(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
複数の行の第1タッチ電極を含む第1タッチ電極グループと、複数の第1列の第2タッチ電極を含む第2タッチ電極グループと、複数の第2列の第3電極を含む第3電極グループと、を含み、
各行における第1タッチ電極は行方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、各第1列における第2タッチ電極は第1列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、各第2列における第3電極は第2列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、前記複数の行の第1タッチ電極は前記複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成し、前記複数の行の第1タッチ電極は前記複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成し、
2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極は、第3電極を取り囲む、タッチ基板であって、
前記タッチ基板は、前記第3電極グループから絶縁された層内に複数の第2列の第4電極を含む第4電極グループをさらに含み、各第2列における第4電極は第2列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、
前記複数の第3電極及び前記複数の第4電極は、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの少なくともひとつがタッチによる圧力に応じて互いに対して移動可能であり、その結果、前記複数の第4電極のうちの前記少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの前記少なくともひとつとの間に距離変化が生じ、前記距離変化に応じて検出可能な容量変化が生じるように構成される、タッチ基板。
前記複数の第4電極は、各々前記複数の第3電極のうちのひとつに対応し、前記タッチ基板を平面視した際、前記複数の第4電極各々の投影は、前記複数の第3電極のうちの対応する電極の投影と少なくとも部分的に重なる、請求項1に記載のタッチ基板。
前記第3電極グループと前記第4電極グループとの間に弾性層をさらに含み、前記弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて復元可能に変形し、その結果、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの少なくともひとつとの間に距離変化が生じるように構成される、請求項1に記載のタッチ基板。
複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層と、をさらに含み、
前記行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極は各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続され、前記第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される、請求項1に記載のタッチ基板。
前記第2列方向に沿って配置される前記2つの隣接する第3電極を電気的に接続する前記第3ブリッジは、第2交点で前記第4ブリッジを介して電気的に接続される前記隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックと間隔を置いて配置され、絶縁される、請求項5に記載のタッチ基板。
前記第3電極は、前記第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される前記2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される前記2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有する、請求項1に記載のタッチ基板。
前記複数の第4電極は、各々前記複数の第3電極のうちのひとつに対応し、前記タッチ基板を平面視した際、前記複数の第4電極各々の投影は、前記複数の第3電極のうちの対応する電極の投影と少なくとも部分的に重なる、請求項8に記載のタッチパネル。
前記第3電極グループと前記第4電極グループとの間に弾性層をさらに含み、前記弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて復元可能に変形し、その結果、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの少なくともひとつとの間に距離変化が生じるように構成される、請求項8に記載のタッチパネル。
前記タッチ基板は、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層と、をさらに含み、
前記行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極は各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続され、前記第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される、請求項8に記載のタッチパネル。
前記第2列方向に沿って配置される前記2つの隣接する第3電極を電気的に接続する前記第3ブリッジは、第2交点で前記第4ブリッジを介して電気的に接続される前記隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックと間隔を置いて配置され、絶縁される、請求項13に記載のタッチパネル。
前記第3電極は、前記第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される前記2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される前記2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有する、請求項8に記載のタッチパネル。
前記タッチパネルはオンセル型タッチパネルであり、前記タッチ基板はアレイ基板であり、前記追加タッチ基板はパッケージ基板であり、前記弾性層は前記タッチ基板と前記追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層である、請求項11に記載のタッチパネル。
前記タッチパネルはインセル型タッチパネルであり、前記タッチ基板はアレイ基板であり、前記追加タッチ基板はパッケージ基板であり、前記弾性層は前記タッチ基板と前記追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層である、請求項11に記載のタッチパネル。
前記タッチパネルはアドオン型タッチパネルルであり、前記タッチ基板はパッケージ基板であり、前記追加タッチ基板はアレイ基板であり、前記弾性層は前記タッチ基板と前記追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層である、請求項11に記載のタッチパネル。
前記行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極が各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層を形成する工程と、
前記第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極が各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続される、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層を形成する工程と、
前記第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極が各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層を形成する工程と、をさらに含む、請求項24に記載のタッチパネルの製造方法。
前記第2列方向に沿って配置される前記2つの隣接する第3電極を電気的に接続する前記第3ブリッジは、第2交点で前記第4ブリッジを介して電気的に接続される前記隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックと間隔を置いて形成され、絶縁される、請求項27に記載のタッチパネルの製造方法。
前記第3電極は、前記第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される前記2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される前記2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有するように形成される、請求項24に記載のタッチパネルの製造方法。
前記第3電極グループ及び前記第4電極グループは、タッチ基板及び前記タッチ基板に対向する追加タッチ基板から選択される2つの異なる基板内にそれぞれに形成される、請求項25に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
従来の容量型タッチ素子では、タッチセンシング電極を介して指によるキャパシタの容量変化を検出することで、指がタッチした表示パネル上のポイントが検出される。従来のタッチ素子は、タッチイベントの二次元的位置のみ検出可能であり、タッチイベントの三次元、即ち、タッチにより加わる圧力を検出することができない。
【課題を解決するための手段】
【0004】
ひとつの方面において、本発明は、複数の行の第1タッチ電極を含む第1タッチ電極グループと、複数の第1列の第2タッチ電極を含む第2タッチ電極グループと、複数の第2列の第3電極を含む第3電極グループと、を含むタッチ基板を提供する。各行における第1タッチ電極は行方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、各第1列における第2タッチ電極は第1列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、各第2列における第3電極は第2列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、前記複数の行の第1タッチ電極は前記複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成し、前記複数の行の第1タッチ電極は前記複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成する。2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極は、第3電極を取り囲む。
【0005】
前記タッチ基板は、前記第3電極グループから絶縁された層内に複数の第4電極を含む第4電極グループをさらに含み、前記複数の第3電極及び前記複数の第4電極は、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの前記少なくともひとつがタッチにより加わる圧力に応じて互いに対して移動可能であり、その結果、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの前記少なくともひとつとの間に距離変化が生じ、前記距離変化に応じて検出可能な容量変化が生じるように構成されてもよい。
【0006】
前記複数の第4電極は、各々前記複数の第3電極のうちのひとつに対応し、前記タッチ基板を平面視した際、前記複数の第4電極各々の投影は、前記複数の第3電極のうちの対応する電極の投影と少なくとも部分的に重なってもよい。
【0007】
前記タッチ基板は、前記第3電極グループと前記第4電極グループとの間に弾性層をさらに含み、前記弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて復元可能に変形し、その結果、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの少なくともひとつとの間に距離変化が生じるように構成されてもよい。
【0008】
前記タッチ基板は、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層と、をさらに含み、前記行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極は各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続され、前記第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続されてもよい。
【0009】
前記タッチ基板は、複数の行の第4ブリッジを含む第4ブリッジ層をさらに含み、各第1タッチ電極は第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを含み、前記行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続されてもよい。
【0010】
前記第2列方向に沿って配置される前記2つの隣接する第3電極を電気的に接続する前記第3ブリッジは、第2交点で前記第4ブリッジを介して電気的に接続される前記隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックと間隔を置いて配置され、絶縁されてもよい。
【0011】
前記第3電極は、前記第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される前記2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される前記2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有してもよい。
【0012】
別の方面において、本発明は、本発明に述べるタッチ基板及び前記タッチ基板に対向する追加タッチ基板を含む、タッチパネルを提供する。
【0013】
前記タッチパネルは、前記第3電極グループから絶縁された層内に複数の第4電極を含む第4電極グループをさらに含み、前記複数の第3電極及び前記複数の第4電極は、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの少なくともひとつがタッチにより加わる圧力に応じて互いに対して移動可能であり、その結果、前記複数の第4電極のうちの前記少なくともひとつと、前記第3電極のうちの前記少なくともひとつとの間に距離変化が生じ、前記距離変化に応じて検出可能な容量変化が生じるように構成されてもよい。
【0014】
前記第3電極グループは前記タッチ基板内に配置され、前記第4電極グループは前記追加タッチ基板内に配置されてもよい。
【0015】
前記複数の第4電極は、各々前記複数の第3電極のうちのひとつに対応し、前記タッチ基板を平面視した際、前記複数の第4電極各々の投影は、前記複数の第3電極のうちの対応する電極の投影と少なくとも部分的に重なってもよい。
【0016】
前記タッチパネルは、前記第3電極グループと前記第4電極グループとの間に弾性層をさらに含み、前記弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて復元可能に変形し、その結果、前記複数の第4電極のうちの少なくともひとつと、前記複数の第3電極のうちの少なくともひとつとの間に距離変化が生じるように構成されてもよい。
【0017】
前記タッチ基板は、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層と、をさらに含んでもよい。前記行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極は各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続され、前記第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される。
【0018】
前記タッチ基板は、複数の行の第4ブリッジを含む第4ブリッジ層をさらに含んでもよい。各第1タッチ電極は第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを含み、前記行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続される。
【0019】
前記第2列方向に沿って配置される前記2つの隣接する第3電極を電気的に接続する前記第3ブリッジは、第2交点で前記第4ブリッジを介して電気的に接続される前記隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックから間隔を置いて配置され、絶縁されてもよい。
【0020】
前記第3電極は、前記第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される前記2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される前記2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有してもよい。
【0021】
前記タッチパネルはオンセル型タッチパネルであり、前記タッチ基板はアレイ基板であり、前記追加タッチ基板はパッケージ基板であり、前記弾性層は前記タッチ基板と前記追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0022】
前記タッチパネルはインセル型タッチパネルであり、前記タッチ基板はアレイ基板であり、前記追加タッチ基板はパッケージ基板であり、前記弾性層は前記タッチ基板と前記追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0023】
前記タッチパネルはアドオン型タッチパネルルであり、前記タッチ基板はパッケージ基板であり、前記追加タッチ基板はアレイ基板であり、前記弾性層は前記タッチ基板と前記追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0024】
前記タッチパネルはOGSタッチパネルであってもよい。
【0025】
前記タッチパネルはガラス・フィルム・フィルム型タッチパネルであってもよい。
【0026】
第1タッチ電極の数、第2タッチ電極の数及び第3電極の数の間の割合は、1:1:1から10:10:1の範囲にあってもよい。
【0027】
別の方面において、本発明は、各行における第1タッチ電極は行方向に沿って互いに間隔を置いて形成される、複数の行の第1タッチ電極を含む第1タッチ電極グループを形成する工程と、各第1列における第2タッチ電極は第1列方向に沿って互いに間隔を置いて形成され、前記複数の行の第1タッチ電極は複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成する、複数の第1列の第2タッチ電極を含む第2タッチ電極グループを形成する工程と、各第2列における第3電極は第2列方向に沿って互いに間隔を置いて形成され、前記複数の行の第1タッチ電極は前記複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成する、複数の第2列の第3電極を含む第3電極グループを形成する工程と、を含む、タッチパネルの製造方法を提供する。2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極は、第3電極を取り囲むように形成される。
【0028】
タッチパネルの製造方法は、前記複数の第4電極は、各々前記複数の第3電極のうちのひとつに対応し、前記タッチパネルを平面視した際、前記複数の第4電極各々の投影は、前記複数の第3電極のうちの対応する電極の投影と少なくとも部分的に重なり、前記第3電極グループから絶縁された層内に複数の第4電極を含む第4電極グループを形成する工程をさらに含んでもよい。
【0029】
前記タッチパネルの製造方法は、前記第3電極グループと前記第4電極グループとの間に、タッチにより加わる圧力に応じて変形するように構成される弾性層を形成する工程をさらに含んでもよい。
【0030】
前記タッチパネルの製造方法は、前記行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極が各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層を形成する工程と、前記第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極が各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続される、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層を形成する工程と、前記第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極が各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層を形成する工程と、をさらに含んでもよい。
【0031】
前記タッチパネルの製造方法は、複数の行の第4ブリッジを含む第4ブリッジ層を形成する工程をさらに含んでもよい。
【0032】
前記第1タッチ電極グループを形成する工程は、複数の第1タッチ電極ブロック及び複数の第2タッチ電極ブロックを形成する工程を含み、前記複数の第1タッチ電極は第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを各々含むように形成され、前記行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続され、前記行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続されてもよい。
【0033】
前記第2列方向に沿って配置される前記2つの隣接する第3電極を電気的に接続する前記第3ブリッジは、第2交点で前記第4ブリッジを介して電気的に接続される前記隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックと間隔を置いて形成され、絶縁されてもよい。
【0034】
前記第3電極は、前記第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される前記2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される前記2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有するように形成されてもよい。
【0035】
前記第3電極グループ及び前記第4電極グループは、同一のタッチ基板内に形成されてもよい。
【0036】
前記第3電極グループ及び前記第4電極グループは、タッチ基板及び前記タッチ基板に対向する追加タッチ基板から選択される2つの異なる基板内にそれぞれに形成されてもよい。
【0037】
別の方面において、本発明は、本発明で述べる、又は本発明で述べる方法により製造されるタッチパネルを含むタッチ装置を提供する。
【0038】
以下の図面は開示された様々な実施形態の例にすぎず、本発明の範囲を限定するものではない。
【発明を実施するための形態】
【0040】
以下では、実施形態を参照しつつ、本開示についてより具体的に説明する。なお、いくつかの実施形態に関する以下の説明は例示及び説明としてのものに過ぎず、全てを網羅している訳ではなく、また、開示されるそのままの形態に本発明を限定するものでもない。
【0041】
ひとつの方面において、本開示は、新規な立体型タッチ基板(例えば、タッチ表示基板)、立体型タッチ基板を有するタッチパネル(例えば、タッチ表示パネル)及びタッチパネルの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、立体型タッチ基板は、タッチにより生じた容量変化を検出することでタッチイベントのタッチ位置を検出する第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループを含む。例えば、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループは、相互容量型タッチパネルにおけるタッチ電極グループ又は自己容量型タッチパネルにおけるタッチ電極グループであってもよい。本発明のタッチ基板は、加わえられた圧力を検出するための圧力感知電極をさらに含む。いくつかの実施形態において、圧力感知電極は単一の圧力感知電極であり、例えば、タッチ基板は、単一層内に複数の圧力感知電極を含む。いくつかの実施形態において、本発明のタッチ基板は、圧力が加わったことに起因する一対の圧力感知電極の間の距離変化により加わる圧力を検出するための一対の圧力感知電極を含む。一対の圧力感知電極を互いに間隔を置いて配置することで、タッチ位置の周辺に配置される第4電極グループの部分と第3電極グループの対応部分がタッチにより加わる圧力に応じて互いに対して移動可能(例えば、互いに対して移動可能)となり、その結果、第4電極グループの部分と第3電極グループの対応部分との間に距離変化が生じ、この距離変化に応じて検出可能な容量変化が生じる。例えば、第3電極グループと第4電極グループのうちのひとつ(タッチオブジェクトに近いもの)は、タッチに応じてもう一方のグループに向かって移動可能である。一対の圧力感知電極は、タッチにより加わる圧力に応じて変形する弾性層を少なくとも介して間隔を置いて配置されてもよい。一対の圧力感知電極及び弾性層のすべてがひとつのタッチ基板(例えば、アレイ基板又はパッケージ基板)内に配置されてもよい。或いは、一対の圧力感知電極は、2つの異なるタッチ基板、例えば、ひとつはアレイ基板内に、もうひとつはパッケージ基板内に配置されてもよい。それ故、弾性層は光学透明樹脂層であってもよい。弾性層は、気層、即ち、第3電極グループと第4電極グループとの間の間隙であってもよい。例えば、アレイ基板とパッケージ基板とは、2つの基板を接着するための表示パネルの周辺部におけるボンディング層によりフレームシーリングされ、その結果、2つの基板の間に空きスペースが生じてもよい。一対の圧力感知電極は、タッチに応じて互いに対して移動可能である。
【0042】
第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、同一層内に配置されてもよい。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、2つ以上の層内に配置されてもよい。例えば、第3電極グループは第1層内に、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループは第2層内に配置され、第1層は第2層と異なってもよい。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、3つの異なる層内に配置されてもよい。
【0043】
ひとつの方面において、本開示は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループを含むタッチ基板を提供する。例えば、第3電極グループは、単一の電極層内における隣接する第3電極ブロックの間のフリンジ容量の変化を検出することで、加えられた圧力を感知する単一の電極層であってもよい。いくつかの実施形態において、第3電極グループは一対の圧力感知電極のうちのひとつである。いくつかの実施形態において、タッチ基板は、複数の行の第1タッチ電極を有する第1タッチ電極グループと、複数の第1列の第2タッチ電極を有する第2タッチ電極グループと、複数の第2列の第3電極を有する第3電極グループ(例えば、加えられた圧力を検出する単一電極層、又は加えられた圧力を検出する一対の圧力感知電極のうちのひとつ)と、を含む。各行における第1タッチ電極は、行方向に沿って互いに間隔を置いて配置される。各第1列における第2タッチ電極は、第1列方向に沿って互いに間隔を置いて配置される。第2列における第3電極は、第2列方向に沿って互いに間隔を置いて配置される。複数の行の第1タッチ電極は、複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成する(行方向が第1列方向と交差する)。複数の行の第1タッチ電極は、複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成する(行方向が第2列方向と交差する)。2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極は、第3電極を取り囲んでもよい。
【0044】
いくつかの実施形態において、タッチ基板は、複数の行の第1ブリッジを有する第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジを有する第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジを有する第3ブリッジ層と、をさらに含む。行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極は、各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される。第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は、各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続される。第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は、各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される。
【0045】
いくつかの実施形態において、タッチ基板は、複数の行の第4ブリッジを有する第4ブリッジ層をさらに含む。第1タッチ電極は、各々第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを含む。行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される。行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続される。
【0046】
タッチ基板は、第1タッチ電極の各々が第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを含む、複数の行の第1タッチ電極を有する第1タッチ電極グループと、複数の第1列の第2タッチ電極を有する第2タッチ電極グループと、複数の第2列の第3電極を有する第3電極グループと、複数の行の第1ブリッジを有する第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジを有する第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジを有する第3ブリッジ層と、複数の行の第4ブリッジを有する第4ブリッジ層と、を含んでもよい。各行における第1タッチ電極は、行方向に沿って互いに間隔を置いて配置される。各第1列における第2タッチ電極は、第1列方向に沿って互いに間隔を置いて配置される。第2列における第3電極は、第2列方向に沿って互いに間隔を置いて配置される。複数の行の第1タッチ電極は、複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成する(行方向が第1列方向と交差する)。複数の行の第1タッチ電極は、複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成する(行方向が第2列方向と交差する)。行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される。行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続される。
【0047】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループは異なる層内に配置される。第1ブリッジ層及び第1タッチ電極グループは同一層内に配置され、第2ブリッジ層及び第2タッチ電極グループは同一層内に配置されてもよい。第3電極グループは第1タッチ電極グループと同一層内に配置され、第4ブリッジ層と第3ブリッジ層は異なる層内に配置されてもよい。第3電極グループは第2タッチ電極グループと同一層内に配置され、第3ブリッジ層と第2ブリッジ層は同一層内に配置されてもよい。
【0048】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループは同一層内に配置される。第2ブリッジ層は、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループと同一層内に配置され、第1ブリッジ層は第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループと異なる層内に配置されてもよい。第2ブリッジ層は、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループと異なる層内に配置され、第1ブリッジ層は第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループと同一層内に配置されてもよい。
【0049】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、すべて同一層内に配置されてもよい。第2ブリッジ層及び第3ブリッジ層は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループと同一層内に配置されてもよい。第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループと同一層内に配置されてもよい。第2ブリッジ層及び第3ブリッジ層は同一の第1層内に配置され、第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は同一の第2層内に配置され、同一の第1層は同一の第2層と異なってもよい。
【0050】
いくつかの実施形態において、タッチ基板は、第1ブリッジ層と第2ブリッジ層との間に第1絶縁層をさらに含む。第1絶縁層は、各々が第1交点で第1ブリッジを第2ブリッジから絶縁する複数の第1絶縁ブロックを含む。
【0051】
いくつかの実施形態において、タッチ基板は、第4ブリッジ層と第3ブリッジ層との間に第2絶縁層をさらに含む。第2絶縁層は、各々が第2交点で第4ブリッジを第3ブリッジから絶縁する複数の第2絶縁ブロックを含む。
【0052】
任意の適切な透明電極材料を用いて第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ、第3電極グループ、第1ブリッジ層、第2ブリッジ層、第3ブリッジ層及び第4ブリッジ層を作製できる。適切な透明電極材料の例には、透明な金属(例えば、ナノ銀)、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛及びそれらの組合せが含まれるが、これらに限らない。
【0053】
いくつかの実施形態において、第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は、各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続される。いくつかの実施形態において、第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は、各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される。
【0054】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極は、各々第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを含む。行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される。行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続される。
【0055】
いくつかの実施形態において、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックを、各第2交点で互いに間隔を置いて配置して、隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとの間に通路を形成することで、第3ブリッジが通路内を延在し、隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックから絶縁されるようにする。間隔を置いて配置され、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、ひとつ以上の第4ブリッジを介して電気的に接続される。
【0056】
タッチ電極及び第3電極は任意の適切な形状を有することができる。同様に、第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックも任意の適切な形状を有することができる。適切な形状の例には、菱形、正方形、長方形、三角形及び平行四辺形が含まれるが、これらに限らない。第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックは三角形を有し、第1タッチ電極は菱形を有してもよい。
【0057】
いくつかの実施形態において、2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極は、第3電極を取り囲む。例えば、第3電極は、2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極、2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極ブロック、及び2つの隣接する行から選択される2つの第2タッチ電極ブロックにより取り囲まれる。
【0058】
それ故、いくつかの実施形態において、第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有する。いくつかの実施形態において、第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有する。第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの隣接する第2タッチ電極の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有してもよい。
【0059】
本明細書にわたって記載されるタッチ基板を有するタッチパネルは、圧力が加わったことに起因する一対の圧力感知電極の間の距離変化により加わる圧力を検出するための圧力感知電極として第3電極グループと一対にされる、第4電極グループをさらに含む。例えば、タッチパネルは第3電極グループと第4電極グループとの間に弾性層をさらに含んでもよい。弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて変形する。例えば、弾性層はタッチにより加わる圧力に応じて圧縮し、その結果、第3電極グループと第4電極グループとの間の距離が縮小する。距離が縮小すると、第3電極グループと第4電極グループとの間に容量変化も生じる。容量変化を検出することで、加えられた圧力を検出することができる。さらに、容量変化を生じる第3電極及び対応する第4電極の位置を確定することで、タッチ位置を確定することができる。
【0060】
いくつかの実施形態において、第4電極グループは、各々が各第3電極に対応する複数の第4電極を含む。各第4電極及び各第3電極は、一対の第4電極及び第3電極に近い位置に配置されるタッチパネルに圧力が加わると、十分な容量変化がその間に誘導されるように構成される。例えば、各第4電極及び各第3電極は、タッチ基板を平面視した際、各第4電極の投影が各第3電極の投影と少なくとも部分的に重なるように構成されてもよい。各第4電極は、各第3電極より面積が大きく、即ち、タッチ基板を平面視した際の第3電極の投影が、タッチ基板を平面視した際の第4電極の投影の内側に収まってもよい。各第3電極は、各第4電極より面積が大きく、即ち、タッチ基板を平面視した際の第4電極の投影が、タッチ基板を平面視した際の第3電極の投影の内側に収まってもよい。
【0061】
いくつかの実施形態において、第4電極グループは複数の列の第4電極含む。各列は第2列に対応してもよい。いくつかの実施形態において、第4電極グループは複数の行の第4電極を含む。各行は第1タッチ電極の行に対応してもよい。
【0062】
任意の適切な透明電極材料を用いて第4電極グループを作製できる。適切な透明電極材料の例には、透明な金属(例えば、ナノ銀)、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛及びそれらの組合せが含まれるが、これらに限らない。
【0063】
いくつかの実施形態において、第4電極グループは、第3電極グループと同一のタッチ基板内に配置される。第3電極グループ及び第4電極グループの両方がアレイ基板内に配置されてもよい。第3電極グループ及び第4電極グループの両方がアレイ基板に対向するパッケージ基板内に配置されてもよい。
【0064】
いくつかの実施形態において、弾性層は、第3電極グループと同一の基板内に配置される。いくつかの実施形態において、弾性層は、第4電極グループと同一の基板内に配置される。弾性層及び3電極グループの両方がアレイ基板内に配置されてもよい。弾性層及び第4電極グループの両方がアレイ基板に対向するパッケージ基板内に配置されてもよい。
【0065】
いくつかの実施形態において、弾性層は、第3電極グループ及び第4電極グループと同一のタッチ基板内に配置される。第3電極グループ、第4電極グループ及び弾性層は、すべてアレイ基板内に配置されてもよい。第3電極グループ、第4電極グループ及び弾性層は、すべてアレイ基板に対向するパッケージ基板内に配置されてもよい。
【0066】
いくつかの実施形態において、第3電極グループはタッチ基板内に配置され、第4電極グループは追加タッチ基板内に配置される。タッチ基板はアレイ基板であり、追加タッチ基板はアレイ基板に対向するパッケージ基板であり、即ち、第3電極グループはアレイ基板内に配置され、第4電極グループはパッケージ基板内に配置されてもよい。追加タッチ基板はアレイ基板であり、タッチ基板はアレイ基板に対向するパッケージ基板であり、即ち、第3電極グループはパッケージ基板内に配置され、第4電極グループはアレイ基板内に配置されてもよい。弾性層は間隙、即ち、気層であり、例えば、タッチ基板及び追加タッチ基板は、表示パネルの周辺部においてボンディング層によりフレームシーリングされてもよい。弾性層は、タッチ基板内に配置されてもよい。弾性層は、追加タッチ基板内に配置されてもよい。いくつかのタッチパネルにおいて、弾性層は光学透明樹脂層、例えば、タッチ基板及び追加タッチ基板をボンディングするための光学透明樹脂層である。
【0067】
タッチパネルはインセル型タッチパネルであってもよい。タッチパネルはオンセル型タッチパネルであってもよい。タッチパネルはアドオン型タッチパネルであってもよい。アドオン型タッチパネルはガラス面上に内蔵されたタッチ電極を有してもよい。アドオン型タッチパネルは薄膜上に内蔵されたタッチ電極を有してもよい。アドオン型タッチパネルは、OGS(one−glass−solution)タッチパネルであってもよい。OGSタッチパネルにおいて、タッチ電極はカバーガラス上に統合される。アドオン型タッチパネルは、ガラス・フィルム・フィルム型タッチパネルであってもよい。
【0068】
いくつかの実施形態において、タッチパネルはオンセル型タッチパネルである。タッチ基板はアレイ基板であり、追加タッチ基板はパッケージ基板であってもよい。弾性層はタッチ基板と追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0069】
いくつかの実施形態において、タッチパネルはインセル型タッチパネルである。タッチ基板はアレイ基板であり、追加タッチ基板はパッケージ基板であってもよい。弾性層は光学透明樹脂層、例えば、タッチ基板と追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0070】
いくつかの実施形態において、タッチパネルはアドオン型タッチパネル(例えば、OGSタッチパネル又はガラス・フィルム・フィルム型タッチパネル)である。タッチ基板はパッケージ基板であり、追加タッチ基板はアレイ基板であってもよい。弾性層は光学透明樹脂層、例えば、タッチ基板と追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0071】
別の方面において、本開示はタッチ基板又はタッチパネルの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、この方法は、複数の行の第1タッチ電極を有する第1タッチ電極グループを形成する工程と、複数の第1列の第2タッチ電極を有する第2タッチ電極グループを形成する工程と、複数の第2列の第3電極を有する第3電極グループを形成する工程と、を含む。各行における第1タッチ電極は、行方向に沿って互いに間隔を置いて形成される。各第1列における第2タッチ電極は、第1列方向に沿って互いに間隔を置いて形成される。第2列における第3電極は、第2列方向に沿って互いに間隔を置いて形成される。複数の行の第1タッチ電極は、複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成する。複数の行の第1タッチ電極は、複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成する。具体的には、2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極は、第3電極を取り囲むように形成される。
【0072】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、同一層内に形成される。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、2つ以上の層に形成されてもよい。例えば、第3電極グループは第1層内に形成され、第1タッチ電極グループ及び第2タッチ電極グループは第2層内に形成され、第1層は第2層と異なってもよい。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、3つの異なる層内に形成されてもよい。
【0073】
いくつかの実施形態において、この方法は、複数の第4電極を有する第4電極グループを形成する工程をさらに含む。各第4電極は各第3電極に対応してもよい。タッチパネルを平面視した際、各第4電極の投影は、各第3電極の投影と少なくとも部分的に重なってもよい。第3電極グループ及び第4電極グループは、同一のタッチ基板内、例えば、アレイ基板内又はパッケージ基板内に形成されてもよい。第3電極グループ及び第4電極グループは、タッチ基板及びタッチ基板に対向する追加タッチ基板から選択される2つの異なる基板内にそれぞれに形成されてもよい。例えば、第3電極グループ及び第4電極グループの両方がアレイ基板内に形成されてもよい。第3電極グループ及び第4電極グループの両方がパッケージ基板内に形成されてもよい。
【0074】
いくつかの実施形態において、第4電極グループは、第3電極グループと同一のタッチ基板内に形成される。第3電極グループ及び第4電極グループの両方がアレイ基板内に形成されてもよい。第3電極グループ及び第4電極グループの両方がアレイ基板に対向するパッケージ基板内に形成されてもよい。
【0075】
いくつかの実施形態において、この方法は、第3電極グループと第4電極グループとの間に、タッチにより加わる圧力に応じて変形するように構成される弾性層を形成する工程をさらに含む。いくつかの実施形態において、弾性層は、第3電極グループと同一の基板内に形成される。いくつかの実施形態において、弾性層は、第4電極グループと同一の基板内に形成される。弾性層及び第3電極グループの両方がアレイ基板内に形成されてもよい。弾性層及び第4電極グループの両方がアレイ基板に対向するパッケージ基板内に形成されてもよい。
【0076】
いくつかの実施形態において、弾性層は、第3電極グループ及び第4電極グループと同一のタッチ基板内に形成される。第3電極グループ、第4電極グループ及び弾性層は、すべてアレイ基板内に形成されてもよい。第3電極グループ、第4電極グループ及び弾性層は、すべてアレイ基板に対向するパッケージ基板内に形成されてもよい。
【0077】
いくつかの実施形態において、第3電極グループはタッチ基板内に形成され、第4電極グループは追加タッチ基板内に配置される。タッチ基板はアレイ基板であり、追加タッチ基板はアレイ基板に対向するパッケージ基板であり、即ち、第3電極グループはアレイ基板内に形成され、第4電極グループはパッケージ基板内に形成されてもよい。追加タッチ基板はアレイ基板であり、タッチ基板はアレイ基板に対向するパッケージ基板であり、即ち、第3電極グループはパッケージ基板内に形成され、第4電極グループはアレイ基板内に形成されてもよい。弾性層は、タッチ基板内に形成されてもよい。弾性層は、追加タッチ基板内に形成されてもよい。いくつかのタッチパネルにおいて、弾性層は光学透明樹脂層、例えば、タッチ基板と追加タッチ基板とをボンディングするための光学透明樹脂層である。弾性層は間隙、即ち、気層であってもよい。この方法は、表示パネルの周辺部にボンディング層を形成する工程と、ボンディング層を用いてタッチ基板と追加タッチ基板とをフレームシーリングする工程と、を含んでもよい。
【0078】
いくつかの実施形態において、この方法は、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層を形成する工程と、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層を形成する工程と、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層を形成する工程と、をさらに含む。この方法は、行方向に沿って配置される2つの隣接する第1タッチ電極を各第1交点で第1ブリッジを用いて電気的に接続する工程をさらに含んでもよい。この方法は、第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極を各第1交点で第2ブリッジを用いて電気的に接続する工程をさらに含んでもよい。この方法は、第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極を各第2交点で第3ブリッジを用いて電気的に接続する工程をさらに含んでもよい。
【0079】
いくつかの実施形態において、この方法は、複数の行の第4ブリッジを有する第4ブリッジ層を形成する工程をさらに含む。第1タッチ電極グループを形成する工程は、複数の第1タッチ電極ブロック及び複数の第2タッチ電極ブロックを形成する工程を含んでもよい。第1タッチ電極は、各々第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを含むように形成される。この方法は、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとを各第1交点で第1ブリッジを用いて電気的に接続する工程をさらに含んでもよい。この方法は、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとを各第2交点で第4ブリッジを用いて電気的に接続する工程をさらに含んでもよい。
【0080】
いくつかの実施形態において、第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極を電気的に接続する第3ブリッジは、第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続される隣接する第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックと間隔を置いて配置され、絶縁されるように形成される。いくつかの実施形態においては、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックを、各第2交点で互いに間隔を置いて配置して、隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとの間に通路を形成することで、第3ブリッジが通路内を延在し、隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックから絶縁されるようにする。間隔を置いて配置され、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは、ひとつ以上の第4ブリッジを介して電気的に接続される。
【0081】
いくつかの実施形態において、第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極のうちの少なくともひとつの対応部分の境界を実質的に補完する境界を有するように形成される。第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有するように形成されてもよい。第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有するように形成されてもよい。第3電極は、第3電極を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極及び2つの隣接する第1列から選択される2つの隣接する第2タッチ電極の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有するように形成されてもよい。
【0082】
図1Aは、いくつかの実施形態におけるタッチ基板の構造を示す模式図である。
図1Aを参照すると、この実施形態におけるタッチ基板は、第1タッチ電極グループAと、第2タッチ電極グループBと、第3電極グループCと、を含む。
図1Aに示すように、第1タッチ電極グループAは複数の行の第1タッチ電極1を含み、第2タッチ電極グループBは複数の第1列の第2タッチ電極2を含み、第3電極グループCは複数の第2列の第3電極3を含む。第1タッチ電極1は、各々第1タッチ電極ブロック1a及び第2タッチ電極ブロック1bを含む。例えば、第1タッチ電極グループAは、行方向に沿って交互に設けられる複数の第1タッチ電極ブロック1a及び複数の第2タッチ電極ブロック1bを含む。
【0083】
第1列と第2列はオプションで互いに対して略平行であってもよい。隣接する第1列の第2タッチ電極2と隣接する第2列の第3電極3とは、例えば、第1タッチ電極ブロック1a又は第2タッチ電極ブロック1bにより互いに間隔を置いて配置される。
【0084】
第3電極3の数と第1タッチ電極1又は第2タッチ電極2の数との間において、様々な割合を用いることができる。第3電極3の数は、第1タッチ電極1の数とほぼ同じであってもよい。第3電極3の数は、第2タッチ電極2の数とほぼ同じであってもよい。第3電極3の数は、第2タッチ電極2の約半数であってもよい。例えば、第2列の数は第1列の約半数であってもよい。或いは、各第2列における第3電極3の数は、各第1列における第2タッチ電極2の約半数であってもよい。設計ニーズに応じて、タッチ基板の特定領域における第3電極の数は、指又は手のひらでタッチして加えられた圧力を検出するに十分な圧力センサの密度を提供するように選択することができる。第1タッチ電極1の数、第2タッチ電極2の数及び第3電極3の数の間の割合は、1:1:1から10:10:1の範囲にあり、例えば、1:1:1、2:2:1、3:3:1、4:4:1、6:6:1等であってもよい。
【0085】
いくつかの実施形態において、第3電極グループは加わえられた圧力を検出するための複数の第3電極を含む単一の電極層であり、即ち、単一の電極層それ自体が加えられた圧力を検出するのに十分なものである。例えば、第3電極はタッチにより加わる圧力に応じて復元可能に変形する電極であってもよい。同一層内における隣接する第3電極ブロックの間のキャパシタンスはフリンジ効果により生成される。タッチが生じると、タッチにより加わった圧力に応じて一つ以上の第3電極が変形する。第3電極グループは、タッチパネルの表面が加圧されると、変形した第3電極と隣接する第3電極ブロックとの間のキャパシタンスが減少するように構成される。第3電極グループは弾性層上に配置されてもよい。第3電極それ自体に弾性があってもよい。単一の電極層は、透明又は非透明電極材料を含む任意の適切な電極材料により作製できる。第3電極グループは透明材料により作製されてもよい。第3電極グループを作製する適切な電極材料の例には、ナノ銀、グラフェンが含まれるが、これらに限らない。様々な代替実施形態を実施して単一層の圧力感知電極を作製することができる。
【0086】
図1Bは、
図1Aの点線で囲まれた部分の拡大図である。
図1Bを参照すると、タッチ基板は、複数の行の第1ブリッジB1を有する第1ブリッジ層と、複数の第1列の第2ブリッジB2を有する第2ブリッジ層と、複数の第2列の第3ブリッジB3を有する第3ブリッジ層と、複数の行の第4ブリッジB4を有する第4ブリッジ層と、をさらに含む。第1ブリッジB1と第2ブリッジB2は互いに交差して第1交点IS1を形成する。第4ブリッジB4と第3ブリッジB3は互いに交差して第2交点IS2を形成する。
【0087】
図1Bを参照すると、この実施形態におけるタッチ基板は、複数の第1絶縁ブロックIN1を有する第1絶縁層及び複数の第2絶縁ブロックIN2を有する第2絶縁層をさらに含む。第1ブリッジB1と第2ブリッジB2は、第1絶縁ブロックIN1により絶縁される。第4ブリッジB4と第3ブリッジB3は、第2絶縁ブロックIN2により絶縁される。第1絶縁層と第2絶縁層は、同一層内に配置されてもよい。
【0088】
図1Aと
図1Bを参照すると、各行における第1タッチ電極1は行方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、複数の第1ブリッジB1及び複数の第4ブリッジB4を介して互いに電気的に接続される。具体的には、行方向に沿って配置される第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bは交互に互いに間隔を置いて配置され、行方向に沿って配置される一対の隣接する第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bとは第1交点IS1で第1ブリッジB1を介して電気的に接続され、行方向に沿って配置される一対の隣接する第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bとは第2交点IS2で第4ブリッジB4を介して電気的に接続される。
【0089】
複数の第1交点IS1と複数の第2交点IS2は、同一の行方向に沿って(例えば、同一の線に沿って)設けられてもよい。例えば、複数の第1ブリッジB1と複数の第4ブリッジB4は、行方向に沿って単一線を形成するように設けられてもよい。複数の第1交点IS1と複数の第2交点IS2は、それぞれ2つの行方向に沿って、例えば、第1行方向及び第2行方向に沿って設けられてもよい。例えば、複数の第1ブリッジB1と複数の第4ブリッジB4は、それぞれ第1行方向及び第2行方向に沿って2つの個別の線を形成するように設けられてもよい。
【0090】
図1Aと
図1Bに示すように、各第1列内の第2タッチ電極2は第1列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、各第1交点IS1で第2ブリッジB2を介して電気的に接続される。各行の第1タッチ電極1は各第1列の第2タッチ電極2と交差して第1交点IS1を形成し、例えば、各第1ブリッジB1は各第2ブリッジB2と交差して第1交点IS1を形成する。同様に、各第2列における第3電極3は第2列方向に沿って互いに間隔を置いて配置され、各第2交点IS2で第3ブリッジB3を介して電気的に接続される。各行の第1タッチ電極1は各第2列の第3電極3と交差して第2交点IS2を形成し、例えば、各第4ブリッジB4は各第3ブリッジB3と交差して第2交点IS2を形成する。
【0091】
いくつかの実施形態において、2つの隣接する行から選択される(各々が第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bを含む)2つの第1タッチ電極1、及び2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極2は、第3電極3を取り囲む。第3電極3の形状は、周囲の電極の形状を実質的に補完するものであってもよい。例えば、第3電極3は、第3電極3を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極1の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有してもよい(例えば、
図1Aを参照)。第3電極3は、第3電極3を取り囲む2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極2の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有してもよい。第3電極3は、第3電極3を取り囲む2つの隣接する行から選択される2つの第1タッチ電極1と2つの隣接する第1列から選択される2つの第2タッチ電極2の対応部分の境界を実質的に補完する境界を有してもよい。
【0092】
第3ブリッジB3は様々な適切な形状を有してもよい。例えば、第3ブリッジB3は
図1Bに示す棒状を有してもよい。第3ブリッジB3は、第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極3を電気的に接続し、第2交点IS2で第4ブリッジB4を介して接続される一対の隣接する第1タッチ電極ブロック1a及び第2タッチ電極ブロック1bと間隔を置いて配置され、絶縁される。従って、一対の隣接する第1タッチ電極ブロック1a及び第2タッチ電極ブロック1bを、互いに間隔を置いて配置して、隣接する第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bとの間に通路を形成することで、第3ブリッジB3が通路内を延在できるようにする。第3ブリッジB3は、隣接する第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bから絶縁される。隣接する第1タッチ電極ブロック1aと第2タッチ電極ブロック1bとは、第4ブリッジB4を介して接続されてもよい。第3ブリッジB3は、隣接する第1タッチ電極ブロック1a及び第2タッチ電極ブロック1bと同一層内に配置され、第4ブリッジB4は別の層内に配置されてもよい。第4ブリッジB4は、隣接する第1タッチ電極ブロック1a及び第2タッチ電極ブロック1bと同一層内に配置され、第3ブリッジB3は別の層内に配置されてもよい。
【0093】
図2Aは、いくつかの実施形態における表示パネルの構造を示す模式図である。
図2Aを参照すると、この実施形態における表示パネルは、第4電極グループDと、第4電極グループD上に設けられる弾性層ELと、弾性層ELの第4電極グループDから離れた側に設けられる第3電極グループCと、を含み、即ち、弾性層ELは第4電極グループDと第3電極グループCとの間に配置される。
図2Aに示すように、第1タッチ電極グループA及び第2タッチ電極グループBも弾性層ELの第4電極グループDから離れた側に配置されてもよい。第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCは、すべて同一層内に配置されてもよい。第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCのうちの少なくともひとつが、他の2つと異なる層内に配置されてもよい。第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCは、3つの異なる層内に配置されてもよい。
【0094】
弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて一時的に変形し、圧力が中断されるとその厚さを回復できる任意の適切な弾性材料により作製することができる。適切な弾性材料の例には、光学透明樹脂、光学透明接着剤及び光学透明ゴムが含まれるが、これらに限らない。
【0095】
図2Bは、いくつかの実施形態における圧力感知電極の構造を示す模式図である。
図2Bを参照すると、表示パネルを平面視した際の、第3電極グループC及び第4電極グループDを示したものである。
図2Bに示すように、第4電極4は第3電極3と、例えば、一対一で対応する。一対の第4電極4と第3電極3は、圧力が加わったことに起因する一対の圧力感知電極の間の距離変化により加わる圧力を検出するための一対の圧力感知電極である。一対の圧力感知電極の間の距離変化により、第3電極グループCと第4電極グループDとの間に容量変化が誘発される。
【0096】
対の圧力感知電極の間の容量変化を高感度に検出するため、オプションで、表示パネルを平面視した際、一対の圧力感知電極の投影は、少なくとも部分的に互いに重なる。タッチパネルは、タッチ電極グループA、B及び圧力感知電極グループC、Dに電気的に接続されるタッチ制御回路基板をさらに含む。タッチ制御回路基板は、タッチ電極グループA、Bからのタッチ信号、及び圧力感知電極グループC、Dからの圧力信号を検出する。タッチ位置は、タッチ電極グループA、Bからのタッチ信号を基に確定し、タッチにより加えられた圧力は、圧力感知電極グループC、Dからの圧力信号を基に確定してもよい。タッチ位置は、さらに圧力感知電極グループC、Dからの信号を基に確定してもよい。
【0097】
図2Bに示すように、第4電極グループDは、複数の行の第4電極4を含む。複数の行の第4電極4の投影及び複数の第2列の第3電極3の投影は、複数の第3交点IS3を形成する。或いは、
図2Cに示すように、第4電極グループDは、複数の列の第4電極4を含んでもよい。
図2Bにおける第4電極4は第3電極3より面積が大きい。第3電極3は第4電極4より面積が大きくてもよい。第3電極3と第4電極4は面積が同じでもよい。第4電極グループDは、各行又は各列における第4電極4を接続する複数の第5ブリッジをさらに含む。
【0098】
いくつかの実施形態において、タッチパネルはタッチ基板及び追加タッチ基板を含む。第3電極グループC、第4電極グループD及び弾性層は、タッチ基板内に配置されてもよい。第3電極グループCはタッチ基板内に配置され、第4電極グループDは追加タッチ基板内に配置されてもよい。第4電極グループDはタッチ基板内に配置され、第3電極グループCは追加タッチ基板内に形成されてもよい。弾性層は、第3電極グループCと同一層内に設けられてもよい。弾性層は、第4電極グループDと同一層内に設けられてもよい。
【0099】
図2Dは、いくつかの実施形態における表示パネルの構造を示す模式図である。
図2Dを参照すると、この実施形態における表示パネルは、第4電極グループDと、第4電極グループD上に設けられるボンディング層BLと、ボンディング層BLの第4電極グループDから離れた側に設けられる第3電極グループCと、を含み、即ち、ボンディング層BLは第4電極グループDと第3電極グループCとの間に配置される。
図2Dに示すように、第1タッチ電極グループA及び第2タッチ電極グループBもボンディング層BLの第4電極グループDから離れた側に配置されてもよい。第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCは、すべて同一層内に配置されてもよい。第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCのうちの少なくともひとつが、他の2つと異なる層内に配置されてもよい。第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCは、3つの異なる層内に配置されてもよい。
【0100】
図3Aは、いくつかの実施形態におけるタッチパネルの構造を示す模式図である。
図3Aを参照すると、この実施形態におけるタッチパネルは、OGS液晶タッチパネルである。この実施形態におけるタッチパネルは、液晶モジュールLCMと、液晶モジュールLCM上に設けられる第4電極グループDと、第4電極グループDの液晶モジュールLCMから離れた側に設けられる偏光子層Polと、偏光子層Polの第4電極グループDから離れた側に設けられる弾性層ELと、さらには、弾性層ELの偏光子層Polから離れた側に設けられる第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCと、を含む。タッチパネルは、第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCの弾性層ELから離れた側にカバーガラスをさらに含んでもよい。弾性層ELはタッチパネルをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0101】
図3Bは、いくつかの実施形態におけるタッチパネルの構造を示す模式図である。
図3Bを参照すると、この実施形態におけるタッチパネルは、オンセル型液晶タッチパネルである。この実施形態におけるタッチパネルは、液晶モジュールLCMと、液晶モジュールLCM上に設けられる第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCと、第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCの液晶モジュールLCMから離れた側に設けられる偏光子層Polと、偏光子層Polの第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCから離れた側に設けられる弾性層ELと、さらには、弾性層ELの偏光子層Polから離れた側に設けられる第4電極グループDと、を含む。タッチパネルは、第4電極グループDの弾性層ELから離れた側にカバーガラスをさらに含んでもよい。弾性層ELはタッチパネルをボンディングするための光学透明樹脂層であってもよい。
【0102】
図3Cは、いくつかの実施形態におけるタッチパネルの構造を示す模式図である。
図3Cを参照すると、この実施形態におけるタッチパネルは、OGS液晶タッチパネルである。この実施形態におけるタッチパネルは、液晶モジユールLCMと、液晶モジユールLCM上に設けられる第4電極グループDと、第4電極グループDの液晶モジユールLCMから離れた側に設けられる偏光子層Polと、偏光子層Polの第4電極グループDから離れた側に設けられるボンディング層BLと、さらには、ボンディング層BLの偏光子層Polから離れた側に設けられる第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCと、を含む。タッチパネルは、第1タッチ電極グループA、第2タッチ電極グループB及び第3電極グループCのボンディング層BLから離れた側にカバーガラスをさらに含んでもよい。ボンディング層BLは、タッチパネルをシーリングするための接着層であってもよい。
【0103】
別の方面において、本開示はタッチ基板の製造方法を提供する。
図4は、いくつかの実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示すフロ−チャートである。
図4を参照すると、この実施形態における方法は、第1タッチ電極は各々第1タッチ電極ブロック及び第2タッチ電極ブロックを備え、各行における第1タッチ電極は行方向に沿って互いに間隔を置いて配置される、複数の行の第1タッチ電極を含む第1タッチ電極グループを形成する工程と、各第1列における第2タッチ電極は、第1列方向に沿って互いに間隔を置いて形成され、複数の行の第1タッチ電極は複数の第1列の第2タッチ電極と交差して複数の第1交点を形成する、複数の第1列の第2タッチ電極を含む第2タッチ電極グループを形成する工程と、第2列における第3電極は第2列方向に沿って互いに間隔を置いて形成され、複数の行の第1タッチ電極は複数の第2列の第3電極と交差して複数の第2交点を形成する、複数の第2列の第3電極を含む第3電極グループを形成する工程と、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第1交点で第1ブリッジを介して電気的に接続される、複数の行の第1ブリッジを含む第1ブリッジ層を形成する工程と、第1列方向に沿って配置される2つの隣接する第2タッチ電極は各第1交点で第2ブリッジを介して電気的に接続される、複数の第1列の第2ブリッジを含む第2ブリッジ層を形成する工程と、第2列方向に沿って配置される2つの隣接する第3電極は各第2交点で第3ブリッジを介して電気的に接続される、複数の第2列の第3ブリッジを含む第3ブリッジ層を形成する工程と、行方向に沿って隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとは各第2交点で第4ブリッジを介して電気的に接続される、複数の行の第4ブリッジを含む第4ブリッジ層を形成する工程と、を含む。
【0104】
別の方面において、本開示は、アレイ基板及びパッケージ基板を有するOGSタッチパネルの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、この方法は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループをパッケージ基板上に形成する工程を含む。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループをパッケージ基板上に製造する工程は、パッケージ基板上に透明電極材料層を積層し、透明電極材料層上にフォトレジスト層を積層し、マスクプレートを用いてフォトレジスト層を露光する工程と、露光されたフォトレジスト層を現像して第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループに対応するパターンを取得する工程と、を含んでもよい。パターンには、第3ブリッジを通路内で延在可能にする、一対の隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとの間の通路を含んでもよい。
【0105】
いくつかの実施形態において、第2ブリッジ層及び第3ブリッジ層は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループと同一層内に配置される。この方法では、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループを形成するのと同一の工程において、第2ブリッジ層及び第3ブリッジ層を形成してもよい。
【0106】
この方法は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループ上に絶縁層を形成する工程をさらに含む。絶縁層を形成する工程は、パッケージ基板上に絶縁材料層を積層し、絶縁材料層上にフォトレジスト層を積層し、マスクプレートを用いてフォトレジスト層を露光し、露光されたフォトレジスト層を現像して絶縁層に対応するパターンを取得する工程を含んでもよい。絶縁層は、第1絶縁層及び第2絶縁層を含んでもよい。第1絶縁層は、第1ブリッジ層を第2ブリッジ層から絶縁する。第2絶縁層は、第4ブリッジ層を第3ブリッジ層から絶縁する。
【0107】
いくつかの実施形態において、この方法は、絶縁層の、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループから離れた側に第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層を形成する工程をさらに含む。第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層を形成する工程は、パッケージ基板上に金属材料層を積層し、金属材料層上にフォトレジスト層を積層し、マスクプレートを用いてフォトレジスト層を露光し、露光されたフォトレジスト層を現像して第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層に対応するパターンを取得する工程を含んでもよい。
【0108】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、絶縁層のパッケージ基板に近い側に形成され、第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は絶縁層のパッケージ基板から離れた側に形成される。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、絶縁層が形成される前に形成され、絶縁層は第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層が形成される前に形成されてもよい。いくつかの実施形態において、第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は、絶縁層のパッケージ基板に近い側に形成され、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、絶縁層のパッケージ基板から離れた側に形成される。第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は、絶縁層が形成される前に形成され、絶縁層は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループが形成される前に形成されてもよい。
【0109】
この方法は、第4電極グループをアレイ基板上に形成する工程をさらに含む。タッチパネルが液晶タッチパネルである場合、第4電極グループは偏光子層の液晶モジユールに近い側に形成されてもよい。第4電極グループは、偏光子層の液晶モジユールから離れた側に形成されてもよい。第4電極グループは、各々が各第3電極に対応する複数の第4電極を含む。タッチパネルを平面視した際、各第4電極の投影は、各第3電極の投影と少なくとも部分的に重なる。
【0110】
この方法は、第3電極グループと第4電極グループとの間に弾性層を形成する工程をさらに含んでもよい。弾性層は、タッチにより加わる圧力に応じて変形するように構成される。弾性層はアレイ基板とパッケージ基板とを接着するための光学透明樹脂層であってもよい。弾性層は、第4電極グループのパッケージ基板に近い側に設けられるアレイ基板内の層であってもよい。弾性層は、第3電極グループのアレイ基板に近い側に設けられるパッケージ基板内の層であってもよい。
【0111】
この方法は、第3電極グループと第4電極グループとの間に、第3電極グループと第4電極グループとをシーリングするためのボンディング層を形成する工程をさらに含んでもよい。ボンディング層は、第3電極グループ及び第4電極グループの周辺部における接着層であってもよい。
【0112】
この方法は、第3電極グループと第4電極グループとの間に弾性層及びボンディング層の両方を形成する工程を含んでもよい。
【0113】
別の方面において、本開示は、アレイ基板及びパッケージ基板を有するオンセル型タッチパネルの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、この製造方法は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループをアレイ基板上に形成する工程を含む。例えば、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、偏光子層の液晶モジユールに近い側に形成されてもよい。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、偏光子層の液晶モジユールから離れた側に形成されてもよい。
【0114】
いくつかの実施形態において、この方法は、ブラックマトリックス層を液晶モジユール上に形成する工程と、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループをブラックマトリックス層上に形成する工程と、を含む。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループをアレイ基板上に形成する工程は、透明電極材料層をアレイ基板上に積層し、フォトレジスト層を透明電極材料層上に積層し、マスクプレートを用いてフォトレジスト層を露光する工程と、露光されたフォトレジスト層を現像して第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループに対応するパターンを取得する工程と、を含んでもよい。パターンには、第3ブリッジを通路内で延在可能にする、一対の隣接する第1タッチ電極ブロックと第2タッチ電極ブロックとの間の通路を含んでもよい。
【0115】
いくつかの実施形態において、第2ブリッジ層及び第3ブリッジ層は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループと同一層内に配置される。この方法では、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループを形成するのと同一の工程において、第2ブリッジ層及び第3ブリッジ層を形成してもよい。
【0116】
この方法は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループ上に絶縁層を形成する工程をさらに含む。絶縁層を形成する工程は、パッケージ基板上にフォトレジスト絶縁材料層を積層し、マスクプレートを用いてフォトレジスト絶縁材料層を露光し、露光されたフォトレジスト絶縁材料層を現像して絶縁層に対応するパターンを取得する工程を含んでもよい。絶縁層は、第1絶縁層及び第2絶縁層を含んでもよい。第1絶縁層は、第1ブリッジ層を第2ブリッジ層から絶縁する。第2絶縁層は、第4ブリッジ層を第3ブリッジ層から絶縁する。
【0117】
いくつかの実施形態において、この方法は、絶縁層の、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループから離れた側に第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層を形成する工程をさらに含む。第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層を形成する工程は、パッケージ基板上に金属材料層を積層し、金属材料層上にフォトレジスト層を積層し、マスクプレートを用いてフォトレジスト層を露光し、露光されたフォトレジスト層を現像して第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層に対応するパターンを取得する工程を含んでもよい。
【0118】
いくつかの実施形態において、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、絶縁層のアレイ基板に近い側に形成され、第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は、絶縁層のアレイ基板から離れた側に形成される。第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、絶縁層が形成される前に形成され、絶縁層は第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層が形成される前に形成されてもよい。いくつかの実施形態において、第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は、絶縁層のアレイ基板に近い側に形成され、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループは、絶縁層のアレイ基板から離れた側に形成される。第1ブリッジ層及び第4ブリッジ層は、絶縁層が形成される前に形成され、絶縁層は、第1タッチ電極グループ、第2タッチ電極グループ及び第3電極グループが形成される前に形成されてもよい。
【0119】
この方法は、アレイ基板に対向するパッケージ基板(例えば、カラーフィルタ基板)上に第4電極グループを形成する工程をさらに含む。第4電極グループは、各々が各第3電極に対応する複数の第4電極を含む。タッチパネルを平面視した際、各第4電極の投影は、各第3電極の投影と少なくとも部分的に重なる。
【0120】
この方法は、第3電極グループと第4電極グループとの間に、タッチにより加わる圧力に応じて変形するように構成される弾性層を形成する工程をさらに含む。弾性層はアレイ基板とパッケージ基板とを接着するための光学透明樹脂層であってもよい。弾性層は、第3電極グループのパッケージ基板に近い側に設けられるアレイ基板内の層であってもよい。弾性層は、第4電極グループのアレイ基板に近い側に設けられるパッケージ基板内の層であってもよい。
【0121】
別の方面において、本開示は本開示で述べるタッチパネルを有するタッチ装置(例えば、タッチ表示装置)を提供する。適切なタッチ装置の例には、液晶表示パネル、有機発光表示パネル、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、モニタ、ノートパソコン、電子アルバム、GPS等が含まれるが、これらに限らない。
【0122】
本発明の実施形態に関する以上の記載は例示と説明を目的としており、全てを網羅している訳ではなく、また開示された形態そのものに本発明を限定するものでもない。それ故、上記記載は限定ではなく例示を目的としていると見なすべきであり、多くの変更や変形は当業者にとって明らかであろう。本発明の原理とそれが実際に適用される最良の形態を最も説明しやすいような実施形態を選択しそれについて記載することで、特定の用途又は想定される適用に適した本発明の様々な実施形態及び様々な変更を当業者に理解させることを目的としている。本開示に付した請求項及びその均等物により本発明の範囲を定義することが意図され、別途示唆しない限り、すべての用語は合理的な範囲内で最も広く解釈されるべきである。従って、「本発明」、「本開示」又はこれに類する用語は請求項の範囲を必ずしも特定の実施形態に限定せず、本発明の例示的実施形態に対する参照は本発明への限定を示唆するものではなく、かかる限定を推論すべきではない。本発明は付属する請求項の構想と範囲のみにより限定される。さらに、これらの請求項では後に名詞又は要素を伴って「第1」「第2」等という表現を用いる場合がある。特定の数量が示されない限り、このような用語は専用語であると理解すべきであり、修飾された要素の数量が上記専用語により限定されると解釈してはならない。記載した効果や利点はいずれも本発明のすべての実施形態に適用されるとは限らない。当業者であれば、以下の請求項により定義される本発明の範囲から逸脱せずに、記載した実施形態を変形できることが理解されよう。さらに、以下の請求項に明記されているか否かを問わず、本開示の要素及び部品のいずれも公衆に捧げる意図はない。