特許6784574半導体装置および半導体装置の製造方法

発明の名称　半導体装置および半導体装置の製造方法

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 320 位（96件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1160 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6784574

公報発行日　2020年11月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6784574

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