特許 6789038 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6789038

(24)【登録日】2020年11月5日

(45)【発行日】2020年11月25日

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20201116BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 643Z

   H01L21/304 643A

   H01L21/304 648G

【請求項の数】3

【全頁数】31

(21)【出願番号】特願2016-166951(P2016-166951)

(22)【出願日】2016年8月29日

(65)【公開番号】特開2018-37448(P2018-37448A)

(43)【公開日】2018年3月8日

【審査請求日】2019年6月24日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】110002310

【氏名又は名称】特許業務法人あい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三浦 淳靖

(72)【発明者】

【氏名】池田 昌秀

(72)【発明者】

【氏名】辻川 裕貴

(72)【発明者】

【氏名】藤田 和宏

(72)【発明者】

【氏名】土橋 裕也

【審査官】 小池 英敏

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−１２３５５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０２６３６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２０１２３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１３３６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１５８２０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０５７１３８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｂ０８Ｂ ３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板保持位置に配置された基板を水平に保持しながら回転させる基板保持手段と、
前記基板保持位置に向けて液体を上方に吐出する、第１洗浄ノズルとしての下面ノズルと、
洗浄液を前記下面ノズルに供給することにより、前記下面ノズルに洗浄液を吐出させる第１洗浄液供給手段と、
水平に延びる水平部と、前記水平部の先端から下方に曲がったコーナー部と、前記コーナー部から下方に延びる垂下部と、前記垂下部の下面で開口する上吐出口とを含み、前記基板保持位置に向けて前記上吐出口から下方に液体を吐出する上面ノズルと、
少なくとも水平方向に前記上面ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記第１洗浄液供給手段およびノズル移動手段を制御する制御装置と、
第１中間位置に位置している前記上面ノズルの垂下部に向けて洗浄液を下方に吐出する第３洗浄ノズルと、
前記基板保持手段および上面ノズルよりも上方に配置されており、気体を下方に送るファンユニットと、
前記基板保持手段および上面ノズルよりも上方でかつ前記ファンユニットよりも下方の位置に配置されており、前記ファンユニットによって送られた気体を下方に案内する複数の貫通孔が設けられた整流部材とを備え、
前記制御装置は、
前記基板保持手段が基板を保持していないときに、前記下面ノズルに洗浄液を吐出させることにより、前記下面ノズルから上方に延びる液柱を形成する液柱形成工程と、
前記液柱形成工程と並行して、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第１位置と、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第２位置と、の間で前記上面ノズルを水平に往復させることにより、平面視で前記上面ノズルの上吐出口が前記液柱に重なる前記第１中間位置を前記上面ノズルに通過させると共に、前記第１位置と前記第２位置との間で前記上面ノズルを水平に往復させながら、前記下面ノズルおよび第３洗浄ノズルに洗浄液を吐出させる第１垂下部洗浄工程とを実行し、
前記第３洗浄ノズルは、前記整流部材の上方に位置する上方部と、前記整流部材に設けられた差込穴を介して前記上方部から前記整流部材の下方の位置まで延びる先端部と、前記先端部に設けられており前記整流部材の下方に位置する第３洗浄液吐出口とを含み、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの垂下部に向けて前記第３洗浄液吐出口から洗浄液を下方に吐出する、基板処理装置。

【請求項2】

前記下面ノズルは、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの上吐出口に向けて上方に液体を吐出する下吐出口と、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの水平部に向けて上方に液体を吐出する少なくとも一つの副吐出口とを含み、
前記第１垂下部洗浄工程は、前記上面ノズルを前記第１位置と前記第２位置との間で水平に往復させながら、前記下吐出口と前記少なくとも一つの副吐出口とに洗浄液を吐出させる工程である、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記下面ノズルは、前記下吐出口と前記少なくとも一つの副吐出口とを含む複数の吐出口のそれぞれに洗浄液を供給する主流路をさらに含む、請求項２に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に備えられたノズルを洗浄するノズル洗浄方法とに関する。
処理対象の基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。特許文献１には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。この基板処理装置では、薬液処理用ノズルの内部を洗浄するために、スピンチャックの上方に位置する薬液処理用ノズルの吐出口が、スピンチャックに設けられた下部ノズルの吐出口に対向している状態で、ノズル洗浄液としての純水が、下部ノズルから薬液処理用ノズルの先端部に向けて吐出される。これにより、薬液処理用ノズルの内部等が洗浄されると記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−１２３５５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の基板処理装置は、薬液処理用ノズルの内部を洗浄するものであり、薬液処理用ノズルの外周面を洗浄するものではない。その証拠に、特許文献１の図４には、下部ノズルから上方に吐出された純水が、薬液処理用ノズルの下面で開口する吐出口だけに供給されるように描かれている。特許文献１の段落００９３には、薬液処理用ノズルを下部ノズルに対して水平方向に揺動させることが開示されているものの、薬液処理用ノズルが揺動しているときに、下部ノズルから吐出された純水が薬液処理用ノズルの外周面に供給されるか否かについは開示されていない。

【0005】

そこで、本発明の目的の一つは、基板の上面に向けて液体を吐出する上面ノズルの内部および外周面の両方を確実に洗浄することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

構成１は、基板保持位置に配置された基板を水平に保持しながら回転させる基板保持手段と、前記基板保持位置に向けて液体を上方に吐出する、第１洗浄ノズルとしての下面ノズルと、洗浄液を前記下面ノズルに供給することにより、前記下面ノズルに洗浄液を吐出させる第１洗浄液供給手段と、水平に延びる水平部と、前記水平部の先端から下方に曲がったコーナー部と、前記コーナー部から下方に延びる垂下部と、前記垂下部の下面で開口する上吐出口とを含み、前記基板保持位置に向けて前記上吐出口から下方に液体を吐出する上面ノズルと、少なくとも水平方向に前記上面ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記第１洗浄液供給手段およびノズル移動手段を制御する制御装置とを備える基板処理装置である。

【0007】

前記制御装置は、前記基板保持手段が基板を保持していないときに、前記下面ノズルに洗浄液を吐出させることにより、前記下面ノズルから上方に延び、前記垂下部の下面よりも高い液柱を形成する液柱形成工程と、前記液柱形成工程と並行して、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第１位置と、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第２位置と、の間で前記上面ノズルを水平に往復させることにより、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触する第１中間位置を前記上面ノズルに通過させ、前記上面ノズルが前記第１位置から前記第１中間位置に移動している期間の少なくとも一部において、前記洗浄液が前記上面ノズルの垂下部の一方の側部に供給され、前記上面ノズルが前記第２位置から前記第１中間位置に移動している期間の少なくとも一部において、前記洗浄液が前記上面ノズルの垂下部の他方の側部に供給されることで、前記一方の側部および前記他方の側部の両方を洗浄する第１垂下部洗浄工程とを実行する。

【0008】

この構成によれば、基板保持手段が基板を保持していない状態で、下面ノズルに洗浄液を上方に吐出させながら、上面ノズルを第１位置と第２位置との間で水平に往復させる。第１位置および第２位置の間の第１中間位置では、下面ノズルから吐出された洗浄液が、上面ノズルの上吐出口を介して上面ノズルの中に入る。上面ノズル内の薬液やその結晶は、洗浄液と共に上吐出口から下方に排出される。これにより、上面ノズルの内部が洗浄される。

【0009】

上面ノズルが第１位置から第１中間位置に移動しているときは、下面ノズルから上方に延びる洗浄液の柱に上面ノズルの垂下部の一方の側部が接触し、洗浄液が垂下部の一方の側部に供給される。同様に、上面ノズルが第２位置から第１中間位置に移動しているときは、下面ノズルから上方に延びる洗浄液の柱に上面ノズルの垂下部の他方の側部が接触し、洗浄液が垂下部の他方の側部に供給される。さらに、垂下部に供給された洗浄液は、垂下部に沿って下方に流れながら、垂下部に沿って上面ノズルの移動方向とは反対の方向に流れる。これにより、垂下部において液柱に接触しなかった部分にも洗浄液が供給される。

【0010】

このように、上面ノズルの内部だけでなく垂下部の外周面にも洗浄液が確実に供給されるので、上面ノズルの内部および外周面の両方を確実に洗浄することができる。これにより、上面ノズルに付着している薬液やその結晶の残留量を減らすことができ、基板の汚染を抑制または防止することができる。さらに、基板の下面に向けて液体を吐出する下面ノズルを上面ノズルを洗浄する第１洗浄ノズルとして利用するので、部品点数の増加を防止することができる。

【0011】

構成２は、前記液柱形成工程は、前記液柱の上端が前記上面ノズルの水平部の下縁よりも上方に位置するように、前記液柱を形成する工程である、構成１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、他の部材が液柱に接触していない状態で液柱の上端が上面ノズルの水平部の下縁よりも上方に位置するような高い液柱が形成される。液柱が高くなると、垂下部が液柱に接触したときに、垂下部において洗浄液が直接供給される部分の面積が増加する。それに伴って、垂下部において洗浄液が間接的に供給される部分、つまり、垂下部に沿って流れる洗浄液が通過する部分の面積も増加する。これにより、垂下部のより広い範囲を洗浄することができる。

【0012】

上面ノズルのコーナー部は、水平部の先端から垂下部の上端に延びる部分であり、上面ノズルを上から見ると、コーナー部の内側部分は隠れる。コーナー部の内側部分の一部は、水平部の下縁よりも下方に位置しており、液柱の上端よりも下方に位置している。下面ノズルから吐出された洗浄液は、上面ノズルが往復している間に、コーナー部の少なくとも一部に直接または間接的に供給される。これにより、上からでは洗浄液を供給し難いコーナー部の内側部分にも洗浄液を供給することができ、当該部分から薬液やその結晶を除去することができる。

【0013】

構成３は、前記基板処理装置は、水平に延びる水平部と、前記水平部の先端から下方に曲がったコーナー部と、前記コーナー部から下方に延びる垂下部と、前記垂下部の下面で開口する上吐出口とを含み、前記基板保持位置に向けて前記上吐出口から下方に液体を吐出する第２上面ノズルをさらに備え、前記ノズル移動手段は、前記上面ノズルと共に前記第２上面ノズルを少なくとも水平方向に移動させ、前記制御装置は、前記液柱形成工程と並行して、前記第２上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない前記第２位置と、前記第２上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第３位置と、の間で前記第２上面ノズルを水平に往復させることにより、平面視で前記第２上面ノズルの上吐出口が前記液柱に重なる第２中間位置を前記第２上面ノズルに通過させる第２垂下部洗浄工程をさらに実行する、構成１または２に記載の基板処理装置である。

【0014】

この構成によれば、下面ノズルが洗浄液を上方に吐出しているときに、ノズル移動手段が、上面ノズルと共に第２上面ノズルを移動させる。このとき、第２上面ノズルは、第２位置と第３位置との間を往復する。これにより、上面ノズルの垂下部だけでなく、第２上面ノズルの垂下部も洗浄される。したがって、別のノズル移動手段および下面ノズルを用いずに、両方の上面ノズルを洗浄することができる。

【0015】

構成４は、前記基板処理装置は、前記上面ノズルに供給される液体とは異なる種類の液体を前記第２上面ノズルに供給する第２処理液配管をさらに備え、前記第２垂下部洗浄工程は、前記第１垂下部洗浄工程における前記上面ノズルの往復回数よりも少ない回数で、前記第２上面ノズルを前記第２位置と前記第３位置との間で水平に往復させる工程である、構成３に記載の基板処理装置である。

【0016】

この構成によれば、基板に向けて吐出される液体の種類に応じて往復回数が変更される。第１位置と第２位置との間での往復回数が、第２位置と第３位置との間での往復回数よりも多いので、上面ノズルの垂下部をより綺麗に洗浄することができる。さらに、第２上面ノズルの垂下部が上面ノズルの垂下部よりも汚れ難い場合は、第２位置と第３位置との間での往復回数が少なくても、第２上面ノズルの垂下部を十分に洗浄することができる。これにより、洗浄時間を短縮しながら、両方の上面ノズルを効果的に洗浄することができる。

【0017】

構成５は、前記基板処理装置は、平面視において前記上面ノズルが前記基板保持手段のまわりに配置される待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて洗浄液を吐出する第２洗浄ノズルをさらに備え、前記制御装置は、前記待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて前記第２洗浄ノズルに洗浄液を吐出させる水平部洗浄工程をさらに実行する、構成１〜４のいずれか一つに記載の基板処理装置である。第２洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、第１洗浄ノズルとしての下面ノズルから吐出される洗浄液と同種の液体であってもよいし、異なる種類の液体であってよい。待機位置は、後述する待機上位置または待機下位置であってもよいし、待機上位置および待機下位置の両方を含んでいてもよい。

【0018】

この構成によれば、待機位置に位置する上面ノズルの水平部に向けて第２洗浄ノズルから洗浄液が吐出される。これにより、洗浄液が水平部に供給され、水平部が洗浄される。したがって、上面ノズルに付着している薬液やその結晶の残留量をさらに減らすことができる。さらに、水平部は、上面ノズルが待機位置に位置しているときに洗浄されるので、薬液やその結晶を含む洗浄液が基板保持手段の上に落下し難い。したがって、基板保持手段の汚染を防止しながら、上面ノズルの水平部を洗浄することができる。

【0019】

構成６は、前記第２洗浄ノズルは、前記待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて、水平面に対して斜めに傾いた方向に洗浄液を吐出する第２洗浄液吐出口を含み、前記水平部洗浄工程は、前記待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて前記第２洗浄ノズルの第２洗浄液吐出口に洗浄液を吐出させながら、前記上面ノズルを水平方向または鉛直方向に移動させる工程である、構成５に記載の基板処理装置である。

【0020】

この構成によれば、第２洗浄ノズルに洗浄液を斜めに吐出させながら、上面ノズルを水平方向または鉛直方向に移動させる。第２洗浄ノズルから吐出された洗浄液の少なくとも一部は、水平部に直接当たる。水平方向および鉛直方向のいずれであっても上面ノズルが移動すると、洗浄液が上面ノズルに直接当たる位置が変化する。したがって、洗浄液が直接当たる部分の面積を広げることができる。これにより、水平部を効果的に洗浄することができる。

【0021】

構成７は、前記基板処理装置は、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの垂下部に向けて洗浄液を下方に吐出する第３洗浄ノズルをさらに備え、前記第１垂下部洗浄工程は、前記第１位置と前記第２位置との間で前記上面ノズルを水平に往復させながら、前記下面ノズルおよび第３洗浄ノズルに洗浄液を吐出させる工程である、構成１〜６のいずれか一つに記載の基板処理装置である。第３洗浄ノズルから吐出される洗浄液は、第１洗浄ノズルとしての下面ノズルから吐出される洗浄液と同種の液体であってもよいし、異なる種類の液体であってよい。

【0022】

この構成によれば、第１洗浄ノズルとしての下面ノズルから上方に延びる洗浄液の柱と、第３洗浄ノズルから下方に延びる洗浄液の柱とが形成される。上面ノズルの垂下部は、上面ノズルが第１位置と第２位置との間を往復する間に、これらの液柱を通過する。これにより、垂下部の外周面に付着している薬液やその結晶の残留量をさらに減らすことができる。さらに、下面ノズルおよび第３洗浄ノズルが互いに異なる方向に洗浄液を吐出するので、上面ノズルのより広い範囲に洗浄液を供給することができる。これにより、上面ノズルの清浄度を高めることができる。

【0023】

請求項１に記載の発明は、基板保持位置に配置された基板を水平に保持しながら回転させる基板保持手段と、前記基板保持位置に向けて液体を上方に吐出する、第１洗浄ノズルとしての下面ノズルと、洗浄液を前記下面ノズルに供給することにより、前記下面ノズルに洗浄液を吐出させる第１洗浄液供給手段と、水平に延びる水平部と、前記水平部の先端から下方に曲がったコーナー部と、前記コーナー部から下方に延びる垂下部と、前記垂下部の下面で開口する上吐出口とを含み、前記基板保持位置に向けて前記上吐出口から下方に液体を吐出する上面ノズルと、少なくとも水平方向に前記上面ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記第１洗浄液供給手段およびノズル移動手段を制御する制御装置と、第１中間位置に位置している前記上面ノズルの垂下部に向けて洗浄液を下方に吐出する第３洗浄ノズルと、前記基板保持手段および上面ノズルよりも上方に配置されており、気体を下方に送るファンユニットと、前記基板保持手段および上面ノズルよりも上方でかつ前記ファンユニットよりも下方の位置に配置されており、前記ファンユニットによって送られた気体を下方に案内する複数の貫通孔が設けられた整流部材とを備える基板処理装置である。
前記制御装置は、前記基板保持手段が基板を保持していないときに、前記下面ノズルに洗浄液を吐出させることにより、前記下面ノズルから上方に延びる液柱を形成する液柱形成工程と、前記液柱形成工程と並行して、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第１位置と、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第２位置と、の間で前記上面ノズルを水平に往復させることにより、平面視で前記上面ノズルの上吐出口が前記液柱に重なる前記第１中間位置を前記上面ノズルに通過させると共に、前記第１位置と前記第２位置との間で前記上面ノズルを水平に往復させながら、前記下面ノズルおよび第３洗浄ノズルに洗浄液を吐出させる第１垂下部洗浄工程とを実行する。
前記第３洗浄ノズルは、前記整流部材の上方に位置する上方部と、前記整流部材に設けられた差込穴を介して前記上方部から前記整流部材の下方の位置まで延びる先端部と、前記先端部に設けられており前記整流部材の下方に位置する第３洗浄液吐出口とを含み、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの垂下部に向けて前記第３洗浄液吐出口から洗浄液を下方に吐出する。

【0024】

この構成によれば、前述の構成１および７が奏する効果に加えて、次の効果を奏する。具体的には、請求項１の構成によれば、ファンユニットによって下方に送られた気体が、ファンユニットと整流部材との間の空間に拡散し、整流部材の複数の貫通孔から下方に流れる。これにより、気体の下降流が形成され、上方へのミストおよび液滴の拡散が軽減される。したがって、ミストおよび液滴の付着による上面ノズルの汚染を軽減できる。さらに、第３洗浄ノズルの全体が、整流部材の下方に配置されているのではなく、第３洗浄ノズルの一部だけが、整流部材の下方に配置されているので、整流部材の下方の空間を効率的に利用できる。

【0025】

請求項２に記載の発明は、前記下面ノズルは、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの上吐出口に向けて上方に液体を吐出する下吐出口と、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの水平部に向けて上方に液体を吐出する少なくとも一つの副吐出口とを含み、前記第１垂下部洗浄工程は、前記上面ノズルを前記第１位置と前記第２位置との間で水平に往復させながら、前記下吐出口と前記少なくとも一つの副吐出口とに洗浄液を吐出させる工程である、請求項１に記載の基板処理装置である。

【0026】

この構成によれば、下面ノズルの下吐出口から上方に延びる洗浄液の柱と、下面ノズルの副吐出口から上方に延びる洗浄液の柱とが形成される。上面ノズルが第１位置と第２位置との間を往復する間に、上面ノズルの垂下部は、下面ノズルの下吐出口から上方に延びる液柱を水平に通過する。さらに、上面ノズルが第１位置と第２位置との間を往復する間に、上面ノズルの水平部が、下面ノズルの副吐出口から上方に延びる液柱を水平に通過する。これにより、上面ノズルの垂下部以外の部分も洗浄できる。

【0027】

請求項３に記載の発明は、前記下面ノズルは、前記下吐出口と前記少なくとも一つの副吐出口とを含む複数の吐出口のそれぞれに洗浄液を供給する主流路をさらに含む、請求項２に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、洗浄液が下面ノズルの主流路に供給されると、主流路内を流れる洗浄液が、下面ノズルの下吐出口および副吐出口に供給される。これにより、下吐出口および副吐出口が洗浄液を上方に吐出する。したがって、洗浄液を主流路に供給するだけで、下吐出口および副吐出口を含む全ての吐出口に洗浄液を吐出させることができる。

【0028】

構成１１は、水平に延びる水平部と、前記水平部の先端から下方に曲がったコーナー部と、前記コーナー部から下方に延びる垂下部と、前記垂下部の下面で開口する上吐出口とを含み、基板保持位置に配置された基板を水平に保持しながら回転させる基板保持手段に保持されている基板の上面に向けて前記上吐出口から下方に液体を吐出する上面ノズルを洗浄するノズル洗浄方法である。

【0029】

前記ノズル洗浄方法は、前記基板保持位置に向けて液体を上方に吐出する下面ノズルに洗浄液を吐出させることにより、前記基板保持手段が基板を保持していないときに、前記下面ノズルから上方に延び、前記垂下部の下面よりも高い液柱を形成する液柱形成工程と、前記液柱形成工程と並行して、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第１位置と、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第２位置と、の間で前記上面ノズルを水平に往復させることにより、前記上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触する第１中間位置を前記上面ノズルに通過させ、前記上面ノズルが前記第１位置から前記第１中間位置に移動している期間の少なくとも一部において、前記洗浄液が前記上面ノズルの垂下部の一方の側部に供給され、前記上面ノズルが前記第２位置から前記第１中間位置に移動している期間の少なくとも一部において、前記洗浄液が前記上面ノズルの垂下部の他方の側部に供給されることで、前記一方の側部および前記他方の側部の両方を洗浄する第１垂下部洗浄工程とを含む。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0030】

構成１２は、前記液柱形成工程は、前記液柱の上端が前記上面ノズルの水平部の下縁よりも上方に位置するように、前記液柱を形成する工程である、構成１１に記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
構成１３は、前記液柱形成工程と並行して、前記上面ノズルを移動させるノズル移動手段に、第２上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない前記第２位置と、前記第２上面ノズルの垂下部が前記液柱に接触しない第３位置と、の間で前記第２上面ノズルを水平に往復させることにより、平面視で前記第２上面ノズルの上吐出口が前記液柱に重なる第２中間位置を前記第２上面ノズルに通過させる第２垂下部洗浄工程をさらに含む、構成１１または１２に記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0031】

構成１４は、前記第２垂下部洗浄工程は、前記第１垂下部洗浄工程における前記上面ノズルの往復回数よりも少ない回数で、前記第２上面ノズルを前記第２位置と前記第３位置との間で水平に往復させる工程である、構成１３に記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
構成１５は、前記ノズル洗浄方法は、平面視において前記上面ノズルが前記基板保持手段のまわりに配置される待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて洗浄液を吐出する第２洗浄ノズルに洗浄液を吐出させる水平部洗浄工程をさらに含む、構成１１〜１４のいずれか一つに記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0032】

構成１６は、前記第２洗浄ノズルは、前記待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて、水平面に対して斜めに傾いた方向に洗浄液を吐出する第２洗浄液吐出口を含み、前記水平部洗浄工程は、前記待機位置に位置する前記上面ノズルの水平部に向けて前記第２洗浄ノズルの第２洗浄液吐出口に洗浄液を吐出させながら、前記上面ノズルを水平方向または鉛直方向に移動させる工程である、構成１５に記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0033】

構成１７は、前記第１垂下部洗浄工程は、前記第１位置と前記第２位置との間で前記上面ノズルを水平に往復させながら、前記下面ノズルと、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの垂下部に向けて洗浄液を下方に吐出する第３洗浄ノズルとに洗浄液を吐出させる工程である、構成１１〜１６のいずれか一つに記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0034】

構成１８は、前記下面ノズルは、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの上吐出口に向けて上方に液体を吐出する下吐出口と、前記第１中間位置に位置している前記上面ノズルの水平部に向けて上方に液体を吐出する少なくとも一つの副吐出口とを含み、前記第１垂下部洗浄工程は、前記上面ノズルを前記第１位置と前記第２位置との間で水平に往復させながら、前記下吐出口と前記少なくとも一つの副吐出口とに洗浄液を吐出させる工程である、構成１１〜１７のいずれか一つに記載のノズル洗浄方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【0035】

【図1】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理ユニットの内部を水平に見た模式図である。

【図2】処理ユニットの内部を示す模式的な平面図である。

【図3】複数の上面ノズルを側方から見た模式図である。

【図4】基板処理装置によって実行される基板の処理の一例について説明するための工程図である。

【図5】図４に示す各工程が実行されているときの処理ユニットの状態を示す模式図である。図５（ａ）、図５（ｂ）、および図５（ｃ）は、それぞれ、薬液供給工程、リンス液供給工程、および乾燥工程が実行されているときの処理ユニットの状態を示している。

【図6】複数の上面ノズル、第２洗浄ノズル、第１乾燥ノズル、および第２乾燥ノズルを示す模式的な平面図である。図６は、待機上位置に位置している複数の上面ノズルを示している。

【図7】複数の上面ノズル、第２洗浄ノズル、第１乾燥ノズル、および第２乾燥ノズルを水平に見た模式図である。図７は、待機上位置に位置している複数の上面ノズルを実線で示しており、待機下位置に位置している複数の上面ノズルを二点鎖線で示している。

【図8】基板処理装置によって実行される複数の上面ノズルの洗浄および乾燥の一例について説明するための工程図である。

【図9】下面ノズルから上方に延びる液柱を示す模式図である。

【図10】複数の上面ノズルの垂下部を洗浄するときの複数の上面ノズルの位置を示す模式的な平面図である。図１０（ａ）、図１０（ｂ）、および図１０（ｃ）は、それぞれ、複数の上面ノズルが第１位置、第２位置、および第３位置に位置している状態を示している。

【図11】第１上面ノズルの垂下部が下面ノズルから上方に延びる液柱を通過する前後の状態を示す模式図である。図１１（ａ）は、第１上面ノズルの垂下部が液柱を通過する前の状態を示している。図１１（ｂ）は、第１上面ノズルの垂下部が液柱に接触した直後の状態を示している。図１１（ｃ）は、第１上面ノズルの垂下部が液柱に接触している状態を示している。図１１（ｄ）は、第１上面ノズルの垂下部が液柱を通過した後の状態を示している。

【図12】下面ノズルから吐出された純水が複数の上面ノズルのいずれかの内部に供給されている状態を示す模式図である。図１２（ａ）は、純水が第１上面ノズルの内部に供給されている状態を示す模式図である。図１２（ｂ）は、純水が第２上面ノズルの内部に供給されている状態を示す模式図である。図１２（ｃ）は、純水が第３上面ノズルの内部に供給されている状態を示す模式図である。

【図13】第２洗浄ノズルから吐出された純水が複数の上面ノズルの水平部に供給されている状態を示す模式図である。図１３は、待機上位置に位置している複数の上面ノズルを二点鎖線で示しており、待機下位置に位置している複数の上面ノズルを実線で示している。

【図14】第１乾燥ノズルから吐出された窒素ガスが複数の上面ノズルの垂下部に供給されている状態を示す模式図である。

【図15】第２乾燥ノズルから吐出された窒素ガスが複数の上面ノズルの水平部に供給されている状態を示す模式的な平面図である。図１５は、第１折り返し位置に相当する待機上位置に位置している複数の上面ノズルを実線で示しており、第２折り返し位置に位置している複数の上面ノズルを二点鎖線で示している。

【図16】本発明の第２実施形態に係る第３洗浄ノズルを水平に見た模式的な部分断面図である。

【図17】本発明の第３実施形態に係る第１上面ノズルを示す模式図である。

【図18】本発明の第４実施形態に係る下面ノズルを示す模式図である。図１８（ａ）は、下面ノズルの模式的な平面図である。図１８（ｂ）は、下面ノズルの鉛直断面を示している。

【図19】本発明の第５実施形態に係る下面ノズルを示す模式図である。図１９（ａ）は、下面ノズルの模式的な平面図である。図１９（ｂ）は、下面ノズルの鉛直断面を示している。

【発明を実施するための形態】

【0036】

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１に備えられた処理ユニット２の内部を水平に見た模式図である。図２は、処理ユニット２の内部を示す模式的な平面図である。図３は、複数の上面ノズル３４を側方から見た模式図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、処理液や処理ガスなどの処理流体で基板Ｗを処理する処理ユニット２と、処理ユニット２に基板Ｗを搬送する搬送ロボット（図示せず）と、基板処理装置１を制御する制御装置３とを含む。制御装置３は、プログラム等の情報を記憶するメモリー３ｂとメモリー３ｂに記憶された情報にしたがって基板処理装置１を制御するプロセッサー３ａとを含むコンピュータである。

【0037】

処理ユニット２は、内部空間を有する箱形のチャンバー９と、一枚の基板Ｗをチャンバー９内で水平に保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンチャック４と、スピンチャック４に保持されている基板Ｗに向けて流体を吐出する複数のノズルと、スピンチャック４から外方に排出された処理液を受け止める筒状の処理カップ１４とを含む。

【0038】

スピンチャック４は、基板保持手段の一例である。スピンチャック４は、水平に保持された円板状のスピンベース５と、スピンベース５から上方に離れた基板保持位置（図１および図２おいて基板Ｗが配置された位置）で基板Ｗを水平に保持する複数のチャックピン６と、複数のチャックピン６を開閉させるチャック開閉機構（図示せず）とを含む。スピンチャック４は、さらに、スピンベース５の中央部から回転軸線Ａ１に沿って下方に延びるスピン軸７と、スピン軸７を回転させることにより複数のチャックピン６に保持された基板Ｗを回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンモータ８とを含む。

【0039】

チャンバー９は、基板Ｗが通過する搬入搬出口１０ａが設けられた箱型の隔壁１０と、搬入搬出口１０ａを開閉するシャッター１１とを含む。チャンバー９は、さらに、隔壁１０の上方から隔壁１０内にクリーンエアー（フィルターによってろ過された空気）を下方に送るＦＦＵ１２（ファン・フィルタ・ユニット）と、ＦＦＵ１２によって隔壁１０内に送られたクリーンエアーを整流する整流板１３とを含む。

【0040】

ＦＦＵ１２は、隔壁１０の天井面で開口する送風口１０ｂの上方に配置されている。整流板１３は、送風口１０ｂの下方に配置されている。ＦＦＵ１２は、送風口１０ｂを通じて隔壁１０の内部にクリーンエアーを下方に送る。整流板１３は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔１３ａがその全域に形成された多孔プレートである。複数の貫通孔１３ａは、チャンバー９の天井面に相当する整流板１３の下面で開口している。整流板１３は、水平な姿勢で隔壁１０内に配置されている。

【0041】

整流板１３は、隔壁１０の内部を整流板１３の上方の上方空間と整流板１３の下方の下方空間とに仕切っている。隔壁１０の天井面と整流板１３の上面との間の上方空間は、クリーンエアーが拡散する拡散空間である。整流板１３の下面と隔壁１０の床面との間の下方空間は、基板Ｗの処理が行われる処理空間である。スピンチャック４や処理カップ１４は、下方空間に配置されている。

【0042】

ＦＦＵ１２は、送風口１０ｂから上方空間にクリーンエアーを供給する。上方空間に供給されたクリーンエアーは、整流板１３に当たって上方空間を拡散する。上方空間内のクリーンエアーは、整流板１３を厚み方向に貫通する複数の貫通孔１３ａを通過し、整流板１３の全域から下方に流れる。下方空間に供給されたクリーンエアーは、チャンバー９の底部から排出される。これにより、整流板１３の全域から下方に流れる均一なクリーンエアーの流れ（ダウンフロー）が、下方空間に形成される。ダウンフローは、基板Ｗがチャンバー９内に存在するか否かにかかわらず常時形成される。

【0043】

処理カップ１４は、基板Ｗから外方に排出された液体を受け止める複数のスプラッシュガード１５（第１スプラッシュガード１５Ａ、第２スプラッシュガード１５Ｂ、第３スプラッシュガード１５Ｃ、および第４スプラッシュガード１５Ｄ）と、スプラッシュガード１５によって下方に案内された液体を受け止める複数のカップ１６とを含む。
スプラッシュガード１５は、スピンチャック４を取り囲む円筒状の筒状部１５ｂと、筒状部１５ｂの上端部から回転軸線Ａ１に向かって斜め上方に延びる円環状の天井部１５ａとを含む。天井部１５ａは、平面視で基板Ｗおよびスピンベース５を取り囲む円環状の上端を含む。複数の天井部１５ａは、上下方向に重なっており、複数の筒状部１５ｂは、同心円状に配置されている。複数のカップ１６は、それぞれ、複数の筒状部１５ｂの下方に配置されている。カップ１６は、上向きに開いた環状の受液溝を形成している。

【0044】

複数のスプラッシュガード１５は、複数のスプラッシュガード１５を個別に昇降させるガード昇降ユニット１７に接続されている。ガード昇降ユニット１７は、上位置と下位置との間でスプラッシュガード１５を鉛直に昇降させる。上位置は、スプラッシュガード１５の上端に相当する天井部１５ａの上端が基板保持位置よりも上方に位置する位置であり、下位置は、天井部１５ａの上端が基板保持位置よりも下方に位置する位置である。

【0045】

複数のノズルは、基板保持位置に向けて液体を上方に吐出する下面ノズル２１を含む。下面ノズル２１は、リンス液を案内する第２リンス液配管２５に接続されている。下面ノズル２１に対するリンス液の供給および供給停止を切り替える第２リンス液バルブ２６は、第２リンス液配管２５に介装されている。下面ノズル２１に供給されるリンス液の流量を変更する第２流量調整バルブ２７も、第２リンス液配管２５に介装されている。

【0046】

下面ノズル２１は、スピンベース５の上面と基板保持位置との間の高さに配置されたノズル部２３と、回転軸線Ａ１に沿ってノズル部２３から下方に延びるベース部２４とを含む。ベース部２４は、たとえば、回転軸線Ａ１に沿って上下方向に延びる円柱状である。ノズル部２３は、たとえば、ベース部２４よりも大きい外径を有する円板状である。ノズル部２３およびベース部２４は、同軸である。下面ノズル２１の下吐出口２２は、基板Ｗの下面に平行なノズル部２３の上面で開口している。ベース部２４は、スピンベース５の上面中央部で開口する中央穴に挿入されている。下面ノズル２１は、チャンバー９に対して固定されている。スピンベース５が回転したとしても、下面ノズル２１は回転しない。

【0047】

第２リンス液バルブ２６が開かれると、第２流量調整バルブ２７の開度に対応する流量で、リンス液が、下面ノズル２１の下吐出口２２から上方に連続的に吐出される。下面ノズル２１から吐出されるリンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionized water）である。リンス液は、純水に限らず、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

【0048】

図示はしないが、第２リンス液バルブ２６は、流路を形成するバルブボディと、流路内に配置された弁体と、弁体を移動させるアクチュエータとを含む。後述するバルブについても同様である。アクチュエータは、空圧アクチュエータまたは電動アクチュエータであってもよいし、これら以外のアクチュエータであってもよい。制御装置３は、アクチュエータを制御することにより、第２リンス液バルブ２６を開閉させる。また、制御装置３は、アクチュエータを制御することにより、第２流量調整バルブ２７の開度を変更する。

【0049】

複数のノズルは、基板保持位置に向けて液体を下方に吐出する複数の上面ノズル３４（第１上面ノズル３４Ａ、第２上面ノズル３４Ｂ、および第３上面ノズル３４Ｃ）を含む。第１上面ノズル３４Ａは、第１薬液バルブ２９が介装された第１薬液配管２８に接続されている。第３上面ノズル３４Ｃは、第２薬液バルブ３１が介装された第２薬液配管３０に接続されている。第２上面ノズル３４Ｂは、第１リンス液バルブ３３が介装された第１リンス液配管３２に接続されている。

【0050】

第１上面ノズル３４Ａおよび第３上面ノズル３４Ｃには、互いに種類の異なる薬液が供給される。第２上面ノズル３４Ｂには、リンス液の一例である純水が供給される。第１上面ノズル３４Ａに供給される薬液は、たとえば、ＢＨＦ（フッ化水素とフッ化アンモニウムと水とを含む混合液）、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水とを含む混合液）、およびＳＣ１（水酸化アンモニウムと過酸化水素水とを含む混合液）のいずれかである。ＢＨＦ、ＳＰＭ、およびＳＣ１以外の薬液が、第１上面ノズル３４Ａに供給されてもよい。たとえば、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、酢酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえば、ＴＭＡＨ：テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど）、界面活性剤、および腐食防止剤の少なくとも１つを含む液が、第１上面ノズル３４Ａに供給されてもよい。

【0051】

図２に示すように、各上面ノズル３４は、ホルダ４２に保持されている。図３に示すように、上面ノズル３４は、水平な伸長方向Ｘ１にホルダ４２から延びる円柱状の水平部３６と、水平部３６の先端から下方に曲がった円柱状のコーナー部３７と、コーナー部３７から下方に延びる円柱状の垂下部３８と、垂下部３８の下面で開口する上吐出口３５とを含む。上面ノズル３４を構成する部材には、液体を案内する樹脂チューブ３９と、樹脂チューブ３９を取り囲む断面筒状の芯金４０と、芯金４０を取り囲む断面筒状の樹脂コーティング４１とが含まれる。

【0052】

図３に示すように、水平部３６は、垂下部３８よりも長い。水平部３６の中心線は、いずれの位置でも水平である。垂下部３８の中心線は、いずれの位置でも鉛直である。コーナー部３７の中心線は、水平面に対して傾いている。伸長方向Ｘ１に直交する水平な配列方向Ｙ１に見ると、コーナー部３７は、斜め上方に凸の円弧状である。コーナー部３７は、Ｌ字状であってもよいし、２回以上折れ曲がった折れ線状であってもよい。

【0053】

上面ノズル３４の垂下部３８の外周面は、コーナー部３７から鉛直下方に延びる円筒状の大径部３８ａと、大径部３８ａの下端から内方に延びる円環状の段差部３８ｂと、段差部３８ｂの内周縁から鉛直下方に延びる円筒状の小径部３８ｃとを含む。大径部３８ａ、段差部３８ｂ、および小径部３８ｃは、互いに同軸である。小径部３８ｃの直径は、大径部３８ａの直径よりも小さい。大径部３８ａおよび段差部３８ｂは、樹脂コーティング４１の外周面の一部であり、小径部３８ｃは、樹脂チューブ３９の外周面の一部である。

【0054】

複数の水平部３６は、互いに平行であり、複数の垂下部３８は、互いに平行である。複数の水平部３６は、第１上面ノズル３４Ａ〜第３上面ノズル３４Ｃの順番で、配列方向Ｙ１に等間隔で並んでいる。同様に、複数の垂下部３８は、第１上面ノズル３４Ａ〜第３上面ノズル３４Ｃの順番で、配列方向Ｙ１に等間隔で並んでいる。複数の上吐出口３５は、同じ高さに配置されており、平面視で配列方向Ｙ１に直線状に並んでいる。

【0055】

樹脂チューブ３９は、上面ノズル３４に沿って延びる１つの流路を形成している。樹脂チューブ３９の先端部３９ａは、芯金４０および樹脂コーティング４１から下方に突出している。上吐出口３５は、樹脂チューブ３９の先端部３９ａの下面で開口している。樹脂チューブ３９および樹脂コーティング４１は、たとえば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素樹脂で形成されている。ＰＴＦＥは、疎水性材料（水の接触角が３０度を超える材料）の一例である。樹脂チューブ３９および樹脂コーティング４１は、上面ノズル３４の表面を形成している。上面ノズル３４の表面は、疎水性である。樹脂チューブ３９および樹脂コーティング４１の少なくとも一方は、親水性材料で形成されていてもよい。

【0056】

図３に示すように、処理ユニット２は、ホルダ４２を移動させることにより、複数の上面ノズル３４を移動させるノズル移動ユニット４３を含む。ノズル移動ユニット４３は、ホルダ４２を水平に移動させることにより、複数の上面ノズル３４を水平に移動させる水平駆動ユニット４３ａと、ホルダ４２を鉛直に移動させることにより、複数の上面ノズル３４を鉛直に移動させる鉛直駆動ユニット４３ｂとを含む。

【0057】

図２に示すように、水平駆動ユニット４３ａは、処理位置（図２で二点鎖線で示す位置）と待機上位置（図２で実線で示す位置）との間で複数の上面ノズル３４を水平に移動させる。鉛直駆動ユニット４３ｂは、待機上位置と待機下位置との間で複数の上面ノズル３４を鉛直に移動させる。処理ユニット２は、待機下位置に位置する複数の上面ノズル３４が差し込まれる有底筒状の待機ポット４４を含む。待機ポット４４は、平面視で処理カップ１４のまわりに配置されている。

【0058】

水平駆動ユニット４３ａは、処理カップ１４のまわりで鉛直に延びるノズル回動軸線Ａ２まわりに複数の上面ノズル３４を水平に移動させる旋回ユニットである。水平駆動ユニット４３ａは、複数の上面ノズル３４を水平に平行移動させるスライドユニットであってもよい。水平駆動ユニット４３ａは、鉛直駆動ユニット４３ｂを介してホルダ４２を支持している。水平駆動ユニット４３ａは、ノズル回動軸線Ａ２まわりに鉛直駆動ユニット４３ｂを回動させることにより、ホルダ４２を水平に移動させる。これにより、処理位置と待機上位置との間で複数の上面ノズル３４が水平に移動する。

【0059】

「処理位置」は、複数の上面ノズル３４と基板Ｗとが平面視で重なり、複数の上面ノズル３４から吐出された処理液が基板Ｗの上面に着液する位置である。「待機上位置」は、複数の上面ノズル３４と基板Ｗとが平面視で重ならないように、複数の上面ノズル３４が退避した位置である。「待機下位置」は、待機上位置の真下の位置である。待機上位置では、複数の上面ノズル３４の垂下部３８が、待機ポット４４の上方に位置する。待機下位置では、複数の上面ノズル３４の垂下部３８が、待機ポット４４内に差し込まれる（図７参照）。

【0060】

次に、基板処理装置１によって実行される基板Ｗの処理の一例について説明する。
図４は、基板処理装置１によって実行される基板Ｗの処理の一例について説明するための工程図である。図５は、図４に示す各工程が実行されているときの処理ユニット２の状態を示す模式図である。制御装置３は、以下の各工程を実行するようにプログラムされている。

【0061】

基板処理装置１によって基板Ｗが処理されるときには、チャンバー９内に基板Ｗを搬入する搬入工程が行われる（図４のステップＳ１）。
具体的には、複数の上面ノズル３４が基板Ｗの上方から退避しており、第１スプラッシュガード１５Ａ〜第４スプラッシュガード１５Ｄが下位置に位置している状態で、搬送ロボット（図示せず）が、基板Ｗをハンドで支持しながら、ハンドをチャンバー９内に進入させる。その後、搬送ロボットは、基板Ｗの表面が上に向けられた状態でハンド上の基板Ｗをスピンチャック４の上に置く。スピンモータ８は、基板Ｗがチャックピン６によって把持された後、基板Ｗの回転を開始させる。搬送ロボットは、基板Ｗがスピンチャック４の上に置かれた後、ハンドをチャンバー９の内部から退避させる。

【0062】

次に、図５（ａ）に示すように、基板Ｗの上面に薬液を供給する薬液供給工程が行われる（図４のステップＳ２）。
具体的には、制御装置３は、待機上位置または待機下位置に位置する第１上面ノズル３４Ａに待機ポット４４に向けて薬液を吐出させるプリディスペンス工程を実行した後、複数の上面ノズル３４を処理位置に移動させる。さらに、ガード昇降ユニット１７が、第１スプラッシュガード１５Ａを下位置に位置させたまま、第２スプラッシュガード１５Ｂ〜第４スプラッシュガード１５Ｄを上位置まで上昇させる。その後、第１薬液バルブ２９が開かれる。これにより、第１上面ノズル３４Ａから回転している基板Ｗの上面に向けて薬液が吐出される。

【0063】

第１上面ノズル３４Ａが薬液を吐出しているとき、ノズル移動ユニット４３は、第１上面ノズル３４Ａから吐出された薬液が基板Ｗの上面中央部に着液する中央処理位置と、第１上面ノズル３４Ａから吐出された薬液が基板Ｗの上面外周部に着液する外周処理位置と、の間で複数の上面ノズル３４を移動させてもよいし、薬液の着液位置が基板Ｗの上面中央部に位置するように複数の上面ノズル３４を静止させてもよい。第１薬液バルブ２９が開かれてから所定時間が経過すると、第１薬液バルブ２９が閉じられる。

【0064】

第１上面ノズル３４Ａから吐出された薬液は、基板Ｗの上面に着液した後、回転している基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。これにより、基板Ｗの上面全域を覆う薬液の液膜が形成され、基板Ｗの上面全域に薬液が供給される。特に、ノズル移動ユニット４３が第１上面ノズル３４Ａを中央処理位置と外周処理位置との間で移動させる場合は、基板Ｗの上面全域が薬液の着液位置で走査されるので、薬液が基板Ｗの上面全域に均一に供給される。これにより、基板Ｗの上面が均一に処理される。

【0065】

次に、図５（ｂ）に示すように、リンス液の一例である純水を基板Ｗの上面および下面の両方に供給するリンス液供給工程が行われる（図４のステップＳ３）。
具体的には、複数の上面ノズル３４が処理位置に位置している状態で、ガード昇降ユニット１７が、第２スプラッシュガード１５Ｂ〜第４スプラッシュガード１５Ｄを上位置に位置させたまま、第１スプラッシュガード１５Ａを上位置まで上昇させる。その後、第１リンス液バルブ３３が開かれる。これにより、第１リンス液ノズルとしての第２上面ノズル３４Ｂが純水の吐出を開始する。第２上面ノズル３４Ｂが純水を吐出しているとき、ノズル移動ユニット４３は、中央処理位置と外周処理位置との間で複数の上面ノズル３４を移動させてもよいし、リンス液の着液位置が基板Ｗの上面中央部に位置するように複数の上面ノズル３４を静止させてもよい。

【0066】

基板Ｗの上面に着液した純水は、回転している基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。基板Ｗ上の薬液は、第２上面ノズル３４Ｂから吐出された純水によって洗い流される。これにより、基板Ｗの上面全域を覆う純水の液膜が形成される。基板Ｗの上面外周部に達した純水は、基板Ｗからその周囲に飛散し、上位置に位置する第１スプラッシュガード１５Ａに受け止められる。その後、純水は、第１スプラッシュガード１５Ａに対応するカップ１６に案内される。第１リンス液バルブ３３が開かれてから所定時間が経過すると、第１リンス液バルブ３３が閉じられ、純水の吐出が停止される。その後、ノズル移動ユニット４３が複数の上面ノズル３４を待機上位置に移動させる。

【0067】

その一方で、第２リンス液バルブ２６が開かれ、第２リンス液ノズルとしての下面ノズル２１が純水の吐出を開始する。これにより、純水が、回転している基板Ｗの下面中央部に向けて下面ノズル２１から吐出される。第２リンス液バルブ２６は、第１リンス液バルブ３３と同時に開かれてもよいし、第１リンス液バルブ３３が開かれる前または後に開かれてもよい。基板Ｗの下面に着液した純水は、回転している基板Ｗの下面に沿って外方に流れ、基板Ｗの外周部からその周囲に飛散する。基板Ｗの下面に付着している薬液のミスト等は、下面ノズル２１から吐出された純水によって洗い流される。第２リンス液バルブ２６が開かれてから所定時間が経過すると、第２リンス液バルブ２６が閉じられ、純水の吐出が停止される。

【0068】

次に、図５（ｃ）に示すように、基板Ｗを高速回転させることにより基板Ｗを乾燥させる乾燥工程が行われる（図４のステップＳ４）。
具体的には、ガード昇降ユニット１７が、第４スプラッシュガード１５Ｄを上位置に位置させたまま、第１スプラッシュガード１５Ａ〜第３スプラッシュガード１５Ｃを下位置まで下降させる。その後、スピンモータ８が基板Ｗを回転方向に加速させ、薬液供給工程およびリンス液供給工程での基板Ｗの回転速度よりも大きい高回転速度（たとえば数千ｒｐｍ）で回転させる。これにより、液体が基板Ｗから除去され、基板Ｗが乾燥する。基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ８が回転を停止する。これにより、基板Ｗの回転が停止される。

【0069】

次に、基板Ｗをチャンバー９から搬出する搬出工程が行われる（図４のステップＳ５）。
具体的には、ガード昇降ユニット１７が、第１スプラッシュガード１５Ａ〜第３スプラッシュガード１５Ｃを下位置に位置させたまま、第４スプラッシュガード１５Ｄを下位置まで下降させる。その後、搬送ロボット（図示せず）が、ハンドをチャンバー９内に進入させる。搬送ロボットは、複数のチャックピン６による基板Ｗの保持が解除された後、スピンチャック４上の基板Ｗをハンドで支持する。その後、搬送ロボットは、基板Ｗをハンドで支持しながら、ハンドをチャンバー９の内部から退避させる。これにより、処理済みの基板Ｗがチャンバー９から搬出される。

【0070】

次に、複数の上面ノズル３４を洗浄する第２洗浄ノズル５１について説明する。
図６は、複数の上面ノズル３４、第２洗浄ノズル５１、第１乾燥ノズル５６、および第２乾燥ノズル６１を示す模式的な平面図である。図７は、複数の上面ノズル３４、第２洗浄ノズル５１、第１乾燥ノズル５６、および第２乾燥ノズル６１を水平に見た模式図である。図６は、待機上位置に位置している複数の上面ノズル３４を示している。図７は、待機上位置に位置している複数の上面ノズル３４を実線で示しており、待機下位置に位置している複数の上面ノズル３４を二点鎖線で示している。

【0071】

図７に示すように、処理ユニット２は、洗浄液の一例である純水を複数の上面ノズル３４に向けて吐出する第２洗浄ノズル５１を含む。第２洗浄ノズル５１は、第２洗浄液バルブ５５が介装された第２洗浄液配管５４に接続されている。第２洗浄ノズル５１は、複数の上面ノズル３４に向けて純水を吐出する複数の第２洗浄液吐出口５２と、複数の第２洗浄液吐出口５２に純水を供給する第２洗浄液供給路５３とを含む。

【0072】

第２洗浄ノズル５１は、待機上位置に位置する複数の上面ノズル３４よりも上方に配置されている。複数の上面ノズル３４は、第２洗浄ノズル５１の下を通る。図６に示すように、第２洗浄ノズル５１は、平面視で、待機上位置に位置する複数の上面ノズル３４の側方に配置されている。第２洗浄ノズル５１は、待機上位置に位置する複数の上面ノズル３４の伸長方向Ｘ１と平行な軸方向に延びている。第２洗浄ノズル５１は、平面視で、待機上位置に位置する複数の上面ノズル３４に対して処理カップ１４側に配置されている（図２参照）。

【0073】

第２洗浄ノズル５１は、複数の第２洗浄液吐出口５２から純水を斜め下方に吐出するシャワーノズルである。複数の第２洗浄液吐出口５２は、第２洗浄ノズル５１の軸方向に等間隔で直線状に並んでいる。第２洗浄ノズル５１は、純水を吐出することにより、第２洗浄ノズル５１から斜め下方に流れるシート状の液流を形成する。第２洗浄ノズル５１は、液流の厚みが一定となるように純水を吐出してもよいし、第２洗浄ノズル５１から離れるにしたがって液流の厚みが増加するように純水を吐出してもよい。

【0074】

複数の上面ノズル３４が待機上位置から待機下位置までのいずれの位置に位置しているときでも、第２洗浄ノズル５１から見ると、第１上面ノズル３４Ａの水平部３６、コーナー部３７、および垂下部３８が見える。その一方で、第２洗浄ノズル５１から見ると、第２上面ノズル３４Ｂの水平部３６、コーナー部３７、および垂下部３８と、第３上面ノズル３４Ｃの水平部３６、コーナー部３７、および垂下部３８とは、第１上面ノズル３４Ａの水平部３６、コーナー部３７、および垂下部３８で隠れる。

【0075】

第２洗浄ノズル５１から吐出された純水で複数の上面ノズル３４を洗浄するとき、制御装置３は、ノズル移動ユニット４３に複数の上面ノズル３４を待機上位置と待機下位置との間で昇降させる。待機上位置では、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水が主として第１上面ノズル３４Ａの水平部３６に当たる（図１３において二点鎖線で示す第１上面ノズル３４Ａを参照）。待機下位置では、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水が主として第３上面ノズル３４Ｃの水平部３６に当たる（図１３において実線で示す第３上面ノズル３４Ｃを参照）。複数の上面ノズル３４が待機上位置と待機下位置との間で移動すると、複数の上面ノズル３４がシート状の液流を順次通過する。これにより、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水が、全ての上面ノズル３４の水平部３６に供給される。

【0076】

次に、複数の上面ノズル３４の垂下部３８を乾燥させる第１乾燥ノズル５６について説明する。
図６に示すように、第１乾燥ノズル５６は、乾燥ガスの一例である窒素ガスを待機ポット４４内で吐出する複数の第１ガス吐出口５７と、複数の第１ガス吐出口５７に窒素ガスを供給する第１ガス供給路５８とを含む。第１ガス供給路５８は、第１ガスバルブ６０が介装された第１ガス配管５９に接続されている。

【0077】

図７に示すように、待機ポット４４は、待機下位置（図７において二点鎖線で示す位置）に位置する複数の上面ノズル３４の垂下部３８を取り囲む筒状の周壁４５と、周壁４５の下端を閉じる底壁４６とを含む。待機ポット４４の底面は、待機ポット４４の底面で開口する排出口４７（図６参照）に向かって斜め下方に延びている。待機ポット４４内の液体は、排出口４７から排出される。

【0078】

第１ガス吐出口５７は、待機ポット４４の内周面で開口している。複数の第１ガス吐出口５７は、待機ポット４４の周方向に配列されている。複数の第１ガス吐出口５７は、平面視で互いに異なる２つ以上の方向に窒素ガスを吐出する。第１ガス供給路５８は、待機ポット４４の周壁４５の内部に設けられている。図６に示すように、第１ガス供給路５８は、複数の第１ガス吐出口５７に供給される窒素ガスを案内する第１ガス流路５８ａと、第１ガス流路５８ａから分岐した２つの第２ガス流路５８ｂと、２つの第２ガス流路５８ｂから分岐した複数の第３ガス流路５８ｃとを含む。

【0079】

第１ガスバルブ６０が開かれると、複数の第１ガス吐出口５７から内方に流れる複数の気流が、待機ポット４４内に形成される。第１ガス吐出口５７は、第１ガス供給路５８から供給された窒素ガスを吐出することにより、第１ガス吐出口５７から内方に流れる線状の気流を形成する。第１ガス供給路５８の第３ガス流路５８ｃは、第１ガス吐出口５７に向かって斜め下方に延びている。第１ガス吐出口５７は、斜め下方に窒素ガスを吐出する。第１ガス吐出口５７は、水平に窒素ガスを吐出してもよいし、斜め上方に窒素ガスを吐出してもよい。

【0080】

次に、複数の上面ノズル３４の水平部３６を乾燥させる第２乾燥ノズル６１について説明する。
図７に示すように、処理ユニット２は、乾燥ガスの一例である窒素ガスを複数の上面ノズル３４に向けて吐出する第２乾燥ノズル６１を含む。第２乾燥ノズル６１は、第２ガスバルブ６５が介装された第２ガス配管６４に接続されている。第２乾燥ノズル６１は、複数の上面ノズル３４に向けて窒素ガスを吐出する複数（たとえば、２つ）の第２ガス吐出口６２と、複数の第２ガス吐出口６２に窒素ガスを供給する第２ガス供給路６３とを含む。

【0081】

図６に示すように、第２ガス吐出口６２は、待機上位置に位置する第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８に水平に対向している。第２ガス吐出口６２は、垂下部３８に対して水平部３６とは反対側に配置されている。図７に示すように、複数の上面ノズル３４が待機上位置に位置しているとき、上側の第２ガス吐出口６２は、水平部３６と等しい高さに配置され、下側の第２ガス吐出口６２は、コーナー部３７と等しい高さに配置される。第２ガス吐出口６２は、待機ポット４４よりも上方に配置されている。第２乾燥ノズル６１は、平面視で処理カップ１４のまわりに位置している（図２参照）。

【0082】

第２乾燥ノズル６１は、線状の気流を形成するノズルであってもよいし、第２乾燥ノズル６１から離れるにしたがって直径が増加する円錐状の気流を形成するノズルであってもよい。複数の上面ノズル３４が待機上位置に位置するとき、上側の第２ガス吐出口６２から吐出された窒素ガスは、第１上面ノズル３４Ａのコーナー部３７に当たり、第１上面ノズル３４Ａの水平部３６の上縁に沿って水平部３６の根元側に流れる。下側の第２ガス吐出口６２から吐出された窒素ガスは、第１上面ノズル３４Ａのコーナー部３７に当たり、第１上面ノズル３４Ａの水平部３６の下縁に沿って水平部３６の根元側に流れる。

【0083】

第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスで複数の上面ノズル３４を乾燥させるとき、制御装置３は、ノズル移動ユニット４３に複数の上面ノズル３４を２つの折り返し位置（図１５参照）の間でノズル回動軸線Ａ２まわりに水平に移動させる。２つの折り返し位置は、いずれも、処理位置および待機上位置と高さが等しい位置である。第１折り返し位置（図１５において実線で示す位置）は、たとえば待機上位置であり、第２折り返し位置（図１５において二点鎖線で示す位置）は、たとえば処理位置および待機上位置の間の位置である。

【0084】

第１折り返し位置では、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスが主として第１上面ノズル３４Ａの水平部３６およびコーナー部３７に当たる。第２折り返し位置では、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスが主として第３上面ノズル３４Ｃの水平部３６およびコーナー部３７に当たる。複数の上面ノズル３４が第１折り返し位置および第２折り返し位置の間で移動すると、複数の上面ノズル３４に対して窒素ガスが当たる位置が水平に移動する。これにより、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスが、全ての上面ノズル３４の水平部３６およびコーナー部３７に供給される。

【0085】

次に、上面ノズル３４の洗浄および乾燥について説明する。
以下では、図８〜図１４を参照する。図８は、基板処理装置１によって実行される複数の上面ノズル３４の洗浄および乾燥の一例について説明するための工程図である。制御装置３は、以下の各工程を実行するようにプログラムされている。上面ノズル３４の洗浄および乾燥は、一枚の基板Ｗの処理が完了する度に実行されてもよいし、複数の基板Ｗの処理が完了する度に実行されてもよいし、所定時間ごとに実行されてもよい。

【0086】

複数の上面ノズル３４を洗浄するときは、第１洗浄ノズルとしての下面ノズル２１から吐出された純水で複数の上面ノズル３４の垂下部３８を洗浄する垂下部洗浄工程が実行される（図８のステップＳ１１）。
具体的には、基板Ｗがスピンチャック４に保持されていない状態で、ノズル移動ユニット４３が、複数の上面ノズル３４を処理位置に位置させ、ガード昇降ユニット１７が、第１スプラッシュガード１５Ａ〜第４スプラッシュガード１５Ｄを上位置に位置させる。さらに、スピンモータ８が、スピンベース５を回転させる。この状態で、第２リンス液バルブ２６が開かれ、純水が下面ノズル２１の下吐出口２２から上方に吐出される。

【0087】

図９は、下面ノズル２１から上方に延びる液柱を示す模式図である。下吐出口２２から吐出された純水は、下吐出口２２から鉛直方向に上方に飛散し、その後、最上位置から落下する。これにより、下吐出口２２から最上位置に延びる液柱が形成される。図９に示すように、下面ノズル２１から吐出される純水の流量は、液柱の上端が、複数の上面ノズル３４の水平部３６の下縁よりも上方でかつ整流板１３の下面よりも下方に位置するように設定されている。純水の流量は、たとえば、１０００〜２０００ｍｌ／ｍｉｎである。液柱の直径は、液柱の上端部を除き下面ノズル２１の下吐出口２２の直径と概ね等しい。液柱の上端部では、重力およびダウンフローの風圧の影響により液柱の直径が増加する。液柱の上端部での液柱の直径は、上面ノズル３４の外径より大きくてもよい。

【0088】

下面ノズル２１から上方に吐出された純水は、下面ノズル２１の上面に落下した後、スピンベース５の上面に広がる。純水は、回転しているスピンベース５の上面に沿って外方に流れる。これにより、スピンベース５の上面が純水で洗浄される。さらに、スピンベース５の上面に沿って流れる純水の一部は、チャックピン６に接触した後、スピンベース５の外周部から外方に飛散する。残りの純水は、主として、複数のチャックピン６の間を通ってスピンベース５の外周部から外方に飛散する。スピンベース５から排出された純水は、第１スプラッシュガード１５Ａによって受け止められ、第１スプラッシュガード１５Ａに対応するカップ１６に案内される。これにより、第１スプラッシュガード１５Ａおよびカップ１６が純水で洗浄される。

【0089】

図１０は、複数の上面ノズル３４の垂下部３８を洗浄するときの複数の上面ノズル３４の位置を示す模式的な平面図である。図１０（ａ）、図１０（ｂ）、および図１０（ｃ）は、それぞれ、複数の上面ノズル３４が第１位置、第２位置、および第３位置に位置している状態を示している。ノズル移動ユニット４３は、下面ノズル２１が純水を吐出している状態で、複数の上面ノズル３４を第１位置と第２位置との間で水平に往復させる（第１垂下部洗浄工程）。その後、ノズル移動ユニット４３は、下面ノズル２１が純水を吐出している状態で、複数の上面ノズル３４を第２位置と第３位置との間で水平に往復させる（第２垂下部洗浄工程）。

【0090】

第１位置〜第３位置は、いずれも、全ての上面ノズル３４の上吐出口３５が平面視でスピンチャック４に重なり、全ての上面ノズル３４の上吐出口３５が平面視で下面ノズル２１の下吐出口２２に重ならない位置である。「第１位置」は、平面視において全ての上面ノズル３４の上吐出口３５が下面ノズル２１の下吐出口２２に対して待機上位置側に配置される位置である。「第２位置」は、平面視において下面ノズル２１の下吐出口２２が第１上面ノズル３４Ａの上吐出口３５と第２上面ノズル３４Ｂの上吐出口３５との間に配置される位置である。「第３位置」は、平面視において全ての上面ノズル３４の上吐出口３５が下面ノズル２１の下吐出口２２に対して待機上位置とは反対側に配置される位置である。

【0091】

図１１は、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が下面ノズル２１から上方に延びる液柱を通過する前後の状態を示す模式図である。図１１（ａ）は、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が液柱を通過する前の状態を示している。図１１（ｂ）は、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が液柱に接触した直後の状態を示している。図１１（ｃ）は、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が液柱に接触している状態を示している。図１１（ｄ）は、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が液柱を通過した後の状態を示している。

【0092】

図１１（ａ）に示すように、第１位置では、複数の上面ノズル３４が液柱から離れている。図１１（ｂ）および図１１（ｃ）に示すように、複数の上面ノズル３４が第１位置から第２位置に移動すると、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の一方の側部が液柱に接触する。図１１（ｄ）に示すように、その後、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が液柱を水平に通過し、液柱から離れる。これとは反対に、複数の上面ノズル３４が第２位置から第１位置に移動すると、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の他方の側部が液柱に接触し、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８が液柱を水平に通過する。

【0093】

複数の上面ノズル３４が第１位置と第２位置との間で往復すると、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の両方の側部が液柱に交互に接触する。これにより、下面ノズル２１から吐出された純水が、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の両方の側部に供給される。さらに、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８に供給された純水は、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８に沿って下方に流れながら、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８に沿って第１上面ノズル３４Ａの移動方向とは反対の方向に流れる。これにより、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８において液柱に接触しなかった部分にも純水が供給される。

【0094】

また、複数の上面ノズル３４が第２位置と第３位置との間で往復すると、第２上面ノズル３４Ｂの垂下部３８の一方の側部が液柱に接触し、その後、第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８の一方の側部が液柱に接触する。続いて、第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８の他方の側部が液柱に接触し、その後、第２上面ノズル３４Ｂの垂下部３８の他方の側部が液柱に接触する。これにより、第２上面ノズル３４Ｂの垂下部３８の外周面と第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８の外周面とが洗浄される。

【0095】

図１２は、下面ノズル２１から吐出された純水が複数の上面ノズル３４のいずれかの内部に供給されている状態を示す模式図である。図１２（ａ）は、下面ノズル２１から吐出された純水が第１上面ノズル３４Ａの内部に供給される第１中間位置に複数の上面ノズル３４が位置している状態を示している。図１２（ｂ）は、下面ノズル２１から吐出された純水が第２上面ノズル３４Ｂの内部に供給される第２中間位置に複数の上面ノズル３４が位置している状態を示している。図１２（ｃ）は、下面ノズル２１から吐出された純水が第３上面ノズル３４Ｃの内部に供給される第３中間位置に複数の上面ノズル３４が位置している状態を示している。

【0096】

複数の上面ノズル３４が第１位置と第２位置との間で往復すると、複数の上面ノズル３４は、第１位置および第２位置の間の第１中間位置を通る。第１中間位置は、第１上面ノズル３４Ａの上吐出口３５が平面視で下面ノズル２１の下吐出口２２に重なる位置である。また、複数の上面ノズル３４が第２位置と第３位置との間で往復すると、複数の上面ノズル３４は、第２位置および第３位置の間の第２中間位置と、第２中間位置と第３位置の間の第３中間位置とを通る。第２中間位置は、第２上面ノズル３４Ｂの上吐出口３５が平面視で下面ノズル２１の下吐出口２２に重なる位置であり、第３中間位置は、第３上面ノズル３４Ｃの上吐出口３５が平面視で下面ノズル２１の下吐出口２２に重なる位置である。

【0097】

図１２（ａ）に示すように、第１上面ノズル３４Ａが第１中間位置に配置されると、下面ノズル２１から吐出された純水が、第１上面ノズル３４Ａの上吐出口３５を形成する垂下部３８の下面に当たる。さらに、下面ノズル２１から吐出された純水が、第１上面ノズル３４Ａの上吐出口３５を介して第１上面ノズル３４Ａの中に入る。第１上面ノズル３４Ａ内の薬液やその結晶は、第１上面ノズル３４Ａ内に入った純水と共に上吐出口３５から下方に排出される。これにより、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の下面と第１上面ノズル３４Ａの内部とが洗浄される。

【0098】

同様に、図１２（ｂ）に示すように、第２上面ノズル３４Ｂが第２中間位置に配置されると、下面ノズル２１から吐出された純水が、第２上面ノズル３４Ｂの垂下部３８の下面と第２上面ノズル３４Ｂの上吐出口３５とに供給される。図１２（ｃ）に示すように、第３上面ノズル３４Ｃが第３中間位置に配置されると、下面ノズル２１から吐出された純水が、第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８の下面と第３上面ノズル３４Ｃの上吐出口３５とに供給される。これにより、第２上面ノズル３４Ｂの垂下部３８の下面と第２上面ノズル３４Ｂの内部とが洗浄され、第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８の下面と第３上面ノズル３４Ｃの内部とが洗浄される。

【0099】

このように、複数の上面ノズル３４の内部だけでなく垂下部３８の外周面にも純水が確実に供給されるので、複数の上面ノズル３４の内部および外周面の両方を確実に洗浄することができる。さらに、基板Ｗの下面に向けて液体を吐出する下面ノズル２１を用いて複数の上面ノズル３４を洗浄するので、複数の上面ノズル３４に洗浄液を供給する別のノズルを設けなくてもよい。しかも、複数の上面ノズル３４を第２位置と第３位置との間で往復させることで、２本のノズル（第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃ）を洗浄できるので、ノズルを１本ずつ洗浄する場合と比較して洗浄時間を短縮できる。

【0100】

第１位置と第２位置との間での複数の上面ノズル３４の往復回数（第１回数）は、第２位置と第３位置との間での複数の上面ノズル３４の往復回数（第２回数）と等しくてもよいし、多いまたは少なくてもよい。第１上面ノズル３４Ａが第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃよりも汚れ易い場合、第１回数を第２回数よりも多くすれば、第１上面ノズル３４Ａを確実に清浄にすることができる。その一方で、第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃが第１上面ノズル３４Ａよりも汚れ難ければ、少ない往復回数でも第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃを確実に清浄にすることができる。

【0101】

第２リンス液バルブ２６が開かれてから所定時間が経過すると、第２リンス液バルブ２６が閉じられ、下面ノズル２１からの純水の吐出が停止される。さらに、スピンモータ８の回転が停止され、第１スプラッシュガード１５Ａ〜第４スプラッシュガード１５Ｄが下位置に配置される。これにより、第１および第２垂下部洗浄工程を含む垂下部洗浄工程が終了する。その後、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水で複数の上面ノズル３４の水平部３６を洗浄する水平部洗浄工程が実行される（図８のステップＳ１２）。

【0102】

具体的には、ノズル移動ユニット４３が複数の上面ノズル３４を待機上位置に移動させる。その後、第２洗浄液バルブ５５が開かれる。図１３は、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水が複数の上面ノズル３４の水平部３６に供給されている状態を示す模式図である。図１３に示すように、第２洗浄液バルブ５５が開かれると、第２洗浄ノズル５１が純水の吐出を開始する。そのため、第２洗浄ノズル５１から斜め下方に流れるシート状の液流が形成される。この状態で、ノズル移動ユニット４３は、待機上位置と待機下位置との間で複数の上面ノズル３４を昇降させる。

【0103】

図１３に示すように、第２洗浄ノズル５１が純水を吐出しているときに、複数の上面ノズル３４が待機上位置（二点鎖線で示す位置）と待機下位置（実線で示す位置）との間で移動すると、複数の上面ノズル３４がシート状の液流を鉛直に順次通過する。これにより、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水が、全ての上面ノズル３４の水平部３６およびコーナー部３７に供給される。さらに、水平部３６に供給された純水は、水平部３６に沿って下方に流れ、水平部３６の下縁から落下する。コーナー部３７に供給された純水は、コーナー部３７から垂下部３８に流れ、垂下部３８の下端部から落下する。そのため、水平部３６およびコーナー部３７においてシート状の液流に直接接触しなかった部分にも純水が供給される。これにより、複数の上面ノズル３４のより広い範囲を洗浄することができる。

【0104】

このようにして、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水で複数の上面ノズル３４の水平部３６およびコーナー部３７が洗浄される。第２洗浄液バルブ５５が開かれてから所定時間が経過すると、ノズル移動ユニット４３が、複数の上面ノズル３４の昇降を停止し、複数の上面ノズル３４を待機上位置に位置させる。その後、第２洗浄液バルブ５５が閉じられ、第２洗浄ノズル５１からの純水の吐出が停止される。これにより、水平部洗浄工程が終了する。

【0105】

次に、第１乾燥ノズル５６から吐出された窒素ガスで複数の上面ノズル３４の垂下部３８を乾燥させる垂下部乾燥工程が実行される（図８のステップＳ１３）。
具体的には、第１ガスバルブ６０が開かれる。図１４は、第１乾燥ノズル５６から吐出された窒素ガスが複数の上面ノズル３４の垂下部３８に供給されている状態を示す模式図である。図１４に示すように、第１ガスバルブ６０が開かれると、待機ポット４４の内面で開口する複数の第１ガス吐出口５７が窒素ガスの吐出を開始する。そのため、第１ガス吐出口５７から内方に流れる線状の気流が、待機ポット４４内に形成される。この状態で、ノズル移動ユニット４３が、待機上位置と待機下位置との間で複数の上面ノズル３４を昇降させる。

【0106】

複数の上面ノズル３４が待機ポット４４に入るとき、および待機ポット４４から出るとき、複数の上面ノズル３４の垂下部３８は、複数の気流を鉛直に通過する。第１ガス吐出口５７から吐出された窒素ガスは、待機上位置と待機下位置との間で昇降する複数の上面ノズル３４の垂下部３８に直接当たる。垂下部３８に対して窒素ガスが当たる位置は、複数の上面ノズル３４の昇降に伴って鉛直に移動する。これにより、窒素ガスが複数の上面ノズル３４の垂下部３８に直接吹き付けられる。特に、複数の第１ガス吐出口５７が平面視で互いに異なる２つ以上の方向に窒素ガスを吐出するので、複数の上面ノズル３４のより広い範囲に窒素ガスを直接当てることができる。

【0107】

このようにして、第１ガス吐出口５７から吐出された窒素ガスが複数の上面ノズル３４に吹き付けられ、純水などの液体が複数の上面ノズル３４から除去される。そして、第１ガスバルブ６０が開かれてから所定時間が経過すると、ノズル移動ユニット４３が、複数の上面ノズル３４の昇降を停止し、待機上位置に複数の上面ノズル３４を位置させる。その後、第１ガスバルブ６０が閉じられ、第１ガス吐出口５７からの窒素ガスの吐出が停止される。これにより、垂下部乾燥工程が終了する。

【0108】

次に、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスで複数の上面ノズル３４の水平部３６およびコーナー部３７を乾燥させる水平部乾燥工程が実行される（図８のステップＳ１４）。
具体的には、第２ガスバルブ６５が開かれる。図１５は、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスが複数の上面ノズル３４の水平部３６に供給されている状態を示す模式的な平面図である。図１５に示すように、第２ガスバルブ６５が開かれると、第２乾燥ノズル６１が窒素ガスの吐出を開始する。そのため、第２ガス吐出口６２から複数の上面ノズル３４に向かって流れる線状の気流が形成される。

【0109】

図１５は、第１折り返し位置に相当する待機上位置に位置している複数の上面ノズル３４を実線で示しており、第２折り返し位置に位置している複数の上面ノズル３４を二点鎖線で示している。ノズル移動ユニット４３は、第２乾燥ノズル６１が窒素ガスを吐出している状態で、第１折り返し位置と第２折り返し位置との間で、複数の上面ノズル３４をノズル回動軸線Ａ２まわりに水平に往復させる。これにより、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスが、全ての上面ノズル３４の水平部３６およびコーナー部３７に供給され、純水などの液体が水平部３６およびコーナー部３７から除去される。

【0110】

このようにして、第２乾燥ノズル６１から吐出された窒素ガスが複数の上面ノズル３４に吹き付けられ、純水などの液体が複数の上面ノズル３４から除去される。そして、第２ガスバルブ６５が開かれてから所定時間が経過すると、ノズル移動ユニット４３が、複数の上面ノズル３４の回動を停止し、複数の上面ノズル３４を待機上位置に位置させる。その後、第２ガスバルブ６５が閉じられ、第２乾燥ノズル６１からの窒素ガスの吐出が停止される。これにより、水平部乾燥工程が終了する。

【0111】

以上のように第１実施形態では、スピンチャック４が基板Ｗを保持していない状態で、下面ノズル２１に洗浄液を上方に吐出させながら、第１上面ノズル３４Ａを第１位置と第２位置との間で水平に往復させる。第１位置および第２位置の間の第１中間位置では、下面ノズル２１から吐出された洗浄液が、第１上面ノズル３４Ａの上吐出口３５を介して第１上面ノズル３４Ａの中に入る。第１上面ノズル３４Ａ内の薬液やその結晶は、洗浄液と共に上吐出口３５から下方に排出される。これにより、第１上面ノズル３４Ａの内部が洗浄される。

【0112】

第１上面ノズル３４Ａが第１位置から第１中間位置に移動しているときは、下面ノズル２１から上方に延びる洗浄液の柱に第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の一方の側部が接触し、洗浄液が垂下部３８の一方の側部に供給される。同様に、第１上面ノズル３４Ａが第２位置から第１中間位置に移動しているときは、下面ノズル２１から上方に延びる洗浄液の柱に第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８の他方の側部が接触し、洗浄液が垂下部３８の他方の側部に供給される。さらに、垂下部３８に供給された洗浄液は、垂下部３８に沿って下方に流れながら、垂下部３８に沿って第１上面ノズル３４Ａの移動方向とは反対の方向に流れる。これにより、垂下部３８において液柱に接触しなかった部分にも洗浄液が供給される。

【0113】

このように、第１上面ノズル３４Ａの内部だけでなく垂下部３８の外周面にも洗浄液が確実に供給されるので、第１上面ノズル３４Ａの内部および外周面の両方を確実に洗浄することができる。これにより、第１上面ノズル３４Ａに付着している薬液やその結晶の残留量を減らすことができ、基板Ｗの汚染を抑制または防止することができる。さらに、基板Ｗの下面に向けて液体を吐出する下面ノズル２１を第１上面ノズル３４Ａを洗浄する第１洗浄ノズルとして利用するので、部品点数の増加を防止することができる。

【0114】

第１実施形態では、液柱の上端が第１上面ノズル３４Ａの水平部３６の下縁よりも上方に位置するような高い液柱が形成される。液柱が高くなると、垂下部３８が液柱に接触したときに、垂下部３８において洗浄液が直接供給される部分の面積が増加する。それに伴って、垂下部３８において洗浄液が間接的に供給される部分、つまり、垂下部３８に沿って流れる洗浄液が通過する部分の面積も増加する。これにより、垂下部３８のより広い範囲を洗浄することができる。

【0115】

第１上面ノズル３４Ａのコーナー部３７は、水平部３６の先端から垂下部３８の上端に延びる部分であり、第１上面ノズル３４Ａを上から見ると、コーナー部３７の内側部分は隠れる。コーナー部３７の内側部分の一部は、水平部３６の下縁よりも下方に位置しており、液柱の上端よりも下方に位置している。下面ノズル２１から吐出された洗浄液は、第１上面ノズル３４Ａが往復している間に、コーナー部３７の少なくとも一部に直接または間接的に供給される。これにより、上からでは洗浄液を供給し難いコーナー部３７の内側部分にも洗浄液を供給することができ、当該部分から薬液やその結晶を除去することができる。

【0116】

第１実施形態では、下面ノズル２１が洗浄液を上方に吐出しているときに、ノズル移動ユニット４３が、第１上面ノズル３４Ａと共に、第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃを移動させる。このとき、第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃは、第２位置と第３位置との間を往復する。これにより、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８だけでなく、第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８も洗浄される。したがって、別のノズル移動ユニットおよび第１洗浄ノズルを用いずに、全ての上面ノズル３４を洗浄することができる。

【0117】

第１実施形態では、基板Ｗに向けて吐出される液体の種類に応じて往復回数が変更される。第１位置と第２位置との間での往復回数が、第２位置と第３位置との間での往復回数よりも多い場合には、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８をより綺麗に洗浄することができる。さらに、第２上面ノズル３４Ｂの垂下部３８が第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８よりも汚れ難い場合は、第２位置と第３位置との間での往復回数が少なくても、第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８を十分に洗浄することができる。これにより、洗浄時間を短縮しながら、全ての上面ノズル３４を効果的に洗浄することができる。

【0118】

第１実施形態では、待機位置に位置する第１上面ノズル３４Ａの水平部３６に向けて第２洗浄ノズル５１から洗浄液が吐出される。これにより、洗浄液が水平部３６に供給され、水平部３６が洗浄される。したがって、第１上面ノズル３４Ａに付着している薬液やその結晶の残留量をさらに減らすことができる。さらに、水平部３６は、第１上面ノズル３４Ａが待機位置に位置しているときに洗浄されるので、薬液やその結晶を含む洗浄液がスピンチャック４の上に落下し難い。したがって、スピンチャック４の汚染を防止しながら、第１上面ノズル３４Ａの水平部３６を洗浄することができる。

【0119】

第１実施形態では、第２洗浄ノズル５１に洗浄液を斜めに吐出させながら、第１上面ノズル３４Ａを鉛直方向に移動させる。第２洗浄ノズル５１から吐出された洗浄液の少なくとも一部は、水平部３６に直接当たる。第１上面ノズル３４Ａが鉛直に移動すると、洗浄液が第１上面ノズル３４Ａに直接当たる位置が変化する。したがって、洗浄液が直接当たる部分の面積を広げることができる。これにより、水平部３６を効果的に洗浄することができる。

【0120】

第１実施形態では、上面ノズル３４が下面ノズル２１に近接した状態で垂下部洗浄工程が行われる。具体的には、図９に示すように、下面ノズル２１の下吐出口２２から上面ノズル３４の上吐出口３５までの鉛直方向の距離Ｄ１は、上面ノズル３４の上端から整流板１３の下面までの鉛直方向の距離Ｄ３よりも短い。上面ノズル３４の上端から整流板１３の下面までの鉛直方向の距離Ｄ３は、上吐出口３５から上面ノズル３４の上端までの鉛直方向の距離Ｄ２よりも短い。このように、上面ノズル３４が下面ノズル２１に近接しているので、勢いのある液流を上面ノズル３４に接触させることができ、上面ノズル３４の垂下部３８を効果的に洗浄できる。

【0121】

＜他の実施形態＞
本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
たとえば、図１６に示すように、前述の垂下部洗浄工程において、下面ノズル２１から吐出された純水に加えて、複数の上面ノズル３４よりも上方に配置された第３洗浄ノズル７１から吐出された純水を、複数の上面ノズル３４のコーナー部３７および垂下部３８に供給してもよい。

【0122】

第３洗浄ノズル７１は、整流板１３の上面の上に配置された上方部７１ａと、上方部７１ａから下方に延びる先端部７１ｂと、先端部７１ｂに設けられた第３洗浄液吐出口７２とを含む。先端部７１ｂは、整流板１３を上下方向に貫通する整流板１３の差込穴１３ｂに挿入されている。第３洗浄液吐出口７２は、整流板１３よりも下方に位置している。第３洗浄液吐出口７２は、平面視で下面ノズル２１の上面に重なる位置に配置されている。

【0123】

第３洗浄ノズル７１は、第３洗浄液バルブ７４が介装された第３洗浄液配管７３に接続されている。第３洗浄液バルブ７４が開かれると、洗浄液の一例である純水が、第３洗浄ノズル７１の第３洗浄液吐出口７２から下方に吐出される。これにより、第３洗浄ノズル７１から下面ノズル２１に向かって下方に延びる純水の柱が形成される。
第３洗浄ノズル７１が純水を吐出している状態で、複数の上面ノズル３４を第１位置と第２位置との間で移動させると、第１上面ノズル３４Ａの垂下部３８は、第３洗浄ノズル７１から下方に延びる液柱を水平に通過する。同様に、第３洗浄ノズル７１が純水を吐出している状態で、複数の上面ノズル３４を第２位置と第３位置との間で移動させると、第２上面ノズル３４Ｂおよび第３上面ノズル３４Ｃの垂下部３８は、第３洗浄ノズル７１から下方に延びる液柱を水平に通過する。

【0124】

第１位置と第２位置との間の第１中間位置では、第３洗浄ノズル７１から吐出された純水が、第１上面ノズル３４Ａのコーナー部３７の外側部分に当たり、その後、第１上面ノズル３４Ａのコーナー部３７および垂下部３８の外側部分に沿って下方に流れる。同様に、第２位置と第３位置との間の第２中間位置では、第３洗浄ノズル７１から吐出された純水が、第２上面ノズル３４Ｂのコーナー部３７および垂下部３８の外側部分に沿って下方に流れる。第２中間位置と第３位置との間の第３中間位置では、第３洗浄ノズル７１から吐出された純水が、第３上面ノズル３４Ｃのコーナー部３７および垂下部３８の外側部分に沿って下方に流れる。

【0125】

このように、前述の垂下部洗浄工程において、第３洗浄ノズル７１に純水を吐出させると、第３洗浄ノズル７１から吐出された純水が、全ての上面ノズル３４のコーナー部３７および垂下部３８に供給される。これにより、複数の上面ノズル３４の外周面に付着している薬液やその結晶の残留量をさらに減らすことができる。
図１７に示すように、上面ノズル３４の垂下部３８の中心線は、水平面に対して斜めに傾いた傾斜部７５を有していてもよい。図１７は、上面ノズル３４を配列方向Ｙ１に見ると、上面ノズル３４の垂下部３８が、上面ノズル３４の伸長方向Ｘ１、つまり、水平部３６の根本から水平部３６の先端に向かう方向に凸の円弧状である例を示している。

【0126】

下面ノズル２１から上方に吐出された純水は、垂下部３８に直接供給される。また、下面ノズル２１から上方に吐出された純水の一部は、湾曲した垂下部３８に沿って下方に流れる。垂下部３８の中心線が傾斜部７５を有している場合、垂下部３８の中心線がいずれの位置でも鉛直である場合と比較して、垂下部３８に対して下面ノズル２１から吐出された純水が直接当たる部分の面積が増加する。これにより、垂下部３８を効率的に洗浄できる。

【0127】

図１８に示すように、下面ノズル２１は、下吐出口２２に加えて、液体を上方に吐出する副吐出口７６を備えていてもよい。
副吐出口７６は、下面ノズル２１の上面で開口している。図１８は、副吐出口７６の開口面積が、下吐出口２２の開口面積よりも小さく、副吐出口７６が、第１中間位置に位置している第１上面ノズル３４Ａの水平部３６の下部に向けて斜め上方に純水を吐出する例を示している。副吐出口７６の開口面積は、下吐出口２２の開口面積と等しくてもよいし、下吐出口２２の開口面積よりも大きくてもよい。副吐出口７６は、鉛直上方に純水を吐出してもよい。

【0128】

副吐出口７６は、回転軸線Ａに沿って延びる主流路７７から分岐した分岐流路７８を介して主流路７７に接続されている。副吐出口７６は、分岐流路７８を介して主流路７７から供給された液体を上方に吐出する。第２リンス液バルブ２６が開かれると、下吐出口２２および副吐出口７６の両方が純水を上方に吐出する。これにより、下吐出口２２から上方に延びる液柱と、副吐出口７６から上方に延びる液柱とが形成される。垂下部洗浄工程は、下吐出口２２および副吐出口７６の両方が純水を吐出している状態で行われる。そのため、垂下部３８だけでなく、水平部３６の下部にも純水が直接供給される。これにより、複数の上面ノズル３４の垂下部３８以外の部分も洗浄できる。

【0129】

図１９に示すように、下面ノズル２１は、下吐出口２２に加えて、液体を上方に吐出する複数の副吐出口７９を備えていてもよい。
下面ノズル２１のノズル部２３は、スピンベース５の上面と基板保持位置との間の高さに配置されている。ノズル部２３は、平面視で基板Ｗの径方向に延びる帯状である。ノズル部２３は、下面ノズル２１のベース部２４からベース部２４の片側だけに突出している。下吐出口２２と複数の副吐出口７９は、基板Ｗの下面に平行なノズル部２３の上面で開口している。下吐出口２２は、回転軸線Ａ１上に配置されており、複数の副吐出口７９は、回転軸線Ａ１からの水平方向の距離がそれぞれ異なる複数の位置に配置されている。下吐出口２２と複数の副吐出口７９は、基板Ｗの径方向に延びる直線上に配置されている。

【0130】

図１９は、副吐出口７９の開口面積が、下吐出口２２の開口面積よりも小さく、副吐出口７９が、第１中間位置に位置している第１上面ノズル３４Ａの水平部３６の下部に向けて鉛直上方に純水を吐出する例を示している。副吐出口７９の開口面積は、下吐出口２２の開口面積と等しくてもよいし、下吐出口２２の開口面積よりも大きくてもよい。副吐出口７９は、斜め上方に純水を吐出してもよい。

【0131】

複数の副吐出口７９は、主流路７７から分岐した分岐流路８０を介して主流路７７に接続されている。分岐流路８０は、ノズル部２３に沿って水平に延びている。第２リンス液バルブ２６が開かれると、下吐出口２２だけでなく、全ての副吐出口７９が純水を上方に吐出する。これにより、下吐出口２２から上方に延びる液柱と、複数の副吐出口７９から上方に延びる液柱とが形成される。垂下部洗浄工程は、下吐出口２２および副吐出口７９が純水を吐出している状態で行われる。そのため、垂下部３８だけでなく、水平部３６の下部にも純水が直接供給される。

【0132】

複数の上面ノズル３４を洗浄する洗浄液は、純水以外の液体であってもよい。たとえば、洗浄液は、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。薬液の結晶が水溶性である場合、洗浄液は、水を主成分とする水含有液（水の含有率がたとえば８０％以上の液体）であることが好ましい。純水および炭酸水は、水含有液の一例である。また、薬液の結晶が撥水性である場合、洗浄液は、ＩＰＡなどの有機溶剤の液体であることが好ましい。

【0133】

上面ノズル３４を乾燥させる乾燥ガスは、窒素ガス以外の不活性ガスであってもよいし、不活性ガス以外のガスであってもよい。
下面ノズル２１から上方に吐出された純水が上面ノズル３４の垂下部３８に供給されるのであれば、垂下部洗浄工程で形成される液柱の上端は、側面視における水平部３６の下縁よりも下方に位置していてもよい。

【0134】

複数の上面ノズル３４は、形状および構造の少なくとも一つにおいて他の上面ノズル３４と異なっていてもよい。
上面ノズル３４の数は、３本に限らず、１本または２本であってもよいし、４本以上であってもよい。
複数の上面ノズル３４を第１位置と第２位置との間で水平に往復させることにより、２本以上の上面ノズル３４の垂下部３８を洗浄してもよい。たとえば、第３位置が第２位置であってもよい。この場合、複数の上面ノズル３４を第１位置と第２位置との間で水平に往復させることにより、全ての上面ノズル３４の垂下部３８を洗浄できるので、複数の上面ノズル３４を第２位置と第３位置との間で水平に往復させなくてもよい。

【0135】

同種の処理液が全ての上面ノズル３４に供給されてもよい。この場合、基板Ｗに処理液を供給するときに、全ての上面ノズル３４に処理液を吐出させてもよい。
水平部洗浄工程を行った後に、垂下部洗浄工程を行ってもよい。同様に、水平部乾燥工程を行った後に、垂下部乾燥工程を行ってもよい。
水平部洗浄工程において、第２洗浄ノズル５１に純水を吐出させながら、複数の上面ノズル３４を水平に移動させてもよい。たとえば、複数の上面ノズル３４を水平に往復させてもよい。この場合、複数の上面ノズル３４は、第２洗浄ノズル５１から斜め下方に流れるシート状の液流を水平に順次通過する。これにより、第２洗浄ノズル５１から吐出された純水が、全ての複数の上面ノズル３４に供給される。

【0136】

図１８において、副吐出口７６は、分岐流路７８を介して主流路７７に接続されていなくてもよい。同様に、図１９において、副吐出口７９は、分岐流路８０を介して主流路７７に接続されていなくてもよい。すなわち、主流路とは独立した、つまり、主流路に交わらない流路が、下面ノズル２１に設けられており、この流路が、少なくとも一つの副吐出口に接続されていてもよい。

【0137】

スピンチャック４は、複数のチャックピン６を基板Ｗの外周面に接触させる挟持式のチャックに限らず、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面（下面）をスピンベース５の上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持するバキューム式のチャックであってもよいし、これら以外の形式のチャックであってもよい。
基板処理装置１は、円板状の基板Ｗを処理する装置に限らず、多角形の基板Ｗを処理する装置であってもよい。

【0138】

前述の全ての構成の２つ以上が組み合わされてもよい。前述の全ての工程の２つ以上が組み合わされてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【符号の説明】

【0139】

１ ：基板処理装置
３ ：制御装置
４ ：スピンチャック（基板保持手段）
１２ ：ＦＦＵ（ファンユニット）
１３ ：整流板（整流部材）
１３ａ ：貫通孔
１３ｂ ：差込穴
２１ ：下面ノズル
２２ ：下吐出口
２３ ：ノズル部
２４ ：ベース部
２８ ：第１薬液配管（第１洗浄液供給手段）
２９ ：第１薬液バルブ（第１洗浄液供給手段）
３０ ：第２薬液配管（第２処理液配管）
３１ ：第２薬液バルブ
３２ ：第１リンス液配管
３３ ：第１リンス液バルブ
３４Ａ ：第１上面ノズル
３４Ｂ ：第２上面ノズル
３４Ｃ ：第３上面ノズル
３５ ：上吐出口
３６ ：水平部
３７ ：コーナー部
３８ ：垂下部
３９ ：樹脂チューブ
４０ ：芯金
４１ ：樹脂コーティング
４３ ：ノズル移動ユニット（ノズル移動手段）
４３ａ ：水平駆動ユニット
４３ｂ ：鉛直駆動ユニット
５１ ：第２洗浄ノズル
５２ ：第２洗浄液吐出口
５６ ：第１乾燥ノズル
５７ ：第１ガス吐出口
６１ ：第２乾燥ノズル
６２ ：第２ガス吐出口
７１ ：第３洗浄ノズル
７１ａ ：上方部
７１ｂ ：先端部
７２ ：第３洗浄液吐出口
７５ ：垂下部の中心線の傾斜部
７６ ：副吐出口
７７ ：主流路
７８ ：分岐流路
７９ ：副吐出口
８０ ：分岐流路
Ａ１ ：回転軸線
Ｗ ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】