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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6788405
(24)【登録日】2020年11月4日
(45)【発行日】2020年11月25日
(54)【発明の名称】定着装置及び画像形成装置
(51)【国際特許分類】
G03G 15/20 20060101AFI20201116BHJP
【ＦＩ】
G03G15/20 515
G03G15/20 555
【請求項の数】11
【全頁数】18
(21)【出願番号】特願2016-139609(P2016-139609)
(22)【出願日】2016年7月14日
(65)【公開番号】特開2018-10198(P2018-10198A)
(43)【公開日】2018年1月18日
【審査請求日】2019年7月3日
(73)【特許権者】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000718
【氏名又は名称】特許業務法人中川国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】奥隅 亮
【審査官】
中澤 俊彦
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１２−２１２０６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００７−１２１９０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００７−１２１９００（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００９−０３７１３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１３−０５０６３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１５−２２５１３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１２／０００８９７１（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｇ０３Ｇ １５／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
筒状のフィルムと、
前記フィルムの内部に配置されたヒータと、
前記フィルムの内部に配置され、前記ヒータの温度を検知する温度検知手段と、
前記温度検知手段と電気的に接続され、絶縁被覆を有しない導電部材と、
前記ヒータを保持する保持部材と、
前記保持部材を補強する導電性のステーと、
前記導電部材と前記ステーとの間で、所定の絶縁距離を確保するための絶縁物と、
を有することを特徴とする定着装置。
前記フィルムの内部に配置されたヒータと、
前記フィルムの内部に配置され、前記ヒータの温度を検知する温度検知手段と、
前記温度検知手段と電気的に接続され、絶縁被覆を有しない導電部材と、
前記ヒータを保持する保持部材と、
前記保持部材を補強する導電性のステーと、
前記導電部材と前記ステーとの間で、所定の絶縁距離を確保するための絶縁物と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項2】
前記温度検知手段には、複数の前記導電部材が接続されており、前記複数の導電部材の間には絶縁部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項3】
前記温度検知手段は、複数設けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の定着装置。
【請求項4】
筒状のフィルムと、
前記フィルムの内部に配置され、電源から電力が供給されることで発熱するヒータと、
前記フィルムの内部に配置され、前記ヒータの温度が所定以上となったときに前記ヒータと前記電源との電気的な接続を遮断する保護部材と、
前記保護部材と電気的に接続され、絶縁被覆を有しない導電部材と、
前記ヒータを保持する保持部材と、
前記保持部材を補強する導電性のステーと、
前記導電部材と前記ステーとの間で、所定の絶縁距離を確保するための絶縁物と、
を有することを特徴とする定着装置。
前記フィルムの内部に配置され、電源から電力が供給されることで発熱するヒータと、
前記フィルムの内部に配置され、前記ヒータの温度が所定以上となったときに前記ヒータと前記電源との電気的な接続を遮断する保護部材と、
前記保護部材と電気的に接続され、絶縁被覆を有しない導電部材と、
前記ヒータを保持する保持部材と、
前記保持部材を補強する導電性のステーと、
前記導電部材と前記ステーとの間で、所定の絶縁距離を確保するための絶縁物と、
を有することを特徴とする定着装置。
【請求項5】
前記絶縁物は、前記導電部材と前記ステーとの間に配置された壁部であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項6】
前記壁部は、厚みが０．４ｍｍ以上あることを特徴とする請求項５に記載の定着装置。
【請求項7】
前記壁部は、前記保持部材と一体成型されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の定着装置。
【請求項8】
前記導電部材は、金属製の板状部材であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項9】
前記導電部材は、金属製の線状部材であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項10】
前記絶縁距離とは、前記導電部材と前記ステーとの間の沿面距離及び空間距離であることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項11】
記録材上に画像を形成する画像形成部と、
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の定着装置と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の定着装置と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば複写機、レーザビームプリンタ等の電子写真方式の画像形成装置に好適な定着装置に関する。また定着装置を備える画像形成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子写真方式の画像形成装置に搭載され、記録材に形成された未定着画像を記録材に定着させる定着装置として、フィルム加熱方式のものが知られている。
【0003】
フィルム加熱方式の定着装置は、加圧ローラと、筒状のフィルムと、フィルム内面に接触するヒータを備え、フィルムを介してヒータと加圧ローラによりニップ部を形成する。またヒータは樹脂製のヒータホルダで保持されており、ヒータホルダは金属製のステーで補強されている。また、ヒータホルダとステーの間の空間にはサーミスタなどの温度検知素子（温度検知手段）、温度ヒューズやサーモスイッチなどの温度保護素子が配置されている。これらはヒータホルダに設けられた貫通孔を介してヒータと接触しヒータの温度を検知することで、ヒータへの電力供給を制御及び保護を行っている。
【0004】
ここで複写機には、安全規格ＩＥＣ６０９５０に記載があるように、商用電源等に接続される１次回路と、１次回路と絶縁された２次回路の間に沿面距離・空間距離を所定以上確保しなければならない等の絶縁要求がある。
【0005】
そこで特許文献１では、フィルム内部でこの絶縁要求を満足させるため、温度検知素子に接続される信号線や温度保護素子に接続される電力供給線として絶縁性を有する絶縁被覆線を使用する構成が記載されている。このように絶縁被覆線を使用することで、周辺部品との絶縁距離を大きく緩和させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１１−１１８２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、絶縁被覆線にヒータの熱に耐えうる耐熱性も求められるため、非常に高価となる。
【0008】
そこで本発明はこのような現状に鑑みてなされたものであり、安価な構成で絶縁要求を満足させることができる定着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するための本発明に係る定着装置の代表的な構成は、筒状のフィルムと、前記フィルムの内部に配置されたヒータと、前記フィルムの内部に配置され、前記ヒータの温度を検知する温度検知手段と、前記温度検知手段と電気的に接続され、絶縁被覆を有しない導電部材と、前記ヒータを保持する保持部材と、前記保持部材を補強する導電性のステーと、前記導電部材と前記ステーとの間で、所定の絶縁距離を確保するための絶縁物と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、安価な構成で絶縁要求を満足させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】画像形成装置の断面概略図である。
【図2】定着装置の斜視概略図である。
【図3】定着装置の短手方向の断面概略図である。
【図4】フィルムユニットの長手方向の断面概略図である。
【図5】ヒータの断面概略図である。
【図6】サーミスタの断面概略図である。
【図7】温度ヒューズの断面概略図である。
【図8】定着装置への電力供給に関する回路図である。
【図9】１次回路部分の導電部材の構成を示す斜視図である。
【図10】フィルムユニットの１次回路部分を示す斜視図である。
【図11】フィルムユニットの１次回路接続部周辺を示す斜視図である。
【図12】ヒータの接点周辺の構成を示す斜視図である。
【図13】サーミスタと導電部材の構成を示す斜視図である。
【図14】サーミスタに接続される２次回路部分の構成を示す斜視図である。
【図15】サーミスタに接続される２次回路部分の構成を示す断面図である。
【図16】サーミスタの斜視概略図である。
【図17】定着装置への電力供給に関する回路図である。
【図18】フィルムユニットの長手方向の断面概略図である。
【図19】フィルムユニットの短手方向の断面概略図である。
【図20】フィルムユニットの平面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
（第１実施形態）＜画像形成装置＞
以下、まず本発明の第１実施形態に係る定着装置を備える画像形成装置７０の全体構成を画像形成時の動作とともに図面を参照しながら説明する。なお、記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【0013】
図１に示す様に、画像形成装置７０はシートＳ（記録材）にトナー像を転写する画像形成部と、画像形成部へシートＳを供給するシート給送部と、シートＳにトナー像を定着する定着部を備える。
【0014】
画像形成部は、感光体ドラム５１、帯電ローラ５２、レーザスキャナユニット５３、現像装置５４、転写ローラ５５などを備える。
【0015】
画像形成に際しては、制御部３０３（図８参照）がプリント信号を発すると、給送ローラ５９及び搬送ローラ５８によってシート積載部６０に積載収納されたシートＳが画像形成部に送り出される。
【0016】
一方、画像形成部においては、帯電ローラ５２に帯電バイアスが印加されることにより、感光体ドラム５１の表面が帯電させられる。そして、レーザスキャナユニット５３が不図示の光源からレーザ光を出射し、画像情報に応じてレーザ光を感光体ドラム５１に照射する。これにより感光体ドラム５１の電位が部分的に低下して画像情報に応じた静電潜像が感光体ドラム５１の表面上に形成される。
【0017】
その後、現像装置５４が備える現像スリーブ５６に現像バイアスが印加されることにより、現像スリーブ５６から感光体ドラム５１表面に形成された静電潜像にトナーを付着させてトナー像が形成される。感光体ドラム５１表面に形成されたトナー像は、感光体ドラム５１と転写ローラ５５との間に形成された転写ニップ部に送り込まれる。トナー像が転写ニップ部に到着すると、転写ローラ５５にトナーと逆極性の転写バイアスが印加されてトナー像がシートＳに転写される。これにより、シートＳ上（記録材上）に画像が形成される。
【0018】
その後、トナー像が転写されたシートＳは定着装置８に送られ、定着装置８によりトナー像が加熱・加圧され、トナー像がシートＳに定着される。その後、シートＳは排出ローラ６２によって搬送されて排出部６３に排出される。
【0019】
＜定着装置＞次に、定着装置８について説明する。図２は定着装置８の斜視概略図である。また図３は定着装置８の短手方向の断面概略図である。また図４はフィルムユニット１の長手方向の断面概略図である。
【0020】
図２、図３、図４に示す様に、定着装置８は、フィルムユニット１と加圧ローラ２を備える。また、フィルムユニット１は筒状のフィルム１０１を備え、フィルム１０１の内部にはヒータ１０２、ヒータホルダ１０３（保持部材）、ステー１０４（補強部材）、サーミスタ１０５（温度検知手段）、温度ヒューズ１０６（保護部材）等が配置される。
【0021】
加圧ローラ２は、鉄やアルミニウム等からなる芯金２０２の周囲にゴム層２０３を設けた弾性ローラである。芯金２０２の端部にはギア２０１が取り付けられており、ギアに動力を与える事で加圧ローラ２が回転する。
【0022】
フィルムユニット１は、加圧ローラ２方向に荷重が掛けられており、フィルム１０１と加圧ローラ２との間に定着ニップ部が形成される。そして、加圧ローラ２のギア２０１に不図示のモータの駆動力が伝わると加圧ローラ２が回転し、フィルム１０１が加圧ローラ２の回転に従動して回転する。この定着ニップ部において、シートＳを搬送しながらシートＳ上の未定着画像がヒータ１０２の熱によりシートＳに加熱定着される。
【0023】
フィルム１０１は、ポリイミドなどの樹脂材料などで形成された基層と、フッ素樹脂等の表面層を有し、ヒータホルダ１０３及びステー１０４の周囲に嵌められて保持されている。
【0024】
またヒータホルダ１０３は、熱可塑性樹脂で形成されており、ヒータ１０２を長手方向に亘って保持する。またステー１０４は、ヒータホルダ１０３に長手方向に亘って接触してヒータホルダ１０３を補強する。なお、本実施形態では、ステー１０４は鉄を材料とした導電性の部材であり、断面はＵ字の形状をしており、加圧ローラ２より加圧された場合にフィルムユニット１の剛性を保つ。
【0025】
サーミスタ１０５は、ヒータホルダ１０３とステー１０４の間の空間に設置されており、ヒータホルダ１０３に設けられた貫通孔からヒータ１０２の熱を受ける。サーミスタ１０５は、ヒータホルダ１０３に設けられた貫通孔に挿入されており、板バネ１０７によりヒータ１０２に向かって付勢されている。なお、サーミスタ１０５は、画像形成装置７０で使用可能な最小の定型サイズのシートＳが通過する領域に配置される。
【0026】
温度ヒューズ１０６は、ヒータホルダ１０３に設けられた貫通孔に挿入されており、板バネ１０８によって付勢されている。板バネ１０８は、バネ保持部材１０９にて保持されている。そしてヒータホルダ１０３に設けられた貫通孔からヒータ１０２の熱を受ける。なお、温度ヒューズ１０６はサーミスタ１０５同様に、画像形成装置７０で使用可能な最小の定型サイズのシートＳが通過する領域に配置される。
【0027】
図５は、ヒータ１０２の断面概略図である。図５に示す様に、ヒータ１０２は、セラミック基板１０２ａ上に抵抗体１０２ｂが配置されたセラミックヒータである。抵抗体１０２ｂはガラス等の絶縁層１０２ｃで覆われており、セラミック基板１０２ａ上の導通部からフィルム１０１に対して絶縁されている。抵抗体１０２ｂへの電気的な接続は２ヶ所に設けられた接点１０２ｄに接触することで行われる。
【0028】
図６は、サーミスタ１０５の断面概略図である。サーミスタ１０５は、ヒータ１０２の温度を検知する。図６に示す様に、サーミスタ１０５は、台座部１０５ａと、台座部１０５ａに保持された弾性部１０５ｂと、弾性部に保持されたサーミスタ素子１０５ｃと、これらに巻きつける絶縁シート１０５ｄを有する。また、サーミスタ素子１０５ｃからは、導線と台座部１０５ａ内部の板金を介して２つの外部接続用の端子１０５ｅ、１０５ｆに電気的に接続されている。
【0029】
図７は温度ヒューズ１０６の断面概略図である。温度ヒューズ１０６は、ヒータ１０２の温度が所定以上となったときに通電を遮断して温度保護を行う。図７に示す様に、温度ヒューズ１０６の内部には、接点１０６ａと接点１０６ｂが設けられている。接点１０６ｂは、バネ部１０６ｄで圧縮される形でペレット１０６ｃにより抑えられることで導通する。
【0030】
ペレット１０６ｃは有機化合物であり、温度ヒューズ１０６が所定の温度以上になると融解する。このため、ヒータ１０２が所定の温度以上になってペレット１０６ｃが融解すると、バネ部１０６ｄを保持出来なくなり、接点１０６ｂが離れるために通電が遮断される。
【0032】
図８に示す様に、定着装置８が備えるフィルムユニット１への電力供給は、交流電源３０１（商用電源）から駆動回路及びコネクタ３０９を介して行われる。このように電力が供給されることでヒータ１０２の抵抗体１０２ｂが発熱し、フィルム１０１を介してシートＳに熱を加える。
【0033】
交流電源３０１から分岐して電源生成部３０２にて生成されるＶｃｃ１及びＶｃｃ２は、制御部３０３の電源、画像形成装置７０本体の駆動、画像形成部に使用される直流電圧である。
【0034】
駆動回路は、リレー３０４及びトライアック３０５により電力の供給を制御する。また電力供給量は、検知されたヒータ１０２の温度と目標温度とを比較することで、制御部３０３において制御される。
【0035】
ヒータ１０２の温度は、交流電源３０１から作られる直流電圧Ｖｃｃ１とサーミスタ１０５とプルアップ抵抗３１０による分圧を検知し、制御部３０３にてＡ／Ｄ変換を行っている。サーミスタ１０５は、温度の変化により抵抗値が変化する素子であり、ヒータ１０２の温度が上がると、サーミスタ１０５の抵抗値が下がり、分圧電圧が下がる。逆に、ヒータ１０２の温度が上がると、サーミスタ１０５の抵抗値が上がり、分圧電圧が上がる。このようにしてヒータ１０２の温度を検知することが可能となる。
【0036】
リレー３０４は、画像形成時にＯＮされ、ヒータ１０２への電力供給を可能とする。トライアック３０５の駆動は、フォトトライアックカプラ３０６にて制御される。フォトトライアックカプラ３０６へのＯＮ／ＯＦＦ信号は、ヒータ１０２の温度と目標温度の差分をもとに、制御部３０３内に設けられる温度テーブルから出力が決められ、制御部３０３から制御信号がフォトトライアックカプラ３０６へ伝達される。本実施形態では、出力は商用電源電圧の１半波毎に制御する波数制御を行っている。
【0037】
またフィルムユニット１内において、ヒータ１０２と温度ヒューズ１０６とが直列に接続されている。前述した通り、温度ヒューズ１０６はフィルムユニット１内にてヒータ１０２と接触しており、ヒータ１０２の熱を受けている。そしてヒータ１０２の温度が何らかの原因で高温になった場合に、温度ヒューズ１０６が動作してヒータ１０２への通電を遮断する。
【0038】
駆動回路からは、コネクタ３０９を用いてＡＣ束線３１１で伝送される。ＡＣ束線３１１は、絶縁被覆を有する撚り線である。ＡＣ束線３１１は導電部材Ｍ１１を介して温度ヒューズ１０６の端子（トライアック３０５側）に電気的に接続されている。温度ヒューズ１０６の逆側の端子（リレー３０４側）は、導電部材Ｍ１２に接続されており、導電部材Ｍ１２は導電部材Ｍ１３に電気的に接続されている。
【0039】
導電部材Ｍ１３からヒータ１０２の接点１０２ｄへは、電気的に接続された導電部材Ｍ１４を介して接続される。同様にヒータ１０２のもう一方の接点１０２ｄからも導電部材Ｍ１４、Ｍ１５を介してＡＣ束線３１１に接続されている。
【0040】
サーミスタ１０５には、２つの外部接続用の端子１０５ｅ、１０５ｆを介して導電部材Ｍ１６、Ｍ１７が接続されている。導電部材Ｍ１６、Ｍ１７からはそれぞれＤＣ束線３１２に接続され、制御部３０３が搭載される基板に接続されている。なお、ＤＣ束線３１２は絶縁被覆を有する撚り線である。
【0041】
＜絶縁要求＞次に、前述した絶縁要求を満足させるための構成について説明する。
【0042】
図９は、ヒータ１０２に接続される１次側回路部分の導電部材の構成を示す斜視図である。導電部材Ｍ１１、Ｍ１２、Ｍ１３はプレス加工により得られた板金（金属製の板状部材）であり、その材料は錫メッキの施された銅合金である。なお、絶縁被覆は施されていない。
【0043】
図９に示す様に、温度ヒューズ１０６は、ヒータ１０２の長手方向とヒューズ管が平行になるように配置されている。導電部材Ｍ１１、Ｍ１２は、温度ヒューズ１０６と接続部Ｃ１及び接続部Ｃ２において接続される。接続部Ｃ１、Ｃ２は、ヒータ１０２の厚み方向（矢印Ｚ方向）と垂直な平面（Ｘ−Ｙ平面）に平行の方向に配置される。
【0044】
また導電部材Ｍ１１は、フィルムユニット１の外に出る形状になっており、接続部Ｃ６においてＡＣ束線３１１に接続される。導電部材Ｍ１２及びＭ１３は接続部Ｃ３にて接続される。Ｃ３も、Ｃ１及びＣ２同様の方向に配置される。
【0045】
また、区間Ａにおいて、導電部材Ｍ１１、Ｍ１２は、接続部Ｃ１及びＣ２からヒータ１０２の厚み方向（矢印Ｚ方向）と平行な方向に９０度曲げられている。なお、導電部材Ｍ１１とＭ１２で曲げる方向は、２つの部材間でショートを防ぐため逆方向になっている。これにより導電部材Ｍ１１、Ｍ１２を温度ヒューズ１０６の横を通すことが可能になり、ヒータ幅方向（矢印Ｘ方向）に対して省スペースな配置が可能になる。
【0046】
図１０はフィルムユニット１の１次回路部分を示す斜視図である。図１１はフィルムユニット１の１次回路接続部周辺を示す斜視図である。図１０、図１１に示す様に、導電部材Ｍ１１、Ｍ１２は、ヒータホルダ１０３上に配置される。
【0047】
ここで前述した通り、導電部材Ｍ１１、Ｍ１２は絶縁被覆を有しない。このため、これらが接触した場合には接触した部分で通電が行われる。この場合、温度ヒューズ１０６を介さない電流経路となるため、温度ヒューズ１０６の動作による電力供給の遮断が無効になってしまう。そこで導電部材Ｍ１１、Ｍ１２の間に絶縁性の壁Ｋ３（絶縁部材）を配置し、導電部材Ｍ１１、Ｍ１２の接触を防いでいる。
【0048】
また導電部材Ｍ１１と導電部材Ｍ１２が最も近くなる部分は、導電部材Ｍ１１、Ｍ１２の厚み方向が矢印Ｚ方向となる区間Ｄ（図１０）である。従って、矢印Ｙ方向において、壁Ｋ３を区間Ｄを含む範囲である区間Ｅに設けることで導電部材Ｍ１１と導電部材Ｍ１２との接触を防いでいる。
【0049】
またヒータホルダ１０３上には、導電部材Ｍ１１とステー１０４の間に、これらの部材間で所定の絶縁距離を確保するための絶縁性の壁Ｋ１（絶縁物、壁部）が配置されている。また導電部材Ｍ１２とステー１０４の間に、これらの部材間で所定の絶縁距離を確保するための絶縁性の壁Ｋ２（絶縁物、壁部）が配置されている。なお、壁Ｋ１、Ｋ２はヒータホルダ１０３と一体成型されている。
【0050】
絶縁のための距離は安全規格ＩＥＣ６０９５０で定められており、２００Ｖ系で使用する場合、基礎絶縁の要求として沿面距離２．５ｍｍが要求される。このため、壁Ｋ１、Ｋ２の矢印Ｚ方向の長さ（高さ）は、導電部材Ｍ１１、Ｍ１２が最も矢印Ｚ方向に長くなる部分からステー１０４までの沿面距離が２．５ｍｍ以上となるように設定する。また、壁Ｋ１、Ｋ２の矢印Ｘ方向の長さ（厚み）は、上記安全規格の要求を満足させるために０．４ｍｍ以上に設定する。
【0051】
また、ＡＣ束線３１１等に外力が加わる場合、導電部材Ｍ１１が矢印Ｚ方向に浮いてしまって位置がずれてしまうおそれがある。導電部材Ｍ１１が浮いてしまった場合、ステー１０４のステー脚部１０４ｂに接触し、前述した絶縁距離を満足できなくなるおそれがある。そこでステー脚部１０４ｂと導電部材Ｍ１１との間に絶縁性のスペーサＭ１８（絶縁物）を配置することで、接触を防いで絶縁距離を満足させる。
【0052】
図１２は、ヒータ１０２の接点１０２ｄ周辺の構成を示す斜視図である。図１２に示す様に、ヒータ１０２はヒータホルダ１０３と２つの導電部材Ｍ１４（コンタクト）に挟まれる形で配置される。この時、ヒータ１０２に形成される２つの接点１０２ｄに対して、導電部材Ｍ１４のバネ接点を接触させることで電気的な導通を確保する。２つの導電部材Ｍ１４は、ヒータ１０２とヒータホルダ１０３を挟み込む形で、それぞれ導電部材Ｍ１３及びＭ１５に接続される。接続部Ｃ４、Ｃ５は、２つの導電部材Ｍ１４と導電部材Ｍ１３、Ｍ１５の接続点である。
【0053】
図１３は、サーミスタ１０５と導電部材Ｍ１６、Ｍ１７の構成を示す斜視図である。図１３に示す様に、サーミスタ１０５は、ヒータ１０２の長手方向（矢印Ｙ方向）の端部に端子１０５ｅと端子１０５ｆの２つの端子を有する。端子１０５ｅに対しては、導電部材Ｍ１７が接続されている。また端子１０５ｆに対しては、導電部材Ｍ１６が接続されている。
【0054】
導電部材Ｍ１６は、一端は端子１０５ｆに接続され、他端は接続部Ｃ１２にてＤＣ束線３１２に設続されている。導電部材Ｍ１７も同様に、一端は端子１０５ｅに接続され、他端は接続部Ｃ１１にてＤＣ束線３１２に接続されている。本実施形態では、導電部材Ｍ１６と導電部材Ｍ１７は、金属製の線状部材として、絶縁被覆を持たないΦ０．６ｍｍの錫めっき軟銅線（ジャンパ線）を用いる。錫めっき軟銅線は電気基板で使用される安価な材料である。
【0056】
ここで前述した通り、導電部材Ｍ１６、Ｍ１７は絶縁被覆を有しない。このため、これらが接触した場合には接触した部分で通電が行われる。この場合、サーミスタ１０５による温度情報の検知ができなくなる。そこで導電部材Ｍ１６と導電部材Ｍ１７の間に絶縁性の壁Ｋ６（絶縁部材）を配置することで、導電部材Ｍ１６、Ｍ１７の接触を防いで絶縁を確保している。なお、壁Ｋ６はヒータホルダ１０３と一体成型されている。
【0057】
またヒータホルダ１０３上には、導電部材Ｍ１６とステー１０４の間に、これらの部材間で所定の絶縁距離を確保するための絶縁性の壁Ｋ４（絶縁物、壁部）が配置されている。また導電部材Ｍ１７とステー１０４の間に、これらの部材間で所定の絶縁距離を確保するための絶縁性の壁Ｋ５（絶縁物、壁部）が配置されている。なお、壁Ｋ４、Ｋ５はヒータホルダ１０３と一体成型されている。また壁Ｋ２（図１０参照）と壁Ｋ５、壁Ｋ１（図１０参照）と壁Ｋ４は矢印Ｙ方向でそれぞれ繋がっている。
【0058】
安全規格ＩＥＣ６０９５０では、商用電源に繋がる１次回路と、１次回路と絶縁された２次回路には、沿面距離５．０ｍｍが要求されている。前述した通り、ステー１０４は１次回路と基礎絶縁が確保されている。このため、ステー１０４と２次回路に当たるサーミスタ１０５には付加絶縁相当（沿面距離２．５ｍｍ）が必要となる。
【0059】
従って、壁Ｋ５は、導電部材Ｍ１７とステー１０４がヒータ１０２の長手方向（矢印Ｙ方向）においてオーバーラップする区間Ｇの範囲に設けられる。また壁Ｋ４は、導電部材Ｍ１６とステー１０４がヒータ１０２の長手方向（矢印Ｙ方向）においてオーバーラップする区間Ｈの範囲に設けられる。また壁Ｋ４、Ｋ５の矢印Ｚ方向の長さ（高さ）は、導電部材Ｍ１６とＭ１７とが矢印Ｚ方向に最も長くなる区間Ｆにおいて、ステー１０４までの沿面距離が２．５ｍｍ以上になるように設定する。また壁Ｋ４、Ｋ５の矢印Ｘ方向の長さ（厚み）は安全規格の要求により０．４ｍｍ以上に設定されている。これにより、上記安全規格の絶縁要求を満足させることができる。
【0060】
なお、壁Ｋ４、壁Ｋ５の形状は、導電部材Ｍ１６、Ｍ１７の形状に追従するように設定すればよい。本実施形態では、導電部材Ｍ１６、Ｍ１７がステー１０４から離間する部分において壁Ｋ５、壁Ｋ４の高さを低くしている。これにより、壁Ｋ４、Ｋ５として使用する材料を減らすことが可能であり、コストダウンに繋がる。
【0062】
ここで導電部材Ｍ１６とステー１０４との間では、矢印Ｚ軸方向の距離に関しても、上記絶縁要求のために所定の沿面距離を確保する必要がある。また導電部材Ｍ１７とステー１０４も同様である。本実施形態の構成では、ステー１０４と板バネ１０７間、板バネ１０７と導電部材Ｍ１６、Ｍ１７間の２つの沿面距離が発生する。
【0063】
ここでステー１０４と板バネ１０７は、ヒータホルダ１０３に固定されているため、位置変化しない。一方、導電部材Ｍ１６、Ｍ１７の片側はサーミスタ１０５に接続されており、他方の端部は束線３１２に接続されている。つまり、導電部材Ｍ１６、Ｍ１７はヒータホルダ１０３に固定されていないため、矢印Ｚ方向にずれて位置変化する可能性がある。
【0064】
そこで板バネ１０７と導電部材Ｍ１６、Ｍ１７との間にモールドで形成された絶縁性のスペーサＭ１９（絶縁物）を配置する。これにより、板バネ１０７と導電部材Ｍ１６、Ｍ１７との接触を防ぎ、且つ、沿面距離の変化を防いで、必要な沿面距離を最短にすることができる。
【0065】
以上の構成により、高価な絶縁被覆線を用いることなく、所定の絶縁距離、すなわち所定の沿面距離及び空間距離を確保することができ、安価な構成で安全規格の絶縁要求を満足させることができる。また絶縁被覆による厚みもなくなるため、装置を小型化することができる。
【0066】
（第２実施形態）次に、本発明に係る定着装置を備える画像形成装置７０の第２実施形態について図を用いて説明する。上記第１実施形態と説明の重複する部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0067】
本実施形態の画像形成装置７０の構成は第１実施形態に記載のものとほぼ同様である。但し、定着装置８には３つのサーミスタ４１７、４１８、４１９が設けられ、また定着装置８に関する制御回路が異なる。
【0068】
図１６は、サーミスタ４１７の斜視概略図である。図１６に示す様に、サーミスタ４１７の外部接続用の２つの端子４１７ａ、４１７ｂには、導電部材Ｍ２１とＭ２２がそれぞれ接続されている。本実施形態では、導電部材Ｍ２１、Ｍ２２として、プレス加工により得られた板金を用いる。板金を用いることで、材料及び表面処理の選択の幅が広がり、より高温にさらされる環境化でも使用可能なものを選ぶことが可能である。さらに、導電部材Ｍ２１、Ｍ２２の断面積を減らすことが可能になり、複数のサーミスタを備え、より高温で使用する場合でも、ユニットサイズを大きくすることなく配置することが可能となる。
【0069】
なお、サーミスタ４１８、４１９も、サーミスタ４１７と同様の構成である。またサーミスタ４１８、４１９に接続される導電部材Ｍ２３〜Ｍ２６も、同様にプレス加工により得られた板金を用いる。また、導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６は、絶縁被膜（絶縁層）を有しない板金（金属製の板状部材）である。
【0070】
図１７は定着装置８への電力供給に関する回路図である。フィルムユニットへの電力供給に関する制御は第１実施形態とほぼ同様である。このため、以下では第１実施形態と異なる部分について説明する。
【0071】
図１７に示す様に、交流電源３０１からフィルムユニット４への電力供給は、駆動回路及びコネクタ３０９を介して、ＡＣ束線４０９に接続されるコネクタ４１０にてヒータ１０２との接続を行っている。ＡＣ束線４０９は絶縁被覆を有する撚り線である。
【0072】
ヒータ４１６に接続される交流電源３０１の両ラインにリレー４０４、４０５が接続されている。これらのリレー４０４、４０５は、フィルムユニット４内に設けられた３つのサーミスタ４１７、４１８、４１９が検知した温度情報によりヒータ１０２の過昇温保護として機能する。
【0073】
３つのサーミスタ４１７、４１８、４１９は、それぞれ交流電源３０１から電源生成部３０２で生成されるＶｃｃ１と、プルアップ抵抗４１１、４１２、４１３に接続されている。そして、それぞれのサーミスタとプルアップ抵抗の分圧値を制御部３０３にてモニタしている。分圧値は制御部３０３にてＡ／Ｄ変換され、温度制御に用いられる。
【0074】
サーミスタ４１７は、導電部材Ｍ２１、Ｍ２２と接続されている。またサーミスタ４１８も同様に導電部材Ｍ２３、Ｍ２４と接続され、サーミスタ４１９も同様に導電部材Ｍ２５、Ｍ２６と接続されている。また導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６は、ＤＣ束線４１５に接続されている。ＤＣ束線４１５は絶縁被覆を有する撚り線である。
【0076】
図１８〜図２０に示す様に、３つのサーミスタ４１７、４１８、４１９は、ヒータホルダ１０３上に配置される。つまりヒータホルダ１０３上にはサーミスタが複数設けられる。またそれぞれのサーミスタは、サーミスタ抑え４２３とコイルバネ４２４によってヒータホルダ１０３に対して付勢されている。
【0077】
ここで前述した通り、導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６は絶縁被膜を有しない。このため、導電部材同士が接触した場合に温度情報を検知することができなくなる。そこで下記に説明するように、それぞれの導電部材同士の間に絶縁物を配置して接触を防いでいる。
【0078】
まずヒータ１０２の幅方向（矢印Ｘ方向）に関しては、それぞれの導電部材の間にサーミスタ抑え４２３に形成されたリブ４２３ａ、４２３ｂ、ヒータホルダ１０３に形成されたリブ１０３ａ、１０３ｂを絶縁部材として配置して導電部材同士の接触を防いでいる。
【0079】
なお、導電部材Ｍ２５、Ｍ２６は、区間Ｋｃにおいてリブのヒータ厚み方向（矢印Ｚ方向）で最も長く（高く）なる。従って、区間Ｋｃにおいて、これらのリブのヒータ厚み方向の高さは導電部材Ｍ２５、Ｍ２６より高くなるように形成されている。また本実施形態では、導電部材のＹ方向への折り曲げ部が最も接触する範囲が広くなるため、リブ１０３ａ、１０３ｂを設けている。
【0080】
またヒータ厚み方向（矢印Ｚ方向）において導電部材同士が接触する可能性がある区間は、導電部材Ｍ２３及び導電部材Ｍ２５、導電部材Ｍ２４及び導電部材Ｍ２６が重なる区間Ｋｂである。そこで区間Ｋｂにおいて導電部材同士の間に絶縁体のスペーサ４２１（絶縁部材）を挟み込む。これにより導電部材同士の接触を防止することができる。なお、本実施形態においては、導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６として使用した板金の形状安定性が高いため、区間Ｋｂの範囲全てにスペーサ４２１を設けなくとも接触防止の機能を満たすことができる。
【0081】
また、導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６とステー１０４との間には、第１実施形態と同様に、安全規格ＩＥＣ６０９５０による絶縁距離が要求される。
【0082】
そこで導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６、サーミスタ４１７〜４１９が配置される区間Ｋａにおいて、ステー１０４と導電部材Ｍ２１〜Ｍ２６との間に絶縁性の壁（絶縁物、壁部）を形成する。具体的には、ステー１０４と導電部材Ｍ２２、Ｍ２４、Ｍ２６の間には壁Ｋ２２を、導電部材Ｍ２１、Ｍ２３、Ｍ２５の間には壁Ｋ２１を配置する。また上記安全規格を満足させるため、壁Ｋ２１、Ｋ２２の矢印Ｘ方向の長さ（厚み）は、０．４ｍｍ以上に設定されている。なお、壁Ｋ２１、Ｋ２２はヒータホルダ１０３と一体成型されている。
【0083】
また壁Ｋ２１、Ｋ２２は、導電部材Ｍ２５、Ｍ２６が矢印Ｚ方向で最も長い（高い）位置となる区間Ｋｃにおいても、所定の絶縁距離である沿面距離が２．５ｍｍ確保できるように高さが設定される
【0084】
一方、区間Ｋｃ以外の範囲に関しては、導電部材Ｍ２５、Ｍ２６の矢印Ｚ方向の高さが低くなる。壁Ｋ２１、Ｋ２２の高さは導電部材Ｍ２５、Ｍ２６の高さ以上になればいいため、区間Ｋｃ以外の範囲については、区間Ｋｃの範囲よりも高さが低くなるように設定される。これにより所定の絶縁距離を確保しつつ、ヒータホルダ１０３の材料等を削減することができ、コストの削減に繋がる。
【0085】
また矢印Ｚ方向に関して、ステー１０４と導電部材Ｍ２５、Ｍ２６は区間Ｋｃにおいて最も近くなる。そこで区間Ｋｃにおいてステー１０４と導電部材Ｍ２５、Ｍ２６との間に絶縁性のスペーサ４２２（絶縁物）を配置することで、上記安全規格が要求する所定の絶縁距離を確保する。
【0086】
以上の構成により、高価な絶縁被覆線を用いることなく、所定の絶縁距離、すなわち所定の沿面距離及び空間距離を確保することができ、安価な構成で安全規格の絶縁要求を満足させることができる。また絶縁被覆による厚みもなくなるため、装置を小型化することができる。
【符号の説明】
【0087】
８…定着装置７０…画像形成装置
１０１…フィルム
１０２…ヒータ
１０３…ヒータホルダ（保持部材）
１０４…ステー
１０６…温度ヒューズ（保護部材）
１０５、４１７、４１８、４１９…サーミスタ（温度検知手段）
１０３ａ、１０３ｂ、４２３ａ、４２３ｂ…リブ（絶縁部材）
Ｋ１〜Ｋ６、Ｋ２１、Ｋ２２…壁（絶縁物、壁部、絶縁部材）
Ｍ１１、Ｍ１２、Ｍ１６、Ｍ１７、Ｍ２１〜Ｍ２６…導電部材
Ｍ１８、Ｍ１９、４２１、４２２…スペーサ（絶縁物、絶縁部材）
Ｓ…シート