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特許 6798769出願番号 特願 2015-125393
マイクロ光学要素を有するセンサチップ組立体の製造
出願人 ザ・ボーイング・カンパニー（識別番号 500520743）
2026年 特許公開件数ランキング 246位 106件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 121位 173件（※）
公報発行日 2020年12月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6798769 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】例示的な実施形態による集積回路製造システムのブロック図である。
【図2】一例によるマイクロレンズウェハの断面図である。
【図3】一例による光検出器ウェハにボンディングされるマイクロレンズウェハの断面図である。
【図4】一例による基板が除去された光検出器ウェハにボンディングされるマイクロレンズウェハの断面図である。
【図5】一例による光検出器を伴う光検出器ウェハにボンディングされるマイクロレンズウェハの断面図である。
【図6】一例による読み出し集積回路ウェハにボンディングされる光検出器ウェハの断面図である。
【図7】例示的な実施形態による光検出器の断面図である。
【図8】例示的な実施形態による光学ウェハの平面図である。
【図9】例示的な実施形態によるセンサチップ組立体を製造するための高レベル処理のフローチャートである。
【図10】例示的な実施形態によるセンサチップ組立体を製造するための処理のフローチャートである。
【図11】例示的な実施形態による、光検出器ウェハ上に光検出器を形成する処理のフローチャートである。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
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