特許 6794769 情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6794769

(24)【登録日】2020年11月16日

(45)【発行日】2020年12月2日

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   F28D 9/02 20060101AFI20201119BHJP

   F28F 3/00 20060101ALI20201119BHJP

   H01L 23/473 20060101ALI20201119BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20201119BHJP

【ＦＩ】

   F28D9/02

   F28F3/00 301Z

   H01L23/46 Z

   H05K7/20 H

   H05K7/20 P

【請求項の数】7

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2016-207218(P2016-207218)

(22)【出願日】2016年10月21日

(65)【公開番号】特開2018-66546(P2018-66546A)

(43)【公開日】2018年4月26日

【審査請求日】2019年5月13日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】菊池 俊一

(72)【発明者】

【氏名】青木 亨匡

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 真純

(72)【発明者】

【氏名】山田 光隆

【審査官】 西山 真二

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０３６１６０２２（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３２９３７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５１−０８８８６６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平１０−０４７８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０５３５０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１２６３５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３４３９１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１６０４３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０４−１３８５７１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／０２５９３９７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２８Ｄ ７／１６

Ｆ２８Ｄ ９／００ − ９／０４

Ｆ２８Ｆ ３／００ − ３／１４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１発熱体と、前記第１発熱体から発する熱を交換する熱交換器とを含む情報処理装置において、
前記熱交換器は、
液体である第１冷媒用の第１流路をそれぞれ内部に形成する複数の第１流路部材の積層体である第１積層体と、
複数の前記第１流路のそれぞれに連通する第１ヘッダと、
液体である第２冷媒用の第２流路をそれぞれ内部に形成する複数の第２流路部材の積層体である第２積層体と、
複数の前記第２流路のそれぞれに連通する第２ヘッダと、を含み、
前記第１流路部材及び前記第２流路部材は、第１範囲において、積層方向に視て交互に重なり、
前記第１流路部材及び前記第２流路部材は、前記第１範囲とは異なる第２範囲において、積層方向に視て交互に重ならない、情報処理装置。

【請求項2】

前記積層方向で対向する前記第１流路部材及び前記第２流路部材は、前記第１範囲において、前記積層方向で面接触する、請求項１に記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記第１積層体は、前記積層方向に垂直な方向で間隔をおいて複数設けられ、
前記第２範囲は、前記間隔を形成する複数の前記第１積層体の間に、延在する、請求項１又は２に記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記第２範囲は、前記第２ヘッダと前記第１範囲との間に延在する、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記第２範囲を通る空気の流れを生じさせるファンを更に含む、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。

【請求項6】

第２発熱体を更に含み、
前記ファンは、前記第２発熱体を空気で冷却する前記空気の流れを生じさせる、請求項５に記載の情報処理装置。

【請求項7】

前記第１冷媒は、１次冷媒であり、前記第２冷媒は、前記１次冷媒を介して冷却される液体の２次冷媒であり、前記第１発熱体は、前記第２冷媒を介して冷却される、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

冷媒用通路と液体用通路とを交互に多数積層してなる熱交換器が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実開平4-138571号公報

【特許文献2】特開平10-047884号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記のような従来技術では、冷媒間の熱交換と、熱交換器と空気との間の熱交換とを両立させることが難しい。

【0005】

そこで、１つの側面では、本発明は、液体の第１及び第２冷媒を用いる熱交換器において、第１冷媒と第２冷媒との間の熱交換と、熱交換器と空気との間の熱交換とを両立させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

１つの側面では、第１発熱体と、前記第１発熱体から発する熱を交換する熱交換器とを含む情報処理装置において、
前記熱交換器は、
液体である第１冷媒用の第１流路をそれぞれ内部に形成する複数の第１流路部材の積層体である第１積層体と、
複数の前記第１流路のそれぞれに連通する第１ヘッダと、
液体である第２冷媒用の第２流路をそれぞれ内部に形成する複数の第２流路部材の積層体である第２積層体と、
複数の前記第２流路のそれぞれに連通する第２ヘッダと、を含み、
前記第１流路部材及び前記第２流路部材は、第１範囲において、積層方向に視て交互に重なり、
前記第１流路部材及び前記第２流路部材は、前記第１範囲とは異なる第２範囲において、積層方向に視て交互に重ならない、情報処理装置が提供される。

【発明の効果】

【0007】

１つの側面では、本発明によれば、液体の第１及び第２冷媒を用いる熱交換器において、第１冷媒と第２冷媒との間の熱交換と、熱交換器と空気との間の熱交換とを両立させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施例１による熱交換器の斜視図である。

【図2A】実施例１による熱交換器の平面図である。

【図2B】図２ＡのラインＢ−Ｂに沿ったＢ−Ｂ断面図である。

【図2C】図２ＡのラインＣ−Ｃに沿ったＣ−Ｃ断面図である。

【図3】冷媒の流れの説明図である。

【図4】冷媒の流れの説明図である。

【図5】図３のＰ１部の拡大図である。

【図6】図４のＰ２部の拡大図である。

【図7】実施例１による情報処理装置の一例を概略的に示す平面図である。

【図8】多穴管の例を示す図である。

【図9】実施例２による熱交換器の斜視図である。

【図10】実施例２による熱交換器を含む情報処理装置の一例を概略的に示す平面図である。

【図11】実施例３による熱交換器の斜視図である。

【図12】実施例３による第１組立体を示す斜視図である。

【図13】実施例３による第２組立体を示す斜視図である。

【図14】実施例３による熱交換器の熱交換機能の説明図である。

【図15】実施例３における配置変更例の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

【0010】

［実施例１］
図１は、実施例１による熱交換器１の斜視図である。以下では、説明上、図１に示すように、直交する３軸であるＸ軸，Ｙ軸，及びＺ軸を定義する。ここでは、一例として、ＸＹ平面は、水平面であり、Ｚ方向が高さ方向であり、Ｚ１側が上側であるとする。図２Ａは、熱交換器１の平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのラインＢ−Ｂに沿ったＢ−Ｂ断面図であり、図２Ｃは、図２ＡのラインＣ−Ｃに沿ったＣ−Ｃ断面図である。図３は、図１の熱交換器１の一部を切除した状態（Ｙ方向の中心位置でＸＺ平面に沿って切除した半分）を示す図であり、図４は、図１の熱交換器１の一部を切除した状態（ＹＺ平面に沿って切除した一部）を示す図である。図５は、図３のＰ１部の拡大図である。図６は、図４のＰ２部の拡大図である。図３及び図４には、冷媒等の流れる方向が矢印Ｒ１〜Ｒ４が模式的に示される。

【0011】

熱交換器１は、１次積層体１０と、ヘッダ１２，１４（第１ヘッダの一例）と、２次積層体２０と、ヘッダ２２，２４（第２ヘッダの一例）とを含む。１次冷媒用の１次積層体１０及び２次冷媒用の２次積層体２０の間では、１次冷媒と２次冷媒との間の熱交換が実現される。

【0012】

１次積層体１０は、Ｙ方向に延在する。１次積層体１０は、Ｘ方向に間隔をおいて複数設けられる。図１に示す例では、１次積層体１０は、Ｘ方向に間隔をおいて４つ設けられる。以下では、特定の１つの１次積層体１０を説明するときは、１次積層体１０−１，１０−２，１０−３，１０−４と符合を付す。

【0013】

一の１次積層体１０は、図１及び図６に示すように、Ｚ方向に積層された複数の１次流路部材１００（第１流路部材の一例）を含む。複数の１次流路部材１００のＺ方向の積層構造については後に詳説する。

【0014】

複数の１次流路部材１００は、熱伝導率の良い材料により形成される。複数の１次流路部材１００は、図５及び図６に示すように、１次冷媒の１次流路１０１（第１流路の一例）をそれぞれ内部に形成する。複数の１次流路１０１は、Ｙ方向に延在する。複数の１次流路部材１００は、それぞれ、同一の形態であり、Ｚ方向の高さが小さい平らなチューブの形態である。一の１次積層体１０における複数の１次流路部材１００は、それぞれ、Ｚ方向に所定距離Ｄ１（図６参照）ずつオフセットされる態様で、ＸＹ面内に延在する。

【0015】

ヘッダ１２，１４は、複数の１次積層体１０のＹ方向の両端にそれぞれ設けられる。

【0016】

ヘッダ１２は、複数の１次積層体１０のＹ方向のＹ２側に設けられる。ヘッダ１２は、複数の１次積層体１０のそれぞれに対して、別々に設けられてもよいが、本実施例では、一例として、ヘッダ１２は、複数の１次積層体１０に対して共通に設けられる。また、ヘッダ１２は、仕切り板１２０（図２Ｃ参照）を有し、２つの仕切られた室１２１，１２２を有する。仕切り板１２０は、室１２１，１２２間を離隔し、ヘッダ１２における２方向の１次冷媒の流れ（図３のＲ１，Ｒ２）を可能とする。室１２１，１２２は、図２Ｃに示すように、Ｚ方向で複数の１次流路部材１００の積層範囲の全体にわたり延在する。

【0017】

室１２１には、１次積層体１０−１に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通されると共に、１次積層体１０−２に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。室１２２には、１次積層体１０−３に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通されると共に、１次積層体１０−４に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。

【0018】

ヘッダ１２には、チラー(chiller)等の冷却装置（図示せず）が接続される。ヘッダ１２は、Ｙ方向のＹ２側の側面の接続部１２６，１２７に管路（図示せず）が接続可能であり、該管路を介して冷却装置が接続可能である。本実施例では、一例として、ヘッダ１２の室１２１は、冷却装置から供給される１次冷媒を複数の１次流路１０１のそれぞれに分配して供給する機能を持つ。即ち、室１２１は、１次積層体１０−１及び１次積層体１０−２の各１次流路１０１の流入させる１次冷媒を貯留して１次積層体１０−１及び１次積層体１０−２の各１次流路１０１に分配する機能を持つ。室１２１からの１次冷媒は、１次積層体１０−１及び１次積層体１０−２の各１次流路１０１を通ってＹ方向Ｙ１側に流れる（図３及び図６のＲ１参照）。他方、室１２２は、１次積層体１０−３及び１次積層体１０−４の各１次流路１０１から流れ出る１次冷媒を集合させてから冷却装置に戻す機能を持つ。室１２２への１次冷媒は、１次積層体１０−３及び１次積層体１０−４の各１次流路１０１を通ってＹ方向Ｙ２側に流れる（図３のＲ２参照）。

【0019】

ヘッダ１４は、複数の１次積層体１０に共通に設けられる。ヘッダ１４は、図４に示すように、複数の１次流路部材１００の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される室１４２を備える。室１４２は、Ｚ方向で複数の１次流路部材１００の積層範囲の全体にわたり延在する。室１４２は、１次積層体１０−１及び１次積層体１０−２の各１次流路１０１からの１次冷媒を集合させてから、１次積層体１０−３及び１次積層体１０−４の各１次流路１０１に分配する機能を持つ。

【0020】

２次積層体２０は、Ｘ方向に延在する。図１及び図６に示すように、２次積層体２０は、Ｚ方向に積層された複数の２次流路部材２００（第２流路部材の一例）を含む。

【0021】

複数の２次流路部材２００は、上述の１次流路部材１００と同様、熱伝導率の良い材料により形成され、図５及び図６に示すように、２次冷媒の２次流路２０１（第２流路の一例）をそれぞれ内部に形成する。複数の２次流路部材２００は、Ｘ方向に延在する。複数の２次流路部材２００は、それぞれ、同一の平らなチューブの形態である。複数の２次流路部材２００は、それぞれ、Ｚ方向に所定距離Ｄ２（図５参照）ずつオフセットされる態様で、ＸＹ面内に延在する。

【0022】

１次積層体１０と２次積層体２０は、上面視（積層方向視）で、互いに重なる（交差する）範囲を部分的に有する。以下では、上面視で、１次積層体１０と２次積層体２０とが交差する範囲（第１範囲の一例）を、「交差範囲」と称し、１次積層体１０と２次積層体２０とが交差しない範囲（第２範囲の一例）を、「非交差範囲」と称する。図１に示す例では、２次積層体２０と１次積層体１０−１との間の交差範囲Ｓ１と、２次積層体２０と１次積層体１０−２との間の交差範囲Ｓ２が示される。また、２次積層体２０と１次積層体１０−３との間の交差範囲Ｓ３と、２次積層体２０と１次積層体１０−４との間の交差範囲Ｓ４とが示される。ここでは、１次積層体１０及び２次積層体２０のうちの、上面視で、非交差範囲に位置する部位を、それぞれ第１非交差部位１５２、及び、第２非交差部位２５２−１、２５２−２と称する。尚、図６は、２次積層体２０と１次積層体１０−２との間の交差範囲Ｓ２を含む部位（Ｐ２）の拡大図である。

【0023】

交差範囲Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれにおいて、複数の２次流路部材２００は、Ｚ方向に複数の１次流路部材１００のそれぞれを介して積層される。即ち、複数の２次流路部材２００のそれぞれと、複数の１次流路部材１００のそれぞれとは、Ｚ方向に交互に積層される。交差範囲Ｓ１〜Ｓ４のそれぞれにおいて、Ｚ方向で隣になる一の１次流路部材１００と一の２次流路部材２００との間は、好ましくは、Ｚ方向で面接触する。この場合、一の１次流路部材１００の高さは、Ｚ方向での複数の２次流路部材２００間の所定距離Ｄ２に対応し、一の２次流路部材２００の高さは、Ｚ方向での複数の１次流路部材１００間の所定距離Ｄ１に対応する。これにより、１次冷媒と２次冷媒との間の熱交換の効率を高めることができる。尚、Ｚ方向で隣になる一の１次流路部材１００と一の２次流路部材２００との間のそれぞれの接触面には、ろう材やサーマルグリース等の接続補助部材が塗布されてよい。

【0024】

他方、１次積層体１０は、１次積層体１０に係る各非交差範囲において、複数の１次流路部材１００の層間に空間９１（図６参照）を有する。即ち、１次積層体１０は、１次積層体１０に係る各非交差範囲において、Ｚ方向で隣になる一の１次流路部材１００と他の一の１次流路部材１００との間に、空間９１を有する。尚、空間９１の高さは、所定距離Ｄ１に対応する。図１に示す例では、１次積層体１０に係る非交差範囲は、Ｙ方向で、ヘッダ１２と２次積層体２０の間と、２次積層体２０とヘッダ１４の間に、それぞれ延在する。即ち、１次積層体１０は、Ｙ方向で両端部にそれぞれ、第１非交差部位１５２を有する。尚、このような第１非交差部位１５２は、１次積層体１０−１〜１０−４のそれぞれに備わる。これらの第１非交差部位１５２は、層間に空間９１を有するので、Ｘ方向に空気が通ることができ、熱交換の効率を高めることができる。この点は、後に詳説する。

【0025】

同様に、２次積層体２０は、２次積層体２０に係る各非交差範囲において、複数の２次流路部材２００の層間に空間９２（図５参照）を有する。即ち、２次積層体２０は、２次積層体２０に係る各非交差範囲において、Ｚ方向で隣になる一の２次流路部材２００と他の一の２次流路部材２００との間に、空間９２を有する。尚、空間９２の高さは、所定距離Ｄ２に対応する。図１に示す例では、２次積層体２０に係る非交差範囲は、Ｘ方向で、ヘッダ２２と１次積層体１０−１の間と、１次積層体１０−４とヘッダ２４の間に、それぞれ延在する。即ち、２次積層体２０は、Ｘ方向で両端部にそれぞれ、第２非交差部位２５２−１を有する。また、２次積層体２０に係る非交差範囲は、Ｘ方向で、１次積層体１０−１、１０−２間と、１次積層体１０−２、１０−３間と、１次積層体１０−３、１０−４間に、それぞれ延在する。即ち、２次積層体２０は、Ｘ方向で、１次積層体１０−１〜１０−４の各間（３か所）に、第２非交差部位２５２−２を有する。これらの第２非交差部位２５２−１及び２５２−２は、層間に空間９２を有するので、Ｙ方向に空気が通ることができ、熱交換の効率を高めることができる。この点は、後に詳説する。

【0026】

ヘッダ２２，２４は、複数の２次流路部材２００のＸ方向の両端にそれぞれ設けられる。

【0027】

ヘッダ２２は、図３に示すように、複数の２次流路部材２００の２次流路２０１のそれぞれに共通に連通される室２２１を備える。室２２１は、Ｚ方向で複数の２次流路部材２００の積層範囲の全体にわたり延在する。ヘッダ２２には、循環する２次冷媒が導入される（図４の矢印Ｒ３１参照）。本実施例では、一例として、図１に示すように、ヘッダ２２のＹ方向のＹ１側の側面におけるＺ方向の上部に、入口側の接続部２２２が設けられる。接続部２２２には管路（図７の管路２２２１参照）が接続可能であり、該配管は、発熱体（後述）を通るように配索される。ヘッダ２２は、室２２１に導入される２次冷媒を複数の２次流路２０１のそれぞれに分配して供給する機能を持つ。即ち、ヘッダ２２は、複数の２次流路２０１の流入させる１次冷媒を貯留して複数の２次流路２０１のそれぞれに分配する機能を持つ。

【0028】

ヘッダ２４は、図３に示すように、複数の２次流路部材２００の２次流路２０１のそれぞれに共通に連通される室２４１を備える（図３参照）。室２４１は、Ｚ方向で複数の２次流路部材２００の積層範囲の全体にわたり延在する。ヘッダ２４からは、発熱体（後述）に向かう方向に２次冷媒が戻される。本実施例では、一例として、図１に示すように、ヘッダ２４のＹ方向のＹ１側の側面におけるＺ方向の下部に、出口側の接続部２４２が設けられる。接続部２４２には管路（図示せず）が接続可能であり、該管路は、発熱体（後述）を通るように配索される。ヘッダ２４は、複数の２次流路２０１から流れ出る２次冷媒を集合させてから発熱体（後述）に戻す機能を持つ（図７の矢印Ｒ３２参照）。

【0029】

次に、図３乃至図５を再度参照しつつ、熱交換器１の熱交換機能について説明する。

【0030】

１次冷媒については、図３に示すように、１次積層体１０−１及び１０−２内の１次流路部材１００を通ってＹ方向でＹ１側に流れ、ヘッダ１４で折り返して、１次積層体１０−３及び１０−４内の１次流路部材１００を通ってＹ２側に流れる。１次積層体１０内の１次冷媒は、交差範囲において２次積層体２０内の２次冷媒との間で熱交換を実現できる。具体的には、１次積層体１０内の１次冷媒は、交差範囲において２次積層体２０内の２次冷媒の熱を奪うことで、２次冷媒を冷却する。

【0031】

また、１次積層体１０は、１次積層体１０に係る各非交差範囲（図３の第１非交差部位１５２参照）において、上述した空間９１内の空気との間で熱交換を実現できる。例えば、１次積層体１０内の１次冷媒は、１次積層体１０に係る各非交差範囲において空間９１内の空気の熱を奪うことで、空間９１内の空気を冷却する。或いは、１次積層体１０内の１次冷媒は、１次積層体１０に係る各非交差範囲において空間９１内の空気に熱を奪われることで、冷却される。このようにして、１次積層体１０においては、交差範囲における第２冷媒との間の熱交換と、非交差範囲における空気との間の熱交換とを両立させることが可能となる。なお、空間９１内の空気は、例えばファン（後述）などにより発熱体（後述）へと流すことができる。これにより、発熱体の空冷が可能となる。

【0032】

２次冷媒については、図４及び図６に示すように、２次積層体２０内の２次流路部材２００を通ってＸ方向でＸ２側に流れる（図４のＲ３１及び図６のＲ３参照）。２次積層体２０内の２次冷媒は、上述のように、交差範囲において１次積層体１０内の１次冷媒との間で熱交換を実現できる。具体的には、２次積層体２０内の２次冷媒は、交差範囲において１次積層体１０内の１次冷媒に熱を奪われる。これにより、１次冷媒により冷却された２次冷媒を発熱体に向けて流すことができる。また、例えば１次積層体１０の個数を増加することで、交差範囲が増加するので、熱交換器１の高さを増加させることなく、熱交換器１の熱交換能力（１次冷媒と２次冷媒間の熱交換能力）を高めることも容易である。

【0033】

また、２次積層体２０は、２次積層体２０に係る各非交差範囲において、上述した空間９２内の空気との間で熱交換を実現できる。例えば、２次積層体２０内の２次冷媒は、２次積層体２０に係る各非交差範囲（図４の第２非交差部位２５２−１、２５２−２参照）において空間９２内の空気から熱を奪われることで、冷却される。このようにして、２次積層体２０においては、交差範囲における第１冷媒との間の熱交換と、非交差範囲における空気との間の熱交換とを両立させることが可能となる。また、上述のように１次積層体１０に係る各非交差範囲において冷却された空気が空間９２を通る場合は、２次積層体２０に係る各非交差範囲における２次冷媒の冷却効率を効率的に高めることができる。

【0034】

次に、図７を参照して、熱交換器１を含む情報処理装置６０の例について説明する。

【0035】

図７は、情報処理装置６０の一例を概略的に示す平面図である。図７には、情報処理装置６０の内部構造が概略的に示されている。

【0036】

情報処理装置６０は、サーバの形態であってもよいし、他の電子装置の形態であってもよい。図７に示す例では、情報処理装置６０は、サーバの形態であり、図７には、サーバの一のユニットケース６１における構造が概略的に示される。サーバは、同様のユニットケースを複数格納できるラックないしシェルフの形態のシャーシ（図示せず）を有する。

【0037】

ユニットケース６１は、熱交換器１と共に、基板６００を収容する。基板６００には、発熱体が実装される。発熱体は、任意であるが、CPU（Central Processing Unit）や、LSI（Large-Scale Integration）、ＰＳＵ（Power Supply Unit）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）等であってよい。図７に示す例では、基板６００には、発熱体の一例としてＣＰＵ６１０，６１２（第１発熱体の一例）や、メモリ６２０，６２１（第２発熱体の一例）、電源６３０（第２発熱体の一例）等が実装される。

【0038】

ユニットケース６１には、基板６００がＹ方向のＹ１側に設けられ、熱交換器１がＹ方向のＹ２側に設けられる。尚、Ｙ１側は、サーバの背面側（ユニットケース６１の出し入れする側とは反対側）であってもよいし、サーバの前面側であってもよい。また、ユニットケース６１が縦置きされる変形例の場合、図７のＸ方向はＺ方向で置換されてもよい。

【0039】

ユニットケース６１には、ポンプ４０が設けられる。ポンプ４０は、２次冷媒を循環させる動力を生成する。図７に示す例では、ポンプ４０は、管路２２２１及び２４２１が接続され、管路２２２１は、ヘッダ２２の接続部２２２に接続され、管路２２４１は、ヘッダ２４の接続部２４２に接続される。管路２２２１及び２４２１は、発熱体を通るように設けられる。この際、管路２２２１や管路２４２１は、発熱体と熱的に接続される受熱部（例えばヒートシンク）内の流路を含んでよい。図７に示す例では、管路２２２１は、ＣＰＵ６１０，６１２の受熱部内の流路を含む。これにより、発熱量の比較的大きい発熱体を効率的に冷却できる。

【0040】

ユニットケース６１には、ファン５０が設けられる。ファン５０は、ＸＹ平面内におけるＹ方向に沿った（基板６００のＺ１側の表面に沿った）空気の流れを生成する。例えば、ファン５０の回転軸は、Ｙ方向に平行に延在するが、Ｙ方向に対して若干傾斜されてもよい。図７には、ファン５０により生成される空気の流れが矢印Ｒ４、Ｒ４’で模式的に示される。矢印Ｒ４’は、１次積層体１０の空間９１又は２次積層体２０の空間９２を通る空気の流れを表す。尚、図７に示す例では、ファン５０は、空気の流れの上流側（Ｙ２側）に設けられるが、これに限られない。例えば、ファン５０は、空気の流れの下流側（Ｙ１側）に設けられてもよい。

【0041】

ファン５０は、図７にて矢印Ｒ４’で示すように、１次積層体１０の空間９１又は２次積層体２０の空間９２を通る空気の流れを生成できる。これにより、熱交換器１を通って後流側（Ｙ１側）に流れる空気を生成できる。熱交換器１を通って後流側（Ｙ１側）に流れる空気は、図７に示すように、基板６００に沿って流れ、基板６００上の発熱体を冷却できる。即ち、基板６００上で水冷していない発熱体の空冷を実現できる。例えば、図７に示す例では、熱交換器１を通って後流側へと流れる空気は、基板６００上を流れる際にメモリ６２０や電源６３０を冷却できる。また、熱交換器１を通って後流側へと流れる空気は、ＣＰＵ６１０，６１２についても冷却できる。従って、発熱量の比較的大きい発熱体の一例であるＣＰＵ６１０，６１２に対しては、空冷と水冷の双方を実現できる。以下、このように、１次積層体１０の空間９１又は２次積層体２０の空間９２を通る空気流れを生成して発熱体を空冷する機能を、「熱交換器１を通る空気流れによる空冷機能」と称する。

【0042】

ファン５０は、好ましくは、熱交換器１を通る空気流れによる空冷機能を高めるために、２次積層体２０の空間９２に対してＹ方向で対向するように設けられる。また、ファン５０の回転軸は、好ましくは、ＸＹ平面に平行であり、且つ、２次積層体２０の非交差範囲における２次流路２０１（Ｘ方向）に対して垂直である。これにより、空間９２を通る際の空気の流れの損失を低減できる。

【0043】

ところで、ユニットケース６１のようなユニットケースに一般的なプレート式の液体−液体熱交換器を配置すると、熱交換器に起因してユニットケース内に風を流すことができなくなり、熱交換器をケース外に配置する必要がある。

【0044】

この点、本実施例の情報処理装置６０によれば、熱交換器１は、上述のように、空間９１及び９２を有するので、ユニットケース６１に配置された場合でも、空間９１及び９２を通る空気の流れを生成できる。これにより、熱交換器１をユニットケース６１に配置した場合でも、ユニットケース６１内の発熱体（例えばメモリ６２０，６２１、電源６３０等）の効率的な空冷が可能となる。

【0045】

また、本実施例の情報処理装置６０によれば、熱交換器１は、複数の１次流路部材１００及び複数の２次流路部材２００がＺ方向に垂直な方向に延在し、平らな形態を有するので、上述のような高い熱交換能力を保ちつつ、薄型化が可能である。これにより、必要な熱交換能力を確保しつつ、熱交換器１のＺ方向の寸法を効率的に低減できる。この結果、ユニットケース６１が比較的薄型である場合でも、熱交換器１の搭載が可能である。

【0046】

尚、図７に示す例では、ＣＰＵ６１０，６１２のような発熱体は、基板６００の一方側の表面（Ｚ１側の表面）に実装されているが、これに限られない。発熱体は、基板６００の他方側の表面に実装されてもよい。この場合、ファン５０は、ＸＹ平面内におけるＹ方向に沿った（基板６００のＺ２側の表面に沿った）空気の流れを生成する。或いは、発熱体は、基板６００の両側の表面にそれぞれ実装されてもよい。この場合、ファン５０は、ＸＹ平面内におけるＹ方向に沿った（基板６００のＺ１側の表面及びＺ２側の表面に沿った）空気の流れを生成する。

【0047】

また、図７に示す例では、ＣＰＵ６１０，６１２が熱交換器１を介して冷却されるが、他の発熱体が熱交換器１を介して冷却されてもよい。

【0048】

尚、上述した実施例１では、複数の２次流路部材２００のそれぞれは、Ｘ方向に視た断面視で閉断面の１つの流路を形成するが（即ち平管の形態であるが）、これに限られない。例えば、図８に示すように、複数の２次流路部材２００のそれぞれは、Ｘ方向に視た断面視で閉断面の複数の流路を形成してもよい。即ち、複数の２次流路部材２００のそれぞれは、多穴管であってもよい。これは、複数の１次流路部材１００についても同様である。多穴の流路部材を用いた場合、単一の穴の流路部材を用いた場合に比べて、表面積が増加するので、効率的な熱交換を実現できる。

【0049】

［実施例２］
次に、図９及び図１０を参照して、実施例２について説明する、実施例２の説明においては、上述した実施例１と異なる構成について説明するが、他の構成については同一であってよい。

【0050】

図９は、実施例２による熱交換器１Ａの斜視図である。図１０は、実施例２による熱交換器１Ａを含む情報処理装置６０Ａの一例を概略的に示す平面図である。

【0051】

実施例２による熱交換器１Ａは、上述した実施例１による熱交換器１に対して、ヘッダ１２がヘッダ１２−１、１２−２と分割され、ヘッダ１４がヘッダ１４−１、１４−２と分割された点が異なる。これに伴い、１次冷媒の流れについて異なる。

【0052】

ヘッダ１２−１及びヘッダ１４−１には、１次積層体１０−１，１０−２が接続され、ヘッダ１２−２及びヘッダ１４−２には、１次積層体１０−３，１０−４が接続される。ヘッダ１２−１、１２−２は、Ｘ方向で離れており、互いに連通しない。ヘッダ１４−１、１４−２は、Ｘ方向で離れており、互いに連通しない。

【0053】

ヘッダ１２−１は、Ｙ方向のＹ２側の側面に、２つの管路３０−１，３０−２（図１０参照）が接続可能であり、該管路３０−１，３０−２を介して冷却装置が接続可能である。ヘッダ１２−１は、上述した実施例１によるヘッダ１２と同様の仕切り板（図示せず）を有し、内部の離隔した２室１２１−１，１２２−１を有し、一方の室１２２−１が管路３０−１に連通し、他方の室１２１−１が管路３０−２に連通する。

【0054】

室１２１−１には、１次積層体１０−１に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。室１２２−１には、１次積層体１０−２に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。ヘッダ１４−１は、１次積層体１０−１に係る複数の１次流路１０１及び１次積層体１０−２に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。１次冷媒については、１次積層体１０−１の１次流路部材１００を通ってＹ方向でＹ１側に流れ、ヘッダ１４−１で折り返して、１次積層体１０−２内の１次流路部材１００を通ってＹ２側に流れる。

【0055】

同様に、ヘッダ１２−２は、Ｙ方向のＹ２側の側面に、２つの管路３０−１，３０−２（図１０参照）が接続可能であり、該管路３０−１，３０−２を介して冷却装置が接続可能である。ヘッダ１２−２は、上述した実施例１によるヘッダ１２と同様の仕切り板（図示せず）を有し、内部の離隔した２室１２１−２，１２２−２を有し、一方の室１２２−２が管路３０−１に連通し、他方の室１２１−２が管路３０−２に連通する。

【0056】

室１２１−２には、１次積層体１０−３に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。室１２２−２には、１次積層体１０−４に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。ヘッダ１４−２は、１次積層体１０−３に係る複数の１次流路１０１及び１次積層体１０−４に係る複数の１次流路１０１のそれぞれに共通に連通される。１次冷媒については、１次積層体１０−３の１次流路部材１００を通ってＹ方向でＹ１側に流れ、ヘッダ１４−２で折り返して、１次積層体１０−４内の１次流路部材１００を通ってＹ２側に流れる。

【0057】

本実施例２によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。特に本実施例２によれば、図１０に示すように、ヘッダ１２−１、１２−２は、Ｘ方向で離れており、ヘッダ１４−１、１４−２は、Ｘ方向で離れている。従って、Ｘ方向でヘッダ１２−１、１２−２間を通る空気の流れを形成できる（図１０のＲ４１参照）と共に、Ｘ方向でヘッダ１４−１、１４−２間を通る空気の流れを形成できる（図１０のＲ４２参照）。この結果、熱交換器１Ａを通ることができる空気の流路が増加するので、熱交換器１Ａを通る空気流れによる空冷機能を高めることができる。

【0058】

［実施例３］
次に、図１１以降を参照して、実施例３について説明する、実施例３の説明においては、上述した実施例１と異なる構成について説明するが、他の構成については同一であってよい。

【0059】

図１１は、実施例３による熱交換器１Ｃの斜視図である。

【0060】

熱交換器１Ｃは、１次積層体１０Ｃと、ヘッダ１２Ｃ−１，１２Ｃ−２（第１ヘッダの一例）と、２次積層体２０Ｃと、ヘッダ２２Ｃ（第２ヘッダの一例）とを含む。１次積層体１０Ｃ及び２次積層体２０Ｃの間では、１次冷媒と２次冷媒との間の熱交換が実現される。

【0061】

１次積層体１０Ｃは、Ｙ方向に延在する。１次積層体１０Ｃは、Ｘ方向に間隔をおいて複数設けられる。図１に示す例では、１次積層体１０Ｃは、Ｘ方向に間隔をおいて４つ設けられる。以下では、特定の１つの１次積層体１０Ｃを説明するときは、１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２，１０Ｃ−３，１０Ｃ−４と符合を付す。１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２は、ヘッダ１２Ｃ−１と共に第１組立体１９１を形成し、１次積層体１０Ｃ−３，１０Ｃ−４は、ヘッダ１２Ｃ−２と共に、別の第１組立体１９１を形成する。これら２つの第１組立体１９１は、互いに独立し、Ｘ方向で離れて配置される。

【0062】

図１２は、第１組立体１９１を示す斜視図である。各第１組立体１９１と実質的に同一の構成であるので、ここでは、一の第１組立体１９１について代表して説明する。図１２には、１次冷媒の流れる方向が矢印Ｒ１〜Ｒ２が模式的に示される。

【0063】

１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２は、図１２に示すように、一体化されており（即ち連続して形成されており）、上面視でＵ字状の形態を有する。１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２は、Ｚ方向に積層された複数の１次流路部材１００Ｃ（第１流路部材の一例）を含む。図１２に示す例では、１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２は、３つの１次流路部材１００Ｃの積層体であるが、積層される１次流路部材１００Ｃの数は任意である。複数の１次流路部材１００ＣのＺ方向の積層構造については後に詳説する。

【0064】

複数の１次流路部材１００Ｃは、１次冷媒の１次流路（図示せず）（第１流路の一例）をそれぞれ内部に形成する。一の１次流路部材１００Ｃは、多穴管であってもよいし、単一の穴を有する平管であってもよい。複数の１次流路部材１００Ｃは、それぞれ、同一の形態である。１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２における複数の１次流路部材１００Ｃは、それぞれ、Ｚ方向に所定距離Ｄ３ずつオフセットされる態様で、ＸＹ面内に延在する。

【0065】

ヘッダ１２Ｃ−１は、１次積層体１０Ｃ−１，１０Ｃ−２のＹ方向のＹ２側に設けられる。ヘッダ１２Ｃ−１は、Ｙ方向のＹ２側の側面に、２つの管路（図示せず）が接続可能な接続部１２８，１２９を有し、該管路を介して冷却装置が接続可能である。ヘッダ１２Ｃ−１は、上述した実施例２によるヘッダ１２−１と同様、仕切り板１２０Ｃを有し、内部の離隔した２室１２１Ｃ−１，１２２Ｃ−１を有する。室１２２Ｃ−１は、接続部１２８を介して冷却装置に接続でき、室１２１Ｃ−１は接続部１２９を介して冷却装置に接続できる。

【0066】

室１２１Ｃ−１には、１次積層体１０Ｃ−１に係る複数の１次流路のそれぞれに共通に連通される。室１２２Ｃ−１には、１次積層体１０Ｃ−２に係る複数の１次流路のそれぞれに共通に連通される。１次冷媒は、図１２に示すように、１次積層体１０Ｃ−１の１次流路部材１００Ｃを通ってＹ方向でＹ１側に流れ、Ｙ１側の端部で折り返して、１次積層体１０Ｃ−２内の１次流路部材１００Ｃを通ってＹ２側に流れる（図１２のＲ１，Ｒ２参照）。

【0067】

２次積層体２０Ｃは、ヘッダ２２Ｃと共に第２組立体１９２を形成する。

【0068】

図１３は、第２組立体１９２を示す斜視図である。第２組立体１９２は、例えば特開2013-160430に開示されるような構成を有する。概説すると、２次積層体２０Ｃは、Ｘ方向でヘッダ２２Ｃを挟んで２つ設けられる。以下では、特定の１つの２次積層体２０Ｃを説明するときは、２次積層体２０Ｃ−１，２０Ｃ−２と符合を付す。２次積層体２０Ｃは、Ｘ方向に延在し、２次積層体２０Ｃ−１，２０Ｃ−２は、ヘッダ２２Ｃを挟んで対称に設けられる。２次積層体２０Ｃ−１，２０Ｃ−２は、それぞれ、Ｚ方向に積層された複数の２次流路部材２００Ｃ（第２流路部材の一例）を含む。複数の２次流路部材２００Ｃは、２次冷媒の２次流路（図示せず）（第２流路の一例）をそれぞれ内部に形成する。複数の２次流路部材２００Ｃは、Ｘ方向に延在する。複数の２次流路部材２００Ｃは、それぞれ、同一の形態であり、Ｙ方向に視てＵ字状の形態である。即ち、一の２次流路部材２００Ｃは、Ｚ方向の上下に、互いに平行な平板部２８０を有し、各平板部２８０は、Ｚ方向の高さが小さい平らなチューブ状の形態であり、ヘッダ２２Ｃ側である一方の側でヘッダ２２Ｃに連通すると共に、他方の側で湾曲部２８２を介して上下に接続される。尚、一の２次流路部材２００Ｃは、多穴管であってもよいし、単一の穴を有する平管であってもよい。一の２次流路部材２００Ｃにおいては、２次冷媒は、ヘッダ２２Ｃ側の端部から導入され、Ｘ方向でヘッダ２２Ｃ側から離れる方向に流れ、Ｘ方向の端部（湾曲部２８２）で折り返して、Ｘ方向でヘッダ２２Ｃ側に向かって流れる。一の２次流路部材２００Ｃは、Ｚ方向で平板部２８０間にフィン２９０を有する。複数の２次流路部材２００Ｃは、それぞれ、Ｚ方向に所定距離Ｄ４（図示せず）ずつオフセットされる態様で設けられる。

【0069】

実施例３においても、１次積層体１０Ｃと２次積層体２０Ｃは、上面視で、互いに重なる（交差する）範囲を部分的に有する。図１１に示す例では、２次積層体２０Ｃ−１と１次積層体１０Ｃ−１との間の交差範囲Ｓ１１と、２次積層体２０Ｃ−１と１次積層体１０Ｃ−２との間の交差範囲Ｓ１２が示される。また、２次積層体２０Ｃ−２と１次積層体１０Ｃ−３との間の交差範囲Ｓ１３と、２次積層体２０Ｃ−２と１次積層体１０Ｃ−４との間の交差範囲Ｓ１４とが示される。

【0070】

交差範囲Ｓ１１〜Ｓ１４のそれぞれにおいて、複数の２次流路部材２００Ｃは、Ｚ方向に複数の１次流路部材１００Ｃのそれぞれを介して積層される。即ち、複数の２次流路部材２００Ｃのそれぞれと、複数の１次流路部材１００Ｃのそれぞれとは、Ｚ方向に交互に積層される。交差範囲Ｓ１１〜Ｓ１４のそれぞれにおいて、Ｚ方向で隣になる一の１次流路部材１００Ｃと一の２次流路部材２００Ｃとの間は、好ましくは、Ｚ方向で面接触する。この場合、一の１次流路部材１００Ｃの高さは、Ｚ方向での複数の２次流路部材２００Ｃ間の所定距離Ｄ４に対応し、一の２次流路部材２００Ｃの高さは、Ｚ方向での複数の１次流路部材１００Ｃ間の所定距離Ｄ３に対応する。これにより、１次冷媒と２次冷媒との間の熱交換の効率を高めることができる。尚、Ｚ方向で隣になる一の１次流路部材１００Ｃと一の２次流路部材２００Ｃとの間のそれぞれの接触面には、ろう材やサーマルグリース等の接続補助部材が塗布されてよい。

【0071】

他方、１次積層体１０Ｃは、１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲において、複数の１次流路部材１００Ｃの層間に空間９１Ｃを有する。即ち、１次積層体１０Ｃは、１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲において、Ｚ方向で隣になる一の１次流路部材１００Ｃと他の一の１次流路部材１００Ｃとの間に、空間９１Ｃを有する。尚、空間９１Ｃの高さは、所定距離Ｄ３に対応する。図１１に示す例では、１次積層体１０Ｃに係る非交差範囲は、Ｙ方向で、ヘッダ１２Ｃ−１，１２Ｃ−２と２次積層体２０Ｃとの間に、それぞれ延在する。１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲においては、層間に空間９１Ｃを有するので、Ｘ方向に空気が通ることができ、熱交換の効率を高めることができる。

【0072】

同様に、２次積層体２０Ｃは、２次積層体２０Ｃに係る各非交差範囲において、複数の２次流路部材２００Ｃの層間に空間９２Ｃを有する。即ち、２次積層体２０Ｃは、２次積層体２０Ｃに係る各非交差範囲において、Ｚ方向で隣になる一の２次流路部材２００Ｃと他の一の２次流路部材２００Ｃとの間に、空間９２Ｃを有する。尚、空間９２Ｃの高さは、所定距離Ｄ４に対応する。図１１に示す例では、２次積層体２０Ｃに係る非交差範囲は、Ｘ方向で、ヘッダ２２Ｃと１次積層体１０Ｃ−２の間と、ヘッダ２２Ｃと１次積層体１０Ｃ−３との間に、それぞれ延在する。また、２次積層体２０Ｃに係る非交差範囲は、Ｘ方向で、１次積層体１０Ｃ−１、１０Ｃ−２間と、１次積層体１０Ｃ−３、１０Ｃ−４間に、それぞれ延在する。また、２次積層体２０Ｃに係る非交差範囲は、Ｘ方向で、１次積層体１０Ｃ−１よりもＸ１側と、１次積層体１０Ｃ−４よりもＸ２側とに、それぞれ延在する。２次積層体２０Ｃに係る各非交差範囲においては、層間に空間９２Ｃを有するので、Ｙ方向に空気が通ることができ、熱交換の効率を高めることができる。即ち、空冷の熱交換器１９２に対して、第１組立体１９１があるため、空冷だけでなく液-液の熱交換ができるため、熱交換効率を高めることができる。

【0073】

次に、図１４を参照して、熱交換器１Ｃの熱交換機能について説明する。

【0074】

１次冷媒については、図１４にて矢印Ｒ１，Ｒ２で示すように、１次積層体１０Ｃ内の１次流路部材１００Ｃを通ってＹ方向でＹ１側に流れ、折り返して、Ｙ２側に流れる。１次積層体１０Ｃ内の１次冷媒は、交差範囲において２次積層体２０Ｃ内の２次冷媒との間で熱交換を実現できる。具体的には、１次積層体１０Ｃ内の１次冷媒は、交差範囲において２次積層体２０Ｃ内の２次冷媒の熱を奪うことで、２次冷媒を冷却する。

【0075】

また、１次積層体１０Ｃは、１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲において、上述した空間９１Ｃ内の空気との間で熱交換を実現できる。例えば、１次積層体１０Ｃ内の１次冷媒は、１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲において空間９１Ｃ内の空気の熱を奪うことで、空間９１Ｃ内の空気を冷却する。空間９１Ｃ内の空気は、例えばファンなどにより発熱体へと流すことができる。この場合、空間９１Ｃを介さずに発熱体に空気を流す空冷態様に比べて、効率的な空冷が可能となる。

【0076】

また、２次積層体２０Ｃは、２次積層体２０Ｃに係る各非交差範囲において、上述した空間９２Ｃ内の空気との間で熱交換を実現できる。例えば、２次積層体２０Ｃ内の２次冷媒は、２次積層体２０Ｃに係る各非交差範囲において空間９２Ｃ内の空気から熱を奪われることで、冷却される。上述のように１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲において冷却された空気が空間９２Ｃを通る場合は、２次積層体２０Ｃに係る各非交差範囲における２次冷媒の冷却効率を効率的に高めることができる。

【0077】

このようにして、実施例３によっても、上述した実施例１と同様の効果が得られる。また、熱交換器１Ｃは、上述した実施例１と同様の態様で、情報処理装置（上述した情報処理装置６０参照）に組み込むことができる。この場合、熱交換器１Ｃは、上述のように、空間９１Ｃ及び９２Ｃを有するので、情報処理装置のユニットケース（上述したユニットケース６１参照）に配置された場合でも、空間９１Ｃ及び９２Ｃを通る空気の流れを生成できる。これにより、熱交換器１Ｃをユニットケースに配置した場合でも、ユニットケース内の発熱体の効率的な空冷が可能となる。

【0078】

尚、上述した実施例３では、第１組立体１９１は、図１１に示す向きで第２組立体１９２に対して設けられるが、これに限られない。例えば、第１組立体１９１は、図１５に示す向きで第２組立体１９２に対して設けられてもよい。図１５に示す例では、第１組立体１９１は、図１１に示す向きに対してＸＹ平面内で９０度変更され、第２組立体１９２のＸ方向の両端部に、それぞれ設けられる。かかる変形例の場合も、上述した実施例３と同様の効果が得られる。特に、かかる変形例の場合は、各第１組立体１９１のヘッダ１２Ｃ−１，１２Ｃ−２がＹ方向に視て第２組立体１９２の２次流路部材２００Ｃに重ならない範囲に設けられるので、空間９１Ｃを通る空気の流れが良好となる。従って、熱交換器を通る空気流れによる空冷機能を高めることができる。

【0079】

また、上述した実施例３では、第１組立体１９１は、一の第２組立体１９２に対して２つ設けられるが、第１組立体１９１の個数は任意である。従って、第１組立体１９１は、一の第２組立体１９２に対して１つだけ設けられてもよいし、一の第２組立体１９２に対して３つ以上設けられてもよい。

【0080】

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

【0081】

例えば、上述した実施例３では、１次積層体１０Ｃは、１次積層体１０Ｃに係る各非交差範囲を有するが、これに限られない。１次積層体１０Ｃは、１次積層体１０Ｃに係る非交差範囲を有さなくてもよい。これは、上述した実施例１及び実施例２においても同様である。

【0082】

また、上述した実施例１では、１次積層体１０に１次冷媒が流され、２次積層体２０に２次冷媒が流されているが、逆であってもよい。この場合、情報処理装置６０に熱交換器１を搭載する際、熱交換器１のＹ方向の向きを、例えば図７に示す向きに対して反転させてよい。この場合、２次積層体２０は、冷却装置に接続され、１次積層体１０は、発熱体への管路２２２１及び２４２１に接続される。このような変形例は、上述した実施例２や実施例３においても成り立つ。

【0083】

また、上述した実施例１では、ヘッダ１２の室１２１に対して２つの１次積層体１０−１，１０−２が接続されているが、ヘッダ１２の室１２１に対して接続される１次積層体１０の数は任意である。これは、ヘッダ１２の室１２２についても同様である。また、ヘッダ１２は、室１２１及び室１２２を形成する仕切り板１２０を有しているが、室１２１及び室１２２を形成する２つの別々のヘッダにより形成されてもよい。

【0084】

また、上述した実施例２では、２つの１次積層体１０からなる組が２組設けられるが、かかる組の数は任意である。

【0085】

なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
第１発熱体と、前記第１発熱体から発する熱を交換する熱交換器とを含む情報処理装置において、
前記熱交換器は、
液体である第１冷媒用の第１流路をそれぞれ内部に形成する複数の第１流路部材の積層体である第１積層体と、
複数の前記第１流路のそれぞれに連通する第１ヘッダと、
液体である第２冷媒用の第２流路をそれぞれ内部に形成する複数の第２流路部材の積層体である第２積層体と、
複数の前記第２流路のそれぞれに連通する第２ヘッダと、を含み、
前記第１積層体及び前記第２積層体は、第１範囲において、積層方向に視て重なり、
前記第１積層体及び前記第２積層体のうちの少なくとも一方は、前記第１範囲とは異なる第２範囲において、層間に空間を有する、情報処理装置。
［付記２］
前記積層方向で対向する前記第１流路部材及び前記第２流路部材は、前記第１範囲において、前記積層方向で面接触する、付記１に記載の情報処理装置。
［付記３］
前記第１積層体は、前記積層方向に垂直な方向で間隔をおいて複数設けられ、
前記第２範囲は、前記間隔を形成する複数の前記第１積層体の間に、延在する、付記１又は２に記載の情報処理装置。
［付記４］
前記第１ヘッダは、少なくとも２つの仕切られた室を有する、付記３に記載の情報処理装置。
［付記５］
前記第２範囲は、前記第２ヘッダと前記第１範囲との間に延在する、付記１〜４のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。
［付記６］
前記第２範囲を通る空気の流れを生じさせるファンを更に含む、付記１〜５のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。
［付記７］
第２発熱体を更に含み、
前記ファンは、前記第２発熱体を空気で冷却する前記空気の流れを生じさせる、付記６に記載の情報処理装置。
［付記８］
前記第２発熱体は、前記空気の流れの方向で、前記第１積層体及び前記第２積層体よりも下流側に配置される、付記７に記載の情報処理装置。
［付記９］
前記第２積層体は、前記第２範囲を有し、
前記ファンの回転軸は、前記積層方向と、前記第２範囲における前記第２流路の方向の双方に対して垂直である、付記６〜８のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。
［付記１０］
前記第１範囲における前記第１流路の方向は、前記積層方向に視て、該第１範囲における前記第２流路の方向に直交する、付記９に記載の情報処理装置。
［付記１１］
複数の前記第１流路及び複数の前記第２流路は、それぞれ、前記積層方向に垂直な面内に延在する、付記１〜１０のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。
［付記１２］
複数の前記第１流路部材のそれぞれ、又は、複数の前記第２流路部材のそれぞれは、多穴管である、付記１〜１１のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。
［付記１３］
前記第１冷媒は、１次冷媒であり、前記第２冷媒は、前記１次冷媒を介して冷却される液体の２次冷媒であり、前記第１発熱体は、前記第２冷媒を介して冷却される、付記１〜１２のうちのいずれか１項に記載の情報処理装置。
［付記１４］
前記第２ヘッダの第１接続部に一端が接続され、前記第２ヘッダの第２接続部に他端が接続される管路を更に有し、前記管路は、前記第１発熱体に熱的に接続される受熱部を通る、付記１３に記載の情報処理装置。
［付記１５］
液体である第１冷媒用の第１流路をそれぞれ内部に形成する複数の第１流路部材の積層体である第１積層体と、
複数の前記第１流路のそれぞれに連通する第１ヘッダと、
液体である第２冷媒用の第２流路をそれぞれ内部に形成する複数の第２流路部材の積層体である第２積層体と、
複数の前記第２流路のそれぞれに連通する第２ヘッダと、を含み、
前記第１積層体及び前記第２積層体は、第１範囲において、積層方向に視て重なり、
前記第１積層体及び前記第２積層体のうちの少なくとも一方は、前記第１範囲とは異なる第２範囲において、層間に空間を有する、熱交換器。

【符号の説明】

【0086】

１、１Ａ、１Ｃ 熱交換器
１０、１０Ｃ １次積層体
１２、１４ ヘッダ
２０、２０Ｃ ２次積層体
２２、２４、２２Ｃ ヘッダ
４０ ポンプ
５０ ファン
６０、６０Ａ 情報処理装置
６１ ユニットケース
９１、９１Ｃ 空間
９２、９２Ｃ 空間
１００、１００Ｃ １次流路部材
１０１ １次流路
１２０、１２０Ｃ 仕切り板
１２１ 室
１２２ 室
１２８ 接続部
１２９ 接続部
１４２ 室
１５２ 第１非交差部位
１９１ 第１組立体
１９２ 第２組立体
２００、２００Ｃ ２次流路部材
２０１ ２次流路
２２１ 室
２２２ 接続部
２４１ 室
２４２ 接続部
２５２−１、２５２−２ 第２非交差部位
２８０ 平板部
２８２ 湾曲部
２９０ フィン
６００ 基板
６１０，６１２ ＣＰＵ
６２０ メモリ
６２１ メモリ
６３０ 電源
２２２１ 管路
２２４１ 管路

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】