特許6796054バッチパッケージング低ピンカウント埋め込み半導体チップの構造及び方法

発明の名称　バッチパッケージング低ピンカウント埋め込み半導体チップの構造及び方法

出願人　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社　（識別番号 390020248）

　　　　特許公開件数ランキング 3170 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2076 位（26件）（共同出願を含む）

出願人　テキサス　インスツルメンツ　インコーポレイテッド　（識別番号 507107291）

　　　　特許公開件数ランキング 353 位（85件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 338 位（79件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6796054

公報発行日　2020年12月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6796054

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