特許 6791940 情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6791940

(24)【登録日】2020年11月9日

(45)【発行日】2020年11月25日

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20201116BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20201116BHJP

【ＦＩ】

   G06F1/20 D

   G06F1/20 B

   G06F1/20 E

   H05K7/20 J

【請求項の数】2

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2018-247564(P2018-247564)

(22)【出願日】2018年12月28日

(65)【公開番号】特開2020-107227(P2020-107227A)

(43)【公開日】2020年7月9日

【審査請求日】2019年3月13日

【審判番号】不服2019-14401(P2019-14401/J1)

【審判請求日】2019年10月29日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(72)【発明者】

【氏名】谷山 和利

【合議体】

【審判長】 角田 慎治

【審判官】 ▲吉▼田 耕一

【審判官】 小田 浩

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１０／０１８６３５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−２５９８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平２−１６８８８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

G06F1/20

H05K7/20

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基板と、
前記ベース基板に接続された複数の子基板と、
前記複数の子基板のそれぞれに取り付けられたヒートシンクと、
それぞれの前記ヒートシンクと接し、前記複数の子基板から生じる熱を拡散する熱拡散プレートと、を備え、
前記子基板は、
所定の処理を実行する第１の制御部と、
前記子基板を冷却するファンと、を備え、
前記ベース基板は、前記ファンを制御する第２の制御部、
を備え、
前記第２の制御部は、
それぞれの前記ファンから、前記ファンの状態を示す信号を定期的に受信し、前記信号が前記ファンの故障を示す場合、故障したファンを特定するエラー情報を通知し、
複数の前記ファンのうち、一部の前記ファンが故障した場合、故障した前記ファンが取り付けられた前記子基板により近い前記子基板に取り付けられた前記ファンであって、故障した前記ファンの両側の前記子基板に取り付けられた故障していない前記ファンの回転数を、より高い回転数に変更する、情報処理装置。

【請求項2】

前記第２の制御部から通知される前記エラー情報を示す表示情報を表示する表示部、
を更に備える請求項１に記載の情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ベース基板上に複数の子基板を実装し、複数の子基板のそれぞれに備えられたファンからの送風によって、複数の子基板を冷却する技術が従来から知られている。ファンは有寿命部品であり、情報処理装置の中でも壊れやすい部品の一つである。通常、ファンが故障した場合は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の温度が急激に上昇し、ＩＣが破壊されてしまう。ＩＣの破壊を避けるための機能として、情報処理装置の性能が急激に低下させる機能（スロットリング）、及び、さらに温度が上昇した場合には情報処理装置をシャットダウンする機能（サーマルシャットダウン）等がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８−４１０２７号公報

【特許文献2】特表２０１２−５０４８３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

連続して稼働することが要求される情報処理装置では、例えば１つのファンが故障によって、情報処理装置全体が止まってしまうことは大きな問題となる。

【0005】

そこで、本発明の課題の一つは、複数のファンのうち一部のファンが故障しても、継続して動作させることができる情報処理装置を得ることである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る情報処理装置は、ベース基板と、前記ベース基板に接続された複数の子基板と、前記複数の子基板のそれぞれに取り付けられたヒートシンクと、それぞれの前記ヒートシンクと接し、前記複数の子基板から生じる熱を拡散する熱拡散プレートと、を備え、前記子基板は、所定の処理を実行する第１の制御部と、前記子基板を冷却するファンと、を備え、前記ベース基板は、前記ファンを制御する第２の制御部、を備える。

【0008】

また、前記情報処理装置では、例えば、前記第２の制御部は、それぞれの前記ファンから、前記ファンの状態を示す信号を定期的に受信し、前記信号が前記ファンの故障を示す場合、故障したファンを特定するエラー情報を通知する。

【0009】

また、前記情報処理装置では、例えば、前記第２の制御部は、複数の前記ファンのうち、一部の前記ファンが故障した場合、故障していない前記ファンの回転数を、より高い回転数に変更する。

【0010】

また、前記情報処理装置では、例えば、前記第２の制御部は、故障していない前記ファンのうち、故障した前記ファンが取り付けられた前記子基板により近い前記子基板に取り付けられた前記ファンの回転数を、より高い回転数に変更する。

【0011】

また、前記情報処理装置では、例えば、前記第２の制御部から通知される前記エラー情報を示す表示情報を表示する表示部を更に備える。

【発明の効果】

【0012】

本発明の上記態様によれば、複数のファンのうち一部のファンが故障しても、継続して動作させることができる情報処理装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態の情報処理装置の外観の例を示す図である。

【図2】図２は、実施形態の情報処理装置の内部構造の例を示す図である。

【図3】図３は、実施形態のベース基板と子基板との接続関係の例を示す図である。

【図4】図４は、実施形態の情報処理装置のハードウェア構成の例を示す図である。

【図5A】図５Ａは、実施形態の子基板の底面の構造の例を示す図である。

【図5B】図５Ｂは、実施形態の子基板の上面の構造の例を示す図である。

【図6】図６は、実施形態のファンが故障した場合の動作の例を説明するための図である。

【図7】図７は、実施形態のエラー情報の表示例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明の実施形態によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0015】

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

【0016】

［外観の例］
図１は、実施形態の情報処理装置１０の外観の例を示す図である。情報処理装置１０は、情報処理装置１０の状態を表示する表示部１を備える。情報処理装置１０の状態は、例えば所定のエラーを示すエラー情報等により表される。

【0017】

［内部構造の例］
図２は、実施形態の情報処理装置１０の内部構造の例を示す図である。図２は、実施形態の情報処理装置１０の上カバーを外した状態を示す。図３は、実施形態のベース基板２と子基板３ａ〜３ｇとの接続関係の例を示す図である。なお、子基板３ａ〜３ｇの数は、７つに限られず、任意でよい。

【0018】

図２及び図３を参照して、実施形態の情報処理装置１０の冷却に係る構造について説明する。実施形態の情報処理装置１０は、表示部１、ベース基板２、子基板３ａ〜３ｇ、ファン４ａ〜４ｇ、熱拡散プレート５、プロセッサ６及びメモリ７を備える。

【0019】

以下、子基板３ａ〜３ｇを区別しない場合は、単に子基板３という。同様に、ファン４ａ〜４ｇを区別しない場合は、単にファン４という。

【0020】

表示部１は、情報処理装置１０の状態を表示する。表示部１は、例えば故障したファン４の位置を示すエラーコード等を表示する。表示部１により、ユーザーがファン４の故障を容易に認識できるようにして、ユーザーに故障したファン４の交換を促す。

【0021】

ベース基板２は、子基板３ａ〜３ｇ、プロセッサ６及びメモリ７が実装される基板（ブリッジボード）である。

【0022】

子基板３ａ〜３ｇは、例えばＰＣＩｅ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ；登録商標）バスを用いて、ベース基板２に接続される。子基板３ａ〜３ｇは、それぞれが独立のプラットフォームとして動作する。

【0023】

子基板３ａには、例えばインテル社製ｘ８６互換プロセッサが搭載されている。子基板３ａは、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）やＬｉｎｕｘ（登録商標）等の汎用ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）が動作するＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）プラットフォームである。子基板３ｂ〜３ｇは、所定の処理を実行するプロセッサ（演算プロセッサ）が搭載される。所定の処理は、例えば、ＡＩ（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ）推論処理、及び、画像処理等の負荷が高い演算を含む。子基板３ａに搭載されるプロセッサは、例えばＰＣのデバイスとして利用可能なＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、及び、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等である。

【0024】

ファン４ａ〜４ｇは、子基板３ａ〜３ｇを冷却する冷却装置である。

【0025】

熱拡散プレート５は、各子基板３ａ〜３ｇから生じる熱を拡散させるプレートである。例えば１つのファン４が故障して止まったとしても、熱拡散プレート５によって繋げられた別の子基板３のファン４が冷却を助ける。これにより、次回のメンテナンス時や保守員が来るまでの間、情報処理装置１０を止めずに継続動作させることを可能にする。

【0026】

プロセッサ６は、ベース基板２の動作を制御する制御装置（マイコン）である。プロセッサ６は、例えばベース基板２に接続された子基板３ａ〜３ｇの間のデータ通信制御を行う。また例えば、プロセッサ６は、ファン４ａ〜４ｇの回転数を制御する。

【0027】

メモリ７は、プロセッサ６により使用される記憶装置である。メモリ７は、例えばデータ通信制御に係るソフトウェアプログラムやこのプログラム用のデータ類が書き込まれている。メモリ７上のソフトウェアプログラムは、プロセッサ６に適宜読み込まれて実行される。

【0028】

上述の図３の構成によれば、例えば、所定の処理の分散・並列処理が可能になるとともに、それぞれの処理に合わせて、より適切なハードウェア（処理に最適なプロセッサ等）を選択することができる。また例えば、ベース基板２に搭載されたプロセッサ６が、子基板３ａ〜３ｇの制御対象（例えば、ＦＡＮ４の回転数等）を統括的に制御する仕組みにすることにより、子基板３ａ〜３ｇに搭載されたプロセッサで別々に制御させる場合に比べて、制御ソフトウェア等の開発及び更新等をより容易にすることができる。

【0029】

［ハードウェア構成の例］
図４は、実施形態の情報処理装置１０のハードウェア構成の例を示す図である。実施形態の情報処理装置１０は、プラットフォーム２０−１〜２０−７、及び、ブリッジボード３０を備える。

【0030】

各プラットフォーム２０−１〜２０−７は、それぞれブリッジボード３０にＰＣＩｅ接続されている。ＰＣＩｅにおいては、インテルプロセッサ等のプロセッサがホスト側として動作可能なＲＣ（Ｒｏｏｔ Ｃｏｍｐｌｅｘ）となり、デバイスがＥＰ（Ｅｎｄ Ｐｏｉｎｔ）となり、ホストとデバイスとの間でのデータ転送が行なわれる。

【0031】

なお、以下、プラットフォームを示す符号としては、複数のプラットフォームのうち１つを特定する必要があるときには符号２０−１〜２０−８を用いるが、任意のプラットフォームを指すときには符号２０を用いる。

【0032】

＜プラットフォーム＞
実施形態のプラットフォーム２０−１は、プロセッサ２１−１及びファン４ａを備える。プラットフォーム２０−１は、上述の子基板３ａにより実装される。ファン４ａは、子基板３ａに接続される。同様に、プラットフォーム２０−２〜２０−７はプロセッサ２１−２〜２１−７、及び、ファン４ｂ〜４ｇをそれぞれ備える。プラットフォーム２０−２〜２０−７は、上述の子基板３ａ〜３ｇにより実現される。ファン４ｂ〜４ｇは、それぞれ子基板３ｂ〜３ｇに接続される。

【0033】

プロセッサ２１−１〜２１−７はそれぞれ違うメーカ（ベンダ）から提供されてもよい。例えば、プロセッサ２１−１，２１−２，２１−３，２１−４，２１−５，２１−６，２１−７は、それぞれ、Ａ社，Ｂ社，Ｃ社，Ｄ社，Ｅ社，Ｆ社，Ｇ社が提供するものであるとする。

【0034】

また、ブリッジボード３０に搭載されているＥＰに対して、それぞれが異なる種類のプラットフォーム２０を接続しても良い。さらに、２つ以上の複数のＥＰを１つのプラットフォーム２０に接続し、プラットフォーム２０側が複数のＲＣを用いてブリッジボード３０と通信しても良い。

【0035】

なお、以下、プロセッサを示す符号としては、複数のプロセッサのうち１つを特定する必要があるときには符号２１−１〜２１−７を用いるが、プロセッサ２１−１〜２１−７のうち、任意のプロセッサを指すときには符号２１を用いる。

【0036】

プラットフォーム２０−１〜２０−７は、ＡＩ推論処理や画像処理等の所定の処理を行なうコンピュータ環境である。プラットフォーム２０においては、プロセッサ２１（第１の制御部）がプログラムを実行することで、所定の処理を実行し、各種機能を実現する。

【0037】

プロセッサ２１は、プラットフォーム２全体を制御する。プロセッサ２１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ２１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ），ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ），ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ），ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ），ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ），ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）のいずれか一つであってもよい。また、プロセッサ２１は、ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＡＳＩＣ，ＰＬＤ，ＦＰＧＡのうちの２種類以上の要素の組み合わせであってもよい。

【0038】

＜ブリッジボード＞
実施形態のブリッジボード３０は、プロセッサ６、メモリ７及び内部バス３１を備える。ブリッジボード３０は、上述のベース基板２に実装される。

【0039】

ブリッジボード３０は、例えば、７チャネルのＥＰを有する。

【0040】

プロセッサ６及びメモリ７は、内部バス３１（Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｂｕｓ）及びＥＰを介して、それぞれのプラットフォーム２０のＲＣに接続される。

【0041】

プロセッサ６（第２の制御部）は、プラットフォーム２０及びブリッジボード３０を含む情報処理装置１０全体を制御する。例えば、プロセッサ６は、各プラットフォーム２０を実装する子基板３に接続されたファン４を制御する。

【0042】

プロセッサ６は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ６は、例えばＣＰＵ３１，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＡＳＩＣ，ＰＬＤ，ＦＰＧＡのいずれか一つが用いられてもよい。また、プロセッサ６は、ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＡＳＩＣ，ＰＬＤ，ＦＰＧＡのうちの２種類以上の要素の組み合わせであってもよい。

【0043】

プロセッサ６がメモリ７に格納されたソフトウェアプログラムを実行することで、ブリッジボード３０におけるプラットフォーム２０間（プロセッサ２１間）のデータ転送を実現する。

【0044】

ブリッジボード３０は、プラットフォーム２０間のデータ転送を高速化するためにＰＣＩｅを用い、図４に示すように、各プラットフォーム２０に備えられるプロセッサ２１をそれぞれＲＣとして動作させ、デバイスとして動作するＥＰ間でデータ転送を実現する。

【0045】

［子基板の構造の例］
図５Ａは、実施形態の子基板３の底面の構造の例を示す図である。図５Ｂは、実施形態の子基板３の上面の構造の例を示す図である。子基板３の上面には、ファン４及びヒートシンク８が取り付けられている。各子基板３に取り付けられたヒートシンク８は、熱拡散プレート５と接する。子基板３は、ファン４により冷却され、子基板３から生じる熱は、背面に排熱されるとともに、ヒートシンク８を介して熱拡散プレート５に伝わる。

【0046】

［ファン故障時の動作例］
図６は、実施形態のファン４が故障した場合の動作の例を説明するための図である。図６の例は、子基板３ｅに取り付けられたファン４ｅが故障した場合を示す。ファン４ｅが故障した場合でも、子基板３ｅから生じる熱は、ヒートシンク８（図５Ｂ参照）を介して熱拡散プレート５に伝わることによって拡散される。また、ファン４ｅが故障した場合でも、別の子基板３のファン４による冷却効果が、熱拡散プレート５及びヒートシンク８によって子基板３ｅにも伝わるので、子基板３ｅの冷却を助けることができる。

【0047】

ファン４ｅの故障は、ベース基板２に搭載されているプロセッサ６が、ファン４ｅからの信号を定期的に確認することによって検出する。

【0048】

プロセッサ６は、ファン４ｅから異常値を示す信号（ファン４ｅの故障を示す信号）を受信した場合、故障していないファン４ａ〜４ｄ、４ｆ及び４ｇの回転数を、より高い回転数に変更する。これにより、例えば１つのファン４ｅが故障して止まったとしても、熱拡散プレート５によって繋げられた別の子基板３ａ〜３ｄ、３ｆ及び３ｇのファン４ａ〜４ｄ、４ｆ及び４ｇによって、故障したファン４ｅが取り付けられた子基板３ｅの冷却を助けることができる。

【0049】

なお、プロセッサ６は、ファン４ｅから異常値を示す信号（ファン４ｅの故障を示す信号）を受信した場合、故障していないファン４ａ〜４ｄ、４ｆ及び４ｇのうち、故障したファン４ｅが取り付けられた子基板３ｅにより近い子基板３ｄ及び３ｆに取り付けられたファン４ｄ及び４ｆの回転数を、より高い回転数に変更してもよい。これにより、例えば、故障したファン４ｅが取り付けられた子基板３ｅに対する冷却効率がより高いファン４ｄ及び４ｆの回転数が、より高い回転数に変更され、その他のファン４の回転数は変更されないため、消費電力の向上を抑えることができる。

【0050】

また、プロセッサ６は、ファン４ｅから異常値を示す信号（ファン４ｅの故障を示す信号）を受信した場合、表示部１に、故障したファン４ｅを特定するエラー情報を表示する。

【0051】

図７は、実施形態のエラー情報の表示例を示す図である。図７の例は、「Ｅ４」によって、ＡＩ推論処理・画像処理などの負荷が高い演算を実行する子基板３ｂ〜３ｇのうち、左から４番目の子基板３ｅに取り付けられたファン４ｅが故障したことを示す。図７のようにエラー情報を表示情報によって通知することにより、ユーザーがファン４の故障を容易に認識できるため、ユーザーに故障したファン４の交換を促すことができる。

【0052】

なお、プロセッサ６は、別の方法によりエラー情報を通知してもよい。例えば、プロセッサ６は、エラー情報を外部モニターへ表示してもよい。また例えば、プロセッサ６は、ユーザーのメールアドレス等を使用して、ユーザーへエラー情報を通知してもよい。

【0053】

以上説明したように、実施形態の情報処理装置１０は、ベース基板２と、ベース基板２に接続された複数の子基板３と、を備える。子基板３は、所定の処理を実行する第１の制御部（プロセッサ２１）と、子基板３を冷却するファン４と、を備える。ベース基板２は、ファン４を制御する第２の制御部（プロセッサ６）を備える。

【0054】

このような構成によれば、例えば、１つのファン４が故障して止まったとしても、第２の制御部（プロセッサ２１）が、故障していないファン４を制御することにより、故障したファン４が取り付けられた子基板３の冷却を助けることができる。また例えば、このような構成によれば、所定の処理の分散・並列処理が可能になるとともに、それぞれの処理に合わせて、より適切なハードウェアを選択することができる。

【0055】

また、実施形態の情報処理装置１０では、複数の子基板３のそれぞれに取り付けられたヒートシンク８と、それぞれのヒートシンク８と接し、複数の子基板３から生じる熱を拡散する熱拡散プレート５と、を更に備える。

【0056】

このような構成によれば、複数のファン４のうち一部（例えば１つ）のファン４が故障しても、故障していないファン４による冷却効果を、熱拡散プレート５及びヒートシンク８によって、故障したファン４が取り付けられた子基板３に伝えることができる。これにより、情報処理装置１０を、複数のファン４のうち一部のファン４が故障しても、継続して動作させることができる。すなわち、情報処理装置１０全体が停止することが無くなるため、信頼性の高い情報処理装置を提供可能になる。

【0057】

また、実施形態の情報処理装置１０では、例えば、ベース基板２は、それぞれのファン４から、ファン４の状態を示す信号を定期的に受信し、当該信号がファン４の故障を示す場合、故障したファン４を特定するエラー情報を通知するプロセッサ６を備える。

【0058】

このような構成によれば、例えば、ユーザーがファン４の故障を容易に認識できるようにして、ユーザーに故障したファン４の交換を促すことができる。

【0059】

また、実施形態の情報処理装置１０では、例えば、プロセッサ６は、複数のファン４のうち、一部のファン４が故障した場合、故障していないファン４の回転数を、より高い回転数に変更する。

【0060】

このような構成によれば、例えば、１つのファン４が故障して止まったとしても、熱拡散プレート５によって繋げられた別の子基板３のファン４によって、故障したファン４が取り付けられた子基板３の冷却を助けることができる。

【0061】

また、実施形態の情報処理装置１０では、例えば、プロセッサ６は、故障していないファン４のうち、故障したファン４が取り付けられた子基板３により近い子基板３に取り付けられたファン４の回転数を、より高い回転数に変更する。

【0062】

このような構成によれば、例えば、故障したファン４が取り付けられた子基板３に対する冷却効率がより高いファン４の回転数が、より高い回転数に変更され、その他のファン４の回転数は変更されないため、消費電力の向上を抑えることができる。

【0063】

また、実施形態の情報処理装置１０では、例えば、プロセッサ６から通知されるエラー情報を示す表示情報を表示する表示部１を備える。

【0064】

このような構成によれば、例えば、ユーザーがファン４の故障を、表示情報から容易に認識できるため、ユーザーに故障したファン４の交換を促すことができる。

【0065】

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0066】

１ 表示部
２ ベース基板
３ 子基板
４ ファン
５ 熱拡散プレート
６ プロセッサ
７ メモリ
８ ヒートシンク
１０ 情報処理装置
２０ プラットフォーム
２１ プロセッサ
３０ ブリッジボード
３１ 内部バス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】