特許 6792221 取付具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6792221

(24)【登録日】2020年11月10日

(45)【発行日】2020年11月25日

(54)【発明の名称】取付具

(51)【国際特許分類】

   F16B 5/06 20060101AFI20201116BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20201116BHJP

   F16B 19/00 20060101ALI20201116BHJP

【ＦＩ】

   F16B5/06 Q

   H05K7/14 A

   F16B19/00 J

【請求項の数】5

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-100147(P2017-100147)

(22)【出願日】2017年5月19日

(65)【公開番号】特開2018-194138(P2018-194138A)

(43)【公開日】2018年12月6日

【審査請求日】2020年3月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000242231

【氏名又は名称】北川工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000578

【氏名又は名称】名古屋国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】栗田 智久

【審査官】 三橋 竜太郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−１５３１１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−３９１３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−９２３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ１６Ｂ ５／０６

Ｆ１６Ｂ １９／００

Ｈ０５Ｋ ７／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子回路基板を当該電子回路基板とは別の板材に対して取り付ける際に使用される取付具であって、
前記電子回路基板に対してはんだ付けされる基部と、
前記板材に設けられた取付孔に対して嵌め込まれるスナップ部と
を備え、
前記基部及びスナップ部は、金属の薄板によって一体に構成され、
前記基部には、前記電子回路基板に対してはんだ付けされる接合面が設けられ、
前記スナップ部は、
前記接合面側において前記基部から延出する弾性変形可能な部分であり、前記基部からの延出方向が前記基部から離れる方向とされている第一ばね部と、
前記接合面側において前記基部から延出する弾性変形可能な部分であり、前記基部からの延出方向が前記基部から離れる方向とされている第二ばね部と、
前記第一ばね部の延出方向先端部から更に延出する弾性変形可能な部分であり、前記第一ばね部の延出方向先端部からの延出方向が前記基部に近づく方向とされている第三ばね部と、
前記第二ばね部の延出方向先端部から更に延出する弾性変形可能な部分であり、前記第二ばね部の延出方向先端部からの延出方向が前記基部に近づく方向とされている第四ばね部と
を含み、
前記第一ばね部と前記第二ばね部は、互いに隣り合う位置に配置され、
前記第三ばね部は、前記第一ばね部を挟んで前記第二ばね部とは反対側となる位置に配置され、
前記第四ばね部は、前記第二ばね部を挟んで前記第一ばね部とは反対側となる位置に配置され、
前記第三ばね部において、前記第一ばね部側に向けられた面とは反対側にある面の一部は、前記取付孔が形成された部分に接触する第一接触面とされ、
前記第四ばね部において、前記第二ばね部側に向けられた面とは反対側にある面の一部は、前記取付孔が形成された部分に接触する第二接触面とされ、
前記基部が前記電子回路基板にはんだ付けされる際には、前記電子回路基板を板厚方向に貫通する貫通孔内へ、前記スナップ部が前記電子回路基板の第一面側から導入されて、前記接合面が前記第一面に接合され、その状態において、前記スナップ部は、前記第一接触面及び前記第二接触面を含む先端部分が、前記第一面の裏側にある前記電子回路基板の第二面から突出する位置に配置されるように構成され、
前記スナップ部が前記取付孔に対して嵌め込まれる際には、前記スナップ部の前記先端部分が前記取付孔に嵌め込まれ、その際、前記第一ばね部、前記第二ばね部、前記第三ばね部、及び前記第四ばね部が弾性変形することにより、前記第一接触面及び前記第二接触面が、前記取付孔が形成された部分に加圧接触するように構成されている
取付具。

【請求項2】

請求項１に記載の取付具であって、
前記第一ばね部と前記第二ばね部は、互いの間に空隙をなす位置に配置されており、
前記スナップ部が前記取付孔に嵌め込まれた状態において、前記スナップ部を前記取付孔から引き抜く方向へ外力が作用すると、前記第一ばね部と前記第二ばね部が互いに接触する位置へと変位することにより、前記第一ばね部と前記第二ばね部が接触する前よりも前記第一接触面と前記第二接触面が互いに接近する方向へ変位しにくい状態となるように構成されている
取付具。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の取付具であって、
前記第一接触面及び前記第二接触面には、前記基部から離れるほど前記第一接触面と前記第二接触面との間の間隔が大となる傾きが付与されている
取付具。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の取付具であって、
前記基部には、前記接合面の裏側となる位置から前記接合面側となる位置へ治具の先端を導入可能な導入部が設けられ、当該導入部を介して前記接合面側へと導入される治具を使って前記スナップ部を弾性変形させることにより、前記取付孔が形成された部分に前記第一接触面及び前記第二接触面が引っ掛かっている状態を解除可能に構成されている
取付具。

【請求項5】

請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の取付具であって、
前記基部の四隅には、前記接合面側へ突出する突出部が設けられている
取付具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、取付具に関する。

【背景技術】

【0002】

合成樹脂製のピンと金属製のクリップとで構成される締結具が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このような締結具を利用すれば、面状の取付部材と面状の被取付部材とを固着することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８−２７０６２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上述のような締結具で、電子回路基板を取付対象箇所となるパネル面に対して取り付けようとすると、電子回路基板を所定の位置に配置して、その位置で電子回路基板を保持し、その状態でクリップを装着してから、更にピンを挿し込む、といった作業が必要となる。また、クリップを装着する作業、及びピンを挿し込む作業は、使用する締結具の数と同数回実施する必要がある。そのため、上述のような作業では、電子回路基板の取り付け作業に相応の手間がかかり、作業性が低いという問題があった。

【0005】

本開示の一局面においては、電子回路基板を板材に対して取り付けることが可能な取付具を提供することが望ましい。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様は、電子回路基板を当該電子回路基板とは別の板材に対して取り付ける際に使用される取付具であって、電子回路基板に対してはんだ付けされる基部と、板材に設けられた取付孔に対して嵌め込まれるスナップ部とを備え、基部及びスナップ部は、金属の薄板によって一体に構成され、基部には、電子回路基板に対してはんだ付けされる接合面が設けられ、スナップ部は、接合面側において基部から延出する弾性変形可能な部分であり、基部からの延出方向が基部から離れる方向とされている第一ばね部と、接合面側において基部から延出する弾性変形可能な部分であり、基部からの延出方向が基部から離れる方向とされている第二ばね部と、第一ばね部の延出方向先端部から更に延出する弾性変形可能な部分であり、第一ばね部の延出方向先端部からの延出方向が基部に近づく方向とされている第三ばね部と、第二ばね部の延出方向先端部から更に延出する弾性変形可能な部分であり、第二ばね部の延出方向先端部からの延出方向が基部に近づく方向とされている第四ばね部とを含み、第一ばね部と第二ばね部は、互いに隣り合う位置に配置され、第三ばね部は、第一ばね部を挟んで第二ばね部とは反対側となる位置に配置され、第四ばね部は、第二ばね部を挟んで第一ばね部とは反対側となる位置に配置され、第三ばね部において、第一ばね部側に向けられた面とは反対側にある面の一部は、取付孔が形成された部分に接触する第一接触面とされ、第四ばね部において、第二ばね部側に向けられた面とは反対側にある面の一部は、取付孔が形成された部分に接触する第二接触面とされ、基部が電子回路基板にはんだ付けされる際には、電子回路基板を板厚方向に貫通する貫通孔内へ、スナップ部が電子回路基板の第一面側から導入されて、接合面が第一面に接合され、その状態において、スナップ部は、第一接触面及び第二接触面を含む先端部分が、第一面の裏側にある電子回路基板の第二面から突出する位置に配置されるように構成され、スナップ部が取付孔に対して嵌め込まれる際には、スナップ部の先端部分が取付孔に嵌め込まれ、その際、第一ばね部、第二ばね部、第三ばね部、及び第四ばね部が弾性変形することにより、第一接触面及び第二接触面が、取付孔が形成された部分に加圧接触するように構成されている。

【0007】

このように構成された取付具によれば、取付具の基部を電子回路基板にはんだ付けしてから、取付具のスナップ部を板材に設けられた取付孔に嵌め込むことにより、電子回路基板を板材に取り付けることができる。そのため、電子回路基板を板材に取り付ける作業工程では、電子回路基板及び板材とは別体の締結具を使用する場合とは異なり、電子回路基板と締結具との位置決めや、電子回路基板に対する締結具の取り付け作業等を、作業者が実施しなくても済む。したがって、上述のような別体の締結具を使用する場合に比べ、電子回路基板を板材に取り付ける際の作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１Ａは第一実施形態の取付具を左上前方から見た斜視図である。図１Ｂは第一実施形態の取付具を右下後方から見た斜視図である。

【図2】図２Ａは第一実施形態の取付具を示す平面図である。図２Ｂは第一実施形態の取付具を示す正面図である。図２Ｃは第一実施形態の取付具を示す右側面図である。図２Ｄは第一実施形態の取付具を示す底面図である。

【図3】図３Ａは取付具が電子回路基板にはんだ付けされた状態を示す平面図である。図３Ｂは図３Ａ中にＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線で示した切断箇所における断面図である。図３Ｃは電子回路基板に設けられる貫通孔及び導体パターンを示す平面図である。

【図4】図４Ａは板材に設けられた取付孔に対して取付具が挿し込まれる前の状態を示す断面図である。図４Ｂは板材に設けられた取付孔に対して取付具が挿し込まれる途中の状態を示す断面図である。図４Ｃは板材に設けられた取付孔に対する取付具の挿し込みが完了した状態を示す断面図である。図４Ｃは板材に設けられた取付孔から取付具が引き抜かれる方向へ変位した状態を示す断面図である。

【図5】図５Ａは第二実施形態の取付具を左上前方から見た斜視図である。図５Ｂは第二実施形態の取付具を右下後方から見た斜視図である。

【図6】図６Ａは第二実施形態の取付具を示す平面図である。図６Ｂは第二実施形態の取付具を示す正面図である。図６Ｃは第二実施形態の取付具を示す右側面図である。図６Ｄは第二実施形態の取付具を示す底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

次に、上述の取付具について、例示的な実施形態を挙げて説明する。
（１）第一実施形態
［取付具の構成］
図１Ａ，図１Ｂ，図２Ａ，図２Ｂ，図２Ｃ，及び図２Ｄに示す取付具１は、基部３と、スナップ部５とを備える。これら基部３及びスナップ部５は、金属（例えば、ステンレス鋼。）の薄板によって一体に構成されている。なお、以下の説明においては、取付具１が有する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明する都合上、取付具１の平面図（図２Ａ参照。）に表れる部分が向けられる方向を上方、取付具１の正面図（図２Ｂ参照。）に表れる部分が向けられる方向を前方、取付具１の右側面図（図２Ｃ参照。）に表れる部分が向けられる方向を右方、取付具１の底面図（図２Ｄ参照。）に表れる部分が向けられる方向を下方と規定する。

【0010】

また、図示は省略するが、取付具１の背面図に表れる部分が向けられる方向を後方、取付具１の左側面図に表れる部分が向けられる方向を左方と規定する。取付具１の背面図は正面図と同一に表れる。取付具１の左側面図は右側面図と同一に表れる。幾つかの図中には、これら前後左右上下の各方向を示す矢印を併記する。ただし、これらの各方向は、取付具１を使用する際に、取付具１がどのような方向に向けて配置されるのかを規定するものではない。

【0011】

基部３は、吸着部１１と、接合部１３，１４と、突出部１５，１６，１７，１８とを有する。吸着部１１は、基部３における左右方向の略中央、かつ基部３における前後方向の略中央となる位置に設けられている。吸着部１１の上面は、自動実装機の吸引ノズルで取付具１を吸着する際に利用される吸着面１１Ａとなっている。接合部１３は、吸着部１１の前端側に設けられ、吸着部１１との接続箇所から左右方向へ延びている。接合部１４は、吸着部１１の後端側に設けられ、吸着部１１との接続箇所から左右方向へ延びている。接合部１３，１４の下面は、はんだ付けによる接合が可能な接合面１３Ａ，１４Ａとなっている。これら吸着部１１及び接合部１３，１４は、平板状に構成されている。突出部１５，１６，１７，１８は、基部３の四隅に設けられ、接合部１３，１４それぞれの左右両端から湾曲して、基部３の接合面１３Ａ，１４Ａ側（本実施形態の場合は下側。）へ突出している。

【0012】

スナップ部５は、第一ばね部２１、第二ばね部２２、第三ばね部２３、及び第四ばね部２４を有する。第一ばね部２１及び第二ばね部２２は、双方とも接合面１３Ａ，１４Ａ側（本実施形態の場合は基部３の下側。）において基部３から延出する弾性変形可能な部分である。第一ばね部２１及び第二ばね部２２は、双方とも基部３からの延出方向が基部３から離れる方向（本実施形態の場合は下方。）とされている。第一ばね部２１と第二ばね部２２は、互いに隣り合う位置（本実施形態の場合は左右方向に並ぶ位置。）、かつ、互いの間に空隙をなす位置に配置されている。

【0013】

第三ばね部２３は、第一ばね部２１の延出方向先端部（本実施形態の場合は下端部。）から更に延出する弾性変形可能な部分である。第三ばね部２３は、第一ばね部２１の延出方向先端部からの延出方向が基部３に近づく方向（本実施形態の場合は上方。）とされている。すなわち、基部３から第一ばね部２１が下方へ延びるとともに、その延出方向先端部から折り返すように設けられた第三ばね部２３が、その折り返し箇所から上方へと延びている。第三ばね部２３は、第一ばね部２１を挟んで第二ばね部２２とは反対側となる位置に配置されている。本実施形態の場合、第一ばね部２１を挟む左右両側のうち、第一ばね部２１の左側に第二ばね部２２があり、第一ばね部２１の右側に第三ばね部２３がある。

【0014】

第四ばね部２４は、第二ばね部２２の延出方向先端部（本実施形態の場合は下端部。）から更に延出する弾性変形可能な部分である。第四ばね部２４は、第二ばね部２２の延出方向先端部からの延出方向が基部３に近づく方向（本実施形態の場合は上方。）とされている。すなわち、基部３から第二ばね部２２が下方へ延びるとともに、その延出方向先端部から折り返すように設けられた第四ばね部２４が、その折り返し箇所から上方へと延びている。第四ばね部２４は、第二ばね部２２を挟んで第一ばね部２１とは反対側となる位置に配置されている。本実施形態の場合、第二ばね部２２を挟む左右両側のうち、第二ばね部２２の右側に第一ばね部２１があり、第二ばね部２２の左側に第四ばね部２４がある。

【0015】

第三ばね部２３において、第一ばね部２１側（本実施形態の場合は左側。）に向けられた面とは反対側（本実施形態の場合は右側。）にある面の一部は、第一接触面３１とされている。第四ばね部２４において、第二ばね部２２側（本実施形態の場合は右側。）に向けられた面とは反対側（本実施形態の場合は左側。）にある面の一部は、第二接触面３２とされている。第一接触面３１及び第二接触面３２には、基部３から離れるほど第一接触面３１と第二接触面３２との間の間隔が大となる傾きが付与されている。

【0016】

また、スナップ部５において、第一接触面３１及び第二接触面３２よりもスナップ部５の先端側（本実施形態の場合は下端側。）にある部分は、スナップ部５の先端側に近づくほど、スナップ部５の突出方向（本実施形態の場合は下方。）に直交する方向（本実施形態の場合は、左右方向及び前後方向。）の寸法が小となる形状とされている。具体的には、図２Ｂに表れるように、第一接触面３１及び第二接触面３２よりも下方において、スナップ部５の右側面は第三ばね部２３によって構成され、スナップ部５の左側面は第四ばね部２４によって構成され、これらスナップ部５の右側面と左側面には、スナップ部５の下端側に近づくほど左右方向の間隔が小となる傾きが付与されている。また、図２Ｃに表れるように、第一接触面３１及び第二接触面３２よりも下方において、スナップ部５の前端と後端は、スナップ部５の下端側に近づくほど左右方向の間隔が小となる形状に構成されている。

【0017】

以上のように構成された取付具１は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、電子回路基板４１に対してはんだ付けされる。電子回路基板４１には、図３Ｃに示すように、取付具１に対応する形状とされた貫通孔４３と、取付具１に対応する形状とされた導体パターン４５，４６，４７，４８とが設けられている。取付具１を電子回路基板４１にはんだ付けする際には、スナップ部５が貫通孔４３に通されて、接合部１３，１４の下面側にある接合面１３Ａ，１４Ａと電子回路基板４１の上面側にある導体パターン４５，４６，４７，４８がはんだ付けされる。また、突出部１５，１６，１７，１８は、貫通孔４３の四隅に挿し込まれることにより、電子回路基板４１に引っ掛かる。

【0018】

図３Ａに示す貫通孔４３は、スナップ部５及び突出部１５，１６，１７，１８の双方を導入可能な形状にされている。ただし、スナップ部５が通される貫通孔と、突出部１５，１６，１７，１８が通される貫通孔は、互いに独立した貫通孔とされていてもよい。突出部１５，１６，１７，１８は、単に貫通孔４３に挿し込まれるだけでもよいが、突出部１５，１６，１７，１８が貫通孔４３の内周面に対してはんだ付けされていてもよい。この場合、取付具１の電子回路基板４１に対する接合強度をより一層向上させることができる。

【0019】

上述のような導体パターン４５，４６，４７，４８は、グランド電位を持つ部分に対して電気的に接続されていてもよい。この場合、グランド電位を持つ部分に対して取付具１を電気的に接続することができる。突出部１５，１６，１７，１８が貫通孔４３の内周面にはんだ付けされる場合は、貫通孔４３の内周面をなす部分についても、グランド電位を持つ部分に対して電気的に接続されていてもよい。

【0020】

電子回路基板４１は、図４Ａ，図４Ｂ，図４Ｃ，及び図４Ｄに示すように、取付具１がはんだ付けされてから、取り付け対象箇所となる板材５１に対して取り付けられる。板材５１には、取付具１に対応する形状とされた取付孔５３が形成されている。電子回路基板４１を板材５１に対して取り付ける際には、取付具１のスナップ部５が取付孔５３に対して嵌め込まれる。

【0021】

スナップ部５が取付孔５３に嵌め込まれると、図４Ｂに示すように、第一ばね部２１と第二ばね部２２は、基部３との接続箇所となる上端を固定端として、可動端となる下端が互いに接近する方向へ弾性変形する。また、第三ばね部２３と第四ばね部２４も、第一ばね部２１又は第二ばね部２２との接続箇所となる下端を固定端として、可動端となる上端が互いに接近する方向へ弾性変形する。その結果、スナップ部５は、弾性変形する前よりも左右方向の寸法が小となる形状に変形し、スナップ部５における左右方向幅が最大となる箇所（第一接触面３１及び第二接触面３２の下端となる箇所。）が取付孔５３を通過する。

【0022】

第一接触面３１及び第二接触面３２の下端となる位置が取付孔５３を通過した後は、図４Ｃに示すように、電子回路基板４１の下面が板材５１の上面に接する位置に到達する。このとき、第一接触面３１及び第二接触面３２は、取付孔５３が形成された部分において板材５１に対して加圧接触する状態となる。第一接触面３１及び第二接触面３２には、下端側ほど第一接触面３１と第二接触面３２との間の距離が大となる傾きが付与されている。

【0023】

そのため、弾性変形した第一ばね部２１，第二ばね部２２，第三ばね部２３，及び第四ばね部２４によって、第一接触面３１と第二接触面３２との間の距離が拡大する方向へ第一接触面３１及び第二接触面３２が付勢されると、その付勢力の一部は、取付具１を板材５１に対して下方へと変位させる向きに作用する。したがって、取付具１及び電子回路基板４１は、板材５１に向かって付勢されることになり、これにより、電子回路基板４１と板材５１との密着性を向上させることができる。

【0024】

図４Ｃに示すように、第一接触面３１及び第二接触面３２の上下方向寸法は、板材５１の厚みに対して十分に大きいので、板材５１の厚みが多少増えた場合であっても、問題なく取付具１を利用することができる。また、電子回路基板４１の厚みが多少増えた場合であっても、問題なく取付具１を利用することができる。すなわち、電子回路基板４１と板材５１の厚みが、電子回路基板４１と板材５１を重ね合わせた際に、第一接触面３１及び第二接触面３２の下端よりも上方に板材５１の下面があるような厚みとなっていれば、問題なく取付具１を利用することができる。

【0025】

スナップ部５が取付孔５３に嵌め込まれた状態において、電子回路基板４１に対して何らかの外力が作用すると、図４Ｄに示すように、電子回路基板４１が板材５１から離れる方向へ変位することがある。この場合、スナップ部５を取付孔５３から引き抜く方向へ外力が作用するため、板材５１から第一接触面３１及び第二接触面３２に対して力が作用する。

【0026】

このとき、第三ばね部２３及び第四ばね部２４に対しては、ばね長方向とほぼ一致する向きに力が作用する。そのため、第三ばね部２３及び第四ばね部２４には大きな撓みが生じにくく、主に第一ばね部２１及び第二ばね部２２が互いに接近する方向へ弾性変形する。ただし、第一ばね部２１と第二ばね部２２は、互いに接触する位置まで弾性変形すると、以降は互いの弾性変形を阻止し合う状態となる。

【0027】

そのため、第一ばね部２１と第二ばね部２２が互いに接触した後は、スナップ部５が変形しにくくなり、第一接触面３１及び第二接触面３２は、互いに接近する方向へ変位しにくい状態になる。その結果、第一接触面３１及び第二接触面３２が取付孔５３を通り抜けにくくなるので、これにより、スナップ部５が取付孔５３から引き抜かれるのを抑制することができる。

【0028】

また、基部３において、前端側の接合部１３，１４と後端側の接合部１３，１４との間には、治具（例えばピンセット等。）を導入可能な導入部９が構成されている。電子回路基板４１が板材５１に対して取り付けられた状態であっても、第三ばね部２３及び第四ばね部２４の上端は、導入部９を介して導入される治具を使って操作可能な位置に配置されている。

【0029】

そのため、導入部９を介して基部３の下方へと導入される治具を使ってスナップ部５を弾性変形させることができる。したがって、板材５１の下方側での操作を行わなくても、電子回路基板４１の上方側からの操作により、取付孔５３が形成された部分に第一接触面３１及び第二接触面３２が引っ掛かっている状態を解除することができ、スナップ部５を取付孔５３から引き出すことができる。

【0030】

［効果］
以上説明したように、上述のような取付具１によれば、取付具１の基部３を電子回路基板４１にはんだ付けしてから、取付具１のスナップ部５を板材５１に設けられた取付孔５３に嵌め込むことにより、電子回路基板４１を板材５１に取り付けることができる。そのため、電子回路基板４１を板材５１に取り付ける作業工程では、電子回路基板４１及び板材５１とは別体の締結具を使用する場合とは異なり、電子回路基板４１と締結具との位置決めや、電子回路基板４１に対する締結具の取り付け作業等を、作業者が実施しなくても済む。したがって、別体の締結具を使用する場合に比べ、電子回路基板４１を板材５１に取り付ける際の作業性を向上させることができる。

【0031】

また、本実施形態の場合、スナップ部５を取付孔５３から引き抜く方向へ外力が作用した際、第一ばね部２１と第二ばね部２２は、互いに接触することによって互いの動きを規制する状態になる。その結果、第一ばね部２１及び第二ばね部２２の動きが規制される分だけ、第一接触面３１及び第二接触面３２の動きも規制され、第一ばね部２１と第二ばね部２２が接触する前に比べ、第一接触面３１と第二接触面３２が互いに接近する方向へ変位しにくくなる。したがって、第一ばね部２１と第二ばね部２２が接触しない構造になっている場合に比べ、第一接触面３１と第二接触面３２は互いに接近しにくくなり、その分だけスナップ部５を取付孔５３から抜けにくくすることができる。

【0032】

また、本実施形態の場合、第一接触面３１及び第二接触面３２には、基部３から離れるほど第一接触面３１と第二接触面３２との間の間隔が大となる傾きが付与されている。そのため、取付孔５３が形成された部分は、相対的に第一接触面３１と第二接触面３２との間の間隔が小となる側へ変位しやすくなり、スナップ部５が取付孔５３から抜ける方向へ変位するのを抑制することができる。

【0033】

また、本実施形態の場合、スナップ部５は、突出方向先端側（本実施形態でいう下端側。）に近づくほどスナップ部５の突出方向に直交する方向（本実施形態でいう左右方向及び前後方向。）の寸法が小となるように構成されているので、スナップ部５を取付孔５３に挿し込みやすくすることができる。

【0034】

また、本実施形態の場合、上述のような導入部９が設けられているので、電子回路基板４１を挟んでスナップ部５とは反対側において操作を行うことにより、スナップ部５を取付孔５３から引き出すことができる。

【0035】

また、本実施形態の場合、電子回路基板４１に設けられた孔又は切り欠き等に突出部１５，１６，１７，１８が入り込む状態にして、基部３の接合面１３Ａ，１４Ａを電子回路基板４１にはんだ付けすることができ、取付具１の電子回路基板４１に対する取り付け強度を向上させることができる。

【0036】

また、本実施形態の場合、基部３の中央に吸着面１１Ａが設けられているので、取付具１を電子回路基板４１上に配置する際に自動実装機を利用することができる。
（２）第二実施形態
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態は、第一実施形態で例示した構成の一部を変更しただけなので、第一実施形態との相違点を中心に詳述し、第一実施形態と同様な部分に関しては、その詳細な説明を省略する。

【0037】

第二実施形態の取付具６１は、図５Ａ，図５Ｂ，図６Ａ，図６Ｂ，図６Ｃ，及び図６Ｄに示すように、突出部１５，１６，１７，１８の形状が第一実施形態の取付具１とは相違する。より具体的には、第一実施形態及び第二実施形態において、突出部１５，１６，１７，１８は、金属の薄板に対して曲げ加工を施すことによって形成されている。ただし、第一実施形態の場合は、前後方向に延びる軸線が曲率中心となるように曲げ加工が施されているのに対し、第二実施形態の場合、左右方向に延びる軸線が曲率中心となるように曲げ加工が施されている。その他の点は、第一実施形態と同様に構成されている。以上のように構成された取付具６１であっても、第一実施形態で例示した取付具１と全く同様の作用、効果を奏する。

【0038】

（３）他の実施形態
以上、取付具について、例示的な実施形態を挙げて説明したが、上述の実施形態は本開示の一態様として例示されるものにすぎない。すなわち、本開示は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。

【0039】

例えば、上記実施形態では、突出部１５，１６，１７，１８の形状が異なる二つの実施形態を例示したが、突出部１５，１６，１７，１８の形状は更に異なる形状であってもよいし、あるいは、突出部１５，１６，１７，１８が設けられていない取付具であってもよい。すなわち、突出部１５，１６，１７，１８を設けるか否かは任意である。

【0040】

上記各実施形態における一つの構成要素によって実現していた機能を、複数の構成要素によって実現するように構成してもよい。また、複数の構成要素によって実現していた機能を一つの構成要素によって実現するように構成してもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれる全ての態様が本開示の実施形態に該当する。

【0041】

（４）補足
なお、以上説明した例示的な実施形態から明らかなように、本開示の取付具は、更に以下に挙げるような構成を備えていてもよい。

【0042】

まず、本開示の取付具において、第一ばね部と第二ばね部は、互いの間に空隙をなす位置に配置されており、スナップ部が取付孔に嵌め込まれた状態において、スナップ部を取付孔から引き抜く方向へ外力が作用すると、第一ばね部と第二ばね部が互いに接触する位置へと変位することにより、第一ばね部と第二ばね部が接触する前よりも第一接触面と第二接触面が互いに接近する方向へ変位しにくい状態となるように構成されていてもよい。

【0043】

このように構成された取付具によれば、スナップ部を取付孔から引き抜く方向へ外力が作用した際、第一ばね部と第二ばね部は、互いに接触することによって互いの動きを規制する状態になる。その結果、第一ばね部及び第二ばね部の動きが規制される分だけ、第一接触面及び第二接触面の動きも規制され、第一ばね部と第二ばね部が接触する前に比べ、第一接触面と第二接触面が互いに接近する方向へ変位しにくくなる。したがって、第一ばね部と第二ばね部が接触しない構造になっている場合に比べ、第一接触面と第二接触面は互いに接近しにくくなり、その分だけスナップ部を取付孔から抜けにくくすることができる。

【0044】

また、本開示の取付具において、第一接触面及び第二接触面には、基部から離れるほど第一接触面と第二接触面との間の間隔が大となる傾きが付与されていてもよい。
このように構成された取付具によれば、第一接触面及び第二接触面に上述のような傾きが付与されているので、取付孔が形成された部分は、相対的に第一接触面と第二接触面との間の間隔が小となる側へ変位しやすくなる。これにより、電子回路基板と板材とが相対的に接近する方向へと変位しやすくなり、スナップ部が取付孔から抜ける方向へ変位するのを抑制することができる。

【0045】

また、本開示の取付具において、スナップ部において、第一接触面及び第二接触面よりもスナップ部の先端側にある部分は、スナップ部の先端側に近づくほど、スナップ部の突出方向に直交する方向の寸法が小となる形状とされていてもよい。

【0046】

このように構成された取付具によれば、スナップ部は、先端側に近づくほどスナップ部の突出方向に直交する方向の寸法が小となる。したがって、スナップ部を取付孔に挿し込みやすくすることができる。

【0047】

また、本開示の取付具において、基部には、接合面の裏側となる位置から接合面側となる位置へ治具の先端を導入可能な導入部が設けられ、当該導入部を介して接合面側へと導入される治具を使ってスナップ部を弾性変形させることにより、取付孔が形成された部分に第一接触面及び第二接触面が引っ掛かっている状態を解除可能に構成されていてもよい。

【0048】

このように構成された取付具によれば、導入部を介して接合面側へと導入される治具を使って、取付孔が形成された部分に第一接触面及び第二接触面が引っ掛かっている状態を解除できる。したがって、電子回路基板を挟んで基部とは反対側となる位置において取付孔に嵌め込まれているスナップ部を、電子回路基板を挟んでスナップ部とは反対側において操作を行うことにより、スナップ部を取付孔から引き出すことができる。

【0049】

また、本開示の取付具において、基部の四隅には、接合面側へ突出する突出部が設けられていてもよい。
このように構成された取付具によれば、電子回路基板に設けられた孔又は切り欠き等に突出部が入り込む状態にして、基部の接合面を電子回路基板にはんだ付けすることにより、取付具の電子回路基板に対する取り付け強度を向上させることができる。

【0050】

また、本開示の取付具において、基部の中央には、自動実装機の吸引ノズルで取付具を吸着するための吸着面が設けられていてもよい。
このように構成された取付具によれば、取付具を電子回路基板上に配置する際に自動実装機を利用することができる。

【符号の説明】

【0051】

１，６１…取付具、３…基部、５…スナップ部、９…導入部、１１…吸着部、１１Ａ…吸着面、１３，１４…接合部、１３Ａ，１４Ａ…接合面、１５，１６，１７，１８…突出部、２１…第一ばね部、２２…第二ばね部、２３…第三ばね部、２４…第四ばね部、３１…第一接触面、３２…第二接触面、４１…電子回路基板、４３…貫通孔、４５，４６，４７，４８…導体パターン、５１…板材、５３…取付孔。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】