【図1】本開示の一実施形態による、個片化半導体デバイスのボンディングおよびデボンディングの一例を示す動作流れ図である。

【図2】本開示の一実施形態による、ダイ・ファースト・プロセスを使用したハンドラに対する個片化半導体デバイスのボンディングおよびデボンディングを示す概略図である。

【図3】本開示の一実施形態による、ダイ・ラスト・プロセスを使用したハンドラに対する個片化半導体デバイスのボンディングおよびデボンディングを示す概略図である。

【図4】本開示の一実施形態による、ハンドラの上面にレーザ光などの電磁放射を照射するパターンを示す概略図である。

【図5】本開示の一実施形態による、ハンドラの上面にレーザ光などの電磁放射を照射するパターンを示す概略図である。

【図6】本開示の一実施形態による、走査レーザ・デボンディング・システムを示す概略図である。

【図7】本開示の一実施形態による、情報処理システムの一例を示すブロック図である。