特許第6796286号(P6796286)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6796286
(24)【登録日】2020年11月18日
(45)【発行日】2020年12月9日
(54)【発明の名称】ゴム製製品およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
   B32B 37/06 20060101AFI20201130BHJP
   B32B 9/00 20060101ALI20201130BHJP
   B32B 25/08 20060101ALI20201130BHJP
【FI】
   B32B37/06
   B32B9/00 A
   B32B25/08
【請求項の数】5
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2019-184472(P2019-184472)
(22)【出願日】2019年10月7日
(62)【分割の表示】特願2018-121266(P2018-121266)の分割
【原出願日】2014年3月4日
(65)【公開番号】特開2019-217788(P2019-217788A)
(43)【公開日】2019年12月26日
【審査請求日】2019年10月7日
(73)【特許権者】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100091982
【弁理士】
【氏名又は名称】永井 浩之
(74)【代理人】
【識別番号】100091487
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 行孝
(74)【代理人】
【識別番号】100105153
【弁理士】
【氏名又は名称】朝倉 悟
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 正直
(72)【発明者】
【氏名】石井 睦
【審査官】 清水 晋治
(56)【参考文献】
【文献】 特開2000−108247(JP,A)
【文献】 特開2007−069412(JP,A)
【文献】 特開2013−189567(JP,A)
【文献】 特開2010−076341(JP,A)
【文献】 特開2009−096154(JP,A)
【文献】 特開2014−041812(JP,A)
【文献】 特開平10−114009(JP,A)
【文献】 特開2003−260749(JP,A)
【文献】 特開2009−208429(JP,A)
【文献】 特開2001−162713(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B32B 1/00−43/00
B29C 45/00−45/24
45/46−45/63
45/70−45/72
45/74−45/84
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面にCVD法により形成されたシリカ蒸着膜とを有する基材を準備する工程と、
シリカ蒸着膜側にシリコーンゴム層を積層する工程と、
シリカ蒸着膜側にシリコーンゴムが積層された基材を加熱する工程とを備え、
CVD法により形成されたシリカ蒸着膜が、基材本体と密着して基材本体とシリコーンゴムとの間のアンカー効果をもつ、ことを特徴とするゴム製製品の製造方法。
【請求項2】
基材を加熱する際、基材本体のシリカ蒸着膜上のシリコーンゴムを加熱させ、当該シリコーンゴムをシリカ蒸着膜に接着させることを特徴とする請求項1記載のゴム製製品の製造方法。
【請求項3】
シリコ−ンゴムをシリカ蒸着膜に接着させる工程は、基材本体のシリカ蒸着膜と反対側の面からレーザ光を照射し、照射されたレーザ光が基材本体とシリカ蒸着膜を通過してシリコーンゴムを加熱させ、当該シリコ−ンゴムをシリカ蒸着膜に接着させる、ことを特徴とする、請求項2記載のゴム製製品の製造方法。
【請求項4】
合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面にCVD法により形成されたシリカ蒸着膜とを有する基材を準備する工程と、
基材のシリカ蒸着膜側にシリコーンゴム層を射出して、基材を加熱しながら積層する工程とを備え、
CVD法により形成されたシリカ蒸着膜が、基材本体と密着して基材本体とシリコーンゴムとの間のアンカー効果をもつ、ことを特徴とするゴム製製品の製造方法。
【請求項5】
基材本体はポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載のゴム製製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基材と、ゴム系樹脂層とを有するゴム製製品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より基材と、ゴム系樹脂層とを有するゴム製製品が知られている。このようなゴム製製品は、予め金型内に基材を配置し、この基材に対してゴム系樹脂を射出することにより得られる。
【0003】
しかしながら、従来のゴム製製品では、基材とゴム系樹脂層との接着性が十分でなく、ゴム製製品の基材とゴム系樹脂層とが分離することがある。このためゴム系樹脂層にくさび形状を設けて、このくさび形状により基材との密着性を高める工夫も考えられている。
【0004】
しかしながらゴム系樹脂層にくさび形状を設けるためには、金型の内面を複雑な形状に形成する必要があり、製造コストが上昇する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平10−128863
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材とゴム系樹脂層との接着性を高めることができるゴム製製品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜とを有する基材と、基材の蒸着膜上に積層されたゴム系樹脂層とを備えたことを特徴とするゴム製製品である。
【0008】
本発明は、基材本体はポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品である。
【0009】
本発明は、ゴム系樹脂層は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品である。
【0010】
本発明は、蒸着膜はアルミナ蒸着膜またはシリカ蒸着膜を含むことを特徴とするゴム製製品である。
【0011】
本発明は、金型内に合成樹脂製の基材本体と、基材本体の一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜とを有する基材を配置する工程と、金型内の少なくとも蒸着膜側にゴム系樹脂を射出してゴム系樹脂層を形成する工程と、を備えたことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。
【0012】
本発明は、基材本体はポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。
【0013】
本発明は、ゴム系樹脂層は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムのいずれかを含むことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。
【0014】
本発明は、蒸着膜はアルミナ蒸着膜またはシリカ蒸着膜を含むことを特徴とするゴム製製品の製造方法である。
【発明の効果】
【0015】
以上のように本発明によれば、基材とゴム系樹脂層との接着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
図1図1は第1の実施の形態によるゴム製製品を示す側断面図。
図2図2は第1の実施の形態によるゴム製製品の製造方法を示す側断面図。
図3図3は第2の実施の形態によるゴム製製品を示す側断面図。
図4図4は第2の実施の形態によるゴム製製品の製造方法を示す側断面図。
図5図5は第3の実施の形態によるゴム製製品を示す側断面図。
図6図6は比較例としてのゴム製製品の製造方法を示す側断面図。
【発明を実施するための形態】
【0017】
<第1の実施の形態>
以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。
【0018】
まず図1および図2により、本発明の第1の実施の形態について説明する。
【0019】
図1に示すようにゴム製製品10は、合成樹脂製の基材本体11Aと、基材本体11Aの一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜12、例えばCVD(Chemical Vapor Deposit)により得られたシリカ蒸着膜(SiO)あるいはCVDにより得られた酸化アルミ蒸着膜(Al)とを有する合成樹脂製の基材11と、基材11の蒸着膜12上に積層されたゴム系樹脂層13とを備えている。
【0020】
また基材11は基材本体11Aの蒸着膜12と反対側の面に設けられた印刷層14を有する。
【0021】
次に各構成部材の材料について説明する。
【0022】
合成樹脂製の基材11の基材本体11Aとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかの材料を用いることがきる。
【0023】
また、無機系化合物の蒸着膜12としては、上述したシリカ蒸着膜、あるいは酸化アルミ蒸着膜を挙げることができ、これらシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜はいずれも透明体からなる。
【0024】
このような蒸着膜12は、基材11の基材本体11A上に直接CVDにより蒸着することができるが、蒸着膜12を蒸着用基材(図示せず)上に形成し、蒸着膜12が形成された蒸着用基材を上述した基材11の基材本体11A上に貼り付けてもよい。
【0025】
なお、蒸着膜12としては、上述した透明体からなるシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜に限らず、アルミ蒸着膜(Al)を用いてもよい。
【0026】
またゴム系樹脂13としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムの他にスチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。
【0027】
次にこのような構成からなる実施の形態の作用について説明する。
【0028】
まず図2に示すように、基材本体11Aの一方の面に蒸着膜12が形成され、基材本体11Aの他方の面に印刷層14が形成された基材11を準備し、この基材11を金型21内に配置する。
【0029】
次に金型21のゲート22からゴム系樹脂13を金型21内へ射出する。この場合、ゲート22から金型21内に射出されたゴム系樹脂13は、基材11のうち蒸着膜12上に積層される。
【0030】
このようにして、基材本体11Aと、基材本体11Aの一方の面に形成された蒸着膜12と、基材本体11Aの他方の面に形成された印刷層14とを有する基材11と、基材11の蒸着膜12上に積層されたゴム系樹脂層13とを有するゴム製製品10が得られる。
【0031】
このようにして得られたゴム製製品10は、例えば名札のようなタグとして用いることができる。
【0032】
またゴム製製品10は、基材本体11Aと、蒸着膜12と、印刷層14とを有する基材11と、基材11の蒸着膜12上に積層されたゴム系樹脂層13とを備えており、基材11の蒸着膜12が一種のアンカー効果をもつため、基材11とゴム系樹脂層13とを堅固に接着することができる。
【0033】
このため、ゴム製製品10の基材11からゴム系樹脂層13が剥離することはない。
【0034】
ここで図6により比較例としてのゴム製製品10を示す。図6に示すように、基材11の基材本体11A上に蒸着膜12を設けることなくゴム系樹脂層13を設けた場合、基材11からゴム系樹脂層13が剥離することも考えられる。
【0035】
このため、図6に示すように、金型21内に配置される基材11に予め貫通孔11aを形成するとともに金型21に溝部23を形成している。
【0036】
図6において、ゲート22から金型21内に射出されたゴム系樹脂層13は、基材11の貫通孔11aを通って金型21の溝部23に達し、この溝部23によってくさび13bを形成する。この場合、ゴム系樹脂層13は、基材11の貫通孔11aに対応する貫通部13aと、くさび13bとを有し、このくさび13bにより基材11とゴム系樹脂層13との剥離を防止している。
【0037】
これに対して本実施の形態によれば、ゴム系樹脂層13にくさびを設けることなく、基材11の基材本体11Aの一方の面に蒸着膜12を設け、基材本体11Aの他方の面に印刷層14を設けるとともに、基材11の蒸着膜12上にゴム系樹脂層13を積層するだけで、ゴム製製品10を得ることができる。この場合、蒸着膜12がゴム系樹脂層13に対してアンカー効果を発揮するため基材11からゴム系樹脂層13が剥離することはない。
【0038】
<第2の実施の形態>
次に図3および図4により、本発明の第2の実施の形態について説明する。
【0039】
図1に示すようにゴム製製品10は、合成樹脂製の基材本体11Aと、基材本体11Aの両面に形成された無機系化合物の蒸着膜12、例えばCVDにより得られたシリカ蒸着膜(SiO)あるいはCVDにより得られた酸化アルミ蒸着膜(Al)とを有する合成樹脂製の基材11と、基材11の基材本体11Aの両面に設けられた蒸着膜12上に積層された一対のゴム系樹脂層13とを備えている。
【0040】
また基材11の上面には凹部16が形成され、この凹部16内にICチップ15が搭載されている。
【0041】
次に各構成部材の材料について説明する。
【0042】
合成樹脂製の基材11の基材本体11Aとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれかの材料を用いることができる。
【0043】
また、無機系化合物の蒸着膜12としては、上述したシリカ蒸着膜、あるいは酸化アルミ蒸着膜を挙げることができ、これらシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜はいずれも透明体からなる。
【0044】
このような蒸着膜12は、基材11の基材本体11A上に直接CVDにより蒸着することができるが、蒸着膜12を蒸着用基材上に形成し、蒸着膜12が形成された蒸着用基材を上述した基材11上に貼り付けてもよい。
【0045】
なお、蒸着膜12としては、上述した透明体からなるシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜に限らず、アルミ蒸着膜(Al)を用いてもよい。
【0046】
またゴム系樹脂13としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムイソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムの他にスチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。
【0047】
次にこのような構成からなる実施の形態の作用について説明する。
【0048】
まず図4に示すように、基材本体11Aの両面に蒸着膜12が形成された基材11を準備し、この基材11を金型21内に配置する。
【0049】
次に金型21の上部と下部に設けられた一対のゲート22から順次ゴム系樹脂13を金型21内へ射出する。この場合、一対のゲート22から金型21内に射出されたゴム系樹脂13は、基材11のうち上面の蒸着膜12上および下面の蒸着膜12上に順次積層される。
【0050】
このようにして、基材本体11Aと、基材本体11Aの両面に形成された蒸着膜12とを有する基材11と、基材11の基材本体11Aの両面に設けられた蒸着膜12上に積層された一対のゴム系樹脂層13とを有するゴム製製品10が得られる。
【0051】
このようにして得られたゴム製製品10は基材11の上面に形成された凹部16内に搭載されたICチップ15を有しており、例えばICタグとして用いることができる。
【0052】
またゴム製製品10は、基材本体11Aと、基材本体11Aの両面に設けられた蒸着膜12とを有する基材11と、基材11の基材本体11Aの両面に設けられた蒸着膜12上に積層された一対のゴム系樹脂層13とを備えており、基材11の一対の蒸着膜12が一種のアンカー効果をもつため、基材11と一対のゴム系樹脂層13とを堅固に接着することができる。
【0053】
このため、ゴム製製品10の基材11からゴム系樹脂層13が剥離することはない。
【0054】
<第3の実施の形態>
次に図5により、本発明の第3の実施の形態について説明する。
【0055】
図5に示すようにゴム製製品10は、基材本体11Aと、基材本体11Aの一方の面に形成された無機系化合物の蒸着膜12、例えばCVDにより得られた(SiO)あるいはCVDにより得られた酸化アルミ蒸着膜(Al)とを有する合成樹脂製の基材11と、基材11の蒸着膜12上に積層されたゴム系樹脂からなる接点スイッチ13Aとを備えている。
【0056】
図5に示すように、蒸着膜12上には回路配線18が設けられ、接点スイッチ13Aの内部には、回路配線18を導通させる導通部17が設けられている。
【0057】
次に各構成部材の材料について説明する。
【0058】
合成樹脂製の基材11の基材本体11Aとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル、ナイロンのいずれの材料を用いることができる。
【0059】
また、無機系化合物の蒸着膜12としては、上述したシリカ蒸着膜、あるいは酸化アルミ蒸着膜を挙げることができ、これらシリカ蒸着膜あるいは酸化アルミ蒸着膜はいずれも透明体からなる。
【0060】
このような蒸着膜12は、基材11の基材本体11A上に直接CVDにより蒸着することができるが、蒸着膜12を蒸着用基材上に形成し、蒸着膜12が形成された蒸着用基材を上述した基材11の基材本体11A上に貼り付けてもよい。
【0061】
また接点スイッチ13Aを構成するゴム系樹脂としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴムの他にスチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。
【0062】
次にこのような構成からなる実施の形態の作用について説明する。
【0063】
まず図5に示すように、基材本体11Aの一方の面に蒸着膜12が形成された基材11を準備し、この基材11の蒸着膜12上に回路配線18を設ける。
【0064】
次に基材11の蒸着膜12上に、内部に導通部17が設けられたゴム系樹脂からなる接点スイッチ13Aを載置する。次に基材11の下方からレーザ光Lを照射する。
【0065】
レーザ光Lは基材11の基材本体11Aおよび蒸着膜12を通過して接点スイッチ13Aの下面を加熱し、接点スイッチ13Aを蒸着膜12上に接着させる。
【0066】
この場合、基材11および蒸着膜12は、いずれも透明体からなっていることが好ましい。
【0067】
このようにして得られたゴム製製品10は、例えば接点スイッチ13Aを有する回路基板として用いることができる。
【0068】
またゴム製製品10は、基材本体11Aと、基材本体11Aの一方の面に設けられた蒸着膜12とを有する基材11と、基材11の基材本体11A上の蒸着膜12上に積層されたゴム系樹脂からなる接点スイッチ13Aとを備えており、基材11の蒸着膜12が一種のアンカー効果をもつため、基材11とゴム系樹脂からなる接点スイッチ13Aとを堅固に接着することができる。
【0069】
このため、ゴム製製品10の基材11からゴム系樹脂からなる接点スイッチ13Aが剥離することはない。
【実施例】
【0070】
次に本発明の具体的実施例について述べる。
【0071】
実施例1:シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレート(PET)(厚み12μm)の処理面を残し、未処理面に接着剤で200μm厚のPETを貼り合せ、厚さ約217μmのラミネートPETを作製した(接着剤は約5μmの厚さで熱乾燥のドライラミネート)。
【0072】
この蒸着面に液状シリコン(信越シリコンKE―1950−40A/B)をスポイトで2g半球状に滴下し、150℃、2分硬化させ、接着を確認した。基材の変形はなく、シリコンとPETは良好に接着した。
【0073】
比較例1:上記シリカ蒸着PETを用いず、200μmPETの未処理面上に実施例1と同様に液状シリコンを添加し、硬化させた。実施例1と同様に基材の変化はなかったが、半球のシリコンは指で軽くさわると簡単にはがれた。
【符号の説明】
【0074】
10 ゴム製製品
11 基材
11A 基材本体
12 蒸着膜
13 ゴム系樹脂層
13A 接点スイッチ
14 印刷層
15 ICチップ
16 凹部
17 導通部
18 回路配線
21 金型
22 ゲート
図1
図2
図3
図4
図5
図6