄膜状の絶縁体２１が付与されている。したがって、予期せぬ外力が付与されて導電板６１が導電端子５１に向けて変位させられても、導電板６１が導電端子５１と接触して導通してしまうことがない。

【0042】

さらに、絶縁体２１と導電端子５１との間には、間隙１８より小さな第２間隙１８ａが存在する。このように、絶縁体２１と導電端子５１との間に絶縁体２１よりも誘電率の小さい空気が介在するので、間隙１８のすべてが絶縁体２１で充填された場合より、導電板６１と導電端子５１との間の容量を低く抑えることができる。

【0043】

さらに、ハウジング１１は、導電端子５１の表面とほぼ面一の表面を備える平板部１３と、平板部１３の両端に形成され、平板部１３の表面から突出する中間段部１５とを含み、導電板６１は、両端に位置する被支持面６４を含み、被支持面６４が中間段部１５の表面に当接し、これにより、間隙１８が画定される。したがって、電子部品１が小型化されても、間隙１８を所定の寸法に確実に保持することができる。

【0044】

さらに、導電端子５１は複数である場合、導電板６１は、少なくとも１つの導電端子５１の表面に当接して導通する接続凸部６３を含み、これにより、間隙１８が画定される。したがって、間隙１８をより確実に所定の寸法に保持することができる。

【0045】

さらに、ハウジング１１は、導電端子５１の表面とほぼ面一の表面を備える平板部１３と、平板部１３の周囲を画定する枠部１２であって、平板部１３よりも厚い枠部１２とを含み、ハウジング１１に装填された導電板６１の外面は枠部１２の表面とほぼ面一である。したがって、電子部品１の表面が凹凸の少ないスムーズな面となり、真空吸着ノズルによる吸着等の操作が容易になる。

【0046】

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

【0047】

図６は第２の実施の形態における電子部品を示す斜視図、図７は第２の実施の形態における電子部品の分解図、図８は第２の実施の形態におけるハウジングを示す斜視図、図９は第２の実施の形態における電子部品の断面図である。なお、図９において、（ａ）は図６におけるＣ−Ｃ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ部拡大図である。

【0048】

前記第１の実施の形態においては、ハウジング１１の平板部１３には、上下両面における各短枠部１２ｂとの接続部分に、該短枠部１２ｂに沿って延在する中間段部１５が形成されている。これに対し、本実施の形態においては、ハウジング１１の平板部１３には中間段部１５が形成されておらず、前記平板部１３の上下両面における各短枠部１２ｂとの接続部分は平坦であって他の部分と面一になっている。

【0049】

また、前記第１の実施の形態において、導電板６１の内面６２における絶縁体２１よりも長手方向外側の部分は、中間段部１５によって支持される被支持面６４として機能するように平坦である。これに対し、本実施の形態においては、導電板６１の長手方向両端は、内面６２の方向に向って屈曲され、内面６２よりも突出する端縁凸条部６５となっている。該端縁凸条部６５は、導電板６１の幅方向の全範囲に亘って延在する凸部であって、絶縁体２１よりも長手方向外側に位置し、その先端面は、平板部１３の上下両面における各短枠部１２ｂとの平坦な接続部分に当接する。また、導電板６１の外面から端縁凸条部６５の先端までの距離は、平板部１３の上下両面と枠部１２の上下両面との間の距離と、ほぼ同一である。

【0050】

そして、図６に示されるように、前記導電板６１が枠部１２の内側に収容されて、ハウジング１１の両面に取付けられると、図９に示されるように、導電板６１の長手方向両端に形成された端縁凸条部６５は、その先端がハウジング１１の平板部１３の上下両面における各短枠部１２ｂの平坦な接続部分に当接する。これにより、導電板６１の長手方向両端は、前記ハウジング１１の平板部１３によって支持される。なお、導電板６１をハウジング１１に対して確実に固定するために、例えば、端縁凸条部６５の先端と平板部１３の上下両面との間に接着剤を介在させることもできる。

【0051】

なお、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

【0052】

このように、本実施の形態における電子部品１は、ハウジング１１は、導電端子５１の表面とほぼ面一の表面を備える平板部１３であって、両端も他の部分と面一な平板部１３を含み、導電板６１は、両端に形成された端縁凸条部６５を含み、端縁凸条部６５が平板部１３の両端に当接し、これにより、間隙１８が画定される。したがって、電子部品１が小型化されても、間隙１８を所定の寸法に確実に保持することができる。

【0053】

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

【産業上の利用可能性】

【0054】

本開示は、電子部品に適用することができる。

【符号の説明】

【0055】

１ 電子部品
１１、８１１ ハウジング
１２ 枠部
１２ａ 長枠部
１２ｂ 短枠部
１３ 平板部
１４ 容量収容部
１５ 中間段部
１６ 接続部収容部
１７ 端子通過孔
１８ 間隙
１８ａ 第２間隙
２１ 絶縁体
５１ 導電端子
５２ テール部
５３ 本体部
５４ 容量部
５５ 曲げ部
５６ 導電板接続部
６１、８５１ 導電板
６２ 内面
６３ 接続凸部
６３ａ 凹部
６４ 被支持面
６５ 端縁凸条部
８０１ ジャンパーチップ
８５２ 取付端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】