特許6789030封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明の名称　封止用樹脂組成物及び半導体装置

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 60 位（431件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 28 位（678件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6789030

公報発行日　2020年11月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6789030

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