(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ただし、コアの内部に溝を形成しても、一部の渦電流は溝の径方向外側を流れて溝を迂回してしまい、位置制御の応答性の悪化を十分に抑制できない場合がある。また、コアの内部に溝を形成することは加工上容易ではない。
【0006】
本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、位置制御の応答性の悪化を十分に抑制可能であり、かつ、加工が容易であるスラスト磁気軸受装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様に係るスラスト磁気軸受装置は、回転体に固定されたスラストディスクと、前記スラストディスクを挟むようにして前記スラストディスクに対して回転軸方向に間隔をおいて設けられた一対の電磁石と、を備え、前記一対の電磁石の各電磁石は、前記回転体の回転軸回りに巻かれたコイルと、前記コイルを内部に収容するリング状のコアと、有し、前記コアは、径方向外側の面である外側外周面と、径方向内側の面である外側内周面と、前記スラストディスクに対向する外側対向面と、前記外側対向面の回転軸方向反対側に位置する外側反対向面と、前記コイルの径方向外側の面に対向する内側外周面と、前記コイルの径方向内側の面に対向する内側内周面と、前記コイルのスラストディスク側の面に対向する内側対向面と、前記内側対向面のコイルを挟んで反対側に位置する内側反対向面と、を有し、前記コアには、少なくとも1つの周方向位置において、前記外側外周面を始点として前記コアの中心に向かって延びるスリットが形成されており、前記スリットは少なくとも前記内側外周面を含む範囲に形成されている。
【0008】
上記の構成では、電磁石のコアには外側外周面を始点としてコアの中心に向かう方向に延びるスリットが形成されている。つまり、コアの外側外周面は、スリットに対応する部分が途切れているため、渦電流がスリットの径方向外側を流れることはできず、実質的にスリットを迂回することはできない。その結果、渦電流の発生を十分抑制することができ、位置制御の応答性の悪化を十分に抑制することが可能である。また、渦電流はコアの径方向内側部分よりも径方向外側部分に発生しやすいため、上記のようにスリットを少なくとも外側外周面から内側外周面に至る範囲に形成することで、渦電流の発生を効果的に抑制することができる。さらに、外側外周面を始点としてコアの中心に向かって延びるスリットはコアの外側から加工できるため加工が容易である。
【0009】
上記のスラスト磁気軸受において、前記スリットは前記内側反対向面を含む範囲に形成されていてもよい。
【0010】
コアの内側反対向面はコイルに近いことから、その周辺には渦電流が発生しやすい。そのため、上記のように、コアの内側反対向面を含む範囲でスリットが形成されていれば、渦電流の発生を効果的に抑えることができる。
【0011】
上記のスラスト磁気軸受において、前記コアは、前記内側対向面から前記外側対向面に向かって延びるリング状の連通孔と、前記連通孔の径方向内側を画する連通孔内周面と、前記連通孔の径方向外側を画する連通孔外周面と、を有し、前記スリットは、前記連通孔内周面を除く範囲に形成されていてもよい。
【0012】
ここで、コアにスリットを形成する場合、スラストディスクを吸引する吸引力と渦電流抑制効果(応答性向上)とのバランスが重要となる。連通孔内周面の周辺は渦電流が比較的発生しにくい部分である一方、スラストディクスに近いことからスラストディスクを吸引する吸引力に大きく影響する。そのため、上記のように連通孔内周面を除く範囲にスリットを形成することで、位置制御の応答性が大きく悪化しない範囲で吸引力の低下を抑制することができる。また、連通孔内周面にスリットが形成されないため、コアの強度も確保することができる。
【0013】
上記のスラスト磁気軸受において、前記スリットは、前記外側対向面の前記スラストディスクに対応する部分および前記内側対向面の前記スラストディスクに対応する部分を除く範囲に形成されていてもよい。
【0014】
外側対向面のスラストディスクに対応する部分および内側対向面のスラストディスクに対応する部分は、スラストディスクを吸引する吸引力に大きく影響する。特に、コアのスラストディスクに対向する面の面積(磁極面積)はスラストディスクを吸引する吸引力と密接な関係があるところ、外側対向面のスラストディスクに対応する部分にスリットを形成するか否かは磁気面積の大きさに直結する。そのため、上記のように、外側対向面のスラストディスクに対応する部分および内側対向面のスラストディスクに対応する部分を除く範囲にスリットを形成することで、スラストディスクを吸引する吸引力の低下を抑制することができる。
【0015】
上記のスラスト磁気軸受において、前記スリットは、前記内側内周面を含む範囲に形成されていてもよい。
【0016】
内側内周面の周辺は、コイルに近いことから渦電流が比較的発生しやすい。そのため、上記のように、内側内周面を含む範囲でスリットを形成すれば、渦電流の発生をより効果的に抑制することができ、位置制御の応答性の悪化を十分に抑制することができる。
【0017】
上記のスラスト磁気軸受において、前記スリットは、前記コアの1つの周方向位置にのみ形成されていてもよい。
【0018】
渦電流の経路に1つでもスリットを形成すれば、渦電流の発生を十分に抑制することができる。一方、スリットを多く形成すると、コアの体積が減少して電磁力が弱まり、スラストディスクを吸引する吸引力が低下し、また、コアの強度も低下する。そのため、上記のように、コアの1つの周方向位置にのみスリットを形成すれば、渦電流の発生を十分に抑制することができるとともに、スラストディスクを吸引する吸引力の低下および強度の低下を抑制することができる。
【発明の効果】
【0019】
上記の構成によれば、位置制御の応答性の悪化を十分に抑制可能であり、かつ、加工が容易であるスラスト磁気軸受装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0021】
(第1実施形態)
<スラスト磁気軸受装置の概略構造>
はじめに、第1実施形態に係るスラスト磁気軸受装置100の概略構成について説明する。
図1は、第1実施形態に係るスラスト磁気軸受装置100の概略一部断面図である。
図1に示すように、スラスト磁気軸受装置100は、スラストディスク10と、一対の電磁石20と、を備えている。
【0022】
本実施形態のスラストディスク10は、回転体11の回転軸方向端部に固定されている。スラストディスク10は、鉄などによって形成された磁性体である。また、本実施形態の回転体11はターボブロワのロータであって、スラストディスク10とは反対側の回転軸方向端部にインペラ12が設けられている。回転体11は、スラストディスク10に向かう方向(
図1の紙面右方)の力をインペラ12から受ける。回転体11に加わる力が変化すると、スラストディスク10の回転軸方向位置が変動する。
【0023】
一対の電磁石20は、スラストディスク10を挟むようにしてスラストディスク10の回転軸方向両側に間隔をおいて設けられている。両電磁石20は、同じ構成であって、スラストディスク10を基準にして対称に配置されている。各電磁石20は、回転体11の回転軸21回りに巻かれたコイル22と、コイル22を内部に収容するリング状のコア23(
図2も参照)と、を有している。コア23は鉄などにより形成された磁性体であり、コイル22に電流を流すことで電磁力が発生する。
【0024】
両電磁石20は互いに発生させた電磁力でスラストディスク10を吸引し合い、これにより両電磁石20の間でスラストディスク10を浮上させて、回転軸方向の力を非接触で受けることができる。前述のとおり、回転体11には、インペラ12からスラストディスク10に向かう方向の力が加わる。そのため、本実施形態では、インペラ12に近い方の電磁石20の電流をインペラ12から遠い方の電磁石20の電流よりも大きくし、インペラ12に近い方の電磁石20の吸引力をインペラ12から遠い方の電磁石20の吸引力よりも大きくすることで、スラストディスク10を所定の基準位置に位置させている。
【0025】
また、スラストディスク10の回転軸方向位置が変化した場合は、各電磁石20のコイル22に流す電流を調整することで、スラストディスク10の回転軸方向位置を基準位置に戻す制御(位置制御)が行われる。ただし、スラストディスク10の回転軸方向位置が変化すると電磁石20のコア23に渦電流が発生する。コア23に渦電流が発生すると電磁力が低下して、スラストディスク10の回転軸方向位置が基準位置に戻るまでにかかる時間が長くなる、つまり位置制御の応答性が悪化することになる。
【0026】
図2は、スラスト磁気軸受装置100の斜視図である。
図2に示すように、各コア23には所定の周方向位置にスリット24が形成されている。本実施形態では両電磁石20におけるスリット24の周方向位置は同じであるが、互いに異なる周方向位置にスリット24が形成されていてもよい。
【0027】
<コアの詳細構造>
続いて、コア23の詳細構造について説明する。
図3は、スラスト磁気軸受装置100のスリット24を含む部分における拡大断面図である。なお、図中の破線で囲った部分は渦電流が発生しやすい箇所である。また、コア23において斜線が施されていない部分がスリット24の形成箇所である。以上の点は、
図4乃至
図8も同じである。
【0028】
図3に示すように、コア23は、径方向外側の面である外側外周面30と、径方向内側の面である外側内周面31と、スラストディスク10に対向する外側対向面32と、外側対向面32の回転軸方向反対側に位置する外側反対向面33と、を有している。これらの面30、31、32、33によって、コア23の外面が形成されている。
【0029】
また、コア23は、コイル22の径方向外側の面に対向する(接触する場合も含む)内側外周面40と、コイル22の径方向内側の面に対向する(接触する場合も含む)内側内周面41と、コイル22のスラストディスク10側の面に対向する(接触する場合も含む)内側対向面42と、内側対向面42のコイル22を挟んで反対側に位置する内側反対向面43と、を有している。これらの面40、41、42、43によってコア23の内面が形成されている。
【0030】
さらに、コア23は、内側対向面42から外側対向面32に向かって延びるリング状の連通孔50と、連通孔50の径方向内側を画する連通孔内周面51と、連通孔50の径方向外側を画する連通孔外周面52と、を有している。なお、本実施形態では、外側対向面32から続く回転軸21に平行な面のみならず、そこから内側対向面42に向かって延びる回転軸21に対して傾斜する面も上記の連通孔内周面51に含まれるものとする。
【0031】
そして、発明者らが実験及び調査したところ、スリット24が形成されていない場合において、図中の破線で囲った部分、つまり、コア23のうちコイル22に近い内側外周面40、内側内周面41、内側対向面42、内側反対向面43、及び連通孔外周面52の周辺において渦電流が発生しやすいことが判明した。
【0032】
<スリットの範囲>
続いて、スリット24が形成されている範囲について説明する。まず、スリット24は、外側外周面30を始点としてコア23の中心(回転軸21)に向かう方向に延びている。回転軸21からの視点でいうと、スリット24は、所定の半径方向位置を始点としてコア23の径方向外方に向かって延び、外側外周面30に至るまで形成されており、半径方向外方に開口している。なお、本実施形態では、スリット24の深さ(径方向寸法)が軸方向位置にかかわらず一定であるが、後述する第2実施形態のようにスリット24の深さは軸方向位置によって異なっていてもよい。
【0033】
上記のように、本実施形態のスリット24は、外側外周面30から外側内周面31に向かう方向に延びている。つまり、スリット24よりも径方向外側では外側外周面30が途切れているため、渦電流がスリット24の径方向外側を流れることはなく、実質的に渦電流がスリット24を迂回することはできない。また、渦電流はコア23の径方向内側部分よりも径方向外側部分に発生しやすいため、スリット24を少なくとも外側外周面30から内側外周面40に至る範囲に形成することで、渦電流の発生を効果的に抑制することができる。よって、本実施形態によれば、渦電流の発生を十分に抑制することができ、位置制御の応答性の悪化を十分に抑制することができる。さらに、スリット24は外側外周面30を始点としてコア23の中心に向かう方向に延びていることから、スリット24をコア23の外側から加工できるため加工も容易である。
【0034】
また、スリット24は、外側外周面30、外側対向面32の内側内周面41よりも径方向外側の部分、外側反対向面33の内側内周面41よりも径方向外側の部分、内側外周面40、内側対向面42、内側反対向面43、及び、連通孔外周面52を含み、かつ、外側内周面31、外側対向面32の内側内周面41よりも径方向内側の部分、外側反対向面33の内側内周面41よりも径方向内側の部分、内側内周面41、及び、連通孔内周面51を含まない範囲に形成されている。
【0035】
本実施形態では、周辺に渦電流が発生しやすい内側外周面40、内側対向面42、及び、内側反対向面43を含む範囲にスリット24が形成されている。そのため、渦電流の発生を効果的に抑制することができる。その結果、位置制御の応答性の悪化を効果的に抑制することができる。
【0036】
また、コア23にスリット24を形成する場合、スラストディスク10を吸引する吸引力と渦電流抑制効果(応答性向上)とのバランスが重要となる。本実施形態では、周辺に渦電流が比較的発生しにくい一方、スラストディスク10の近傍でスラストディスク10を吸引する吸引力に影響のある外側対向面32の内側内周面41よりも径方向内側の部分、及び、連通孔内周面51にスリット24が形成されていない。そのため、位置制御の応答性が大きく悪化しない範囲で吸引力の低下を抑制することができ、また、コア23の強度も確保することができる。
【0037】
続いて、他の実施形態について説明する。第1実施形態と他の実施形態とでは、スリット24が形成されている範囲が異なるが、それ以外は基本的に同じ構成を備えている。そこで、以下では各実施形態のスリット24が形成されている範囲について、第1実施形態と異なる点を中心に説明する。
【0038】
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態に係るスラスト磁気軸受装置200のスリット24を含む部分における拡大断面図である。第2実施形態では、外側対向面32の内側内周面41よりも径方向外側のうちスラストディスク10に対応する部分、内側対向面42のスラストディスク10に対応する部分、及び、連通孔外周面52を含む範囲にスリット24が形成されていない点で第1実施形態の場合と異なる。
【0039】
本実施形態では渦電流が発生しやすい内側対向面42及び連通孔外周面52にスリット24が形成されていないことから、第1実施形態の場合に比べて渦電流が多少発生しやすくなる一方、スラストディスク10に対応する部分にスリット24が形成されていないため、スラストディスク10を吸引する吸引力の低下を抑制することができる。特に、コア23のスラストディスク10に対向する面の面積(磁極面積)はスラストディスク10を吸引する吸引力と密接な関係があるところ、本実施形態では外側対向面32のスラストディスク10に対応する部分にスリット24が形成されていないため、スラストディスク10を吸引する吸引力の低下を抑制することができる。また、コア23の強度は第1実施形態の場合に比べて高くなる。
【0040】
(第3実施形態)
図5は、第3実施形態に係るスラスト磁気軸受装置300のスリット24を含む部分における拡大断面図である。第2実施形態と同様に、第3実施形態では外側対向面32の内側内周面41よりも径方向外側のうちスラストディスク10に対応する部分、内側対向面42のスラストディスク10に対応する部分、及び、連通孔外周面52を含む範囲にスリット24が形成されていない点で第1実施形態の場合と異なる。
【0041】
ただし、本実施形態のスラストディスク10は、第2実施形態のスラストディスク10よりも外径が大きい。そのため、上述したスラストディスク10が形成されていない範囲は第2実施形態よりも径方向外側に広がっている。本実施形態の場合も、第1実施形態の場合に比べて渦電流が多少発生しやすい一方、スラストディスク10を吸引する吸引力の低下を抑制することができるとともに、コア23の強度を高めることができる。
【0042】
(第4実施形態)
図6は、第4実施形態に係るスラスト磁気軸受装置400のスリット24を含む部分における拡大断面図である。第4実施形態では、内側内周面41を含む範囲にスリット24が形成されている点で第1実施形態の場合と異なる。
【0043】
このように、本実施形態では、周辺に渦電流が発生しやすい内側内周面41を含む範囲でスリット24が形成されているため、渦電流の発生を一層効果的に抑制することができる。よって、本実施形態によれば、第1実施形態の場合に比べて位置制御の応答性の悪化を一層抑制することができる。
【0044】
(第5実施形態)
図7は、第5実施形態に係るスラスト磁気軸受装置500のスリット24を含む部分における拡大断面図である。第5実施形態では、外側対向面32の内側内周面41よりも径方向外側であってスラストディスク10に対応する部分、内側対向面42のスラストディスク10に対応する部分、及び、連通孔外周面52を含む範囲にスリット24がされていない点で第1実施形態と異なる。また、本実施形態では、内側内周面41を含む範囲にスリット24が形成されている点で第1実施形態と異なる。
【0045】
つまり、本実施形態に係るスラスト磁気軸受装置500は、第2実施形態に係るスラスト磁気軸受装置200と第4実施形態に係るスラスト磁気軸受装置400を組み合わせたものである。よって、本実施形態によれば、第1実施形態の場合に比べて内側対向面42の周辺及び連通孔外周面52の周辺で渦電流が発生しやすくなる一方、スラストディスク10を吸引する吸引力の低下を抑制することができるとともにコア23の強度を高めることができる。また、内側内周面41の周辺で渦電流が発生するのを抑制することができる。
【0046】
(第6実施形態)
図8は、第6実施形態に係るスラスト磁気軸受装置600のスリット24を含む部分における拡大断面図である。第5実施形態と同様に、第6実施形態では外側対向面32の内側内周面41よりも径方向外側であってスラストディスク10に対応する部分、内側対向面42のスラストディスク10に対応する部分、及び、連通孔外周面52を含む範囲にスリット24がされていない点で第1実施形態と異なる。
【0047】
また、本実施形態では、内側内周面41を含む範囲にスリット24が形成されている点で第1実施形態と異なる。ただし、本実施形態のスラストディスク10は、第5実施形態のスラストディスク10よりも外径が大きい。そのため、上述したスラストディスク10が形成されていない範囲は第5実施形態よりも径方向外側に広がっている。
【0048】
このように、本実施形態に係るスラスト磁気軸受装置600は、第3実施形態に係るスラスト磁気軸受装置300と第4実施形態に係るスラスト磁気軸受装置400を組み合わせたものである。そのため、本実施形態によれば、第1実施形態の場合に比べて内側対向面42の周辺及び連通孔外周面52の周辺で渦電流が発生しやすくなる一方、スラストディスク10を吸引する吸引力の低下を抑制することができるとともにコア23の強度を高めることができる。また、内側内周面41周辺で渦電流が発生するのを抑制することができる。
【0049】
以上が、実施形態の説明である。以上で説明した実施形態では、1つの周方向位置にのみスリット24が形成されているが、複数の周方向位置にスリット24が形成されていてもよい。ただし、渦電流の経路に1つでもスリット24を形成すれば、渦電流の発生を十分に抑制することができる。一方、スリット24を多く形成すると、コア23の体積が減少して電磁力が弱まり、スラストディスク10を吸引する吸引力が低下し、また、コア23の強度も低下する。そのため、コア23の1つの周方向位置にのみスリット24を形成すれば、渦電流の発生を十分に抑制することができるとともに、スラストディスク10を吸引する吸引力の低下および強度の低下を抑制することができる。